JP2024007031A - 遊技機 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に配置された電子部品の視認性の低下を防止できる遊技機を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板を収納する基板ケースと、を備える遊技機であって、前記基板ケースには、シールが貼り付けられるシール貼付領域があり、前記基板における、前記シール貼付領域に対面する領域を特定領域とすると、前記シール貼付領域の面積は、前記シールの面積よりも大きく、前記特定領域の面積と同じであり、前記基板の第１面に直交する方向から見た場合に、前記特定領域の範囲内に、当該範囲内からはみ出すことなく収まっている電子部品を特定電子部品とすると、前記シール貼付領域の範囲内の任意の位置に、当該範囲内からはみ出すことなく前記シールを貼り付けた場合に、全ての前記特定電子部品が前記シールと対面するようになっている。
【選択図】図７

Description

本発明は、遊技機に関する。

遊技機として、遊技球（遊技価値）が移動する遊技領域や、遊技球を遊技領域に発射する発射装置等を備えた、パチンコ遊技機が知られている。パチンコ遊技機は、遊技領域に設けられた始動口を備え、始動口への遊技球の進入が検出されると、特別図柄抽選が行われる。特別図柄抽選の結果が大当たりである場合、遊技状態が特別遊技状態に移行し、特別遊技状態において複数回の特別遊技が実行される。各特別遊技では遊技領域に設けられている大入賞口が開状態に動作し、大入賞口への遊技球の進入に基づいて遊技球が払い出される。

また、遊技機として、外周面に複数の図柄が配列された複数のリール、スタートレバーおよびストップボタン等を備えた、スロットマシンが知られている。スロットマシンでは、遊技開始操作に基づきリールの回転が開始するとともに、抽選テーブルを用いた内部抽選が行われる。各リールが停止したときに内部抽選に当選した当選役に対応する図柄組合せが表示され、当選役が入賞となると、入賞した当選役に対応する処理として、例えば、メダル（遊技価値）を払い出すメダル払出処理や、メダルを新たに消費することなく再度の遊技を可能とする再遊技処理等が行われる。

従来、スロットマシンやパチンコ遊技機等の遊技機において、所定の基板を基板ケースに収納した状態とすることが知られている。また、基板ケースには、各種シールが貼り付けられたり、天面に凹凸形状が形成されたりする。このようなシールや凹凸形状は、所定の基板の基板ケースにおいて必須の構成要素ともいえる（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１８－５７６５８号公報

ところで、このようなシールや凹凸形状は、基板に配置された電子部品の視認性を低下させる要因となる。

本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、基板に配置された電子部品の視認性の低下を防止できる遊技機を提供することを目的とする。

前記目的を達成するために、本発明の遊技機は、
基板（例えば基板４００）と、
前記基板を収納する基板ケース（例えば基板ケース４０２）と、
前記基板の第１面に配置されたコネクタ（例えばコネクタ５７０）と、を備える遊技機であって、
前記基板ケースには、シール（例えばシール４１０）が貼り付けられるシール貼付領域（例えばシール貼付領域４１２）があり、
前記基板における、前記シール貼付領域に対面する領域を特定領域（例えばシール貼付領域対面領域４２０）とすると、
前記シール貼付領域の面積は、前記シールの面積よりも大きく、前記特定領域の面積と同じであり、
前記基板の前記第１面に直交する方向から見た場合に、前記特定領域の範囲内に、当該範囲内からはみ出すことなく収まっている電子部品を特定電子部品とすると、
前記シール貼付領域の範囲内の任意の位置に、当該範囲内からはみ出すことなく前記シールを貼り付けた場合に、全ての前記特定電子部品が前記シールと対面するようになっており、
前記コネクタは、位置決めピン（例えば位置決めピン５７４）を備え、
前記基板は、前記位置決めピンが挿入される非導電性貫通孔（例えば貫通孔５７５）を備え、
前記基板の厚さは、前記非導電性貫通孔への前記位置決めピンの挿入量より大きく、
前記基板の第２面には、前記非導電性貫通孔の周囲に環状の絶縁領域（例えば絶縁領域ＮＰ）が形成されている。
このような構成によれば、視認性が低下しても問題がない電子部品あるいは視認性を低下させたい電子部品を特定領域の範囲内にまとめることで、視認性の低下を避けたい電子部品についての視認性の低下を防止することができる。
また、前記基板の厚さは、前記非導電性貫通孔への前記位置決めピンの挿入量より大きくなっているため、前記位置決めピンが前記基板から突出し、前記位置決めピンにハンダが付着するのを抑制できる。また、前記位置決めピンに力が加わり、破損するのを抑制できる。
また、仮に前記位置決めピンが前記基板の第２面から突出した場合であっても、前記絶縁領域が設けられているため、前記位置決めピンとパターン（銅箔）とが接触する可能性が極めて低く、パターンが損傷するのを防ぐことができる。

本発明の遊技機によれば、基板に配置された電子部品の視認性の低下を防止できる。

本発明の実施の形態に係る遊技機の一例を示すもので、その外観構成を示す斜視図である。 同、遊技盤の外観構成を示す正面図である。 同、状態表示部の外観構成を示す正面図である。 同、遊技機の概略的な構成を示すブロック図である。 同、遊技状態の状態遷移図である。 同、払出制御基板ユニットを表面側からみた斜視図である。 同、払出制御基板ユニットを表面側からみた斜視図である。 同、シール貼付領域について説明するための図である。 同、基板ケースに貼り付けられるシールについて説明するための図である。 同、量産時未実装部品の実装部について説明するための図である。 第２の実施の形態に係る遊技機の、メインＩＣの外観を示す図であって、（ａ）は天面側から見た図であり、（ｂ）は短手方向から見た図である。 同、ソケットを示す図であって、（ａ）は天面側から見た図であり、（ｂ）は短手方向から見た図であり、（ｃ）は底面側から見た図である。 同、ソケット端子を示す図であって、（ａ）はピン番号が奇数のソケット端子を示す図であり、（ｂ）はピン番号が偶数のソケット端子を示す図であり、（ｃ）はソケット本体に保持されている状態における（ａ）、（ｂ）に示すソケット端子Ｑの位置関係を示す図である。 同、ソケットの端子が接合されるスルーホールを示す平面図である。 同、実装面とソケット底面との間に形成される隙間とハンダフィレットとの関係を示す図である。 同、ソケットとメインＩＣまたは基板との間に形成される隙間について説明するための図であって、（ａ）はソケットを天面側から見た図であり、（ｂ）はソケットを底面側から見た図である。 同、ソケットとメインＩＣまたは基板との間に形成される隙間と、グランドパターンとの関係について説明するための図であって、（ａ）はソケット、メインＩ、および基板を長手方向から見た図であり、（ｂ）はソケット、メインＩＣおよび基板を天面側から見た図である。 同、（ａ）はコネクタを示す図であり、（ｂ）は位置決めピンが挿入される貫通孔を示す図である。 同、変形例に係るソケットを示す図であって、（ａ）は底面側から見た図であり、（ｂ）は長手方向から見た断面図である。 第３の実施の形態に係る遊技機の、払出制御基板を表面側から見た図である。 同、変形例に係る払出制御基板を表面側から見た図である。 同、遊技機を背面側から見た図である。 本発明の第４の実施の形態に係る遊技機の払出制御基板ユニットを示すもので、その分解斜視図である。 同、基板の第１面を示す概略図である。 同、基板の第１面を示す概略図である。 同、基板ケースを背面側から見た斜視図である。 同、基板の第２面を示す概略図であり、（ａ）はネジが貫通穴に挿入されていない状態を示すもので、（ｂ）はネジが貫通穴に挿入されている状態を示すものである。 同、基板ケースにおける凹部が設けられている部分を示す斜視図である。 同、基板における所定の貫通穴の周囲を示す部分拡大図である。 同、基板が基板ケースに固定されている状態を示す概略断面図である。 本発明の第５の実施の形態に係る遊技機の基板に配置される部品を示すもので、（ａ）はフォーミング前の状態を示すもので、（ｂ）はフォーミング後の状態を示すものである。また、（ｃ）は、基板に配置された後、リードの先端に曲げ加工が施された状態を示すものである。 同、基板の一部を側方から見た概略図であり、（ａ）は第１部品のリードが折れ曲がる前の状態を示すもので、（ｂ）は第１部品のリードが折れ曲がった後の状態を示すもの（その１）で、（ｃ）は第１部品のリードが折れ曲がった後の状態を示すもの（その２）で、（ｄ）は第１部品のリードが折れ曲がった後の状態を示すもの（その３）である。 同、基板の一部を基板面法線方向から見た概略図であり、（ａ）は第１部品のリードが折れ曲がる前の状態を示すもので、（ｂ）は第１部品のリードが折れ曲がった後の状態を示すものである。 同、（ａ）は基板の一部を側方から見た概略図であり、（ｂ）は基板の一部を基板面法線方向から見た概略図であり、（ｃ）は基板ユニットの一部を側方から見た概略図である。 本発明の第６の実施の形態に係る遊技機の払出制御基板ユニットを示す概略断面図である。 本発明の第８の実施の形態に係る遊技機の払出制御基板の第１面の一部を示す図である。 同、特定ＩＣを示す図である。 同、払出制御基板の第２面の一部を示す図である。 同、払出制御基板の一部を示す図であり、（ａ）は第１面における所定部品に対応するシルク表示を示す図であり、（ｂ）は所定部品の搭載位置の裏側（第２面側）を見た図である。 本発明の第９の実施の形態に係る遊技機の払出制御基板の第１面の一部を示す図である。 同、払出制御基板の第２面の一部を示す図である。 同、変形例について説明するための図であり、払出制御基板の第１面の一部を示す図である。 本発明の第１０の実施の形態に係る遊技機を後方側から見た斜視図である。 同、後方側から見た斜視図であって、裏カバーを取り外した状態を示す図である。 同、遊技機後方側に配置されている部品を左側から見た側面図であり、（ａ）は裏カバーを取り付けた状態を示す図であり、（ｂ）は裏カバーを取り外した状態を示す図である。 同、前後方向における部品の位置関係を説明するための図である。 同、変形例について、前後方向における部品の位置関係を説明するための図である。 同、基板面とケース面との距離について説明するための図である。 本発明の第１１の実施の形態に係る遊技機の一例を示すもので、球戻り防止機構の分解斜視図である。 同、球戻り防止部材が閉状態にあるときの球戻り防止機構の正面図である。 同、球戻り防止部材が開状態にあるときの球戻り防止機構の正面図である。 同、球戻り防止部材が閉状態と開状態との間の状態にあるときの、遊技領域に進入した遊技球が境界領域に戻ろうとしている様子を示す図である。 同、図５２に示す点線で囲まれた領域の拡大図である。 同、図５２に示す点線で囲まれた領域の拡大図である。 同、遊技領域から境界領域に戻ってきた遊技球が球戻り防止部材と衝突している状態を示す図である。 同、遊技領域から境界領域に戻ってきた遊技球が球戻り防止部材と衝突している状態を示す図である。 同、（ａ）は球戻り防止部材が閉状態にあるときの球戻り防止機構の正面図であり、（ｂ）は球戻り防止部材が開状態にあるときの球戻り防止機構の正面図である。 同、球戻り防止部材が開状態にあるときの球戻り防止機構の正面図である。

