JP2023080178A - 遊技機 - Google Patents

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Abstract

【課題】電子部品を基板に好適に実装することが可能な遊技機を提供すること。【解決手段】コネクタ及び当該コネクタよりも小さい小型チップ部品が実装されている第１装飾基板５６を備えている。コネクタは、第１装飾基板５６の一方側の板面である第２実装面側に実装されている。小型チップ部品は、第１装飾基板５６の第２実装面とは逆側の第１実装面８４側に実装されている。第１実装面８４において第２実装面におけるコネクタが搭載された領域の裏側の領域には、小型チップ部品が搭載されていない。【選択図】 図８

Description

本発明は、遊技機に関するものである。
遊技機の一種として、パチンコ機やスロットマシン等が知られている。これらの遊技機では、所定の抽選条件が成立したことに基づいて抽選が行われ、当該抽選の結果に応じて遊技者に特典が付与される構成が知られている。また、当該抽選の結果を遊技者に予測させたり、認識させたりするための演出が行われる構成が一般的である。これらの遊技機は、遊技を進行させるための電子部品や演出を実行するための電子部品が実装されている基板を備えている。
パチンコ機について具体的には、例えば遊技領域に設けられた入球部に遊技球が入球したことに基づいて抽選が行われ、表示装置の表示面にて絵柄の変動表示が行われ、抽選にて当選結果となった場合には表示面にて特定絵柄の組み合わせ等が最終停止表示され、遊技者にとって有利な特別遊技状態に移行する構成等が知られている。そして、特別遊技状態に移行した場合には、例えば遊技領域に設けられた入球装置等の開閉が開始され、当該入球装置への入球に基づき遊技球の払出等が行われるようになっている（例えば特許文献１参照）。
特開２０１２－１７０４６５号公報
ここで、上記例示等のような遊技機においては、電子部品を基板に好適に実装する必要があり、この点について未だ改良の余地がある。
本発明は、上記例示した事情等に鑑みてなされたものであり、電子部品を基板に好適に実装することが可能な遊技機を提供することを目的とするものである。
上記課題を解決すべく請求項１記載の発明は、所定基板を備えた遊技機において、
前記所定基板には、第１所定電子部品と、当該第１所定電子部品よりも小さい第２所定電子部品と、が実装されており、
前記所定基板において前記第１所定電子部品の複数の電極が電気的に接続される複数の接続部間にはレジストが設けられており、
前記所定基板において前記第２所定電子部品の複数の電極が電気的に接続される複数の接続部間には前記レジストが設けられておらず、
前記所定基板において前記第１所定電子部品が搭載された領域の周囲には、当該領域を区画する外形表示が設けられており、
前記所定基板において前記第２所定電子部品が搭載された領域の周囲には、当該領域を区画する外形表示が設けられておらず、
前記所定基板において、前記第２所定電子部品が搭載されている領域の外には、当該領域に搭載されている電子部品が前記第２所定電子部品であることを示す部品識別表示が設けられており、
前記所定基板において特定の電子部品が搭載されている板面の裏側の板面であって当該特定の電子部品の裏側の位置に前記第２所定電子部品が実装されていないことを特徴とする。
本発明によれば、電子部品を基板に好適に実装することが可能となる。
第１の実施形態におけるパチンコ機の正面図である。 パチンコ機の主要な構成を展開して示す斜視図である。 パチンコ機の主要な構成を展開して示す斜視図である。 遊技盤の構成を示す正面図である。 遊技領域を流下した遊技球の排出に関する構成を説明するための説明図である。 主制御装置の正面図である。 装飾カバー及び装飾基板を取り除いた状態におけるパチンコ機の正面図である。 （ａ）第１装飾基板の一方側の板面である第１実装面を示す平面図であり、（ｂ）第１装飾基板に実装されているバイパスコンデンサの周辺領域を拡大して示す第１装飾基板の第１実装面の平面図であり、（ｃ）第１装飾基板に実装されている小型チップ抵抗器の周辺領域を拡大して示す第１装飾基板の第１実装面の平面図である。 図８（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。 （ａ）第２装飾基板の一方側の板面である第１実装面を示す平面図であり、（ｂ）第２装飾基板に実装されているバイパスコンデンサの周辺領域を拡大して示す第２装飾基板の第１実装面の平面図であり、（ｃ）第２装飾基板に実装されている小型チップ抵抗器の周辺領域を拡大して示す第２装飾基板の第１実装面の平面図である。 第１装飾基板における第１発光回路部の配線図である。 （ａ）バイパスコンデンサの周辺を拡大して示す第１装飾基板の第１実装面側の斜視図であり、（ｂ）小型チップ抵抗器の周辺を拡大して示す第１装飾基板の第１実装面側の斜視図である。 （ａ）バイパスコンデンサの周辺領域を拡大して示す第１装飾基板の第１実装面の平面図であり、（ｂ）当該周辺領域のパッドとソルダーレジストとの関係を説明するための説明図であり、（ｃ）発生し得るバイパスコンデンサの移動態様を説明するための説明図であり、（ｄ）比較例において発生し得るバイパスコンデンサの移動態様を説明するための説明図である。 （ａ）小型チップ抵抗器の周辺領域を拡大して示す第１装飾基板の第１実装面の平面図であり、（ｂ）当該周辺領域のパッドとソルダーレジストとの関係を説明するための説明図であり、（ｃ）発生し得る小型チップ抵抗器の移動態様を説明するための説明図であり、（ｄ）比較例において発生し得る小型チップ抵抗器の移動態様を説明するための説明図である。 （ａ）第１装飾基板の第２実装面を示す平面図であり、（ｂ）第１発光回路部の裏側領域を拡大して示す第１装飾基板の第２実装面の平面図である。 （ａ）第１装飾基板の断面図であり、（ｂ）比較例における第１装飾基板の断面図である。 （ａ）集合基板の第１板面を示す平面図であり、（ｂ）集合基板の谷割りを説明するための説明図であり、（ｃ）集合基板の山割りを説明するための説明図である。 （ａ）集合基板の分割に使用する分割治具の斜視図であり、（ｂ）分割治具の正面図であり、（ｃ）分割治具を用いて集合基板を分割する様子を説明するための説明図である。 パチンコ機の電気的構成を示すブロック図である。 当否抽選などに用いられる各種カウンタの内容を説明するための説明図である。 主側ＣＰＵにて実行されるメイン処理を示すフローチャートである。 主側ＣＰＵにて実行されるタイマ割込み処理を示すフローチャートである。 主側ＣＰＵにて実行される特図特電制御処理を示すフローチャートである。 主側ＣＰＵにて実行される特図変動開始処理を示すフローチャートである。 （ａ）第２の実施形態における第１装飾基板の第１実装面を示す平面図であり、（ｂ）第１装飾基板に実装されているバイパスコンデンサの周辺領域を拡大して示す第１装飾基板の第１実装面の平面図である。 第３の実施形態における発光基板の第１発光面の平面図である。 発光基板の第２発光面の平面図である。 （ａ）第４の実施形態における発光基板の第１発光面の平面図であり、（ｂ）バイパスコンデンサの周辺領域を拡大して示す発光基板の第１発光面の平面図である。 （ａ）発光基板の第２発光面の平面図であり、（ｂ）電源端子及びＧＮＤ端子の周辺領域を拡大して示す発光基板の第２発光面の平面図である。
＜第１の実施形態＞
以下、遊技機の一種であるパチンコ機１０の第１の実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。図１はパチンコ機１０の正面図であり、図２及び図３はパチンコ機１０の主要な構成を展開して示す斜視図である。なお、図２では便宜上パチンコ機１０の遊技領域内の構成を省略しているとともに図３では後述する主制御装置６０のパチンコ機１０後方側の構成を省略している。
パチンコ機１０は、図１に示すように、当該パチンコ機１０の外殻を形成する外枠１１と、この外枠１１に対して前方に回動可能に取り付けられた遊技機本体１２と、を有する。外枠１１は木製の板材を四辺に連結し構成されるものであって矩形枠状をなしている。パチンコ機１０は、外枠１１を島設備に取り付け固定することにより、遊技ホールに設置される。なお、パチンコ機１０において外枠１１は必須の構成ではなく、遊技ホールの島設備に外枠１１が備え付けられた構成としてもよい。
遊技機本体１２は、図２及び図３に示すように、内枠１３と、その内枠１３の前方に配置される前扉枠１４と、内枠１３の後方に配置される裏パックユニット１５と、を備えている。遊技機本体１２のうち内枠１３が外枠１１に回動可能に支持されている。詳細には、正面視で左側を回動基端側とし右側を回動先端側として内枠１３が前方へ回動可能とされている。
内枠１３には、前扉枠１４が回動可能に支持されており、正面視で左側を回動基端側とし右側を回動先端側として前方へ回動可能とされている。また、内枠１３には、裏パックユニット１５が回動可能に支持されており、正面視で左側を回動基端側とし右側を回動先端側として後方へ回動可能とされている。
なお、遊技機本体１２には、その回動先端部に施錠装置が設けられており、遊技機本体１２を外枠１１に対して開放不能に施錠状態とする機能を有しているとともに、前扉枠１４を内枠１３に対して開放不能に施錠状態とする機能を有している。これらの各施錠状態は、パチンコ機１０前面にて露出させて設けられたシリンダ錠１７に解錠キーを用いて解錠操作を行うことにより、それぞれ解除される。
＜前面側の構成＞
次に、遊技機本体１２の前面側の構成について説明する。
内枠１３は、外形が外枠１１とほぼ同一形状をなす樹脂ベース２１を主体に構成されている。樹脂ベース２１の中央部には略楕円形状の窓孔２３が形成されている。樹脂ベース２１には遊技盤２４が着脱可能に取り付けられている。遊技盤２４は合板よりなり、遊技盤２４の前面に形成された遊技領域ＰＡが樹脂ベース２１の窓孔２３を通じて内枠１３の前面側に露出した状態となっている。
＜遊技盤の構成＞
ここで、遊技盤２４の構成を図４に基づいて説明する。図４は遊技盤２４の正面図である。
遊技盤２４には、遊技領域ＰＡの外縁の一部を区画するようにして内レール部２５と外レール部２６とが取り付けられており、これら内レール部２５と外レール部２６とにより誘導手段としての誘導レールが構成されている。樹脂ベース２１において窓孔２３の下方に取り付けられた遊技球発射機構２７（図２参照）から発射された遊技球は誘導レールにより遊技領域ＰＡの上部に案内されるようになっている。
ちなみに、遊技球発射機構２７は、誘導レールに向けて延びる発射レール２７ａと、後述する上皿５４ａに貯留されている遊技球を発射レール２７ａ上に供給する球送り装置２７ｂと、発射レール２７ａ上に供給された遊技球を誘導レールに向けて発射させる電動アクチュエータであるソレノイド２７ｃと、を備えている。前扉枠１４に設けられた発射操作装置（又は操作ハンドル）２８が回動操作されることによりソレノイド２７ｃが駆動制御され、遊技球が発射される。
遊技盤２４には、前後方向に貫通する大小複数の開口部が形成されている。各開口部には一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３、第２作動口３４、スルーゲート３５、可変表示ユニット３６、特図ユニット３７及び普図ユニット３８等がそれぞれ設けられている。一般入賞口３１は合計で４個設けられており、それ以外はそれぞれ１個ずつ設けられている。
スルーゲート３５への入球が発生したとしても遊技球の払い出しは実行されない。一方、一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３及び第２作動口３４への入球が発生すると、所定数の遊技球の払い出しが実行される。当該賞球個数について具体的には、第１作動口３３への１個の遊技球の入球が発生した場合又は第２作動口３４への１個の遊技球の入球が発生した場合には、１個の賞球の払い出しが実行され、一般入賞口３１への１個の遊技球の入球が発生した場合には、１０個の賞球の払い出しが実行され、特電入賞装置３２への１個の遊技球の入球が発生した場合には、１５個の賞球の払い出しが実行される。
なお、上記賞球個数は任意であり、例えば、第２作動口３４の方が第１作動口３３よりも賞球個数が少ない構成としてもよく、第２作動口３４の方が第１作動口３３よりも賞球個数が多い構成としてもよい。
その他に、遊技盤２４の最下部にはアウト口２４ａが設けられており、各種入賞口等に入らなかった遊技球はアウト口２４ａを通って遊技領域ＰＡから排出される。また、遊技盤２４には、遊技球の落下方向を適宜分散、調整等するために多数の釘２４ｂが植設されているとともに、風車等の各種部材が配設されている。
ここで、入球とは所定の開口部を遊技球が通過することを意味し、開口部を通過した後に遊技領域ＰＡから排出される態様だけではなく、開口部を通過した後に遊技領域ＰＡから排出されることなく遊技領域ＰＡの流下を継続する態様も含まれる。但し、以下の説明では、アウト口２４ａへの遊技球の入球と明確に区別するために、一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３、第２作動口３４及びスルーゲート３５への遊技球の入球を、入賞とも表現する。
第１作動口３３及び第２作動口３４は、作動口装置としてユニット化されて遊技盤２４に設置されている。第１作動口３３及び第２作動口３４は共に上向きに開放されている。また、第１作動口３３が上方となるようにして両作動口３３，３４は鉛直方向に並んでいる。第２作動口３４には、左右一対の可動片よりなるガイド片としての普電役物３４ａが設けられている。普電役物３４ａの閉鎖状態では遊技球が第２作動口３４に入賞できず、普電役物３４ａが開放状態となることで第２作動口３４への入賞が可能となる。
第２作動口３４よりも遊技球の流下方向の上流側に、スルーゲート３５が設けられている。スルーゲート３５は縦方向に貫通した図示しない貫通孔を有しており、スルーゲート３５に入賞した遊技球は入賞後に遊技領域ＰＡを流下する。これにより、スルーゲート３５に入賞した遊技球が第２作動口３４へ入賞することが可能となっている。
スルーゲート３５への入賞に基づき第２作動口３４の普電役物３４ａが閉鎖状態から開放状態に切り換えられる。具体的には、スルーゲート３５への入賞をトリガとして内部抽選が行われるとともに、遊技領域ＰＡにおいて遊技球が通過しない領域である右下の隅部に設けられた普図ユニット３８の普図表示部３８ａにて絵柄の変動表示が行われる。そして、内部抽選の結果が電役開放当選であり当該結果に対応した停止結果が表示されて普図表示部３８ａの変動表示が終了された場合に普電開放状態へ移行する。普電開放状態では、普電役物３４ａが所定の態様で開放状態となる。
なお、普図表示部３８ａは、ＬＥＤによる複数の表示用セグメントが所定の態様で配列されてなるセグメント表示器により構成されているが、これに限定されることはなく、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、ＣＲＴ又はドットマトリックス表示器等その他のタイプの表示装置によって構成されていてもよい。また、普図表示部３８ａにて変動表示される絵柄としては、複数種の文字が変動表示される構成、複数種の記号が変動表示される構成、複数種のキャラクタが変動表示される構成又は複数種の色が切り換え表示される構成などが考えられる。
普図ユニット３８において、普図表示部３８ａに隣接した位置には、普図保留表示部３８ｂが設けられている。遊技球がスルーゲート３５に入賞した個数は最大４個まで保留され、普図保留表示部３８ｂの点灯によってその保留個数が表示されるようになっている。
第１作動口３３又は第２作動口３４への入賞をトリガとして当たり抽選が行われる。そして、当該抽選結果は特図ユニット３７及び可変表示ユニット３６の図柄表示装置４１における表示演出を通じて明示される。
特図ユニット３７について詳細には、特図ユニット３７には特図表示部３７ａが設けられている。特図表示部３７ａの表示領域は図柄表示装置４１の表示面４１ａよりも狭い。特図表示部３７ａでは、第１作動口３３への入賞又は第２作動口３４への入賞をトリガとして当たり抽選が行われることで絵柄の変動表示又は所定の表示が行われる。そして、抽選結果に対応した結果が表示される。なお、特図表示部３７ａは、ＬＥＤによる複数の表示用セグメントが所定の態様で配列されてなるセグメント表示器により構成されているが、これに限定されることはなく、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、ＣＲＴ又はドットマトリックス表示器等その他のタイプの表示装置によって構成されていてもよい。また、特図表示部３７ａにて表示される絵柄としては、複数種の文字が表示される構成、複数種の記号が表示される構成、複数種のキャラクタが表示される構成又は複数種の色が表示される構成などが考えられる。
特図ユニット３７において、特図表示部３７ａに隣接した位置には、特図保留表示部３７ｂが設けられている。遊技球が第１作動口３３又は第２作動口３４に入賞した個数は最大４個まで保留され、特図保留表示部３７ｂの点灯によってその保留個数が表示されるようになっている。
図柄表示装置４１について詳細には、図柄表示装置４１は、液晶ディスプレイを備えた液晶表示装置として構成されており、後述する表示制御装置により表示内容が制御される。なお、図柄表示装置４１は、液晶表示装置に限定されることはなく、プラズマディスプレイ装置、有機ＥＬ表示装置又はＣＲＴといった表示画面を有する他の表示装置であってもよく、ドットマトリクス表示器であってもよい。
図柄表示装置４１では、第１作動口３３への入賞又は第２作動口３４への入賞に基づき特図表示部３７ａにて絵柄の変動表示又は所定の表示が行われる場合にそれに合わせて図柄の変動表示又は所定の表示が行われる。例えば、図柄表示装置４１の表示面４１ａには、複数の表示領域として上段・中段・下段の３つの図柄列が設定され、各図柄列において「１」～「９」の数字が付された主図柄が昇順又は降順で配列された状態でスクロール表示される。このスクロール表示においては、最初に全図柄列におけるスクロール表示が開始され、上図柄列→下図柄列→中図柄列の順にスクロール表示から待機表示に切り換えられ、最終的に各図柄列にて所定の図柄を静止表示した状態で終了される。そして、遊技結果が大当たり結果となる遊技回では、図柄表示装置４１の表示面４１ａにおいて予め設定されている有効ライン上に所定の図柄の組み合わせが停止表示される。具体的には、後述する最有利大当たり結果となる場合には同一の奇数図柄の組み合わせが停止表示され、後述する低確大当たり結果となる場合には同一の偶数図柄の組み合わせが停止表示され、後述する低入賞高確大当たり結果となる場合には同一の図柄の組み合わせではないものの低入賞高確大当たり結果ではない場合には停止表示されない図柄の組み合わせが停止表示される。
なお、図柄表示装置４１では、第１作動口３３又は第２作動口３４への入賞をトリガとした表示演出だけではなく、当たり当選となった後に移行する開閉実行モード中の表示演出などが行われる。また、いずれかの作動口３３，３４への入賞に基づいて、特図表示部３７ａ及び図柄表示装置４１にて表示が開始され、所定の結果を表示して終了されるまでが遊技回の１回に相当する。また、図柄表示装置４１における図柄の変動表示の態様は上記のものに限定されることはなく任意であり、図柄列の数、図柄列における図柄の変動表示の方向、各図柄列の図柄数などは適宜変更可能である。また、図柄表示装置４１にて変動表示される絵柄は上記のような図柄に限定されることはなく、例えば絵柄として数字のみが変動表示される構成としてもよい。
第１作動口３３への入賞又は第２作動口３４への入賞に基づく当たり抽選にて大当たり当選となった場合には、特電入賞装置３２への入賞が可能となる開閉実行モードへ移行する。特電入賞装置３２は、遊技盤２４の背面側へと通じる図示しない大入賞口を備えているとともに、当該大入賞口を開閉する開閉扉３２ａを備えている。開閉扉３２ａは、閉鎖状態及び開放状態のいずれかに配置される。具体的には、開閉扉３２ａは、通常は遊技球が入賞できない閉鎖状態になっており、内部抽選において開閉実行モードへの移行に当選した場合に遊技球が入賞可能な開放状態に切り換えられるようになっている。ちなみに、開閉実行モードとは、当たり結果となった場合に移行することとなるモードである。なお、閉鎖状態では入賞が不可ではないが開放状態よりも入賞が発生しづらい状態となる構成としてもよい。
＜遊技球の排出に関する構成＞
図５は、遊技領域ＰＡを流下した遊技球の排出に関する構成を説明するための説明図である。
既に説明したとおり、一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３、第２作動口３４及びアウト口２４ａのいずれかに入球した遊技球は遊技領域ＰＡから排出される。換言すれば、遊技球発射機構２７から発射されて遊技領域ＰＡに流入した遊技球は一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３、第２作動口３４及びアウト口２４ａのいずれかに入球することにより遊技領域ＰＡから排出されることとなる。一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３、第２作動口３４及びアウト口２４ａのいずれかに入球した遊技球は遊技盤２４の背面側に導かれる。
遊技盤２４の背面には、一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３、第２作動口３４及びアウト口２４ａのそれぞれに対応させて排出通路部４２～４８が形成されている。排出通路部４２～４８に流入した遊技球はその流入した排出通路部４２～４８を流下することにより、遊技盤２４の背面側において遊技盤２４の下端部に導かれ図示しない排出球回収部にて回収される。そして、排出球回収部にて回収された遊技球は、遊技ホールにおいてパチンコ機１０が設置された島設備の球循環装置に排出される。
各排出通路部４２～４８には遊技球を検知するための各種検知センサ４２ａ～４８ａが設けられている。これら排出通路部４２～４８及び検知センサ４２ａ～４８ａについて以下に説明する。一般入賞口３１は既に説明したとおり４個設けられているため、それら４個のそれぞれに対応させて排出通路部４２～４４が存在している。この場合、最も左の一般入賞口３１に対応する第１排出通路部４２及びその右隣りの一般入賞口３１に対応する第２排出通路部４３のそれぞれに対しては１個ずつ検知センサ４２ａ，４３ａが設けられている。具体的には、第１排出通路部４２の途中位置に検知範囲が存在するようにして第１入賞口検知センサ４２ａが設けられているとともに、第２排出通路部４３の途中位置に検知範囲が存在するように第２入賞口検知センサ４３ａが設けられている。最も左の一般入賞口３１に入球した遊技球は第１排出通路部４２を通過する途中で第１入賞口検知センサ４２ａにて検知され、その右隣りの一般入賞口３１に入球した遊技球は第２排出通路部４３を通過する途中で第２入賞口検知センサ４３ａにて検知される。また、右側２個の一般入賞口３１に対しては途中位置で合流するように形成された第３排出通路部４４が設けられている。当該第３排出通路部４４は、２個の一般入賞口３１のそれぞれに対応する入口側領域を有しているとともに、それら入口側領域が途中で合流することで１個の出口側領域を有している。第３排出通路部４４における出口側領域の途中位置に検知範囲が存在するように第３入賞口検知センサ４４ａが設けられている。右側２個のいずれかの一般入賞口３１に入球した遊技球は第３排出通路部４４を通過する途中で第３入賞口検知センサ４４ａにて検知される。
特電入賞装置３２に対応させて第４排出通路部４５が存在している。第４排出通路部４５の途中位置に検知範囲が存在するようにして特電検知センサ４５ａが設けられており、特電入賞装置３２に入球した遊技球は第４排出通路部４５を通過する途中で特電検知センサ４５ａにて検知される。第１作動口３３に対応させて第５排出通路部４６が存在している。第５排出通路部４６の途中位置に検知範囲が存在するようにして第１作動口検知センサ４６ａが設けられており、第１作動口３３に入球した遊技球は第５排出通路部４６を通過する途中で第１作動口検知センサ４６ａにて検知される。第２作動口３４に対応させて第６排出通路部４７が存在している。第６排出通路部４７の途中位置に検知範囲が存在するようにして第２作動口検知センサ４７ａが設けられており、第２作動口３４に入球した遊技球は第６排出通路部４７を通過する途中で第２作動口検知センサ４７ａにて検知される。アウト口２４ａに対応させて第７排出通路部４８が存在している。第７排出通路部４８の途中位置に検知範囲が存在するようにしてアウト口検知センサ４８ａが設けられており、アウト口２４ａに入球した遊技球は第７排出通路部４８を通過する途中でアウト口検知センサ４８ａにて検知される。
なお、各種検知センサ４２ａ～４８ａのうちいずれか１個の検知センサ４２ａ～４８ａにて検知対象となった遊技球は他の検知センサ４２ａ～４８ａの検知対象となることはない。また、スルーゲート３５に対してもゲート検知センサ４９ａが設けられており、遊技領域ＰＡを流下する途中でスルーゲート３５を通過する遊技球はゲート検知センサ４９ａにて検知される。
各種検知センサ４２ａ～４９ａとしては、いずれも電磁誘導型の近接センサが用いられているが、遊技球を個別に検知できるのであれば使用するセンサは任意である。また、各種検知センサ４２ａ～４９ａは後述する主制御装置６０に電気的に接続されており、各種検知センサ４２ａ～４９ａの検知結果は主制御装置６０に出力される。具体的には、各種検知センサ４２ａ～４９ａは、遊技球を検知していない状況ではＬＯＷレベル信号を出力し、遊技球を検知している状況ではＨＩレベル信号を出力する。なお、これに限定されることはなくＨＩ及びＬＯＷの関係が逆であってもよい。
図２に示すように、上記構成の遊技盤２４が樹脂ベース２１に取り付けられてなる内枠１３の前面側全体を覆うようにして前扉枠１４が設けられている。前扉枠１４には、図１に示すように、遊技領域ＰＡのほぼ全域を前方から視認することができるようにした窓部５１が形成されている。窓部５１は、略楕円形状をなし、窓パネル５２が嵌め込まれている。窓パネル５２は、ガラスによって無色透明に形成されているが、これに限定されることはなく合成樹脂によって無色透明に形成されていてもよく、パチンコ機１０前方から窓パネル５２を通じて遊技領域ＰＡを視認可能であれば有色透明に形成されていてもよい。
窓部５１の上方には、遊技状態に応じた効果音などが出力される左右一対のスピーカ部５３が設けられている。また、窓部５１の下方には、手前側へ膨出した上側膨出部５４と下側膨出部５５とが上下に並設されている。上側膨出部５４内側には上方に開口した上皿５４ａが設けられており、下側膨出部５５内側には同じく上方に開口した下皿５５ａが設けられている。上皿５４ａは、後述する払出装置より払い出された遊技球を一旦貯留し、一列に整列させながら遊技球発射機構２７側へ導くための機能を有する。また、下皿５５ａは、上皿５４ａ内にて余剰となった遊技球を貯留する機能を有する。
図１に示すように、前扉枠１４の前面において、窓部５１の左側下部には第１装飾基板５６が設けられているとともに、窓部５１の上側の左右方向略中央には第２装飾基板５７が設けられている。各装飾基板５６，５７には複数のＬＥＤチップが実装されており、これらの装飾基板５６，５７では遊技状態に対応する発光演出が行われる。前扉枠１４には、第１装飾基板５６の前方を覆う第１装飾カバー５８及び第２装飾基板５７の前方を覆う第２装飾カバー５９が設けられている。これらの装飾カバー５８，５９は、ＬＥＤチップから放出される光を透過する透明又は半透明の樹脂により形成されており、パチンコ機１０前方に向けて膨出している。なお、装飾基板５６，５７及び装飾カバー５８，５９の詳細については後述する。
次に、遊技機本体１２の背面側の構成について説明する。
図２に示すように、内枠１３（具体的には、遊技盤２４）の背面には、遊技の主たる制御を司る主制御装置６０が搭載されている。図６は主制御装置６０の正面図である。
＜主制御装置６０の構成＞
主制御装置６０は、図６に示すように、主制御基板６１が基板ボックス６０ａに収容されてなる。主制御基板６１の一方の板面である素子搭載面には、ＭＰＵ６２が搭載されている。基板ボックス６０ａは当該基板ボックス６０ａの外部から当該基板ボックス６０ａ内に収容されたＭＰＵ６２を目視することが可能となるように透明に形成されている。なお、基板ボックス６０ａは無色透明に形成されているが、基板ボックス６０ａの外部から当該基板ボックス６０ａ内に収容されたＭＰＵ６２を目視することが可能であれば有色透明に形成されていてもよい。主制御装置６０は基板ボックス６０ａにおいて主制御基板６１の素子搭載面と対向する対向壁部６０ｂがパチンコ機１０後方を向くようにして樹脂ベース２１の背面に搭載されている。したがって、遊技機本体１２を外枠１１に対してパチンコ機１０前方に開放させて樹脂ベース２１の背面を露出させることにより、基板ボックス６０ａの対向壁部６０ｂを目視することが可能となるとともに当該対向壁部６０ｂを通じてＭＰＵ６２を目視することが可能となる。
基板ボックス６０ａは複数のケース体６０ｃを前後に組合せることにより形成されているが、これら複数のケース体６０ｃには、これらケース体６０ｃの分離を阻止するとともにこれらケース体６０ｃの分離に際してその痕跡を残すための結合部６０ｅが設けられている。結合部６０ｅは、略直方体形状の基板ボックス６０ａにおける一辺に複数並設されている。これにより、一部の結合部６０ｅを利用してケース体６０ｃの分離を阻止している状態において当該一部の結合部６０ｅを破壊してケース体６０ｃを分離したとしても、その後に別の結合部６０ｅを結合状態とすることでケース体６０ｃの分離を再度阻止することが可能となる。また、ケース体６０ｃの分離に際して結合部６０ｅが破壊されてその痕跡が残ることにより、結合部６０ｅを目視確認することでケース体６０ｃの分離が不正に行われているか否かを把握することが可能となる。また、基板ボックス６０ａにおいて結合部６０ｅが並設された一辺とは逆の一辺にはケース体６０ｃ間の境界を跨ぐようにして封印シール６０ｆが貼り付けられている。封印シール６０ｆはその引き剥がしに際して粘着層がケース体６０ｃに残る。これにより、ケース体６０ｃの分離に際して封印シール６０ｆが剥がされた場合にはその痕跡を残すことが可能となる。
上記構成の主制御装置６０において主制御基板６１には、パチンコ機１０の設定状態を「設定１」から「設定６」の範囲で変更する契機を生じさせるために遊技ホールの管理者が所有する設定キーが挿入されてＯＮ操作される設定キー挿入部６８ａと、設定キー挿入部６８ａに対するＯＮ操作後においてパチンコ機１０の設定状態を順次変更させるために操作される更新ボタン６８ｂと、主制御装置６０のＭＰＵ６２に設けられた後述する主側ＲＡＭ６５のデータをクリアするために操作されるリセットボタン６８ｃと、遊技履歴の管理結果を報知するための第１～第３報知用表示装置６９ａ～６９ｃと、が設けられている。なお、パチンコ機１０の設定状態は「設定１」～「設定６」の６段階に限定されることはなく複数段階であれば任意である。
これら設定キー挿入部６８ａ、更新ボタン６８ｂ、リセットボタン６８ｃ、及び第１～第３報知用表示装置６９ａ～６９ｃはいずれも主制御基板６１の素子搭載面に設けられている。また、主制御基板６１の素子搭載面は既に説明したとおり基板ボックス６０ａの対向壁部６０ｂと対向しているが、設定キー挿入部６８ａ、更新ボタン６８ｂ及びリセットボタン６８ｃは対向壁部６０ｂにより覆われていない。つまり、対向壁部６０ｂには設定キー挿入部６８ａ、更新ボタン６８ｂ及びリセットボタン６８ｃのそれぞれと対向する領域が個別の開口部とされている。これにより、基板ボックス６０ａの開放を要することなく、設定キー挿入部６８ａに設定キーを挿入することが可能であり、更新ボタン６８ｂを押圧操作することが可能であり、リセットボタン６８ｃを押圧操作することが可能である。
設定キー挿入部６８ａに設定キーを挿入して所定方向に回転操作することにより設定キー挿入部６８ａがＯＮ操作された状態となる。その状態でパチンコ機１０への動作電力の供給を開始させることで（すなわち主制御装置６０のＭＰＵ６２への動作電力の供給を開始させることで）、パチンコ機１０の設定状態を変更することが可能な変更可能状態となる。そして、この状態において更新ボタン６８ｂを１回押圧操作する度にパチンコ機１０の設定状態が「設定１」～「設定６」の範囲において昇順で１段階ずつ変更される。なお、「設定６」の状態で更新ボタン６８ｂが操作された場合には「設定１」に更新される。また、設定キー挿入部６８ａに挿入している設定キーをＯＮ操作の位置から所定方向とは反対方向に回転操作して初期位置に復帰させることにより設定キー挿入部６８ａがＯＦＦ操作された状態となる。設定キー挿入部６８ａがＯＦＦ操作された状態となることで上記変更可能状態が終了し、その時点における設定値の状態で遊技を行うことが可能な状態となる。つまり、変更可能状態が終了した後に更新ボタン６８ｂを操作しても設定値を変更することはできない。
設定キー挿入部６８ａに対するＯＮ操作はパチンコ機１０への動作電力の供給開始時（すなわち主制御装置６０のＭＰＵ６２への動作電力の供給開始時）のみ有効とされる。したがって、主制御装置６０のＭＰＵ６２において動作電力の供給開始時の処理が終了した後に設定キー挿入部６８ａに対するＯＮ操作を行ったとしても設定値を変更することはできない。
パチンコ機１０の設定状態は当該パチンコ機１０における単位時間当たりの有利度を定めるものであり、「設定ｎ」（ｎは「１」～「６」の整数）のｎが大きい値ほど（すなわち設定値が高いほど）有利度が高くなる。詳細は後述するが大当たり結果の当選確率を決定する当否抽選モードとして相対的に当選確率が低くなる低確率モードと相対的に当選確率が高くなる高確率モードとが存在しており、設定値が高いほど低確率モードにおける大当たり結果の当選確率が高くなるように設定されている。一方、いずれの設定値であっても高確率モードにおける大当たり結果の当選確率は一定となっている。
リセットボタン６８ｃは上記のとおり主側ＲＡＭ６５のデータをクリアするために操作されるが、当該データのクリアを発生させるためにはリセットボタン６８ｃを押圧操作した状態でパチンコ機１０への動作電力の供給を開始させる必要がある（すなわち主制御装置６０のＭＰＵ６２への動作電力の供給を開始させる必要がある）。リセットボタン６８ｃに対するＯＮ操作はパチンコ機１０への動作電力の供給開始時（すなわち主制御装置６０のＭＰＵ６２への動作電力の供給開始時）のみ有効とされる。したがって、主制御装置６０のＭＰＵ６２において動作電力の供給開始時の処理が終了した後にリセットボタン６８ｃを押圧操作したとしても主側ＲＡＭ６５のデータのクリアを行うことはできない。
第１～第３報知用表示装置６９ａ～６９ｃはいずれも、ＬＥＤによる表示用セグメントが７個配列されたセグメント表示器であるが、これに限定されることはなく多色発光タイプの単一の発光体であってもよく、液晶表示装置であってもよく、有機ＥＬディスプレイであってもよい。第１～第３報知用表示装置６９ａ～６９ｃはいずれもその表示面が主制御基板６１の素子搭載面が向く方向を向くようにして設置されているとともに、基板ボックス６０ａの対向壁部６０ｂにより覆われている。この場合に、基板ボックス６０ａが透明に形成されていることにより、基板ボックス６０ａの外部から当該基板ボックス６０ａ内に収容された第１～第３報知用表示装置６９ａ～６９ｃの表示面を目視することが可能となる。また、既に説明したとおり主制御装置６０は基板ボックス６０ａにおいて主制御基板６１の素子搭載面と対向する対向壁部６０ｂがパチンコ機１０後方を向くようにして樹脂ベース２１の背面に搭載されているため、遊技機本体１２を外枠１１に対してパチンコ機１０前方に開放させて樹脂ベース２１の背面をパチンコ機１０前方に露出させた場合には、対向壁部６０ｂを通じて第１～第３報知用表示装置６９ａ～６９ｃの表示面を目視することが可能となる。
第１報知用表示装置６９ａの表示面においては「０」～「９」の数字だけではなく、アルファベット文字を含めた各種文字が表示される。一方、第２報知用表示装置６９ｂ及び第３報知用表示装置６９ｃにおいては「０」～「９」の数字が表示される。第１～第３報知用表示装置６９ａ～６９ｃを利用して遊技履歴の管理結果が報知される。また、パチンコ機１０の設定状態を変更することが可能な変更可能状態においては現状の設定値に対応する値が第３報知用表示装置６９ｃにて表示される。なお、当該設定値に対応する値が第１報知用表示装置６９ａにて表示される構成としてもよく、第２報知用表示装置６９ｂにて表示される構成としてもよい。また、変更可能状態となる前における設定値が第１～第３報知用表示装置６９ａ～６９ｃのうちの一の報知用表示装置にて表示されるとともに現状の設定値が第１～第３報知用表示装置６９ａ～６９ｃのうちの他の一の報知用表示装置にて表示される構成としてもよい。
内枠１３の背面において主制御装置６０の上方には、音声発光制御装置８１が設けられている。音声発光制御装置８１は、主制御装置６０からの指示に従い音出力制御、発光制御及び表示制御装置８２の制御を実行する。また、音声発光制御装置８１は、第１装飾基板５６及び第２装飾基板５７に実装されているＬＥＤチップの発光制御を実行する。
図３に示すように、主制御装置６０及び音声発光制御装置８１を含めて内枠１３の背面側を覆うようにして裏パックユニット１５が設置されている。裏パックユニット１５は、透明性を有する合成樹脂により形成された裏パック７２を備えており、当該裏パック７２に払出機構部７３及び制御装置集合ユニット７４が取り付けられている。
払出機構部７３は、遊技ホールの島設備から供給される遊技球が逐次補給されるタンク７５と、当該タンク７５に貯留された遊技球を払い出すための払出装置７６と、を備えている。払出装置７６より払い出された遊技球は、当該払出装置７６の下流側に設けられた払出通路を通じて、上皿５４ａ又は下皿５５ａに排出される。なお、払出機構部７３には、例えば交流２４ボルトの主電源が供給されるとともに、電源のＯＮ操作及びＯＦＦ操作を行うための電源スイッチを有する裏パック基板が搭載されている。
制御装置集合ユニット７４は、払出装置７６を制御する機能を有する払出制御装置７７と、各種制御装置等で要する所定の電力が生成されて出力されるとともに遊技者による発射操作装置２８の操作に伴う遊技球の打ち出しの制御が行われる電源・発射制御装置７８と、を備えている。これら払出制御装置７７と電源・発射制御装置７８とは、払出制御装置７７がパチンコ機１０後方となるように前後に重ねて配置されている。
図７は装飾カバー５８，５９及び装飾基板５６，５７を取り除いた状態におけるパチンコ機１０の正面図である。図１に示すように、第１装飾カバー５８には、当該第１装飾カバー５８の背面の上部、左下部及び右下部をパチンコ機１０後方に起立させて、円柱状のカバー固定ボス５８ａ～５８ｃが一体形成されている。また、第２装飾カバー５９には、当該第２装飾カバー５９の背面の左部及び右部をパチンコ機１０後方に起立させて、円柱状のカバー固定ボス５９ａ，５９ｂが一体形成されている。これらのカバー固定ボス５８ａ～５８ｃ，５９ａ，５９ｂの起立先の端部にはネジ穴（図示略）が形成されている。図７に示すように、前扉枠１４には、これらのカバー固定ボス５８ａ～５８ｃ，５９ａ，５９ｂに対応させて、前扉枠１４を前後に貫通する貫通孔１４ａ～１４ｅが形成されている。図１に示すように、第１装飾カバー５８及び第２装飾カバー５９は、カバー固定ボス５８ａ～５８ｃ，５９ａ，５９ｂが前扉枠１４の背面側からネジ固定されることにより前扉枠１４に固定されている。
＜装飾基板５６，５７の構成＞
次に、装飾基板５６，５７の構成について説明する。
図８（ａ）は第１装飾基板５６の一方側の板面である第１実装面８４を示す平面図であり、図８（ｂ）は第１装飾基板５６に実装されているバイパスコンデンサ８５の周辺領域８６を拡大して示す第１装飾基板５６の第１実装面８４の平面図であり、図８（ｃ）は第１装飾基板５６に実装されている小型チップ抵抗器８７の周辺領域８８を拡大して示す第１装飾基板５６の第１実装面８４の平面図であり、図９は図８（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。また、図１０（ａ）は第２装飾基板５７の一方側の板面である第１実装面８９を示す平面図であり、図１０（ｂ）は第２装飾基板５７に実装されているバイパスコンデンサ９７の周辺領域９８を拡大して示す第２装飾基板５７の第１実装面８９の平面図であり、図１０（ｃ）は第２装飾基板５７に実装されている小型チップ抵抗器１０１の周辺領域１０２を拡大して示す第２装飾基板５７の第１実装面８９の平面図である。
装飾基板５６，５７は、導電層と絶縁層とが交互に積層された構造を有する４層基板である。絶縁層としては、ガラスクロスの基材に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材などが用いられる。導電層は、絶縁層の上又は下に配置された銅箔プレートをエッチングすることにより形成されている。
図９に示すように、第１装飾基板５６は、導電層として、第１装飾基板５６の第１実装面８４側に配置されている第１配線層９１と、第１装飾基板５６の他方側の板面である第２実装面９５側に配置されている第２配線層９２と、を備えている。また、第１装飾基板５６は、第１配線層９１及び第２配線層９２の間に配置されている導電層として、ＧＮＤプレーン層９３（グランドプレーン層又はグラウンドプレーン層）と、電源プレーン層９４と、を備えている。第１配線層９１及び第２配線層９２には、銅箔プレートをエッチングすることによりランド及び配線パターンが形成されている。
図示は省略するが、第２装飾基板５７は、第１装飾基板５６と同様に、導電層として、第１実装面８９側に配置されている第１配線層と、第２装飾基板５７の他方側の板面である第２実装面側に配置されている第２配線層と、を備えている。また、第２装飾基板５７は、第１装飾基板５６と同様に、第１配線層及び第２配線層の間に配置されている導電層として、ＧＮＤプレーン層（グランドプレーン層又はグラウンドプレーン層）と、電源プレーン層と、を備えている。第１配線層及び第２配線層には、銅箔プレートをエッチングすることによりランド及び配線パターンが形成されている。
図１に示すように、第１装飾基板５６の右側上部には、湾曲している窓部５１の左下部に対応する階段状凹部５６ａが形成されている。また、第１装飾基板５６の左側下部には、第１装飾カバー５８のカバー固定ボス５８ｂを避けるための切欠部５６ｂが形成されている。第１装飾基板５６に切欠部５６ｂが設けられていることにより、カバー固定ボス５８ｂを避けつつ、第１装飾カバー５８後方の広い領域に第１装飾基板５６を設けることが可能となっている。
第１装飾基板５６は、階段状凹部５６ａ及び切欠部５６ｂを有する異形基板である。第１装飾基板５６は、矩形及び略矩形の基板ではない。図８（ａ）に示すように、第１装飾基板５６の第１方向ＤＲ１（図８（ａ）における上下方向）における寸法は、第１装飾基板５６の当該第１方向ＤＲ１に直交する第２方向ＤＲ２（図８（ａ）における左右方向）における寸法よりも大きい。
図１０（ａ）に示すように、第２装飾基板５７は横長略楕円形に成形されている。第２装飾基板５７は、矩形及び略矩形の基板ではない。第２装飾基板５７の長軸方向ＬＤ（図１０（ａ）における左右方向）における寸法は、第２装飾基板５７の短軸方向ＳＤ（図１０（ａ）における上下方向）における寸法よりも大きい。
図８（ａ）に示すように、階段状凹部５６ａの上下方向略中央には突出部５６ｃが設けられている。第１装飾基板５６の上端部左側、突出部５６ｃ、下端部左側及び下端部右側には、第１装飾基板５６を厚さ方向に貫通させて、第１装飾基板５６を前扉枠１４の前面にネジ固定可能とする固定貫通孔５６ｄ～５６ｇが形成されている。また、図１０（ａ）に示すように、第２装飾基板５７の左部及び右部には、第２装飾基板５７を厚さ方向に貫通させて、第２装飾基板５７を前扉枠１４にネジ固定可能とする固定貫通孔５７ａ，５７ｂが形成されている。
図７に示すように、前扉枠１４には、当該前扉枠１４の前面に、装飾基板５６，５７（図８（ａ）及び図１０（ａ））を固定可能とする円柱状の基板固定ボス１０３～１０８が一体形成されている。基板固定ボス１０３～１０８は、前扉枠１４の前面からパチンコ機１０前方に起立しており、当該基板固定ボス１０３～１０８の起立先の端部には装飾基板５６，５７をネジ固定可能とするネジ孔１０３ａ～１０８ａが形成されている。装飾基板５６，５７は、パチンコ機１０前方から基板固定ボス１０３～１０８にネジ固定されることにより、第１実装面８４，８９（図８（ａ）及び図１０（ａ））がパチンコ機１０前方を向くようにして、図１に示すように前扉枠１４の前面に固定されている。
既に説明したとおり、装飾基板５６，５７に搭載されているＬＥＤチップの発光制御、及びスピーカ部５３の音出力制御は、音声発光制御装置８１（図３）にて行われる。図８（ａ）に示すように、第１装飾基板５６には、第１実装面８４とは逆側の板面である第２実装面９５（図９）に、第１コネクタ１１１及び第２コネクタ１１２が実装されている。また、図１０（ａ）に示すように、第２装飾基板５７には、第１実装面８９とは逆側の板面である第２実装面に、第３コネクタ１１３、第４コネクタ１１４及び第５コネクタ１１５が実装されている。
第１コネクタ１１１には、音声発光制御装置８１（図３）と第１装飾基板５６とを電気的に接続するハーネス（図示略）が装着されている。第２コネクタ１１２及び第３コネクタ１１３には、第１装飾基板５６と第２装飾基板５７とを電気的に接続するハーネス（図示略）が装着されている。また、第４コネクタ１１４及び第５コネクタ１１５には、第２装飾基板５７と左右一対のスピーカ部５３とを電気的に接続するハーネス（図示略）が装着されている。音声発光制御装置８１は、第１装飾基板５６に対して、第１装飾基板５６に実装されているＬＥＤチップの発光制御を行うための情報を出力する。また、音声発光制御装置８１は、第１装飾基板５６を介して第２装飾基板５７に対して、第２装飾基板５７に実装されているＬＥＤチップの発光制御を行うための情報及びスピーカ部５３の音出力制御を行うための情報を出力する。
図７に示すように、前扉枠１４には、第１～第５コネクタ１１１～１１５（図８（ａ）及び図１０（ａ））に対応させて、前扉枠１４を前後に貫通する第１～第５コネクタ挿通孔１４ｆ～１４ｊが形成されている。装飾基板５６，５７（図８（ａ）及び図１０（ａ））は、コネクタ１１１～１１５が対応するコネクタ挿通孔１４ｆ～１４ｊに挿通されて前扉枠１４の背面側に露出している状態で、前扉枠１４に固定されている。第１～第５コネクタ１１１～１１５に対するハーネス（図示略）の着脱は、前扉枠１４の背面側から行われる。
図８（ａ）に示すように第１装飾基板５６には、第１発光回路部１２１、第２発光回路部１２２及び第３発光回路部１２３が設けられている。また、図１０（ａ）に示すように第２装飾基板５７には、第４発光回路部１２４が設けられている。これらの発光回路部１２１～１２４は、複数のＬＥＤチップを発光制御するための回路を備えている。
発光回路部１２１～１２４の具体的な構成について、第１発光回路部１２１の構成を例に挙げて説明する。
図１１は第１装飾基板５６における第１発光回路部１２１の配線図である。図１１に示すように、第１発光回路部１２１には、ＬＥＤドライバ１２６、バイパスコンデンサ８５、１６個のＬＥＤチップ１２７～１４２及び８個の小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９が含まれている。また、図示は省略するが、第２～第４発光回路部１２２～１２４にもＬＥＤドライバ、バイパスコンデンサ、複数のＬＥＤチップ及び複数の小型チップ抵抗器が含まれている。なお、各発光回路部１２１～１２４に含まれるＬＥＤチップの数は任意であり、各発光回路部１２１～１２４に含まれる小型チップ抵抗器の数はＬＥＤドライバとＬＥＤチップとの接続態様に応じて決まる。
図１１に示すように、ＬＥＤドライバ１２６は、電源端子１５１と、クロック端子１５２と、データ端子１５３と、ＧＮＤ端子１５４（グランド端子又はグラウンド端子）と、第１～第８出力端子１５５～１６２と、を備えている。クロック端子１５２には、音声発光制御装置８１から受信するクロック信号を入力する配線パターン１６４が電気的に接続されているとともに、データ端子１５３には、音声発光制御装置８１から受信する点灯制御データを入力する配線パターン１６５が電気的に接続されている。また、ＧＮＤ端子１５４にはＬＥＤドライバ１２６をＧＮＤプレーン層９３（図９）に電気的に接続するための第２配線パターン１７２ｂが接続されているとともに、電源端子１５１には、ＬＥＤドライバ１２６の駆動電源を供給する第４配線パターン１７２ｄが電気的に接続されている。
なお、本明細書における「端子」とは、対応するパッド（又はパット）と電気的に接続するために電子部品（後述する小型チップ部品を含む。）に設けられた線状の金属部（例えば、ＬＥＤドライバ１２６における電源端子１５１及びＧＮＤ端子１５４（図８（ｂ））である。また、本明細書における「電極」とは、狭義には、対応するパッド（又はパット）と電気的に面で接続させるために電子部品（後述する小型チップ部品を含む。）に設けられた金属部（例えば、バイパスコンデンサ８５における後述する第１電極８５ａ及び第２電極８５ｂ（図８（ｂ）））であり、上記「端子」を含まない。一方、本明細書における「電極」とは、広義には、対応するパッド（又はパット）と電気的に接続するために電子部品（後述する小型チップ部品を含む。）に設けられた金属部であり、上記「端子」を含む。
ＬＥＤドライバ１２６は、音声発光制御装置８１から受信する点灯制御データに基づいて、第１～第８出力端子１５５～１６２に接続されているＬＥＤチップ１２７～１４２の発光制御を行う。ＬＥＤドライバ１２６の各出力端子１５５～１６２には、上述した１６個のＬＥＤチップ１２７～１４２のうち２つのＬＥＤチップと、上述した８つの小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９のうち１つの小型チップ抵抗器とが電気的に接続されている。小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９は、ＬＥＤチップ１２７～１４２に流れる電流を制限するために設けられている。小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９が設けられていることによりＬＥＤチップ１２７～１４２を許容電流以下で駆動することができる。
図１２（ａ）はバイパスコンデンサ８５の周辺を拡大して示す第１装飾基板５６の第１実装面８４側の斜視図であり、図１２（ｂ）は小型チップ抵抗器８７の周辺を拡大して示す第１装飾基板５６の第１実装面８４側の斜視図である。図１２（ａ）に示すように、バイパスコンデンサ８５は、表面実装型のチップコンデンサであり、具体的には誘電体と電極とを多数積み重ねた積層セラミックコンデンサである。バイパスコンデンサ８５は、略直方体であり、長手方向の両端部に一対の金属製の第１電極８５ａ及び第２電極８５ｂを備えている。
バイパスコンデンサ８５は、当該バイパスコンデンサ８５の厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向（以下、「バイパスコンデンサ８５の長手方向」ともいう。）の寸法が０．１ｍｍ以上であり０．９ｍｍ以下である小型チップ部品である。本明細書において、小型チップ部品とは、当該小型チップ部品の長手方向（以下、「小型チップ部品の長手方向」ともいう。）の寸法が０．１ｍｍ以上であり０．９ｍｍ以下である電子部品である。小型チップ部品の長手方向の寸法が０．９ｍｍ以下であることにより、第１装飾基板５６において当該小型チップ部品が占有する面積を抑えることができる。これにより、第１装飾基板５６において当該小型チップ部品以外の電子部品を実装する領域の面積を広く確保することができる。また、第１装飾基板５６と電子部品の実装密度が高い基板との間で実装される電子部品を小型チップ部品に共通化することができる。小型チップ部品の長手方向の寸法が０．１ｍｍ以上であることにより、小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所における機械的強度及び当該小型チップ部品自体の機械的強度が低下し過ぎてしまうことを防止できる。ここで、小型チップ部品の接続箇所には、小型チップ部品の電極に電気的に接続されるパッド、電極とパッドとを電気的に接続する半田フィレット、及びパッドから引き出されている配線パターンを含む。小型チップ部品の長手方向の寸法が０．１ｍｍ以上であることにより、小型チップ部品の実装漏れの有無を目視で確認することが困難となってしまうことを防止できる。小型チップ部品の長手方向の寸法は、０．３ｍｍ以上であり０．８ｍｍ以下であることが好ましい。小型チップ部品の長手方向の寸法が０．８ｍｍ以下であることにより、第１装飾基板５６において当該小型チップ部品が占有する面積を低減することができる。小型チップ部品の長手方向の寸法が０．３ｍｍ以上であることにより、小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所における機械的強度及び小型チップ部品自体の機械的強度を高めることができる。また、小型チップ部品の実装漏れの有無を確認するための工程を容易化することができる。小型チップ部品の長手方向の寸法は、０．４ｍｍ以上であり０．７ｍｍ以下であることがさらに好ましい。小型チップ部品の長手方向の寸法が０．７ｍｍ以下であることにより、第１装飾基板５６において当該小型チップ部品が占有する面積をさらに低減することができる。小型チップ部品の長手方向の寸法が０．４ｍｍ以上であることにより、小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所における機械的強度及び小型チップ部品自体の機械的強度を高め、当該接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、小型チップ部品自体が破損してしまう可能性を低減することができる。また、小型チップ部品の長手方向の寸法が０．４ｍｍ以上であることにより、小型チップ部品の実装漏れの有無を目視で確認する場合における確認精度を高めることができる。
バイパスコンデンサ８５は、厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の寸法が略０．６ｍｍであるとともに、厚さ方向に直交する平面に沿う短手方向（以下、「短手方向」ともいう。）の寸法及び厚さ方向の寸法が略０．３ｍｍである小型チップ部品である。バイパスコンデンサ８５の長手方向の寸法が０．７ｍｍ以下であることにより、第１装飾基板５６において当該バイパスコンデンサ８５が占有する面積を低減することができる。バイパスコンデンサ８５の長手方向の寸法が０．４ｍｍ以上であることにより、バイパスコンデンサ８５と第１装飾基板５６との接続箇所における機械的強度及びバイパスコンデンサ８５自体の機械的強度を高め、当該接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、バイパスコンデンサ８５自体が破損してしまう可能性を低減することができる。また、バイパスコンデンサ８５の長手方向の寸法が０．４ｍｍ以上であることにより、バイパスコンデンサ８５の実装漏れの有無を目視で確認する場合における確認精度を高めることができる。なお、バイパスコンデンサ８５の長手方向の寸法が０．６ｍｍよりも小さい構成（例えば０．４ｍｍである構成）であってもよく、バイパスコンデンサ８５の短手方向の寸法が０．３ｍｍよりも小さい構成（例えば０．２ｍｍである構成）であってもよく、厚さ方向の寸法が０．３ｍｍよりも小さい構成（例えば０．２ｍｍである構成）であってもよい。
第１装飾基板５６には、第１実装面８４側に、バイパスコンデンサ８５の第１電極８５ａに対応する第１パッド１７１ａ（又は第１パット）と、第２電極８５ｂに対応する第２パッド１７１ｂ（又は第２パット）とが設けられている。第１パッド１７１ａ及び第２パッド１７１ｂは一対である。第１パッド１７１ａからは２本の配線パターン１７２ａ，１７２ｂが引き出されているとともに、第２パッド１７１ｂからは２本の配線パターン１７２ｃ，１７２ｄが引き出されている。これらのパッド１７１ａ，１７１ｂ及び配線パターン１７２ａ～１７２ｄは、１枚の銅箔プレートをエッチングすることにより一体的に形成されている。