（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、本実施形態では遊技機の一つであるぱちんこ遊技機について説明するが、その他の遊技機であってもよい。以下の説明において、基本的に「前後」とは、遊技機の前側に遊技者が居る場合に、遊技者側が「前」で、遊技機側が「後」を意味し、「上下」とは遊技機の上面側が「上」で、下面側が「下」を意味し、「左右」とは遊技機で遊技する遊技者の左手側が「左」を意味し、右手側が「右」を意味する。

図１は、本実施形態に係る遊技機の外観構成を示す斜視図である。本実施形態の遊技機は、遊技場から貸し出された遊技球（遊技媒体）を用いて遊技を行うものであり、遊技機の外側面を形成する外枠２と、遊技機の内部に設けられ、遊技球が移動する遊技領域４を形成する遊技盤６と、遊技盤６を保持する内枠７と、遊技盤６を遊技者が視認可能かつ接触不可能にするガラスユニット８と、ガラスユニット８が取り付けられている前枠１０を備えている。内枠７は、ヒンジ機構を介して外枠２に開閉可能に取り付けられている。また、前枠１０は、ヒンジ機構を介して内枠７に開閉可能に取り付けられている。そして、内枠７（および前枠１０）は、外枠２の開口部を塞ぐ閉位置（閉鎖状態）と外枠２の開口部を開放する開位置（開放状態）との間で開閉可能となっている。

前枠１０のうちガラスユニット８を取り囲む部分は、光を透過する半透明の素材により構成されており、半透明の素材により構成されている部分の内部には、遊技を盛り上げるための演出光などを出力する複数の前枠ランプ１２が設けられている。また、前枠１０の上部の左右および下部の左右には、遊技を盛り上げるための演出音などを出力するスピーカー１４（音響装置）が設けられている。

前枠１０の下部中央には、遊技球を貯留するための上皿１６が設けられており、上皿１６の内側側面の左部には、遊技機から遊技者に遊技球を払い出すための払出口１８が設けられている。また、前枠１０の下部右側には、グリップユニット２０が設けられており、遊技者がグリップユニット２０を遊技機に向かって右回りに回転させる操作を行うと、遊技機内部に設けられた図示しない発射装置が作動して、遊技領域４内に遊技球が発射されるようになっている。なお、本実施形態の発射装置は、１分間に９９個（１秒間に１．６５個）の遊技球を発射することができる。

上皿１６の内側側面の右部には、上皿１６から遊技球を発射装置に供給するための供給口２２が設けられている。また、上皿１６の下方には、上皿１６に遊技球を貯留しきれなくなった場合に余剰の遊技球を貯留しておく下皿２４が設けられている。

また、上皿１６の縁部手前側には、演出ボタン２６（演出操作手段）が設けられており、遊技者が演出ボタン２６を操作すると、遊技機で行われる演出が変化する。

図２は、図１で示した遊技盤６の外観構成を示す正面図である。図２に示すように、遊技盤６には、円形状に外レール２８が設けられており、外レール２８に囲まれた領域が、遊技球が移動する遊技領域４となっている。また、遊技領域４の左端部には、外レール２８に沿うように円弧状に内レール３０が設けられており、外レール２８と内レール３０は、遊技盤６の下方に設けられた図示しない発射装置から発射された遊技球を遊技領域４に誘導する。

遊技盤６の中央部には、遊技を盛り上げるための演出画像などを表示する液晶ディスプレイ３２（演出表示装置）と、液晶ディスプレイ３２を取り囲むように形成されたディスプレイ枠３４を備える演出ユニット３６が設けられている。そしてディスプレイ枠３４には、液晶ディスプレイ３２の中央上方に、遊技を盛り上げるための演出光などを出力するディスプレイ枠ランプ３８が設けられている。

本実施形態では、液晶ディスプレイ３２の手前側を遊技球が通過できないようになっており、発射装置から発射された遊技球は、液晶ディスプレイ３２の左側の遊技領域４ａか右側の遊技領域４ｂを落下するようになっている。また、遊技領域４には、遊技盤６の表面に交差するように図示しない多数の遊技釘が打ち付けられており、遊技領域４を移動する遊技球の移動方向がランダムに変化するようになっている。

またディスプレイ枠３４の左部には、液晶ディスプレイ３２の左側の遊技領域４ａを落下する遊技球が通過できる開口４０が形成されており、この開口４０を通過した遊技球はディスプレイ枠３４に設けられている通路４２を通過して、液晶ディスプレイ３２の下方に設けられたステージ４４に落下するようになっている。このステージ４４の上面は滑らかな曲面となっているとともに、ステージ４４とガラスユニット８との間に遊技球がステージ４４から下方に落下できる隙間が形成されており、通路４２からステージ４４上に落下した遊技球がステージ４４上を左右に往復移動した後にステージ４４の中央部付近から下方に落下するようになっている。

ステージ４４の中央部の下方には、ステージ４４の中央部付近から下方に落下した遊技球が進入可能な第１始動口４６が設けられている。また、第１始動口４６内には、第１始動口４６に入球した遊技球を検出する第１始動口スイッチ１００（図４参照）が配設されている。第１始動口スイッチ１００は、遊技球（第１始動口４６への遊技球の入球）を検出すると、検出信号を主制御基板２００に対して出力する。また、主制御基板２００は、第１始動口スイッチ１００からの検出信号の入力に基づいて、特別図柄抽選としての第１特別図柄抽選を実行する。また、主制御基板２００は、第１始動口スイッチ１００からの検出信号の入力に基づいて、払出装置１３０に賞球の払い出しを実行させる。また、第１始動口４６に進入した遊技球は、遊技機内部に回収される。

遊技領域４における第１始動口４６の左方には、複数（３個）の一般入賞口４７（左上一般入賞口４７ａ、左中一般入賞口４７ｂおよび左下一般入賞口４７ｃ）が設けられている。また、遊技盤６には、左上一般入賞口４７ａ、左中一般入賞口４７ｂまたは左下一般入賞口４７ｃに入球した遊技球を検出する一般入賞口スイッチ１０１（図４参照）が配設されている。一般入賞口スイッチ１０１は、遊技球（左上一般入賞口４７ａ、左中一般入賞口４７ｂまたは左下一般入賞口４７ｃへの遊技球の入球）を検出すると、検出信号を主制御基板２００に対して出力する。また、主制御基板２００は、一般入賞口スイッチ１０１からの検出信号の入力に基づいて、払出装置１３０に賞球の払い出し動作を実行させる。なお、一般入賞口スイッチ１０１は、左上一般入賞口４７ａと左中一般入賞口４７ｂと左下一般入賞口４７ｃとのそれぞれについて１個ずつ設けてもよく、複数（例えば３個）の一般入賞口４７に対して１個だけ設けてもよい。また、左上一般入賞口４７ａ、左中一般入賞口４７ｂおよび左下一般入賞口４７ｃの他にも一般入賞口４７およびこの一般入賞口に対応する一般入賞口スイッチを設けてもよい。

また、液晶ディスプレイ３２の右側の遊技領域４ｂには、遊技球が遊技機内部に回収されずに通過する通過ゲート４８が設けられている。また、通過ゲート４８内には、遊技球が通過したことを検知するゲートスイッチ１０２（図４参照）が配設されている。ゲートスイッチ１０２は、遊技球（遊技球の通過ゲート４８の通過）を検出すると、検出信号を主制御基板２００に対して出力する。また、主制御基板２００は、ゲートスイッチ１０２からの検出信号の入力に基づいて、普通当りの当否を決定する普通図柄抽選を実行する。

また、液晶ディスプレイ３２の右側の遊技領域４ｂには、通過ゲート４８の下方に、第２始動口４９が設けられている。また、第２始動口４９内には、第２始動口４９に入球した遊技球を検出する第２始動口スイッチ１０３（図４参照）が配設されている。第２始動口スイッチ１０３は、遊技球（第２始動口４９への遊技球の入球）を検出すると、検出信号を主制御基板２００に対して出力する。また、主制御基板２００は、第２始動口スイッチ１０３からの検出信号の入力に基づいて、特別図柄抽選としての第２特別図柄抽選を実行する。また、主制御基板２００は、第２始動口スイッチ１０３からの検出信号の入力に基づいて、払出装置１３０に賞球の払い出しを実行させる。また、第２始動口４９に進入した遊技球は、遊技機内部に回収される。

第２始動口４９には、第２始動口４９に遊技球が進入しにくい縮小状態（進入を補助しない状態・非補助状態）と遊技球が進入しやすい拡大状態（進入を補助する状態・補助状態）との間で動作可能な普通役物５４（補助手段）が設けられている。普通役物５４は、ソレノイドなどの駆動装置を内蔵しており、普通図柄抽選で普通当りが当選すると所定条件下で拡大状態となるように制御される。

また、液晶ディスプレイ３２の右側の遊技領域４ｂには、大入賞口５０が設けられている。また、大入賞口５０内には、大入賞口５０に入球した遊技球を検出するカウントスイッチ１０４（図４参照）が配設されている。カウントスイッチ１０４は、遊技球（大入賞口５０への遊技球の入球）を検出すると、検出信号を主制御基板２００に対して出力する。また、主制御基板２００は、カウントスイッチ１０４からの検出信号の入力に基づいて、払出装置１３０に賞球の払い出し動作を実行させる。また、主制御基板２００は、カウントスイッチ１０４からの検出信号の入力に基づいて、大入賞口５０に入球した遊技球の数をカウントする。また、大入賞口５０に進入した遊技球は、遊技機内部に回収される。

大入賞口５０には、大入賞口５０に遊技球が進入不可能な閉状態（第２状態、進入不可状態）と遊技球が進入可能な開状態（第１状態、進入可能状態）との間で動作可能な特別役物５６が設けられている。特別役物５６は、ソレノイドなどの駆動装置を内蔵しており、特別図柄抽選（第１特別図柄抽選または第２特別図柄抽選）で大当りに当選すると開始される特別遊技状態において所定条件下で開状態となるように制御される。

また、遊技領域４の最下部には、いずれの入賞口４６，４７，４９，５０にも進入せずに遊技領域４を落下した遊技球を遊技機内部に回収するアウト口６２が設けられている。ここで、遊技機内部には、遊技領域４から回収（排出）された遊技球が通過する排出路（図示せず）が設けられている。本遊技機では、遊技領域４に打ち出された全ての遊技球（遊技領域４から回収された全ての遊技球）が、排出路を通過するように構成されている。すなわち、遊技領域４に打ち出された遊技球は、いずれかの入賞口４６，４７，４９，５０に入球またはアウト口６２を通過することによって、遊技領域４から回収され排出路へ流入する。具体的には、各入賞口４６，４７，４９，５０に入球した遊技球は、入賞口内に配設されたスイッチ１００，１０１，１０３，１０４により検出された後に、排出路に誘導される。また、アウト口６２から回収された遊技球は、排出路に誘導される。また、排出路には、アウトスイッチ１０６（図４参照）が配設されている。アウトスイッチ１０６は、排出路を通過する遊技球（遊技領域４からの遊技球の排出）を検出すると、検出信号を主制御基板２００に対して出力する。また、主制御基板２００は、アウトスイッチ１０６からの検出信号の入力に基づいて、遊技領域４から排出された遊技球の数をカウントする。

遊技球の発射装置は、図１で示したグリップユニット２０の回転量を調整することにより遊技球の射出力が変化するように構成されており、グリップユニット２０の回転量が少ない場合には液晶ディスプレイ３２の左側の遊技領域４ａを遊技球が落下するように遊技球が発射され、グリップユニット２０の回転量が多い場合には液晶ディスプレイ３２の右側の遊技領域４ｂを遊技球が落下するように遊技球が発射される。

したがって遊技者は、遊技状況に応じてグリップユニット２０の回転量を調整し、遊技球が左側の遊技領域４ａを落下して、あるいは開口４０と通路４２とステージ４４を通過して第１始動口４６に入賞するように遊技球を発射させたり（左打ち）、遊技球が右側の遊技領域４ｂを落下して、通過ゲート４８を遊技球が通過するように、あるいは第２始動口４９に遊技球が入賞するように、あるいは大入賞口５０に遊技球が入賞するように遊技球を発射させたりする（右打ち）。

なお、本実施形態の遊技機では、遊技球が左側の遊技領域４ａを落下する場合には、通過ゲート４８を遊技球が通過することがなく、第２始動口４９および大入賞口５０に遊技球が入球（入賞）することがないようになっている。また、遊技球が右側の遊技領域４ｂを落下する場合には、第１始動口４６、左上一般入賞口４７ａ、左中一般入賞口４７ｂおよび左下一般入賞口４７ｃに遊技球が入賞することがないようになっている。

遊技盤６の右下部であって、遊技領域４の外側には、遊技機の各種状態をランプ等の点灯および消灯により示す状態表示部７０が設けられている。

図３は、状態表示部７０の外観構成を示す正面図である。状態表示部７０は、図３に示すように、普通図柄表示部７２、普通保留表示部７４、第１特別図柄表示部７６、第１特別保留表示部７８、第２特別図柄表示部８０、第２特別保留表示部８２、遊技状態表示部８４が設けられている。

普通図柄表示部７２は、２つのランプにより構成され、普通図柄抽選が行われる場合に２つのランプを点滅させることにより普通図柄を変動表示し、２つのランプを点灯または消灯させることにより普通図柄を停止表示して、普通図柄抽選の結果を表示する。

普通保留表示部７４は、２つのランプにより構成され、通過ゲート４８を遊技球が通過した時点で既に普通図柄が変動表示中または停止表示中である場合など、普通図柄抽選用乱数値を取得しても普通図柄抽選を行うことができないことにより普通図柄抽選用乱数値が保留された場合に、保留されている普通図柄抽選用乱数値の数に対応する普通保留数を表示するものであり、２つのランプを点灯または消灯または点滅させることの組み合わせによって、０～４個の普通保留数を表示する。

第１特別図柄表示部７６は、７セグメントディスプレイにより構成され、第１始動口４６に遊技球が進入することにより第１特別図柄抽選が行われる場合に、７セグメントディスプレイを点滅させることにより第１特別図柄を変動表示し、７セグメントディスプレイを複数種類の態様のうちいずれかの態様で点灯させることにより第１特別図柄を停止表示して、第１特別図柄抽選の結果を表示する。

第１特別保留表示部７８は、２つのランプにより構成され、第１始動口４６に遊技球が進入した時点で既に第１特別図柄または第２特別図柄が変動表示中または停止表示中である場合など、特別図柄抽選用乱数値（抽選情報）を取得しても特別図柄抽選を行うことができないことにより特別図柄抽選用乱数値が第１特別乱数値として保留された場合に、保留されている第１特別乱数値の数に対応する第１特別保留数を表示するものであり、２つのランプを点灯または消灯または点滅させることの組み合わせによって、０～４個の第１特別保留数を表示する。

第２特別図柄表示部８０は、７セグメントディスプレイにより構成され、第２始動口４９に遊技球が進入することにより第２特別図柄抽選が行われる場合に、７セグメントディスプレイを点滅させることにより第２特別図柄を変動表示し、７セグメントディスプレイを複数種類の態様のうちいずれかの態様で点灯させることにより第２特別図柄を停止表示して、第２特別図柄抽選の結果を表示する。

第２特別保留表示部８２は、２つのランプにより構成され、第２始動口４９に遊技球が進入した時点で既に第１特別図柄または第２特別図柄が変動表示中または停止表示中である場合など、特別図柄抽選用乱数値を取得しても特別図柄抽選を行うことができないことにより特別図柄抽選用乱数値が第２特別乱数値として保留された場合に、保留されている第２特別乱数値の数に対応する第２特別保留数を表示するものであり、２つのランプを点灯または消灯または点滅させることの組み合わせによって、０～４個の第２特別保留数を表示する。

遊技状態表示部８４は、６つのランプにより構成され、６つのランプを点灯または消灯または点滅させることの組み合わせによって、現在設定されている遊技状態の種類を表示する。本実施形態では、通常状態（低確率状態）と、通常状態よりも大当りの当選確率が高く設定された確変状態（高確率状態・特殊状態）と、特別図柄抽選で大当りに当選すると開始される特別遊技状態と、第１特別図柄あるいは第２特別図柄の変動時間を短縮させて特別図柄抽選の実行契機を頻繁に到来させる時短状態（特殊状態）の４種類の遊技状態が設定可能となっており、６つのランプを点灯または消灯または点滅させることの組み合わせによって、いずれの遊技状態に設定されているかを表示する。

図４は、本実施形態の遊技機の機能ブロック図である。本実施形態の遊技機は、主制御基板２００（主制御手段）および副制御基板２０２（副制御手段）を含む制御基板によって制御される。そして、主制御基板２００や副制御基板２０２等の各基板の機能は、各種のプロセッサ（ＣＰＵ、ＤＳＰなど）、ＡＳＩＣ（ゲートアレイなど）、ＲＯＭ（情報記憶媒体の一例）、あるいはＲＡＭなどのハードウェアや、ＲＯＭなどに予め記憶されている所与のプログラムからなるソフトウェアにより実現される。

主制御基板２００は、遊技の進行を制御する。主制御基板２００は、第１始動口スイッチ１００、一般入賞口スイッチ１０１、ゲートスイッチ１０２、第２始動口スイッチ１０３、カウントスイッチ１０４またはアウトスイッチ１０６等の入力手段からの入力信号を受けて、遊技を実行するための各種の演算を行い、演算結果に基づいて、状態表示部７０、普通役物５４、特別役物５６または払出装置１３０等の出力手段の動作制御を行う。

副制御基板２０２は、主制御基板２００から送信される情報に基づいて演出の実行を制御する。副制御基板２０２は、主制御基板２００から送られてくる信号や、演出ボタン２６に対する操作を検出する演出ボタンスイッチ１５０からの入力信号を受けて、遊技の進行状況に合わせた演出を実行するための各種の演算を行い、演算結果に基づいて、液晶ディスプレイ３２、照明装置、スピーカー１４、演出物駆動装置等の演出装置の動作制御を行う。

主制御基板２００は、乱数発生手段２１０、普通図柄抽選手段２２０、普通表示制御手段２２２、普通役物制御手段２２４、特別図柄抽選手段２３０、特別表示制御手段２４０、遊技状態移行制御手段２５０、特別遊技実行手段２６０、払出指示手段２７０、通信制御手段２８０およびメインメモリ２９０を含んで構成されている。

乱数発生手段２１０は、抽選用の乱数値を発生させる手段であり、ハードウェア乱数を発生させる乱数発生器や、ソフトウェア乱数を発生させるプログラムにより実現される。ソフトウェア乱数は、例えば、インクリメントカウンタ（所定のカウント範囲を循環するように数値をカウントするカウンタ）のカウント値に基づいて発生させることができる。なお、本実施形態において「乱数値」には、数学的な意味でランダムに発生する値のみならず、その発生自体は規則的であっても、その取得タイミング等が不規則であるために実質的に乱数として機能しうる値も含まれる。

普通図柄抽選手段２２０は、通過ゲート４８を通過する遊技球を１個ずつ検出するゲートスイッチ１０２から検出信号が入力されたことに基づいて、乱数発生手段２１０から普通図柄抽選用乱数値を取得してメインメモリ２９０の普通乱数記憶手段２９１２に格納し、普通乱数記憶手段２９１２から読み出した普通図柄抽選用乱数値について普通当りの当否などを決定する普通図柄抽選を行う。具体的には、普通図柄抽選手段２２０は、普通図柄抽選として、普通当り決定処理などを行う。

普通当り決定処理は、普通当りの当否を決定する処理である。普通当り決定処理では、普通図柄抽選手段２２０は、メインメモリ２９０の抽選テーブル記憶手段２９１０に記憶されている複数種類の普通図柄抽選テーブルのうち、いずれの普通図柄抽選テーブルを参照して乱数判定処理を行うかを遊技状態に応じて選択する。ここで、各普通図柄抽選テーブルは、０～９９の１００個の普通図柄抽選用乱数値のそれぞれに対して、普通当りまたはハズレが対応付けられたものである。そして、普通図柄抽選手段２２０は、選択した普通図柄抽選テーブルを参照して、普通乱数記憶手段２９１２から読み出した１つの普通図柄抽選用乱数値が普通当りに対応づけられているか否かを判定することにより、普通当りが当選したか否かを判定する。そして、普通図柄抽選手段２２０は、普通当りが当選した場合には、メインメモリ２９０のフラグ記憶手段２９１６において、普通当りの当選フラグをＯＮ状態に設定し、ハズレとなった場合には、普通当りの当選フラグをＯＦＦ状態に設定する。

また、遊技状態が確変状態あるいは時短状態である場合に選択される普通図柄抽選テーブルは、遊技状態が確変状態でも時短状態でもない場合に選択される普通図柄抽選テーブルに比べ、普通当りが当選する確率が高く設定されている。換言すると、遊技状態が確変状態あるいは時短状態である場合に行われる普通図柄抽選は、遊技状態が確変状態でも時短状態でもない場合に行われる普通図柄抽選に比べ、普通当りが当選する確率が高くなっている。

普通表示制御手段２２２は、普通図柄抽選の抽選結果に基づいて状態表示部７０の表示を制御する手段であって、普通図柄表示制御処理、普通保留表示制御処理を行う。

普通図柄表示制御処理では、普通表示制御手段２２２は、所定の変動時間が経過するまで、普通図柄表示部７２の２つのランプを点滅させることにより普通図柄を変動表示させ、普通当り決定処理において普通当りが当選したか否かに応じて、普通図柄表示部７２の２つのランプを点灯または消灯させることにより普通図柄を停止表示させることにより、普通図柄表示部７２に普通図柄抽選の結果を表示させる。

具体的には、本実施形態では、普通図柄抽選が行われた時点の遊技状態が確変状態でも時短状態でもない場合には、普通図柄の変動時間が２０秒に設定され、普通図柄抽選が行われた時点の遊技状態が確変状態あるいは時短状態である場合には、普通図柄の変動時間が１秒に設定されるようになっており、遊技状態が確変状態あるいは時短状態である場合の方が、普通図柄抽選の実行契機が頻繁に到来するようになっている。

普通保留表示制御処理では、普通表示制御手段２２２は、普通乱数記憶手段２９１２に格納されている普通図柄抽選用乱数値の数に応じて、普通保留表示部７４の２つのランプを点灯または消灯または点滅させることの組み合わせによって、０～４個の普通保留数を表示する。

普通役物制御手段２２４は、普通図柄抽選の抽選結果に基づいて普通役物５４を制御する手段である。普通役物制御手段２２４は、遊技状態が確変状態でも時短状態でもない場合に、普通図柄が普通当りの当選を示す態様で停止表示されたことを契機として、０．１秒が経過するまで普通役物５４が拡大状態となってから縮小状態に復帰するように普通役物５４を動作させる制御を行う。また、普通役物制御手段２２４は、遊技状態が確変状態あるいは時短状態である場合に、普通図柄が普通当りの当選を示す態様で停止表示されたことを契機として、２０秒が経過するまで普通役物５４が拡大状態となってから縮小状態に復帰するように普通役物５４を動作させる制御を行う。