バイパスコンデンサ８５は、電極８５ａ，８５ｂが対応するパッド１７１ａ，１７１ｂに半田付けされることにより第１装飾基板５６の第１実装面８４側に実装されている。第１パッド１７１ａの上には、第１電極８５ａと第１パッド１７１ａとを電気的に接続する半田フィレット１７３ａが形成されているとともに、第２パッド１７１ｂの上には、第２電極８５ｂと第２パッド１７１ｂとを電気的に接続する半田フィレット１７３ｂが形成されている。半田フィレット１７３ａ，１７３ｂは、パッド１７１ａ，１７１ｂ上に塗布された半田ペーストが加熱されて溶融半田となり、その後に冷却されて固化することにより形成されている。バイパスコンデンサ８５の長手方向において、第１電極８５ａは第１パッド１７１ａの略中央に固定されているとともに、第２電極８５ｂは第２パッド１７１ｂの略中央に固定されている。
図８（ｂ）に示すように、バイパスコンデンサ８５の第１電極８５ａに接続されている第１パッド１７１ａから引き出された第１配線パターン１７２ａは第１装飾基板５６に設けられたビアホール１７４を介してＧＮＤプレーン層９３（図９）に電気的に接続されているとともに、当該第１パッド１７１ａから引き出された第２配線パターン１７２ｂはＬＥＤドライバ１２６のＧＮＤ端子１５４に電気的に接続されている。また、バイパスコンデンサ８５の第２電極８５ｂに電気的に接続されている第２パッド１７１ｂから引き出された第３配線パターン１７２ｃは第１装飾基板５６に設けられたビアホール１７５を介して電源プレーン層９４（図９）に電気的に接続されているとともに、当該第２パッド１７１ｂから引き出された第４配線パターン１７２ｄはＬＥＤドライバ１２６の電源端子１５１に電気的に接続されている。このように、第１パッド１７１ａはＬＥＤドライバ１２６のＧＮＤ端子１５４とＧＮＤプレーン層９３との間に配置されているとともに、第２パッド１７１ｂはＬＥＤドライバ１２６の電源端子１５１と電源プレーン層９４との間に配置されている。
バイパスコンデンサ８５は、電荷を蓄積可能であり、ＬＥＤドライバ１２６の駆動電源に含まれているノイズ成分の山部分を充電で小さくするとともに当該ノイズ成分の谷部分を放電で小さくする。このように、バイパスコンデンサ８５は、ＬＥＤドライバ１２６の駆動電源に含まれているノイズ成分を吸収する。
ＬＥＤドライバ１２６の電源端子１５１と電源プレーン層９４との間にバイパスコンデンサ８５が配置されていることにより、音声発光制御装置８１からＬＥＤドライバ１２６に供給される駆動電源に含まれているノイズ成分のＬＥＤドライバ１２６への影響を低減することができる。図８（ｂ）に示すように、バイパスコンデンサ８５は、当該バイパスコンデンサ８５とＬＥＤドライバ１２６の電源端子１５１との間に他のＩＣなどの電子部品が存在しないように、電源端子１５１に近づけて配置されている。これにより、ＬＥＤドライバ１２６の電源端子１５１に供給される駆動電源に含まれているノイズ成分がバイパスコンデンサ８５に吸収される可能性を高めることができるとともに、ＬＥＤドライバ１２６が当該ノイズ成分の影響を受けて誤作動してしまう可能性を低減することができる。バイパスコンデンサ８５と電源端子１５１との間に他のＩＣが存在していない構成であるため、ＬＥＤドライバ１２６から発生したノイズ成分をバイパスコンデンサ８５に吸収させて、当該ノイズ成分が他のＩＣを誤作動させてしまうことを防止できる。また、バイパスコンデンサ８５と電源端子１５１との間に他の電子部品が存在していない構成であるため、ＬＥＤドライバ１２６から発生したノイズ成分をバイパスコンデンサ８５に吸収させて、当該ノイズ成分が他の電子部品を誤作動させてしまうことを防止できる。
図１２（ｂ）に示すように、小型チップ抵抗器８７は、バイパスコンデンサ８５（図１２（ａ））と同様に、略直方体であり、長手方向の両端部に一対の金属製の第１電極８７ａ及び第２電極８７ｂを備えている。小型チップ抵抗器８７は、バイパスコンデンサ８５と同様に、当該小型チップ抵抗器８７の厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向（以下、「小型チップ抵抗器８７の長手方向」ともいう。）の寸法が０．１ｍｍ以上であり０．９ｍｍ以下である小型チップ部品である。小型チップ抵抗器８７は、厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の寸法が略０．６ｍｍであるとともに、厚さ方向に直交する平面に沿う短手方向（以下、「短手方向」ともいう。）の寸法及び厚さ方向の寸法が略０．３ｍｍである小型チップ部品である。小型チップ抵抗器８７の長手方向の寸法が０．７ｍｍ以下であることにより、第１装飾基板５６において当該小型チップ抵抗器８７が占有する面積を低減することができる。小型チップ抵抗器８７の長手方向の寸法が０．４ｍｍ以上であることにより、小型チップ抵抗器８７と第１装飾基板５６との接続箇所における機械的強度及び小型チップ抵抗器８７自体の機械的強度を高め、当該接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、小型チップ抵抗器８７自体が破損してしまう可能性を低減することができる。また、小型チップ抵抗器８７の長手方向の寸法が０．４ｍｍ以上であることにより、小型チップ抵抗器８７の実装漏れの有無を目視で確認する場合における確認精度を高めることができる。なお、小型チップ抵抗器８７の長手方向の寸法が０．６ｍｍよりも小さい構成（例えば０．４ｍｍである構成）であってもよく、小型チップ抵抗器８７の短手方向の寸法が０．３ｍｍよりも小さい構成（例えば０．２ｍｍである構成）であってもよく、厚さ方向の寸法が０．３ｍｍよりも小さい構成（例えば０．２ｍｍである構成）であってもよい。
第１装飾基板５６には、第１実装面８４側に、小型チップ抵抗器８７の第１電極８７ａに対応する第１パッド１７６ａ（又は第１パット）と、第２電極８７ｂに対応する第２パッド１７６ｂ（又は第２パット）とが設けられている。第１パッド１７６ａ及び第２パッド１７６ｂは一対である。第１パッド１７６ａからは１本の配線パターン１８１ａが引き出されているとともに、第２パッド１７６ｂからは１本の配線パターン１８１ｂが引き出されている。これらのパッド１７６ａ，１７６ｂ及び配線パターン１８１ａ，１８１ｂは、１枚の銅箔プレートをエッチングすることにより一体的に形成されている。
小型チップ抵抗器８７は、電極８７ａ，８７ｂが対応するパッド１７６ａ，１７６ｂに半田付けされることにより第１装飾基板５６の第１実装面８４側に実装されている。第１パッド１７６ａの上には、第１電極８７ａと第１パッド１７６ａとを電気的に接続する半田フィレット１７７ａが形成されているとともに、第２パッド１７６ｂの上には、第２電極８７ｂと第２パッド１７６ｂとを電気的に接続する半田フィレット１７７ｂが形成されている。半田フィレット１７７ａ，１７７ｂは、パッド１７６ａ，１７６ｂ上に塗布された半田ペーストが加熱されて溶融半田となり、その後に冷却されて固化することにより形成されている。小型チップ抵抗器８７の長手方向において、第１電極８７ａは第１パッド１７６ａの略中央に固定されているとともに、第２電極８７ｂは第２パッド１７６ｂの略中央に固定されている。
図８（ｃ）に示すように、ＬＥＤチップ１４２は表面実装型のチップ部品である。ＬＥＤチップ１４２は、略直方体であり、長手方向の両端に一対の金属製の第１電極１４２ａ及び第２電極１４２ｂを備えている。また、第１装飾基板５６には、これら第１電極１４２ａに対応する銅製の第１パッド１７８ａ（又は第１パット）と、第２電極１４２ｂに対応する銅製の第２パッド１７８ｂ（又は第２パット）とが設けられている。第１パッド１７８ａ及び第２パッド１７８ｂは一対である。
小型チップ抵抗器８７の第１パッド１７６ａから引き出されている第１配線パターン１８１ａはＬＥＤチップ１４２の第２パッド１７８ｂに電気的に接続されている。また、小型チップ抵抗器８７の第２パッド１７６ｂから引き出されている第２配線パターン１８１ｂはＬＥＤドライバ１２６の第８出力端子１６２に電気的に接続されている。
上述したとおり、装飾基板５６，５７には、コネクタ１１１～１１５、ＬＥＤドライバ１２６、ＬＥＤチップ１２７～１４２、バイパスコンデンサ８５，９７及び小型チップ抵抗器８７，１０１，１４３～１４９などの電子部品が実装されている。これらの電子部品のうち小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５，９７及び小型チップ抵抗器８７，１０１，１４３～１４９）の外寸は他の電子部品の外寸よりも小さく、小型チップ部品の電極とパッド（又はパット）との接触面積は、他の電子部品における電極とパッド（又はパット）との接触面積よりも小さい。このため、装飾基板５６，５７に実装されている各種電子部品のうち小型チップ部品と装飾基板５６，５７との接続箇所は、他の電子部品と装飾基板５６，５７との接続箇所と比較して、機械的強度が低い。本明細書において、小型チップ部品と装飾基板５６，５７との接続箇所には、小型チップ部品の電極に電気的に接続されているパッドと、小型チップ部品の電極とパッドとを電気的に接続する半田フィレットと、パッドから引き出されている配線パターンと、を含む。具体的には、バイパスコンデンサ８５と第１装飾基板５６との接続箇所には、バイパスコンデンサ８５の電極８５ａ，８５ｂに電気的に接続されているパッド１７１ａ，１７１ｂと、バイパスコンデンサ８５の電極８５ａ，８５ｂとパッド１７１ａ，１７１ｂとを電気的に接続する半田フィレット１７３ａ，１７３ｂと、パッド１７１ａ，１７１ｂから引き出されている配線パターン１７２ａ～１７２ｄと、を含む。また、小型チップ抵抗器８７と第１装飾基板５６との接続箇所には、小型チップ抵抗器８７の電極８７ａ，８７ｂに電気的に接続されているパッド１７６ａ，１７６ｂと、小型チップ抵抗器８７の電極８７ａ，８７ｂとパッド１７６ａ，１７６ｂとを電気的に接続する半田フィレット１７７ａ，１７７ｂと、パッド１７６ａ，１７６ｂから引き出されている配線パターン１８１ａ，１８１ｂと、を含む。
ＬＥＤドライバ１２６及びＬＥＤチップ１２７～１４２などの電子部品よりも小さい小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５，９７及び小型チップ抵抗器８７，１０１，１４３～１４９）を使用することにより装飾基板５６，５７においてコンデンサ及び抵抗器が占有する面積を低減することができる一方、装飾基板５６，５７に歪みが生じた場合に小型チップ部品と装飾基板５６，５７との接続箇所の破損が発生し易くなってしまうこと、及び小型チップ部品自体の破損が発生し易くなってしまうことが問題となる。本明細書において、小型チップ部品と装飾基板５６，５７との接続箇所の破損には、小型チップ部品の電極とパッド（又はパット）とを電気的に接続する半田フィレットにクラックが入る破損、当該半田フィレットが剥がれる破損、装飾基板５６，５７からパッドが剥がれる破損、及び装飾基板５６，５７からパッド周辺の配線パターンが剥がれる破損が含まれる。また、本明細書において、小型チップ部品自体の破損には、小型チップ部品にクラックが入る破損、及び小型チップ部品の内部構造（例えばバイパスコンデンサ８５，９７の積層構造）が破壊される破損が含まれる。
小型チップ部品が実装された状態の装飾基板５６，５７に歪みが生じ得る場合として、装飾基板５６，５７が前扉枠１４にネジ固定される場合、装飾基板５６，５７の第２実装面９５に実装されているコネクタ１１１～１１５に対してハーネス（図示略）が着脱される場合、及び使用中に第１装飾基板５６に実装されているＬＥＤドライバ１２６やＬＥＤチップ１２７～１４２などの電子部品が発熱し、当該熱によって装飾基板５６，５７に熱的応力が作用する場合が挙げられる。また、複数の装飾基板５６，５７を含む集合基板に小型チップ部品を含む電子部品を実装した後に当該集合基板を分割して複数の装飾基板５６，５７を取り出す製造法において、集合基板を分割する場合にも小型チップ部品が実装された状態の装飾基板５６，５７に歪みが生じ得る。これらの場合には、装飾基板５６，５７に対して曲げ応力が作用するおそれがあるとともに、装飾基板５６，５７に対してねじり応力が作用するおそれがある。
図１３（ａ）はバイパスコンデンサ８５の周辺領域１８２（図８（ｂ））を拡大して示す第１装飾基板５６の第１実装面８４の平面図であり、図１３（ｂ）は当該周辺領域１８２のパッド１７１ａ，１７１ｂとソルダーレジスト２２２との関係を説明するための説明図である。また、図１３（ｃ）は本実施形態において発生し得るバイパスコンデンサ８５の移動態様を説明するための説明図であり、図１３（ｄ）は比較例において発生し得るバイパスコンデンサ８５の移動態様を説明するための説明図である。なお、図１３（ｂ）ではソルダーレジスト２２２にハッチを付して表示している。
図１３（ａ）に示すように、バイパスコンデンサ８５の第１電極８５ａ及び第２電極８５ｂに対応する第１パッド１７１ａ及び第２パッド１７１ｂは略矩形に成形されている。図１３（ｂ）に示すように、第１パッド１７１ａ及び第２パッド１７１ｂは、互いに同一形状及び同一サイズである。パッド１７１ａ，１７１ｂの縦寸法ＬＡ１は、略０．３５ｍｍであり、バイパスコンデンサ８５の短手方向の寸法（略０．３ｍｍ）よりも大きい。一対のパッド１７１ａ，１７１ｂが互いに同一形状及び同一サイズであることにより、当該一対のパッド１７１ａ，１７１ｂ上に塗布される半田ペーストの量を略同一とすることができる。なお、パッド１７１ａ，１７１ｂの縦寸法ＬＡ１がバイパスコンデンサ８５の短手方向の寸法と同一である構成としてもよく、パッド１７１ａ，１７１ｂの縦寸法ＬＡ１がバイパスコンデンサ８５の短手方向の寸法よりも小さい構成としてもよい。
パッド１７１ａ，１７１ｂの横寸法ＬＡ２は略０．３２ｍｍである。第１パッド１７１ａ及び第２パッド１７１ｂは、バイパスコンデンサ８５（図１３（ａ））の長手方向（第１方向ＤＲ１）に所定の間隔ＬＡ３（具体的には略０．２８ｍｍ）で離間させて設けられている。第１パッド１７１ａの第２パッド１７１ｂ側の外縁と、第２パッド１７１ｂの第１パッド１７１ａ側の外縁との距離（所定の間隔ＬＡ３）は、バイパスコンデンサ８５の長手方向における寸法（略０．６ｍｍ）の略１／３（０．２ｍｍ）～略１／２（略０．３ｍｍ）の範囲に設定されている。これにより、バイパスコンデンサ８５の長手方向において、当該バイパスコンデンサ８５の第１電極８５ａが第１パッド１７１ａの略中央に位置するとともに第２電極８５ｂが第２パッド１７１ｂの略中央に位置する態様で、当該バイパスコンデンサ８５を第１装飾基板５６に実装することができる。
第１パッド１７１ａと第２パッド１７１ｂとの間にソルダーレジスト２２２は塗布されていない。第１パッド１７１ａ及び第２パッド１７１ｂの間の狭い領域にソルダーレジスト２２２を塗布する構成とすると、ソルダーレジスト２２２の塗布領域にずれが生じた場合等にパッド１７１ａ，１７１ｂの一部又は全部がソルダーレジスト２２２に覆われる不良品の発生確率が高まってしまう。これに対して、第１パッド１７１ａと第２パッド１７１ｂとの間にソルダーレジスト２２２を塗布しない構成であることにより、これらのパッド１７１ａ，１７１ｂの一部又は全部がソルダーレジスト２２２に覆われることを防止して、これらのパッド１７１ａ，１７１ｂの全域に半田ペーストを付着させることができる。これにより、第１パッド１７１ａと第１電極８５ａとの接続面積を確保して第１パッド１７１ａと第１電極８５ａとの接続箇所の機械的強度を確保することができるとともに、第２パッド１７１ｂと第２電極８５ｂとの接続面積を確保して第２パッド１７１ｂと第２電極８５ｂとの接続箇所の機械的強度を確保することができる。
図１３（ａ）に示すように、一対のパッド１７１ａ，１７１ｂはバイパスコンデンサ８５の長手方向である第１方向ＤＲ１に離間させて設けられているため、リフロー工程において第１装飾基板５６をリフロー炉に搬送する場合には、第１装飾基板５６を当該第１方向ＤＲ１に直交する第２方向ＤＲ２に搬送することにより、当該一対のパッド１７１ａ，１７１ｂ上に塗布されている半田ペーストの加熱を略同時に開始させることができる。
パッド１７１ａ，１７１ｂに塗布された半田ペーストは、リフロー炉において加熱されて液状の溶融半田となる。溶融半田はバイパスコンデンサ８５の電極８５ａ，８５ｂを浮かせて引き寄せる。半田ペーストにはフラックス成分が含まれており、溶融半田はパッド１７１ａ，１７１ｂの上で流動する。また、溶融半田からはガスが放出される。一対のパッド１７１ａ，１７１ｂのうち一方のパッド１７１ａにおいて他方のパッド１７１ｂよりも先に半田ペーストが溶融した場合、バイパスコンデンサ８５の一対の電極８５ａ，８５ｂのうち一方の電極８５ａのみが溶融半田と接触している状態となり、溶融半田の表面張力によりバイパスコンデンサ８５の電極８５ａ，８５ｂに作用する力の均衡が崩れる。そして、バイパスコンデンサ８５が第１装飾基板５６の法線方向を軸として回転するバイパスコンデンサ８５の回転が発生し易くなってしまうとともに、バイパスコンデンサ８５が一方のパッド１７１ａの上に一方の電極８５ａで略垂直に立ち上がる所謂チップ立ちが発生し易くなってしまう。このように、一対のパッド１７１ａ，１７１ｂ間で半田ペーストが溶融するタイミングに差が生じた場合には、バイパスコンデンサ８５の回転及びチップ立ちが発生し易くなってしまう。これに対して、リフロー工程において第１装飾基板５６を第２方向ＤＲ２に搬送して一対のパッド１７１ａ，１７１ｂ上に塗布されている半田ペーストの加熱を略同時に開始させることにより、当該一対のパッド１７１ａ，１７１ｂ間において半田ペーストが溶融するタイミングを揃えることができるとともに、バイパスコンデンサ８５の回転及びチップ立ちの発生を防止することができる。
図８（ｂ）に示すように、バイパスコンデンサ８５は、当該バイパスコンデンサ８５の長手方向が第１方向ＤＲ１に平行となる態様で、第１装飾基板５６に実装されている。図８（ｃ）に示すように、小型チップ抵抗器８７は、当該小型チップ抵抗器８７の長手方向が第１方向ＤＲ１に平行となる態様で、第１装飾基板５６に実装されている。図示は省略するが、小型チップ抵抗器１４３～１４９も、当該小型チップ抵抗器１４３～１４９の長手方向が第１方向ＤＲ１に平行となる態様で、第１装飾基板５６に実装されている。このように、小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９）は、当該小型チップ部品の長手方向が第１方向ＤＲ１に平行となる態様で、第１装飾基板５６に実装されている。
図８（ｂ），（ｃ）に示すように、バイパスコンデンサ８５の電極８５ａ，８５ｂに対応するパッド１７１ａ，１７１ｂの離間方向、及び小型チップ抵抗器８７の電極８７ａ，８７ｂに対応するパッド１７６ａ，１７６ｂの離間方向は、第１方向ＤＲ１である。複数の小型チップ部品においてパッド１７１ａ，１７１ｂ，１７６ａ，１７６ｂの離間方向が共通している。このため、リフロー工程において第１装飾基板５６を当該共通の離間方向（第１方向ＤＲ１）に直交する方向（第２方向ＤＲ２）又は略直交する方向に搬送することにより、バイパスコンデンサ８５の一対の電極８５ａ，８５ｂに対応する一対のパッド１７１ａ，１７１ｂの上に塗布されている半田ペーストの加熱が開始されるタイミングを揃えることができるとともに、小型チップ抵抗器８７の一対の電極８７ａ，８７ｂに対応する一対のパッド１７６ａ，１７６ｂの上に塗布されている半田ペーストの加熱が開始されるタイミングを揃えることができる。これにより、複数の小型チップ部品の回転及びチップ立ちの発生を防止することができる。
バイパスコンデンサ８５の電極８５ａ，８５ｂに対応するパッド１７１ａ，１７１ｂにおいて、配線パターン１７２ａ～１７２ｄが引き出されている箇所（配線パターン１７２ａ～１７２ｄの引き出し位置）は、熱が配線パターン１７２ａ～１７２ｄに逃げ易いため、配線パターン１７２ａ～１７２ｄが引き出されていない箇所と比較して、リフロー工程の加熱初期段階における温度上昇が遅れ易い。また、パッド１７１ａ，１７１ｂと比較して大面積であるＧＮＤプレーン層９３又は電源プレーン層９４に接続されている第１配線パターン１７２ａ及び第３配線パターン１７２ｃは、当該ＧＮＤプレーン層９３又は電源プレーン層９４に接続されていない第２配線パターン１７２ｂ及び第４配線パターン１７２ｄと比較して、加熱初期段階における温度上昇が遅れる。このため、第１パッド１７１ａにおいてＧＮＤプレーン層９３に接続されている第１配線パターン１７２ａが引き出されている箇所は、第２配線パターン１７２ｂが引き出されている箇所と比較して、加熱初期段階における温度上昇が遅れ易い。また、第２パッド１７１ｂにおいて電源プレーン層９４に接続されている第３配線パターン１７２ｃが引き出されている箇所は、第４配線パターン１７２ｄが引き出されている箇所と比較して、加熱初期段階における温度上昇が遅れ易い。リフロー工程では、一対のパッド１７１ａ，１７１ｂから引き出されている配線パターン１７２ａ～１７２ｄの数、引き出し位置及び接続先の影響を受けて加熱初期段階におけるパッド１７１ａ，１７１ｂ内の温度分布が変化する。また、一対のパッド１７１ａ，１７１ｂから引き出されている配線パターン１７２ａ～１７２ｄの引き出し方向も加熱初期段階におけるパッド１７１ａ，１７１ｂ内の温度分布に影響を及ぼす可能性がある。詳細は後述するが、本実施形態における第１装飾基板５６では、一対のパッド１７１ａ，１７１ｂ間で加熱初期段階にパッド１７１ａ，１７１ｂ内の温度分布に差が生じないように、一対のパッド１７１ａ，１７１ｂから引き出されている配線パターン１７２ａ～１７２ｄの数、引き出し位置、接続先及び引き出し方向が設定されている。
図１３（ｄ）に示すように、比較例におけるバイパスコンデンサ１８３では、第１パッド１８４ａ（又は第１パット）の右端から右方に向けて第１配線パターン１８５ａが引き出されているとともに、当該第１パッド１８４ａの左端から左方に向けて第２配線パターン１８５ｂが引き出されている。比較例における第１配線パターン１８５ａは、既に説明した本実施形態の第１配線パターン１７２ａと同様に、ビアホール１７４を介してＧＮＤプレーン層９３（図９）に電気的に接続される配線パターンであるとともに、比較例における第２配線パターン１８５ｂは、既に説明した本実施形態における第２配線パターン１７２ｂと同様に、ＬＥＤドライバ１２６のＧＮＤ端子１５４に電気的に接続される配線パターンである。また、第２パッド１８４ｂ（又は第２パット）の下端から下方に向けて第３配線パターン１８５ｃが引き出されているとともに、当該第２パッド１８４ｂの左端から左方に向けて第４配線パターン１８５ｄが引き出されている。比較例における第３配線パターン１８５ｃは、既に説明した本実施形態の第３配線パターン１７２ｃと同様に、ビアホール１７５を介して電源プレーン層９４（図９）に電気的に接続される配線パターンであるとともに、比較例における第４配線パターン１７２ｄは、既に説明した本実施形態の第４配線パターン１７２ｄと同様に、ＬＥＤドライバ１２６の電源端子１５１に電気的に接続される配線パターンである。第１パッド１８４ａにおいて、第１配線パターン１８５ａ及び第２配線パターン１８５ｂが引き出されている箇所（第１パッド１８４ａの右端部及び左端部）は、加熱初期段階における温度上昇が遅れ易い。特に、ＧＮＤプレーン層９３に接続されている第１配線パターン１８５ａが引き出されている箇所（第１パッド１８４ａの左端部）の温度上昇が遅れ易い。また、第２パッド１８４ｂにおいて、第３配線パターン１８５ｃ及び第４配線パターン１８５ｄが引き出されている箇所（第２パッド１８４ｂの下端部及び左端部）は、加熱初期段階における温度上昇が遅れ易い。特に、電源プレーン層９４に接続されている第３配線パターン１８５ｃが引き出されている箇所（第２パッド１８４ｂの下端部）の温度上昇が遅れ易い。このため、リフロー工程の加熱初期段階では、第２パッド１８４ｂの右側上部の温度が上昇し易い。第２パッド１８４ｂの右側上部のみで半田ペーストが溶融している状態が発生すると、図１３（ｄ）に示すように、第２パッド１８４ｂの右側上部が回転の中心となるとともに第１装飾基板５６の法線方向が回転軸となってバイパスコンデンサ１８３が回転し、当該バイパスコンデンサ１８３が傾いた状態で第１装飾基板５６に実装されてしまうおそれがある。この場合には、第１パッド１８４ａと第１電極１８３ａとの半田フィレット１８６による接続面積が小さくなってしまうため、接続不良を引き起こすおそれがある。また、バイパスコンデンサ１８３の回転により第１パッド１８４ａと第１電極１８３ａとが電気的に接触していない状態でバイパスコンデンサ１８３が実装されてしまう可能性もある。さらにまた、第１パッド１８４ａの上にバイパスコンデンサ１８３が１つの電極１８３ａで立ち上がるチップ立ちが発生し易くなってしまう。このように、第１パッド１８４ａ及び第２パッド１８４ｂから引き出されている配線パターン１８５ａ～１８５ｄの引き出し位置が相違している比較例では、バイパスコンデンサ１８３の実装不良が発生し易くなってしまう。
これに対して、本実施形態における第１装飾基板５６では、図１３（ａ）に示すように、第１配線パターン１７２ａが第１パッド１７１ａから右方向に引き出されているとともに、第３配線パターン１７２ｃが第２パッド１７１ｂから右方向に引き出されている。また、第２配線パターン１７２ｂが第１パッド１７１ａから左方向に引き出されているとともに、第４配線パターン１７２ｄが第２パッド１７１ｂから左方向に引き出されている。第１パッド１７１ａ及び第２パッド１７１ｂから同じ数（具体的には２本）の配線パターン１７２ａ～１７２ｄが引き出されている構成において、第１パッド１７１ａの中心から見て第１配線パターン１７２ａが引き出されている当該第１パッド１７１ａの辺が存在する方向（右方向）は、第２パッド１７１ｂの中心から見て第３配線パターン１７２ｃが引き出されている当該第２パッド１７１ｂの辺が存在する方向（右方向）と同一の方向であるとともに、第１パッド１７１ａの中心から見て第２配線パターン１７２ｂが引き出されている当該第１パッド１７１ａの辺が存在する方向（左方向）は、第２パッド１７１ｂの中心から見て第４配線パターン１７２ｄが引き出されている当該第２パッド１７１ｂの辺が存在する方向（左方向）と同一の方向である。これにより、リフロー工程の加熱初期段階において、一対のパッド１７１ａ，１７１ｂ内の温度分布に差が生じることを防止できるとともに、バイパスコンデンサ８５の回転及びチップ立ちの発生を防止できる。
第１装飾基板５６には小型チップ部品よりも厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の寸法が大きいコンデンサ（図示略）が複数搭載されており、これらのコンデンサの一部では、コンデンサの第１電極に電気的に接続される第１パッド（又は第１パット）の中心から見て第１配線パターンが引き出されている当該第１パッドの辺が存在する方向が、当該コンデンサの第２電極に電気的に接続される第２パッド（第２パット）の中心から見て第３配線パターンが引き出されている当該第２パッドの辺が存在する方向とは異なっている。小型チップ部品であるバイパスコンデンサ８５では、第１パッド１７１ａの中心から見て第１配線パターン１７２ａが引き出されている当該第１パッド１７１ａの辺が存在する方向と、第２パッド１７１ｂの中心から見て第３配線パターン１７２ｃが引き出されている当該第２パッド１７１ｂの辺が存在する方向とを同一の方向とするとともに、第１パッド１７１ａの中心から見て第２配線パターン１７２ｂが引き出されている当該第１パッド１７１ａの辺が存在する方向と、第２パッド１７１ｂの中心から見て第４配線パターン１７２ｄが引き出されている当該第２パッド１７１ｂの辺が存在する方向（左方向）とを同一の方向とすることにより、当該バイパスコンデンサ８５の回転及びチップ立ちの発生が防止されている。
図８（ｂ）に示すように、第１パッド１７１ａにおいて、ビアホール１７４を介してＧＮＤプレーン層９３（図９）に電気的に接続されている第１配線パターン１７２ａの引き出し位置は当該第１パッド１７１ａの右端における上下方向略中央であるとともに、第２パッド１７１ｂにおいて、ビアホール１７５を介して電源プレーン層９４（図９）に電気的に接続されている第３配線パターン１７２ｃの引き出し位置は当該第２パッド１７１ｂの右端における上下方向略中央である。ＧＮＤプレーン層９３は第１パッド１７１ａよりも広い面積を有しているとともに、電源プレーン層９４は第２パッド１７１ｂよりも広い面積を有している。
第１パッド１７１ａが第１配線パターン１７２ａを介して当該第１パッド１７１ａよりも面積の広いＧＮＤプレーン層９３に電気的に接続されているとともに、第２パッド１７１ｂが第３配線パターン１７２ｃを介して当該第２パッド１７１ｂよりも面積の広い電源プレーン層９４に電気的に接続されている構成において、第１パッド１７１ａの４辺のうち当該第１パッド１７１ａの中心から見て第１配線パターン１７２ａが引き出されている辺が存在する方向（右方向）は、第２パッド１７１ｂの４辺のうち当該第２パッド１７１ｂの中心から見て第３配線パターン１７２ｃが引き出されている辺が存在する方向（右方向）と同一の方向である。これにより、リフロー工程の加熱初期段階において、一対のパッド１７１ａ，１７１ｂ内の温度分布に差が生じる可能性が低減されている。
図１３（ａ）に示すように、第１パッド１７１ａの右端から右方に引き出されている第１配線パターン１７２ａの幅寸法は、第２パッド１７１ｂの右端から右方に引き出されている第３配線パターン１７２ｃの幅寸法と略同一である。このため、これらの配線パターン１７２ａ，１７２ｃの幅寸法が異なる構成と比較して、リフロー工程の加熱初期段階において一対のパッド１７１ａ，１７１ｂ内の温度分布に差が生じる可能性が低減されている。また、第１パッド１７１ａの左端から左方に引き出されている第２配線パターン１７２ｂの幅寸法は、第２パッド１７１ｂの左端から左方に引き出されている第４配線パターン１７２ｄの幅寸法と略同一である。このため、これらの配線パターン１７２ｂ，１７２ｄの幅寸法が異なる構成と比較して、リフロー工程の加熱初期段階において一対のパッド１７１ａ，１７１ｂ内の温度分布に差が生じる可能性が低減されている。
既に説明したとおり、ＧＮＤプレーン層９３に電気的に接続されている第１配線パターン１７２ａは第１パッド１７１ａの右端から引き出されているため、第１パッド１７１ａの右辺は当該第１パッド１７１ａの左辺よりも加熱初期段階における温度上昇が遅れ易い。また、電源プレーン層９４に接続されている第３配線パターン１７２ｃは第２パッド１７１ｂの右端から引き出されているため、第２パッド１７１ｂの右辺は当該第２パッド１７１ｂの左辺よりも加熱初期段階における温度上昇が遅れ易い。第１パッド１７１ａから引き出されている配線パターン１７２ａ，１７２ｃの数は第２パッド１７１ｂから引き出されている配線パターン１７２ｂ，１７２ｄの数と同じである。また、第１パッド１７１ａの４辺のうち当該第１パッド１７１ａの中心から見て第１配線パターン１７２ａが引き出されている辺が存在する方向は、第２パッド１７１ｂの４辺のうち当該第２パッド１７１ｂの中心から見て第３配線パターン１７２ｃが引き出されている辺が存在する方向と同一の方向であるとともに、第１パッド１７１ａの４辺のうち当該第１パッド１７１ａの中心から見て第２配線パターン１７２ｂが引き出されている辺が存在する方向は、第２パッド１７１ｂの４辺のうち当該第２パッド１７１ｂの中心から見て第４配線パターン１７２ｄが引き出されている辺が存在する方向と同一の方向である。これにより、第１パッド１７１ａ上の溶融半田の表面張力によりバイパスコンデンサ８５の第１電極８５ａに作用する力と、第２パッド１７１ｂ上の溶融半田の表面張力によりバイパスコンデンサ８５の第２電極８５ｂに作用する力とを均衡させることができる。このため、仮に、一対のパッド１７１ａ，１７１ｂにおいて、半田ペーストの左側部のみが先に溶融した場合においても、図１３（ｃ）に示すように、バイパスコンデンサ８５の移動態様を平行移動とし、バイパスコンデンサ８５の回転を阻止することができる。これにより、第１パッド１７１ａと第１電極８５ａとの半田フィレット１７３ａによる接続面積の減少の程度を抑えることができるとともに、第２パッド１７１ｂと第２電極８５ｂとの半田フィレット１７３ｂによる接続面積の減少の程度を抑えることができる。
図１４（ａ）は小型チップ抵抗器８７の周辺領域１８７（図８（ｃ））を拡大して示す第１装飾基板５６の第１実装面８４の平面図であり、図１４（ｂ）は当該周辺領域１８７のパッド１７６ａ，１７６ｂとソルダーレジスト２２２との関係を説明するための説明図である。また、図１４（ｃ）は本実施形態において発生し得る小型チップ抵抗器８７の移動態様を説明するための説明図であり、図１４（ｄ）は比較例において発生し得る小型チップ抵抗器１９１の移動態様を説明するための説明図である。なお、図１４（ｂ）ではソルダーレジスト２２２にハッチを付して表示している。
図１４（ａ）に示すように、小型チップ抵抗器８７の第１電極８７ａ及び第２電極８７ｂに対応する第１パッド１７６ａ及び第２パッド１７６ｂは略矩形に成形されている。図１４（ｂ）に示すように、第１パッド１７６ａ及び第２パッド１７６ｂは、互いに同一形状及び同一サイズである。パッド１７６ａ，１７６ｂの縦寸法ＬＢ１は、略０．３５ｍｍであり、小型チップ抵抗器８７の短手方向の寸法（略０．３ｍｍ）よりも大きい。一対のパッド１７６ａ，１７６ｂが互いに同一形状及び同一サイズであることにより、当該一対のパッド１７６ａ，１７６ｂ上に塗布される半田ペーストの量を略同一とすることができる。なお、パッド１７６ａ，１７６ｂの縦寸法ＬＢ１が小型チップ抵抗器８７の短手方向の寸法と同一である構成としてもよく、パッド１７６ａ，１７６ｂの縦寸法ＬＢ１が小型チップ抵抗器８７の短手方向の寸法よりも小さい構成としてもよい。
パッド１７６ａ，１７６ｂの横寸法ＬＢ２は略０．３２ｍｍである。第１パッド１７６ａ及び第２パッド１７６ｂは、小型チップ抵抗器８７（図１４（ａ））の長手方向（第１方向ＤＲ１）に所定の間隔ＬＢ３（具体的には略０．２８ｍｍ）で離間させて設けられている。第１パッド１７６ａの第２パッド１７６ｂ側の外縁と、第２パッド１７６ｂの第１パッド１７６ａ側の外縁との距離（所定の間隔ＬＢ３）は、小型チップ抵抗器８７の長手方向における寸法（略０．６ｍｍ）の略１／３（０．２ｍｍ）～略１／２（略０．３ｍｍ）の範囲に設定されている。これにより、小型チップ抵抗器８７の長手方向において、当該小型チップ抵抗器８７の第１電極８７ａが第１パッド１７６ａの略中央に位置するとともに第２電極８７ｂが第２パッド１７６ｂの略中央に位置する態様で、当該小型チップ抵抗器８７を第１装飾基板５６に実装することができる。
第１パッド１７６ａと第２パッド１７６ｂとの間にソルダーレジスト２２２は塗布されていない。第１パッド１７６ａ及び第２パッド１７６ｂの間の狭い領域にソルダーレジスト２２２を塗布する構成とすると、ソルダーレジスト２２２の塗布領域にずれが生じた場合等にパッド１７６ａ，１７６ｂの一部又は全部がソルダーレジスト２２２に覆われる不良品の発生確率が高まってしまう。これに対して、第１パッド１７６ａと第２パッド１７６ｂとの間にソルダーレジスト２２２を塗布しない構成であることにより、これらのパッド１７６ａ，１７６ｂの一部又は全部がソルダーレジスト２２２に覆われることを防止して、これらのパッド１７６ａ，１７６ｂの全域に半田ペーストを付着させることができる。これにより、第１パッド１７６ａと第１電極８７ａとの接続面積を確保して第１パッド１７６ａと第１電極８７ａとの接続箇所の機械的強度を確保することができるとともに、第２パッド１７６ｂと第２電極８７ｂとの接続面積を確保して第２パッド１７６ｂと第２電極８７ｂとの接続箇所の機械的強度を確保することができる。
図１４（ｄ）に示すように、比較例における小型チップ抵抗器１９１では、第１パッド１９２ａ（又は第１パット）の右端から右方に向けて第１配線パターン１９３ａが引き出されているとともに、第２パッド１９２ｂ（又は第２パット）の左端から左方に向けて第２配線パターン１９３ｂが引き出されている。比較例における第１配線パターン１９３ａは、既に説明した本実施形態の第１配線パターン１８１ａと同様に、ＬＥＤチップ１４２の第２電極１４２ｂ（図８（ｃ））に電気的に接続される配線パターンであるとともに、比較例における第２配線パターン１９３ｂは、既に説明した本実施形態における第２配線パターン１８１ｂと同様に、ＬＥＤドライバ１２６の第８出力端子１６２に電気的に接続される配線パターンである。第１配線パターン１９３ａが引き出されている第１パッド１９２ａの右辺は、配線パターンが引き出されていない左辺と比較して、リフロー工程の加熱初期段階における温度上昇が遅れ易い。また、第２配線パターン１９３ｂが引き出されている第２パッド１９２ｂの左辺は、配線パターンが引き出されていない右辺と比較して、加熱初期段階における温度上昇が遅れ易い。このため、加熱初期段階では、第１パッド１９２ａにおける半田ペーストの左側部のみ及び第２パッド１９２ｂにおける半田ペーストの右側部のみが溶融している状態が発生し易く、図１４（ｄ）に示すように、第１装飾基板５６の法線方向が回転軸となって小型チップ抵抗器１９１が回転し、当該小型チップ抵抗器１９１が傾いた状態で第１装飾基板５６に実装されてしまうおそれがある。小型チップ抵抗器１９１が傾いた状態で実装されると、第１パッド１８４ａと第１電極１８３ａとの半田フィレット１９４による接続面積が小さくなってしまうとともに、第２パッド１８４ｂと第２電極１８３ｂとの半田フィレット１９５による接続面積が小さくなってしまう。また、小型チップ抵抗器１９１の回転により第１パッド１９２ａと第１電極１９１ａとが電気的に接触していない状態で小型チップ抵抗器１９１が実装されてしまう可能性もある。さらにまた、第１パッド１９２ａの上に小型チップ抵抗器１９１が１つの電極１９１ａで立ち上がるチップ立ちが発生し易くなってしまう。このように、一対のパッド１９２ａ，１９２ｂにおいて、配線パターン１９３ａ，１９３ｂの引き出し位置が相違している比較例では、小型チップ抵抗器１９１の実装不良が発生し易くなってしまう。
これに対して、本実施形態における第１装飾基板５６では、図１４（ａ）に示すように、第１パッド１７６ａの右端から右方に向けて第１配線パターン１８１ａが引き出されているとともに、第２パッド１７６ｂの右端から右方に向けて第２配線パターン１８１ｂが引き出されている。第１配線パターン１８１ａの引き出し位置は第１パッド１７６ａの右端における上下方向略中央であるとともに、第２配線パターン１８１ｂの引き出し位置は第２パッド１７６ｂの右端における上下方向略中央である。第１パッド１７６ａ及び第２パッド１７６ｂから同じ数（具体的には１本）の配線パターン１８１ａ，１８１ｂが引き出されている構成において、第１パッド１７６ａの４辺のうち当該第１パッド１７６ａの中心から見て第１配線パターン１８１ａが引き出されている辺が存在する方向（右方向）は、第２パッド１７６ｂの４辺のうち当該第２パッド１７６ｂの中心から見て第２配線パターン１８１ｂが引き出されている辺が存在する方向（右方向）と同一の方向である。これにより、リフロー工程の加熱初期段階において一対のパッド１７６ａ，１７６ｂ内の温度分布に差が生じることを防止できるとともに、小型チップ抵抗器８７の回転及びチップ立ちの発生を防止できる。
第１装飾基板５６には小型チップ部品よりも厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の寸法が大きい抵抗器（図示略）が複数搭載されており、これらの抵抗器の一部では、抵抗器の第１電極に電気的に接続される第１パッド（又は第１パット）の４辺のうち当該第１パッドの中心から見て第１配線パターンが引き出されている辺が存在する方向が、当該抵抗器の第２電極に電気的に接続される第２パッド（又は第２パット）の４辺のうち当該第２パッドの中心から見て第２配線パターンが引き出されている辺が存在する方向とは異なっている。小型チップ部品である小型チップ抵抗器８７では、第１パッド１７６ａの４辺のうち当該第１パッド１７６ａの中心から見て第１配線パターン１８１ａが引き出されている辺が存在する方向と、第２パッド１７６ｂの４辺のうち当該第２パッド１７６ｂの中心から見て第２配線パターン１８１ｂが引き出されている辺が存在する方向とを同一の方向とすることにより、当該小型チップ抵抗器８７の回転及びチップ立ちの発生が防止されている。
第１パッド１７６ａの右端は、第１配線パターン１８１ａの引き出し位置であるため、第１パッド１７６ａの左端よりも加熱初期段階における温度上昇が遅れ易い。また、第２パッド１７６ｂの右端は、第２配線パターン１８１ｂの引き出し位置であるため、第２パッド１７６ｂの左端よりも加熱初期段階における温度上昇が遅れ易い。第１パッド１７６ａから引き出されている配線パターン１８１ａの数は、第２パッド１７６ｂから引き出されている配線パターン１８１ｂの数と同じである。第１パッド１７６ａの４辺のうち当該第１パッド１７６ａの中心から見て第１配線パターン１８１ａが引き出されている辺が存在する方向（右方向）は、第２パッド１７６ｂの４辺のうち当該第２パッド１７６ｂの中心から見て第２配線パターン１８１ｂが引き出されている辺が存在する方向と同一の方向である。これにより、第１パッド１７６ａ上の溶融半田の表面張力により小型チップ抵抗器８７の第１電極８７ａに作用する力と、第２パッド１７６ｂ上の溶融半田の表面張力により小型チップ抵抗器８７の第２電極８７ｂに作用する力とを均衡させることができる。このため、仮に、一対の第１パッド１７６ａ及び第２パッド１７６ｂの半田ペーストにおける左側部のみが先に溶融した場合においても、図１４（ｃ）に示すように、小型チップ抵抗器８７の移動態様を平行移動とし、小型チップ抵抗器８７の回転を阻止することができる。これにより、第１パッド１７６ａと第１電極８７ａとの半田フィレット１７７ａによる接続面積の減少の程度を抑えることができるとともに、第２パッド１７６ｂと第２電極８７ｂとの半田フィレット１７７ｂによる接続面積の減少の程度を抑えることができる。
既に説明したとおり、小型チップ抵抗器８７の第１電極８７ａと電気的に接続されている第１パッド１７６ａは、第１配線パターン１８１ａを介してＬＥＤチップ１４２の第２電極１４２ｂと電気的に接続されている第２パッド１７８ｂに電気的に接続されている（図８（ｃ）参照）。また、既に説明したとおり、小型チップ抵抗器８７の第２電極８７ｂと電気的に接続されている第２パッド１７６ｂは、第２配線パターン１８１ｂを介してＬＥＤドライバ１２６（図８（ａ））の第８出力端子１６２（図１１）と電気的に接続されているパッド（又はパット、図示略）に電気的に接続されている。図８（ａ）及び図８（ｃ）に示すように、第１パッド１７６ａから見て接続先の第２パッド１７８ｂは上方向に存在しているとともに、第２パッド１７６ｂから見て接続先の第８出力端子１６２に対応するパッド（又はパット、図示略）は左上方向に存在している。第８出力端子１６２に対応するパッド（図示略）において第２配線パターン１８１ｂが接続される箇所は、第２パッド１７６ｂからの第２配線パターン１８１ｂの引き出し方向（図８（ａ），（ｃ）における右方向）を含む１軸の方向（図８（ａ），（ｃ）における第２方向ＤＲ２）で見た場合に、第２パッド１７６ｂを基準として、当該第２パッド１７６ｂからの第２配線パターン１８１ｂの引き出し方向とは逆方向に存在している。第２配線パターン１８１ｂは、第１パッド１７６ａからの第１配線パターン１８１ａの引き出し方向と同一の方向（右方向）に第２パッド１７６ｂから引き出された後に、当該１軸の方向（第２方向ＤＲ２）で見た場合に第２パッド１７６ｂを基準として逆方向側に引き回されている。
第２配線パターン１８１ｂが１軸の方向（第２方向ＤＲ２）で見た場合に第２パッド１７６ｂを基準として第２パッド１７６ｂからの第２配線パターン１８１ｂの引き出し方向とは逆方向に存在する箇所で接続先に接続される構成においても、第２配線パターン１８１ｂは、第１パッド１７６ａからの第１配線パターン１８１ａの引き出し方向と同一の方向に第２パッド１７６ｂから引き出されている。これにより、リフロー工程の加熱初期段階において一対の第１パッド１７６ａ及び第２パッド１７６ｂ内の温度分布に差が生じる可能性を低減することができる。
図１４（ａ）に示すように、第１パッド１７６ａの右端から右方に引き出されている第１配線パターン１８１ａの幅寸法は、第２パッド１７６ｂの右端から右方に引き出されている第２配線パターン１８１の幅寸法と略同一である。このため、パッド１７６ａ，１７６ｂから引き出されている配線パターン１８１ａ，１８１ｂの幅寸法が異なっている構成と比較して、リフロー工程の加熱初期段階において一対のパッド１７６ａ，１７６ｂ内の温度分布に差が生じる可能性が低減されている。
図８（ａ）～図８（ｃ）を参照しながら既に説明したとおり、第１装飾基板５６において、小型チップ部品は、当該小型チップ部品の長手方向が第１方向ＤＲ１（第１装飾基板５６の長手方向）に平行となる態様で第１装飾基板５６に実装されている。このため、小型チップ部品の長手方向が第１方向ＤＲ１（第１装飾基板５６の長手方向）に直交する態様で第１装飾基板５６に実装されている場合と比較して、第１装飾基板５６に歪みが生じた場合に小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力の最大値が低減されているとともに、小型チップ部品自体に作用し得る応力の最大値が低減されている。
上述したとおり、第１装飾基板５６には小型チップ部品よりも厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の寸法が大きいコンデンサ（図示略）が複数搭載されている。これらのコンデンサの一部は、当該コンデンサの長手方向が第１方向ＤＲ１に平行とはならない態様で第１装飾基板５６に実装されている。小型チップ部品は、当該小型チップ部品の長手方向が第１方向ＤＲ１に直交する態様で第１装飾基板５６に実装されていることにより保護されている。
図１０（ｂ）に示すように、バイパスコンデンサ９７は、当該バイパスコンデンサ９７の長手方向が第２装飾基板５７の長軸方向ＬＤに平行となる態様で第２装飾基板５７に実装されている。また、図１０（ｃ）に示すように、小型チップ抵抗器１０１は、当該小型チップ抵抗器１０１の長手方向が第２装飾基板５７の長軸方向ＬＤに平行となる態様で第２装飾基板５７に実装されている。このように、小型チップ部品（バイパスコンデンサ９７及び小型チップ抵抗器１０１）は、当該小型チップ部品の長手方向が第２装飾基板５７の長軸方向ＬＤに平行となる態様で第２装飾基板５７に実装されているため、小型チップ部品の長手方向が第２装飾基板５７の長軸方向ＬＤに直交する態様で第２装飾基板５７に実装されている場合と比較して、第２装飾基板５７に歪みが生じた場合に小型チップ部品と第２装飾基板５７との接続箇所に作用し得る応力の最大値が低減されているとともに、小型チップ部品自体に作用し得る応力の最大値が低減されている。
図８（ｂ）に示すように、第１装飾基板５６において、第１パッド１７１ａから引き出されている第１配線パターン１７２ａ及び第２パッド１７１ｂから引き出されている第３配線パターン１７２ｃは、バイパスコンデンサ８５の長手方向に直交する方向（バイパスコンデンサ８５の短手方向の一方）に延びている。また、第１パッド１７１ａから引き出されている第２配線パターン１７２ｂ及び第２パッド１７１ｂから引き出されている第４配線パターン１７２ｄは、バイパスコンデンサ８５の長手方向に直交する方向（バイパスコンデンサ８５の短手方向の他方）に延びている。このように、バイパスコンデンサ８５のパッド１７１ａ，１７１ｂから引き出されている配線パターン１７２ａ～１７２ｄは、当該バイパスコンデンサ８５の長手方向に直交する方向（短手方向）に延びている。なお、バイパスコンデンサ８５のパッド１７１ａ，１７１ｂから引き出されている配線パターン１７２ａ～１７２ｄが、当該バイパスコンデンサ８５の長手方向に略直交する方向に延びている構成としてもよい。
既に説明したとおり、パッド１７１ａ，１７１ｂ及び配線パターン１７２ａ～１７２ｄは一体的に形成されており、バイパスコンデンサ８５の電極８５ａ，８５ｂは半田フィレット１７３ａ，１７３ｂによりパッド１７１ａ，１７１ｂに固定されている。パッド１７１ａ，１７１ｂから引き出されている配線パターン１７２ａ～１７２ｄがバイパスコンデンサ８５の長手方向に平行となる方向に延びている構成とすると、当該長手方向に直交する方向又は略直交する方向に延びる折り線を基点として第１装飾基板５６を折り曲げるような力が第１装飾基板５６に作用する場合にバイパスコンデンサ８５と第１装飾基板５６との接続箇所の破損が発生し易くなってしまうとともに、バイパスコンデンサ８５自体の破損が発生し易くなってしまう。また、当該構成では、第１装飾基板５６の歪みによりバイパスコンデンサ８５の周辺に作用する応力がバイパスコンデンサ８５自体に伝わり易くなり、バイパスコンデンサ８５の破損が発生し易くなってしまう。これに対して、パッド１７１ａ，１７１ｂから引き出されている配線パターン１７２ａ～１７２ｄがバイパスコンデンサ８５の長手方向に直交する方向又は略直交する方向に延びている構成とすることにより、第１装飾基板５６に歪みが生じた場合にバイパスコンデンサ８５と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力の最大値が低減されているとともに、第１装飾基板５６に歪みが生じた場合にバイパスコンデンサ８５自体に作用し得る応力の最大値が低減されている。これにより、バイパスコンデンサ８５と第１装飾基板５６との接続箇所の破損を防止することができるとともに、バイパスコンデンサ８５自体の破損を防止することができる。
上述したとおり、第１装飾基板５６には小型チップ部品よりも厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の寸法が大きいコンデンサ（図示略）が複数搭載されており、これらのコンデンサの一部では、コンデンサの電極に電気的に接続されるパッド（又はパット）から引き出されている配線パターンの引き出し方向が当該コンデンサの長手方向に直交する方向及び略直交する方向とは異なる方向に引き出されている。小型チップ部品であるバイパスコンデンサ８５は、パッド１７１ａ，１７１ｂから引き出されている配線パターン１７２ａ～１７２ｄがバイパスコンデンサ８５の長手方向に直交する方向又は略直交する方向に延びている構成とすることにより保護されている。
既に説明したとおり、小型チップ抵抗器８７のパッド１７６ａ，１７６ｂから引き出されている配線パターン１８１ａ，１８１ｂは、当該小型チップ抵抗器８７の長手方向に直交する第２方向ＤＲ２（小型チップ抵抗器８７の短手方向）に延びている。また、既に説明したとおり、小型チップ抵抗器８７は、電極８７ａ，８７ｂとパッド１７６ａ，１７６ｂとを電気的に接触させる半田フィレット１７７ａ，１７７ｂによって配線パターン１８１ａ，１８１ｂに電気的に接続されている。パッド１７６ａ，１７６ｂから引き出されている配線パターン１８１ａ，１８１ｂが小型チップ抵抗器８７の長手方向に平行となる方向に延びている構成とすると、第１装飾基板５６の歪みによりバイパスコンデンサ８５の周辺に作用する応力がバイパスコンデンサ８５自体に伝わり易くなり、バイパスコンデンサ８５の破損が発生し易くなってしまう。これに対して、小型チップ抵抗器８７のパッド１７６ａ，１７６ｂから引き出されている配線パターン１８１ａ，１８１ｂが当該小型チップ抵抗器８７の長手方向に直交する方向（小型チップ抵抗器８７の短手方向）又は略直交する方向に延びている構成とすることにより、小型チップ抵抗器８７に作用し得る応力の最大値を低減することができる。これにより、第１装飾基板５６に歪みが生じた場合に小型チップ抵抗器８７と第１装飾基板５６との接続箇所の破損を防止することができる。
上述したとおり、第１装飾基板５６には小型チップ部品よりも厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の寸法が大きい抵抗器（図示略）が複数搭載されており、これらの抵抗器の一部では、抵抗器の電極に電気的に接続されるパッド（又はパット）から引き出されている配線パターンの引き出し方向が当該抵抗器の長手方向に直交する方向及び略直交する方向とは異なる方向に引き出されている。小型チップ部品である小型チップ抵抗器８７は、パッド１７６ａ，１７６ｂから引き出されている配線パターン１８１ａ，１８１ｂが小型チップ抵抗器８７の長手方向に直交する方向又は略直交する方向に延びている構成とすることにより保護されている。
図８（ａ）～図８（ｃ）に示すように、第１装飾基板５６において、小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９（図１１））は、第１実装面８４側のみに実装されており、第２実装面９５側には実装されていない。第１装飾基板５６において、小型チップ部品が第１実装面８４側に集約されている構成において、ＬＥＤチップ１２７～１４２（図１１）及びＬＥＤドライバ１２６も第１実装面８４に実装されている。
図１５（ａ）は第１装飾基板５６の第２実装面９５を示す平面図であり、図１５（ｂ）は第１発光回路部１２１の裏側領域２０５を拡大して示す第１装飾基板５６の第２実装面９５の平面図である。図１５（ｂ）に示すように、第２実装面９５のＬＥＤ裏側対応領域２０１に小型チップ部品は実装されていない。ＬＥＤ裏側対応領域２０１は、第１実装面８４（図８（ａ））においてＬＥＤチップ１２７～１４２（図９）が実装されている領域の裏側に位置する第２実装面９５の領域及び当該第２実装面９５の領域の外縁からの距離が１ｍｍ以内の領域である。第１実装面８４においてＬＥＤチップ１２７～１４２が実装されている領域の裏側に位置する第２実装面９５の領域に小型チップ部品が実装されていない構成であることにより、ＬＥＤチップ１２７～１４２の発熱により第１装飾基板５６に作用し得る熱的応力の小型チップ部品への影響が低減されている。ＬＥＤ裏側対応領域２０１は、ＬＥＤチップ１２７～１４２の駆動時に発生する熱によって繰り返し加熱される領域であり、第１装飾基板５６の熱による歪みが生じ易い領域である。ＬＥＤ裏側対応領域２０１に小型チップ部品が実装されている構成とすると、第１装飾基板５６における発光演出が繰り返し実行されることによって小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に熱的応力の負荷が蓄積してしまうおそれがあるとともに、小型チップ部品自体に熱的応力の負荷が蓄積してしまうおそれがある。これに対して、小型チップ部品がＬＥＤ裏側対応領域２０１を避けて実装されていることにより、第１装飾基板５６における発光演出が繰り返し実行されることが原因となって小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が破損してしまうことを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損してしまうことを防止できる。
図１５（ｂ）に示すように、第２実装面９５のドライバ裏側対応領域２０２に小型チップ部品は実装されていない。ドライバ裏側対応領域２０２は、第１実装面８４（図８（ａ））においてＬＥＤドライバ１２６（図８（ａ））が実装されている領域及びＬＥＤドライバ１２６の端子に対応するパッド（又はパット）が設けられている領域の裏側に位置する第２実装面９５の領域及び当該第２実装面９５の領域の外縁からの距離が１ｍｍ以内の領域である。第１実装面８４においてＬＥＤドライバ１２６が実装されている領域の裏側に位置する第２実装面９５の領域に小型チップ部品が実装されていない構成であることにより、ＬＥＤドライバ１２６の発熱により第１装飾基板５６に作用し得る熱的応力の小型チップ部品への影響が低減されている。ドライバ裏側対応領域２０２は、ＬＥＤドライバ１２６の駆動時に発生する熱によって繰り返し加熱される領域であり、第１装飾基板５６の熱による歪みが生じ易い領域である。ドライバ裏側対応領域２０２に小型チップ部品が実装されている構成とすると、第１装飾基板５６における発光演出が繰り返し実行されることによって小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に熱的応力の負荷が蓄積してしまうおそれがあるとともに、小型チップ部品自体に熱的応力の負荷が蓄積してしまうおそれがある。これに対して、小型チップ部品がドライバ裏側対応領域２０２を避けて実装されていることにより、第１装飾基板５６における発光演出が繰り返し実行されることが原因となって小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が破損してしまうことを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損してしまうことを防止できる。
図８（ａ）～図８（ｃ）に示すように、第１装飾基板５６において、小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７）は、ＬＥＤチップ１４２の外縁から１ｍｍ以上の距離を置いて配置されている。小型チップ部品をＬＥＤチップ１４２の外縁から１ｍｍ以上離して配置することにより、小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が熱的応力によって破損してしまうことを防止することができるとともに、小型チップ部品自体が熱的応力によって破損してしまうことを防止することができる。
図８（ａ）～図８（ｃ）に示すように、第１装飾基板５６において、小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７）は、ＬＥＤドライバ１２６の外縁及びＬＥＤドライバ１２６の端子に対応するパッドから１ｍｍ以上の距離を置いて配置されている。小型チップ部品をＬＥＤドライバ１２６の外縁及びＬＥＤドライバ１２６の端子に対応するパッドから１ｍｍ以上離して配置することにより、小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が熱的応力によって破損してしまうことを防止することができるとともに、小型チップ部品自体が熱的応力によって破損してしまうことを防止することができる。
図８（ａ）～図８（ｃ）に示すように、第１装飾基板５６において、小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９（図１１））は、貫通孔周辺領域２１１ａ～２１１ｄを避けて配置されている。貫通孔周辺領域２１１ａ～２１１ｄは、固定貫通孔５６ｄ～５６ｇの外縁からの距離が５ｍｍ未満の領域である。第１装飾基板５６を前扉枠１４にネジ固定する際に、貫通孔周辺領域２１１ａ～２１１ｄには第１装飾基板５６に歪みを生じさせる力が作用し得る。小型チップ部品を固定貫通孔５６ｄ～５６ｇの外縁から５ｍｍ以上離して配置することにより、第１装飾基板５６が前扉枠１４にネジ固定される際に固定貫通孔５６ｄ～５６ｇ近傍に生じ得る第１装飾基板５６の歪みが原因となって小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が破損してしまうことを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損してしまうことを防止できる。
図８（ａ）に示すように、固定貫通孔５６ｄ～５６ｇは、第１装飾基板５６の角部に設けられている。このため、固定貫通孔５６ｄ～５６ｇが第１装飾基板５６の中央付近に設けられている構成と比較して、第１装飾基板５６において小型チップ部品を実装できない領域の面積が低減されている。
既に説明したとおり、固定貫通孔５６ｅは、階段状凹部５６ａの突出部５６ｃに設けられている。これにより、小型チップ部品を搭載可能な領域を確保しながら第１装飾基板５６を前扉枠１４に対して安定的に固定することが可能となっている。
小型チップ部品が第１実装面８４に集約されている構成において、図１５（ａ）に示すように、コネクタ１１１，１１２は第２実装面９５に集約されている。図８（ａ）に示すように、第１実装面８４において、小型チップ部品はコネクタ裏側対応領域２０３，２０４を避けて配置されている。コネクタ裏側対応領域２０３，２０４は、第２実装面９５（図１５（ａ））においてコネクタ１１１，１１２が実装されている領域の裏側に位置する第１実装面８４の領域及び当該第１実装面８４の領域の外縁からの距離が５ｍｍ未満の領域である。第２実装面９５においてコネクタ１１１，１１２が実装されている領域の裏側に位置する第１実装面８４の領域に小型チップ部品が実装されていない構成であることにより、コネクタ１１１，１１２へのハーネスの着脱に際して第１装飾基板５６に作用し得る応力の小型チップ部品への影響が低減されている。コネクタ裏側対応領域２０３，２０４は、コネクタ１１１，１１２にハーネス（図示略）を装着する際に引張り応力が作用し易い領域であるとともに、コネクタ１１１，１１２からハーネスを引き抜く際に圧縮応力が作用し易い領域である。コネクタ裏側対応領域２０３，２０４に小型チップ部品が実装されている構成とすると、コネクタ１１１，１１２へのハーネスの着脱に際して小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に応力が作用するおそれがあるとともに、小型チップ部品自体に応力が作用するおそれがある。これに対して、小型チップ部品がコネクタ裏側対応領域２０３，２０４を避けて配置されていることにより、コネクタ１１１，１１２へのハーネスの着脱に際して小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が破損してしまうことが防止されているとともに、小型チップ部品自体が破損してしまうことが防止されている。
図８（ａ）に示すように、ＬＥＤドライバ１２６は、第１装飾基板５６の外縁から１０ｍｍ未満の領域を含む領域に配置されている一方、小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９（図１１））は、第１装飾基板５６の外縁から１０ｍｍ以上離して配置されている。既に説明したとおり、第１装飾基板５６に実装されている各種電子部品のうち小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所は、他の電子部品と第１装飾基板５６との接続箇所と比較して、機械的強度が低い。小型チップ部品が第１装飾基板５６の外縁から１０ｍｍ以上離して配置されていることにより、第１装飾基板５６を取り扱う際に作業者の手が小型チップ部品に触れる等して小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が破損してしまう可能性が低減されているとともに、小型チップ部品自体が破損してしまう可能性が低減されている。
小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９（図１１））が貫通孔周辺領域２１１ａ～２１１ｄ及び第１装飾基板５６の外縁からの距離が１０ｍｍ未満の領域を避けて配置されている構成において、固定貫通孔５６ｄ～５６ｇは第１装飾基板５６の外縁からの距離が１０ｍｍ未満の領域に設けられている。このため、固定貫通孔５６ｄ～５６ｇが第１装飾基板５６の外縁から１０ｍｍ以上離れた位置に設けられている構成と比較して、第１装飾基板５６において小型チップ部品を搭載可能な領域の面積が広く確保されている。
図８（ｂ）に示すように、第１装飾基板５６においてＬＥＤドライバ１２６の周囲には、ＬＥＤドライバ１２６の搭載位置を把握可能とする外形シルク２１３と、搭載されている電子部品がＬＥＤドライバ１２６であることを把握可能とする識別用シルク２１４（「ＩＣ１」という表示）と、が設けられている。また、図８（ｃ）に示すように、ＬＥＤチップ１４２の周囲には、ＬＥＤチップ１４２の搭載位置を把握可能とする外形シルク２１５と、搭載されている電子部品がＬＥＤチップ１４２であることを把握可能とする識別用シルク２１６（「ＬＥＤ１６」という表示）と、が設けられている。図９に示すように、第１配線層９１はソルダーレジスト２２２により被覆されている。外形シルク２１３及び識別用シルク２１４は、第１実装面８４から凸となる態様で印刷されている。外形シルク２１３，２１５及び識別用シルク２１４，２１６の印刷は、第１装飾基板５６に電子部品が実装される前に行われる。
第１装飾基板５６に小型チップ部品を含む電子部品を実装した後に、電子部品の実装漏れが発生していないことを目視により確認する場合、作業者は外形シルク２１３，２１５が設けられている場所と電子部品（ＬＥＤドライバ１２６及びＬＥＤチップ１４２）が実装されている場所とを比較することにより、電子部品が正確な位置に実装されているか否かを把握することができる。また、作業者は、識別用シルク２１４，２１６の表示内容に基づいて、実装されている電子部品（ＬＥＤドライバ１２６及びＬＥＤチップ１４２）の種類を把握することができる。
図８（ｂ）に示すように、バイパスコンデンサ８５の周囲には、実装されている電子部品がバイパスコンデンサ８５であることを確認可能とする識別用シルク２１７（「Ｃ１」という表示）のみが設けられており、バイパスコンデンサ８５の搭載位置を把握可能とする外形シルクは設けられていない。既に説明したとおり、バイパスコンデンサ８５の外寸（縦寸法、横寸法及び高さ寸法）は、小型チップ部品以外の電子部品（ＬＥＤドライバ１２６及びＬＥＤチップ１２７～１４２等）の外寸と比較して小さい。このため、第１装飾基板５６にバイパスコンデンサ８５の外形シルクを印刷すると、電子部品の実装後に実際にはバイパスコンデンサ８５の実装漏れが発生しているにも関わらず外形シルクのみを見てバイパスコンデンサ８５が実装されていると作業者が誤って認識してしまうおそれがある。これに対して、バイパスコンデンサ８５の周囲には外形シルクを設けない構成とすることにより、電子部品の実装後にバイパスコンデンサ８５の実装漏れを把握し易くすることができる。また、バイパスコンデンサ８５の周囲に識別用シルク２１７が設けられていることにより、当該識別用シルク２１７の周辺に搭載されている部品がバイパスコンデンサ８５であることを把握可能とすることができる。
既に説明したとおり、小型チップ抵抗器８７の外寸は、バイパスコンデンサ８５の外寸と同様に、小型チップ部品以外の電子部品の外寸と比較して小さい。図８（ｃ）に示すように、小型チップ抵抗器８７の周囲には、実装されている電子部品が小型チップ抵抗器８７であることを確認可能とする識別用シルク２１８（「Ｒ８」という表示）のみが設けられており、小型チップ抵抗器８７の搭載位置を確認可能とする外形シルクは設けられていない。これにより、小型チップ抵抗器８７の実装漏れを把握し易くすることができる。また、小型チップ抵抗器８７の周囲に識別用シルク２１８が設けられていることにより、当該識別用シルク２１８の周辺に搭載されている電子部品が小型チップ抵抗器８７であることを把握可能とすることができる。なお、自動搭載装置を利用して電子部品を第１装飾基板５６に搭載する場合、自動搭載装置は第１装飾基板５６における基準位置からの座標制御により電子部品の搭載を行うため、小型チップ部品の周辺に外形シルクを設けない構成としても当該小型チップ部品の搭載位置がずれることはない。
小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７）の周囲に設けられている識別用シルク２１７，２１８の文字寸法は、小型チップ部品よりも大きい電子部品（ＬＥＤドライバ１２６及びＬＥＤチップ１４２）の周囲に設けられた識別用シルク２１４，２１６の文字寸法と同一の寸法である。これにより、小型チップ部品の周囲に設けられている識別用シルク２１７，２１８の目視による確認が容易化されている。
図１６（ａ）は本実施形態における第１装飾基板５６の断面図であり、図１６（ｂ）は比較例における第１装飾基板２２４の断面図である。既に説明したとおり、バイパスコンデンサ８５の一対の電極８５ａ，８５ｂに対応する一対のパッド１７１ａ，１７１ｂは、バイパスコンデンサ８５の長手方向に略０．２８ｍｍの間隔を置いて形成されている。また、既に説明したとおり、第１パッド１７１ａと第２パッド１７１ｂとの間にソルダーレジスト２２２は塗布されていない（図１６（ａ）参照）。第１装飾基板５６に半田ペーストを塗布する工程では、開口部が形成されたメタルマスク２２６により第１装飾基板５６の第１実装面８４及び第２実装面９５（図９）がマスキングされる。メタルマスク２２６は、例えば厚さ略１５０μｍの金属薄板である。メタルマスク２２６には、第１装飾基板５６のパッド（又はパット）に対応する位置に、当該メタルマスク２２６を厚さ方向に貫通する開口部が設けられている。半田ペーストは、メタルマスク２２６の開口部からパッドの上に塗布される。メタルマスク２２６の厚さは均一であることにより各パッドに半田ペーストを均一に塗布することが可能となっている。
図１６（ｂ）に示すように、外形シルク２２５ａ，２２５ｂはソルダーレジスト２２２の表面に対して凸となるため、小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７（図８（ｂ）及び図８（ｃ）））の周囲に外形シルク２２５ａ，２２５ｂが設けられている構成とすると、第１実装面８４とメタルマスク２２６との間に外形シルク２２５ａ，２２５ｂが存在することとなり、第１実装面８４とメタルマスク２２６との距離が拡大してしまう。当該構成においては、第１パッド１７１ａと第２パッド１７１ｂとの間に存在する空隙に半田ペースト２２７が回り込み、第１パッド１７１ａと第２パッド１７１ｂとが電気的に接続されてしまうおそれがある。特に、多数の第１装飾基板５６に対して連続的に半田ペースト２２１を塗布する場合には、メタルマスク２２６の開口部の縁に溜まった半田ペースト２２１が当該開口部の裏側に回り込み易くなり、第１パッド１７１ａと第２パッド１７１ｂとが電気的に接続され易くなってしまう。これに対して、本実施形態では、図１６（ａ）に示すように、小型チップ部品の周囲に外形シルクは設けられていない。これにより、第１実装面８４とメタルマスク２２６との距離が離れすぎてしまうことを防止することができるとともに、半田ペースト２２１がパッド１７１ａ，１７１ｂ間に入り込んでしまう半田不良の発生を防止することができる。また、小型チップ部品の一部が外形シルクの上に載って半田不良の原因となってしまうことが防止されている。
次に、装飾基板５６，５７を製造する方法について説明する。
第１装飾基板５６を効率的に製造する方法として、複数の第１装飾基板５６を含む集合基板（電子部品が実装される前のプリント配線板）に電子部品を実装した後に当該集合基板を分割して電子部品が実装された状態の第１装飾基板５６を一度に複数枚取り出す方法が考えられる。また、第２装飾基板５７を効率的に製造する方法として、複数の第２装飾基板５７を含む集合基板（電子部品が実装される前のプリント配線板）に電子部品を実装した後に当該集合基板を分割して電子部品が実装された状態の第２装飾基板５７を一度に複数枚取り出す方法が考えられる。これらの方法で装飾基板５６，５７を製造することにより、電子部品が実装された状態の装飾基板５６，５７を１枚ずつ製造する場合と比較して、電子部品を実装する工程の実行回数を低減することができるとともに、装飾基板５６，５７の製造効率を高めることができる。以下では、装飾基板５６，５７を製造する方法について、第１装飾基板５６を効率的に製造する方法を例に挙げて説明する。
図１７（ａ）は集合基板２３１の一方側の板面である第１板面２６８を示す平面図であり、図１７（ｂ）は第１板面２６８が谷形状（凹）となるように集合基板２３１を割る谷割りを説明するための説明図であり、図１７（ｃ）は第１板面２６８が山形状（凸）となるように集合基板２３１を割る山割りを説明するための説明図である。なお、実際には集合基板２３１に含まれている第１装飾基板５６のそれぞれに複数の電子部品が実装されているとともに配線パターン等も形成されているが、図１７（ａ）～図１７（ｃ）では図面の煩雑化を避けるために簡略化して図示してある。
集合基板２３１は、既に説明した装飾基板５６，５７と同様に、導電層と絶縁層とが交互に積層された構造を有する４層基板である。図１７（ａ）に示すように、集合基板２３１は、略正方形に成形された１枚のプリント配線板の一部を、側面に刃の付いたドリル状の刃具（ルータ）を回転させながら加工するルータ加工等によって切り抜くとともに当該プリント配線板に分割溝２３２～２４７及びスリット２５１～２５８を形成することにより作成される。
集合基板２３１は、分割溝２３２～２４７及びスリット２５１～２５８によって４つの第１装飾基板５６と、７つの捨て基板２６１～２６７とに区画されている。集合基板２３１に分割溝２３２～２４７及びスリット２５１～２５８を形成する加工は、集合基板２３１に電子部品が搭載される前に行われる。集合基板２３１の分割は、分割溝２３２～２４７及びスリット２５１～２５８を利用して行われる。
分割溝２３２～２４７は、例えば高速で回転する円盤状の刃を用いて集合基板２３１が切削加工されることにより直線状に形成されている。分割溝２３２～２４７は、その断面が集合基板２３１の板厚を減少させるＶ字形になっており、分割溝２３２～２４７の底部は最も板厚が小さい部分となっている。集合基板２３１において分割溝２３２～２４７が形成されている領域は、分割溝２３２～２４７が形成されていない領域と比較して、機械的強度が低くなっている。このため、分割溝２３２～２４７を基点として集合基板２３１を分割することにより、集合基板２３１を分割する際に第１装飾基板５６に作用する応力を低減することができる。これにより、集合基板２３１を分割する際に小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９）と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、小型チップ部品自体に作用し得る応力を低減することができる。また、分割の基点が分割溝２３２～２４７からずれてしまうことを防止できる。なお、分割溝２３２～２４７の断面形状はＶ字形に限定されることはない。分割溝２３２～２４７の断面形状は、外力で集合基板２３１を容易に切り離し可能とする形状であれば、矩形であってもよく、Ｕ字形であってもよい。
分割溝２３２～２４７が直線状に形成されていることにより、分割溝２３２～２４７が曲線状に形成されている構成と比較して、集合基板２３１の分割の際に第１装飾基板５６に作用し得る応力が低減されている。
本実施形態において、分割溝２３２～２４７は、第１板面２６８と、当該第１板面２６８とは逆側の板面である第２板面２６９（図１７（ｂ））とを見分け易くして基板分割工程の作業性を向上させるために、集合基板２３１の第１板面２６８側のみに形成されている。スリット２５１～２５８は、例えば上述したルータ加工によって形成されている。スリット２５１～２５８は、細長い長孔状であり、分割溝２３２～２４７よりも幅広に形成されている。
図１７（ａ）に示すように、集合基板２３１の左右方向中央には縦長略矩形の中央捨て基板２６１が設けられている。分割溝２３２，２３３を挟んで中央捨て基板２６１の左側には一対の第１装飾基板５６が設けられているとともに、分割溝２３４，２３５を挟んで中央捨て基板２６１の右側には一対の第１装飾基板５６が設けられている。４つの第１装飾基板５６は面一であり、これらの第１装飾基板５６の第１実装面８４は集合基板２３１の第１板面２６８側に存在している。
既に説明したとおり、第１装飾基板５６には階段状凹部５６ａ及び切欠部５６ｂが形成されている。左下の第１装飾基板５６において、階段状凹部５６ａは中央捨て基板２６１側に設けられているとともに、切欠部５６ｂは後述する左側捨て基板２６３側に設けられている。左上の第１装飾基板５６において、階段状凹部５６ａは左側捨て基板２６３側に設けられているとともに、切欠部５６ｂは中央捨て基板２６１側に設けられている。一対の第１装飾基板５６の階段状凹部５６ａは対向している。これらの階段状凹部５６ａの間は切り抜かれており、階段状凹部５６ａ同士は連結されていない。
右下の第１装飾基板５６において、階段状凹部５６ａは後述する右側捨て基板２６６側に設けられているとともに、切欠部５６ｂは中央捨て基板２６１側に設けられている。右上の第１装飾基板５６において、階段状凹部５６ａは中央捨て基板２６１側に設けられているとともに、切欠部５６ｂは右側捨て基板２６６側に設けられている。一対の第１装飾基板５６の階段状凹部５６ａは対向している。これらの階段状凹部５６ａの間は切り抜かれており、階段状凹部５６ａ同士は連結されていない。
中央捨て基板２６１の左側において、一対の第１装飾基板５６の下側、左側及び上側には、左下捨て基板２６２、縦長略矩形の左側捨て基板２６３及び左上捨て基板２６４が設けられている。左下捨て基板２６２は、分割溝２３６，２３７を介して左側捨て基板２６３及び中央捨て基板２６１と連結されているとともに、左上捨て基板２６４は、分割溝２３８，２３９を介して左側捨て基板２６３及び中央捨て基板２６１と連結されている。左下捨て基板２６２と左上の第１装飾基板５６との間にはスリット２５１が形成されており、左下捨て基板２６２及び左上の第１装飾基板５６は連結されていない。また、左上捨て基板２６４と右上の第１装飾基板５６との間にはスリット２５２が形成されており、左上捨て基板２６４及び右上の第１装飾基板５６は連結されていない。左側捨て基板２６３は、分割溝２４０，２４１を介して左下の第１装飾基板５６及び左上の第１装飾基板５６と連結されている。
中央捨て基板２６１の右側において、一対の第１装飾基板５６の下側、右側及び上側には、右下捨て基板２６５、縦長略矩形の右側捨て基板２６６及び右上捨て基板２６７が設けられている。右下捨て基板２６５は、分割溝２４２，２４３を介して中央捨て基板２６１及び右側捨て基板２６６と連結されているとともに、右上捨て基板２６７は、分割溝２４４、２４５を介して中央捨て基板２６１及び右側捨て基板２６６と連結されている。右下捨て基板２６５と左下の第１装飾基板５６との間にはスリット２５３が形成されており、右下捨て基板２６５及び左下の第１装飾基板５６は連結されていない。また、右上捨て基板２６７と右下の第１装飾基板５６との間にはスリット２５４が形成されており、右上捨て基板２６７及び右下の第１装飾基板５６は連結されていない。右側捨て基板２６６は、分割溝２４６，２４７を介して左下の第１装飾基板５６及び右下の第１装飾基板５６と連結されている。
このように、集合基板２３１の外周には全周に亘って捨て基板２６２～２６７が設けられており、４つの第１装飾基板５６は捨て基板２６２～２６７によって囲われている。これにより、電子部品搭載後に第１装飾基板５６に搭載されている電子部品に触れずに集合基板２３１を取り扱うことが可能となっている。よって、作業者の手が電子部品に接触するなどして電子部品が破損してしまうことが防止されている。なお、集合基板２３１に含まれる第１装飾基板５６の数は「４」に限定されることはない。集合基板２３１に含まれている第１装飾基板５６の数が「４」よりも多い構成（例えば「６」）としてもよく、集合基板２３１に含まれている第１装飾基板５６の数が「４」よりも少ない構成（例えば「２」）としてもよい。
中央捨て基板２６１の左側に階段状凹部５６ａを対向させて一対の第１装飾基板５６が設けられているとともに、中央捨て基板２６１の右側に階段状凹部５６ａを対向させて一対の第１装飾基板５６が設けられていることにより、４つの第１装飾基板５６を含む集合基板２３１の上下方向の寸法が低減されている。
次に、装飾基板５６，５７の製造工程について、第１装飾基板５６の製造工程を例に挙げて説明する。
第１装飾基板５６の製造工程では、まず集合基板２３１の第２板面２６９（第２実装面９５側、図１７（ｂ）参照）が上を向いている状態で、集合基板２３１の第２板面２６９に設けられたパッド（又はパット）に半田ペーストを塗布する半田塗布工程、コネクタ固定用の接着剤を塗布する接着剤塗布工程、自動搭載装置（図示略）を用いてコネクタ１１１，１１２（図８（ａ））を集合基板２３１の第２板面２６９側に搭載する部品搭載工程、集合基板２３１をリフロー炉に搬送して加熱するリフロー工程、及び集合基板２３１を常温まで冷却する冷却工程が行われる。これにより、集合基板２３１の第２板面２６９側にコネクタ１１１，１１２が実装される。接着剤が硬化することにより２回目のリフロー工程においてコネクタ１１１，１１２の落下が防止される。
その後、集合基板２３１の第１板面２６８が上を向いている状態として、集合基板２３１の第１板面２６８側（第１実装面８４側）に設けられたランドの上に半田ペーストを塗布する半田塗布工程、自動搭載装置（図示略）を用いて小型チップ部品を含む電子部品を集合基板２３１の第１板面２６８側に搭載する部品搭載工程、集合基板２３１をリフロー炉に搬送して加熱するリフロー工程、集合基板２３１を常温まで冷却する冷却工程、電子部品実装後の集合基板２３１を分割する基板分割工程、及び第１装飾基板５６について電子部品の実装漏れが無いかを目視で確認する実装確認工程等が行われる。これにより、集合基板２３１の第１板面２６８側に小型チップ部品を含む電子部品が実装される。
図１７（ａ）に示すように、左側捨て基板２６３及び右側捨て基板２６６には、集合基板２３１を厚さ方向に貫通させて、第１搭載基準孔２７１及び第２搭載基準孔２７２が形成されている。第１搭載基準孔２７１は、電子部品を第１板面２６８側に搭載する部品搭載工程において、集合基板２３１の位置合わせに利用されるとともに、第２搭載基準孔２７２は、電子部品を第２板面２６９側に搭載する部品搭載工程において、集合基板２３１の位置合わせに利用される。自動搭載装置は、集合基板２３１の位置合わせを行った後、座標制御により小型チップ部品の電極が対応するパッド（又はパット）に塗布された半田ペーストの上に載るように当該小型チップ部品を第１装飾基板５６上にセットする。
集合基板２３１の分割方法としては、作業者が手作業により集合基板２３１を割る方法及びプレス機等を用いて機械的に集合基板２３１を切断する方法が知られている。このうち、手作業による分割方法を採用することにより、設備費用を抑えながら複数種類の集合基板に臨機応変に対応することが可能となる。
集合基板２３１の割り方として、分割溝２３２～２４７を基点として小型チップ部品が集約されている第１板面２６８が谷形状（凹）となるように集合基板２３１を割る谷割りと、当該第１板面２６８が山形状（凸）となるように集合基板２３１を割る山割りと、が考えられる。基板分割工程では、図１７（ｂ）に示すように、分割溝２３２～２４７を基点として第１板面２６８を谷形状（凹）とする谷割りで集合基板２３１が分割されて複数枚（具体的には４枚）の第１装飾基板５６が取り出される。
既に説明したとおり、第１装飾基板５６において小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９）は、第１実装面８４側に集約されている。集合基板２３１において小型チップ部品は、第１板面２６８側（第１実装面８４側）に集約されており、第２板面２６９側（第２実装面９５側）には実装されていない。また、既に説明したとおり、小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所は、他の電子部品と第１装飾基板５６との接続箇所よりも機械的強度が低い。図１７（ｃ）に示すように集合基板２３１を山割りする場合、集合基板２３１の第１板面２６８側（第１実装面８４側）に作用し得る力は引張り応力となるとともに、第２板面２６９側（第２実装面９５側）に作用し得る力は圧縮応力となる。一方、図１７（ｂ）に示すように集合基板２３１を谷割りする場合、集合基板２３１の第１板面２６８側（第１実装面８４側）に作用し得る力は圧縮応力となるとともに、第２板面２６９側（第２実装面９５側）に作用し得る力は引張り応力となる。
集合基板２３１を分割する際の応力は、谷形状（凹）となる板面よりも山形状（凸）となる板面に対して大きく作用する。小型チップ部品が集約されている第１板面２６８側（第１実装面８４側）が谷形状（凹）となるように集合基板２３１を谷割りすることにより、集合基板２３１の分割に際して小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、小型チップ部品自体に作用し得る応力を低減することができる。これにより、小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が破損してしまう可能性を低減できるとともに、小型チップ部品自体が破損してしまう可能性を低減できる。このように、基板分割工程において小型チップ部品の接触不良が発生する可能性を低減することにより、第１装飾基板５６の製造効率を向上させることができる。
小型チップ部品のうちバイパスコンデンサ８５として使用されている積層セラミックコンデンサは、引張り応力に弱く、バイパスコンデンサ８５に引張り応力が作用した場合にはバイパスコンデンサ８５自体にクラックが生じ易い。バイパスコンデンサ８５を含む小型チップ部品が集約されている第１板面２６８側（第１実装面８４側）が谷形状（凹）となるように集合基板２３１を谷割りすることにより、バイパスコンデンサ８５に作用し得る力を圧縮応力として、バイパスコンデンサ８５に引張り応力が作用することを回避できる。これにより、集合基板２３１の分割に際してバイパスコンデンサ８５自体が破損してしまう可能性を低減できる。
既に説明したとおり、分割溝２３２～２４７を基点として集合基板２３１を分割することにより、小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力を最小限に抑えることができるとともに、小型チップ部品に作用し得る応力を最小限に抑えることができる。一方、分割の基点が分割溝２３２～２４７からずれてしまうと、これらの応力が増大してしまう。分割の基点が分割溝２３２～２４７からずれてしまうことを防止するとともに基板分割工程の作業性を向上させるために、分割治具が用いられる。
図１８（ａ）は本実施形態における集合基板２３１の分割に使用される分割治具２８１の斜視図であり、図１８（ｂ）は分割治具２８１の正面図であり、図１８（ｃ）は分割治具２８１を用いて集合基板２３１を分割する様子を説明するための説明図である。図１８（ａ）に示すように、分割治具２８１は、分割溝２３２～２４７に当接されて集合基板２３１を分割する際に支点となる金属製の薄刃２８２と、当該薄刃２８２を支持する基部２８３と、を備えている。基部２８３は、横長直方体状に成形された樹脂製の基台部２８３ａと、基台部２８３ａの一方側の板面から起立させて一体形成されている直方体状の起立部２８３ｂと、を備えている。
薄刃２８２は、プレート状の刃部２８２ａと、フランジ部２８２ｂとを備えている。薄刃２８２は、フランジ部２８２ｂが起立部２８３ｂにネジ固定されることにより基部２８３に固定されている。刃部２８２ａは、起立部２８３ｂの上側平面から上方に突出しており、起立部２８３ｂの長手方向に延在している。
起立部２８３ｂの長手方向における略中央には、刃部２８２ａが分割溝２３２～２４７に当接するように、刃部２８２ａに対する集合基板２３１の位置合わせを補助するための突起部２８３ｃが一体形成されている。突起部２８３ｃは、起立部２８３ｂの上側平面から上方に、刃部２８２ａよりも大きな突出寸法で突出している。図１７（ａ）に示すように、左側捨て基板２６３の右部及び中央捨て基板２６１の左部において、一対の第１装飾基板５６の間には突起部２８３ｃを挿通可能とする凹部２８４，２８５が設けられている。また、中央捨て基板２６１の右部及び右側捨て基板２６６の左部において、一対の第１装飾基板５６の間には突起部２８３ｃを挿通可能とする凹部２８６，２８７が設けられている。
作業者は、図１８（ｃ）に示すように、集合基板２３１の第１板面２６８（第１実装面８４）を下に向け、中央捨て基板２６１、左側捨て基板２６３及び右側捨て基板２６６のいずれか（図１８（ｃ）では中央捨て基板２６１）を起立部２８３ｂの上に固定する。このとき、突起部２８３ｃを捨て基板２６１，２６３，２６６に設けられた凹部２８４～２８７（図１７（ａ））に挿通することにより分割の基点とする分割溝２３２～２４７が刃部２８２ａに当接している状態を容易に作り出すことができる。当該状態において、第２板面２６９側に下向きの力を加えて起立部２８３ｂから右方にはみ出している部分を下方に押し込むことにより、第１板面２６８が谷形状（凹）となる態様で、分割溝２３２～２４７を基点として集合基板２３１を谷割りすることができる。
作業者は、例えば、まず集合基板２３１（図１７（ａ））を、左側の一対の第１装飾基板５６、左下捨て基板２６２、左側捨て基板２６３及び左上捨て基板２６４を含む第１ユニットと、右側の一対の第１装飾基板５６、中央捨て基板２６１、右下捨て基板２６５、右側捨て基板２６６及び右上捨て基板２６７を含む第２ユニットと、に分割する。その後、第１ユニットにおいて、一対の第１装飾基板５６と左側捨て基板２６３とを分割することにより２枚の第１装飾基板５６を取り出すことができる。また、第２ユニットにおいて、一対の第１装飾基板５６と中央捨て基板２６１とを分割するとともに、当該一対の第１装飾基板５６と右側捨て基板２６６とを分割することにより、２枚の第１装飾基板５６を取り出すことができる。なお、４つの第１装飾基板５６を取り出すために集合基板２３１を分割する順番は任意である。
分割の基点とする分割溝２３２～２４７に刃部２８２ａを当接させた状態で、当該刃部２８２ａを支点として集合基板２３１を谷割りすることにより、分割の基点が分割溝２３２～２４７からずれてしまうことを防止できる。これにより、集合基板２３１の分割に際して小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力を最小限に抑えることができるとともに、小型チップ部品自体に作用し得る応力を最小限に抑えることができる。
第２実装面９５を下方に押し込むことで集合基板２３１を谷割りする構成であることにより、第２実装面９５を上方に引き上げることで集合基板２３１を谷割りする構成と比較して、作業者が集合基板２３１を分割するための力をかけ易くなっている。また、中央捨て基板２６１、左側捨て基板２６３及び右側捨て基板２６６において、凹部２８４～２８７（図１７（ａ））が一対の第１装飾基板５６の間に設けられていることにより、第１装飾基板５６に搭載されている電子部品に作用する応力が増大してしまうことを防止しながら、分割治具２８１に集合基板２３１を固定することが可能となっている。
図８（ａ）を参照しながら既に説明したとおり、第１装飾基板５６には固定貫通孔５６ｄ～５６ｇが設けられており、小型チップ部品は貫通孔周辺領域２１１ａ～２１１ｄを避けて配置されている。このため、図１８（ｃ）に示すように、第１板面２６８（第１実装面８４）を下に向けて中央捨て基板２６１、左側捨て基板２６３及び右側捨て基板２６６のいずれかを起立部２８３ｂに固定した状態で第２板面２６９側に下向きの力を加えて起立部２８３ｂからはみ出している部分を下方に押し込んで集合基板２３１を分割する際に、下方に押し込む箇所として当該固定貫通孔５６ｄ～５６ｇ付近を選択することができる。これにより、第１板面２６８側（第１実装面８４側）に実装されている小型チップ部品に作用し得る応力を最小限に抑えることができる。
既に説明したとおり、分割溝２３２～２４７は、集合基板２３１の第１板面２６８側のみに形成されており、第２板面２６９側には形成されていない。このため、作業者は、分割溝２３２～２４７が形成されている側の板面（第１板面２６８）を下向きにして集合基板２３１を分割治具２８１にセットすればよく、誤って集合基板２３１が山割りされてしまう可能性が低減されている。
図１７（ａ）に示すように、集合基板２３１内に存在する１６個の分割溝２３２～２４７は第１方向ＤＲ１に延在している。これらの分割溝２３２～２４７の延在方向は互いに平行である。また、図８（ａ）～図８（ｃ）を参照しながら既に説明したとおり、小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９（図１１））は、当該小型チップ部品の長手方向が集合基板２３１内に存在する１６個の分割溝２３２～２４７に平行となる態様で、第１装飾基板５６に実装されている。このため、小型チップ部品の長手方向が分割溝２３２～２４７の延在方向に直交する構成と比較して、分割溝２３２～２４７を基点として集合基板２３１が分割される際に小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力が低減されているとともに、小型チップ部品自体に作用し得る応力が低減されている。
図１７（ａ）に示すように、集合基板２３１において、バイパスコンデンサ８５が搭載されている領域に対応する箇所にはスリット２５５～２５８が設けられている。既に説明したとおり、スリット２５５～２５８は、細長い長孔状であり、分割溝２３３，２３４，２４０，２４７よりも幅広に形成されている。分割溝２３２～２４７を基点として集合基板２３１が谷割りされる際にスリット２５５～２５８の周辺に作用し得る応力は、分割溝２３２～２４７の周辺に作用し得る応力よりも小さい。バイパスコンデンサ８５の搭載領域の対応箇所にスリット２５５～２５８が設けられていることにより、集合基板２３１が分割される際にバイパスコンデンサ８５と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力が低減されているとともに、バイパスコンデンサ８５自体に作用し得る応力が低減されている。
図８（ａ），（ｂ）に示すように、バイパスコンデンサ８５は、ＬＥＤドライバ１２６よりも階段状凹部５６ａ側に配置されている。図１７（ａ）を参照しながら既に説明したとおり、集合基板２３１において階段状凹部５６ａ側には分割溝２３３，２３４，２４０，２４７は設けられていない。バイパスコンデンサ８５がＬＥＤドライバ１２６を挟んで分割溝２３３，２３４，２４０，２４７の逆側に配置されていることにより、分割溝２３３，２３４，２４０，２４７を基点として集合基板２３１が分割される際にバイパスコンデンサ８５と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、バイパスコンデンサ８５自体に作用し得る応力を低減することができる。これにより、集合基板２３１を分割する際に、バイパスコンデンサ８５と第１装飾基板５６との接続箇所が破壊されてしまう可能性が低減されているとともに、バイパスコンデンサ８５自体が破壊される可能性が低減されている。
図８（ｂ），（ｃ）を参照しながら既に説明したとおり、バイパスコンデンサ８５の電極８５ａ，８５ｂに対応するパッド１７１ａ，１７１ｂの離間方向、及び小型チップ抵抗器８７の電極８７ａ，８７ｂに対応するパッド１７６ａ，１７６ｂの離間方向は、第１方向ＤＲ１である。リフロー工程において集合基板２３１を当該共通の離間方向（第１方向ＤＲ１）に直交する方向（第２方向ＤＲ２）又は略直交する方向に搬送することにより、バイパスコンデンサ８５の一対の電極８５ａ，８５ｂに対応する一対のパッド１７１ａ，１７１ｂの上に塗布されている半田ペーストの加熱が開始されるタイミングを揃えることができるとともに、小型チップ抵抗器８７の一対の電極８７ａ，８７ｂに対応する一対のパッド１７６ａ，１７６ｂの上に塗布されている半田ペーストの加熱が開始されるタイミングを揃えることができる。これにより、複数の小型チップ部品の回転及びチップ立ちの発生を防止することができる。図１７（ａ）に示すように、左側捨て基板２６３の第１板面２６８側には、リフロー工程における集合基板２３１の搬送方向を確認可能とする認識マーク２８８が設けられている。また、図示は省略するが、左側捨て基板２６３の第２板面２６９側にも、リフロー工程における集合基板２３１の搬送方向を確認可能とする認識マークが設けられている。これにより、作業者が集合基板２３１の搬送方向を間違えてしまう可能性が低減されている。
図８（ａ）を参照しながら既に説明したとおり、ＬＥＤドライバ１２６が第１装飾基板５６の外縁から１０ｍｍ未満の領域を含む領域に配置されている構成において、小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９（図１１））は第１装飾基板５６の外縁から１０ｍｍ以上離して配置されている。既に説明したとおり、第１装飾基板５６に実装されている各種電子部品のうち小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所は、他の電子部品と第１装飾基板５６との接続箇所と比較して、機械的強度が低い。また、第１装飾基板５６の外縁から１０ｍｍ以内の領域は、集合基板２３１（図１７）において分割溝２３２～２４７（図１７）の近傍に存在している可能性のある領域であるとともに、集合基板２３１を谷割りするために力が加えられる可能性のある領域である。第１装飾基板５６の外縁から１０ｍｍ以上離して小型チップ部品が配置されていることにより、集合基板２３１の分割に際して小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力の最大値が低減されているとともに、小型チップ部品自体に作用し得る応力の最大値が低減されている。
＜パチンコ機１０の電気的構成＞
図１９は、パチンコ機１０の電気的構成を示すブロック図である。
主制御装置６０は、遊技の主たる制御を司る主制御基板６１と、電源を監視する停電監視基板６７と、を具備している。主制御基板６１には、ＭＰＵ６２が搭載されている。ＭＰＵ６２には、制御部及び演算部を含む演算処理装置である主側ＣＰＵ６３の他に、主側ＲＯＭ６４及び主側ＲＡＭ６５が内蔵されている。なお、ＭＰＵ６２には、上記素子以外に、割込回路、タイマ回路、データ入出力回路、乱数発生器としての各種カウンタ回路などが内蔵されている。
主側ＲＯＭ６４は、ＮＯＲ型フラッシュメモリ及びＮＡＮＤ型フラッシュメモリなどの記憶保持に外部からの電力供給が不要なメモリ（すなわち、不揮発性記憶手段）であり、読み出し専用として利用される。主側ＲＯＭ６４は、主側ＣＰＵ６３により実行される各種の制御プログラムや固定値データを記憶している。
主側ＲＡＭ６５は、ＳＲＡＭ及びＤＲＡＭなどの記憶保持に外部からの電力供給が必要なメモリ（すなわち、揮発性記憶手段）であり、読み書き両用として利用される。主側ＲＡＭ６５は、ランダムアクセスが可能であるとともに、同一のデータ容量で比較した場合に主側ＲＯＭ６４よりも読み出しに要する時間が早いものとなっている。主側ＲＡＭ６５は、主側ＲＯＭ６４内に記憶されている制御プログラムの実行に対して各種のデータなどを一時的に記憶する。
主側ＣＰＵ６３では遊技履歴を管理するための処理が実行される。主側ＣＰＵ６３は、一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３、第２作動口３４及びアウト口２４ａへの遊技球の入球履歴を把握するとともに、その把握した入球履歴に応じて一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３及び第２作動口３４への入球頻度を把握する。また、主側ＣＰＵ６３は後述する開閉実行モード及び高頻度サポートモードの発生頻度を把握する。
ＭＰＵ６２には、入力ポート及び出力ポートがそれぞれ設けられている。ＭＰＵ６２の入力側には主制御装置６０に設けられた停電監視基板６７及び払出制御装置７７が接続されている。停電監視基板６７には動作電力を供給する機能を有する電源・発射制御装置７８が接続されており、ＭＰＵ６２には停電監視基板６７を介して動作電力が供給される。
ＭＰＵ６２の入力側には、各入球検知センサ４２ａ～４９ａといった各種センサが接続されている。各入球検知センサ４２ａ～４９ａには、既に説明したとおり、第１入賞口検知センサ４２ａ、第２入賞口検知センサ４３ａ、第３入賞口検知センサ４４ａ、特電検知センサ４５ａ、第１作動口検知センサ４６ａ、第２作動口検知センサ４７ａ、アウト口検知センサ４８ａ及びゲート検知センサ４９ａが含まれる。これら入球検知センサ４２ａ～４９ａの検知結果に基づいて、主側ＣＰＵ６３にて各入球部への入球判定が行われる。また、主側ＣＰＵ６３では第１作動口３３への入賞に基づいて各種抽選が実行されるとともに第２作動口３４への入賞に基づいて各種抽選が実行される。
ＭＰＵ６２の入力側には、主制御基板６１に設けられた設定キー挿入部６８ａ、更新ボタン６８ｂ及びリセットボタン６８ｃが設けられている。設定キー挿入部６８ａには図示しないセンサが設けられており、当該センサにより当該設定キー挿入部６８ａがＯＮ操作の位置及びＯＦＦ操作の位置のいずれに配置されているのかが検知される。そして、主側ＣＰＵ６３はそのセンサからの検知結果に基づいて設定キー挿入部６８ａがＯＮ操作の位置及びＯＦＦ操作の位置のいずれに配置されているのかを特定する。更新ボタン６８ｂには図示しないセンサが設けられており、当該センサにより更新ボタン６８ｂが押圧操作されているか否かが検知される。そして、主側ＣＰＵ６３はそのセンサからの検知結果に基づいて更新ボタン６８ｂが押圧操作されているか否かを特定する。リセットボタン６８ｃには図示しないセンサが設けられており、当該センサによりリセットボタン６８ｃが押圧操作されているか否かが検知される。そして、主側ＣＰＵ６３はそのセンサからの検知結果に基づいてリセットボタン６８ｃが押圧操作されているか否かを特定する。
ＭＰＵ６２の出力側には、停電監視基板６７、払出制御装置７７及び音声発光制御装置８１が接続されている。払出制御装置７７には、例えば、上記入球部のうち入球の発生が遊技球の払い出しに対応する賞球対応入球部に遊技球が入球したことに基づいて賞球コマンドが出力される。音声発光制御装置８１には、変動用コマンド、種別コマンド及びオープニングコマンドなどの各種コマンドが出力される。
ＭＰＵ６２の出力側には、特電入賞装置３２の開閉扉３２ａを開閉動作させる特電用の駆動部３２ｂ、第２作動口３４の普電役物３４ａを開閉動作させる普電用の駆動部３４ｂ、特図ユニット３７及び普図ユニット３８が接続されている。ちなみに、特図ユニット３７には、特図表示部３７ａ及び特図保留表示部３７ｂが設けられているが、これらの全てがＭＰＵ６２の出力側に接続されている。同様に、普図ユニット３８には、普図表示部３８ａ及び普図保留表示部３８ｂが設けられているが、これらの全てがＭＰＵ６２の出力側に接続されている。主制御基板６１には各種ドライバ回路が設けられており、当該ドライバ回路を通じてＭＰＵ６２は各種駆動部及び各種表示部の駆動制御を実行する。
つまり、開閉実行モードにおいては特電入賞装置３２が開閉されるように、主側ＣＰＵ６３において特電用の駆動部３２ｂの駆動制御が実行される。また、普電役物３４ａの開放状態当選となった場合には、普電役物３４ａが開閉されるように、主側ＣＰＵ６３において普電用の駆動部３４ｂの駆動制御が実行される。また、各遊技回に際しては、主側ＣＰＵ６３において特図表示部３７ａの表示制御が実行される。また、普電役物３４ａを開放状態とするか否かの抽選結果を明示する場合に、主側ＣＰＵ６３において普図表示部３８ａの表示制御が実行される。また、第１作動口３３若しくは第２作動口３４への入賞が発生した場合、又は特図表示部３７ａにおいて変動表示が開始される場合に、主側ＣＰＵ６３において特図保留表示部３７ｂの表示制御が実行され、スルーゲート３５への入賞が発生した場合、又は普図表示部３８ａにおいて変動表示が開始される場合に、主側ＣＰＵ６３において普図保留表示部３８ｂの表示制御が実行される。
ＭＰＵ６２の出力側には第１～第３報知用表示装置６９ａ～６９ｃが接続されている。第１～第３報知用表示装置６９ａ～６９ｃでは、遊技履歴の管理結果の表示が行われる。また、パチンコ機１０の設定状態の変更に際しては第３報知用表示装置６９ｃにて現状の設定値の表示が行われる。第１～第３報知用表示装置６９ａ～６９ｃは主側ＣＰＵ６３により表示制御される。
停電監視基板６７は、主制御基板６１と電源・発射制御装置７８とを中継し、電源・発射制御装置７８から出力される最大電圧である直流安定２４ボルトの電圧を監視する。払出制御装置７７は、主制御装置６０から受信した賞球コマンドに基づいて、払出装置７６により賞球や貸し球の払出制御を行うものである。
電源・発射制御装置７８は、例えば、遊技ホール等における商用電源（外部電源）に接続されている。そして、その商用電源から供給される外部電力に基づいて主制御基板６１や払出制御装置７７等に対して各々に必要な動作電力を生成するとともに、その生成した動作電力を供給する。ちなみに、電源・発射制御装置７８にはバックアップ用コンデンサなどの電断時用電源部が設けられており、パチンコ機１０の電源がＯＦＦ状態の場合であっても当該電断時用電源部から主制御装置６０の主側ＲＡＭ６５及び払出制御装置７７に記憶保持用の電力が供給される。また、電源・発射制御装置７８は遊技球発射機構２７の発射制御を担うものであり、遊技球発射機構２７は所定の発射条件が整っている場合に駆動される。また、払出機構部７３には既に説明したとおり電源スイッチが設けられており、電源スイッチがＯＮ操作されることによりパチンコ機１０への動作電力の供給が開始され、電源スイッチがＯＦＦ操作されることによりパチンコ機１０への動作電力の供給が停止される。
音声発光制御装置８１は、主制御装置６０から受信した各種コマンドに基づいて、前扉枠１４に設けられたスピーカ部５３を駆動制御する。また、既に説明したとおり、音声発光制御装置８１は、第１装飾基板５６に実装されているＬＥＤチップ１２７～１４２及び第２装飾基板５７に実装されているＬＥＤチップの発光制御を行う。さらにまた、音声発光制御装置８１は、表示制御装置８２を制御する。表示制御装置８２は、音声発光制御装置８１から受信したコマンドに基づいて、図柄表示装置４１の表示制御を実行する。
＜主側ＣＰＵ６３にて各種抽選を行うための電気的構成＞
次に、主側ＣＰＵ６３にて各種抽選を行うための電気的な構成について図２０を用いて説明する。
主側ＣＰＵ６３は遊技に際し各種カウンタ情報を用いて、大当たり発生抽選、特図表示部３７ａの表示の設定、図柄表示装置４１の図柄表示の設定、普図表示部３８ａの表示の設定などを行うこととしており、具体的には、図２０に示すように、当たり発生の抽選に使用する当たり乱数カウンタＣ１と、大当たり種別を判定する際に使用する大当たり種別カウンタＣ２と、図柄表示装置４１が外れ変動する際のリーチ発生抽選に使用するリーチ乱数カウンタＣ３と、当たり乱数カウンタＣ１の初期値設定に使用する乱数初期値カウンタＣＩＮＩと、特図表示部３７ａ及び図柄表示装置４１における表示継続時間を決定する変動種別カウンタＣＳと、を用いることとしている。さらに、第２作動口３４の普電役物３４ａを普電開放状態とするか否かの抽選に使用する普電役物開放カウンタＣ４を用いることとしている。なお、上記各カウンタＣ１～Ｃ３，ＣＩＮＩ，ＣＳ，Ｃ４は、主側ＲＡＭ６５の各種カウンタエリア６５ｂに設けられている。
各カウンタＣ１～Ｃ３，ＣＩＮＩ，ＣＳ，Ｃ４は、その更新の都度前回値に１が加算され、最大値に達した後に「０」に戻るループカウンタとなっている。各カウンタは短時間間隔で更新される。当たり乱数カウンタＣ１、大当たり種別カウンタＣ２及びリーチ乱数カウンタＣ３に対応した情報は、第１作動口３３又は第２作動口３４への入賞が発生した場合に、主側ＲＡＭ６５に取得情報記憶手段として設けられた保留格納エリア６５ａに格納される。
保留格納エリア６５ａは、保留用エリアＲＥと、実行エリアＡＥとを備えている。保留用エリアＲＥは、第１保留エリアＲＥ１、第２保留エリアＲＥ２、第３保留エリアＲＥ３及び第４保留エリアＲＥ４を備えており、第１作動口３３又は第２作動口３４への入賞履歴に合わせて、当たり乱数カウンタＣ１、大当たり種別カウンタＣ２及びリーチ乱数カウンタＣ３の各数値情報の組合せが保留情報として、いずれかの保留エリアＲＥ１～ＲＥ４に格納される。
この場合、第１保留エリアＲＥ１～第４保留エリアＲＥ４には、第１作動口３３又は第２作動口３４への入賞が複数回連続して発生した場合に、第１保留エリアＲＥ１→第２保留エリアＲＥ２→第３保留エリアＲＥ３→第４保留エリアＲＥ４の順に各数値情報が時系列的に格納されていく。このように４つの保留エリアＲＥ１～ＲＥ４が設けられていることにより、第１作動口３３又は第２作動口３４への遊技球の入賞履歴が最大４個まで保留記憶されるようになっている。
なお、保留記憶可能な数は、４個に限定されることはなく任意であり、２個、３個又は５個以上といったように他の複数であってもよく、単数であってもよい。
実行エリアＡＥは、特図表示部３７ａの変動表示を開始する際に、保留用エリアＲＥの第１保留エリアＲＥ１に格納された各数値情報を移動させるためのエリアであり、１遊技回の開始に際しては実行エリアＡＥに記憶されている各種数値情報に基づいて、当否判定などが行われる。
上記各カウンタについて詳細に説明する。
まず、普電役物開放カウンタＣ４について説明する。普電役物開放カウンタＣ４は、例えば、０～２５０の範囲内で順に１ずつ加算され、最大値に達した後に「０」に戻る構成となっている。普電役物開放カウンタＣ４は定期的に更新され、スルーゲート３５に遊技球が入賞したタイミングで主側ＲＡＭ６５の普電保留エリア６５ｃに格納される。そして、所定のタイミングにおいて、その格納された普電役物開放カウンタＣ４の値によって普電役物３４ａを開放状態に制御するか否かの抽選が行われる。
本パチンコ機１０では、普電役物３４ａによるサポートの態様が相互に異なるように複数種類のサポートモードが設定されている。詳細には、サポートモードには、遊技領域ＰＡに同様の態様で遊技球の発射が継続されている状況で比較した場合に、第２作動口３４の普電役物３４ａが単位時間当たりに開放状態となる頻度が相対的に高低となるように、高頻度サポートモードと低頻度サポートモードとが設定されている。
高頻度サポートモードと低頻度サポートモードとでは、普電役物開放カウンタＣ４を用いた普電開放抽選における普電開放状態当選となる確率は同一（例えば、共に４／５）となっているが、高頻度サポートモードでは低頻度サポートモードよりも、普電開放状態当選となった際に普電役物３４ａが開放状態となる回数が多く設定されており、さらに１回の開放時間が長く設定されている。この場合、高頻度サポートモードにおいて普電開放状態当選となり普電役物３４ａの開放状態が複数回発生する場合において、１回の開放状態が終了してから次の開放状態が開始されるまでの閉鎖時間は、１回の開放時間よりも短く設定されている。さらにまた、高頻度サポートモードでは低頻度サポートモードよりも、１回の普電開放抽選が行われてから次の普電開放抽選が行われる上で最低限確保される確保時間（すなわち、普図表示部３８ａにおける１回の表示継続時間）が短く設定されている。
上記のとおり、高頻度サポートモードでは、低頻度サポートモードよりも第２作動口３４への入賞が発生する確率が高くなる。換言すれば、低頻度サポートモードでは、第２作動口３４よりも第１作動口３３への入賞が発生する確率が高くなるが、高頻度サポートモードでは、第１作動口３３よりも第２作動口３４への入賞が発生する確率が高くなる。そして、第２作動口３４への入賞が発生した場合には、所定個数の遊技球の払出が実行されるため、高頻度サポートモードでは、遊技者は持ち球をあまり減らさないようにしながら遊技を行うことができる。
なお、高頻度サポートモードを低頻度サポートモードよりも単位時間当たりに普電開放状態となる頻度を高くする上での構成は、上記のものに限定されることはなく、例えば普電開放抽選における普電開放状態当選となる確率を高くする構成としてもよい。また、１回の普電開放抽選が行われてから次の普電開放抽選が行われる上で確保される確保時間（例えば、スルーゲート３５への入賞に基づき普図表示部３８ａにて実行される変動表示の時間）が複数種類用意されている構成においては、高頻度サポートモードでは低頻度サポートモードよりも、短い確保時間が選択され易い又は平均の確保時間が短くなるように設定されていてもよい。さらには、開放回数を多くする、開放時間を長くする、１回の普電開放抽選が行われてから次の普電開放抽選が行われる上で確保される確保時間を短くする、係る確保時間の平均時間を短くする及び当選確率を高くするのうち、いずれか１条件又は任意の組合せの条件を適用することで、低頻度サポートモードに対する高頻度サポートモードの有利性を高めてもよい。
ここで、既に説明したとおりパチンコ機１０には「設定１」～「設定６」の設定状態が存在しているが、低頻度サポートモードにおける普電役物３４ａの開放頻度及び開放態様はいずれの設定値であっても同一であるとともに、高頻度サポートモードにおける普電役物３４ａの開放頻度及び開放態様もいずれの設定値であっても同一となっている。但し、これに限定されることはなく、低頻度サポートモード及び高頻度サポートモードの少なくとも一方について普電役物３４ａの開放頻度及び開放態様の少なくとも一方がパチンコ機１０の設定状態に応じて変動する構成としてもよい。例えば設定値が高いほど、低頻度サポートモードにおいて普電役物３４ａの開放頻度が高くなる構成としてもよく、低頻度サポートモードにおいて普電役物３４ａが１回開放状態となる場合における第２作動口３４への遊技球の入球確率が高くなる構成としてもよい。また、設定値が高いほど、高頻度サポートモードにおいて普電役物３４ａの開放頻度が高くなる構成としてもよく、高頻度サポートモードにおいて普電役物３４ａが１回開放状態となる場合における第２作動口３４への遊技球の入球確率が高くなる構成としてもよい。
次に、当たり乱数カウンタＣ１について説明する。当たり乱数カウンタＣ１は、例えば０～７９９９の範囲内で順に１ずつ加算され、最大値に達した後に「０」に戻る構成となっている。特に当たり乱数カウンタＣ１が１周した場合、その時点の乱数初期値カウンタＣＩＮＩの値が当該当たり乱数カウンタＣ１の初期値として読み込まれる。なお、乱数初期値カウンタＣＩＮＩは、当たり乱数カウンタＣ１と同様のループカウンタである（値＝０～７９９９）。当たり乱数カウンタＣ１は定期的に更新され、遊技球が第１作動口３３又は第２作動口３４に入賞したタイミングで主側ＲＡＭ６５の保留格納エリア６５ａに格納される。
大当たり当選となる乱数の値は、主側ＲＯＭ６４に当否テーブルとして記憶されている。図１９に示すように、主側ＲＯＭ６４には当否テーブル記憶エリア６４ａが設けられている。当否テーブル記憶エリア６４ａには、当否テーブルとして、低確率モード用の低確当否テーブルと、高確率モード用の高確当否テーブルとが記憶されている。