したがって、普通図柄抽選において普通当りとなった場合に、遊技状態が確変状態でも時短状態でもなければ、第２始動口４９への遊技球の進入しやすさがほとんど増加しないように普通役物５４が動作するが、遊技状態が確変状態あるいは時短状態であれば、第２始動口４９への遊技球の進入しやすさが増加するように普通役物５４が動作する。

特別図柄抽選手段２３０は、第１始動口４６に進入する遊技球を１個ずつ検出する第１始動口スイッチ１００から検出信号が入力されたことに基づいて、乱数発生手段２１０から特別図柄抽選用乱数値を取得して、メインメモリ２９０の特別乱数記憶手段２９１４に第１特別乱数値として格納する。また、特別図柄抽選手段２３０は、第２始動口４９に進入する遊技球を１個ずつ検出する第２始動口スイッチ１０３から検出信号が入力されたことに基づいて、乱数発生手段２１０から特別図柄抽選用乱数値を取得して、特別乱数記憶手段２９１４に第２特別乱数値として格納する。そして、特別図柄抽選手段２３０は、特別乱数記憶手段２９１４から読み出した第１特別乱数値あるいは第２特別乱数値を用いて、大当りの当否などを決定する特別図柄抽選を行う。具体的には、特別図柄抽選手段２３０は、特別図柄抽選として、大当り決定処理、図柄決定処理などを行う。

大当り決定処理は、特別乱数記憶手段２９１４に格納されている第１特別乱数値あるいは第２特別乱数値に含まれる１つの大当り決定乱数値を読み出して、大当りの当否を決定する処理である。ここで、１つの大当り決定乱数値は、第１始動口スイッチ１００あるいは第２始動口スイッチ１０３から検出信号が入力されたことに基づいて、０～６５５３５の６５５３６個の大当り決定乱数値から取得され、特別乱数記憶手段２９１４に第１特別乱数値あるいは第２特別乱数値として格納されたものである。

大当り決定処理では、特別図柄抽選手段２３０は、メインメモリ２９０の抽選テーブル記憶手段２９１０に記憶されている複数種類の大当り抽選テーブルのうちいずれを参照して乱数判定処理を行うかを遊技状態に応じて選択する。ここで、各大当り抽選テーブルは、０～６５５３５の６５５３６個の大当り決定乱数値のそれぞれに対して、大当りまたはハズレが対応付けられたものである。そして、特別図柄抽選手段２３０は、選択した大当り抽選テーブルを参照して、読み出した１つの大当り決定乱数値が大当りに対応づけられているか否かを判定することにより、大当りに当選したか否かを決定する。また、特別図柄抽選手段２３０は、大当りに当選した場合には、フラグ記憶手段２９１６において、大当りの当選フラグをＯＮ状態に設定し、ハズレとなった場合には、大当りの当選フラグをＯＦＦ状態に設定する

また、遊技状態が確変状態である場合に選択される大当り抽選テーブルは、遊技状態が通常状態または時短状態である場合に選択される大当り抽選テーブルに比べ、大当りに当選する確率が高く設定されている。換言すると、遊技状態が確変状態である場合に行われる大当り決定処理（特別図柄抽選）は、遊技状態が通常状態または時短状態ある場合に行われる大当り決定処理（特別図柄抽選）に比べ、大当りが当選する確率が高くなっている。

図柄決定処理は、大当り決定処理で大当りに当選した場合に行われる処理であり、特別乱数記憶手段２９１４に格納されている第１特別乱数値あるいは第２特別乱数値に含まれる１つの図柄決定乱数値を読み出して、大当り図柄（大当りの種別）を１６ラウンド確変図柄、４ラウンド確変図柄、１６ラウンド通常図柄、４ラウンド通常図柄のうちいずれにするかを決定する処理である。ここで１つの図柄決定乱数値は、第１始動口スイッチ１００あるいは第２始動口スイッチ１０３から検出信号が入力されたことに基づいて、０～９９の１００個の図柄決定乱数値から取得され、特別乱数記憶手段２９１４に第１特別乱数値あるいは第２特別乱数値として格納されたものである。

図柄決定処理では、特別図柄抽選手段２３０は、抽選テーブル記憶手段２９１０に記憶されている複数種類の図柄抽選テーブルのうちいずれを参照して乱数判定処理を行うかを、読み出した１つの図柄決定乱数値が第１特別乱数値として格納されていたか第２特別乱数値として格納されていたかに応じて選択する。ここで、各図柄抽選テーブルは、０～９９の１００個の図柄決定乱数値のそれぞれに対して、１６ラウンド確変図柄、４ラウンド確変図柄、１６ラウンド通常図柄、４ラウンド通常図柄のいずれかが対応付けられたものである。そして、特別図柄抽選手段２３０は、選択した図柄抽選テーブルを参照して、読み出した１つの図柄決定乱数値が複数種類の大当り図柄のいずれに対応づけられているかを判定することにより、複数種類の大当り図柄のいずれが当選したかを決定する。また、特別図柄抽選手段２３０は、フラグ記憶手段２９１６において、当選した大当り図柄に対応する当選フラグをＯＮ状態に設定する。

特別表示制御手段２４０は、特別図柄抽選の抽選結果に基づいて状態表示部７０の表示を制御する手段であって、第１特別図柄表示制御処理、第２特別図柄表示制御処理、第１特別保留表示制御処理、第２特別保留表示制御処理を行う。

第１特別図柄表示制御処理は、特別乱数記憶手段２９１４から第１特別乱数値が読み出されて特別図柄抽選が行われた場合に行われる処理であり、特別表示制御手段２４０は、所定の変動時間が経過するまで、第１特別図柄表示部７６の７セグメントディスプレイを点滅させることにより第１特別図柄を変動表示させた後に、第１特別図柄表示部７６の７セグメントディスプレイを所定の態様で点灯させることにより第１特別図柄を停止表示させる。

本実施形態では、４種類の大当り図柄およびハズレのそれぞれに対応して７セグメントディスプレイの表示態様が予め定められており、特別表示制御手段２４０は、大当り決定処理で大当りに当選したか否かに応じた態様で、そして大当り決定処理で大当りに当選した場合には図柄決定処理で決定された大当り図柄に応じた態様で、第１特別図柄表示部７６の７セグメントディスプレイを点灯させることにより第１特別図柄を停止表示させ、第１特別図柄表示部７６に特別図柄抽選の結果を表示させる。

第２特別図柄表示制御処理は、特別乱数記憶手段２９１４から第２特別乱数値が読み出されて特別図柄抽選が行われた場合に行われる処理であり、特別表示制御手段２４０は、所定の変動時間が経過するまで、第２特別図柄表示部８０の７セグメントディスプレイを点滅させることにより第２特別図柄を変動表示させた後に、第２特別図柄表示部８０の７セグメントディスプレイを所定の態様で点灯させることにより第２特別図柄を停止表示させる。

そして特別表示制御手段２４０は、大当り決定処理で大当りに当選したか否かに応じた態様で、そして大当り決定処理で大当りに当選した場合には図柄決定処理で決定された大当り図柄に応じた態様で、第２特別図柄表示部８０の７セグメントディスプレイを点灯させることにより第２特別図柄を停止表示させ、第２特別図柄表示部８０に特別図柄抽選の結果を表示させる。

第１特別保留表示制御処理では、特別表示制御手段２４０は、特別乱数記憶手段２９１４に格納されている第１特別乱数値の数に応じて、第１特別保留表示部７８の２つのランプを点灯または消灯または点滅させることの組み合わせによって、０～４個の第１特別保留数を表示させる。

第２特別保留表示制御処理では、特別表示制御手段２４０は、特別乱数記憶手段２９１４に格納されている第２特別乱数値の数に応じて、第２特別保留表示部８２の２つのランプを点灯または消灯または点滅させることの組み合わせによって、０～４個の第２特別保留数を表示させる。

遊技状態移行制御手段２５０は、図５に示すように、所定の移行条件の成立に基づいて、通常状態、特別遊技状態、確変状態、時短状態の間で遊技状態を移行させる遊技状態移行制御処理を行う。遊技状態の移行条件は、１の条件が定められていてもよいし、複数の条件が定められていてもよい。複数の条件が定められている場合には、複数の予め定められた条件のうち１の条件が成立したこと、あるいは複数の予め定められた条件の全てが成立したことに基づいて、遊技状態を別の遊技状態へ移行させることができる。

通常状態は、複数種類の遊技状態の中で初期状態に相当する遊技状態で、通常状態からは特別遊技状態への移行が可能となっている。そして通常状態では、普通当りの当選確率が約１／２０に設定された普通図柄抽選テーブルを参照して普通図柄抽選が行われ、大当りの当選確率が１／３１９に設定された大当り抽選テーブルを参照して特別図柄抽選が行われる。

そして、通常状態では、普通図柄抽選における普通当りの当選確率が約１／２０と低い上に、普通図柄の変動時間が長く設定されており、普通役物５４が拡大状態となる期間が０．１秒と短くなっているため、第２始動口４９に遊技球を進入させにくくなっている。

特別遊技状態は、通常状態、確変状態または時短状態における特別図柄抽選において大当りに当選したことに基づいて開始され、大当り図柄の種類に応じて予め定められたラウンド数（実行回数）の特別遊技が実行されると終了する。

具体的には、特別図柄抽選において１６ラウンド確変図柄の当選フラグがＯＮ状態に設定されたことに基づいて特別遊技状態が開始されると、第１ラウンド～第１６ラウンドの１６ラウンドの特別遊技が実行されたことを条件に特別遊技状態が終了する。

また、特別図柄抽選において４ラウンド確変図柄の当選フラグがＯＮ状態に設定されたことに基づいて特別遊技状態が開始されると、第１ラウンド～第４ラウンドの４ラウンドの特別遊技が実行されたことを条件に特別遊技状態が終了する。

また、特別図柄抽選において１６ラウンド通常図柄の当選フラグがＯＮ状態に設定されたことに基づいて特別遊技状態が開始されると、第１ラウンド～第１６ラウンドの１６ラウンドの特別遊技が実行されたことを条件に特別遊技状態が終了する。

また、特別図柄抽選において４ラウンド通常図柄の当選フラグがＯＮ状態に設定されたことに基づいて特別遊技状態が開始されると、第１ラウンド～第４ラウンドの４ラウンドの特別遊技が実行されたことを条件に特別遊技状態が終了する。

確変状態は、１６ラウンド確変図柄または４ラウンド確変図柄（確変図柄）の当選フラグがＯＮ状態に設定されたことに基づいて開始された特別遊技状態が終了したことを契機として開始され、確変状態からは特別遊技状態または通常状態への移行が可能となっている。また、確変状態では、普通当りの当選確率が約１９／２０に設定された普通図柄抽選テーブルを参照して普通図柄抽選が行われ、大当りの当選確率が１／３１に設定された大当り抽選テーブルを参照して特別図柄抽選が行われる点で、通常状態よりも遊技者に有利になっている。そして、確変状態は、確変状態において特別図柄抽選が行われた回数が９９９９回に達したことを条件に終了し、通常状態に移行される。