低確当否テーブルは、「設定１」～「設定６」の設定状態に１対１で対応させて設けられている。つまり、パチンコ機１０の設定状態が「設定１」である場合に参照される設定１用の低確当否テーブルと、パチンコ機１０の設定状態が「設定２」である場合に参照される設定２用の低確当否テーブルと、パチンコ機１０の設定状態が「設定３」である場合に参照される設定３用の低確当否テーブルと、パチンコ機１０の設定状態が「設定４」である場合に参照される設定４用の低確当否テーブルと、パチンコ機１０の設定状態が「設定５」である場合に参照される設定５用の低確当否テーブルと、パチンコ機１０の設定状態が「設定６」である場合に参照される設定６用の低確当否テーブルと、が存在している。
これら低確当否テーブルは高い設定値ほど大当たり結果の当選確率が高くなるように設定されている。具体的には、設定１用の低確当否テーブルが参照された場合には１／３２０で大当たり結果となり、設定２用の低確当否テーブルが参照された場合には約１／３０８で大当たり結果となり、設定３用の低確当否テーブルが参照された場合には約１／２７８で大当たり結果となり、設定４用の低確当否テーブルが参照された場合には約１／２８６で大当たり結果となり、設定５用の低確当否テーブルが参照された場合には約１／２７６で大当たり結果となり、設定６用の低確当否テーブルが参照された場合には約１／２６７で大当たり結果となる。これにより、パチンコ機１０の設定状態が高い設定値である方が低確率モードにおいて大当たり結果が発生し易くなり、遊技者にとって有利となる。
一方、高確当否テーブルは、「設定１」～「設定６」のいずれの設定状態であっても共通となるように１種類のみ設けられている。高確当否テーブルは「設定１」～「設定６」のいずれの設定状態であっても低確当否テーブルよりも大当たり結果の当選確率が高くなるように設定されている。具体的には、高確当否テーブルが参照された場合には約１／３０で大当たり結果となる。これにより、パチンコ機１０の設定状態に関係なく高確率モードを低確率モードよりも有利な状態とすることが可能となる。また、最も低い設定状態である「設定１」であっても高確率モードとなることで最も高い設定状態である「設定６」の低確率モードよりも大当たり結果となる確率を高くすることが可能となる。また、高確率モードについてはパチンコ機１０の設定状態による有利又は不利が生じないようにすることが可能となるとともに、高確当否テーブルを主側ＲＯＭ６４にて予め記憶するための記憶容量を抑えることが可能となる。
大当たり種別カウンタＣ２は、０～２９の範囲内で順に１ずつ加算され、最大値に達した後に「０」に戻る構成となっている。大当たり種別カウンタＣ２は定期的に更新され、遊技球が第１作動口３３又は第２作動口３４に入賞したタイミングで保留格納エリア６５ａに格納される。
本パチンコ機１０では、複数の大当たり結果が設定されている。これら複数の大当たり結果は、（１）開閉実行モードにおける特電入賞装置３２の開閉制御の態様、（２）開閉実行モード終了後の当否抽選手段における抽選モード、（３）開閉実行モード終了後の第２作動口３４の普電役物３４ａにおけるサポートモード、という３つの条件に差異を設けることにより、複数の大当たり結果が設定されている。
開閉実行モードにおける特電入賞装置３２の開閉制御の態様としては、開閉実行モードが開始されてから終了するまでの間における特電入賞装置３２への入賞の発生頻度が相対的に高低となるように高頻度入賞モードと低頻度入賞モードとが設定されている。具体的には、高頻度入賞モード及び低頻度入賞モードのいずれであっても、予め定められた回数のラウンド遊技を上限として実行される。
ラウンド遊技とは、予め定められた上限継続期間が経過すること、及び予め定められた上限個数の遊技球が特電入賞装置３２に入賞することのいずれか一方の条件が満たされるまで継続する遊技のことである。また、大当たり結果が契機となった開閉実行モードにおけるラウンド遊技の回数は、その移行の契機となった大当たり結果の種類がいずれであっても固定ラウンド回数で同一となっている。具体的には、いずれの大当たり結果となった場合であっても、ラウンド遊技の上限回数は１５ラウンドに設定されている。
また、本パチンコ機１０では、特電入賞装置３２の１回の開放態様が、特電入賞装置３２が開放されてから閉鎖されるまでの開放継続時間を相違させて、複数種類設定されている。詳細には、開放継続時間が長時間である２９秒に設定された長時間態様と、開放継続時間が上記長時間よりも短い短時間である０．０６秒に設定された短時間態様と、が設定されている。
本パチンコ機１０では、発射操作装置２８が遊技者により操作されている状況では、０．６秒に１個の遊技球が遊技領域ＰＡに向けて発射されるように遊技球発射機構２７が駆動制御される。また、ラウンド遊技は終了条件の上限個数が９個に設定されている。そうすると、上記開放態様のうち長時間態様では、遊技球の発射周期と１回のラウンド遊技との積よりも長い時間の開放継続時間が設定されていることとなる。一方、短時間態様では、遊技球の発射周期と１回のラウンド遊技との積よりも短い時間、より詳細には、遊技球の発射周期よりも短い時間の開放継続時間が設定されている。したがって、長時間態様で１回の開放が行われた場合には、特電入賞装置３２に対して、１回のラウンド遊技における上限個数分の入賞が発生することが期待され、短時間態様で１回の開放が行われた場合には、特電入賞装置３２への入賞が発生しないこと又は入賞が発生するとしても１個程度となることが期待される。
高頻度入賞モードでは、各ラウンド遊技において長時間態様による特電入賞装置３２の開放が１回行われる。一方、低頻度入賞モードでは、各ラウンド遊技において短時間態様による特電入賞装置３２の開放が１回行われる。
なお、高頻度入賞モード及び低頻度入賞モードにおける特電入賞装置３２の開閉回数、ラウンド遊技の回数、１回の開放に対する開放継続時間及び１回のラウンド遊技における上限個数は、高頻度入賞モードの方が低頻度入賞モードよりも、開閉実行モードが開始されてから終了するまでの間における特電入賞装置３２への入賞の発生頻度が高くなるのであれば、上記の値に限定されることはなく任意である。
図１９に示すように、主側ＲＯＭ６４には振分テーブル記憶エリア６４ｂが設けられている。振分テーブル記憶エリア６４ｂには、大当たり種別カウンタＣ２に対する大当たり結果の振分先が設定されている振分テーブルが記憶されている。振分テーブルにおいては大当たり結果となった場合における大当たり結果の振分先として、低確大当たり結果と、低入賞高確大当たり結果と、最有利大当たり結果とが設定されている。
低確大当たり結果は、開閉実行モードが高頻度入賞モードとなり、さらに開閉実行モードの終了後には、当否抽選モードが低確率モードとなるとともに、サポートモードが高頻度サポートモードとなる大当たり結果である。但し、この高頻度サポートモードは、移行後において遊技回数が終了基準回数（具体的には、１００回）に達した場合に低頻度サポートモードに移行する。
低入賞高確大当たり結果は、開閉実行モードが低頻度入賞モードとなり、さらに開閉実行モードの終了後には、当否抽選モードが高確率モードとなるとともに、サポートモードが高頻度サポートモードとなる大当たり結果である。これら高確率モード及び高頻度サポートモードは、当否抽選における抽選結果が大当たり状態当選となり、それによる大当たり状態に移行するまで継続する。
最有利大当たり結果は、開閉実行モードが高頻度入賞モードとなり、さらに開閉実行モードの終了後には、当否抽選モードが高確率モードとなるとともに、サポートモードが高頻度サポートモードとなる大当たり結果である。これら高確率モード及び高頻度サポートモードは、当否抽選における抽選結果が大当たり状態当選となり、それによる大当たり状態に移行するまで継続する。
なお、上記各遊技状態との関係で通常遊技状態とは、開閉実行モードではなく、さらに当否抽選モードが低確率モードであり、サポートモードが低頻度サポートモードである状態をいう。また、遊技結果として、低入賞高確大当たり結果が設定されていない構成としてもよい。また、低入賞高確大当たり結果における開閉実行モードでは、ラウンド遊技の回数が低確大当たり結果及び最有利大当たり結果の場合よりも少ない回数である構成としてもよい。
振分テーブルでは、「０～２９」の大当たり種別カウンタＣ２の値のうち、「０～９」が低確大当たり結果に対応しており、「１０～１４」が低入賞高確大当たり結果に対応しており、「１５～２９」が最有利大当たり結果に対応している。
振分テーブルは、「設定１」～「設定６」のいずれの設定状態であっても共通となるように１種類のみ設けられている。これにより、大当たり結果の振分態様についてパチンコ機１０の設定状態による有利又は不利が生じないようにすることが可能となるとともに、振分テーブルを主側ＲＯＭ６４にて予め記憶するための記憶容量を抑えることが可能となる。
なお、パチンコ機１０の設定状態に応じて大当たり結果の振分態様が相違する構成としてもよい。例えば、高い設定値ほど最有利大当たり結果に振り分けられる確率を高くする構成としてもよく、高い設定値ほど最有利大当たり結果又は低入賞高確大当たり結果に振り分けられる確率を高くする構成としてもよい。この場合、高い設定値ほど大当たり結果となった後に高確率モードとなる確率を高くすることが可能となる。また、高い設定値ほど低入賞高確大当たり結果に振り分けられる確率を低くする構成としてもよく、高い設定値では低入賞高確大当たり結果に振り分けられないのに対して低い設定値では低入賞高確大当たり結果に振り分けられ得る構成としてもよい。この場合、高い設定値ほど高頻度入賞モードの開閉実行モードが発生する確率を高くすることが可能となる。
次に、リーチ乱数カウンタＣ３について説明する。リーチ乱数カウンタＣ３は、例えば０～２３８の範囲内で順に１ずつ加算され、最大値に達した後に「０」に戻る構成となっている。本パチンコ機１０には、図柄表示装置４１における表示演出の一種として期待演出が設定されている。期待演出とは、図柄の変動表示を行うことが可能な図柄表示装置４１を備え、所定の大当たり結果となる遊技回では最終的な停止結果が付与対応結果となる遊技機において、図柄表示装置４１における図柄の変動表示が開始されてから停止結果が導出表示される前段階で、前記付与対応結果となり易い変動表示状態であると遊技者に思わせるための表示状態をいう。なお、付与対応結果について具体的には、いずれかの有効ライン上に同一の数字が付された図柄の組合せが停止表示される。
期待演出には、リーチ表示と、リーチ表示が発生する前段階などにおいてリーチ表示の発生や付与対応結果の発生を期待させるための予告表示との２種類が設定されている。
リーチ表示には、図柄表示装置４１の表示面４１ａに表示される複数の図柄列のうち一部の図柄列について図柄を停止表示させることで、リーチ図柄の組合せを表示し、その状態で残りの図柄列において図柄の変動表示を行う表示状態が含まれる。また、上記のようにリーチ図柄の組合せを表示した状態で、残りの図柄列において図柄の変動表示を行うとともに、その背景画面において所定のキャラクタなどを動画として表示することによりリーチ演出を行うものや、リーチ図柄の組合せを縮小表示させる又は非表示とした上で、表示面４１ａの略全体において所定のキャラクタなどを動画として表示することによりリーチ演出を行うものが含まれる。
予告表示には、図柄表示装置４１の表示面４１ａにおいて図柄の変動表示が開始されてから、全ての図柄列にて図柄が変動表示されている状況において、又は一部の図柄列であって複数の図柄列にて図柄が変動表示されている状況において、図柄列上の図柄とは別にキャラクタを表示させる態様が含まれる。また、背景画面をそれまでの態様とは異なる所定の態様とするものや、図柄列上の図柄をそれまでの態様とは異なる所定の態様とするものも含まれる。かかる予告表示は、リーチ表示が行われる場合及びリーチ表示が行われない場合のいずれの遊技回においても発生し得るが、リーチ表示が行われる場合の方がリーチ表示が行われない場合よりも高確率で発生するように設定されている。
リーチ表示は、最終的に同一の図柄の組合せが停止表示される遊技回では、リーチ乱数カウンタＣ３の値に関係なく実行される。また、同一の図柄の組合せが停止表示されない大当たり結果に対応した遊技回では、リーチ乱数カウンタＣ３の値に関係なく実行されない。また、外れ結果に対応した遊技回では、主側ＲＯＭ６４に記憶されたリーチ用テーブルを参照して所定のタイミングで取得したリーチ乱数カウンタＣ３がリーチ表示の発生に対応している場合に実行される。
一方、予告表示を行うか否かの決定は、主制御装置６０において行うのではなく、音声発光制御装置８１において行われる。この場合、音声発光制御装置８１は、いずれかの大当たり結果に対応した遊技回の方が、外れ結果に対応した遊技回に比べ、予告表示が発生し易いこと、及び出現率の低い予告表示が発生し易いことの少なくとも一方の条件を満たすように、予告表示用の抽選処理を実行する。ちなみに、この抽選結果は、図柄表示装置４１にて遊技回用の演出が実行される場合に反映される。
ここで、外れ結果となる遊技回においてリーチ表示の発生となる確率は「設定１」～「設定６」のいずれの設定状態であっても同一である。これにより、外れ結果となる遊技回においてリーチ表示が発生する確率に関してパチンコ機１０の設定状態による有利又は不利が生じないようにすることが可能となる。但し、これに限定されることはなく、高い設定値ほど外れ結果となる遊技回においてリーチ表示が発生する確率が高くなる構成としてもよい。
次に、変動種別カウンタＣＳについて説明する。変動種別カウンタＣＳは、例えば０～１９８の範囲内で順に１ずつ加算され、最大値に達した後に「０」に戻る構成となっている。変動種別カウンタＣＳは、特図表示部３７ａにおける表示継続時間と、図柄表示装置４１における図柄の表示継続時間とを主側ＣＰＵ６３において決定する上で用いられる。変動種別カウンタＣＳは、後述するタイマ割込み処理が１回実行される毎に１回更新され、次回のタイマ割込み処理が実行されるまでの残余時間内でも繰り返し更新される。そして、特図表示部３７ａにおける変動表示の開始時及び図柄表示装置４１による図柄の変動開始時における変動パターン決定に際して変動種別カウンタＣＳのバッファ値が取得される。
＜主側ＣＰＵ６３の処理構成について＞
次に、主側ＣＰＵ６３にて遊技を進行させるために実行される各処理を説明する。かかる主側ＣＰＵ６３の処理としては大別して、電源投入に伴い起動されるメイン処理と、定期的に（本実施の形態では４ミリ秒周期で）起動されるタイマ割込み処理とがある。
＜メイン処理＞
まず、図２１のフローチャートを参照しながらメイン処理を説明する。
メイン処理では、まず電源投入ウエイト処理を実行する（ステップＳ１０１）。当該電源投入ウエイト処理では、例えばメイン処理が起動されてからウエイト用の所定時間（具体的には１秒）が経過するまで次の処理に進行することなく待機する。かかる電源投入ウエイト処理の実行期間において図柄表示装置４１の動作開始及び初期設定が完了することとなる。その後、主側ＲＡＭ６５のアクセスを許可する（ステップＳ１０２）。
その後、設定キー挿入部６８ａがＯＮ操作されているか否かを判定する（ステップＳ１０３）。設定キー挿入部６８ａがＯＮ操作されていない場合（ステップＳ１０３：ＮＯ）、リセットボタン６８ｃが押圧操作されているか否かを判定する（ステップＳ１０４）。リセットボタン６８ｃが押圧操作されている場合（ステップＳ１０４：ＹＥＳ）、主側ＲＡＭ６５においてパチンコ機１０の設定状態を示す設定値の情報が設定されたエリアを除いて、主側ＲＡＭ６５の各エリアを「０」クリアするとともにその「０」クリアしたエリアに対して初期設定を行う（ステップＳ１０５）。つまり、設定キー挿入部６８ａのＯＮ操作を伴わずにリセットボタン６８ｃを押圧操作しながらパチンコ機１０への動作電力の供給が開始された場合には設定値の情報についてはパチンコ機１０への動作電力の供給が停止される前の状態に維持したまま主側ＲＡＭ６５のクリア処理が実行されるとともにそのクリア処理が実行された記憶エリアに対して初期設定が行われる。これにより、設定値の変更を要することなく主側ＲＡＭ６５の他のエリアを初期化させることが可能となる。なお、ステップＳ１０５では主側ＣＰＵ６３の各種レジスタも「０」クリアした後に初期設定を行う。
リセットボタン６８ｃが押圧操作されていない場合（ステップＳ１０４：ＮＯ）、停電フラグに「１」がセットされているか否かを判定する（ステップＳ１０６）。停電フラグは主側ＲＡＭ６５に設けられており、主側ＣＰＵ６３への動作電力の供給が停止される場合において予め定められた停電時処理が正常に実行された場合には当該停電フラグに「１」がセットされることとなる。停電フラグに「１」がセットされている場合には、チェックサムの算出結果が電源遮断時に保存したチェックサムと一致するか否かすなわち記憶保持されたデータの有効性を判定する（ステップＳ１０７）。ステップＳ１０５の処理を実行した場合、又はステップＳ１０７にて肯定判定をした場合、主側ＲＡＭ６５を確認することでパチンコ機１０の設定値が正常か否かを判定する（ステップＳ１０８）。具体的には、設定値が「設定１」～「設定６」のいずれかである場合に正常であると判定し、「０」又は７以上である場合に異常であると判定する。
ステップＳ１０６～ステップＳ１０８のいずれかで否定判定をした場合には動作禁止処理を実行する。動作禁止処理では、ホール管理者等にエラーの発生を報知するためのエラー報知処理を実行した後に（ステップＳ１０９）、無限ループとなる。当該動作禁止処理は、後述する全部クリア処理（ステップＳ１１５）が実行されることにより解除される。
ステップＳ１０６～ステップＳ１０８の全てにおいて肯定判定をした場合には電源投入設定処理を実行する（ステップＳ１１０）。電源投入設定処理では、停電フラグの初期化といった主側ＲＡＭ６５の所定のエリアを初期値に設定するとともに、現状の遊技状態に対応したコマンドを音声発光制御装置８１に送信する。
なお、主側ＣＰＵ６３はタイマ割込み処理を定期的に実行する構成であるが、メイン処理が開始された段階においてはタイマ割込み処理の発生が禁止されている。このタイマ割込み処理の発生が禁止された状態はステップＳ１１０の処理が完了してステップＳ１１１の処理が実行される前のタイミングで解除され、タイマ割込み処理の実行が許可される。これにより、主側ＣＰＵ６３への動作電力の供給が開始された場合にはステップＳ１１０の電源投入設定処理が終了して、ステップＳ１１１の処理が開始される前の段階までタイマ割込み処理は実行されない。よって、当該状況となるまでは主側ＣＰＵ６３にて遊技を進行させるための処理が開始されないこととなる。
その後、ステップＳ１１１～ステップＳ１１４の残余処理に進む。つまり、主側ＣＰＵ６３はタイマ割込み処理を定期的に実行する構成であるが、１のタイマ割込み処理と次のタイマ割込み処理との間に残余時間が生じることとなる。この残余時間は各タイマ割込み処理の処理完了時間に応じて変動することとなるが、かかる不規則な時間を利用してステップＳ１１１～ステップＳ１１４の残余処理を繰り返し実行する。この点、当該ステップＳ１１１～ステップＳ１１４の残余処理は非定期的に実行される非定期処理であると言える。
残余処理では、まずステップＳ１１１にて、タイマ割込み処理の発生を禁止するために割込み禁止の設定を行う。続くステップＳ１１２では、乱数初期値カウンタＣＩＮＩの更新を行う乱数初期値更新処理を実行するとともに、ステップＳ１１３にて変動種別カウンタＣＳの更新を行う変動用カウンタ更新処理を実行する。これらの更新処理では、主側ＲＡＭ６５の対応するカウンタから現状の数値情報を読み出し、その読み出した数値情報を１加算する処理を実行した後に、読み出し元のカウンタに上書きする処理を実行する。この場合、カウンタ値が最大値を超えた際にそれぞれ「０」にクリアする。その後、ステップＳ１１４にて、タイマ割込み処理の発生を禁止している状態から許可する状態へ切り換える割込み許可の設定を行う。ステップＳ１１４の処理を実行した場合、ステップＳ１１１に戻り、ステップＳ１１１～ステップＳ１１４の処理を繰り返す。
一方、設定キー挿入部６８ａがＯＮ操作されている場合（ステップＳ１０３：ＹＥＳ）には、全部クリア処理を実行する（ステップＳ１１５）。全部クリア処理では、主側ＲＡＭ６５においてパチンコ機１０の設定状態を示す設定値の情報が設定されたエリアも含めて、主側ＲＡＭ６５の全てのエリアを「０」クリアするとともにその「０」クリアしたエリアに対して初期設定を行う。つまり、パチンコ機１０の設定状態を変更するための操作が行われている場合にはリセットボタン６８ｃが押圧操作されていなくても主側ＲＡＭ６５の全てのエリアが「０」クリアされるとともにそのクリア処理が実行された記憶エリアに対して初期設定が行われる。また、ステップＳ１１５では主側ＣＰＵ６３の各種レジスタも「０」クリアした後に初期設定を行う。なお、これに限定されることはなく、パチンコ機１０の設定状態を変更するための操作が行われている場合であってもリセットボタン６８ｃが押圧操作されていない場合には主側ＲＡＭ６５の全部クリア処理が実行されずに、パチンコ機１０の設定状態を変更するための操作が行われているとともにリセットボタン６８ｃが押圧操作されている場合に全部クリア処理が実行される構成としてもよい。
その後、ステップＳ１１６にて設定値更新処理を実行した後に、ステップＳ１１０の処理に移行する。設定値更新処理（ステップＳ１１６）では、まず主側ＲＡＭ６５に設けられた設定値カウンタに「１」をセットする。設定値カウンタはパチンコ機１０の設定状態がいずれの設定値であるのかを主側ＣＰＵ６３にて特定するためのカウンタである。設定値カウンタに「１」がセットされることにより、設定値更新処理が実行される場合にはそれまでの設定値に関係なく設定値が「設定１」となる。その後、「設定１」に対応する「１」の数字が表示されるように第３報知用表示装置６９ｃを表示制御する。遊技ホールの管理者は設定値の変更に際しては第３報知用表示装置６９ｃを確認することでパチンコ機１０の現状の設定状態を把握することが可能となる。その後、更新実行処理を実行する。
更新実行処理では、設定キー挿入部６８ａがＯＦＦ操作されていないことを条件として、更新ボタン６８ｂが１回押圧操作されたか否かを判定し、更新ボタン６８ｂが１回押圧操作されている場合には主側ＲＡＭ６５の設定値カウンタの値を１加算する。また、当該１加算後における設定値カウンタの値が「６」を超えた場合には、設定値カウンタに「１」をセットする。これにより、更新ボタン６８ｂが１回押圧操作される度に１段階上の設定値に更新され、「設定６」の状況で更新ボタン６８ｂが１回押圧操作された場合には「設定１」に戻ることになる。更新実行処理では、設定値カウンタの値を更新した場合、主側ＲＡＭ６５の設定値カウンタの値に対応する数字が表示されるように第３報知用表示装置６９ｃを表示制御する。遊技ホールの管理者は第３報知用表示装置６９ｃを確認することで更新ボタン６８ｂを押圧操作した後のパチンコ機１０の設定状態を把握することが可能となる。設定値更新処理（ステップＳ１１６）では、設定キー挿入部６８ａのＯＦＦ操作が行われるまで、更新実行処理を繰り返し実行する。そして、設定キー挿入部６８ａのＯＦＦ操作が行われた場合には、第３報知用表示装置６９ｃにおける設定値の表示を終了させて、本設定値更新処理を終了する。
＜タイマ割込み処理＞
次に、図２２のフローチャートを参照しながらタイマ割込み処理を説明する。タイマ割込み処理は定期的（例えば４ミリ秒周期）に実行される。
タイマ割込み処理では、まず停電情報記憶処理を実行する（ステップＳ２０１）。停電情報記憶処理では、停電監視基板６７から電源遮断の発生に対応した停電信号を受信しているか否かを監視し、停電の発生を特定した場合には停電時処理を実行した後に無限ループとなる。停電時処理では、主側ＲＡＭ６５の停電フラグに「１」をセットするとともに、チェックサムを算出しその算出したチェックサムを保存する。
その後、抽選用乱数更新処理を実行する（ステップＳ２０２）。抽選用乱数更新処理では、当たり乱数カウンタＣ１、大当たり種別カウンタＣ２、リーチ乱数カウンタＣ３及び普電役物開放カウンタＣ４の更新を実行する。具体的には、当たり乱数カウンタＣ１、大当たり種別カウンタＣ２、リーチ乱数カウンタＣ３及び普電役物開放カウンタＣ４から現状の数値情報を順次読み出し、それら読み出した数値情報をそれぞれ１加算する処理を実行した後に、読み出し元のカウンタに上書きする処理を実行する。この場合、カウンタ値が最大値を超えた際にそれぞれ「０」にクリアする。その後、ステップＳ２０３ではステップＳ１１２と同様に乱数初期値更新処理を実行するとともに、ステップＳ２０４にてステップＳ１１３と同様に変動用カウンタ更新処理を実行する。
その後、不正用の監視対象として設定されている所定の事象が発生しているか否かを監視する不正検知処理を実行する（ステップＳ２０５）。当該不正検知処理では、複数種類の事象の発生を監視し、所定の事象が発生していることを確認することで、主側ＲＡＭ６５に設けられた遊技停止フラグに「１」をセットする。続くステップＳ２０６では、上記遊技停止フラグに「１」がセットされているか否かを判定することで、遊技の進行を停止している状態であるか否かを判定する。ステップＳ２０６にて否定判定をした場合に、ステップＳ２０７以降の処理を実行する。
ステップＳ２０７では、ポート出力処理を実行する。ポート出力処理では、前回のタイマ割込み処理において出力情報の設定が行われている場合に、その出力情報に対応した出力を各種駆動部３２ｂ，３４ｂに行うための処理を実行する。例えば、特電入賞装置３２を開放状態に切り換えるべき情報が設定されている場合には特電用の駆動部３２ｂへの駆動信号の出力を開始させ、閉鎖状態に切り換えるべき情報が設定されている場合には当該駆動信号の出力を停止させる。また、第２作動口３４の普電役物３４ａを開放状態に切り換えるべき情報が設定されている場合には普電用の駆動部３４ｂへの駆動信号の出力を開始させ、閉鎖状態に切り換えるべき情報が設定されている場合には当該駆動信号の出力を停止させる。
その後、読み込み処理を実行する（ステップＳ２０８）。読み込み処理では、停電信号及び入賞信号以外の信号の読み込みを実行し、その読み込んだ情報を今後の処理にて利用するために記憶する。
その後、入球検知処理を実行する（ステップＳ２０９）。当該入球検知処理では、各入球検知センサ４２ａ～４９ａから受信している信号を読み込み、その読み込み結果に基づいて、アウト口２４ａ、一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３、第２作動口３４及びスルーゲート３５への入球の有無を特定する。
その後、主側ＲＡＭ６５に設けられている複数種類のタイマカウンタの数値情報をまとめて更新するためのタイマ更新処理を実行する（ステップＳ２１０）。この場合、記憶されている数値情報が減算されて更新されるタイマカウンタを集約して扱う構成であるが、減算式のタイマカウンタの更新及び加算式のタイマカウンタの更新の両方を集約して行う構成としてもよい。
その後、遊技球の発射制御を行うための発射制御処理を実行する（ステップＳ２１１）。発射操作装置２８への発射操作が継続されている状況では、所定の発射周期である０．６秒に１個の遊技球が発射される。続くステップＳ２１２では、入力状態監視処理として、ステップＳ２０８の読み込み処理にて読み込んだ情報に基づいて、各入球検知センサ４２ａ～４９ａの断線確認や、遊技機本体１２や前扉枠１４の開放確認を行う。
その後、遊技回の実行制御及び開閉実行モードの実行制御を行うための特図特電制御処理を実行する（ステップＳ２１３）。特図特電制御処理については後に詳細に説明する。
その後、普図普電制御処理を実行する（ステップＳ２１４）。普図普電制御処理では、スルーゲート３５への入賞が発生している場合に普図側の保留情報を取得するための処理を実行するとともに、普図側の保留情報が記憶されている場合にその保留情報について開放判定を行い、さらにその開放判定を契機として普図用の演出を行うための処理を実行する。また、開放判定の結果に基づいて、第２作動口３４の普電役物３４ａを開閉させる処理を実行する。この場合、サポートモードが低頻度サポートモードであればそれに対応する処理が実行され、サポートモードが高頻度サポートモードであればそれに対応する処理が実行される。また、開閉実行モードである場合にはその直前のサポートモードが高頻度サポートモードであったとしても低頻度サポートモードとなる。
続くステップＳ２１５では、直前のステップＳ２１３及びステップＳ２１４の処理結果に基づいて、特図表示部３７ａに係る保留情報の増減個数を特図保留表示部３７ｂに反映させるための出力情報の設定を行うとともに、普図表示部３８ａに係る保留情報の増減個数を普図保留表示部３８ｂに反映させるための出力情報の設定を行う。また、ステップＳ２１５では、直前のステップＳ２１３及びステップＳ２１４の処理結果に基づいて、特図表示部３７ａの表示内容を更新させるための出力情報の設定を行うとともに、普図表示部３８ａの表示内容を更新させるための出力情報の設定を行う。
その後、払出制御装置７７から受信したコマンド及び信号の内容を確認し、その確認結果に対応した処理を行うための払出状態受信処理を実行する（ステップＳ２１６）。また、賞球コマンドを出力対象として設定するための払出出力処理を実行する（ステップＳ２１７）。また、今回のタイマ割込み処理にて実行された各種処理の処理結果に応じた外部信号の出力の開始及び終了を制御するための外部情報設定処理を実行する（ステップＳ２１８）。その後、遊技領域ＰＡにおける遊技球の入球結果に対応する情報を第１～第３報知用表示装置６９ａ～６９ｃにて表示するための管理用処理を実行して（ステップＳ２１９）、本タイマ割込み処理を終了する。
＜特図特電制御処理＞
次に、ステップＳ２１３の特図特電制御処理について、図２３のフローチャートを参照しながら説明する。
まず保留情報の取得処理を実行する（ステップＳ３０１）。保留情報の取得処理では、第１作動口３３又は第２作動口３４への入賞が発生しているか否かを判定し、入賞が発生している場合には保留格納エリア６５ａにおける保留数が上限値（本実施の形態では「４」）未満であるか否かを判定する。保留数が上限値未満である場合には、保留数を１加算するとともに、前回のステップＳ２０２にて更新した当たり乱数カウンタＣ１、大当たり種別カウンタＣ２及びリーチ乱数カウンタＣ３の各数値情報を、保留用エリアＲＥの空き保留エリアＲＥ１～ＲＥ４のうち最初の保留エリアに格納する。なお、第１作動口３３及び第２作動口３４への入賞が同時に発生している場合には、保留情報の取得処理を１回実行する範囲内において、上記保留情報を取得するための処理を複数回実行する。また、保留情報の新たな取得が行われた場合にはそれに対応する取得時コマンドを音声発光制御装置８１に送信する。音声発光制御装置８１は当該コマンドを受信した場合、図柄表示装置４１における保留情報の個数を示す画像の表示を保留情報の増加に対応する表示内容に更新させる。
その後、主側ＲＡＭ６５に設けられた特図特電カウンタの情報を読み出すとともに（ステップＳ３０２）、主側ＲＯＭ６４に設けられた特図特電アドレステーブルを読み出す（ステップＳ３０３）。そして、特図特電アドレステーブルから特図特電カウンタの情報に対応した開始アドレスを取得し（ステップＳ３０４）、ステップＳ３０６～ステップＳ３１２の処理のうちその取得した開始アドレスが示す処理にジャンプする（ステップＳ３０５）。特図特電カウンタは、ステップＳ３０６～ステップＳ３１２の各種処理のうちいずれを実行すべきであるかを主側ＣＰＵ６３にて把握するためのカウンタであり、特図特電アドレステーブルは、特図特電カウンタの数値情報に対応させて、ステップＳ３０６～ステップＳ３１２の処理を実行するためのプログラムの開始アドレスが設定されている。
ステップＳ３０６では特図変動開始処理を実行する。図２４は特図変動開始処理を示すフローチャートである。
特図変動開始処理では保留用エリアＲＥに格納されている保留情報の個数が１以上であることを条件として（ステップＳ４０１：ＹＥＳ）、データ設定処理を実行する（ステップＳ４０２）。データ設定処理では、まず保留数を１減算するとともに、保留用エリアＲＥの第１保留エリアＲＥ１に格納されたデータを実行エリアＡＥに移動する。その後、保留用エリアＲＥの各保留エリアＲＥ１～ＲＥ４に格納されたデータをシフトさせる処理を実行する。このデータシフト処理は、第１保留エリアＲＥ１～第４保留エリアＲＥ４に格納されているデータを下位エリア側に順にシフトさせる処理であり、詳細には、第２保留エリアＲＥ２→第１保留エリアＲＥ１、第３保留エリアＲＥ３→第２保留エリアＲＥ２、第４保留エリアＲＥ４→第３保留エリアＲＥ３といった具合に各エリア内のデータをシフトさせた後に第４保留エリアＲＥ４を「０」クリアする。この際、保留エリアのデータのシフトが行われたことを認識させるためのシフト時コマンドを音声発光制御装置８１に送信する。音声発光制御装置８１は当該コマンドを受信した場合、図柄表示装置４１における保留情報の個数を示す画像の表示を保留情報の減少に対応する表示内容に更新させる。
データ設定処理を実行した後は当否テーブルを主側ＲＯＭ６４の当否テーブル記憶エリア６４ａから読み出す（ステップＳ４０３）。既に説明したとおり、当否テーブル記憶エリア６４ａには、当否テーブルとして、設定１用低確当否テーブル～設定６用低確当否テーブル及び高確当否テーブルが記憶されている。ステップＳ４０３では、まず主側ＲＡＭ６５の当否抽選モードを示す情報を読み出すことにより現状の当否抽選モードを把握する。高確率モードである場合には当否テーブル記憶エリア６４ａから高確当否テーブルを読み出す。一方、低確率モードである場合には主側ＲＡＭ６５の設定値カウンタの値を読み出すことによりパチンコ機１０の設定状態を把握する。そして、その把握した設定値に対応する低確当否テーブルを当否テーブル記憶エリア６４ａから読み出す。
その後、ステップＳ４０３にて読み出した当否テーブルを参照して当否判定処理を実行する（ステップＳ４０４）。当否判定処理では、実行エリアＡＥに格納された情報のうち当否判定用の情報、すなわち当たり乱数カウンタＣ１に係る数値情報が、ステップＳ４０３にて読み出した当否テーブルに設定された大当たり数値情報と一致しているか否かを判定する。
当否判定処理の結果が大当たり当選結果である場合には（ステップＳ４０５：ＹＥＳ）、振分判定処理を実行する（ステップＳ４０６）。振分判定処理では、実行エリアＡＥに格納された情報のうち振分判定用の情報、すなわち大当たり種別カウンタＣ２に係る数値情報を読み出す。そして、主側ＲＯＭ６４の振分テーブル記憶エリア６４ｂに設けられた振分テーブルを参照して、上記読み出した大当たり種別カウンタＣ２に係る数値情報がいずれの大当たり結果に対応しているのかを特定する。具体的には、低確大当たり結果、低入賞高確大当たり結果及び最有利大当たり結果のうちいずれの大当たり結果に対応しているのかを特定する。
その後、大当たり結果用の停止結果設定処理を実行する（ステップＳ４０７）。具体的には、今回の変動開始に係る遊技回において特図表示部３７ａに最終的に停止表示させる絵柄の態様の情報を、主側ＲＯＭ６４に予め記憶されている大当たり結果用の停止結果テーブルから特定し、その特定した情報を主側ＲＡＭ６５に書き込む。この大当たり結果用の停止結果テーブルには、特図表示部３７ａに停止表示される絵柄の態様の情報が、大当たり結果の種類毎に相違させて設定されている。
その後、振分判定結果に対応したフラグセット処理を実行する（ステップＳ４０８）。具体的には、主側ＲＡＭ６５には各大当たり結果の種類に対応したフラグが設けられており、ステップＳ４０８では、それら各大当たり結果の種類に対応したフラグのうち、ステップＳ４０６の振分判定処理の結果に対応したフラグに「１」をセットする。
一方、ステップＳ４０５にて大当たり当選結果ではないと判定した場合には、外れ結果用の停止結果設定処理を実行する（ステップＳ４０９）。具体的には、今回の変動開始に係る遊技回において特図表示部３７ａに最終的に停止表示させる絵柄の態様の情報を、主側ＲＯＭ６４に予め記憶されている外れ結果用の停止結果テーブルから特定し、その特定した情報を主側ＲＡＭ６５に書き込む。この場合に選択される絵柄の態様の情報は、大当たり結果の場合に選択される絵柄の態様の情報とは異なっている。
ステップＳ４０８及びステップＳ４０９のいずれかの処理を実行した後は、遊技回の継続期間の把握処理を実行する（ステップＳ４１０）。かかる処理では、変動種別カウンタＣＳの数値情報を取得する。また、今回の遊技回において図柄表示装置４１にてリーチ表示が発生するか否かを判定する。具体的には、今回の変動開始に係る遊技回が低確大当たり結果又は最有利大当たり結果である場合には、リーチ表示が発生すると判定する。また、いずれの大当たり結果でもなく、さらに実行エリアＡＥに格納されているリーチ乱数カウンタＣ３に係る数値情報がリーチ発生に対応した数値情報である場合には、リーチ表示が発生すると判定する。
リーチ表示が発生すると判定した場合には、主側ＲＯＭ６４に記憶されているリーチ発生用継続期間テーブルを参照して、今回の変動種別カウンタＣＳの数値情報に対応した遊技回の継続期間を取得する。一方、リーチ表示が発生しないと判定した場合には、主側ＲＯＭ６４に記憶されているリーチ非発生用継続期間テーブルを参照して、今回の変動種別カウンタＣＳの数値情報に対応した遊技回の継続期間を取得する。ちなみに、リーチ非発生用継続期間テーブルを参照して取得され得る遊技回の継続期間は、リーチ発生用継続期間テーブルを参照して取得され得る遊技回の継続期間と異なっている。
なお、リーチ非発生時における遊技回の継続期間は、保留用エリアＲＥに格納されている保留情報の数が多いほど遊技回の継続期間が短くなるように設定されている。また、サポートモードが高頻度サポートモードである状況においては低頻度サポートモードである状況よりも、保留情報の数が同一である場合で比較して、短い遊技回の継続期間が選択されるようにリーチ非発生用継続期間テーブルが設定されている。但し、これに限定されることはなく、保留情報の数やサポートモードに応じて遊技回の継続期間が変動しない構成としてもよく、上記の関係とは逆であってもよい。さらには、リーチ発生時における遊技回の継続期間に対して、上記構成を適用してもよい。また、各種大当たり結果の場合、外れリーチ時の場合及びリーチ非発生の外れ結果の場合のそれぞれに対して個別に継続期間テーブルが設定されていてもよい。この場合、各遊技結果に応じた遊技回の継続期間の振分が行われることとなる。
その後、ステップＳ４１０にて取得した遊技回の継続期間の情報を、主側ＲＡＭ６５に設けられた特図特電タイマカウンタにセットする（ステップＳ４１１）。特図特電タイマカウンタにセットされた数値情報の更新は、タイマ更新処理（ステップＳ２１０）にて実行される。ちなみに、遊技回用の演出として、特図表示部３７ａにおける絵柄の変動表示と図柄表示装置４１における図柄の変動表示とが行われるが、これらの各変動表示が終了される場合にはその遊技回の停止結果が表示された状態（図柄表示装置４１では有効ライン上に所定の図柄の組合せが待機された状態）で最終停止期間（例えば０．５秒）に亘って最終停止表示される。この場合に、ステップＳ４１０にて取得される遊技回の継続期間は１遊技回分のトータル時間となっている。
その後、変動用コマンド及び種別コマンドを音声発光制御装置８１に送信する（ステップＳ４１２）。変動用コマンドには、遊技回の継続期間の情報が含まれる。ここで、上記のとおりリーチ非発生用継続期間テーブルを参照して取得される遊技回の継続期間は、リーチ発生用継続期間テーブルを参照して取得される遊技回の継続期間と異なっているため、変動用コマンドにリーチ発生の有無の情報が含まれていなかったとしても、音声発光制御装置８１では遊技回の継続期間の情報からリーチ発生の有無を特定することは可能である。この点、変動用コマンドには、リーチ発生の有無を示す情報が含まれているとも言える。なお、変動用コマンドにリーチ発生の有無を直接示す情報が含まれていてもよい。また、種別コマンドには、遊技結果の情報が含まれる。
音声発光制御装置８１は変動用コマンド及び種別コマンドを主側ＣＰＵ６３から受信した場合、装飾基板５６，５７、スピーカ部５３及び図柄表示装置４１において遊技回用の演出が実行されるようにする。この場合、当該遊技回用の演出は変動用コマンド及び種別コマンドの内容に対応する態様で行われる。また、図柄表示装置４１では遊技回用の演出として図柄の変動表示が行われ、当該遊技回用の演出が終了する場合には当否判定処理及び振分判定処理の結果に対応する図柄の組み合わせが停止表示される。
その後、特図表示部３７ａにおける絵柄の変動表示を開始させる（ステップＳ４１３）。そして、特図特電カウンタを１加算して（ステップＳ４１４）、本特図変動開始処理を終了する。特図変動開始処理が実行される場合における特図特電カウンタの数値情報は「０」である。ステップＳ４１４にて「１」が加算されることにより当該特図特電カウンタの数値情報は「１」となる。
特図特電制御処理（図２３）の説明に戻り、ステップＳ３０７では特図変動中処理を実行する。特図変動中処理では、遊技回の継続時間中であって最終停止表示前のタイミングであるか否かを判定し、最終停止表示前であれば特図表示部３７ａにおける絵柄の表示態様を規則的に変化させるための処理を実行する。最終停止表示させるタイミングとなった場合には、特図特電カウンタの数値情報を１加算することで、当該カウンタの数値情報を特図変動中処理に対応したものから特図確定中処理に対応したものに更新する。なお、本実施形態においては主側ＣＰＵ６３から音声発光制御装置８１に最終停止コマンドは送信されない。
ステップＳ３０８では特図確定中処理を実行する。特図確定中処理では、特図表示部３７ａにおける絵柄の表示態様を今回の遊技回の抽選結果に対応した表示態様とする。また、特図確定中処理では、最終停止期間が経過したか否かを判定し、当該期間が経過している場合には開閉実行モードへの移行が発生するか否かの判定を行う。開閉実行モードへの移行が発生しない場合には特図特電カウンタの数値情報を「０」クリアする。開閉実行モードへの移行が発生する場合には特図特電カウンタの数値情報を１加算することで、当該カウンタの数値情報を特図確定中処理に対応したものから特電開始処理に対応したものに更新する。
ステップＳ３０９では特電開始処理を実行する。特電開始処理では今回の開閉実行モードにおけるオープニング期間を開始させるための処理を未だ実行していない場合、オープニング期間のセット処理を実行する。また、オープニングコマンドを音声発光制御装置８１に送信する。音声発光制御装置８１はオープニングコマンドを受信することにより、装飾基板５６，５７、スピーカ部５３及び図柄表示装置４１にてオープニング演出が実行されるようにする。オープニング期間が経過している場合、最初のラウンド遊技を開始させるための開始用処理を実行する。当該開始用処理では、特電入賞装置３２を開放状態とするとともにラウンド遊技の終了条件を設定する。この終了条件の設定に際しては、今回の最初のラウンド遊技において特電入賞装置３２を開放状態に継続させる場合の上限継続期間をセットするとともに、今回の最初のラウンド遊技において特電入賞装置３２に入賞可能な遊技球の上限個数を主側ＲＡＭ６５に設けられた入賞個数カウンタにセットする。
ステップＳ３１０では特電開放中処理を実行する。特電開放中処理ではラウンド遊技の終了条件が成立したか否かを判定する。終了条件が成立している場合には特電入賞装置３２を閉鎖状態とする。そして、今回終了したラウンド遊技が最後の実行回のラウンド遊技でなければ特図特電カウンタの数値情報を１加算することで当該カウンタの数値情報を特電開放中処理に対応したものから特電閉鎖中処理に対応したものに更新し、今回終了したラウンド遊技が最後の実行回のラウンド遊技であれば特図特電カウンタの数値情報を２加算することで当該カウンタの数値情報を特電開放中処理に対応したものから特電終了処理に対応したものに更新する。
ステップＳ３１１では特電閉鎖中処理を実行する。特電閉鎖中処理では、ラウンド遊技間のインターバル期間が経過したか否かを判定する。インターバル期間は前回のラウンド遊技が終了する場合に設定される。インターバル期間が経過した場合には、特電入賞装置３２を開放状態とするとともにラウンド遊技の終了条件を設定する。そして、特図特電カウンタの数値情報を１減算することで、当該カウンタの数値情報を特電閉鎖中処理に対応したものから特電開放中処理に対応したものに更新する。
ステップＳ３１２では特電終了処理を実行する。特電終了処理では、今回の開閉実行モードにおけるエンディング期間を開始させるための処理を未だ実行していない場合、エンディング期間（例えば５秒）をセットするとともに、エンディングコマンドを音声発光制御装置８１に送信する。音声発光制御装置８１はエンディングコマンドを受信することにより、装飾基板５６，５７、スピーカ部５３及び図柄表示装置４１にてエンディング演出が実行されるようにする。エンディング期間が経過した場合には、開閉実行モードの終了後における当否抽選モード及びサポートモードのそれぞれを、今回の開閉実行モードの開始契機となった大当たり結果に対応するモードに設定する。
以上詳述した本実施形態によれば、以下の優れた効果を奏する。
第１装飾基板５６では、バイパスコンデンサ８５の一対の電極８５ａ，８５ｂに対応する一対のパッド１７１ａ，１７１ｂから同じ数（具体的には２本）の配線パターン１７２ａ～１７２ｄが引き出されている。第１パッド１７１ａの４辺のうち当該第１パッド１７１ａの中心から見て第１配線パターン１７２ａが引き出されている辺が存在する方向（右方向）は、第２パッド１７１ｂの４辺のうち当該第２パッド１７１ｂの中心から見て第３配線パターン１７２ｃが引き出されている辺が存在する方向（右方向）と同一の方向である。また、第１パッド１７１ａの４辺のうち当該第１パッド１７１ａの中心から見て第２配線パターン１７２ｂが引き出されている辺が存在する方向（左方向）は、第２パッド１７１ｂの４辺のうち当該第２パッド１７１ｂの中心から見て第４配線パターン１７２ｄが引き出されている辺が存在する方向（左方向）と同一の方向である。これにより、リフロー工程の加熱初期段階において、一対のパッド１７１ａ，１７１ｂ内の温度分布に差が生じることを防止できるとともに、バイパスコンデンサ８５の回転及びチップ立ちの発生を防止できる。
バイパスコンデンサ８５は、長手方向の寸法が略０．６ｍｍであるとともに、短手方向の寸法及び厚さ方向の寸法が略０．３ｍｍである小型チップ部品である。バイパスコンデンサ８５の厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の寸法が０．７ｍｍ以下であることにより、第１装飾基板５６において当該バイパスコンデンサ８５が占有する面積を低減することができる。バイパスコンデンサ８５の当該長手方向の寸法が０．４ｍｍ以上であることにより、バイパスコンデンサ８５と第１装飾基板５６との接続箇所における機械的強度及びバイパスコンデンサ８５自体の機械的強度を高め、当該接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、バイパスコンデンサ８５自体が破損してしまう可能性を低減することができる。また、バイパスコンデンサ８５の当該長手方向の寸法が０．４ｍｍ以上であることにより、バイパスコンデンサ８５の実装漏れの有無を目視で確認する場合における確認精度を高めることができる。
小型チップ抵抗器８７の一対の電極８７ａ，８７ｂに対応する一対のパッド１７６ａ，１７６ｂから同じ数（具体的には１本）の配線パターン１８１ａ，１８１ｂが引き出されている構成において、第１パッド１７６ａの４辺のうち当該第１パッド１７６ａの中心から見て第１配線パターン１８１ａが引き出されている辺が存在する方向（右方向）は、第２パッド１７６ｂの４辺のうち当該第２パッド１７６ｂの中心から見て第２配線パターン１８１ｂが引き出されている辺が存在する方向（右方向）と同一の方向である。これにより、リフロー工程の加熱初期段階において一対のパッド１７６ａ，１７６ｂ内の温度分布に差が生じることを防止できるとともに、小型チップ抵抗器８７の回転及びチップ立ちの発生を防止できる。
小型チップ抵抗器８７は、バイパスコンデンサ８５と同様に、部品の厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の寸法（小型チップ抵抗器８７の長手方向の寸法）が０．１ｍｍ以上であり０．９ｍｍ以下である小型チップ部品である。小型チップ抵抗器８７は、長手方向の寸法が略０．６ｍｍであるとともに、短手方向の寸法及び厚さ方向の寸法が略０．３ｍｍである小型チップ部品である。小型チップ抵抗器８７の当該長手方向の寸法が０．７ｍｍ以下であることにより、第１装飾基板５６において当該小型チップ抵抗器８７が占有する面積を低減することができる。小型チップ抵抗器８７の当該長手方向の寸法が０．４ｍｍ以上であることにより、小型チップ抵抗器８７と第１装飾基板５６との接続箇所における機械的強度及び小型チップ抵抗器８７自体の機械的強度を高め、当該接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、小型チップ抵抗器８７自体が破損してしまう可能性を低減することができる。また、小型チップ抵抗器８７の当該長手方向の寸法が０．４ｍｍ以上であることにより、小型チップ抵抗器８７の実装漏れの有無を目視で確認する場合における確認精度を高めることができる。
バイパスコンデンサ８５の第１電極８５ａに対応する第１パッド１７１ａは第１配線パターン１７２ａを介して当該第１パッド１７１ａよりも面積の広いＧＮＤプレーン層９３に電気的に接続されているとともに、バイパスコンデンサ８５の第２電極８５ｂに対応する第２パッド１７１ｂは第３配線パターン１７２ｃを介して当該第２パッド１７１ｂよりも面積の広い電源プレーン層９４に電気的に接続されている。第１パッド１７１ａの４辺のうち当該第１パッド１７１ａの中心から見て第１配線パターン１７２ａが引き出されている辺が存在する方向（右方向）は、第２パッド１７１ｂの４辺のうち当該第２パッド１７１ｂの中心から見て第３配線パターン１７２ｃが引き出されている辺が存在する方向（右方向）と同一の方向である。これにより、リフロー工程の加熱初期段階において、一対のパッド１７１ａ，１７１ｂ内の温度分布に差が生じる可能性が低減されている。
バイパスコンデンサ８５の第１電極８５ａに対応する第１パッド１７１ａから引き出されている第１配線パターン１７２ａの幅寸法は、第２電極８５ｂに対応する第２パッド１７１ｂから引き出されている第３配線パターン１７２ｃの幅寸法と略同一である。このため、これらの配線パターン１７２ａ，１７２ｃの幅寸法が異なる構成と比較して、リフロー工程の加熱初期段階において一対のパッド１７１ａ，１７１ｂ内の温度分布に差が生じる可能性が低減されている。また、第１パッド１７１ａから引き出されている第２配線パターン１７２ｂの幅寸法は、第２パッド１７１ｂから引き出されている第４配線パターン１７２ｄの幅寸法と略同一である。このため、これらの配線パターン１７２ｂ，１７２ｄの幅寸法が異なる構成と比較して、リフロー工程の加熱初期段階において一対のパッド１７１ａ，１７１ｂ内の温度分布に差が生じる可能性が低減されている。
小型チップ抵抗器８７の第１電極８７ａに対応する第１パッド１７６ａから引き出されている第１配線パターン１８１ａの幅寸法は、第２電極８７ｂに対応する第２パッド１７６ｂから引き出されている第２配線パターン１８１の幅寸法と略同一である。このため、パッド１７６ａ，１７６ｂから引き出されている配線パターン１８１ａ，１８１ｂの幅寸法が異なっている構成と比較して、リフロー工程の加熱初期段階において一対のパッド１７６ａ，１７６ｂ内の温度分布に差が生じる可能性が低減されている。
バイパスコンデンサ８５の一対の電極８５ａ，８５ｂに対応する一対のパッド１７１ａ，１７１ｂから引き出されている配線パターン１７２ａ～１７２ｄの数及び引き出し位置が共通化されているため、第１パッド１７１ａ上の溶融半田の表面張力によりバイパスコンデンサ８５の第１電極８５ａに作用する力と、第２パッド１７１ｂ上の溶融半田の表面張力によりバイパスコンデンサ８５の第２電極８５ｂに作用する力とを均衡させることができる。このため、仮に、一対のパッド１７１ａ，１７１ｂにおいて、半田ペーストの左側部のみが先に溶融した場合においても、バイパスコンデンサ８５の移動態様を平行移動とし、バイパスコンデンサ８５の回転を阻止することができる。これにより、第１パッド１７１ａと第１電極８５ａとの半田フィレット１７３ａによる接続面積の減少の程度を抑えることができるとともに、第２パッド１７１ｂと第２電極８５ｂとの半田フィレット１７３ｂによる接続面積の減少の程度を抑えることができる。
小型チップ抵抗器８７の一対の電極８７ａ，８７ｂに対応する一対のパッド１７６ａ，１７６ｂから引き出されている配線パターン１８１ａ，１８１ｂの数及び引き出し位置が共通化されているため、第１パッド１７６ａ上の溶融半田の表面張力により小型チップ抵抗器８７の第１電極８７ａに作用する力と、第２パッド１７６ｂ上の溶融半田の表面張力により小型チップ抵抗器８７の第２電極８７ｂに作用する力とを均衡させることができる。このため、仮に、一対の第１パッド１７６ａ及び第２パッド１７６ｂの半田ペーストにおける左側部のみが先に溶融した場合においても、小型チップ抵抗器８７の移動態様を平行移動とし、小型チップ抵抗器８７の回転を阻止することができる。これにより、第１パッド１７６ａと第１電極８７ａとの半田フィレット１７７ａによる接続面積の減少の程度を抑えることができるとともに、第２パッド１７６ｂと第２電極８７ｂとの半田フィレット１７７ｂによる接続面積の減少の程度を抑えることができる。
小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７）は、当該小型チップ部品の長手方向が第１方向ＤＲ１に平行となるようにして第１装飾基板５６に実装されている。第１装飾基板５６の第１方向ＤＲ１における寸法は、第１装飾基板５６の当該第１方向ＤＲ１に直交する第２方向ＤＲ２における寸法よりも大きい。小型チップ部品の長手方向が第１方向ＤＲ１に直交するようにして当該小型チップ部品が第１装飾基板５６に実装されている構成とすると、第１方向ＤＲ１に延びる境界線を基点として第１装飾基板５６を折り曲げるような力が第１装飾基板５６に作用する場合に、小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に対して当該接続箇所を破損させるような応力が作用してしまうおそれがあるとともに、小型チップ部品自体に対して当該小型チップ部品を破損させるような応力が作用してしまうおそれがある。これに対して、小型チップ部品の長手方向が第１方向ＤＲ１に直交するようにして当該小型チップ部品が第１装飾基板５６に実装されている構成であることにより、小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に対して作用し得る応力の最大値が低減されているとともに、小型チップ部品に対して作用し得る応力の最大値が低減されている。よって、小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所の破損が防止されているとともに、小型チップ部品自体の破損が防止されている。
小型チップ部品（バイパスコンデンサ９７及び小型チップ抵抗器１０１）は、当該小型チップ部品の長手方向が長軸方向ＬＤに平行となるようにして第２装飾基板５７に実装されている。第２装飾基板５７の長軸方向ＬＤにおける寸法は、第２装飾基板５７の当該長軸方向ＬＤに直交する短軸方向ＳＤにおける寸法よりも大きい。小型チップ部品の長手方向が長軸方向ＬＤに直交するようにして当該小型チップ部品が第２装飾基板５７に実装されている構成とすると、長軸方向ＬＤに延びる境界線を基点として第２装飾基板５７を折り曲げるような力が第２装飾基板５７に作用する場合に、小型チップ部品と第２装飾基板５７との接続箇所に対して当該接続箇所を破損させるような応力が作用してしまうおそれがあるとともに、小型チップ部品自体に対して当該小型チップ部品を破損させるような応力が作用してしまうおそれがある。これに対して、小型チップ部品の長手方向が長軸方向ＬＤに直交するようにして当該小型チップ部品が第２装飾基板５７に実装されている構成であることにより、小型チップ部品と第２装飾基板５７との接続箇所に対して作用し得る応力の最大値が低減されているとともに、小型チップ部品に対して作用し得る応力の最大値が低減されている。よって、小型チップ部品と第２装飾基板５７との接続箇所の破損が防止されているとともに、小型チップ部品自体の破損が防止されている。