具体的には、遊技状態移行制御手段２５０は、特別遊技状態が終了するとメインメモリ２９０の確変終了判定カウンタ２９３０に所定の遊技回数（例えば、９９９９回）に相当する値（例えば、９９９９）を書き込み、確変状態において特別図柄抽選が行われるごとに確変終了判定カウンタ２９３０の記憶値から１回分の遊技回数に相当する値（例えば、１）を減算するデクリメント更新を行う。そして、確変終了判定カウンタ２９３０の記憶値がしきい値（例えば、０）に達すると、確変状態を終了させて通常状態を開始させる。ただし、確変状態では、特別図柄抽選における大当りの当選確率が１／３１に設定されるため、確変状態において特別図柄抽選が行われた回数が９９９９回に達する前に特別遊技状態が開始され、確変状態から通常状態に移行することはほとんどないようになっている。

また、確変状態では、普通図柄抽選における普通当りの当選確率が約１９／２０と高い上に、普通図柄の変動時間が１秒と短く、普通役物５４が拡大状態となる期間が２０秒と長くなっているため、通常状態よりも第２始動口４９に遊技球を進入させやすくなっている点で遊技者に有利になっている。

また、確変状態では、保留数に関わらず第１特別図柄あるいは第２特別図柄の変動時間としてより短い変動時間が設定されることが多くなるため、通常状態よりも特別図柄抽選の実行契機が頻繁に到来するようになっている。

時短状態は、１６ラウンド通常図柄または４ラウンド通常図柄の当選フラグがＯＮ状態に設定されたことに基づいて開始された特別遊技状態が終了したことを契機として開始され、時短状態からは特別遊技状態または通常状態への移行が可能となっている。また、時短状態では、確変状態と同様に普通当りの当選確率が約１９／２０に設定された普通図柄抽選テーブルを参照して普通図柄抽選が行われるものの、通常状態と同様に大当りの当選確率が約１／３１９に設定された大当り抽選テーブルを参照して特別図柄抽選が行われる点で、確変状態よりも遊技者に不利になっている。そして、時短状態は、時短状態において特別図柄抽選が行われた回数が１００回に達したことを条件に終了し、通常状態に移行される。

具体的には、遊技状態移行制御手段２５０は、遊技状態が時短状態に移行されたことを契機として、メインメモリ２９０の時短終了判定カウンタ２９３２に所定の遊技回数（例えば、１００回）に相当する値（例えば、１００）を書き込み、時短状態において特別図柄抽選が行われるごとに時短終了判定カウンタ２９３２の記憶値から１回分の遊技回数に相当する値（例えば、１）を減算するデクリメント更新を行う。そして時短終了判定カウンタ２９３２の記憶値がしきい値（例えば、０）に達すると、時短状態を終了させる。

また、時短状態では、確変状態と同様に、普通図柄抽選における普通当りの当選確率が約１９／２０と高い上に、普通図柄の変動時間が１秒と短く、普通役物５４が拡大状態となる期間が２０秒と長くなっているため、通常状態よりも第２始動口４９に遊技球を進入させやすくなっている点で遊技者に有利になっている。

また、時短状態では、確変状態と同様に、保留数に関わらず第１特別図柄あるいは第２特別図柄の変動時間としてより短い変動時間が設定されることが多くなるため、通常状態よりも特別図柄抽選の実行契機が頻繁に到来するようになっている。

特別遊技実行手段２６０は、特別図柄抽選の抽選結果に基づいて特別遊技を実行する手段であって、特別遊技実行処理１～特別遊技実行処理４などを行う。

特別遊技実行処理１は、特別図柄抽選において１６ラウンド確変図柄が当選したことに基づいて実行され、特別遊技実行手段２６０は、ラウンドカウンタ２９３３の上限値として１６ラウンド確変図柄について予め定められたラウンド数である１６回に相当する値（例えば、１６）を設定し、各ラウンドにおいて予め定められた態様で特別役物５６が動作を完了するごとに、ラウンドカウンタ２９３３の記憶値に１回分のラウンド数に相当する値（例えば、１）を加算するインクリメント更新を行う。そして、ラウンドカウンタ２９３３の記憶値が上限値（例えば、１６）に達すると、特別遊技状態が終了する。

具体的には、特別遊技実行処理１では、第１ラウンド～第１６ラウンドの各ラウンドの特別遊技において、特別役物５６が開状態となってから開放タイマー２９３４が２９秒をカウントするか、カウントスイッチ１０４が１個の遊技球の進入を検出すると１個分の遊技球に相当する値（例えば、１）が加算される大入賞数カウンタ２９３６の値が上限値（例えば、１０）に達すると特別役物５６が閉状態となるように特別役物５６の駆動制御が行われる。すると、１回分のラウンドの終了条件が満たされたとして、ラウンドカウンタ２９３３の値に「１」が加算される。

特別遊技実行処理２は、特別図柄抽選において４ラウンド確変図柄が当選したことに基づいて実行され、特別遊技実行手段２６０は、ラウンドカウンタ２９３３の上限値として４ラウンド確変図柄について予め定められたラウンド数である４回に相当する値（例えば、４）を設定し、各ラウンドにおいて予め定められた態様で特別役物５６が動作を完了するごとに、ラウンドカウンタ２９３３の記憶値に１回分のラウンド数に相当する値（例えば、１）を加算するインクリメント更新を行う。そして、ラウンドカウンタ２９３３の記憶値が上限値（例えば、４）に達すると、特別遊技状態が終了する。

具体的には、特別遊技実行処理２では、第１ラウンド～第４ラウンドの各ラウンドの特別遊技において、特別役物５６が開状態となってから開放タイマー２９３４が２９秒をカウントするか、大入賞数カウンタ２９３６の値が上限値（例えば、１０）に達すると特別役物５６が閉状態となるように特別役物５６の駆動制御が行われる。すると、１回分のラウンドの終了条件が満たされたとして、ラウンドカウンタ２９３３の値に「１」が加算される。

特別遊技実行処理３は、特別図柄抽選において１６ラウンド通常図柄が当選したことに基づいて実行され、特別遊技実行手段２６０は、ラウンドカウンタ２９３３の上限値として１６ラウンド確変図柄について予め定められたラウンド数である１６回に相当する値（例えば、１６）を設定し、各ラウンドにおいて予め定められた態様で特別役物５６が動作を完了するごとに、ラウンドカウンタ２９３３の記憶値に１回分のラウンド数に相当する値（例えば、１）を加算するインクリメント更新を行う。そして、ラウンドカウンタ２９３３の記憶値が上限値（例えば、１６）に達すると、特別遊技状態が終了する。

具体的には、特別遊技実行処理３では、第１ラウンド～第１６ラウンドの各ラウンドの特別遊技において、特別役物５６が開状態となってから開放タイマー２９３４が２９秒をカウントするか、大入賞数カウンタ２９３６の値が上限値（例えば、１０）に達すると特別役物５６が閉状態となるように特別役物５６の駆動制御が行われる。すると、１回分のラウンドの終了条件が満たされたとして、ラウンドカウンタ２９３３の値に「１」が加算される。

特別遊技実行処理４は、特別図柄抽選において４ラウンド通常図柄が当選したことに基づいて実行され、特別遊技実行手段２６０は、ラウンドカウンタ２９３３の上限値として４ラウンド通常図柄について予め定められたラウンド数である４回に相当する値（例えば、４）を設定し、各ラウンドにおいて予め定められた態様で特別役物５６が動作を完了するごとに、ラウンドカウンタ２９３３の記憶値に１回分のラウンド数に相当する値（例えば、１）を加算するインクリメント更新を行う。そして、ラウンドカウンタ２９３３の記憶値が上限値（例えば、４）に達すると、特別遊技状態が終了する。

具体的には、特別遊技実行処理４では、第１ラウンド～第４ラウンドの各ラウンドの特別遊技において、特別役物５６が開状態となってから開放タイマー２９３４が２９秒をカウントするか、大入賞数カウンタ２９３６の値が上限値（例えば、１０）に達すると特別役物５６が閉状態となるように特別役物５６の駆動制御が行われる。すると、１回分のラウンドの終了条件が満たされたとして、ラウンドカウンタ２９３３の値に「１」が加算される。

払出指示手段２７０は、第１始動口スイッチ１００からの検出信号、一般入賞口スイッチ１０１からの検出信号、第２始動口スイッチ１０３からの検出信号またはカウントスイッチ１０４からの検出信号が入力されたことに基づいて、検出信号ごとに予め定められている賞球数に相当する数の遊技球を払出装置１３０に払い出させる制御を行う。具体的には、払出指示手段２７０は、入力された検出信号ごとに定められている賞球数に相当する数の遊技球を払い出すことを指示する払出コマンドを払出装置１３０に送信する。なお、賞球数は１個以上であれば何個でもよく、また、第１始動口スイッチ１００、一般入賞口スイッチ１０１、第２始動口スイッチ１０３またはカウントスイッチ１０４のそれぞれで払い出す賞球数を異ならせてもよいし、同じ賞球数に設定してもよい。

払出装置１３０は、払出指示手段２７０によって指示された払出数の遊技球を払い出す動作を行う。払出装置１３０は、払出制御基板４００、遊技球を貯めておく遊技球タンク、遊技球タンクに貯留された遊技球を賞球として遊技者に払い出すための払出モータ、払い出された遊技球の通過を検出する払出計数スイッチ等を備えている。

払出制御基板４００は、賞球の払い出しに係る制御を行う。払出制御基板４００は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えており、主制御基板２００に対して双方向に通信可能に接続されている。また、払出制御基板４００には、払出モータが接続されている。そして、払出制御基板４００は、主制御基板２００から送信された払出コマンドおよび払出計数スイッチからの検出信号に基づいて払出モータを制御し、所定の賞球を遊技者に対して払い出させる。具体的には、払出制御基板４００は、主制御基板２００から送信された払出コマンドに基づいて払出モータの通電を開始する。そして、払出モータが通電し回転している間は遊技球が１個ずつ払い出される。このとき、払出計数スイッチは、払い出された遊技球の通過を検出し、検出信号を払出制御基板４００に送信する。払出制御基板４００は、当該検出信号に基づいて払い出された遊技球の数を把握し、主制御基板２００からの指示に応じた個数の遊技球が払い出されると、払出モータの通電を停止し、遊技球の払い出しを終了する。

通信制御手段２８０は、主制御基板２００における各種の演算結果に応じて生成された各種のコマンドを副制御基板２０２や払出制御基板４００等に送信する制御を行っている。なお、本実施形態の遊技機では、主制御基板２００と副制御基板２０２との間では、主制御基板２００から副制御基板２０２への単方向通信のみが可能となっており、副制御基板２０２からは主制御基板２００へ情報を送信することができないように通信接続されている。

続いて、副制御基板２０２について説明する。副制御基板２０２は、演出制御手段３００と、サブメモリ３１０とを含んで構成されている。

演出制御手段３００は、主制御基板２００から送信される各種のコマンドや、演出ボタンスイッチ１５０からの入力信号や、サブメモリ３１０の演出データ記憶手段３１１０に記憶されている演出データに基づいて、液晶ディスプレイ３２に演出画像を表示させたり、前枠ランプ１２やディスプレイ枠ランプ３８等の照明装置を点灯あるいは点滅させたり、スピーカー１４から演出音を出力させたり、演出物駆動装置を駆動して演出物を動作させたりするなど、演出装置を制御することにより、遊技を盛り上げたり、遊技を補助したりするための演出を演出装置に実行させる。

図６は、払出制御基板４００と基板ケース４０２とを備える払出制御基板ユニット４０１を表面側から見た斜視図である。なお、本実施形態では、払出制御基板４００は、表面が遊技機の背面側（後方）を向き、裏面が遊技機の正面側（前方）を向くように配置されている。