バイパスコンデンサ８５の電極８５ａ，８５ｂは半田フィレット１７３ａ，１７３ｂによりパッド１７１ａ，１７１ｂに固定されている。パッド１７１ａ，１７１ｂ及び配線パターン１７２ａ～１７２ｄは、銅箔プレートをエッチングすることにより一体的に形成されている。パッド１７１ａ，１７１ｂから引き出された配線パターン１７２ａ～１７２ｄは、当該バイパスコンデンサ８５の長手方向に直交する方向（短手方向）又は略直交する方向に延びている。パッド１７１ａ，１７１ｂから引き出された配線パターン１７２ａ～１７２ｄがバイパスコンデンサ８５の長手方向に平行となる方向に延びている構成とすると、バイパスコンデンサ８５の長辺方向に直交する境界線又は略直交する境界線を基点として第１装飾基板５６を折り曲げる方向に第１装飾基板５６の歪みが生じる場合に、バイパスコンデンサ８５と第１装飾基板５６との接続箇所に対して当該接続箇所を破損させるような応力が作用するおそれがあるとともに、バイパスコンデンサ８５自体に対して当該バイパスコンデンサ８５を破損させるような応力が作用するおそれがある。これに対して、パッド１７１ａ，１７１ｂから引き出された配線パターン１７２ａ～１７２ｄがバイパスコンデンサ８５の長手方向に直交する方向又は略直交する方向に延びている構成とすることにより、第１装飾基板５６に歪みが生じた場合にバイパスコンデンサ８５と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、バイパスコンデンサ８５自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。
小型チップ抵抗器８７の電極８７ａ，８７ｂは半田フィレット１７７ａ，１７７ｂによりパッド１７６ａ，１７６ｂに固定されている。パッド１７６ａ，１７６ｂ及び配線パターン１８１ａ，１８１ｂは、銅箔プレートをエッチングすることにより一体的に形成されている。パッド１７６ａ，１７６ｂから引き出された配線パターン１８１ａ，１８１ｂは、当該小型チップ抵抗器８７の長手方向に直交する方向（短手方向）又は略直交する方向に延びている。パッド１７６ａ，１７６ｂから引き出された配線パターン１８１ａ，１８１ｂが小型チップ抵抗器８７の長手方向に平行となる方向に延びている構成とすると、小型チップ抵抗器８７の長辺方向に直交する線又は略直交する線を境界として第１装飾基板５６を折り曲げるような曲げ応力が第１装飾基板５６に作用した場合に、小型チップ抵抗器８７と第１装飾基板５６との接続箇所に対して当該接続箇所を破損させるような応力が作用するおそれがあるとともに、小型チップ抵抗器８７自体に対して当該小型チップ抵抗器８７を破損させるような応力が作用するおそれがある。これに対して、パッド１７６ａ，１７６ｂから引き出された配線パターン１８１ａ，１８１ｂが小型チップ抵抗器８７の長手方向に直交する方向又は略直交する方向に延びている構成とすることにより、第１装飾基板５６に歪みが生じた場合に小型チップ抵抗器８７と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、小型チップ抵抗器８７自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。
小型チップ抵抗器８７の第１電極８７ａと電気的に接続されている第１パッド１７６ａは、第１配線パターン１８１ａを介してＬＥＤチップ１４２の第２電極１４２ｂと電気的に接続されている第２パッド１７８ｂに電気的に接続されている（図８（ｃ）参照）。また、小型チップ抵抗器８７の第２電極８７ｂと電気的に接続されている第２パッド１７６ｂは、第２配線パターン１８１ｂを介してＬＥＤドライバ１２６（図８（ａ））の第８出力端子１６２（図１１）と電気的に接続されているパッド（図示略）に電気的に接続されている。第８出力端子１６２に対応するパッド（図示略）において第２配線パターン１８１ｂが接続される箇所は、第２パッド１７６ｂからの第２配線パターン１８１ｂの引き出し方向（図８（ａ），（ｃ）における右方向）を含む１軸の方向（図８（ａ），（ｃ）における第２方向ＤＲ２）で見た場合に、第２パッド１７６ｂを基準として、当該第２パッド１７６ｂからの第２配線パターン１８１ｂの引き出し方向とは逆方向に存在している。第２配線パターン１８１ｂは、第１パッド１７６ａからの第１配線パターン１８１ａの引き出し方向と同一の方向（右方向）に第２パッド１７６ｂから引き出された後に、当該１軸の方向（第２方向ＤＲ２）で見た場合に第２パッド１７６ｂを基準として逆方向側に引き回されている。第２配線パターン１８１ｂが１軸の方向（第２方向ＤＲ２）で見た場合に第２パッド１７６ｂを基準として第２パッド１７６ｂからの第２配線パターン１８１ｂの引き出し方向とは逆方向に存在する箇所で接続先に接続される構成においても、第２配線パターン１８１ｂは、第１パッド１７６ａからの第１配線パターン１８１ａの引き出し方向と同一の方向に第２パッド１７６ｂから引き出されている。これにより、リフロー工程の加熱初期段階において一対の第１パッド１７６ａ及び第２パッド１７６ｂ内の温度分布に差が生じる可能性を低減することができる。
小型チップ部品の一対の電極に対応する一対のパッドは、互いに同一形状及び同一サイズである。このため、半田塗布工程において一対のパッドの上に塗布される半田ペーストの量を揃えることができるとともに、当該一対のパッド上に生じる溶融半田の量を揃えることができる。これにより、第１パッド上の溶融半田の表面張力により小型チップ部品の第１電極に作用する力と、第２パッド上の溶融半田の表面張力により小型チップ部品の第２電極に作用する力との均衡を図ることができる。よって、小型チップ部品の回転及び小型チップ部品のチップ立ちを防止することができる。
バイパスコンデンサ８５は、当該バイパスコンデンサ８５の長手方向が第１方向ＤＲ１に平行となるようにして第１装飾基板５６に実装されている。バイパスコンデンサ８５の一対の電極８５ａ，８５ｂに対応する一対のパッド１７１ａ，１７１ｂはバイパスコンデンサ８５の長手方向に離間させて設けられている。また、小型チップ抵抗器８７は、当該小型チップ抵抗器８７の長手方向が第１方向ＤＲ１に平行となるようにして第１装飾基板５６に実装されている。小型チップ抵抗器８７の一対の電極８７ａ，８７ｂに対応する一対のパッド１７６ａ，１７６ｂは、小型チップ抵抗器８７の長手方向に離間させて設けられている。このように、複数の小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７）において、一対のパッド１７６ａ，１７６ｂの離間方向が共通している。このため、リフロー工程において第１装飾基板５６を当該共通の離間方向に直交する方向又は略直交する方向に搬送することにより、バイパスコンデンサ８５の一対の電極８５ａ，８５ｂに対応する一対のパッド１７１ａ，１７１ｂの上に塗布されている半田ペーストの加熱が開始されるタイミングを揃えることができるとともに、小型チップ抵抗器８７の一対の電極８７ａ，８７ｂに対応する一対のパッド１７６ａ，１７６ｂの上に塗布されている半田ペーストの加熱が開始されるタイミングを揃えることができる。これにより、複数の小型チップ部品の回転及びチップ立ちの発生を防止することができる。
小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７）が第１装飾基板５６の第１実装面８４に集約されている構成において、コネクタ１１１，１１２は当該第１装飾基板５６の第２実装面９５のみに実装されている。第１実装面８４において、小型チップ部品は、コネクタ裏側対応領域２０３，２０４（第２実装面９５においてコネクタ１１１，１１２が搭載されている領域及びその周辺領域に対応する第１実装面８４の領域）を避けて配置されている。これにより、コネクタ１１１，１１２にハーネスを装着する際に小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る引張り応力の最大値を低減することができるとともに、小型チップ部品自体に作用し得る引張り応力の最大値を低減することができる。また、コネクタ１１１，１１２からハーネスを引き抜く際に小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る圧縮応力の最大値を低減することができるとともに、小型チップ部品自体に作用し得る圧縮応力の最大値を低減することができる。
第１装飾基板５６において、小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９（図１１））は、固定貫通孔５６ｄ～５６ｇの外縁から５ｍｍ以上の距離を置いて配置されている。貫通孔周辺領域２１１ａ～２１１ｄに小型チップ部品は搭載されていない。小型チップ部品を固定貫通孔５６ｄ～５６ｇの外縁から５ｍｍ以上離して配置することにより、第１装飾基板５６が前扉枠１４にネジ固定される際に固定貫通孔５６ｄ～５６ｇ近傍に生じ得る第１装飾基板５６の歪みが原因となって小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が破損してしまうことを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損してしまうことを防止できる。
第１装飾基板５６の第２実装面９５におけるＬＥＤ裏側対応領域２０１に小型チップ部品は実装されていない。ＬＥＤ裏側対応領域２０１は、第１実装面８４においてＬＥＤチップ１２７～１４２が実装されている領域の裏側に位置する第２実装面９５の領域及び当該第２実装面９５の領域の外縁からの距離が１ｍｍ以内の領域である。第１実装面８４においてＬＥＤチップ１２７～１４２が実装されている領域の裏側に位置する第２実装面９５の領域に小型チップ部品が実装されていない構成であることにより、ＬＥＤチップ１２７～１４２の発熱により第１装飾基板５６に作用し得る熱的応力の小型チップ部品への影響が低減されている。小型チップ部品がＬＥＤ裏側対応領域２０１を避けて実装されていることにより、第１装飾基板５６における発光演出が繰り返し実行されることが原因となって小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が破損してしまうことを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損してしまうことを防止できる。
第２実装面９５のドライバ裏側対応領域２０２に小型チップ部品は実装されていない。ドライバ裏側対応領域２０２は、第１実装面８４においてＬＥＤドライバ１２６が実装されている領域及びＬＥＤドライバ１２６の端子に対応するパッドが設けられている領域の裏側に位置する第２実装面９５の領域及び当該第２実装面９５の領域の外縁からの距離が１ｍｍ以内の領域である。第１実装面８４においてＬＥＤドライバ１２６が実装されている領域及びＬＥＤドライバ１２６の端子に対応するパッドが設けられている領域の裏側に位置する第２実装面９５の領域に小型チップ部品が実装されていない構成であることにより、ＬＥＤドライバ１２６の発熱により第１装飾基板５６に作用し得る熱的応力の小型チップ部品への影響が低減されている。小型チップ部品がドライバ裏側対応領域２０２を避けて実装されていることにより、第１装飾基板５６における発光演出が繰り返し実行されることが原因となって小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が破損してしまうことを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損してしまうことを防止できる。
第１装飾基板５６において、小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７）は、ＬＥＤチップ１４２の外縁から１ｍｍ以上の距離を置いて配置されている。小型チップ部品をＬＥＤチップ１４２の外縁から１ｍｍ以上離して配置することにより、小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に対する熱的応力の影響を最小限に抑えることができるとともに、小型チップ部品自体に対する熱的応力の影響を最小限に抑えることができる。また、小型チップ部品をＬＥＤチップ１４２の外縁から１ｍｍ以上離して配置することにより、小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が熱的応力によって破損してしまうことを防止することができるとともに、小型チップ部品自体が熱的応力によって破損してしまうことを防止することができる。
第１装飾基板５６において、小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７）は、ＬＥＤドライバ１２６の外縁及びＬＥＤドライバ１２６の端子に対応するパッドから１ｍｍ以上の距離を置いて配置されている。小型チップ部品をＬＥＤドライバ１２６の外縁及びＬＥＤドライバ１２６の端子に対応するパッドから１ｍｍ以上離して配置することにより、小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が熱的応力によって破損してしまうことを防止することができるとともに、小型チップ部品自体が熱的応力によって破損してしまうことを防止することができる。
第１装飾基板５６において、小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９（図１１））は、貫通孔周辺領域２１１ａ～２１１ｄを避けて配置されている。貫通孔周辺領域２１１ａ～２１１ｄは、固定貫通孔５６ｄ～５６ｇの外縁からの距離が５ｍｍ未満の領域である。小型チップ部品を固定貫通孔５６ｄ～５６ｇの外縁から５ｍｍ以上離して配置することにより、第１装飾基板５６が前扉枠１４にネジ固定される際に固定貫通孔５６ｄ～５６ｇ近傍に生じ得る第１装飾基板５６の歪みが原因となって小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が破損してしまうことを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損してしまうことを防止できる。
第１実装面８４において、小型チップ部品はコネクタ裏側対応領域２０３，２０４を避けて配置されている。コネクタ裏側対応領域２０３，２０４は、第２実装面９５においてコネクタ１１１，１１２が実装されている領域の裏側に位置する第１実装面８４の領域及び当該第１実装面８４の領域の外縁からの距離が５ｍｍ未満の領域である。第２実装面９５においてコネクタ１１１，１１２が実装されている領域の裏側に位置する第１実装面８４の領域に小型チップ部品が実装されていない構成であることにより、コネクタ１１１，１１２へのハーネスの着脱に際して第１装飾基板５６に作用し得る応力の小型チップ部品への影響が低減されている。小型チップ部品がコネクタ裏側対応領域２０３，２０４を避けて配置されていることにより、コネクタ１１１，１１２へのハーネスの着脱に際して小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が破損してしまうことが防止されているとともに、小型チップ部品自体が破損してしまうことが防止されている。
ＬＥＤドライバ１２６は、第１装飾基板５６の外縁から１０ｍｍ未満の領域を含む領域に配置されている一方、小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９（図１１））は、第１装飾基板５６の外縁から１０ｍｍ以上離して配置されている。第１装飾基板５６に実装されている各種電子部品のうち小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所は、他の電子部品と第１装飾基板５６との接続箇所と比較して、機械的強度が低い。小型チップ部品が第１装飾基板５６の外縁から１０ｍｍ以上離して配置されていることにより、第１装飾基板５６を取り扱う際に作業者の手が小型チップ部品に触れる等して小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が破損してしまう可能性が低減されているとともに、小型チップ部品自体が破損してしまう可能性が低減されている。また、集合基板２３１の分割に際して小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力の最大値が低減されているとともに、小型チップ部品自体に作用し得る応力の最大値が低減されている。
小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９（図１１））が貫通孔周辺領域２１１ａ～２１１ｄ及び第１装飾基板５６の外縁からの距離が１０ｍｍ未満の領域を避けて配置されている構成において、固定貫通孔５６ｄ～５６ｇは第１装飾基板５６の外縁からの距離が１０ｍｍ未満の領域に設けられている。このため、固定貫通孔５６ｄ～５６ｇが第１装飾基板５６の外縁から１０ｍｍ以上離れた位置に設けられている構成と比較して、第１装飾基板５６において小型チップ部品を搭載可能な領域の面積が広く確保されている。
ＬＥＤドライバ１２６の電源端子１５１と電源プレーン層９４との間には、バイパスコンデンサ８５が配置されている。これにより、音声発光制御装置８１からＬＥＤドライバ１２６に供給される駆動電源に含まれているノイズ成分のＬＥＤドライバ１２６への影響が低減されている。バイパスコンデンサ８５は、当該バイパスコンデンサ８５と電源端子１５１との間に他のＩＣなどの電子部品が存在しないように、電源端子１５１に近づけて配置されている。これにより、ＬＥＤドライバ１２６の電源端子１５１に供給される駆動電源に含まれているノイズ成分がバイパスコンデンサ８５に吸収される可能性を高めることができるとともに、ＬＥＤドライバ１２６が当該ノイズ成分の影響を受けて誤作動してしまう可能性を低減することができる。バイパスコンデンサ８５と電源端子１５１との間に他のＩＣが存在していない構成であるため、ＬＥＤドライバ１２６から発生したノイズ成分をバイパスコンデンサ８５に吸収させて、当該ノイズ成分が他のＩＣを誤作動させてしまうことを防止できる。また、バイパスコンデンサ８５と電源端子１５１との間に他の電子部品が存在していない構成であるため、ＬＥＤドライバ１２６から発生したノイズ成分をバイパスコンデンサ８５に吸収させて、当該ノイズ成分が他の電子部品を誤作動させてしまうことを防止できる。
バイパスコンデンサ８５の周囲には、実装されている電子部品がバイパスコンデンサ８５であることを確認可能とする識別用シルク２１７（「Ｃ１」という表示）のみが設けられており、バイパスコンデンサ８５の搭載位置を把握可能とする外形シルクは設けられていない。バイパスコンデンサ８５の外寸（縦寸法、横寸法及び高さ寸法）は、小型チップ部品以外の電子部品（ＬＥＤドライバ１２６及びＬＥＤチップ１２７～１４２等）の外寸と比較して小さい。このため、第１装飾基板５６にバイパスコンデンサ８５の外形シルクを印刷すると、電子部品の実装後に実際にはバイパスコンデンサ８５の実装漏れが発生しているにも関わらず外形シルクのみを見てバイパスコンデンサ８５が実装されていると作業者が誤って認識してしまうおそれがある。これに対して、バイパスコンデンサ８５の周囲には外形シルクを設けない構成とすることにより、電子部品の実装後にバイパスコンデンサ８５の実装漏れを把握し易くすることができる。また、バイパスコンデンサ８５の周囲に識別用シルク２１７が設けられていることにより、当該識別用シルク２１７の周辺に搭載されている部品がバイパスコンデンサ８５であることを把握可能とすることができる。
小型チップ抵抗器８７の外寸は、バイパスコンデンサ８５の外寸と同様に、小型チップ部品以外の電子部品の外寸と比較して小さい。小型チップ抵抗器８７の周囲には、実装されている電子部品が小型チップ抵抗器８７であることを確認可能とする識別用シルク２１８（「Ｒ８」という表示）のみが設けられており、小型チップ抵抗器８７の搭載位置を確認可能とする外形シルクは設けられていない。これにより、小型チップ抵抗器８７の実装漏れを把握し易くすることができる。また、小型チップ抵抗器８７の周囲に識別用シルク２１８が設けられていることにより、当該識別用シルク２１８の周辺に搭載されている電子部品が小型チップ抵抗器８７であることを把握可能とすることができる。
外形シルク２２５ａ，２２５ｂはソルダーレジスト２２２の表面に対して凸となるため、小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７）の周囲に外形シルク２２５ａ，２２５ｂが設けられている構成とすると、第１実装面８４とメタルマスク２２６との間に外形シルク２２５ａ，２２５ｂが存在することとなり、第１実装面８４とメタルマスク２２６との距離が拡大してしまう。当該構成においては、第１パッド１７１ａと第２パッド１７１ｂとの間に存在する空隙に半田ペースト２２７が回り込み、第１パッド１７１ａと第２パッド１７１ｂとが電気的に接続されてしまうおそれがある。特に、多数の第１装飾基板５６に対して連続的に半田ペースト２２１を塗布する場合には、メタルマスク２２６の開口部の縁に溜まった半田ペースト２２１が当該開口部の裏側に回り込み易くなり、第１パッド１７１ａと第２パッド１７１ｂとが電気的に接続され易くなってしまう。これに対して、本実施形態では、小型チップ部品の周囲に外形シルクは設けられていない。これにより、第１実装面８４とメタルマスク２２６との距離が離れすぎてしまうことを防止することができるとともに、半田ペースト２２１がパッド１７１ａ，１７１ｂ間に入り込んでしまう半田不良の発生を防止することができる。また、小型チップ部品の一部が外形シルクの上に載って半田不良の原因となってしまうことが防止されている。
なお、第１装飾基板５６の第２実装面９５において小型チップ部品が実装されないＬＥＤ裏側対応領域２０１は、第１実装面８４（図８（ａ））においてＬＥＤチップ１２７～１４２（図９）が実装されている領域の裏側に位置する第２実装面９５の領域及び当該第２実装面９５の領域の外縁からの距離が１ｍｍ以内の領域に限定されることはない。ＬＥＤ裏側対応領域２０１を、第１実装面８４においてＬＥＤチップ１２７～１４２が実装されている領域の裏側に位置する第２実装面９５の領域及び当該第２実装面９５の領域の外縁からの距離が２ｍｍ以内の領域としてもよい。これにより、ＬＥＤチップ１２７～１４２の発熱により第１装飾基板５６に作用し得る熱的応力の小型チップ部品への影響をさらに低減することができる。よって、第１装飾基板５６における発光演出が繰り返し実行されることが原因となって小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が破損してしまう可能性を低減することができるとともに、小型チップ部品自体が破損してしまう可能性を低減することができる。
・第１装飾基板５６の第２実装面９５において小型チップ部品が実装されないドライバ裏側対応領域２０２は、第１実装面８４（図８（ａ））においてＬＥＤドライバ１２６（図８（ａ））が実装されている領域及びＬＥＤドライバ１２６の端子に対応するパッドが設けられている領域の裏側に位置する第２実装面９５の領域及び当該第２実装面９５の領域の外縁からの距離が１ｍｍ以内の領域に限定されることはない。ドライバ裏側対応領域２０２を、第１実装面８４においてＬＥＤドライバ１２６が実装されている領域及びＬＥＤドライバ１２６の端子に対応するパッドが設けられている領域の裏側に位置する第２実装面９５の領域及び当該第２実装面９５の領域の外縁からの距離が２ｍｍ以内の領域としてもよい。これにより、ＬＥＤドライバ１２６の発熱により第１装飾基板５６に作用し得る熱的応力の小型チップ部品への影響をさらに低減することができる。よって、第１装飾基板５６における発光演出が繰り返し実行されることが原因となって小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が破損してしまう可能性を低減することができるとともに、小型チップ部品自体が破損してしまう可能性を低減することができる。
・第１装飾基板５６において、小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９（図１１））が実装されない貫通孔周辺領域２１１ａ～２１１ｄは、固定貫通孔５６ｄ～５６ｇの外縁からの距離が５ｍｍ未満の領域に限定されることはない。貫通孔周辺領域２１１ａ～２１１ｄを、固定貫通孔５６ｄ～５６ｇの外縁からの距離が７ｍｍ未満の領域としてもよい。これにより、第１装飾基板５６が前扉枠１４にネジ固定される際に固定貫通孔５６ｄ～５６ｇ近傍に生じ得る第１装飾基板５６の歪みが原因となって小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が破損してしまう可能性を低減することができるとともに、小型チップ部品自体が破損してしまう可能性を低減することができる。また、貫通孔周辺領域２１１ａ～２１１ｄを、固定貫通孔５６ｄ～５６ｇの外縁からの距離が４ｍｍ未満の領域としてもよい。これにより、第１装飾基板５６が前扉枠１４にネジ固定される際に小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に作用する応力及び小型チップ部品自体に作用する応力を低減しながら、第１装飾基板５６において小型チップ部品を搭載可能な領域の面積を広く確保することができる。
・第１装飾基板５６の第１実装面８４において、小型チップ部品が実装されないコネクタ裏側対応領域２０３，２０４は、第２実装面９５（図１５（ａ））においてコネクタ１１１，１１２が実装されている領域の裏側に位置する第１実装面８４の領域及び当該第１実装面８４の領域の外縁からの距離が５ｍｍ未満の領域に限定されることはない。コネクタ裏側対応領域２０３，２０４を、第２実装面９５においてコネクタ１１１，１１２が実装されている領域の裏側に位置する第１実装面８４の領域及び当該第１実装面８４の領域の外縁からの距離が７ｍｍ未満の領域としてもよい。これにより、コネクタ１１１，１１２へのハーネスの着脱に際して小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が破損してしまう可能性を低減することができるとともに、小型チップ部品自体が破損してしまう可能性を低減することができる。また、コネクタ裏側対応領域２０３，２０４を、第２実装面９５においてコネクタ１１１，１１２が実装されている領域の裏側に位置する第１実装面８４の領域及び当該第１実装面８４の領域の外縁からの距離が４ｍｍ未満の領域としてもよい。これにより、コネクタ１１１，１１２へのハーネスの着脱に際して小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所及び小型チップ部品自体に作用する応力を低減しながら、第１装飾基板５６において小型チップ部品を搭載可能な領域の面積を広く確保することができる。
・第１装飾基板５６において小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７，１４３～１４９（図１１））が実装されない基板外縁付近の領域は、第１装飾基板５６の外縁からの距離が１０ｍｍ未満の領域に限定されることはない。小型チップ部品が実装されない基板外縁付近の領域を、第１装飾基板５６の外縁からの距離が１２ｍｍ未満の領域としてもよい。これにより、第１装飾基板５６を取り扱う際に作業者の手が小型チップ部品に触れること等が原因となって小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、小型チップ部品自体が破損する可能性を低減することができる。また、複数の第１装飾基板５６を含む集合基板２３１を分割して第１装飾基板５６を取り出す場合に、集合基板２３１の分割時に小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、小型チップ部品自体に作用する応力を低減することができる。また、小型チップ部品が実装されない基板外縁付近の領域を、第１装飾基板５６の外縁からの距離が８ｍｍ未満の領域としてもよい。これにより、小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所が破損する可能性及び小型チップ部品自体が破損する可能性を低減しながら、第１装飾基板５６において小型チップ部品を搭載可能な領域の面積を広く確保することができる。
＜第２の実施形態＞
本実施形態では、第１装飾基板５６に実装されている小型チップ部品のうち一部の小型チップ部品の長手方向が第１方向ＤＲ１に直交する点において上記第１の実施形態と相違している。以下、上記第１の実施形態と相違する構成について説明する。なお、上記第１の実施形態と同一の構成については基本的にその説明を省略する。
図２５（ａ）は本実施形態における第１装飾基板５６の第１実装面８４を示す平面図であり、図２５（ｂ）は第１装飾基板５６に実装されているバイパスコンデンサ２９１の周辺領域２９２を拡大して示す第１装飾基板５６の第１実装面８４の平面図である。上記第１の実施形態と同様に、図２５（ａ）に示すように第１方向ＤＲ１における第１装飾基板５６の寸法は、当該第１方向ＤＲ１に直交する方向における第１装飾基板５６の寸法よりも大きい。
図２５（ｂ）に示すようにバイパスコンデンサ２９１は、上記第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５と同様に、バイパスコンデンサ２９１の厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向（以下、「バイパスコンデンサ２９１の長手方向」ともいう。）の寸法が０．１ｍｍ以上であり０．９ｍｍ以下である小型チップ部品である。バイパスコンデンサ２９１は、厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の寸法が略０．６ｍｍであるとともに、厚さ方向に直交する平面に沿う短手方向（以下、「短手方向」ともいう。）の寸法及び厚さ方向の寸法が略０．３ｍｍである小型チップ部品である。バイパスコンデンサ２９１の厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の寸法が０．７ｍｍ以下であることにより、発光基板３０１において当該バイパスコンデンサ２９１が占有する面積を低減することができる。バイパスコンデンサ２９１の厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の寸法が０．４ｍｍ以上であることにより、バイパスコンデンサ２９１と発光基板３０１との接続箇所における機械的強度及びバイパスコンデンサ２９１自体の機械的強度を高め、当該接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、バイパスコンデンサ２９１自体が破損してしまう可能性を低減することができる。また、バイパスコンデンサ２９１の当該長手方向の寸法が０．４ｍｍ以上であることにより、バイパスコンデンサ２９１の実装漏れの有無を目視で確認する場合における確認精度を高めることができる。なお、バイパスコンデンサ２９１の長手方向の寸法が０．６ｍｍよりも小さい構成（例えば０．４ｍｍである構成）であってもよく、バイパスコンデンサ２９１の短手方向の寸法が０．３ｍｍよりも小さい構成（例えば０．２ｍｍである構成）であってもよく、厚さ方向の寸法が０．３ｍｍよりも小さい構成（例えば０．２ｍｍである構成）であってもよい。
バイパスコンデンサ２９１の第１電極２９１ａに対応する第１パッド２９３ａ（又は第１パット）から引き出された第１配線パターン２９４ａは第１装飾基板５６に設けられたビアホール２９５を介してＧＮＤプレーン層９３（図９）に電気的に接続されているとともに、当該第１パッド２９３ａから引き出された第２配線パターン２９４ｂはＬＥＤドライバ２９６のＧＮＤ端子２９７（グランド端子又はグラウンド端子）に電気的に接続されている。また、バイパスコンデンサ２９１の第２電極２９１ｂに対応する第２パッド２９３ｂ（又は第２パット）から引き出された第３配線パターン２９４ｃは第１装飾基板５６に設けられたビアホール２９８を介して電源プレーン層９４（図９）に電気的に接続されているとともに、当該第２パッド２９３ｂから引き出された第４配線パターン２９４ｄはＬＥＤドライバ２９６の電源端子２９９に電気的に接続されている。このように、第１パッド２９３ａはＬＥＤドライバ２９６のＧＮＤ端子２９７とＧＮＤプレーン層９３との間に配置されているとともに、第２パッド２９３ｂはＬＥＤドライバ２９６の電源端子２９９と電源プレーン層９４との間に配置されている。
バイパスコンデンサ２９１は、当該バイパスコンデンサ２９１の長手方向が第１方向ＤＲ１に直交又は略直交するようにして第１装飾基板５６に実装されている。第１配線パターン２９４ａは第１パッド２９３ａの上端から上方向に向けて引き出されているとともに、第２配線パターン２９４ｂは第１パッド２９３ａの下端から下方向に向けて引き出されている。また、第３配線パターン２９４ｃは第２パッド２９３ｂの上端から上方向に向けて引き出されているとともに、第４配線パターン２９４ｄは第２パッド２９３ｂの下端から下方向に向けて引き出されている。
このように、バイパスコンデンサ２９１の一対の電極２９１ａ，２９１ｂに対応する一対のパッド２９３ａ，２９３ｂから引き出されている配線パターン２９４ａ～２９４ｄは、バイパスコンデンサ２９１の長手方向に直交する方向又は略直交する方向に延びている。このため、一対のパッド２９３ａ，２９３ｂから引き出されている配線パターン２９４ａ～２９４ｄがバイパスコンデンサ２９１の長手方向に平行となる方向に延びている構成と比較して、第１装飾基板５６に歪みが生じた場合にバイパスコンデンサ２９１と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、バイパスコンデンサ２９１自体に作用し得る応力を低減することができる。例えば、集合基板２３１を分割する際にバイパスコンデンサ２９１と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、バイパスコンデンサ２９１自体に作用し得る応力を低減することができる。
以上詳述した本実施形態によれば、以下の優れた効果を奏する。
第１方向ＤＲ１における第１装飾基板５６の寸法は、当該第１方向ＤＲ１に直交する方向における第１装飾基板５６の寸法よりも大きい。バイパスコンデンサ２９１の長手方向が第１方向ＤＲ１に直交している構成において、バイパスコンデンサ２９１の一対の電極２９１ａ，２９１ｂに対応する一対のパッド２９３ａ，２９３ｂから引き出されている配線パターン２９４ａ～２９４ｄは、バイパスコンデンサ２９１の長手方向に直交する方向又は略直交する方向に延びている。このため、一対のパッド２９３ａ，２９３ｂから引き出されている配線パターン２９４ａ～２９４ｄがバイパスコンデンサ２９１の長手方向に平行となる方向に延びている構成と比較して、第１装飾基板５６に歪みが生じた場合にバイパスコンデンサ２９１と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、バイパスコンデンサ２９１自体に作用し得る応力を低減することができる。
＜第３の実施形態＞
本実施形態では、両方の板面にＬＥＤチップが搭載されている発光基板を備えている点において上記第１の実施形態と相違している。以下、上記第１の実施形態と相違する構成について説明する。なお、上記第１の実施形態と同一の構成については基本的にその説明を省略する。
遊技盤２４（図４）の前面側において図柄表示装置４１の右方には可動物（図示略）が設けられている。可動物は、遊技球が流下しない領域に配置されている。可動物は、両方の板面にＬＥＤチップが実装されている発光基板３０１（図２６）と、当該発光基板３０１を収容する基板ケース（図示略）とを備えている。
図２６は本実施形態における発光基板３０１の第１発光面３０２の平面図であり、図２７は発光基板３０１の第２発光面３０３の平面図である。図２６では第１発光面３０２に形成されている配線パターンの図示を省略しているとともに、図２７では第２発光面３０３に形成されている配線パターンの図示を省略している。図２６に示すように、発光基板３０１は、縦長略楕円形に成形されている。発光基板３０１は、上記第１の実施形態における第１装飾基板５６と同様に、導電層と絶縁層とが交互に積層された構造を有する４層基板である。図示は省略するが、発光基板３０１は、上記第１の実施形態における第１装飾基板５６と同様に、第１発光面３０２側に配置されている第１配線層と、第２発光面３０３側に配置されている第２配線層と、を備えている。また、発光基板３０１は、上記第１の実施形態における第１装飾基板５６と同様に、第１配線層及び第２配線層の間に配置されている導電層として、ＧＮＤプレーン層（グランドプレーン層又はグラウンドプレーン層）と、電源プレーン層と、を備えている。
図２６に示すように発光基板３０１の第１発光面３０２には、ＬＥＤチップ３０４～３１３と、これらのＬＥＤチップ３０４～３１３の発光制御を行う第１ＬＥＤドライバ３１４とが実装されている。また、図２７に示すように発光基板３０１の第２発光面３０３には、ＬＥＤチップ３１５～３２５と、これらのＬＥＤチップ３１５～３２５の発光制御を行う第２ＬＥＤドライバ３２６とが実装されている。図２６に示すようにＬＥＤチップ３０４～３１３は第１発光面３０２における中心付近の領域に配置されているとともに、図２７に示すようにＬＥＤチップ３１５～３２５は第２発光面３０３における外縁付近の領域に配置されている。
図２７に示すように、発光基板３０１の第２発光面３０３には、音声発光制御装置８１（図１９）から点灯制御データを受信するためのコネクタ３２７が実装されている。コネクタ３２７には、発光基板３０１と音声発光制御装置８１とを電気的に接続するハーネス（図示略）が装着される。第１ＬＥＤドライバ３１４は、音声発光制御装置８１から受信する点灯制御データに基づいて第１発光面３０２に実装されているＬＥＤチップ３０４～３１３の発光制御を行うとともに、第２ＬＥＤドライバ３２６は、音声発光制御装置８１から受信する点灯制御データに基づいて第２発光面３０３に実装されているＬＥＤチップ３１５～３２５の発光制御を行う。
基板ケース（図示略）は、ＬＥＤチップ３０４～３１３，３１５～３２５から放出される光を透過する透明又は半透明の樹脂により形成されている。基板ケースは、遊技盤２４の前面側に軸支されており、鉛直方向に延びる軸を中心として回転可能である。開閉実行モード以外の遊技状態において、発光基板３０１の第１発光面３０２はパチンコ機１０前方を向いている。当該遊技状態では、第１発光面３０２に実装されているＬＥＤチップ３０４～３１３の発光制御が行われることにより、第１発光面３０２の中心付近の領域が発光する。遊技状態が開閉実行モードに移行すると、可動物（図示略）は発光基板３０１の第２発光面３０３がパチンコ機１０前方を向くように、軸を中心として１８０度回転する。開閉実行モードでは、第２発光面３０３に実装されているＬＥＤチップ３１５～３２５の発光制御が行われることにより、第２発光面３０３の外縁付近の領域が発光する。可動物は、開閉実行モードが終了すると、第１発光面３０２がパチンコ機１０前方を向くように、軸を中心として開閉実行モードの開始時とは逆方向に１８０度回転する。開閉実行モードでは、可動物において開閉実行モード以外の遊技状態とは異なる発光演出が行われる構成であることにより、開閉実行モード中の演出の興趣向上が図られている。
図２６に示すように、発光基板３０１の第１発光面３０２には、バイパスコンデンサ３２８と、小型チップ抵抗器３３１～３３５とが実装されている。上記第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５と同様に、バイパスコンデンサ３２８は、略直方体である。バイパスコンデンサ３２８は、上記第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５と同様に、当該バイパスコンデンサ３２８の厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向（以下、「バイパスコンデンサ３２８の長手方向」ともいう。）の寸法が０．１ｍｍ以上であり０．９ｍｍ以下である小型チップ部品である。バイパスコンデンサ３２８は、厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の寸法が略０．６ｍｍであるとともに、厚さ方向に直交する平面に沿う短手方向（以下、「短手方向」ともいう。）の寸法及び厚さ方向の寸法が略０．３ｍｍである小型チップ部品である。バイパスコンデンサ３２８の長手方向の寸法が０．７ｍｍ以下であることにより、発光基板３０１において当該バイパスコンデンサ３２８が占有する面積をさらに低減することができる。バイパスコンデンサ３２８の長手方向の寸法が０．４ｍｍ以上であることにより、バイパスコンデンサ３２８と発光基板３０１との接続箇所における機械的強度及びバイパスコンデンサ３２８自体の機械的強度を高め、当該接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、バイパスコンデンサ３２８自体が破損してしまう可能性を低減することができる。また、バイパスコンデンサ３２８の長手方向の寸法が０．４ｍｍ以上であることにより、バイパスコンデンサ３２８の実装漏れの有無を目視で確認する場合における確認精度を高めることができる。なお、バイパスコンデンサ３２８の長手方向の寸法が０．６ｍｍよりも小さい構成（例えば０．４ｍｍである構成）であってもよく、バイパスコンデンサ３２８の短手方向の寸法が０．３ｍｍよりも小さい構成（例えば０．２ｍｍである構成）であってもよく、厚さ方向の寸法が０．３ｍｍよりも小さい構成（例えば０．２ｍｍである構成）であってもよい。
上記第１の実施形態における小型チップ抵抗器８７と同様に、小型チップ抵抗器３３１～３３５は、略直方体である。小型チップ抵抗器３３１～３３５は、上記第１の実施形態における小型チップ抵抗器８７と同様に、当該小型チップ抵抗器３３１～３３５の厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向（以下、「小型チップ抵抗器３３１～３３５の長手方向」ともいう。）の寸法が０．１ｍｍ以上であり０．９ｍｍ以下である小型チップ部品である。小型チップ抵抗器３３１～３３５は、厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の寸法が略０．６ｍｍであるとともに、小型チップ抵抗器３３１～３３５の短手方向（以下、「短手方向」ともいう。）の寸法及び厚さ方向の寸法が略０．３ｍｍである小型チップ部品である。小型チップ抵抗器３３１～３３５の長手方向の寸法が０．７ｍｍ以下であることにより、発光基板３０１において当該小型チップ抵抗器３３１～３３５が占有する面積をさらに低減することができる。小型チップ抵抗器３３１～３３５の長手方向の寸法が０．４ｍｍ以上であることにより、小型チップ抵抗器３３１～３３５と発光基板３０１との接続箇所における機械的強度及び小型チップ抵抗器３３１～３３５自体の機械的強度を高め、当該接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、小型チップ抵抗器３３１～３３５自体が破損してしまう可能性を低減することができる。また、小型チップ抵抗器３３１～３３５の長手方向の寸法が０．４ｍｍ以上であることにより、小型チップ抵抗器３３１～３３５の実装漏れの有無を目視で確認する場合における確認精度を高めることができる。なお、小型チップ抵抗器３３１～３３５の長手方向の寸法が０．６ｍｍよりも小さい構成（例えば０．４ｍｍである構成）であってもよく、小型チップ抵抗器３３１～３３５の短手方向の寸法が０．３ｍｍよりも小さい構成（例えば０．２ｍｍである構成）であってもよく、厚さ方向の寸法が０．３ｍｍよりも小さい構成（例えば０．２ｍｍである構成）であってもよい。
発光基板３０１において、小型チップ部品（バイパスコンデンサ３２８及び小型チップ抵抗器３３１～３３５）は、第１発光面３０２側に集約されており、第２発光面３０３側には実装されていない。このため、発光基板３０１の第１発光面３０２側に作用する応力が第２発光面３０３側に作用する応力よりも小さくなるように発光基板３０１を取り扱うことにより、小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、小型チップ部品自体が破損する可能性を低減することができる。例えば、複数の発光基板３０１を含む集合基板（図示略）を分割して発光基板３０１を取り出す場合に、第１発光面３０２側が谷形状（凹）となる態様で集合基板を分割することにより小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所に引張り応力が作用することを防止できる。これにより、小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損することを防止できる。
図２７に示すように、発光基板３０１の第２発光面３０３には、ＬＥＤチップ３１５～３２５に流れる電流を制限するチップ抵抗器３３６～３４６が実装されている。当該チップ抵抗器３３６～３４６が設けられていることによりＬＥＤチップ３１５～３２５を許容電流以下で駆動することができる。チップ抵抗器３３６～３４６は、略直方体であり、長手方向の両端部に一対の金属製の第１電極及び第２電極（図示略）を備えている。チップ抵抗器３３６～３４６は、長手方向の寸法が１ｍｍであるとともに、短手方向の寸法及び厚さ方向の寸法が０．５ｍｍである表面実装型の抵抗器である。チップ抵抗器３３６～３４６の厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の寸法（チップ抵抗器３３６～３４６の長手方向の寸法である１ｍｍ）は０．９ｍｍよりも大きく、チップ抵抗器３３６～３４６は小型チップ部品ではない。なお、チップ抵抗器３３６～３４６の長手方向の寸法は１ｍｍよりも大きい寸法（例えば１．６ｍｍ）であってもよく、短手方向の寸法は０．５ｍｍよりも大きい寸法（例えば０．８ｍｍ）であってもよく、厚さ方向の寸法は０．５ｍｍよりも大きい寸法（例えば０．８ｍｍ）であってもよい。
第２ＬＥＤドライバ３２６の駆動電源は、音声発光制御装置８１からコネクタ３２７を介して第２ＬＥＤドライバ３２６の電源端子３４８に供給される。発光基板３０１の第２発光面３０３には、第２ＬＥＤドライバ３２６の駆動電源に含まれているノイズ成分を吸収するためのバイパスコンデンサ３５２が実装されている。バイパスコンデンサ３５２は、略直方体であり、長手方向の両端部に一対の金属製の第１電極３５２ａ及び第２電極３５２ｂを備えている。バイパスコンデンサ３５２は、長手方向の寸法が１ｍｍであるとともに、短手方向の寸法及び厚さ方向の寸法が０．５ｍｍである表面実装型のコンデンサである。バイパスコンデンサ３５２の厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の寸法（バイパスコンデンサ３５２の長手方向の寸法である１ｍｍ）は０．９ｍｍよりも大きく、バイパスコンデンサ３５２は小型チップ部品ではない。なお、バイパスコンデンサ３５２の長手方向の寸法は１ｍｍよりも大きい寸法（例えば１．６ｍｍ）であってもよく、短手方向の寸法は０．５ｍｍよりも大きい寸法（例えば０．８ｍｍ）であってもよく、厚さ方向の寸法は０．５ｍｍよりも大きい寸法（例えば０．８ｍｍ）であってもよい。
バイパスコンデンサ３５２の第１電極３５２ａは第２ＬＥＤドライバ３２６のＧＮＤ端子３４９及びＧＮＤプレーン層（図示略）に電気的に接続されているとともに、第２電極３５２ｂは第２ＬＥＤドライバ３２６の電源端子３４８及び電源プレーン層（図示略）に電気的に接続されている。バイパスコンデンサ３５２が電源端子３４８と電源プレーン層との間に配置されていることにより、音声発光制御装置８１から第２ＬＥＤドライバ３２６に供給される駆動電源に含まれているノイズ成分の第２ＬＥＤドライバ３２６への影響が低減されている。
発光基板３０１の第２発光面３０３におけるチップ抵抗器３４０は、第１発光面３０２においてドライバ裏側対応領域３５３を含む領域に配置されている。ドライバ裏側対応領域３５３は、第１発光面３０２（図２６）において第１ＬＥＤドライバ３１４（図２６）が実装されている領域及び第１ＬＥＤドライバ３１４の端子に対応するパッド（又はパット）が設けられている領域の裏側に位置する第２発光面３０３の領域及び当該第２発光面３０３の領域からの距離が１ｍｍ以内の領域である。既に説明したとおり、当該チップ抵抗器３４０は小型チップ部品ではない。チップ抵抗器３４０と発光基板３０１との接続箇所は、小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所と比較して、機械的強度が高い。また、チップ抵抗器３４０自体は、小型チップ部品自体と比較して、機械的強度が高い。第２発光面３０３において、チップ抵抗器３４０をドライバ裏側対応領域３５３を含む領域に配置することにより、ＬＥＤチップ３１９をドライバ裏側対応領域３５３付近に配置することができる。一方、図２６に示すように、発光基板３０１の第１発光面３０２における小型チップ部品（バイパスコンデンサ３２８及び小型チップ抵抗器３３１～３３５）は、ドライバ裏側対応領域３５４を避けて配置されている。ドライバ裏側対応領域３５４は、第２発光面３０３（図２７）において第２ＬＥＤドライバ３２６（図２７）が実装されている領域及び第２ＬＥＤドライバ３２６の端子に対応するパッド（又はパット）が設けられている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域からの距離が１ｍｍ以内の領域である。第２発光面３０３において第２ＬＥＤドライバ３２６が実装されている領域及び第２ＬＥＤドライバ３２６の端子に対応するパッドが設けられている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域に小型チップ部品が実装されていない構成であることにより、第２ＬＥＤドライバ３２６の発熱により発光基板３０１に作用し得る熱的応力の小型チップ部品への影響が低減されている。小型チップ部品がドライバ裏側対応領域３５４を避けて配置されていることにより、第２ＬＥＤドライバ３２６の発熱による熱的応力の影響を受けて小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損することを防止できる。
図２７に示すように、発光基板３０１の第２発光面３０３におけるチップ抵抗器３４３は、第１発光面３０２においてＬＥＤ裏側対応領域３５５を含む領域に配置されている。ＬＥＤ裏側対応領域３５５は、第１発光面３０２（図２６）においてＬＥＤチップ３１０，３１１（図２６）が実装されている領域の裏側に位置する第２発光面３０３の領域及び当該第２発光面３０３の領域の外縁からの距離が１ｍｍ以内の領域である。第２発光面３０３において、チップ抵抗器３４３をＬＥＤ裏側対応領域３５５を含む領域に配置することにより、ＬＥＤチップ３２２をＬＥＤ裏側対応領域３５５付近に配置することができる。一方、図２６に示すように、発光基板３０１の第１発光面３０２における小型チップ部品（バイパスコンデンサ３２８及び小型チップ抵抗器３３１～３３５）は、ＬＥＤ裏側対応領域３６１～３７１を避けて配置されている。ＬＥＤ裏側対応領域３６１～３７１は、第２発光面３０３（図２７）においてＬＥＤチップ３１５～３２５（図２７）が実装されている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域の外縁からの距離が１ｍｍ以内の領域である。第２発光面３０３においてＬＥＤチップ３１５～３２５が実装されている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域に小型チップ部品が実装されていない構成であることにより、ＬＥＤチップ３１５～３２５の発熱により発光基板３０１に作用し得る熱的応力の小型チップ部品への影響が低減されている。小型チップ部品がＬＥＤ裏側対応領域３６１～３７１を避けて配置されていることにより、ＬＥＤチップ３１５～３２５の発熱による熱的応力の影響を受けて小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損することを防止できる。
図２６に示すように、発光基板３０１の第１発光面３０２における中央付近には、ＬＥＤチップ３１０が実装されている。ＬＥＤチップ３１０の厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の寸法が０．９ｍｍよりも大きく、ＬＥＤチップ３１０は小型チップ部品ではない。図２６に示すように、ＬＥＤチップ３１０は、第１発光面３０２においてＬＥＤ裏側対応領域３６８を含む領域に実装されている。ＬＥＤチップ３１０は、当該ＬＥＤ裏側対応領域３６８のうち、第２発光面３０３（図２７）においてＬＥＤチップ３２２（図２７）が搭載されている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域を含む領域に実装されている。発光基板３０１の第１発光面３０２において、小型チップ部品ではない電子部品の一部（ＬＥＤチップ３１０）が、第２発光面３０３（図２７）においてＬＥＤチップ３２２（図２７）が搭載されている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域を含む領域に実装されていることにより、第１発光面３０２において小型チップ部品以外の電子部品を実装可能な領域の面積が広く確保されている。
小型チップ部品ではない電子部品の一部（ＬＥＤチップ３１０）が、第２発光面３０３（図２７）においてＬＥＤチップ３２２（図２７）が搭載されている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域を含む領域に実装されている発光基板３０１において、小型チップ部品はＬＥＤ裏側対応領域３６１～３７１を避けて配置されている。これにより、熱的応力の影響を受けて小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所、及び小型チップ部品自体が破損してしまう可能性が低減されている。
図２７に示すように、発光基板３０１の第２発光面３０３におけるチップ抵抗器３４１は、コネクタ周辺領域３７２を含む領域に配置されている。コネクタ周辺領域３７２は、コネクタ３２７の外縁から５ｍｍ未満の領域である。第２発光面３０３において、チップ抵抗器３４１をコネクタ周辺領域３７２を含む領域に配置することにより、コネクタ周辺領域３７２を避けて配置する場合と比較して、発光基板３０１上にＬＥＤチップ３１５～３２５を広く分散させることができるとともに、第２発光面３０３の発光面積を広げることができる。一方、図２６に示すように、発光基板３０１の第１発光面３０２における小型チップ部品（バイパスコンデンサ３２８及び小型チップ抵抗器３３１～３３５）は、コネクタ裏側対応領域３７３を避けて配置されている。コネクタ裏側対応領域３７３は、第２発光面３０３（図２７）においてコネクタ３２７が実装されている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域の外縁からの距離が５ｍｍ未満の領域である。第２発光面３０３においてコネクタ３２７が実装されている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域に小型チップ部品が実装されていない構成であることにより、コネクタ３２７へのハーネスの着脱に際して発光基板３０１に作用し得る応力の小型チップ部品への影響が低減されている。小型チップ部品がコネクタ裏側対応領域３７３を避けて配置されていることにより、コネクタ３２７へのハーネス（図示略）の着脱に際して小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、小型チップ部品自体に作用する応力を低減することができる。よって、コネクタ３２７へのハーネスの着脱に際して小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損することを防止できる。