本実施形態では、払出制御基板４００に実装される部品は、全て払出制御基板４００の表面側に実装される。以下では、払出制御基板４００の部品が実装される面（表面）を実装面と呼ぶことがある。なお、払出制御基板４００の裏面側に実装される部品があってもよい。

払出制御基板４００は、量産時に実装される電子部品（量産時実装部品）が配置される領域（量産時実装部品配置領域（第１部品配置領域）Ａ：図６における二点鎖線の外側の領域）と、量産時に実装されない電子部品（量産時未実装部品）が配置される領域（量産時未実装部品配置領域（第２部品配置領域）Ｂ：図６における二点鎖線の内側の領域）とを有している。量産時未実装部品配置領域Ｂは、具体的には、払出制御基板４００の予め定められた位置に量産時未実装部品が配置された場合に当該量産時未実装部品が占める範囲（量産時未実装部品を取り付ける（ハンダ付けする）ための実装部４０５（ランドやスルーホールなど）が占める範囲）、および、量産時未実装部品に関するシルク４０６が占める範囲といえる。なお、量産時とは、市場に提供する製品を多量に生産する際をいう。換言すると、市場において流通している製品（遊技機）においては、量産時未実装部品配置領域Ｂには基本的に部品（量産時未実装部品）が配置されていないこととなる。
なお、量産時実装部品配置領域Ａや量産時未実装部品配置領域Ｂは、それぞれ複数用意されていてもよく、１つのまとまった領域となっていてもよい。
なお、電子部品は、例えば、ＩＣ（メインＩＣを含む）、ＬＥＤ、受動素子（抵抗、コンデンサ、インダクタ等）、スイッチ、コネクタ等である。

量産時未実装部品としては（１）開発時にのみ用いられ、量産時には実装されない開発用部品（開発用コネクタ、開発用ＩＣ、開発用受動素子など）、（２）後の機種において機能（仕様）の追加等が決定された場合に実装される電子部品であって、量産時には（現行の機種には）実装されない機能拡張用部品（機能拡張用コネクタ、機能拡張用ＩＣ、機能拡張用受動素子など）、（３）遊技機を市場へ提供するために行われる所定の試験において用いられ、量産時には実装されない試験用部品（試験用コネクタ、試験用ＩＣ、試験用受動素子など）等がある。本実施形態では、量産時未実装部品配置領域Ｂは、量産時未実装部品としての開発用部品が配置される領域となっている。そして、量産時未実装部品配置領域Ｂには、開発用部品を取り付ける（ハンダ付けする）ための実装部４０５（ランドやスルーホールなど）が設けられている。

払出制御基板４００は、基板ケース４０２に収納されている。基板ケース４０２は、表ケース４０２ａと裏ケース４０２ｂとを有している。表ケース４０２ａは、前側が開口した矩形箱状となっている。また、裏ケース４０２ｂは後側が開口した矩形箱状となっている。また、表ケース４０２ａと裏ケース４０２ｂとは、透明な合成樹脂によって形成されている。そして、表ケース４０２ａと裏ケース４０２ｂとが組み合わされて透明な箱状の基板ケース４０２が形成されている。また、払出制御基板４００は、表ケース４０２ａが払出制御基板４００の表面に対向し、裏ケース４０２ｂが払出制御基板４００の裏面に対向した状態で、基板ケース４０２の内側に収容されている。

本実施形態では、基板ケース４０２の面のうち、払出制御基板４００の表面に対向する面を天面と呼び、払出制御基板４００の裏面に対向する面を底面と呼ぶ。すなわち、基板ケース４０２の天面は表ケース４０２ａによって形成されており、基板ケース４０２の底面は裏ケース４０２ｂによって形成されている。

また、本実施形態では、基板ケース４０２（基板ケース４０２の天面）における、量産時実装部品配置領域Ａに対面する部分（図６における二点鎖線の外側の領域）をケース側第１領域Ａ’とし、量産時未実装部品配置領域Ｂに対面する部分（図６における二点鎖線の内側の領域）をケース側第２領域Ｂ’とする。

本実施形態では、ケース側第２領域Ｂ’には、量産時未実装部品配置領域Ｂの視認性を低下させる視認性低下部Ｃ（図６における斜線で示す領域）が存在している。視認性低下部Ｃは、払出制御基板４００の板面（表面）に直交する方向において、量産時未実装部品配置領域Ｂと重複する部分であり、払出制御基板４００の板面（表面）に直交する方向から払出制御基板４００（払出制御基板４００の表面）を見た場合に、量産時未実装部品配置領域Ｂの視認性を阻害する部分となっている。換言すると、視認性低下部Ｃは、当該方向から見た場合に、量産時未実装部品配置領域Ｂに配置された量産時未実装部品を実装するための実装部４０５（ランドやスルーホールなど）または量産時未実装部品に関するシルク４０６等の少なくとも一部の視認性を低下させる部分となっている。なお、「視認性を低下させる（阻害する）」とは、当該方向から見た場合に視認性低下部Ｃによって量産時未実装部品配置領域Ｂ（量産時未実装部品配置領域Ｂの視認性低下部Ｃと重なる部分）（量産時未実装部品に関する実装部４０５やシルク４０６等）が見えにくくなるものであればよいが、ここで「見えにくくなる」とは完全に見えなくなる場合を含むものである。また、視認性低下部Ｃは、量産時未実装部品配置領域Ｂ（量産時未実装部品に関する実装部４０５やシルク４０６等）の少なくとも一部の視認性を低下させるものであればよいが、量産時未実装部品配置領域Ｂの全体の視認性を低下させるものであってもよい。換言すると、払出制御基板４００に設けられた量産時未実装部品を実装するための実装部４０５は、全て、（少なくともその一部が）視認性低下部Ｃと重複する位置に存在することとしてもよい。なお、視認性低下部Ｃによって視認性が低下されている部分は、特定の量産時実装部品配置領域Ａ（量産時実装部品配置領域Ａのうちの特定の領域、例えば、後述するメインＩＣ５００が配置されている領域や、ＬＥＤが配置されている領域等）に比べて視認性が低下されている部分ともいえる。

視認性低下部Ｃは、例えば、所定の文字が付された部分（文字部）であってもよい。すなわち、基板ケース４０２には、所定の文字が付されており、当該文字によって量産時未実装部品配置領域Ｂの視認性が低下するようになっていてもよい。具体的には、視認性低下部Ｃは、払出制御基板４００に設けられた所定の操作手段（ボタン等）に関する文字が付された部分であってもよい。より具体的には、視認性低下部Ｃは、「ＲＡＭクリアボタン」という文字等の、所定の操作手段の種類（操作手段の機能）を説明する文字等が付された部分であってもよい。
なお、視認性低下部Ｃが、所定の文字部である場合に、当該文字部は、基板ケース４０２に文字が印刷されることにより形成されていてもよく、文字が印刷されたシール等が付されることにより形成されていてもよく、基板ケース４０２の凹凸形状によって形成されているなどしてもよい。

また、視認性低下部Ｃは、所定サイズのシールが付された部分であってもよい。すなわち、基板ケース４０２には、所定のシールが付されており、当該シールによって量産時未実装部品配置領域Ｂの視認性が低下するようになっていてもよい。なお、当該シールは、一部が透明であるとともに一部が有色のシールであってもよく、全体が有色のシールであってもよい。換言すると、例えば、透明のシート（フィルム）に所定の文字や図（図形）等が印刷されたシール等であってもよく、白色のシート（フィルム）に所定の文字や図（図形）等が印刷されたシール等であってもよい。透明なシートに所定の印刷がされたシールの場合、当該所定の印刷がされ、所定の色が付された部分（印刷部：有色部）によって、量産時未実装部品配置領域Ｂの視認性が低下する。

また、視認性低下部Ｃは、例えば、所定の凹凸形状が形成された部分（凹凸形状部）であってもよい。すなわち、基板ケース４０２には、所定の凹凸形状が形成されており、当該凹凸形状によって量産時未実装部品配置領域Ｂの視認性が低下するようになっていてもよい。また、当該凹凸形状は、所定の情報を有するもの（所定の文字列や、デートマーク、所定の記号等）となっていてもよく、段差形状等の所定の情報を有さないものとなっていてもよい。

本実施形態では、視認性低下部Ｃは、図７に示すように、シール４１０によって形成されている。また、シール４１０は、基板ケース４０２（基板ケース４０２の天面）のシール貼付領域４１２に貼り付けられている。

シール貼付領域４１２は、シール４１０を貼り付けるための領域である。本実施形態では、シール貼付領域４１２は、基板ケース４０２に形成された凹凸形状（所定形状）によって示される領域となっている。具体的には、図７および図８（ａ）に示すように、基板ケース４０２の天面には、所定形状部４１３として、内面側（基板側）に向けて矩形枠状に突出する凸部が設けられている。そして、所定形状部４１３としての当該凸部に囲われる矩形状の領域がシール貼付領域４１２となっている。すなわち、本実施形態では、所定形状部４１３によって区画された領域がシール貼付領域４１２であると認識できるようになっており、シールを貼り付ける作業者（作業装置）がシール貼付領域４１２を判別できるようになっている。なお、本実施形態では、シール４１０は、基板ケース４０２の外面側に貼られているが内面側に貼られていてもよい。
なお、図８（ａ），（ｂ）は、払出制御基板ユニット４０１を、払出制御基板４００に直交する平面であって左右方向（および前後方向）に延びる平面（水平面）で切断し、その断面を上側から見た場合を示す概略断面図である。なお、水平面で切断した断面のみならず、鉛直面（上下方向および前後方向に延びる平面）で切断した断面も、図８（ａ），（ｂ）に示すようなものとなる。

なお、本実施形態では、図８（ａ）に示すように、所定形状部４１３としての凹凸形状は、基板ケース４０２の内面に形成されており、基板ケース４０２外面における当該所定形状部４１３に対応する部分は、平らになっている。ただし、図８（ｂ）に示すように、所定形状部４１３として、外面側から内面側に向けて矩形枠状に凹んだ凹部（凹溝）が、（内面側に向けて矩形枠状に突出する凸部とともに）形成されていてもよい。また、シール貼付領域４１２は、シール貼付領域４１２の周辺部に比べて外面側から内面側に向けて凹んだ（内面側に向けて突出した）領域であってもよい。換言すると、所定形状部４１３は、矩形枠状でなくてもよく、矩形状に凹む部分であってもよい。また、所定形状部４１３は、矩形枠状または矩形状に外面側に突出した部分であってもよい。また、所定形状部４１３は、１または複数のＬ字状の凸部あるいは凹部であり、当該Ｌ字状の凸部あるいは凹部によって、シール貼付領域４１２の角が示されていてもよい。なお、当該Ｌ字状の凸部あるいは凹部が１つである場合、Ｌ字の三つの頂点（両端と角）を結んで形成される仮想三角形の範囲内にシール４１０の少なくも一部が存在することとなる範囲（かつシール４１０がＬ字状の凸部あるいは凹部を跨がない範囲）をシール貼付領域４１２とする。

シール４１０は、所定サイズのシールとなっている。また、シール貼付領域４１２のサイズ（面積）は、シール４１０のサイズ（面積）よりも大きくなっている。すなわち、払出制御基板４００の板面（表面）（基板ケース４０２の天面）に直交する方向から基板ケース４０２を見た場合に、シール貼付領域４１２の面積は、シール４１０の面積よりも広くなっている。そして、これにより、シール４１０の貼付作業に対する要求精度が緩和されている。すなわち、作業者（作業装置）は、シール貼付領域４１２内の任意の位置にシール４１０を貼り付ければよいため、シール貼付領域４１２の中心とシール４１０の中心とを完全一致させる必要がなく、多少ずれた位置に配置することが許容されている。