図２７に示すように、発光基板３０１の第２発光面３０３におけるチップ抵抗器３３６は、第２発光面３０３側の基板外縁領域３７４を含む領域に配置されている。第２発光面３０３側の基板外縁領域３７４は、第２発光面３０３において発光基板３０１の外縁から１０ｍｍ未満の領域である。第２発光面３０３において、チップ抵抗器３３６を基板外縁領域３７４を含む領域に配置することにより、基板外縁領域３７４を避けて配置する場合と比較して、発光基板３０１上にＬＥＤチップ３１５～３２５を広く分散させることができる。一方、図２６に示すように、発光基板３０１の第１発光面３０２における小型チップ部品（バイパスコンデンサ３２８及び小型チップ抵抗器３３１～３３５）は、第１発光面３０２側の基板外縁領域３７５を避けて配置されている。第１発光面３０２側の基板外縁領域３７５は、第１発光面３０２において発光基板３０１の外縁から１０ｍｍ未満の領域である。第１発光面３０２において、基板外縁領域３７５を避けて小型チップ部品を配置することにより、発光基板３０１を取り扱う際に作業者の手が小型チップ部品に触れること等が原因となって小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損することを防止できる。また、複数の発光基板３０１を含む集合基板を分割して発光基板３０１を取り出す場合に、集合基板の分割時に小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、小型チップ部品自体に作用する応力を低減することができる。よって、集合基板の分割時に小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損することを防止できる。
図２６及び図２７に示すように、発光基板３０１には、当該発光基板３０１を厚さ方向に貫通させて、発光基板３０１を基板ケース体（図示略）にネジ固定可能とする固定貫通孔３０１ａ，３０１ｂが形成されている。図２７に示すように、発光基板３０１の第２発光面３０３におけるチップ抵抗器３４６は、固定貫通孔周辺領域３７６を含む領域に配置されている。固定貫通孔周辺領域３７６は、固定貫通孔３０１ｂの外縁から５ｍｍ未満の領域である。第２発光面３０３において、チップ抵抗器３４６を固定貫通孔周辺領域３７６を含む領域に配置することにより、固定貫通孔周辺領域３７６を避けて配置する場合と比較して、発光基板３０１上にＬＥＤチップ３１５～３２５を広く分散させることができる。一方、図２６に示すように、発光基板３０１の第１発光面３０２における小型チップ部品（バイパスコンデンサ３２８及び小型チップ抵抗器３３１～３３５）は、固定貫通孔周辺領域３７７，３７８を避けて配置されている。固定貫通孔周辺領域３７７，３７８は、第１発光面３０２において固定貫通孔３０１ａ，３０１ｂの外縁から５ｍｍ未満の領域である。第１発光面３０２において、固定貫通孔周辺領域３７７，３７８を避けて小型チップ部品を配置することにより、発光基板３０１を基板ケース体（図示略）に固定する際に、小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、小型チップ部品自体に作用する応力を低減することができる。よって、発光基板３０１を基板ケース体に固定する際に、小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損することを防止できる。
図２７に示すように、ＬＥＤチップ３１７，３２４の厚さ方向に直交する平面に沿った長手方向の寸法は０．９ｍｍよりも大きく、ＬＥＤチップ３１７，３２４は小型チップ部品ではない。また、チップ抵抗器３３８，３４５の厚さ方向に直交する平面に沿った長手方向の寸法は０．９ｍｍよりも大きく、チップ抵抗器３３８，３４５は小型チップ部品ではない。発光基板３０１において、ＬＥＤチップ３１７，３２４は、当該ＬＥＤチップ３１７，３２４の厚さ方向に直交する平面に沿った長手方向が発光基板３０１の長軸方向ＬＤＡに直交する短軸方向ＳＤＡに平行となる態様で発光基板３０１に実装されている。また、チップ抵抗器３３８，３４５は、当該チップ抵抗器３３８，３４５の厚さ方向に直交する平面に沿った長手方向が発光基板３０１の長軸方向ＬＤＡに直交する短軸方向ＳＤＡに平行となる態様で発光基板３０１に実装されている。一方、図２６に示すように、発光基板３０１において、小型チップ部品（バイパスコンデンサ３２８及び小型チップ抵抗器３３１～３３５）は、当該小型チップ部品の厚さ方向に直交する平面に沿った長手方向が発光基板３０１の長軸方向ＬＤＡに平行となる態様で発光基板３０１に実装されている。これにより、小型チップ部品の長手方向が長軸方向ＬＤＡに直交する短軸方向ＳＤＡに平行となる態様で発光基板３０１に実装されている場合と比較して、発光基板３０１に歪みが生じた場合に小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所に作用し得る応力の最大値が低減されているとともに、小型チップ部品自体に作用し得る応力の最大値が低減されている。
小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所の機械的強度は、小型チップ部品よりも大きい電子部品と発光基板３０１との接続箇所の機械的強度よりも低い。また、小型チップ部品自体の機械的強度は、小型チップ部品よりも大きい電子部品自体の機械的強度よりも低い。小型チップ部品よりも大きい電子部品の一部は当該電子部品の長手方向が発光基板３０１の長軸方向ＬＤＡに平行ではない態様で発光基板３０１に搭載されている構成において、小型チップ部品は当該小型チップ部品の長手方向が発光基板３０１の長軸方向ＬＤＡに平行となる態様で発光基板３０１に搭載されている。これにより、小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所及び小型チップ部品自体が保護されている。
以上詳述した本実施形態によれば、以下の優れた効果を奏する。
発光基板３０１の第２発光面３０３においてチップ抵抗器３４０がドライバ裏側対応領域３５３を含む領域に配置されている構成において、第１発光面３０２における小型チップ部品（バイパスコンデンサ３２８及び小型チップ抵抗器３３１～３３５）は、ドライバ裏側対応領域３５４を避けて配置されている。ドライバ裏側対応領域３５４は、第２発光面３０３において第２ＬＥＤドライバ３２６が実装されている領域及び第２ＬＥＤドライバ３２６の端子に対応するパッドが設けられている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域からの距離が１ｍｍ以内の領域である。第２発光面３０３において第２ＬＥＤドライバ３２６が実装されている領域及び第２ＬＥＤドライバ３２６の端子に対応するパッドが設けられている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域に小型チップ部品が実装されていない構成であることにより、第２ＬＥＤドライバ３２６の発熱により発光基板３０１に作用し得る熱的応力の小型チップ部品への影響が低減されている。小型チップ部品がドライバ裏側対応領域３５４を避けて配置されていることにより、第２ＬＥＤドライバ３２６の発熱による熱的応力の影響を受けて小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損することを防止できる。
発光基板３０１の第２発光面３０３におけるチップ抵抗器３４３がＬＥＤ裏側対応領域３５５を含む領域に配置されている構成において、発光基板３０１の第１発光面３０２における小型チップ部品は、ＬＥＤ裏側対応領域３６１～３７１を避けて配置されている。ＬＥＤ裏側対応領域３６１～３７１は、第２発光面３０３においてＬＥＤチップ３１５～３２５が実装されている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域の外縁からの距離が１ｍｍ以内の領域である。第２発光面３０３においてＬＥＤチップ３１５～３２５が実装されている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域に小型チップ部品が実装されていない構成であることにより、ＬＥＤチップ３１５～３２５の発熱により発光基板３０１に作用し得る熱的応力の小型チップ部品への影響が低減されている。小型チップ部品がＬＥＤ裏側対応領域３６１～３７１を避けて配置されていることにより、ＬＥＤチップ３１５～３２５の発熱による熱的応力の影響を受けて小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損することを防止できる。
小型チップ部品ではない電子部品の一部（ＬＥＤチップ３１０）が、第２発光面３０３（図２７）においてＬＥＤチップ３２２（図２７）が搭載されている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域を含む領域に実装されている発光基板３０１において、小型チップ部品はＬＥＤ裏側対応領域３６１～３７１を避けて配置されている。これにより、熱的応力の影響を受けて小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所、及び小型チップ部品自体が破損してしまう可能性が低減されている。
発光基板３０１の第２発光面３０３におけるチップ抵抗器３４１がコネクタ周辺領域３７２を含む領域に配置されている構成において、発光基板３０１の第１発光面３０２における小型チップ部品は、コネクタ裏側対応領域３７３を避けて配置されている。コネクタ裏側対応領域３７３は、第２発光面３０３においてコネクタ３２７が実装されている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域の外縁からの距離が５ｍｍ未満の領域である。第２発光面３０３においてコネクタ３２７が実装されている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域に小型チップ部品が実装されていない構成であることにより、コネクタ３２７へのハーネスの着脱に際して発光基板３０１に作用し得る応力の小型チップ部品への影響が低減されている。小型チップ部品がコネクタ裏側対応領域３７３を避けて配置されていることにより、コネクタ３２７へのハーネス（図示略）の着脱に際して小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、小型チップ部品自体に作用する応力を低減することができる。よって、コネクタ３２７へのハーネスの着脱に際して小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損することを防止できる。
発光基板３０１の第２発光面３０３におけるチップ抵抗器３３６が基板外縁領域３７４を含む領域に配置されている構成において、発光基板３０１の第１発光面３０２における小型チップ部品は、第１発光面３０２側の基板外縁領域３７５を避けて配置されている。これにより、発光基板３０１の取り扱いに際して作業者の手が小型チップ部品に触れること等が原因となって小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損することを防止できる。また、複数の発光基板３０１を含む集合基板を分割して発光基板３０１を取り出す場合に、集合基板の分割時に小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、小型チップ部品自体に作用する応力を低減することができる。よって、集合基板の分割時に小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損することを防止できる。
発光基板３０１の第２発光面３０３におけるチップ抵抗器３４６が固定貫通孔周辺領域３７６を含む領域に配置されている構成において、発光基板３０１の第１発光面３０２における小型チップ部品は、固定貫通孔周辺領域３７７，３７８を避けて配置されている。これにより、発光基板３０１を基板ケース体に固定する際に、小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、小型チップ部品自体に作用する応力を低減することができる。よって、発光基板３０１を基板ケース体に固定する際に、小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損することを防止できる。
小型チップ部品よりも大きい電子部品の一部は当該電子部品の長手方向が発光基板３０１の長軸方向ＬＤＡに平行ではない態様で発光基板３０１に搭載されている構成において、小型チップ部品（バイパスコンデンサ３２８及び小型チップ抵抗器３３１～３３５）は、当該小型チップ部品の厚さ方向に直交する平面に沿った長手方向が発光基板３０１の長軸方向ＬＤＡに平行となる態様で発光基板３０１に実装されている。これにより、小型チップ部品の長手方向が長軸方向ＬＤＡに直交する短軸方向ＳＤＡに平行となる態様で発光基板３０１に実装されている場合と比較して、発光基板３０１に歪みが生じた場合に小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所に作用し得る応力の最大値が低減されているとともに、小型チップ部品自体に作用し得る応力の最大値が低減されている。
なお、発光基板３０１の第１発光面３０２において、小型チップ部品（バイパスコンデンサ３２８及び小型チップ抵抗器３３１～３３５）が実装されないドライバ裏側対応領域３５４は、第２発光面３０３（図２７）において第２ＬＥＤドライバ３２６（図２７）が実装されている領域及び第２ＬＥＤドライバ３２６の端子に対応するパッドが設けられている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域からの距離が１ｍｍ以内の領域に限定されることはない。ドライバ裏側対応領域３５４を、第２発光面３０３において第２ＬＥＤドライバ３２６が実装されている領域及び第２ＬＥＤドライバ３２６の端子に対応するパッドが設けられている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域からの距離が２ｍｍ以内の領域としてもよい。これにより、第２ＬＥＤドライバ３２６の発熱により発光基板３０１に作用し得る熱的応力の小型チップ部品への影響をさらに低減することができる。よって、第２ＬＥＤドライバ３２６の発熱による熱的応力の影響を受けて小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、小型チップ部品自体が破損する可能性を低減することができる。また、ドライバ裏側対応領域３５４を、第２発光面３０３において第２ＬＥＤドライバ３２６が実装されている領域及び第２ＬＥＤドライバ３２６の端子に対応するパッドが設けられている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域からの距離が０．５ｍｍ以内の領域としてもよい。これにより、第２ＬＥＤドライバ３２６の発熱により発光基板３０１に作用し得る熱的応力の小型チップ部品への影響を低減しながら、発光基板３０１の第１発光面３０２において小型チップ部品を搭載可能な領域の面積を広く確保することができる。
・発光基板３０１の第１発光面３０２において小型チップ部品（バイパスコンデンサ３２８及び小型チップ抵抗器３３１～３３５）が実装されないＬＥＤ裏側対応領域３６１～３７１は、第２発光面３０３（図２７）においてＬＥＤチップ３１５～３２５（図２７）が実装されている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域の外縁からの距離が１ｍｍ以内の領域に限定されることはない。ＬＥＤ裏側対応領域３６１～３７１を、第２発光面３０３においてＬＥＤチップ３１５～３２５が実装されている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域の外縁からの距離が２ｍｍ以内の領域としてもよい。これにより、ＬＥＤチップ３１５～３２５の発熱により発光基板３０１に作用し得る熱的応力の小型チップ部品への影響をさらに低減することができる。よって、ＬＥＤチップ３１５～３２５の発熱による熱的応力の影響を受けて小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、小型チップ部品自体が破損する可能性を低減することができる。また、ＬＥＤ裏側対応領域３６１～３７１を、第２発光面３０３においてＬＥＤチップ３１５～３２５が実装されている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域の外縁からの距離が０．５ｍｍ以内の領域としてもよい。これにより、ＬＥＤチップ３１５～３２５の発熱により発光基板３０１に作用し得る熱的応力の小型チップ部品への影響を低減しながら、発光基板３０１の第１発光面３０２において小型チップ部品を搭載可能な領域の面積を広く確保することができる。
・発光基板３０１の第１発光面３０２において小型チップ部品（バイパスコンデンサ３２８及び小型チップ抵抗器３３１～３３５）実装されないコネクタ裏側対応領域３７３は、第２発光面３０３（図２７）においてコネクタ３２７が実装されている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域の外縁からの距離が５ｍｍ未満の領域に限定されることはない。コネクタ裏側対応領域３７３を、第２発光面３０３においてコネクタ３２７が実装されている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域の外縁からの距離が７ｍｍ未満の領域としてもよい。これにより、コネクタ３２７へのハーネスの着脱に際して小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、小型チップ部品自体に作用する応力を低減することができる。よって、コネクタ３２７へのハーネスの着脱に際して小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、小型チップ部品自体が破損する可能性を低減することができる。また、コネクタ裏側対応領域３７３を、第２発光面３０３においてコネクタ３２７が実装されている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域の外縁からの距離が４ｍｍ未満の領域としてもよい。これにより、コネクタ３２７へのハーネスの着脱に際して小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所及び小型チップ部品自体に作用する応力を低減しながら、発光基板３０１の第１発光面３０２において小型チップ部品を搭載可能な領域の面積を広く確保することができる。
・発光基板３０１の第１発光面３０２において小型チップ部品（バイパスコンデンサ３２８及び小型チップ抵抗器３３１～３３５）が実装されない固定貫通孔周辺領域３７７，３７８は、第１発光面３０２において固定貫通孔３０１ａ，３０１ｂの外縁から５ｍｍ未満の領域に限定されることはない。固定貫通孔周辺領域３７７，３７８を、第１発光面３０２において固定貫通孔３０１ａ，３０１ｂの外縁から７ｍｍ未満の領域としてもよい。これにより、発光基板３０１を基板ケース体（図示略）に固定する際に、小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、小型チップ部品自体に作用する応力を低減することができる。よって、発光基板３０１を基板ケース体に固定する際に、小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、小型チップ部品自体が破損する可能性を低減することができる。また、固定貫通孔周辺領域３７７，３７８を、第１発光面３０２において固定貫通孔３０１ａ，３０１ｂの外縁から４ｍｍ未満の領域としてもよい。これにより、発光基板３０１を基板ケース体（図示略）に固定する際に、小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所及び小型チップ部品自体に作用する応力を低減しながら、発光基板３０１の第１発光面３０２において小型チップ部品を搭載可能な領域の面積を広く確保することができる。
・発光基板３０１の第１発光面３０２において小型チップ部品（バイパスコンデンサ３２８及び小型チップ抵抗器３３１～３３５）が実装されない第１発光面３０２側の基板外縁領域３７５は、第１発光面３０２において発光基板３０１の外縁から１０ｍｍ未満の領域に限定されることはない。第１発光面３０２側の基板外縁領域３７５を、第１発光面３０２において発光基板３０１の外縁から１２ｍｍ未満の領域としてもよい。これにより、発光基板３０１を取り扱う際に作業者の手が小型チップ部品に触れること等が原因となって小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、小型チップ部品自体が破損する可能性を低減することができる。また、複数の発光基板３０１を含む集合基板を分割して発光基板３０１を取り出す場合に、集合基板の分割時に小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、小型チップ部品自体に作用する応力を低減することができる。また、第１発光面３０２側の基板外縁領域３７５を、第１発光面３０２において発光基板３０１の外縁から８ｍｍ未満の領域としてもよい。これにより、小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損する可能性及び小型チップ部品自体が破損する可能性を低減しながら、発光基板３０１の第１発光面３０２において小型チップ部品を搭載可能な領域の面積を広く確保することができる。
＜第４の実施形態＞
本実施形態では、発光基板３０１の第２発光面３０３側に実装されている第２ＬＥＤドライバ３２６の駆動電源に含まれているノイズ成分を吸収するためのバイパスコンデンサが第１発光面３０２側に実装されている点において上記第３の実施形態と相違している。以下、上記第３の実施形態と相違する構成について説明する。なお、上記第３の実施形態と同一の構成については基本的にその説明を省略する。
図２８（ａ）は本実施形態における発光基板３０１の第１発光面３０２の平面図である。図２８（ａ）に示すように、発光基板３０１の第１発光面３０２側には、第２発光面３０３側（図２９（ａ））に実装されている第２ＬＥＤドライバ３２６（図２９（ａ））の駆動電源に含まれているノイズ成分を吸収するためのバイパスコンデンサ３８１が実装されている。図２８（ｂ）はバイパスコンデンサ３８１の周辺領域３８８を拡大して示す発光基板３０１の第１発光面３０２の平面図である。
上記第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５と同様に、バイパスコンデンサ３８１は、図２８（ｂ）に示すように、略直方体であり、長手方向の両端部に一対の金属製の第１電極３８１ａ及び第２電極３８１ｂを備えている。バイパスコンデンサ３８１は、上記第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５と同様に、当該バイパスコンデンサ３８１の厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向（以下、「バイパスコンデンサ３８１の長手方向」ともいう。）の寸法が０．１ｍｍ以上であり０．９ｍｍ以下である小型チップ部品である。バイパスコンデンサ３８１は、厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の寸法が略０．６ｍｍであるとともに、厚さ方向に直交する平面に沿う短手方向（以下、「短手方向」ともいう。）の寸法及び厚さ方向の寸法が略０．３ｍｍである小型チップ部品である。バイパスコンデンサ３８１の長手方向の寸法が０．７ｍｍ以下であることにより、発光基板３０１において当該バイパスコンデンサ３８１が占有する面積をさらに低減することができる。バイパスコンデンサ３８１の長手方向の寸法が０．４ｍｍ以上であることにより、バイパスコンデンサ３８１と発光基板３０１との接続箇所における機械的強度及びバイパスコンデンサ３８１自体の機械的強度を高め、当該接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、バイパスコンデンサ３８１自体が破損してしまう可能性を低減することができる。また、バイパスコンデンサ３８１の実装漏れの有無を目視で確認する場合における確認精度を高めることができる。なお、バイパスコンデンサ３８１の長手方向の寸法が０．６ｍｍよりも小さい構成（例えば０．４ｍｍである構成）であってもよく、バイパスコンデンサ３８１の短手方向の寸法が０．３ｍｍよりも小さい構成（例えば０．２ｍｍである構成）であってもよく、厚さ方向の寸法が０．３ｍｍよりも小さい構成（例えば０．２ｍｍである構成）であってもよい。
発光基板３０１の第１発光面３０２には、バイパスコンデンサ３８１における第１電極３８１ａに対応する金属製（具体的には銅製）の第１パッド３８２ａ（又は第１パット）と、第２電極３８１ｂに対応する金属製（具体的には銅製）の第２パッド３８２ｂ（又は第２パット）とが設けられている。第１パッド３８２ａ及び第２パッド３８２ｂは一対である。第１電極３８１ａは第１パッド３８２ａに電気的に接続されているとともに、第２電極３８１ｂは第２パッド３８２ｂに電気的に接続されている。
図２９（ａ）は発光基板３０１の第２発光面３０３の平面図である。上記第３の実施形態において既に説明したとおり、第２ＬＥＤドライバ３２６は電源端子３４８及びＧＮＤ端子３４９を備えている。図２９（ｂ）は電源端子３４８及びＧＮＤ端子３４９の周辺領域３８９を拡大して示す発光基板３０１の第２発光面３０３の平面図である。図２８（ｂ）及び図２９（ｂ）に示すように、発光基板３０１には、バイパスコンデンサ３８１の第１電極３８１ａに対応する第１パッド３８２ａ（図２８（ｂ））と第２ＬＥＤドライバ３２６のＧＮＤ端子３４９（図２９（ｂ））とを電気的に接続する第１スルーホール３８３が設けられているとともに、バイパスコンデンサ３８１の第２電極３８１ｂに対応する第２パッド３８２ｂ（図２８（ｂ））と第２ＬＥＤドライバ３２６の電源端子３４８（図２９（ｂ））とを電気的に接続する第２スルーホール３８４が設けられている。これらのスルーホール３８３，３８４は発光基板３０１を厚さ方向に貫通させて形成されているとともに、これらのスルーホール３８３，３８４の内周は銅等の金属によってメッキされている。
図２８（ｂ）に示すように、発光基板３０１の第１発光面３０２には、第１パッド３８２ａと発光基板３０１に設けられたＧＮＤビアホール３８５（グランドビアホール又はグラウンドビアホール）とを電気的に接続する第１配線パターン３８６ａが設けられているとともに、第１パッド３８２ａと第１スルーホール３８３とを電気的に接続する第２配線パターン３８６ｂが設けられている。バイパスコンデンサ３８１の第１電極３８１ａに対応する第１パッド３８２ａは、第１配線パターン３８６ａ及びＧＮＤビアホール３８５を介してＧＮＤプレーン層（図示略）に電気的に接続されているとともに、第２配線パターン３８６ｂ及び第１スルーホール３８３を介して第２ＬＥＤドライバ３２６のＧＮＤ端子３４９（図２９（ｂ））に電気的に接続されている。
発光基板３０１の第１発光面３０２には、第２パッド３８２ｂと発光基板３０１に設けられた電源ビアホール３８７とを電気的に接続する第３配線パターン３８６ｃが設けられているとともに、第２パッド３８２ｂと第２スルーホール３８４とを電気的に接続する第４配線パターン３８６ｄが設けられている。バイパスコンデンサ３８１の第２電極３８１ｂに対応する第２パッド３８２ｂは、第３配線パターン３８６ｃ及び電源ビアホール３８７を介して電源プレーン層（図示略）に電気的に接続されているとともに、第４配線パターン３８６ｄ及び第２スルーホール３８４を介して第２ＬＥＤドライバ３２６の電源端子３４８（図２９（ｂ））に電気的に接続されている。
バイパスコンデンサ３８１が第２ＬＥＤドライバ３２６の電源端子３４８と電源プレーン層（図示略）との間に配置されていることにより、音声発光制御装置８１から第２ＬＥＤドライバ３２６に供給される駆動電源に含まれているノイズ成分の第２ＬＥＤドライバ３２６への影響を低減することができる。バイパスコンデンサ３８１（図２８（ｂ））は、当該バイパスコンデンサ３８１と第２ＬＥＤドライバ３２６の電源端子３４８（図２９（ｂ））との間に他のＩＣなどの電子部品が存在しないように、電源端子３４８に近づけて配置されている。これにより、第２ＬＥＤドライバ３２６の電源端子３４８に供給される駆動電源に含まれているノイズ成分がバイパスコンデンサ３８１に吸収される可能性を高めることができるとともに、第２ＬＥＤドライバ３２６が当該ノイズ成分の影響を受けて誤作動してしまう可能性を低減することができる。また、第２ＬＥＤドライバ３２６から発生したノイズ成分をバイパスコンデンサ３８１に吸収させることにより、当該ノイズ成分が他のＩＣなどの電子部品を誤作動させてしまうことを防止できる。
発光基板３０１において、バイパスコンデンサ３８１を含む小型チップ部品は、第１発光面３０２側（図２８（ａ））に集約されており、第２発光面３０３側（図２９（ａ））には実装されていない。このため、発光基板３０１の第１発光面３０２側に作用する応力が第２発光面３０３側に作用する応力よりも小さくなるように発光基板３０１を取り扱うことにより、小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、小型チップ部品自体が破損する可能性を低減することができる。例えば、複数の発光基板３０１を含む集合基板（図示略）を分割して発光基板３０１を取り出す場合に、第１発光面３０２側が谷形状（凹）となる態様で集合基板を分割することにより小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所に引張り応力が作用することを防止できる。これにより、小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損することを防止できる。
図２９（ａ），（ｂ）に示すように、発光基板３０１の第２発光面３０３において、第１スルーホール３８３及び第２スルーホール３８４は、第２ＬＥＤドライバ３２６の外縁から略０．８ｍｍ離れた位置に設けられている。また、図２８（ａ），（ｂ）に示すように、バイパスコンデンサ３８１は、第２ＬＥＤドライバ３２６（図２８（ａ），（ｂ））から離れる方向に、第１スルーホール３８３及び第２スルーホール３８４から略０．８ｍｍ離れた位置に実装されている。
図２８（ａ）に示すように、バイパスコンデンサ３８１は、ドライバ裏側対応領域３９１を避けて配置されている。ドライバ裏側対応領域３９１は、第２発光面３０３（図２９）において第２ＬＥＤドライバ３２６（図２９）が実装されている領域及び第２ＬＥＤドライバ３２６の端子に対応するパッド（又はパット）が設けられている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域からの距離が１ｍｍ以内の領域である。第２発光面３０３において第２ＬＥＤドライバ３２６が実装されている領域及び第２ＬＥＤドライバ３２６の端子に対応するパッドが設けられている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域にバイパスコンデンサ３８１が実装されていない構成であることにより、第２ＬＥＤドライバ３２６の発熱により発光基板３０１に作用し得る熱的応力のバイパスコンデンサ３８１への影響が低減されている。バイパスコンデンサ３８１がドライバ裏側対応領域３９１を避けて配置されていることにより、第２ＬＥＤドライバ３２６の発熱による熱的応力の影響を受けてバイパスコンデンサ３８１と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、バイパスコンデンサ３８１自体が破損することを防止できる。
図２８（ｂ）に示すように、発光基板３０１の第１発光面３０２において、バイパスコンデンサ３８１の第１電極３８１ａに対応する第１パッド３８２ａとＧＮＤビアホール３８５とを電気的に接続する第１配線パターン３８６ａは、第１パッド３８２ａの左端から左方に引き出されている直線状の配線パターンである。また、バイパスコンデンサ３８１の第２電極３８１ｂに対応する第２パッド３８２ｂと電源ビアホール３８７とを電気的に接続する第３配線パターン３８６ｃは、第２パッド３８２ｂの左端から左方に引き出されている直線状の配線パターンである。
第１パッド３８２ａの４辺のうち当該第１パッド３８２ａの中心から見て第１配線パターン３８６ａが引き出されている辺が存在する方向（左方向）は、第２パッド３８２ｂの４辺のうち当該第２パッド３８２ｂの中心から見て第３配線パターン３８６ｃが引き出されている辺が存在する方向（左方向）と同一の方向である。このため、リフロー工程の加熱初期段階において一対の第１パッド３８２ａ及び第２パッド３８２ｂ内の温度分布に差が生じることを防止することができる。第１パッド３８２ａからの第１配線パターン３８６ａの引き出し方向は、第２パッド３８２ｂからの第３配線パターン３８６ｃの引き出し方向と同一の方向（左方向）である。このため、加熱初期段階において一対の第１パッド３８２ａ及び第２パッド３８２ｂ内に生じ得る温度分布の差を低減することができる。
第１配線パターン３８６ａ及び第３配線パターン３８６ｃは、バイパスコンデンサ３８１の長手方向に直交する方向又は略直交する方向に引き出されている。このため、発光基板３０１に歪みが生じた場合にバイパスコンデンサ３８１と発光基板３０１との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、バイパスコンデンサ３８１自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。また、第１配線パターン３８６ａ及び第３配線パターン３８６ｃは、バイパスコンデンサ３８１の長手方向に直線状に延びている。このため、発光基板３０１に生じ得る歪みの影響を受けてバイパスコンデンサ３８１と発光基板３０１との接続箇所が破損する可能性を低減できるとともに、バイパスコンデンサ３８１自体が破損する可能性を低減できる。
発光基板３０１の第１発光面３０２において、バイパスコンデンサ３８１の第１電極３８１ａに対応する第１パッド３８２ａと第１スルーホール３８３とを電気的に接続する第２配線パターン３８６ｂは、第１パッド３８２ａの右端から右方に引き出されている直線状の配線パターンである。また、バイパスコンデンサ３８１の第２電極３８１ｂに対応する第２パッド３８２ｂと第２スルーホール３８４とを電気的に接続する第４配線パターン３８６ｄは、第２パッド３８２ｂの右端から右方に引き出されている直線状の配線パターンである。
第１パッド３８２ａの４辺のうち当該第１パッド３８２ａの中心から見て第２配線パターン３８６ｂが引き出されている辺が存在する方向（右方向）は、第２パッド３８２ｂの４辺のうち当該第２パッド３８２ｂの中心から見て第４配線パターン３８６ｄが引き出されている辺が存在する方向（右方向）と同一の方向である。このため、リフロー工程の加熱初期段階において一対の第１パッド３８２ａ及び第２パッド３８２ｂ内の温度分布に差が生じることを防止することができる。第１パッド３８２ａからの第２配線パターン３８６ｂの引き出し方向（右方向）は、第２パッド３８２ｂからの第４配線パターン３８６ｄの引き出し方向（右方向）と同一の方向である。このため、加熱初期段階において一対の第１パッド３８２ａ及び第２パッド３８２ｂ内に生じ得る温度分布の差を低減することができる。
第２配線パターン３８６ｂ及び第４配線パターン３８６ｄは、バイパスコンデンサ３８１の長手方向に直交する方向又は略直交する方向に引き出されている。このため、発光基板３０１に歪みが生じた場合にバイパスコンデンサ３８１と発光基板３０１との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、バイパスコンデンサ３８１自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。また、第２配線パターン３８６ｂ及び第４配線パターン３８６ｄは、バイパスコンデンサ３８１の長手方向に直線状に延びている。このため、発光基板３０１に生じ得る歪みの影響を受けてバイパスコンデンサ３８１と発光基板３０１との接続箇所が破損する可能性を低減できるとともに、バイパスコンデンサ３８１自体が破損する可能性を低減できる。
以上詳述した本実施形態によれば、以下の優れた効果を奏する。
発光基板３０１の第２発光面３０３側に実装されている第２ＬＥＤドライバ３２６の駆動電源に含まれているノイズ成分を吸収するためのバイパスコンデンサ３８１は、第２発光面３０３とは逆側の板面である第１発光面３０２側に実装されている。バイパスコンデンサ３８１は小型チップ部品である。バイパスコンデンサ３８１の第２電極３８１ｂに対応する第２パッド３８２ｂは、第３配線パターン３８６ｃ及び電源ビアホール３８７を介して電源プレーン層に電気的に接続されているとともに、第４配線パターン３８６ｄ及び第２スルーホール３８４を介して第２ＬＥＤドライバ３２６の電源端子３４８に電気的に接続されている。バイパスコンデンサ３８１が第２ＬＥＤドライバ３２６の電源端子３４８と電源プレーン層との間に配置されていることにより、音声発光制御装置８１から第２ＬＥＤドライバ３２６に供給される駆動電源に含まれているノイズ成分の第２ＬＥＤドライバ３２６への影響を低減することができる。
バイパスコンデンサ３８１は、当該バイパスコンデンサ３８１と第２ＬＥＤドライバ３２６の電源端子３４８との間に他のＩＣなどの電子部品が存在しないように、電源端子３４８に近づけて配置されている。これにより、第２ＬＥＤドライバ３２６の電源端子３４８に供給される駆動電源に含まれているノイズ成分がバイパスコンデンサ３８１に吸収される可能性を高めることができるとともに、第２ＬＥＤドライバ３２６が当該ノイズ成分の影響を受けて誤作動してしまう可能性を低減することができる。また、第２ＬＥＤドライバ３２６から発生したノイズ成分をバイパスコンデンサ３８１に吸収させることにより、当該ノイズ成分が他のＩＣなどの電子部品を誤作動させてしまうことを防止できる。
バイパスコンデンサ３８１の第１電極３８１ａに対応する第１パッド３８２ａが第１スルーホール３８３を介して第２ＬＥＤドライバ３２６のＧＮＤ端子３４９に電気的に接続されているとともに、バイパスコンデンサ３８１の第２電極３８１ｂに対応する第２パッド３８２ｂが第２スルーホール３８４を介して第２ＬＥＤドライバ３２６の電源端子３４８に電気的に接続されている。このため、第２発光面３０３側に実装されている第２ＬＥＤドライバ３２６の駆動電源に含まれているノイズ成分を吸収するためのバイパスコンデンサ３８１を第２発光面３０３とは逆側の板面である第１発光面３０２側に配置することができる。バイパスコンデンサ３８１が小型チップ部品である構成において、当該バイパスコンデンサ３８１を第１発光面３０２側に配置することにより、発光基板３０１において小型チップ部品を第１発光面３０２側に集約させることができる。このため、発光基板３０１の第１発光面３０２側に作用する応力が第２発光面３０３側に作用する応力よりも小さくなるように発光基板３０１を取り扱うことにより、小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、小型チップ部品自体が破損する可能性を低減することができる。例えば、複数の発光基板３０１を含む集合基板（図示略）を分割して発光基板３０１を取り出す場合に、第１発光面３０２側が谷形状（凹）となる態様で集合基板を分割することにより小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所に引張り応力が作用することを防止できる。これにより、小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損することを防止できる。
バイパスコンデンサ３８１は、ドライバ裏側対応領域３９１を避けて配置されている。ドライバ裏側対応領域３９１は、第２発光面３０３において第２ＬＥＤドライバ３２６が実装されている領域及び第２ＬＥＤドライバ３２６の端子に対応するパッドが設けられている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域からの距離が１ｍｍ以内の領域である。第２発光面３０３において第２ＬＥＤドライバ３２６が実装されている領域及び第２ＬＥＤドライバ３２６の端子に対応するパッドが設けられている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域にバイパスコンデンサ３８１が実装されていない構成であることにより、第２ＬＥＤドライバ３２６の発熱により発光基板３０１に作用し得る熱的応力のバイパスコンデンサ３８１への影響が低減されている。バイパスコンデンサ３８１がドライバ裏側対応領域３９１を避けて配置されていることにより、第２ＬＥＤドライバ３２６の発熱による熱的応力の影響を受けてバイパスコンデンサ３８１と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、バイパスコンデンサ３８１自体が破損することを防止できる。
バイパスコンデンサ３８１の第１電極３８１ａに対応する第１パッド３８２ａの４辺のうち当該第１パッド３８２ａの中心から見て第１配線パターン３８６ａが引き出されている辺が存在する方向は、バイパスコンデンサ３８１の第２電極３８１ｂに対応する第２パッド３８２ｂの４辺のうち当該第２パッド３８２ｂの中心から見て第３配線パターン３８６ｃが引き出されている辺が存在する方向と同一の方向である。このため、リフロー工程の加熱初期段階において一対の第１パッド３８２ａ及び第２パッド３８２ｂ内の温度分布に差が生じることを防止することができる。第１パッド３８２ａからの第１配線パターン３８６ａの引き出し方向は、第２パッド３８２ｂからの第３配線パターン３８６ｃの引き出し方向と同一の方向である。このため、加熱初期段階において一対の第１パッド３８２ａ及び第２パッド３８２ｂ内の温度分布の差を低減することができる。
第１配線パターン３８６ａ及び第３配線パターン３８６ｃは、バイパスコンデンサ３８１の長手方向に直交する方向又は略直交する方向に引き出されている。このため、発光基板３０１に歪みが生じた場合にバイパスコンデンサ３８１と発光基板３０１との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、バイパスコンデンサ３８１自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。また、第１配線パターン３８６ａ及び第３配線パターン３８６ｃは、バイパスコンデンサ３８１の長手方向に直線状に延びている。このため、発光基板３０１に生じ得る歪みの影響を受けてバイパスコンデンサ３８１と発光基板３０１との接続箇所が破損する可能性を低減できるとともに、バイパスコンデンサ３８１自体が破損する可能性を低減できる。
バイパスコンデンサ３８１の第１電極３８１ａに対応する第１パッド３８２ａの４辺のうち当該第１パッド３８２ａの中心から見て第２配線パターン３８６ｂが引き出されている辺が存在する方向は、バイパスコンデンサ３８１の第２電極３８１ｂに対応する第２パッド３８２ｂの４辺のうち当該第２パッド３８２ｂの中心から見て第４配線パターン３８６ｄが引き出されている辺が存在する方向と同一の方向である。このため、リフロー工程の加熱初期段階において一対の第１パッド３８２ａ及び第２パッド３８２ｂ内の温度分布に差が生じることを防止することができる。第１パッド３８２ａからの第２配線パターン３８６ｂの引き出し方向は、第２パッド３８２ｂからの第４配線パターン３８６ｄの引き出し方向と同一の方向である。このため、加熱初期段階において一対の第１パッド３８２ａ及び第２パッド３８２ｂ内の温度分布の差を低減することができる。
第２配線パターン３８６ｂ及び第４配線パターン３８６ｄは、バイパスコンデンサ３８１の長手方向に直交する方向又は略直交する方向に引き出されている。このため、発光基板３０１に歪みが生じた場合にバイパスコンデンサ３８１と発光基板３０１との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、バイパスコンデンサ３８１自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。また、第２配線パターン３８６ｂ及び第４配線パターン３８６ｄは、バイパスコンデンサ３８１の長手方向に直線状に延びている。このため、発光基板３０１に生じ得る歪みの影響を受けてバイパスコンデンサ３８１と発光基板３０１との接続箇所が破損する可能性を低減できるとともに、バイパスコンデンサ３８１自体が破損する可能性を低減できる。
なお、発光基板３０１の第１発光面３０２において、バイパスコンデンサ３８１が実装されないドライバ裏側対応領域３９１は、第２発光面３０３（図２９）において第２ＬＥＤドライバ３２６（図２９）が実装されている領域及び第２ＬＥＤドライバ３２６の端子に対応するパッドが設けられている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域からの距離が１ｍｍ以内の領域に限定されることはない。ドライバ裏側対応領域３９１を、第２発光面３０３において第２ＬＥＤドライバ３２６が実装されている領域及び第２ＬＥＤドライバ３２６の端子に対応するパッドが設けられている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域からの距離が２ｍｍ以内の領域としてもよい。これにより、第２ＬＥＤドライバ３２６の発熱により発光基板３０１に作用し得る熱的応力の小型チップ部品への影響をさらに低減することができる。よって、第２ＬＥＤドライバ３２６の発熱による熱的応力の影響を受けてバイパスコンデンサ３８１と発光基板３０１との接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、バイパスコンデンサ３８１自体が破損する可能性を低減することができる。また、ドライバ裏側対応領域３９１を、第２発光面３０３において第２ＬＥＤドライバ３２６が実装されている領域及び第２ＬＥＤドライバ３２６の端子に対応するパッドが設けられている領域の裏側に位置する第１発光面３０２の領域及び当該第１発光面３０２の領域からの距離が０．５ｍｍ以内の領域としてもよい。これにより、第２ＬＥＤドライバ３２６の発熱により発光基板３０１に作用し得る熱的応力の小型チップ部品への影響を低減しながら、発光基板３０１の第１発光面３０２において小型チップ部品を搭載可能な領域の面積を広く確保することができる。
＜他の実施形態＞
なお、上述した実施形態の記載内容に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変形改良が可能である。例えば以下のように変更してもよい。ちなみに、以下の別形態の構成を、上記実施形態の構成に対して、個別に適用してもよく、組合せて適用してもよい。
（１）上記第１の実施形態において、コネクタ１１１，１１２及び小型チップ部品を含む全ての電子部品が第１装飾基板５６の一方側の板面である実装面に集約されているとともに、当該実装面において小型チップ部品がコネクタ１１１，１１２の周辺領域を避けて配置されている構成としてもよい。具体的には、第１装飾基板５６の一方側の板面である実装面に第１コネクタ１１１、第２コネクタ１１２及び小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５，９７及び小型チップ抵抗器８７，１０１，１４３～１４９）を含む全ての電子部品が集約されている。第１装飾基板５６において実装面の逆側の板面である裏側板面に電子部品は実装されていない。第１装飾基板５６において、第１コネクタ１１１の外縁からの距離が所定距離未満（具体的には５ｍｍ未満）である第１コネクタ周辺領域に小型チップ部品は実装されていない。第１コネクタ周辺領域は、第１コネクタ１１１にハーネスを装着する際に引張り応力が作用し易い領域であるとともに、第１コネクタからハーネスを取り外す際に圧縮応力が作用し易い領域である。また、第２コネクタ１１２からの距離が所定距離未満（具体的には５ｍｍ未満）である第２コネクタ周辺領域に小型チップ部品は実装されていない。第２コネクタ周辺領域は、第２コネクタ１１２にハーネスを装着する際に引張り応力が作用し易い領域であるとともに、第２コネクタ１１２からハーネスを取り外す際に圧縮応力が作用し易い領域である。コネクタ周辺領域に小型チップ部品が実装されている構成とすると、コネクタ１１１，１１２へのハーネスの着脱に際して当該小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に破損が生じるおそれがあるとともに、当該小型チップ部品自体の破損が生じるおそれがある。これに対して、小型チップ部品がコネクタ周辺領域を避けて配置されていることにより、コネクタ１１１，１１２へのハーネスの着脱に際して当該小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所の破損が防止されているとともに、当該小型チップ部品自体の破損が防止されている。
このように、第１装飾基板５６の実装面に全ての電子部品が集約されている構成において、小型チップ部品が当該実装面においてコネクタ１１１，１１２の周辺領域を避けて配置されている構成であることにより、コネクタ１１１，１１２へのハーネスの着脱に際して当該小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所の破損を防止することができるとともに、当該小型チップ部品自体の破損を防止することができる。
（２）上記第１の実施形態において、一対のパッド１７１ａ，１７１ｂから引き出されている配線パターン１７２ａ～１７２ｄの引き出し方向が異なっている構成としてもよい。具体的には、バイパスコンデンサ８５の第１電極８５ａに対応する第１パッド１７１ａの右端における上下方向略中央から右斜め上方向に第１配線パターンが引き出されているとともに、第２電極に対応する第２パッド１７１ｂの右端における上下方向略中央から右斜め下方向に第３配線パターンが引き出されている。パッド１７１ａ，１７１ｂから引き出されている第１配線パターン及び第３配線パターンの引き出し方向が相違している構成であっても、第１パッド１７１ａの４辺のうち当該第１パッド１７１ａの中心から見て第１配線パターンが引き出されている辺が存在する方向と、第２パッド１７１ｂの４辺のうち当該第２パッド１７１ｂの中心から見て第３配線パターンが引き出されている辺が存在する方向とが共通している構成とすることにより、リフロー工程の加熱初期段階においてパッド１７１ａ，１７１ｂ内の温度分布に差が生じる可能性を低減できる。
（３）上記第１の実施形態において、パッド１７１ａ，１７１ｂから引き出されている配線パターン１７２ａ～１７２ｄの一部がバイパスコンデンサ８５の長手方向に直交しない方向に延びている構成としてもよい。具体的には、上記第１の実施形態と同様に、第１配線パターン１７２ａがバイパスコンデンサ８５の第１電極８５ａに対応する第１パッド１７１ａの右端から右方に引き出されているとともに、第２配線パターン１７２ｂが第１パッド１７１ａの左端から左方に引き出されている。また、上記第１の実施形態と同様に、第４配線パターン１７２ｄがバイパスコンデンサ８５の第２電極８５ｂに対応する第２パッド１７１ｂの左端から左方に引き出されている。本構成における第３配線パターンは、第２パッド１７１ｂの右端から右斜め下方向に引き出されている。このように、パッド１７１ａ，１７１ｂから引き出されている配線パターン１７２ａ～１７２ｄの一部がバイパスコンデンサ８５の長手方向に直交しない方向に延びている構成であっても、パッド１７１ａ，１７１ｂから引き出されている配線パターンがバイパスコンデンサ８５の長手方向に延びている構成と比較して、第１装飾基板５６に歪みが生じた場合にバイパスコンデンサ８５と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、バイパスコンデンサ８５自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。
（４）上記第１の実施形態において、第１装飾基板５６がＧＮＤプレーン層９３に代えてＧＮＤベタパターン（グランドベタパターン又はグラウンドベタパターン）を備えているとともに、電源プレーン層９４に代えて電源ベタパターンを備えている構成としてもよい。具体的には、第１装飾基板は、第１実装面及び第２実装面を有する２層基板である。第１装飾基板の第２実装面には、配線パターン１７２ａ～１７２ｄよりも大面積であるＧＮＤベタパターン及び電源ベタパターンが形成されている。バイパスコンデンサ８５の第１パッド１７１ａから引き出された第１配線パターン１７２ａは第１装飾基板に設けられたスルーホールを介してＧＮＤベタパターンに電気的に接続されているとともに、当該第１パッド１７１ａから引き出された第２配線パターン１７２ｂはＬＥＤドライバ１２６のＧＮＤ端子１５４に電気的に接続されている。また、バイパスコンデンサ８５の第２パッド１７１ｂから引き出された第３配線パターン１７２ｃは第１装飾基板に設けられたスルーホールを介して電源ベタパターンに電気的に接続されているとともに、当該第２パッド１７１ｂから引き出された第４配線パターン１７２ｄはＬＥＤドライバ１２６の電源端子１５１に電気的に接続されている。第１パッド１７１ａよりも大面積であるＧＮＤベタパターンに接続されている第１配線パターン１７２ａは、当該ＧＮＤベタパターンに接続されていない第２配線パターン１７２ｂと比較して、加熱初期段階における温度上昇が遅れる。また、第２パッド１７１ｂよりも大面積である電源ベタパターンに接続されている第３配線パターン１７２ｃは、当該電源ベタパターンに接続されていない第４配線パターン１７２ｄと比較して、加熱初期段階における温度上昇が遅れる。本構成においても、第１パッド１７１ａ及び第２パッド１７１ｂから同じ数（具体的には２本）の配線パターン１７２ａ～１７２ｄが引き出されている構成において、第１パッド１７１ａの４辺のうち当該第１パッド１７１ａの中心から見て第１配線パターン１７２ａが引き出されている辺が存在する方向は、第２パッド１７１ｂの４辺のうち当該第２パッド１７１ｂの中心から見て第３配線パターン１７２ｃが引き出されている辺が存在する方向と同一の方向である。また、第１パッド１７１ａの４辺のうち当該第１パッド１７１ａの中心から見て第２配線パターン１７２ｂが引き出されている辺が存在する方向は、第２パッド１７１ｂの４辺のうち当該第２パッド１７１ｂの中心から見て第４配線パターン１７２ｄが引き出されている辺が存在する方向と同一の方向である。これにより、リフロー工程の加熱初期段階において、一対のパッド１７１ａ，１７１ｂ内の温度分布の差を低減することができるとともに、バイパスコンデンサ８５の回転及びチップ立ちの発生を防止することができる。
（５）上記第３の実施形態において、第２発光面３０３のＬＥＤチップ３１５～３２５の発光制御を行うための第２ＬＥＤドライバ３２６と、当該第２ＬＥＤドライバ３２６の駆動電源に含まれているノイズ成分を吸収するためのノイズ吸収コンデンサとが第１発光面３０２に実装されている構成としてもよい。本構成におけるノイズ吸収コンデンサは、上記第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５と同様に、小型チップ部品である。ノイズ吸収コンデンサを第１発光面３０２に実装することにより、ノイズ吸収コンデンサを小型チップ部品としながら、発光基板３０１に実装されている全ての小型チップ部品を第１発光面３０２側に集約させることができる。このため、発光基板３０１の第１発光面３０２側に作用する応力が第２発光面３０３側に作用する応力よりも小さくなるように発光基板３０１を取り扱うことにより、小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損する可能性を低減することができるとともに、小型チップ部品自体が破損する可能性を低減することができる。例えば、複数の発光基板３０１を含む集合基板（図示略）を分割して発光基板３０１を取り出す場合に、第１発光面３０２側が谷形状（凹）となる態様で集合基板を分割することにより小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所に引張り応力が作用することを防止できる。これにより、小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損することを防止できる。
（６）上記第３の実施形態及び第４の実施形態において、発光基板３０１が基板ケースにネジ固定される構成に代えて、発光基板３０１が前面側及び背面側から基板ケースに挟持される構成としてもよい。基板ケースは、前面側ケース体及び背面側ケース体を備えている。前面側ケース体には背面側に起立させて前面側固定突起部が設けられているとともに、背面側ケース体には前面側に起立させて背面側固定突起部が設けられている。発光基板３０１は、前面側固定突起部及び背面側固定突起部に挟持されることにより基板ケースに固定される。発光基板３０１において、小型チップ部品は、前面側固定突起部及び背面側固定突起部による挟持部から５ｍｍ以上離して配置されている。これにより、挟持部付近に生じ得る発光基板３０１の歪みの影響を受けて小型チップ部品と発光基板３０１との接続箇所が破損することを防止できるとともに、小型チップ部品自体が破損することを防止できる。
（７）上記各実施形態において、第１パッド（又は第１パット）の４辺のうち当該第１パッドの中心から見て配線パターンが引き出されている辺が存在する方向と、第２パッド（又は第２パット）の４辺のうち当該第２パッドの中心から見て配線パターンが引き出されている辺が存在する方向とが同一の方向であれば、第１パッドにおいて配線パターンが引き出されている辺における当該配線パターンの引き出し位置と、第２パッドにおいて配線パターンが引き出されている辺における当該配線パターンの引き出し位置とが同一ではない構成であってもよい。例えば、上記第１の実施形態において、小型チップ抵抗器８７の第１電極８７ａに電気的に接続されている矩形の第１パッド１７６ａの右辺における上下方向の中央よりも上寄りの位置から右方に第１配線パターン１８１ａが引き出されているとともに、第２電極８７ｂに電気的に接続されている矩形の第２パッド１７６ｂの右辺における上下方向の中央よりも下寄りの位置から右方に第２配線パターン１８１ｂが引き出されている構成としてもよい。このような構成においても、第１パッド１７６ａの４辺のうち当該第１パッド１７６ａの中心から見て第１配線パターン１８１ａが引き出されている辺が存在する方向（右方向）と、第２パッド１７６ｂの４辺のうち当該第２パッド１７６ｂの中心から見て第２配線パターン１８１ｂが引き出されている辺が存在する方向（右方向）とが同一の方向であるため、リフロー工程の加熱初期段階における第１パッド１７６ａ及び第２パッド１７６ｂの温度分布に差が生じる可能性を低減することができる。
（８）上記各実施形態において、小型チップ部品の第１電極に電気的に接続される第１パッド（又は第１パット）並びに第２電極に電気的に接続される第２パッド（又は第２パット）の形状は矩形に限定されることはなく、六角形及び八角形等の多角形であってもよい。例えば、第１パッド及び第２パッドの形状が六角形である構成において、第１パッドの６辺のうち当該第１パッドの中心から見て第１配線パターンが引き出されている辺が存在する方向を、第２パッドの６辺のうち当該第２パッドの中心から見て第２配線パターンが引き出されている辺が存在する方向と同一の方向とすることにより、リフロー工程の加熱初期段階において第１パッド及び第２パッド内の温度分布に差が生じる可能性を低減することができる。
（９）上記各実施形態において、小型チップ部品（第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５，９７、小型チップ抵抗器８７，１０１、第２の実施形態におけるバイパスコンデンサ２９１、第４の実施形態におけるバイパスコンデンサ３８１）に狭義の電極（第１電極８５ａ，８７ａ，９７ａ，１０１ａ，２９１ａ，３８１ａ及び第２電極８５ｂ，８７ｂ，９７ｂ，１０１ｂ，２９１ｂ，３８１ｂ）が設けられている構成に代えて、当該小型チップ部品に端子が設けられている構成としてもよい。上記第１の実施形態において既に説明したとおり、「端子」とは、対応するパッド（又はパット）と電気的に接続するために電子部品（小型チップ部品を含む。）に設けられた線状の金属部であるとともに、「電極」とは、狭義には、対応するパッド（又はパット）と電気的に面で接続させるために電子部品（小型チップ部品を含む。）に設けられた金属部であり、上記「端子」を含まない。
具体的には、バイパスコンデンサ８５，９７，２９１，３８１に、当該バイパスコンデンサ８５，９７，２９１，３８１の厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の一端から当該長手方向の一方側に延びる線状の第１端子が設けられているとともに、当該バイパスコンデンサ８５の当該長手方向の上記一端とは逆側の他端から当該長手方向の上記一方側とは逆側の他方側に延びる線状の第２端子が設けられている構成としてもよい。また、小型チップ抵抗器８７，１０１に、当該小型チップ抵抗器８７，１０１の厚さ方向に直交する平面に沿う長手方向の一端から当該長手方向の一方側に延びる線状の第１端子が設けられているとともに、当該小型チップ抵抗器８７の当該長手方向の上記一端とは逆側の他端から当該長手方向の上記一方側とは逆側の他方側に延びる線状の第２端子が設けられている構成としてもよい。
（１０）上記各実施形態において、ＬＥＤドライバ１２６，３１４，３２６に端子が設けられている構成に代えて、当該ＬＥＤドライバ１２６，３１４，３２６に狭義の電極が設けられている構成としてもよい。上記第１の実施形態において既に説明したとおり、「端子」とは、対応するパッド（又はパット）と電気的に接続するために電子部品（小型チップ部品を含む。）に設けられた線状の金属部であるとともに、「電極」とは、狭義には、対応するパッド（又はパット）と電気的に面で接続させるために電子部品（小型チップ部品を含む。）に設けられた金属部であり、上記「端子」を含まない。具体的には、ＬＥＤドライバ１２６，３１４，３２６の略直方体の筐体において、パッド（又はパット）に対向する箇所に狭義の電極が設けられており、当該パッドと当該電極とが半田により電気的に接続される構成としてもよい。
（１１）上記第１の実施形態では、集合基板２３１においてバイパスコンデンサ８５が搭載されている領域に対応する箇所にスリット２５５～２５８が設けられている構成としたが、これに限定されることはなく、当該箇所に通常の第１分割溝よりも深い第２分割溝（底部が薄い分割溝）が形成されている構成としてもよい。第１分割溝及び第２分割溝は直線状に形成されている。第２分割溝の底部の板厚は第１分割溝の底部の板厚よりも小さく、第２分割溝の機械的強度は第１分割溝の機械的強度よりも低い。このため、一直線上に存在する第１分割溝及び第２分割溝を基点として集合基板２３１が谷割りされる際に、第２分割溝の周辺に作用する応力は第１分割溝の周辺に作用する応力よりも小さい。集合基板２３１においてバイパスコンデンサ８５が搭載されている領域に対応する箇所に第２分割溝が設けられている構成とすることにより、集合基板２３１の分割に際してバイパスコンデンサ８５と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、バイパスコンデンサ８５自体に作用し得る応力を低減することができる。
（１２）上記第１の実施形態では、分割溝２３２～２４７が集合基板２３１の第１板面２６８側のみに形成されている構成としたが、これに限定されることはなく、分割溝２３２～２４７が第１板面２６８側及び第２板面２６９側の両方に設けられている構成としてもよい。分割溝２３２～２４７は、集合基板２３１の第１板面２６８側及び第２板面２６９側のそれぞれに１本ずつ形成されており、その形成位置は第１板面２６８側及び第２板面２６９側で略一致させてある。本構成において、捨て基板２６１～２６７には、集合基板２３１を谷割りする際に山形状（凸）となる板面を確認可能とする山側面表示がシルク印刷により設けられている。山側面表示は、第２板面２６９側に設けられている。作業者は、山側面表示が印刷されている側を上向きにして集合基板２３１を分割治具２８１にセットすることにより、第１板面２６８が谷形状（凹）となるようにして集合基板２３１を谷割りすることができる。山側面表示は捨て基板のみに印刷されており、集合基板２３１から取り出される第１装飾基板５６には印刷されていない。このように、捨て基板２６１～２６７に山側面表示が印刷されている構成とすることにより、集合基板２３１が誤って山割りされてしまうことを防止することができる。
（１３）上記第１の実施形態では集合基板２３１において第１装飾基板５６と捨て基板２６１，２６３，２６６との境界に分割溝２３２～２３５，２４０，２４１，２４６，２４７が形成されている構成としたが、これに限定されることはなく、第１装飾基板５６と捨て基板２６１，２６３，２６６との境界に、第１装飾基板５６及び捨て基板２６１，２６３，２６６が連結されている部分と連結されていない部分とが交互に存在するミシン目が形成されている構成としてもよい。集合基板２３１のミシン目における機械的強度は、当該ミシン目の周辺領域における機械的強度よりも低い。第１装飾基板５６と捨て基板２６１，２６３，２６６との境界にミシン目を設けることにより、集合基板２３１の分割に際して小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、小型チップ部品自体に作用し得る応力を低減することができる。
（１４）上記第１の実施形態では、集合基板２３１に第１装飾基板５６が複数設定されている構成としたが、これに限定されることはなく、集合基板２３１に複数種類の基板が設定されている構成としてもよい。これにより、１枚の集合基板２３１から複数種類の基板を取り出すことを可能とすることができる。
（１５）上記第１の実施形態において、集合基板２３１を谷割りするために力を加えるべき場所を示す押し位置表示が集合基板２３１にシルク印刷されている構成としてもよい。作業者は、集合基板２３１を分割治具２８１に固定した後、押し位置表示が印刷されている部分を指で下方に押し込むことにより当該集合基板２３１を分割することができる。押し位置表示によって集合基板２３１を谷割りするために力を加えるべき場所を指定することにより、集合基板２３１の分割に際して小型チップ部品と第１装飾基板５６との接続箇所に作用し得る応力を最小限に抑えることができるとともに、小型チップ部品自体に作用し得る応力を最小限に抑えることができる。
（１６）上記第１の実施形態及び第２の実施形態では、発光演出を実行するための装飾基板５６，５７に小型チップ部品（バイパスコンデンサ８５及び小型チップ抵抗器８７）が実装されている構成としたが、これに限定されることはなく、例えばパチンコ機１０を振動させる振動演出を実行するためのモータ制御基板に小型チップ部品が実装されている構成であってもよい。また、主制御装置６０が備えている主制御基板６１、音声発光制御装置８１が備えている音声発光制御基板、払出制御装置７７が備えている払出制御基板、電源・発射制御装置７８が備えている電源・発射制御基板及び表示制御装置８２が備えている表示制御基板のうち少なくとも１つ以上の基板に小型チップ部品が実装されている構成としてもよい。
（１７）主制御装置６０から送信されるコマンドに基づいて、音声発光制御装置８１により表示制御装置８２が制御される構成に代えて、主制御装置６０から送信されるコマンドに基づいて、表示制御装置８２が音声発光制御装置８１を制御する構成としてもよい。また、音声発光制御装置８１と表示制御装置８２とが別々に設けられた構成に代えて、両制御装置が一の制御装置として設けられた構成としてもよく、それら両制御装置のうち一方の機能が主制御装置６０に集約されていてもよく、それら両制御装置の両機能が主制御装置６０に集約されていてもよい。また、主制御装置６０から音声発光制御装置８１に送信されるコマンドの内容や、音声発光制御装置８１から表示制御装置８２に送信されるコマンドの内容も任意である。
（１８）上記各実施形態とは異なる他のタイプのパチンコ機等、例えば特別装置の特定領域に遊技球が入ると電動役物が所定回数開放するパチンコ機や、特別装置の特定領域に遊技球が入ると権利が発生して大当たりとなるパチンコ機、他の役物を備えたパチンコ機、アレンジボール機、雀球等の遊技機にも、本発明を適用できる。
また、弾球式でない遊技機、例えば、複数種の図柄が周方向に付された複数のリールを備え、メダルの投入及びスタートレバーの操作によりリールの回転を開始し、ストップスイッチが操作されるか所定時間が経過することでリールが停止した後に、表示窓から視認できる有効ライン上に特定図柄又は特定図柄の組合せが成立していた場合にはメダルの払い出し等といった特典を遊技者に付与するスロットマシンにも本発明を適用できる。
また、外枠に開閉可能に支持された遊技機本体に貯留部及び取込装置を備え、貯留部に貯留されている所定数の遊技球が取込装置により取り込まれた後にスタートレバーが操作されることによりリールの回転を開始する、パチンコ機とスロットマシンとが融合された遊技機にも、本発明を適用できる。
＜上記各実施形態から抽出される発明群について＞
以下、上述した各実施形態から抽出される発明群の特徴について、必要に応じて効果等を示しつつ説明する。なお以下においては、理解の容易のため、上記各実施形態において対応する構成を括弧書き等で適宜示すが、この括弧書き等で示した具体的構成に限定されるものではない。
＜特徴Ａ群＞
特徴Ａ１．所定電子部品（第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５，９７、小型チップ抵抗器８７，１０１、第２の実施形態におけるバイパスコンデンサ２９１、第４の実施形態におけるバイパスコンデンサ３８１）が実装されている所定基板（第１の実施形態における第１装飾基板５６、第２装飾基板５７、第４の実施形態における発光基板３０１）を備えた遊技機において、
前記所定電子部品は、一対の電極として、第１所定電極（第１電極８５ａ，８７ａ，２９１ａ，３８１ａ）及び第２所定電極（第２電極８５ｂ，８７ｂ，２９１ｂ，３８１ｂ）を備えており、
前記所定基板は、
前記第１所定電極が電気的に接続される第１所定接続部（第１パッド１７１ａ，１７６ａ，２９３ａ，３８２ａ）と、
前記第１所定接続部から引き出されている第１所定配線パターン（第１配線パターン１７２ａ，１８１ａ，２９４ａ，３８６ａ、第２配線パターン１７２ｂ，２９４ｂ，３８６ｂ）と、
前記第２所定電極が電気的に接続される第２所定接続部（第２パッド１７１ｂ，１７６ｂ，２９３ｂ，３８２ｂ）と、
前記第２所定接続部から引き出されている第２所定配線パターン（第２配線パターン１８１ｂ、第３配線パターン１７２ｃ，２９４ｃ，３８６ｃ、第４配線パターン１７２ｄ，２９４ｄ，３８６ｄ）と、
を備えており、
前記第１所定接続部の中心から見て前記第１所定配線パターンが引き出されている当該第１所定接続部の辺が存在する方向は、前記第２所定接続部の中心から見て前記第２所定配線パターンが引き出されている当該第２所定接続部の辺が存在する方向と同一の方向であることを特徴とする遊技機。
特徴Ａ１によれば、第１所定接続部の中心から見て第１所定配線パターンが引き出されている当該第１所定接続部の辺が存在する方向は、第２所定接続部の中心から見て第２所定配線パターンが引き出されている当該第２所定接続部の辺が存在する方向と同一の方向である。このため、リフロー工程の加熱初期段階における一対の第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布を揃えることができるとともに、当該第１所定接続部及び第２所定接続部の上に塗布された半田ペーストが溶融する態様を揃えることができる。これにより、所定基板の法線方向を回転軸として所定電子部品が回転することを防止できるとともに、所定電子部品が１つの接続部（第１所定接続部又は第２所定接続部）の上に１つの電極（第１所定電極又は第２所定電極）のみで立ち上がる所謂チップ立ちが発生することを防止できる。よって、第１所定電極と第１所定接続部との電気的な接続面積を確保することができるとともに、第２所定電極と第２所定接続部との電気的な接続面積を確保することができる。
特徴Ａ２．前記第１所定配線パターンの前記第１所定接続部からの引き出し方向は、前記第２所定配線パターンの前記第２所定接続部からの引き出し方向と同一の方向であることを特徴とする特徴Ａ１に記載の遊技機。
特徴Ａ２によれば、リフロー工程の加熱初期段階において第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布に差が生じる可能性を低減することができる。
特徴Ａ３．前記第１所定接続部は、前記第１所定配線パターンを介して当該第１所定接続部よりも面積の広い第１金属領域（ＧＮＤプレーン層９３）に電気的に接続されており、
前記第２所定接続部は、前記第２所定配線パターンを介して当該第２所定接続部よりも面積の広い第２金属領域（電源プレーン層９４）に電気的に接続されていることを特徴とする特徴Ａ１又はＡ２に記載の遊技機。
特徴Ａ３によれば、所定接続部（第１所定接続部又は第２所定接続部）において面積の広い金属領域（第１金属領域又は第２金属領域）に電気的に接続されている所定配線パターン（第１所定配線パターン又は第２所定配線パターン）の引き出し部が存在する辺はリフロー工程の加熱初期段階において温度上昇が遅れ易いが、第１所定接続部の中心から見て加熱初期段階にて温度上昇が遅れやすい辺が存在している方向は、第２所定接続部の中心から見て加熱初期段階にて温度上昇が遅れやすい辺が存在している方向と同一の方向である。これにより、当該加熱初期段階における第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布を揃えることができる。
特徴Ａ４．前記第１所定接続部から引き出されている配線パターンは、前記第１所定配線パターンのみであり、
前記第２所定接続部から引き出されている配線パターンは、前記第２所定配線パターンのみであることを特徴とする特徴Ａ１乃至Ａ３のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ａ４によれば、加熱初期段階における一対の第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布に差が生じる可能性を低減することができる。
特徴Ａ５．前記所定基板は、
前記第１所定接続部から引き出されている第３所定配線パターン（第２配線パターン１７２ｂ，２９４ｂ，３８６ｂ）と、
前記第２所定接続部から引き出されている第４所定配線パターン（第４配線パターン１７２ｄ，２９４ｄ，３８６ｄ）と、
を備えており、
前記第１所定接続部の中心から見て前記第３所定配線パターンが引き出されている当該第１所定接続部の辺が存在する方向は、前記第２所定接続部の中心から見て前記第４所定配線パターンが引き出されている当該第２所定接続部の辺が存在する方向と同一の方向であることを特徴とする特徴Ａ１乃至Ａ３のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ａ５によれば、上記特徴Ａ１の構成を備え、第１所定接続部の中心から見て第１所定配線パターンが引き出されている当該第１所定接続部の辺が存在する方向は、第２所定接続部の中心から見て第２所定配線パターンが引き出されている当該第２所定接続部の辺が存在する方向と同一の方向である構成において、第１所定接続部の中心から見て第３所定配線パターンが引き出されている当該第１所定接続部の辺が存在する方向は、第２所定接続部の中心から見て第４所定配線パターンが引き出されている当該第２所定接続部の辺が存在する方向と同一の方向である。このため、リフロー工程の加熱初期段階における一対の第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布を揃えることができるとともに、これら第１所定接続部及び第２所定接続部の上に塗布された半田ペーストが溶融する態様を揃えることができる。これにより、所定基板の法線方向を回転軸として所定電子部品が回転することを防止できるとともに、所定電子部品が一方の接続部（第１所定接続部又は第２所定接続部）の上に一方の電極（第１所定電極又は第２所定電極）のみで立ち上がる所謂チップ立ちが発生することを防止できる。よって、第１所定電極と第１所定接続部との電気的な接続面積を確保することができるとともに、第２所定電極と第２所定接続部との電気的な接続面積を確保することができる。
特徴Ａ６．前記第３所定配線パターンの前記第１所定接続部からの引き出し方向は、前記第４所定配線パターンの前記第２所定接続部からの引き出し方向と同一の方向であることを特徴とする特徴Ａ５に記載の遊技機。
特徴Ａ６によれば、リフロー工程の加熱初期段階にて一対の第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布に差が生じる可能性を低減することができる。
特徴Ａ７．前記第１所定接続部は、前記第１所定配線パターンを介して当該第１所定接続部よりも面積の広い第１金属領域（ＧＮＤプレーン層９３）に電気的に接続されており、
前記第３所定配線パターンは、前記第１所定接続部よりも面積の広い金属領域には電気的に接続されておらず、
前記第２所定接続部は、前記第２所定配線パターンを介して当該第２所定接続部よりも面積の広い第２金属領域（電源プレーン層９４）に電気的に接続されており、
前記第４所定配線パターンは、前記第２所定接続部よりも面積の広い金属領域には電気的に接続されていないことを特徴とする特徴Ａ５又はＡ６に記載の遊技機。
特徴Ａ７によれば、所定接続部（第１所定接続部又は第２所定接続部）において面積の広い金属領域（第１金属領域又は第２金属領域）に電気的に接続されている所定配線パターン（第１所定配線パターン又は第２所定配線パターン）の引き出し部が存在する辺はリフロー工程の加熱初期段階において温度上昇が遅れ易いが、第１所定接続部の中心から見て加熱初期段階にて温度上昇が遅れやすい辺が存在している方向は、第２所定接続部の中心から見て加熱初期段階にて温度上昇が遅れやすい辺が存在している方向と同一の方向である。また、第１所定接続部の中心から見て当該第１所定接続部から面積の広い金属領域に電気的に接続されていない第３所定配線パターンが引き出されている辺が存在している方向は、第２所定接続部の中心から見て当該第２所定接続部から面積の広い金属領域に電気的に接続されていない第４所定配線パターンが引き出されている辺が存在している方向と同一の方向である。このため、当該加熱初期段階における第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布を揃えることができる。
特徴Ａ８．前記第２所定配線パターンを利用して前記第２所定接続部と電気的に接続される接続対象（ＬＥＤドライバ１２６の第８出力端子１６２に電気的に接続されているパッド）において前記第２所定配線パターンが接続される箇所は、前記第２所定接続部からの前記第２所定配線パターンの引き出し方向を含む所定の１軸の方向（図８（ａ）及び図８（ｃ）における第２方向ＤＲ２）で見た場合に、前記第２所定接続部を基準として、当該第２所定接続部からの前記第２所定配線パターンの引き出し方向とは逆方向に存在しており、
前記第２所定配線パターンは、前記第１所定接続部からの前記第１所定配線パターンの引き出し方向と同一の方向に前記第２所定接続部から引き出された後に、前記所定の１軸の方向で見た場合に前記第２所定接続部を基準として前記逆方向側に引き回されていることを特徴とする特徴Ａ１乃至Ａ７のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ａ８によれば、第２所定配線パターンが所定の１軸の方向で見た場合に第２所定接続部を基準として第２所定接続部からの第２所定配線パターンの引き出し方向とは逆方向に存在する箇所で接続対象に接続される構成においても、第２所定配線パターンは、第１所定接続部からの第１所定配線パターンの引き出し方向と同一の方向に第２所定接続部から引き出されている。これにより、リフロー工程の加熱初期段階において一対の第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布に差が生じる可能性を低減することができる。
特徴Ａ９．前記所定電子部品は、当該所定電子部品の厚みの方向に直交する第１方向の寸法が、当該所定電子部品の厚みの方向に直交する第２方向の寸法よりも大きい構成であり、
前記第１所定配線パターンの前記第１所定接続部からの引き出し方向及び前記第２所定配線パターンの前記第２所定接続部からの引き出し方向の少なくとも一方は、前記第１方向に直交する方向又は略直交する方向であることを特徴とする特徴Ａ１乃至Ａ８のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ａ９によれば、所定基板に歪みが生じる場合において、所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、所定電子部品自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。これにより、所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、所定電子部品自体が破損することを防止できる。
特徴Ａ１０．前記第１所定接続部、前記第２所定接続部、前記第１所定配線パターン及び前記第２所定配線パターンは、前記所定基板における一方側の板面である所定実装面（第１装飾基板５６の第１実装面８４）に設けられており、
前記第１所定配線パターン及び前記第２所定配線パターンの少なくとも一方は、前記所定実装面において直線状に延びる配線パターンであることを特徴とする特徴Ａ９に記載の遊技機。
特徴Ａ１０によれば、第１所定配線パターン及び第２所定配線パターンの少なくとも一方は、所定実装面において直線状に延びている。このため、所定基板に歪みが生じる場合において、所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、所定電子部品自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。これにより、所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、所定電子部品自体が破損することを防止できる。
特徴Ａ１１．前記所定基板は、前記所定実装面から当該所定基板の厚みの方向に延びる非貫通の所定ビアホール（ビアホール１７４，１７５）又は当該所定基板を厚みの方向に貫通する所定スルーホール（第１スルーホール３８３、第２スルーホール３８４）を備えており、
前記第１所定配線パターン及び前記第２所定配線パターンの少なくとも一方は、前記所定実装面において前記第１所定接続部又は前記第２所定接続部と、前記所定ビアホール又は前記所定スルーホールとを電気的に接続する直線状の配線パターンであることを特徴とする特徴Ａ１０に記載の遊技機。
特徴Ａ１１によれば、所定基板に所定ビアホール又は所定スルーホールを設け、第１所定配線パターン及び第２所定配線パターンの少なくとも一方を直線状の配線パターンとすることにより、所定基板に歪みが生じる場合において、所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、所定電子部品自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。
特徴Ａ１２．前記所定基板は、
前記第１所定接続部から引き出されている第３所定配線パターン（第２配線パターン１７２ｂ，２９４ｂ，３８６ｂ）と、
前記第２所定接続部から引き出されている第４所定配線パターン（第４配線パターン１７２ｄ，２９４ｄ，３８６ｄ）と、
を備えており、
前記所定電子部品は、当該所定電子部品の厚みの方向に直交する第１方向の寸法が、当該所定電子部品の厚みの方向に直交する第２方向の寸法よりも大きい構成であり、
前記第１所定配線パターンの前記第１所定接続部からの引き出し方向、前記第２所定配線パターンの前記第２所定接続部からの引き出し方向、前記第３所定配線パターンの前記第１所定接続部からの引き出し方向及び前記第４所定配線パターンの前記第２所定接続部からの引き出し方向は、前記第１方向に直交する方向又は略直交する方向であることを特徴とする特徴Ａ１乃至Ａ１１のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ａ１２によれば、所定電子部品の第１方向の寸法が第２方向の寸法よりも大きい構成において、第１所定配線パターンの第１所定接続部からの引き出し方向、第２所定配線パターンの第２所定接続部からの引き出し方向、第３所定配線パターンの第１所定接続部からの引き出し方向及び第４所定配線パターンの第２所定接続部からの引き出し方向は、第１方向に直交する方向又は略直交する方向である。このため、所定基板に歪みが生じる場合において、所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、所定電子部品自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。
特徴Ａ１３．前記所定電子部品は、コンデンサ（第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５，９７、第２の実施形態におけるバイパスコンデンサ２９１、第４の実施形態におけるバイパスコンデンサ３８１）又は抵抗器（第１の実施形態における小型チップ抵抗器８７，１０１）であることを特徴とする特徴Ａ１乃至Ａ１２のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ａ１３によれば、上記特徴Ａ１の構成を備え、第１所定接続部の中心から見て第１所定配線パターンが引き出されている当該第１所定接続部の辺が存在する方向は、第２所定接続部の中心から見て第２所定配線パターンが引き出されている当該第２所定接続部の辺が存在する方向と同一の方向である。このため、リフロー工程の加熱初期段階における一対の第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布を揃えることができるとともに、当該第１所定接続部及び第２所定接続部の上に塗布された半田ペーストが溶融する態様を揃えることができる。これにより、所定基板の法線方向を回転軸としてコンデンサ又は抵抗器が回転することを防止できるとともに、コンデンサ又は抵抗器が１つの接続部（第１所定接続部又は第２所定接続部）の上に１つの電極（第１所定電極又は第２所定電極）のみで立ち上がる所謂チップ立ちが発生することを防止できる。よって、第１所定電極と第１所定接続部との電気的な接続面積を確保することができるとともに、第２所定電極と第２所定接続部との電気的な接続面積を確保することができる。
特徴Ａ１４．所定電子部品（第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５，９７、小型チップ抵抗器８７，１０１、第２の実施形態におけるバイパスコンデンサ２９１、第４の実施形態におけるバイパスコンデンサ３８１）が実装されている所定基板（第１の実施形態における第１装飾基板５６、第２装飾基板５７、第４の実施形態における発光基板３０１）を備えた遊技機において、
前記所定電子部品は、一対の電極として、第１所定電極（第１電極８５ａ，８７ａ，２９１ａ，３８１ａ）及び第２所定電極（第２電極８５ｂ，８７ｂ，２９１ｂ，３８１ｂ）を備えており、
前記所定基板は、
前記第１所定電極が電気的に接続される第１所定接続部（第１パッド１７１ａ，１７６ａ，２９３ａ，３８２ａ）と、
前記第１所定接続部から引き出されている第１所定配線パターン（第１配線パターン１７２ａ，１８１ａ，２９４ａ，３８６ａ、第２配線パターン１７２ｂ，２９４ｂ，３８６ｂ）と、
前記第２所定電極が電気的に接続される第２所定接続部（第２パッド１７１ｂ，１７６ｂ，２９３ｂ，３８２ｂ）と、
前記第２所定接続部から引き出されている第２所定配線パターン（第２配線パターン１８１ｂ、第３配線パターン１７２ｃ，２９４ｃ，３８６ｃ、第４配線パターン１７２ｄ，２９４ｄ，３８６ｄ）と、
を備えており、
前記第１所定配線パターンの前記第１所定接続部からの引き出し方向は、前記第２所定配線パターンの前記第２所定接続部からの引き出し方向と同一の方向であることを特徴とする遊技機。
特徴Ａ１４によれば、第１所定配線パターンの第１所定接続部からの引き出し方向が、第２所定配線パターンの第２所定接続部からの引き出し方向と同一の方向であるため、リフロー工程の加熱初期段階において一対の第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布に差が生じる可能性を低減することができるとともに、当該第１所定接続部及び第２所定接続部の上に塗布された半田ペーストが溶融する態様を揃えることができる。これにより、所定基板の法線方向を回転軸として所定電子部品が回転することを防止できるとともに、所定電子部品が１つの接続部（第１所定接続部又は第２所定接続部）の上に１つの電極（第１所定電極又は第２所定電極）のみで立ち上がる所謂チップ立ちが発生することを防止できる。よって、第１所定電極と第１所定接続部との電気的な接続面積を確保することができるとともに、第２所定電極と第２所定接続部との電気的な接続面積を確保することができる。
なお、特徴Ａ１～Ａ１４の構成に対して、特徴Ａ１～Ａ１４、特徴Ｂ１～Ｂ１２、特徴Ｃ１～Ｃ１２、特徴Ｄ１～Ｄ１２、特徴Ｅ１～Ｅ６、特徴Ｆ１～Ｆ１５、特徴Ｇ１、特徴Ｈ１のうちいずれか１又は複数の構成を適用してもよい。これにより、その組み合わせた構成による相乗的な効果を奏することが可能となる。
＜特徴Ｂ群＞
特徴Ｂ１．所定電子部品（第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５，９７、小型チップ抵抗器８７，１０１、第２の実施形態におけるバイパスコンデンサ２９１、第４の実施形態におけるバイパスコンデンサ３８１）が実装されている所定基板（第１の実施形態における第１装飾基板５６、第２装飾基板５７、第４の実施形態における発光基板３０１）を備えた遊技機において、
前記所定電子部品は、当該所定電子部品の厚みの方向に直交する第１方向の寸法が、当該所定電子部品の厚みの方向に直交する第２方向の寸法よりも大きい構成であり、
前記所定基板は、
前記所定電子部品の電極（第１電極８５ａ，８７ａ，２９１ａ，３８１ａ、第２電極８５ｂ，８７ｂ，２９１ｂ，３８１ｂ）が電気的に接続される所定接続部（第１パッド１７１ａ，１７６ａ，２９３ａ，３８２ａ、第２パッド１７１ｂ，１７６ｂ，２９３ｂ，３８２ｂ）と、
当該所定接続部から引き出されている所定配線パターン（第１配線パターン１７２ａ，１８１ａ，２９４ａ，３８６ａ、第２配線パターン１７２ｂ，２９４ｂ，３８６ｂ、第２配線パターン１８１ｂ、第３配線パターン１７２ｃ，２９４ｃ，３８６ｃ、第４配線パターン１７２ｄ，２９４ｄ，３８６ｄ）と、
を備え、
前記所定配線パターンの前記所定接続部からの引き出し方向は、前記第１方向に対して直交する方向又は略直交する方向であることを特徴とする遊技機。
特徴Ｂ１によれば、所定配線パターンの所定接続部からの引き出し方向は、第１方向に対して直交する方向又は略直交する方向である。このため、所定基板に歪みが生じる場合において、所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、所定電子部品自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。これにより、所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できる。また、所定電子部品自体に作用し得る応力の最大値を低減することにより、所定電子部品自体が破損することを防止できる。
特徴Ｂ２．前記所定接続部及び前記所定配線パターンは、前記所定基板における一方側の板面である所定実装面（第１装飾基板５６の第１実装面８４）に設けられており、
前記所定配線パターンは、前記所定実装面において直線状に延びる配線パターンであることを特徴とする特徴Ｂ１に記載の遊技機。
特徴Ｂ２によれば、所定配線パターンは所定実装面において直線状に延びている。このため、所定基板に歪みが生じる場合において、所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、所定電子部品自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。これにより、所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、所定電子部品自体が破損することを防止できる。
特徴Ｂ３．前記所定基板は、前記所定実装面から当該所定基板の厚みの方向に延びる非貫通の所定ビアホール（ビアホール１７４，１７５）又は前記所定基板を厚みの方向に貫通する所定スルーホール（第１スルーホール３８３、第２スルーホール３８４）を備えており、
前記所定配線パターンは、前記所定実装面において前記所定接続部と前記所定ビアホール又は前記所定スルーホールとを電気的に接続する直線状の配線パターンであることを特徴とする特徴Ｂ２に記載の遊技機。
特徴Ｂ３によれば、所定基板に所定ビアホール又は所定スルーホールを設け、所定配線パターンを直線状の配線パターンとすることにより、所定基板に歪みが生じる場合において、所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、所定電子部品自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。
特徴Ｂ４．前記所定電子部品は、第１所定電極（第１電極８５ａ，８７ａ，２９１ａ，３８１ａ）及び第２所定電極（第２電極８５ｂ，８７ｂ，２９１ｂ，３８１ｂ）を備えており、
前記所定基板は、
前記第１所定電極が電気的に接続される前記所定接続部である第１所定接続部（第１パッド１７１ａ，１７６ａ，２９３ａ，３８２ａ）と、
前記第１所定接続部に電気的に接続されている前記所定配線パターンである第１所定配線パターン（第１配線パターン１７２ａ，１８１ａ，２９４ａ，３８６ａ、第２配線パターン１７２ｂ，２９４ｂ，３８６ｂ）と、
前記第２所定電極が電気的に接続される前記所定接続部である第２所定接続部（第２パッド１７１ｂ，１７６ｂ，２９３ｂ，３８２ｂ）と、
前記第２所定接続部に電気的に接続されている前記所定配線パターンである第２所定配線パターン（第２配線パターン１８１ｂ、第３配線パターン１７２ｃ，２９４ｃ，３８６ｃ、第４配線パターン１７２ｄ，２９４ｄ，３８６ｄ）と、
を備えており、
前記第１所定配線パターンの前記第１所定接続部からの引き出し方向及び前記第２所定配線パターンの前記第２所定接続部からの引き出し方向は、前記第１方向に直交する方向又は略直交する方向であることを特徴とする特徴Ｂ１乃至Ｂ３のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｂ４によれば、第１所定配線パターンの第１所定接続部からの引き出し方向及び第２所定配線パターンの第２所定接続部からの引き出し方向は、第１方向に直交する方向又は略直交する方向である。このため、所定基板に歪みが生じる場合において、所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、所定電子部品自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。これにより、所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できる。また、所定電子部品自体に作用し得る応力の最大値を低減することにより、所定電子部品自体が破損することを防止できる。
特徴Ｂ５．前記第１所定接続部の中心から見て前記第１所定配線パターンが引き出されている当該第１所定接続部の辺が存在する方向は、前記第２所定接続部の中心から見て前記第２所定配線パターンが引き出されている当該第２所定接続部の辺が存在する方向と同一の方向であることを特徴とする特徴Ｂ４に記載の遊技機。
特徴Ｂ５によれば、リフロー工程の加熱初期段階における第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布を揃えることができるとともに、第１所定接続部及び第２所定接続部の上に塗布された半田ペーストが溶融する態様を揃えることができる。これにより、所定基板の法線方向を回転軸として所定電子部品が回転することを防止できるとともに、所定電子部品が１つの接続部（第１所定接続部又は第２所定接続部）の上に１つの電極（第１所定電極又は第２所定電極）のみで立ち上がる所謂チップ立ちが発生することを防止できる。よって、第１所定電極と第１所定接続部との電気的な接続面積を確保することができるとともに、第２所定電極と第２所定接続部との電気的な接続面積を確保することができる。
特徴Ｂ６．前記所定電子部品は、一対の電極として、前記第１所定電極及び前記第２所定電極を備えていることを特徴とする特徴Ｂ４又はＢ５に記載の遊技機。
特徴Ｂ６によれば、上記特徴Ｂ４の構成を備え、第１所定接続部の中心から見て第１所定配線パターンの第１所定接続部からの引き出し位置が存在する方向は、第２所定接続部の中心から見て第２所定配線パターンの第２所定接続部からの引き出し位置が存在する方向と同一の方向であるため、リフロー工程の加熱初期段階における一対の第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布を揃えることができるとともに、当該一対の第１所定接続部及び第２所定接続部の上に塗布された半田ペーストが溶融する態様を揃えることができる。これにより、所定基板の法線方向を回転軸として所定電子部品が回転することを防止できるとともに、所定電子部品が１つの接続部（第１所定接続部又は第２所定接続部）の上に１つの電極（第１所定電極又は第２所定電極）のみで立ち上がる所謂チップ立ちが発生することを防止できる。よって、第１所定電極と第１所定接続部との電気的な接続面積を確保することができるとともに、第２所定電極と第２所定接続部との電気的な接続面積を確保することができる。
特徴Ｂ７．前記第１所定接続部は、前記第１所定配線パターンを介して当該第１所定接続部よりも面積の広い第１金属領域（ＧＮＤプレーン層９３）に電気的に接続されており、
前記第２所定接続部は、前記第２所定配線パターンを介して当該第２所定接続部よりも面積の広い第２金属領域（電源プレーン層９４）に電気的に接続されていることを特徴とする特徴Ｂ４乃至Ｂ６のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｂ７によれば、所定接続部（第１所定接続部又は第２所定接続部）において面積の広い金属領域（第１金属領域又は第２金属領域）に電気的に接続されている所定配線パターン（第１所定配線パターン又は第２所定配線パターン）の引き出し部が存在する辺はリフロー工程の加熱初期段階において温度上昇が遅れ易いが、第１所定接続部の中心から見て加熱初期段階にて温度上昇が遅れやすい辺が存在している方向は、第２所定接続部の中心から見て加熱初期段階にて温度上昇が遅れやすい辺が存在している方向と同一の方向である。これにより、当該加熱初期段階における第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布を揃えることができる。
特徴Ｂ８．前記第１所定接続部から引き出されている配線パターンは、前記第１所定配線パターンのみであり、
前記第２所定接続部から引き出されている配線パターンは、前記第２所定配線パターンのみであることを特徴とする特徴Ｂ４乃至Ｂ７のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｂ８によれば、上記特徴Ｂ４の構成を備え、第１所定配線パターンの第１所定接続部からの引き出し方向及び第２所定配線パターンの第２所定接続部からの引き出し方向が第１方向に直交する方向又は略直交する方向である構成において、第１所定接続部から引き出されている配線パターンは第１所定配線パターンのみであるとともに、第２所定接続部から引き出されている配線パターンは第２所定配線パターンのみである。このため、所定基板に歪みが生じる場合において、所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、所定電子部品自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。
特徴Ｂ９．前記所定基板は、
前記第１所定接続部から引き出されている第３所定配線パターン（第２配線パターン１７２ｂ，２９４ｂ，３８６ｂ）と、
前記第２所定接続部から引き出されている第４所定配線パターン（第４配線パターン１７２ｄ，２９４ｄ，３８６ｄ）と、
を備えており、
前記第３所定配線パターンの前記第１所定接続部からの引き出し方向及び前記第４所定配線パターンの前記第２所定接続部からの引き出し方向は、前記第１方向に直交する方向又は略直交する方向であることを特徴とする特徴Ｂ４乃至Ｂ７のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｂ９によれば、第１所定配線パターン、第２所定配線パターン、第３所定配線パターン及び第４所定配線パターンは、第１方向に直交する方向又は略直交する方向に延びている。このため、所定基板に歪みが生じる場合において、所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、所定電子部品自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。これにより、所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、所定電子部品自体が破損することを防止できる。
特徴Ｂ１０．前記第１所定接続部の中心から見て前記第１所定配線パターンが引き出されている当該第１所定接続部の辺が存在する方向は、前記第２所定接続部の中心から見て前記第２所定配線パターンが引き出されている当該第２所定接続部の辺が存在する方向と同一の方向であり、
前記第１所定接続部の中心から見て前記第３所定配線パターンが引き出されている当該第１所定接続部の辺が存在する方向は、前記第２所定接続部の中心から見て前記第４所定配線パターンが引き出されている当該第２所定接続部の辺が存在する方向と同一の方向であることを特徴とする特徴Ｂ９に記載の遊技機。
特徴Ｂ１０によれば、上記特徴Ｂ４の構成を備え、第１所定接続部の中心から見て第１所定配線パターンの第１所定接続部からの引き出し位置が存在する方向は、第２所定接続部の中心から見て第２所定配線パターンの第２所定接続部からの引き出し位置が存在する方向と同一の方向である構成において、第１所定接続部の中心から見て第３所定配線パターンの第１所定接続部からの引き出し位置が存在する方向は、第２所定接続部の中心から見て第４所定配線パターンの第２所定接続部からの引き出し位置が存在する方向と同一の方向である。このため、リフロー工程の加熱初期段階における第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布を揃えることができるとともに、これら第１所定接続部及び第２所定接続部の上に塗布された半田ペーストが溶融する態様を揃えることができる。これにより、所定基板の法線方向を回転軸として所定電子部品が回転することを防止できるとともに、所定電子部品が一方の所定接続部の上に一方の所定電極のみで立ち上がる所謂チップ立ちが発生することを防止できる。よって、所定電極と所定接続部との電気的な接続面積を確保することができる。
特徴Ｂ１１．前記第１所定接続部は、前記第１所定配線パターンを介して当該第１所定接続部よりも面積の広い第１金属領域（ＧＮＤプレーン層９３）に電気的に接続されており、
前記第３所定配線パターンは、前記第１所定接続部よりも面積の広い金属領域には接続されておらず、
前記第２所定接続部は、前記第２所定配線パターンを介して当該第２所定接続部よりも面積の広い第２金属領域（電源プレーン層９４）に電気的に接続されており、
前記第４所定配線パターンは、前記第２所定接続部よりも面積の広い金属領域には接続されていないことを特徴とする特徴Ｂ９又はＢ１０に記載の遊技機。
特徴Ｂ１１によれば、第１所定接続部から引き出されている第１所定配線パターン及び第３所定配線パターンのうち第１所定配線パターンのみが第１所定接続部よりも面積の広い金属領域に接続されているとともに、第２所定接続部から引き出されている第２所定配線パターン及び第４所定配線パターンのうち第２所定配線パターンのみが第２所定接続部よりも面積の広い金属領域に接続されている。このため、リフロー工程の加熱初期段階において、第１所定配線パターンの温度が上昇する態様と、第２所定配線パターンの温度が上昇する態様とに差が生じる可能性を低減することができる。また、第１所定接続部から引き出されている第３配線パターン及び第２所定接続部から引き出されている第４所定配線パターンは、面積の広い金属領域には電気的に接続されていない。このため、リフロー工程の加熱初期段階において、第３所定配線パターンの温度が上昇する態様と、第４所定配線パターンの温度が上昇する態様とに差が生じる可能性を低減することができる。これにより、第１所定接続部内の温度分布と第２所定接続部内の温度分布とに差が生じてしまうことを防止することができる。
特徴Ｂ１２．前記所定電子部品は、コンデンサ（第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５，９７、第２の実施形態におけるバイパスコンデンサ２９１、第４の実施形態におけるバイパスコンデンサ３８１）又は抵抗器（第１の実施形態における小型チップ抵抗器８７，１０１）であることを特徴とする特徴Ｂ１乃至Ｂ１１のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｂ１２によれば、上記特徴Ｂ１の構成を備え、所定配線パターンの所定接続部からの引き出し方向は、第１方向に対して直交する方向又は略直交する方向である。このため、所定基板に歪みが生じる場合において、コンデンサ又は抵抗器と所定基板との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、コンデンサ又は抵抗器自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。コンデンサ又は抵抗器と所定基板との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することにより、コンデンサ又は抵抗器と所定基板との接続箇所が破損することを防止できる。また、コンデンサ又は抵抗器自体に作用し得る応力の最大値を低減することにより、コンデンサ又は抵抗器自体が破損することを防止できる。
なお、特徴Ｂ１～Ｂ１２の構成に対して、特徴Ａ１～Ａ１４、特徴Ｂ１～Ｂ１２、特徴Ｃ１～Ｃ１２、特徴Ｄ１～Ｄ１２、特徴Ｅ１～Ｅ６、特徴Ｆ１～Ｆ１５、特徴Ｇ１、特徴Ｈ１のうちいずれか１又は複数の構成を適用してもよい。これにより、その組み合わせた構成による相乗的な効果を奏することが可能となる。
＜特徴Ｃ群＞
特徴Ｃ１．第１所定電子部品（第１の実施形態におけるコネクタ１１１，１１２、第３の実施形態における第２ＬＥＤドライバ３２６、コネクタ３２７、ＬＥＤチップ３１５～３２５）及び当該第１所定電子部品よりも小さい第２所定電子部品（第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５、小型チップ抵抗器８７、第３の実施形態におけるバイパスコンデンサ３２８、小型チップ抵抗器３３１～３３５）が実装されている所定基板（第１装飾基板５６、発光基板３０１）を備えた遊技機において、
前記第１所定電子部品は、前記所定基板の一方側の板面である第１所定板面（第２実装面９５、第２発光面３０３）側に実装されており、
前記第２所定電子部品は、前記所定基板の前記第１所定板面とは逆側の第２所定板面（第１実装面８４、第１発光面３０２）側に実装されており、
前記第２所定板面において前記第１所定板面における前記第１所定電子部品が搭載された領域の裏側の領域には、前記第２所定電子部品が搭載されていないことを特徴とする遊技機。
特徴Ｃ１によれば、第２所定板面において第１所定板面における第１所定電子部品が搭載された領域の裏側の領域には、第２所定電子部品が搭載されていないため、当該裏側の領域に所定基板を歪ませる応力が作用した場合に、当該応力の影響を受けて第２所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、第２所定電子部品自体が破損することを防止できる。
特徴Ｃ２．前記第２所定板面において前記第１所定板面における前記第１所定電子部品が搭載された領域の裏側の領域からの距離が所定距離未満の領域（コネクタ裏側対応領域２０３，２０４、ドライバ裏側対応領域３５４、ＬＥＤ裏側対応領域３６１～３７１）にも前記第２所定電子部品が搭載されていないことを特徴とする特徴Ｃ１に記載の遊技機。
特徴Ｃ２によれば、第２所定板面において、第１所定板面における第１所定電子部品が搭載された領域の裏側の領域からの距離が所定距離未満の領域にも第２所定電子部品が搭載されていない構成であるため、当該裏側の領域からの距離が所定距離未満の領域に所定基板を歪ませる応力が作用した場合に、当該応力の影響を受けて第２所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、第２所定電子部品自体が破損することを防止できる。
特徴Ｃ３．前記所定基板の前記第２所定板面側には、前記第２所定電子部品よりも大きい特定電子部品（ＬＥＤチップ３１０）が実装されており、
前記第２所定板面において前記第１所定板面における前記第１所定電子部品が搭載された領域の裏側の領域からの距離が所定距離未満の領域（ＬＥＤ裏側対応領域３６８）に、前記特定電子部品が搭載されていることを特徴とする特徴Ｃ２に記載の遊技機。
特徴Ｃ３によれば、上記特徴Ｃ２の構成を備え、第２所定板面において第１所定板面における第１所定電子部品が搭載された領域の裏側の領域からの距離が所定距離未満の領域に第２所定電子部品が搭載されていない構成において、当該裏側の領域からの距離が所定距離未満の領域に特定電子部品が搭載されている。これにより、第２所定板面において第２所定電子部品よりも大きい特定電子部品を配置可能な領域の面積を広く確保することができる。
特徴Ｃ４．前記所定基板の前記第２所定板面側には、前記第２所定電子部品よりも大きい特定電子部品（ＬＥＤチップ３１０）が実装されており、
前記第２所定板面において前記第１所定板面における前記第１所定電子部品が搭載された領域の裏側の領域に、前記特定電子部品が搭載されていることを特徴とする特徴Ｃ１乃至Ｃ３のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｃ４によれば、上記特徴Ｃ１の構成を備え、第２所定板面において第１所定板面における第１所定電子部品が搭載された領域の裏側の領域に第２所定電子部品が搭載されていない構成において、当該裏側の領域に特定電子部品が搭載されている。これにより、第２所定板面において第２所定電子部品よりも大きい特定電子部品を配置可能な領域の面積を広く確保することができる。
特徴Ｃ５．前記所定基板は、
前記第１所定電子部品の電極に接続される特定接続部（第２ＬＥＤドライバ３２６の電源端子３４８に接続されるパッド、ＧＮＤ端子３４９に接続されるパッド）と、
前記第２所定電子部品の電極（バイパスコンデンサ３８１の電極３８１ａ，３８１ｂ）に接続される所定接続部（第１パッド３８２ａ、第２パッド３８２ｂ）と、
前記所定接続部及び前記特定接続部を電気的に接続する所定配線パターン（第２配線パターン３８６ｂ、第４配線パターン３８６ｄ）と、
を備えており、
前記所定配線パターンは、前記第２所定板面において前記第１所定板面における前記第１所定電子部品が搭載された領域の裏側の領域の外で前記所定接続部と電気的に接続されており、
前記第２所定板面において前記第１所定板面における前記第１所定電子部品が搭載された領域（第２ＬＥＤドライバ３２６の搭載領域）の裏側の領域には、前記第２所定電子部品が搭載されていないことを特徴とする特徴Ｃ１乃至Ｃ４のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｃ５によれば、所定配線パターンを、第２所定板面において第１所定板面における第１所定電子部品が搭載された領域の裏側の領域の外まで引き延ばして所定接続部と電気的に接続させることにより、当該裏側の領域に第２所定電子部品が配置されないようにすることができる。
特徴Ｃ６．前記所定基板の外縁からの距離が所定の距離未満である所定外縁領域（第１装飾基板５６の外縁から１０ｍｍ未満の領域）には、前記第２所定電子部品が実装されていないことを特徴とする特徴Ｃ１乃至Ｃ５のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｃ６によれば、所定基板において、第２所定電子部品は所定外縁領域を避けて配置されている。このため、所定基板を取り扱う際に作業者の手が誤って第２所定電子部品に触れる等して第２所定電子部品と所定基板との接続箇所又は第２所定電子部品自体が破損してしまう可能性を低減することができる。また、複数枚の所定基板が含まれている集合基板を分割して複数枚の所定基板を取り出す所定基板の製造方法において、集合基板を分割する際に第２所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、第２所定電子部品自体に作用し得る応力を低減することができる。これにより、集合基板を分割する際に第２所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、第２所定電子部品自体が破損することを防止できる。