また、払出制御基板４００（払出制御基板４００の表面）には、基板ケース４０２のシール貼付領域４１２と対面する領域としてのシール貼付領域対面領域４２０（図７における二点鎖線の内側の領域）が存在する。また、シール貼付領域対面領域４２０のサイズ（面積）と、シール貼付領域４１２のサイズ（面積）とは同一となっている。換言すると、払出制御基板４００の板面（表面）に直交する方向から見た場合に、シール貼付領域対面領域４２０は、シール貼付領域４１２と完全に重なり合っている。さらに換言すると、当該方向から見た場合において、シール貼付領域４１２は、払出制御基板４００からはみ出しておらず、払出制御基板４００の外縁よりも内側に位置している。

ここで、払出制御基板４００に実装されている電子部品であって、シール貼付領域対面領域４２０の範囲内に、当該範囲内からはみ出すことなく収まっている電子部品（全体が当該範囲内に存在している電子部品）を特定電子部品と呼ぶ。本実施形態では、シール貼付領域４２０の範囲内の任意の位置（いかなる位置）にシール４１０を貼り付けた場合であっても、特定電子部品は少なくとも一部がシール４１０と対面するようになっている。すなわち、本実施形態では、特定電子部品として複数の電子部品が存在しているが、シール４１０がシール貼付領域４１２の範囲内の任意の位置（いかなる位置）に貼り付けられた場合であっても、複数の特定電子部品のうちのいずれかはシール４１０と対面するようになっている。なお、特定電子部品として１または複数の電子部品が存在しており、特定電子部品は全て（シール貼付領域対面領域４２０の範囲内に、当該範囲内からはみ出すことなく収まっている電子部品は全て）、シール４１０がシール貼付領域４１２の範囲内の任意の位置（いかなる位置）に貼り付けられた場合であっても、少なくとも一部がシール４１０と対面し、シール４１０によって視認性が低下されるようになっていてもよい。
なお、「シール貼付領域４１２の範囲内」とは、所定形状部４１３の外側の縁を跨がない（越えない）範囲（図８（ａ），（ｂ）における一点鎖線ｆの内側の範囲）である。ただし、「シール貼付領域４１２の範囲内」とは、所定形状部４１３の内側の縁を跨がない（越えない）範囲（図８（ａ），（ｂ）における一点鎖線ｇの内側の範囲）としてもよい。「シール貼付領域対面領域４２０の範囲内」についても同様である。

すなわち、本実施形態では、視認性低下部Ｃとしてのシール４１０は、量産時未実装部品配置領域Ｂの視認性を低下させるとともに、シール貼付領域４１２の範囲内の任意の位置（いかなる位置）に貼り付けられた場合であっても、特定電子部品と対面し、特定電子部品の視認性を低下させるようになっている。また、視認性低下部Ｃとしてのシール４１０は、シール貼付領域４１２の範囲内の任意の位置（いかなる位置）に貼り付けられた場合であっても、量産時未実装部品配置領域Ｂの少なくとも一部の視認性を低下させるようになっている。
なお、シール貼付領域対面領域４２０の範囲内（シール４１０と対面する位置）に、量産時未実装部品配置領域Ｂ（量産時未実装部品に関する実装部４０５やシルク４０６等）が存在しない構成としてもよい。

ここで、視認性低下部Ｃとしてのシール４１０による電子部品（特定電子部品）の視認性の低下についてより詳細に説明する。本実施形態では、シール４１０は、透明なシートとしてのシール本体（透明部）に、所定の文字や図（図形）が印刷された印刷部（有色部）が形成されたものとなっている。

本実施形態では、シール４１０は、図９に示すように、印刷部として、白文字で印刷された「払出制御基板」の文字、基板ケース４０２の開封者を記入する欄としての白く矩形状に塗りつぶされた（印刷された）開封者記入欄、開封者記入欄に併記され開封者記入欄であることを示す白文字で印刷された「開封者」の文字、基板ケース４０２の開封日を記入する欄としての白く矩形状に塗りつぶされた（印刷された）開封日記入欄、開封日記入欄に併記され開封日記入欄であることを示す白文字で印刷された「開封年月日」の文字、払出制御基板４００に実装された部品に関する情報の記載としての白文字の文字列、および、これらの各種文字や欄を覆う白の枠線等を有している。そして、払出制御基板４００の板面（表面）に直交する方向において、この印刷部が、特定電子部品や量産時未実装部品配置領域Ｂと重なり合い、これにより特定電子部品や量産時未実装部品配置領域Ｂの視認性が低下するようになっている。なお、ここで示す印刷部（有色部）としての各印刷は例示であり、シール４１０は、ここに示す各印刷の一部あるいは他の印刷を備えるものであってもよい。
本実施形態では、シール４１０を基板の管理に用いる基板管理シールとしたが、シール４１０は、メーカーの識別（表示）に用いるメーカー識別シールであってもよい。
なお、「払出制御基板４００に実装された部品に関する情報」とは、例えば、当該部品としてのＬＥＤの点灯状態が示す情報の説明（例えばどのＬＥＤが点灯している場合にどのようなことを示しているのか（例えばＬＥＤの点灯状態によって示されるエラーの種類等）を説明する文字列等）であってもよく、当該部品としての操作手段（ボタン等）の種類（操作手段の機能）の説明であってもよく、当該部品（操作手段等）の場所を示す情報（例えば場所を示す矢印記号）等であってもよい。

なお、基板ケース４０２について、シール４１０およびシール貼付領域４１２が複数存在してもよい。また、シール４１０およびシール貼付領域４１２が複数存在する場合に、複数（全て）のシール４１０が、前述の特定電子部品や量産時未実装部品配置領域Ｂの視認性の低下に係る各特徴を有していてもよい。また、所定のシール４１０が前述の特定電子部品の視認性の低下に係る各特徴を有し、他のシール４１０が前述の量産時未実装部品配置領域Ｂの視認性の低下に係る各特徴を有していてもよい。また、例えば、所定のシール４１０が払出制御基板４００に実装された部品に関する情報を含むシール（例えばＬＥＤの点灯状態によって示されるエラーの種類等が印刷されたシール）となっており、他のシール４１０が基板ケース４０２の開封に関するシール（「開封者」の文字、「開封年月日」の文字、開封者記入欄および開封日記入欄等が印刷されたシール）となっていてもよい。また、複数存在するシール４１０およびシール貼付領域４１２について、シール４１０同士のサイズ（面積）やシール貼付領域４１２同士のサイズ（面積）は異なっていてもよい。サイズ（面積）を異ならせることにより、シール４１０の貼り間違えを防止することができる。

なお、シール４１０は、透明なシートに所定の印刷がされたものでなく、例えば、白色のシートに所定の印刷がされたもの等であってもよい。換言すると、シール４１０は、全体が有色部となっており、当該有色部によって特定電子部品や量産時未実装部品配置領域Ｂの視認性が低下されるようになっていてもよい。

（変形例）
本変形例の遊技機では、払出制御基板４００は、図１０に示すように、量産時未実装部品としての特定コネクタ（開発用コネクタ、機能拡張用コネクタまたは試験用コネクタ等）を取り付ける（ハンダ付けする）ための実装部として、特定コネクタ実装部４３０を有している。特定コネクタ実装部４３０は、ランドを備える複数（４個）のスルーホール４３０ａによって構成され、当該スルーホール４３０ａに特定コネクタの端子を挿通し、ハンダで接合することによって特定コネクタが実装されるようになっている。なお、量産時においては、特定コネクタ実装部４３０には特定コネクタが実装されていないものの、特定コネクタ実装部４３０のスルーホールは全てハンダによって埋められており、貫通していない状態となっている。

また、特定コネクタ実装部４３０は、基板ケース４０２（表ケース４０２ａ）に覆われている。また、基板ケース４０２の、特定コネクタ実装部４３０と対面する部分（特定コネクタ実装部対面領域）には、特定コネクタを基板ケース４０２の外部に露出させるための開口が設けられていない。換言すると、特定コネクタが実装された状態では、基板ケース４０２が閉まらず、払出制御基板４００を基板ケース４０２に収納することができないようになっている。また、特定コネクタ実装部対面領域には、通気口等も設けられていない。換言すると、特定コネクタ実装部対面領域には、いかなる貫通孔も設けられていない。そして、このように特定コネクタを露出させるための開口や通気口等を設けていないことにより、特定コネクタ実装部４３０を介しての不正を防止することができるようになっている。また、特定コネクタを露出させるための開口が設けられていないことにより、特定コネクタ実装部４３０にコネクタが実装されていなくても問題がないことを把握しやすくなっている。

また、特定コネクタは、払出制御基板４００の所定の辺（上辺）に沿って、他のコネクタと略一列（ここで「略一列」とは、完全に一列となっている場合を含む）に並べて配置されるようになっている。具体的には、本実施形態では、特定コネクタと略等間隔（ここで「略等間隔」とは、完全に等間隔の場合を含む）で配置される複数（４個）のコネクタが用意されている。当該複数のコネクタは、量産時実装部品となっている。具体的には、当該複数のコネクタは、制御装置（主制御基板２００）や他の基板（主制御基板２００等の制御基板を含む）等の、当該遊技機に搭載される部品（遊技機搭載部品）との接続に使用される搭載部品接続コネクタとなっている。
なお、当該所定の辺に沿って（これらのコネクタ同士の間隔以上の間隔を空けて）、特定コネクタおよび４個の搭載部品接続コネクタ以外のコネクタ（例えば他の搭載部品接続コネクタ等）が設けられていてもよい。

基板ケース４０２には、４個の搭載部品接続コネクタそれぞれと対面する部分に、４個の搭載部品接続コネクタのそれぞれを外部に露出させるための開口４３２が設けられている。すなわち、４個の搭載部品接続コネクタのそれぞれについて、対応する開口４３２が設けられている。なお、図１０においては、搭載部品接続コネクタの図示を省略している。また、基板ケース４０２（表ケース４０２ａ）には、外面側から内面側に向けて凹む１つの凹部４３４が形成されている。そして、凹部（凹部４３４の底面）に、４個の搭載部品接続コネクタのそれぞれに対応する４個の開口４３２と、特定コネクタ実装部対面領域とが配置されている。換言すると、当該４個の開口４３２および特定コネクタ実装部対面領域は、払出制御基板４００の板面（表面）に直交する方向から見た場合において、凹部４３４の底面の範囲内に、当該範囲内からはみ出すことなく収まっている。このように本実施形態では、１つの凹部４３４に、搭載部品接続コネクタ（搭載部品接続コネクタを露出させる開口４３２）と、特定コネクタ実装部対面領域とを配置したことにより、特定コネクタ実装部４３０に不正な部品が取り付けられた場合に気付きやすくなっている。
なお、本実施形態では、払出制御基板４００は、凹部４３４に配置される４個の搭載部品接続コネクタの他にも搭載部品接続コネクタ（図示せず）を有している。そして、基板ケース４０２には、凹部４３４とは別に、当該他の搭載部品接続コネクタを露出させるための開口４３６が配置される凹部４３８が形成されている。

また、特定コネクタの端子（当該端子が挿通されるスルーホール４３０ａ）は、凹部４３４に配置される４個の搭載部品接続コネクタのいずれについての端子（当該端子が挿通されるスルーホール）よりも、内側（払出制御基板４００の面方向内側、すなわち上辺から離れた位置）に配置されるようになっている。このため、特定コネクタ実装部４３０にコネクタが実装されていなくても問題がないことを把握しやすくなっている。