特徴Ｃ７．前記所定外縁領域に前記第１所定電子部品が実装されていることを特徴とする特徴Ｃ６に記載の遊技機。
特徴Ｃ７によれば、上記特徴Ｃ６の構成を備え、所定外縁領域には第２所定電子部品が実装されていない構成において、当該所定外縁領域に第１所定電子部品を実装することにより、所定外縁領域に第２所定電子部品及び第１所定電子部品の両方が実装されていない構成と比較して、所定基板において第１所定電子部品を実装可能な領域の面積を広く確保することができる。
特徴Ｃ８．前記所定基板には、当該所定基板を固定するための基板固定部（固定貫通孔５６ｄ～５６ｇ）が設けられており、
前記基板固定部からの距離が特定距離未満の固定部周辺領域（貫通孔周辺領域２１１ａ～２１１ｄ）には前記第２所定電子部品が実装されていないことを特徴とする特徴Ｃ１乃至Ｃ７のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｃ８によれば、第２所定電子部品が固定部周辺領域を避けて配置されていることにより、所定基板が固定される際に第２所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、第２所定電子部品自体に作用し得る応力を低減することができる。
特徴Ｃ９．前記固定部周辺領域に前記第１所定電子部品が実装されていることを特徴とする特徴Ｃ８に記載の遊技機。
特徴Ｃ９によれば、上記特徴Ｃ８の構成を備え、固定部周辺領域には第２所定電子部品が実装されていない構成において、当該固定部周辺領域に第１所定電子部品を実装することにより、固定部周辺領域に第２所定電子部品及び第１所定電子部品の両方が実装されていない構成と比較して、所定基板において第１所定電子部品を実装可能な領域の面積を広く確保することができる。
特徴Ｃ１０．前記所定基板の前記第１所定板面において、前記所定基板の外縁からの距離が所定の距離未満である所定外縁領域（第１装飾基板５６の外縁から１０ｍｍ未満の領域）には、前記第２所定電子部品が実装されておらず、
前記基板固定部は、前記所定外縁領域に設けられていることを特徴とする特徴Ｃ８又はＣ９に記載の遊技機。
特徴Ｃ１０によれば、第２所定電子部品を配置できない所定外縁領域に固定部を配置することにより、所定基板において第２所定電子部品を実装可能な領域の面積を広く確保することができる。また、複数枚の所定基板が含まれている集合基板を分割して複数枚の所定基板を取り出す所定基板の製造方法において、集合基板を分割する際に第２所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、第２所定電子部品自体に作用し得る応力を低減することができる。これにより、集合基板を分割する際に第２所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、第２所定電子部品自体が破損することを防止できる。固定部が外縁部に設けられていることにより、所定基板において第２所定電子部品が実装できない領域の面積を低減することができる。
特徴Ｃ１１．前記第１所定電子部品は、コネクタ（コネクタ１１１，１１２，３２７）、ＩＣ（第２ＬＥＤドライバ３２６）又はＬＥＤチップ（ＬＥＤチップ３１５～３２５）であることを特徴とする特徴Ｃ１乃至Ｃ１０のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｃ１１によれば、第１所定電子部品がコネクタである場合、コネクタにハーネスを装着する際に第２所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る引張り応力を低減することができるとともに、コネクタからハーネスを取り外す際に第２所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る圧縮応力を低減することができる。これにより、コネクタへのハーネスの着脱に際して、第２所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、第２所定電子部品自体が破損することを防止できる。また、第１所定電子部品がＩＣである場合、ＩＣが所定裏側領域を避けて配置されている構成であるため、ＩＣが発熱して所定基板に熱的応力が作用した場合に、当該応力の影響を受けて第２所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、第２所定電子部品自体が破損することを防止できる。さらにまた、第１所定電子部品がＬＥＤチップを備えている場合、ＬＥＤチップが所定裏側領域を避けて配置されている構成であるため、ＬＥＤチップが発熱して所定基板に熱的応力が作用した場合に、当該応力の影響を受けて第２所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、第２所定電子部品自体が破損することを防止できる。
特徴Ｃ１２．前記第２所定電子部品は、コンデンサ（第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５，９７、第２の実施形態におけるバイパスコンデンサ２９１、第４の実施形態におけるバイパスコンデンサ３８１）又は抵抗器（第１の実施形態における小型チップ抵抗器８７，１０１）であることを特徴とする特徴Ｃ１乃至Ｃ１１のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｃ１２によれば、上記特徴Ｃ１の構成を備え、第２所定板面において第１所定板面における第１所定電子部品が搭載された領域の裏側の領域には、コンデンサ又は抵抗器が搭載されていない構成であるため、当該裏側の領域に所定基板を歪ませる応力が作用した場合に、当該応力の影響を受けてコンデンサ又は抵抗器と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、コンデンサ又は抵抗器自体が破損することを防止できる。
なお、特徴Ｃ１～Ｃ１２の構成に対して、特徴Ａ１～Ａ１４、特徴Ｂ１～Ｂ１２、特徴Ｃ１～Ｃ１２、特徴Ｄ１～Ｄ１２、特徴Ｅ１～Ｅ６、特徴Ｆ１～Ｆ１５、特徴Ｇ１、特徴Ｈ１のうちいずれか１又は複数の構成を適用してもよい。これにより、その組み合わせた構成による相乗的な効果を奏することが可能となる。
＜特徴Ｄ群＞
特徴Ｄ１．所定基板（第１装飾基板５６、第２装飾基板５７、発光基板３０１）を備えた遊技機において、
前記所定基板には、第１所定電子部品（第１の実施形態におけるコネクタ１１１，１１２、第３の実施形態における第２ＬＥＤドライバ３２６、コネクタ３２７、ＬＥＤチップ３１５～３２５）と、当該第１所定電子部品よりも小さい複数の第２所定電子部品（第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５、小型チップ抵抗器８７、第３の実施形態におけるバイパスコンデンサ３２８、小型チップ抵抗器３３１～３３５）と、が実装されており、
前記複数の第２所定電子部品は、前記所定基板の一方の板面である第１板面（第１実装面８４、第１発光面３０２）側に実装されており、前記所定基板における前記第１板面とは逆側の板面である第２板面（第２実装面９５、第２発光面３０３）側には実装されていないことを特徴とする遊技機。
特徴Ｄ１によれば、第２所定電子部品は、所定基板の第１板面側に集約されており、第２板面側には実装されていない。このため、所定基板の第１板面側に作用する応力が最小限の応力となるように所定基板を取り扱うことにより、第２所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、第２所定電子部品自体が破損することを防止できる。例えば、複数の所定基板が連結されている集合基板を分割して複数の所定基板を取り出す所定基板の製造方法において、第２所定電子部品が実装されている第１板面が谷形状（凹）となるように集合基板を割ることにより、第２所定電子部品と所定基板との接続箇所に引張り応力が作用することを防止することができるとともに、第２所定電子部品自体に引張り応力が作用することを防止することができる。また、第２所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、第２所定電子部品自体に作用し得る応力を低減することができる。これにより、集合基板の分割に際して、第２所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、第２所定電子部品自体が破損することを防止できる。
特徴Ｄ２．前記所定基板には、複数の前記第１所定電子部品が実装されており、
前記複数の第１所定電子部品のうち一部の前記第１所定電子部品は前記第２板面側に実装されており、
前記複数の第１所定電子部品のうち他の一部の前記第１所定電子部品は前記第１板面側に実装されていることを特徴とする特徴Ｄ１に記載の遊技機。
特徴Ｄ２によれば、第１所定電子部品が所定基板の第１板面側及び第２板面側の両方に実装されている構成において、上記特徴Ｄ１の構成を備え、複数の第２所定電子部品は、所定基板の第１板面側に集約されており、第２板面側には実装されていない構成である。所定基板における第１板面側及び第２板面側の両方に第１所定電子部品が実装されている構成であっても、所定基板の第１板面側に第２所定電子部品が集約されている構成であるため、所定基板の第１板面側に作用する応力が最小限の応力となるように所定基板を取り扱うことにより、第２所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、第２所定電子部品自体が破損することを防止できる。また、所定基板における第１板面側及び第２板面側の両方に第１所定電子部品が実装されている構成とすることにより、所定基板における第１所定電子部品の配置の自由度を高めることができる。
特徴Ｄ３．前記第１板面において前記第２板面における前記第１所定電子部品が搭載された領域の裏側の領域には、前記第２所定電子部品が搭載されていないことを特徴とする特徴Ｄ１又はＤ２に記載の遊技機。
特徴Ｄ３によれば、第１板面において第２板面における第１所定電子部品が搭載された領域の裏側の領域に所定基板を歪ませる応力が作用した場合に、当該応力の影響を受けて第２所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、第２所定電子部品自体が破損することを防止できる。
特徴Ｄ４．前記所定基板は、
前記第１所定電子部品の電極に電気的に接続されている特定接続部（第２ＬＥＤドライバ３２６の電源端子３４８に接続されるパッド、ＧＮＤ端子３４９に接続されるパッド）と、
前記第２所定電子部品の電極（バイパスコンデンサ３８１の電極３８１ａ，３８１ｂ）に電気的に接続されている所定接続部（第１パッド３８２ａ、第２パッド３８２ｂ）と、を備えており、
前記所定接続部及び前記特定接続部は電気的に接続されていることを特徴とする特徴Ｄ１乃至Ｄ３のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｄ４によれば、第２板面側に実装されている第１所定電子部品と電気的に接続される第２所定電子部品を、当該第２板面とは逆側の第１板面側に配置することにより、第１板面側に第２所定電子部品を集約することができるとともに、第２板面側に第２所定電子部品が実装されていない構成とすることができる。
特徴Ｄ５．前記所定基板は、
前記第１所定電子部品の電極に接続される特定接続部（第２ＬＥＤドライバ３２６の電源端子３４８に接続されるパッド、ＧＮＤ端子３４９に接続されるパッド）と、
前記第２所定電子部品の電極（バイパスコンデンサ３８１の電極３８１ａ，３８１ｂ）に接続される所定接続部（第１パッド３８２ａ、第２パッド３８２ｂ）と、
前記所定接続部及び前記特定接続部を電気的に接続する所定配線パターン（第２配線パターン３８６ｂ、第４配線パターン３８６ｄ）と、
を備えており、
前記所定配線パターンは、前記第１板面において前記第２板面における前記第１所定電子部品が搭載された領域の裏側の領域の外で前記所定接続部と電気的に接続されており、
前記第１板面において前記第２板面における前記第１所定電子部品が搭載された領域（第２ＬＥＤドライバ３２６の搭載領域）の裏側の領域には、前記第２所定電子部品が搭載されていないことを特徴とする特徴Ｄ１乃至Ｄ４のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｄ５によれば、所定配線パターンを、第１板面において第２板面における第１所定電子部品が搭載された領域の裏側の領域の外まで引き延ばして所定接続部と電気的に接続させることにより、当該裏側の領域に第２所定電子部品が配置されないようにすることができる。
特徴Ｄ６．前記第２所定電子部品は、コンデンサ（第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５，９７、第２の実施形態におけるバイパスコンデンサ２９１、第４の実施形態におけるバイパスコンデンサ３８１）又は抵抗器（第１の実施形態における小型チップ抵抗器８７，１０１）であることを特徴とする特徴Ｄ１乃至Ｄ５のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｄ６によれば、上記特徴Ｄ１の構成を備え、コンデンサ又は抵抗器は、所定基板の第１板面側に集約されており、第２板面側には実装されていない。このため、所定基板の第１板面側に作用する応力が最小限の応力となるように所定基板を取り扱うことにより、コンデンサ又は抵抗器と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、コンデンサ又は抵抗器自体が破損することを防止できる。例えば、複数の所定基板が連結されている集合基板を分割して複数の所定基板を取り出す所定基板の製造方法において、コンデンサ又は抵抗器が実装されている第１板面が谷形状（凹）となるように集合基板を割ることにより、コンデンサ又は抵抗器と所定基板との接続箇所に引張り応力が作用することを防止することができるとともに、コンデンサ又は抵抗器自体に引張り応力が作用することを防止することができる。また、コンデンサ又は抵抗器と所定基板との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、コンデンサ又は抵抗器自体に作用し得る応力を低減することができる。これにより、集合基板の分割に際して、コンデンサ又は抵抗器と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、コンデンサ又は抵抗器自体が破損することを防止できる。
特徴Ｄ７．前記所定基板の外縁からの距離が所定の距離未満である所定外縁領域（第１装飾基板５６の外縁から１０ｍｍ未満の領域）には、前記第２所定電子部品が実装されていないことを特徴とする特徴Ｄ１乃至Ｄ６のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｄ７によれば、所定基板において、第２所定電子部品は所定外縁領域を避けて配置されている。このため、所定基板を取り扱う際に作業者の手が誤って第２所定電子部品に触れる等して第２所定電子部品と所定基板との接続箇所又は第２所定電子部品自体が破損してしまう可能性を低減することができる。また、複数枚の所定基板が含まれている集合基板を分割して複数枚の所定基板を取り出す所定基板の製造方法において、集合基板を分割する際に第２所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、第２所定電子部品自体に作用し得る応力を低減することができる。これにより、集合基板を分割する際に第２所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、第２所定電子部品自体が破損することを防止できる。
特徴Ｄ８．前記所定外縁領域に前記第１所定電子部品が実装されていることを特徴とする特徴Ｄ７に記載の遊技機。
特徴Ｄ８によれば、上記特徴Ｄ７の構成を備え、所定外縁領域には第２所定電子部品が実装されていない構成において、当該所定外縁領域に第１所定電子部品を実装することにより、所定外縁領域に第２所定電子部品及び第１所定電子部品の両方が実装されていない構成と比較して、所定基板において第１所定電子部品を実装可能な領域の面積を広く確保することができる。
特徴Ｄ９．前記所定基板には、当該所定基板を固定するための基板固定部（固定貫通孔５６ｄ～５６ｇ）が設けられており、
前記第２所定電子部品は、前記基板固定部からの距離が特定距離未満の固定部周辺領域（貫通孔周辺領域２１１ａ～２１１ｄ）を避けて配置されていることを特徴とする特徴Ｄ１乃至Ｄ８のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｄ９によれば、第２所定電子部品が固定部周辺領域を避けて配置されていることにより、所定基板が固定される際に第２所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、第２所定電子部品自体に作用し得る応力を低減することができる。
特徴Ｄ１０．前記固定部周辺領域に前記第１所定電子部品が実装されていることを特徴とする特徴Ｄ９に記載の遊技機。
特徴Ｄ１０によれば、上記特徴Ｄ９の構成を備え、固定部周辺領域には第２所定電子部品が実装されていない構成において、当該固定部周辺領域に第１所定電子部品を実装することにより、固定部周辺領域に第２所定電子部品及び第１所定電子部品の両方が実装されていない構成と比較して、所定基板において第１所定電子部品を実装可能な領域の面積を広く確保することができる。
特徴Ｄ１１．前記所定基板の前記第１板面において、前記所定基板の外縁からの距離が所定の距離未満である所定外縁領域（第１装飾基板５６の外縁から１０ｍｍ未満の領域）には、前記第２所定電子部品が実装されておらず、
前記基板固定部は、前記所定外縁領域に設けられていることを特徴とする特徴Ｄ９又はＤ１０に記載の遊技機。
特徴Ｄ１１によれば、第２所定電子部品を配置できない所定外縁領域に固定部を配置することにより、所定基板において第２所定電子部品を実装可能な領域の面積を広く確保することができる。また、複数枚の所定基板が含まれている集合基板を分割して複数枚の所定基板を取り出す所定基板の製造方法において、集合基板を分割する際に第２所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、第２所定電子部品自体に作用し得る応力を低減することができる。これにより、集合基板を分割する際に第２所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、第２所定電子部品自体が破損することを防止できる。固定部が外縁部に設けられていることにより、所定基板において第２所定電子部品が実装できない領域の面積を低減することができる。
特徴Ｄ１２．前記所定基板の前記第２板面側に前記第１所定電子部品として特定コンデンサ（第３の実施形態におけるバイパスコンデンサ３５２）が実装されており、前記所定基板の前記第１板面側に前記第２所定電子部品として所定コンデンサ（第３の実施形態におけるバイパスコンデンサ３２８）が実装されている構成、及び前記所定基板の前記第２板面側に前記第１所定電子部品として特定抵抗器（第３の実施形態におけるチップ抵抗器３３６～３４６）が実装されており、前記所定基板の前記第１板面側に前記第２所定電子部品として所定抵抗器（第３の実施形態における小型チップ抵抗器３３１～３３５）が実装されている構成のうち、少なくとも一方の構成を備えていることを特徴とする特徴Ｄ１乃至Ｄ１１のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｄ１２によれば、所定基板に第１所定電子部品である特定コンデンサと第２所定電子部品である所定コンデンサとが実装されている構成において、所定コンデンサを第１板面側に配置することにより、第２所定電子部品を第１板面側に集約させることができるとともに、第２板面側には第２所定電子部品が実装されていない状態とすることができる。また、所定基板に第１所定電子部品である特定抵抗器と第２所定電子部品である所定抵抗器とが実装されている構成において、所定抵抗器を第１板面側に配置することにより、第２所定電子部品を第１板面側に集約させることができるとともに、第２板面側には第２所定電子部品が実装されていない状態とすることができる。
なお、特徴Ｄ１～Ｄ１２の構成に対して、特徴Ａ１～Ａ１４、特徴Ｂ１～Ｂ１２、特徴Ｃ１～Ｃ１２、特徴Ｄ１～Ｄ１２、特徴Ｅ１～Ｅ６、特徴Ｆ１～Ｆ１５、特徴Ｇ１、特徴Ｈ１のうちいずれか１又は複数の構成を適用してもよい。これにより、その組み合わせた構成による相乗的な効果を奏することが可能となる。
＜特徴Ｅ群＞
特徴Ｅ１．所定基板（第１装飾基板５６）を備えた遊技機において、
前記所定基板には、第１所定電子部品（ＬＥＤドライバ１２６、ＬＥＤチップ１４２）と、当該第１所定電子部品よりも小さい第２所定電子部品（バイパスコンデンサ８５、小型チップ抵抗器８７）と、が実装されており、
前記所定基板において前記第１所定電子部品の複数の電極（端子１５１～１６２、第１電極１４２ａ、第２電極１４２ｂ）が電気的に接続される複数の接続部（第１パッド１７８ａ、第２パッド１７８ｂ）間にはレジストが設けられており、
前記所定基板において前記第２所定電子部品の複数の電極（第１電極８５ａ，８７ａ、第２電極８５ｂ，８７ｂ）が電気的に接続される複数の接続部（第１パッド１７１ａ、第１パッド１７６ａ、第２パッド１７１ｂ、第２パッド１７６ｂ）間には前記レジストが設けられておらず、
前記所定基板において前記第１所定電子部品が搭載された領域の周囲には、当該領域を区画する外形表示（外形シルク２１３，２１５）が設けられており、
前記所定基板において前記第２所定電子部品が搭載された領域の周囲には、当該領域を区画する外形表示が設けられていないことを特徴とする遊技機。
特徴Ｅ１によれば、第１所定電子部品及び第２所定電子部品を実装した後の目視確認において、第１所定電子部品の周囲に設けられた外形表示を利用して、第１所定電子部品の実装漏れが発生しているか否かを確認することができるとともに、第１所定電子部品の位置ずれが発生しているか否かを確認することができる。第２所定電子部品の周囲に外形表示を設けない構成とすることにより、当該第２所定電子部品が搭載される領域において所定基板とメタルマスクとの間に隙間が生じることを防止することができる。これにより、レジストが塗布されていない接続部の間に半田ペーストが回り込んで２つの接続部が電気的に接触してしまうことを防止できる。
特徴Ｅ２．前記所定基板において、前記第２所定電子部品が搭載されている領域の外には、当該領域に搭載されている電子部品が前記第２所定電子部品であることを示す部品識別表示（識別用シルク２１７，２１８）が設けられていることを特徴とする特徴Ｅ１に記載の遊技機。
特徴Ｅ２によれば、部品識別表示に基づいて所定基板に実装されている電子部品が第２所定電子部品であることを目視により確認可能とすることができる。また、上記特徴Ｅ１の構成を備え、所定基板において第２所定電子部品が搭載された領域の周囲には当該領域を区画する外形表示が設けられていない構成において、部品識別表示に基づいて第２所定電子部品の実装の有無を確認可能とすることができる。
特徴Ｅ３．前記所定基板において前記第１所定電子部品が搭載されている領域の外には、当該領域に搭載されている電子部品が前記第１所定電子部品であることを示す第１部品識別表示（識別用シルク２１４，２１６）が設けられており、
前記所定基板において前記第２所定電子部品が搭載されている領域の外には、当該領域に搭載されている電子部品が前記第２所定電子部品であることを示す第２部品識別表示（識別用シルク２１７，２１８）が設けられており、
前記第２部品識別表示の文字サイズは、前記第１部品識別表示の文字サイズと同一であることを特徴とする特徴Ｅ１又はＥ２に記載の遊技機。
特徴Ｅ３によれば、第１部品識別表示に基づいて所定基板に実装されている電子部品が第１所定電子部品であることを目視により確認可能とすることができるとともに、第２部品識別表示に基づいて所定基板に実装されている電子部品が第２所定電子部品であることを目視により確認可能とすることができる。また、上記特徴Ｅ１の構成を備え、所定基板において第２所定電子部品が搭載された領域の周囲には当該領域を区画する外形表示が設けられていない構成において、部品識別表示に基づいて第２所定電子部品の実装の有無を確認可能とすることができる。
上記特徴Ｅ１の構成を備え、第２所定電子部品は第１所定電子部品よりも小さい構成であるが、第２部品識別表示の文字サイズは、第１部品識別表示の文字サイズと同一である。このため、所定基板に実装されている電子部品が第２所定電子部品であることを目視により容易に確認可能とすることができる。
特徴Ｅ４．前記所定基板には、所定制御部品（第１の実施形態におけるＬＥＤドライバ１２６、第４の実施形態における第２ＬＥＤドライバ３２６）が実装されており、
前記所定基板は、
前記第２所定電子部品の電極（バイパスコンデンサ８５の第２電極８５ｂ、バイパスコンデンサ３８１の第２電極３８１ｂ）に電気的に接続される所定接続部（第２パッド１７１ｂ，３８２ｂ）と、
前記所定制御部品の所定の端子（電源端子１５１，３４８）に電気的に接続される特定の接続部（電源端子１５１に電気的に接続されるパッド、電源端子３４８に電気的に接続されるパッド）と、
を備えており、
前記所定接続部及び前記特定の接続部は電気的に接続されており、
前記所定の端子と当該第２所定電子部品との間に、前記所定制御部品以外の制御部品（ＩＣ）は配置されていないことを特徴とする特徴Ｅ１乃至Ｅ３のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｅ４によれば、所定制御部品の所定の端子におけるノイズ成分の影響を受けて他の制御部品が誤作動してしまうことを防止できる。
特徴Ｅ５．前記所定の端子と前記第２所定電子部品との間には、前記所定制御部品以外の電子部品は配置されていないことを特徴とする特徴Ｅ４に記載の遊技機。
特徴Ｅ５によれば、所定制御部品の所定の端子におけるノイズ成分の影響を受けて他の電子部品が誤作動してしまうことを防止できる。
特徴Ｅ６．前記第２所定電子部品は、コンデンサ（第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５，９７、第２の実施形態におけるバイパスコンデンサ２９１、第４の実施形態におけるバイパスコンデンサ３８１）又は抵抗器（第１の実施形態における小型チップ抵抗器８７，１０１）であることを特徴とする特徴Ｅ１乃至Ｅ５のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｅ６によれば、上記特徴Ｅ１の構成を備え、コンデンサ又は抵抗器が搭載される領域において所定基板とメタルマスクとの間に隙間が生じることを防止することができる。これにより、レジストが塗布されていない接続部の間に半田ペーストが回り込んで２つの接続部が電気的に接触してしまうことを防止できる。
なお、特徴Ｅ１～Ｅ６の構成に対して、特徴Ａ１～Ａ１４、特徴Ｂ１～Ｂ１２、特徴Ｃ１～Ｃ１２、特徴Ｄ１～Ｄ１２、特徴Ｅ１～Ｅ６、特徴Ｆ１～Ｆ１５、特徴Ｇ１、特徴Ｈ１のうちいずれか１又は複数の構成を適用してもよい。これにより、その組み合わせた構成による相乗的な効果を奏することが可能となる。
＜特徴Ｆ群＞
特徴Ｆ１．所定電子部品（第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５，９７、小型チップ抵抗器８７，１０１、第４の実施形態におけるバイパスコンデンサ３８１）が実装されている所定基板（第１装飾基板５６、第２装飾基板５７、発光基板３０１）を備えた遊技機において、
前記所定電子部品は、当該所定電子部品の厚みの方向に直交する第１方向（バイパスコンデンサ８５，９７，３８１の長手方向、小型チップ抵抗器８７，１０１の長手方向）の寸法が、当該所定電子部品の厚みの方向に直交する第２方向（バイパスコンデンサ８５，９７，３８１の短手方向、小型チップ抵抗器８７，１０１の短手方向）の寸法よりも大きい構成であり、
前記所定基板は、当該所定基板の板面に沿った所定方向（第１方向ＤＲ１、長軸方向ＬＤ，ＬＤＡ）の寸法が、当該所定基板の板面に沿った方向であって前記所定方向に直交する方向である特定方向（第２方向ＤＲ２、短軸方向ＳＤ，ＳＤＡ）の寸法よりも大きい構成であり、
前記所定電子部品は、当該所定電子部品の前記第１方向が前記所定基板の前記所定方向と平行になるようにして前記所定基板に実装されていることを特徴とする遊技機。
特徴Ｆ１によれば、所定電子部品の第１方向が所定基板の所定方向と平行になるようにして所定電子部品が所定基板に実装されている構成であるため、所定電子部品の第１方向が所定基板の所定方向と平行にならない態様で所定電子部品が所定基板に実装されている構成と比較して、所定基板に歪みが生じる場合に所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、所定電子部品自体に作用し得る応力を低減することができる。これにより、所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できる。また、所定基板に歪みが生じる場合に所定電子部品自体に作用し得る応力を低減することにより、所定電子部品自体が破損することを防止できる。
特徴Ｆ２．前記所定基板は、前記所定電子部品よりも大きい特定電子部品（ＬＥＤチップ３１７，３２４、チップ抵抗器３３８，３４５）を備えており、
前記特定電子部品は、当該特定電子部品の厚みの方向に直交する特定第１方向（ＬＥＤチップ３１７，３２４の長手方向、チップ抵抗器３３８，３４５の長手方向）の寸法が、当該特定電子部品の厚みの方向に直交する特定第２方向（ＬＥＤチップ３１７，３２４の短手方向、チップ抵抗器３３８，３４５の短手方向）の寸法よりも大きい構成であり、
前記特定電子部品は、当該特定電子部品の前記特定第１方向が前記所定基板の前記所定方向と平行ではない態様で前記所定基板に実装されていることを特徴とする特徴Ｆ１に記載の遊技機。
特徴Ｆ２によれば、特定電子部品の特定第１方向が所定基板の所定方向に平行ではない態様で当該特定電子部品が所定基板に実装されている構成において、上記特徴Ｆ１の構成を備え、所定電子部品は、当該所定電子部品の第１方向が所定基板の所定方向に平行となるようにして所定基板に実装されている。このため、所定基板に歪みが生じる場合に所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力及び所定電子部品自体に作用し得る応力が低減されている構成において、所定基板における特定電子部品の実装の自由度を高めることができる。
特徴Ｆ３．前記所定基板の外形は、矩形及び略矩形ではないことを特徴とする特徴Ｆ１又はＦ２に記載の遊技機。
特徴Ｆ３によれば、所定基板の外形が矩形及び略矩形ではない構成において、上記特徴Ｆ１の構成を備え、所定電子部品は、当該所定電子部品の第１方向が所定基板の所定方向に平行となるようにして所定基板に実装されている。このため、所定電子部品の第１方向が所定基板の所定方向に直交している構成と比較して、所定基板に歪みが生じる場合に所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、所定電子部品自体に作用し得る応力を低減することができる。
特徴Ｆ４．前記所定電子部品は、コンデンサ（第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５，９７、第２の実施形態におけるバイパスコンデンサ２９１、第４の実施形態におけるバイパスコンデンサ３８１）又は抵抗器（第１の実施形態における小型チップ抵抗器８７，１０１）であることを特徴とする特徴Ｆ１乃至Ｆ３のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｆ４によれば、上記特徴Ｆ１の構成を備え、コンデンサ又は抵抗器の第１方向が所定基板の所定方向と平行にならない態様でコンデンサ又は抵抗器が所定基板に実装されている構成と比較して、所定基板に歪みが生じる場合にコンデンサ又は抵抗器と所定基板との接続箇所に作用し得る応力を低減することができるとともに、コンデンサ又は抵抗器自体に作用し得る応力を低減することができる。所定基板に歪みが生じる場合にコンデンサ又は抵抗器と所定基板との接続箇所に作用し得る応力を低減することにより、コンデンサ又は抵抗器と所定基板との接続箇所が破損することを防止できる。また、所定基板に歪みが生じる場合にコンデンサ又は抵抗器自体に作用し得る応力を低減することにより、コンデンサ又は抵抗器自体が破損することを防止できる。
特徴Ｆ５．前記所定基板は、
前記所定電子部品の電極（第１電極８５ａ，８７ａ，２９１ａ，３８１ａ、第２電極８５ｂ，８７ｂ，２９１ｂ，３８１ｂ）が電気的に接続される所定接続部（第１パッド１７１ａ，１７６ａ，２９３ａ，３８２ａ、第２パッド１７１ｂ，１７６ｂ，２９３ｂ，３８２ｂ）と、
前記所定接続部から引き出されている所定配線パターン（第１配線パターン１７２ａ，１８１ａ，２９４ａ，３８６ａ、第２配線パターン１７２ｂ，２９４ｂ，３８６ｂ、第２配線パターン１８１ｂ、第３配線パターン１７２ｃ，２９４ｃ，３８６ｃ、第４配線パターン１７２ｄ，２９４ｄ，３８６ｄ）と、
を備えており、
前記所定配線パターンの前記所定接続部からの引き出し方向は、前記第１方向に直交する方向又は略直交する方向であることを特徴とする特徴Ｆ１乃至Ｆ４のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｆ５によれば、所定配線パターンは第１方向に直交する方向又は略直交する方向に延びている。このため、所定基板に歪みが生じる場合において、所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、所定電子部品自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。これにより、所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、所定電子部品自体が破損することを防止できる。
特徴Ｆ６．前記所定接続部及び前記所定配線パターンは、前記所定基板における一方側の板面である所定実装面（第１装飾基板５６の第１実装面８４）に設けられており、
前記所定配線パターンは、前記所定実装面において直線状に延びる配線パターンであることを特徴とする特徴Ｆ５に記載の遊技機。
特徴Ｆ６によれば、所定配線パターンは所定実装面において直線状に延びている。このため、所定基板に歪みが生じる場合において、所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、所定電子部品自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。これにより、所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、所定電子部品自体が破損することを防止できる。
特徴Ｆ７．前記所定基板は、前記所定実装面から前記所定基板の厚みの方向に延びる非貫通の所定ビアホール（ビアホール１７４，１７５）又は前記所定基板を厚みの方向に貫通する所定スルーホール（第１スルーホール３８３、第２スルーホール３８４）を備えており、
前記所定配線パターンは、前記所定実装面において前記所定接続部と前記所定ビアホール又は前記所定スルーホールとを電気的に接続する直線状の配線パターンであることを特徴とする特徴Ｆ６に記載の遊技機。
特徴Ｆ７によれば、所定基板に所定ビアホール又は所定スルーホールを設け、所定配線パターンを直線状の配線パターンとすることにより、所定基板に歪みが生じる場合において、所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、所定電子部品自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。
特徴Ｆ８．前記所定電子部品は、第１所定電極（第１電極８５ａ，８７ａ，２９１ａ，３８１ａ）及び第２所定電極（第２電極８５ｂ，８７ｂ，２９１ｂ，３８１ｂ）を備えており、
前記所定基板は、
前記第１所定電極が電気的に接続される第１所定接続部（第１パッド１７１ａ，１７６ａ，２９３ａ，３８２ａ）と、
前記第１所定接続部に電気的に接続されている第１所定配線パターン（第１配線パターン１７２ａ，１８１ａ，２９４ａ，３８６ａ、第２配線パターン１７２ｂ，２９４ｂ，３８６ｂ）と、
前記第２所定電極が電気的に接続される第２所定接続部（第２パッド１７１ｂ，１７６ｂ，２９３ｂ，３８２ｂ）と、
前記第２所定接続部に電気的に接続されている第２所定配線パターン（第２配線パターン１８１ｂ、第３配線パターン１７２ｃ，２９４ｃ，３８６ｃ、第４配線パターン１７２ｄ，２９４ｄ，３８６ｄ）と、
を備えており、
前記第１所定配線パターンの前記第１所定接続部からの引き出し方向及び前記第２所定配線パターンの前記第２所定接続部からの引き出し方向は、前記所定電子部品の前記第１方向に直交する方向又は略直交する方向であることを特徴とする特徴Ｆ１乃至Ｆ７のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｆ８によれば、第１所定配線パターンの第１所定接続部からの引き出し方向及び第２所定配線パターンの第２所定接続部からの引き出し方向は、第１方向に直交する方向又は略直交する方向である。このため、所定基板に歪みが生じる場合において、所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、所定電子部品自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。これにより、所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、所定電子部品自体が破損することを防止できる。
特徴Ｆ９．前記第１所定接続部の中心から見て前記第１所定配線パターンが引き出されている当該第１所定接続部の辺が存在する方向は、前記第２所定接続部の中心から見て前記第２所定配線パターンが引き出されている当該第２所定接続部の辺が存在する方向と同一の方向であることを特徴とする特徴Ｆ８に記載の遊技機。
特徴Ｆ９によれば、リフロー工程の加熱初期段階における第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布を揃えることができるとともに、第１所定接続部及び第２所定接続部の上に塗布された半田ペーストが溶融する態様を揃えることができる。これにより、所定基板の法線方向を回転軸として所定電子部品が回転することを防止できるとともに、所定電子部品が１つの接続部（第１所定接続部又は第２所定接続部）の上に１つの電極（第１所定電極又は第２所定電極）のみで立ち上がる所謂チップ立ちが発生することを防止できる。よって、第１所定電極と第１所定接続部との電気的な接続面積を確保することができるとともに、第２所定電極と第２所定接続部との電気的な接続面積を確保することができる。
特徴Ｆ１０．前記所定電子部品は、一対の電極として、前記第１所定電極及び前記第２所定電極を備えていることを特徴とする特徴Ｆ８又はＦ９に記載の遊技機。
特徴Ｆ１０によれば、上記特徴Ｆ８の構成を備え、第１所定接続部の中心から見て第１所定配線パターンの第１所定接続部からの引き出し位置が存在する方向は、第２所定接続部の中心から見て第２所定配線パターンの第２所定接続部からの引き出し位置が存在する方向と同一の方向であるため、リフロー工程の加熱初期段階における一対の第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布を揃えることができるとともに、当該一対の第１所定接続部及び第２所定接続部の上に塗布された半田ペーストが溶融する態様を揃えることができる。これにより、所定基板の法線方向を回転軸として所定電子部品が回転することを防止できるとともに、所定電子部品が１つの接続部（第１所定接続部又は第２所定接続部）の上に１つの電極（第１所定電極又は第２所定電極）のみで立ち上がる所謂チップ立ちが発生することを防止できる。よって、第１所定電極と第１所定接続部との電気的な接続面積を確保することができるとともに、第２所定電極と第２所定接続部との電気的な接続面積を確保することができる。
特徴Ｆ１１．前記第１所定接続部は、前記第１所定配線パターンを介して当該第１所定接続部よりも面積の広い第１金属領域（ＧＮＤプレーン層９３）に電気的に接続されており、
前記第２所定接続部は、前記第２所定配線パターンを介して当該第２所定接続部よりも面積の広い第２金属領域（電源プレーン層９４）に電気的に接続されていることを特徴とする特徴Ｆ８乃至Ｆ１０のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｆ１１によれば、所定接続部（第１所定接続部又は第２所定接続部）において面積の広い金属領域（第１金属領域又は第２金属領域）に電気的に接続されている所定配線パターン（第１所定配線パターン又は第２所定配線パターン）の引き出し部が存在する辺はリフロー工程の加熱初期段階において温度上昇が遅れ易いが、第１所定接続部の中心から見て加熱初期段階にて温度上昇が遅れやすい辺が存在している方向は、第２所定接続部の中心から見て加熱初期段階にて温度上昇が遅れやすい辺が存在している方向と同一の方向である。これにより、当該加熱初期段階における第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布を揃えることができる。
特徴Ｆ１２．前記第１所定接続部から引き出されている配線パターンは、前記第１所定配線パターンのみであり、
前記第２所定接続部から引き出されている配線パターンは、前記第２所定配線パターンのみであることを特徴とする特徴Ｆ８乃至Ｆ１１のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｆ１２によれば、上記特徴Ｆ８の構成を備え、第１所定配線パターンの第１所定接続部からの引き出し方向及び第２所定配線パターンの第２所定接続部からの引き出し方向が第１方向に直交する方向又は略直交する方向である構成において、第１所定接続部から引き出されている配線パターンは、第１所定配線パターンのみであり、第２所定接続部から引き出されている配線パターンは、第２所定配線パターンのみである。このため、所定基板に歪みが生じる場合において、所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、所定電子部品自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。
特徴Ｆ１３．前記所定基板は、
前記第１所定接続部から引き出されている第３所定配線パターン（第２配線パターン１７２ｂ，２９４ｂ，３８６ｂ）と、
前記第２所定接続部から引き出されている第４所定配線パターン（第４配線パターン１７２ｄ，２９４ｄ，３８６ｄ）と、
を備えており、
前記第３所定配線パターンの前記第１所定接続部からの引き出し方向及び前記第４所定配線パターンの前記第２所定接続部からの引き出し方向は、前記所定電子部品の前記第１方向に直交する方向又は略直交する方向であることを特徴とする特徴Ｆ８乃至Ｆ１１のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｆ１３によれば、第１所定配線パターン、第２所定配線パターン、第３所定配線パターン及び第４所定配線パターンは、第１方向に直交する方向又は略直交する方向に延びている。このため、所定基板に歪みが生じる場合において、所定電子部品と所定基板との接続箇所に作用し得る応力の最大値を低減することができるとともに、所定電子部品自体に作用し得る応力の最大値を低減することができる。これにより、所定電子部品と所定基板との接続箇所が破損することを防止できるとともに、所定電子部品自体が破損することを防止できる。
特徴Ｆ１４．前記第１所定接続部の中心から見て前記第１所定配線パターンが引き出されている当該第１所定接続部の辺が存在する方向は、前記第２所定接続部の中心から見て前記第２所定配線パターンが引き出されている当該第２所定接続部の辺が存在する方向と同一の方向であり、
前記第１所定接続部の中心から見て前記第３所定配線パターンが引き出されている当該第１所定接続部の辺が存在する方向は、前記第２所定接続部の中心から見て前記第４所定配線パターンが引き出されている当該第２所定接続部の辺が存在する方向と同一の方向であることを特徴とする特徴Ｆ１３に記載の遊技機。
特徴Ｆ１４によれば、リフロー工程の加熱初期段階における一対の第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布を揃えることができるとともに、これら第１所定接続部及び第２所定接続部の上に塗布された半田ペーストが溶融する態様を揃えることができる。これにより、所定基板の法線方向を回転軸として所定電子部品が回転することを防止できるとともに、所定電子部品が一方の所定接続部の上に一方の所定電極のみで立ち上がる所謂チップ立ちが発生することを防止できる。よって、所定電極と所定接続部との電気的な接続面積を確保することができる。
特徴Ｆ１５．前記第１所定接続部は、前記所定配線パターンを介して当該第１所定接続部よりも面積の広い第１金属領域（ＧＮＤプレーン層９３）に電気的に接続されており、
前記第３所定配線パターンは、前記第１所定接続部よりも面積の広い金属領域には電気的に接続されておらず、
前記第２所定接続部は、前記所定配線パターンを介して当該第２所定接続部よりも面積の広い第２金属領域（電源プレーン層９４）に電気的に接続されており、
前記第４所定配線パターンは、前記第２所定接続部よりも面積の広い金属領域には電気的に接続されていないことを特徴とする特徴Ｆ１３又はＦ１４に記載の遊技機。
特徴Ｆ１５によれば、所定接続部（第１所定接続部又は第２所定接続部）において面積の広い金属領域（第１金属領域又は第２金属領域）に電気的に接続されている所定配線パターン（第１所定配線パターン又は第２所定配線パターン）の引き出し部が存在する辺はリフロー工程の加熱初期段階において温度上昇が遅れ易いが、第１所定接続部の中心から見て加熱初期段階にて温度上昇が遅れやすい辺が存在している方向は、第２所定接続部の中心から見て加熱初期段階にて温度上昇が遅れやすい辺が存在している方向と同一の方向である。また、第１所定接続部の中心から見て当該第１所定接続部から面積の広い金属領域に電気的に接続されていない第３所定配線パターンが引き出されている辺が存在している方向は、第２所定接続部の中心から見て当該第２所定接続部から面積の広い金属領域に電気的に接続されていない第４所定配線パターンが引き出されている辺が存在している方向と同一の方向である。このため、当該加熱初期段階における第１所定接続部及び第２所定接続部内の温度分布を揃えることができる。
なお、特徴Ｆ１～Ｆ１５の構成に対して、特徴Ａ１～Ａ１４、特徴Ｂ１～Ｂ１２、特徴Ｃ１～Ｃ１２、特徴Ｄ１～Ｄ１２、特徴Ｅ１～Ｅ６、特徴Ｆ１～Ｆ１５、特徴Ｇ１、特徴Ｈ１のうちいずれか１又は複数の構成を適用してもよい。これにより、その組み合わせた構成による相乗的な効果を奏することが可能となる。
＜特徴Ｇ群＞
特徴Ｇ１．所定制御部品（第１の実施形態におけるＬＥＤドライバ１２６、第４の実施形態における第２ＬＥＤドライバ３２６）及び所定コンデンサ（第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５、第４の実施形態におけるバイパスコンデンサ３８１）が実装されている所定基板（第１装飾基板５６、発光基板３０１）を備えた遊技機において、
前記所定基板は、前記所定制御部品の所定の端子（電源端子１５１，３４８）に当該所定制御部品の駆動電源を供給する電源供給配線パターン（第３配線パターン１７２ｃ，３８６ｃ、第４配線パターン１７２ｄ，３８６ｄ）を備えており、
前記所定コンデンサは、前記電源供給配線パターン及びグランド（ＧＮＤプレーン層９３）に電気的に接続されており、
前記所定の端子と当該所定コンデンサとの間には、前記所定制御部品以外の制御部品（ＩＣ）は配置されていないことを特徴とする遊技機。
特徴Ｇ１．所定制御部品の所定の端子に供給される駆動電源のノイズ成分を所定コンデンサに吸収させることにより、所定制御部品が当該ノイズ成分の影響を受けて誤作動してしまうことを防止できる。また、所定制御部品から発生したノイズ成分を所定コンデンサに吸収させることにより、当該ノイズ成分の影響を受けて他の電子部品が誤作動してしまうことを防止できる。
なお、特徴Ｇ１の構成に対して、特徴Ａ１～Ａ１４、特徴Ｂ１～Ｂ１２、特徴Ｃ１～Ｃ１２、特徴Ｄ１～Ｄ１２、特徴Ｅ１～Ｅ６、特徴Ｆ１～Ｆ１５、特徴Ｇ１、特徴Ｈ１のうちいずれか１又は複数の構成を適用してもよい。これにより、その組み合わせた構成による相乗的な効果を奏することが可能となる。
＜特徴Ｈ群＞
特徴Ｈ１．所定基板（第１装飾基板５６）を備えた遊技機において、
前記所定基板には、第１所定電子部品（第１の実施形態におけるＬＥＤドライバ１２６、ＬＥＤチップ１４２）と、当該第１所定電子部品よりも小さい第２所定電子部品（第１の実施形態におけるバイパスコンデンサ８５、小型チップ抵抗器８７）と、が実装されており、
前記所定基板において前記第１所定電子部品が搭載された領域の周囲には、当該領域を区画する外形表示（外形シルク２１３，２１５）が設けられており、
前記所定基板において前記第２所定電子部品が搭載された領域の周囲には、当該領域を区画する外形表示が設けられていないことを特徴とする遊技機。
特徴Ｈ１によれば、第１所定電子部品及び第２所定電子部品を実装した後の目視確認において、第１所定電子部品の周囲に設けられている外形表示を利用して、第１所定電子部品の実装漏れが発生しているか否かを確認することができるとともに、第１所定電子部品の位置ずれが発生しているか否かを確認することができる。第２所定電子部品は第１所定電子部品よりも小さい構成において、第２所定電子部品の周囲に外形表示を設けないことにより、当該目視確認において、実際には所定電子部品の実装漏れが発生しているにも関わらず外形表示のみを見て所定電子部品が実装されていると作業者が誤って認識してしまうことを防止できる。
なお、特徴Ｈ１の構成に対して、特徴Ａ１～Ａ１４、特徴Ｂ１～Ｂ１２、特徴Ｃ１～Ｃ１２、特徴Ｄ１～Ｄ１２、特徴Ｅ１～Ｅ６、特徴Ｆ１～Ｆ１５、特徴Ｇ１、特徴Ｈ１のうちいずれか１又は複数の構成を適用してもよい。これにより、その組み合わせた構成による相乗的な効果を奏することが可能となる。
上記特徴Ａ群、上記特徴Ｂ群、上記特徴Ｃ群、上記特徴Ｄ群、上記特徴Ｅ群、上記特徴Ｆ群、上記特徴Ｇ群及び上記特徴Ｈ群に係る発明によれば、以下の課題を解決することが可能である。
遊技機の一種として、パチンコ機やスロットマシン等が知られている。これらの遊技機では、所定の抽選条件が成立したことに基づいて抽選が行われ、当該抽選の結果に応じて遊技者に特典が付与される構成が知られている。また、当該抽選の結果を遊技者に予測させたり、認識させたりするための演出が行われる構成が一般的である。これらの遊技機は、遊技を進行させるための電子部品や演出を実行するための電子部品が搭載されている基板を備えている。
パチンコ機について具体的には、例えば遊技領域に設けられた入球部に遊技球が入球したことに基づいて抽選が行われ、表示装置の表示面にて絵柄の変動表示が行われ、抽選にて当選結果となった場合には表示面にて特定絵柄の組み合わせ等が最終停止表示され、遊技者にとって有利な特別遊技状態に移行する構成等が知られている。そして、特別遊技状態に移行した場合には、例えば遊技領域に設けられた入球装置等の開閉が開始され、当該入球装置への入球に基づき遊技球の払出等が行われるようになっている。
ここで、上記例示等のような遊技機においては、電子部品を基板に好適に実装する必要があり、この点について未だ改良の余地がある。
以下に、以上の各特徴を適用し得る又は各特徴に適用される遊技機の基本構成を示す。
パチンコ遊技機：遊技者が操作する操作手段と、その操作手段の操作に基づいて遊技球を発射する遊技球発射手段と、その発射された遊技球を所定の遊技領域に導く球通路と、遊技領域内に配置された各遊技部品とを備え、それら各遊技部品のうち所定の通過部を遊技球が通過した場合に遊技者に特典を付与する遊技機。
スロットマシン等の回胴式遊技機：複数の絵柄を可変表示させる絵柄表示装置を備え、始動操作手段の操作に起因して前記複数の絵柄の可変表示が開始され、停止操作手段の操作に起因して又は所定時間経過することにより前記複数の絵柄の可変表示が停止され、その停止後の絵柄に応じて遊技者に特典を付与する遊技機。
１０…パチンコ機、５６…第１装飾基板、５６ｄ～５６ｇ…固定貫通孔、５７…第２装飾基板、８４…第１実装面、８５…バイパスコンデンサ、８５ａ…第１電極、８５ｂ…第２電極、８７…小型チップ抵抗器、８７ａ…第１電極、８７ｂ…第２電極、９３…ＧＮＤプレーン層、９４…電源プレーン層、９５…第２実装面、９７…バイパスコンデンサ、１０１…小型チップ抵抗器、１１１，１１２…コネクタ、１２６…ＬＥＤドライバ、１４２…ＬＥＤチップ、１４２ａ…第１電極、１４２ｂ…第２電極、１５１…電源端子、１５２，１５３…端子、１５４…ＧＮＤ端子、１５５～１６２…端子、１７１ａ…第１パッド、１７１ｂ…第２パッド、１７２ａ…第１配線パターン、１７２ｂ…第２配線パターン、１７２ｃ…第３配線パターン、１７２ｄ…第４配線パターン、１７４，１７５…ビアホール、１７６ａ…第１パッド、１７６ｂ…第２パッド、１７８ａ…第１パッド、１７８ｂ…第２パッド、１８１ａ…第１配線パターン、１８１ｂ…第２配線パターン、２０３，２０４…コネクタ裏側対応領域、２１１ａ～２１１ｄ…貫通孔周辺領域、２１３…外形シルク、２１４…識別用シルク、２１５…外形シルク、２１６～２１８…識別用シルク、２９１…バイパスコンデンサ、２９１ａ…第１電極、２９１ｂ…第２電極、２９３ａ…第１パッド、２９３ｂ…第２パッド、２９４ａ…第１配線パターン、２９４ｂ…第２配線パターン、２９４ｃ…第３配線パターン、２９４ｄ…第４配線パターン、３０１…発光基板、３０２…第１発光面、３０３…第２発光面、３１０…ＬＥＤチップ、３１５～３２５…ＬＥＤチップ、３２６…第２ＬＥＤドライバ、３２７…コネクタ、３２８…バイパスコンデンサ、３３１～３３５…小型チップ抵抗器、３３６～３４６…チップ抵抗器、３４８…電源端子、３４９…ＧＮＤ端子、３５２…バイパスコンデンサ、３５３，３５４…ドライバ裏側対応領域、３５５，３６１～３７１…ＬＥＤ裏側対応領域、３８１…バイパスコンデンサ、３８１ａ…第１電極、３８１ｂ…第２電極、３８２ａ…第１パッド、３８２ｂ…第２パッド、３８３…第１スルーホール、３８４…第２スルーホール、３８６ａ…第１配線パターン、３８６ｂ…第２配線パターン、３８６ｃ…第３配線パターン、３８６ｄ…第４配線パターン、ＤＲ１…第１方向、ＤＲ２…第２方向、ＬＤ，ＬＤＡ…長軸方向、ＳＤ，ＳＤＡ…短軸方向。

Claims (1)

  1. 所定基板を備えた遊技機において、
    前記所定基板には、第１所定電子部品と、当該第１所定電子部品よりも小さい第２所定電子部品と、が実装されており、
    前記所定基板において前記第１所定電子部品の複数の電極が電気的に接続される複数の接続部間にはレジストが設けられており、
    前記所定基板において前記第２所定電子部品の複数の電極が電気的に接続される複数の接続部間には前記レジストが設けられておらず、
    前記所定基板において前記第１所定電子部品が搭載された領域の周囲には、当該領域を区画する外形表示が設けられており、
    前記所定基板において前記第２所定電子部品が搭載された領域の周囲には、当該領域を区画する外形表示が設けられておらず、
    前記所定基板において、前記第２所定電子部品が搭載されている領域の外には、当該領域に搭載されている電子部品が前記第２所定電子部品であることを示す部品識別表示が設けられており、
    前記所定基板において特定の電子部品が搭載されている板面の裏側の板面であって当該特定の電子部品の裏側の位置に前記第２所定電子部品が実装されていないことを特徴とする遊技機。
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