なお、特定コネクタ（特定コネクタ実装部４３０）は、払出制御基板４００の所定の辺（上辺）に沿って、他のコネクタと略一列に配置しなくてもよく、例えば、払出制御基板４００の中央部等の、周縁部から離れた位置に配置されることとしてもよい。また、特定コネクタを表面実装部品とし、特定コネクタ実装部４３０をスルーホール（貫通孔）を有しないランドによって構成してもよい。

本実施形態の遊技機は、基板４００と、基板４００を収納する基板ケース４０２と、を備える遊技機であって、基板４００における、量産時に実装される電子部品が実装される領域を、量産時実装部品配置領域（第１部品配置領域）Ａとし、量産時に実装されない電子部品が実装可能な領域を、量産時未実装部品配置領域（第２部品配置領域）Ｂとし、基板ケース４０２における、量産時実装部品配置領域Ａに対面する領域を、第１領域Ａ’とし、量産時未実装部品配置領域Ｂに対面する領域を、第２領域Ｂ’とすると、第２領域Ｂ’には、量産時未実装部品配置領域Ｂの少なくとも一部の視認性を低下させる視認性低下部Ｃが存在する。このような構成によれば、視認性低下部Ｃが、量産される製品において電子部品が実装されない量産時未実装部品配置領域Ｂに重なることとなる。このため、視認性低下部Ｃにおける、量産時実装部品配置領域Ａと重なる範囲を減らすことができる。したがって、電子部品が実装されている部分の視認性の低下を防止することができる。

また、本実施形態の遊技機は、基板４００と、基板４００を収納する基板ケース４０２と、を備える遊技機であって、基板ケース４０２には、シール４１０が貼り付けられるシール貼付領域４１２があり、基板４００における、シール貼付領域４１２に対面する領域をシール貼付領域対面領域３２０とすると、シール貼付領域４１２の面積は、シール４１０の面積よりも大きく、シール貼付領域対面領域４２０の面積と同じであり、基板４００の一方の面に直交する方向から見た場合に、シール貼付領域対面領域４２０の範囲内に、当該範囲内からはみ出すことなく収まっている電子部品を特定電子部品とすると、シール貼付領域４１２の範囲内の任意の位置（いかなる位置）にシール４１０を貼り付けた場合であっても、特定電子部品は少なくとも一部がシール４１０と対面するようになっている。このような構成によれば、視認性が低下しても問題がない電子部品あるいは視認性を低下させたい電子部品をシール貼付領域対面領域４２０の範囲内にまとめることで、視認性の低下を避けたい電子部品についての視認性の低下を防止することができる。

（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、本実施形態の遊技機は、第１の実施の形態に係る遊技機と同様の構成を有する。したがって、第１の実施の形態と同様の構成については、その説明を省略ないし簡略化する。

本実施形態では、払出制御基板４００に実装される部品は、全て払出制御基板４００の表面側に実装される。以下では、払出制御基板４００の部品が実装される面を実装面と呼ぶことがある。なお、払出制御基板４００の裏面側に実装される部品があってもよい。

以下の説明において、基本的に、基板に実装される部品の長手方向（長辺）とは、実装面に直交する方向から見た場合の長手方向（長辺）を意味し、短手方向（短辺）とは、実装面に直交する方向から見た場合の短手方向（短辺）を意味し、高さ方向とは、実装面に直交する方向を意味する。また、基板に実装される部品について、底面とは、実装面側の面を意味し、天面とは、実装面の逆側を向く面を意味する。

払出制御基板４００には、図１１に示すメインＩＣ５００が実装されている。メインＩＣ５００は、ＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭ等が一体化（ワンチップ化）されたＩＣとなっている。また、メインＩＣ５００は、払出制御基板４００による各種処理を制御する。

メインＩＣ５００は、図１２に示すソケット５０２を介して払出制御基板４００に実装されている。すなわち、払出制御基板４００には、ソケット５０２が取り付けられており、メインＩＣ５００はソケット５０２に取り付けられている。

メインＩＣ５００は、図１１に示すように、ＣＰＵやメモリ等を内蔵して略矩形板状に形成されたＩＣ本体５１０と、ＩＣ本体５１０に内蔵された回路と電気的に接続された複数のＩＣ端子Ｐとを有している。複数のＩＣ端子Ｐは、ＩＣ本体５１０の長手方向に沿って２列に並べて配置されているとともに、ＩＣ本体５１０から実装面側に向けて延びている。換言すると、複数のＩＣ端子Ｐは、ＩＣ本体５１０の短手方向両側に、長手方向に沿って配置されている。さらに換言すると、複数のＩＣ端子Ｐは、ＩＣ本体５１０の対向する２辺（２つの長辺）のそれぞれに沿って並べられている。メインＩＣ５００のパッケージは、いわゆるＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ－ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）となっている。

本実施形態では、メインＩＣ５００は、ＩＣ端子Ｐ１～Ｐ７１の７１個の端子を有している。そして、前記２列のうちの一方にはＩＣ端子Ｐ１～Ｐ３５の３５個の端子が配置され、他方にはＩＣ端子Ｐ３６～Ｐ７１の３６個の端子が配置されている。なお、ＩＣ端子Ｐ１～Ｐ７１は、それぞれ、メインＩＣ５００の第１ピン（第１端子）～第７１ピン（第７１端子）ともいえ、ピン番号（端子番号）１～７１のピン（端子）ともいえる。

ＩＣ端子Ｐ１からＩＣ端子Ｐ２までの距離Ｐｘは１ｍｍとなっている。また、ＩＣ端子Ｐ２からＩＣ端子Ｐ３までの距離Ｐｙは１ｍｍとなっている。また、ＩＣ端子Ｐ１からＩＣ端子Ｐ３までの距離Ｐｚは２ｍｍとなっている。すなわち、距離Ｐｘと距離Ｐｙとは等しくなっている。また、距離Ｐｚは、距離Ｐｘおよび距離Ｐｙの２倍となっている。また、ＩＣ端子Ｐ１～Ｐ１７は、隣り合うＩＣ端子同士の間隔が等しくなっており（１ｍｍとなっており）、ＩＣ端子Ｐ１８～Ｐ３５は、隣り合うＩＣ端子同士の間隔が等しくなっており（１ｍｍとなっており）、ＩＣ端子Ｐ３６～Ｐ５３は、隣り合うＩＣ端子同士の間隔が等しくなっており（１ｍｍとなっており）、ＩＣ端子Ｐ５４～Ｐ７１は、隣り合うＩＣ端子同士の間隔が等しくなっている（１ｍｍとなっている）。また、ＩＣ端子Ｐ１７とＩＣ端子Ｐ１８との間隔およびＩＣ端子Ｐ５３とＩＣ端子Ｐ５４との間隔は、１ｍｍよりも長くなっている。すなわち、連続する一群のＩＣ端子Ｐ（ＩＣ端子Ｐ１～Ｐ１７、ＩＣ端子Ｐ１８～Ｐ３５、ＩＣ端子Ｐ３６～Ｐ５３またはＩＣ端子Ｐ５４～Ｐ７１）について、隣り合うＩＣ端子Ｐ同士の間隔が等しくなっている。また、連続する一群のＩＣ端子Ｐ（ＩＣ端子Ｐ１～Ｐ１７、ＩＣ端子Ｐ１８～Ｐ３５、ＩＣ端子Ｐ３６～Ｐ５３またはＩＣ端子Ｐ５４～Ｐ７１）について、１つ置きのＩＣ端子Ｐ同士の間隔（２ｍｍ）は、隣り合うＩＣ端子Ｐ同士の間隔（１ｍｍ）の２倍となっている。
なお、ＩＣ端子Ｐ１７とＩＣ端子Ｐ１８との間隔およびＩＣ端子Ｐ５３とＩＣ端子Ｐ５４との間隔が、１ｍｍとなっていてもよい。

ソケット５０２は、図１２に示すように、メインＩＣ５００のＩＣ端子Ｐがそれぞれ接続される複数のソケット端子Ｑと、この複数のソケット端子Ｑを保持するとともにメインＩＣ５００が載置されるソケット本体（ハウジング）５１５と、複数の足５１７と、を有している。ソケット本体５１５は、絶縁性を有する樹脂素材によって略直方体状に形成されている。また、ソケット本体５１５は、透明または半透明の樹脂素材によって形成されており、透光性を有している。ここで「透光性を有する」とは、「透明」な場合を含むものである。

ソケット本体５１５は、天面が、メインＩＣ５００が載置（装着）される側の面となっている。なお、ソケット本体５１５の天面にメインＩＣ５００の底面が接しなくてもよく、ソケット本体５１５に取り付けられたメインＩＣ５００が、ソケット本体５１５の天面側に位置していればよい。また、ソケット本体５１５の天面にメインＩＣ５００側に向かって突出する１または複数の突出部が設けられており、当該突出部がメインＩＣ５００の底面に接するようになっていてもよい。

また、ソケット本体５１５には複数の足５１７が設けられている。足５１７は、ソケット本体５１５の底面から実装面側に向けて突出している。本実施形態では、ソケット本体５１５の四方の隅に設けられた４個の足５１７と、ソケット本体５１５の長手方向の中心部に短手方向に離間して設けられた２個の足５１７との、計６個の足５１７が存在している。また、足５１７は、ソケット本体５１５と同一の素材（絶縁性を有する素材）によってソケット本体５１５と一体的に形成されているが、異なる素材によって形成されていてもよい。
なお、足５１７は、少なくともソケット５０２の四方の隅に設けられることが好ましいが、足の数が４個未満であってもよく、４個以上であってもよい。また、足５１７の高さｈ（ソケット本体５１５の底面からの突出量）は、１ｍｍとなっている。

本実施形態では、ソケット５０２は、ソケット端子Ｑ１～Ｑ７１の７１個の端子を有している。なお、ソケット端子Ｑ１～Ｑ７１は、それぞれ、ソケット５０２の第１ピン（第１端子）～第７１ピン（第７１端子）ともいえ、ピン番号（端子番号）１～７１のピン（端子）ともいえる。また、ソケット５０２にメインＩＣ５００が取り付けられた状態において、各ソケット端子Ｑ１～Ｑ７１は、対応するピン番号（同一のピン番号）のＩＣ端子Ｐ１～Ｐ７１と電気的に接続されるようになっている。

ソケット端子Ｑは、実装面から離れた側（天面側）がＩＣ端子Ｐと接触するＩＣ端子接触部５２０となっており、実装面側（底面側）が払出制御基板４００に接合される基板接合部５２１となっている。ＩＣ端子接触部５２０（ソケット端子Ｑ）の上端は、ソケット本体５１５の天面よりも実装面側に位置している。また、ＩＣ端子接触部５２０は、ＩＣ端子Ｐが挿入可能な形状となっている。換言すると、ソケット本体５１５には、ソケット端子Ｑのそれぞれが埋め込まれる複数（７１個）の穴５１８が形成されており、ＩＣ端子Ｐのそれぞれが当該穴５１８のそれぞれに挿入されることで、ＩＣ端子ＰとＩＣ端子接触部５２０とが接触した状態で、メインＩＣ５００がソケット５０２に取り付けられるようになっている。また、基板接合部５２１は、ソケット本体５１５の底面よりも実装面側（基板側）に突出している。また、基板接合部５２１は、足５１７よりも実装面側（基板側）に突出している。そして、各ソケット端子Ｑの基板接合部５２１が、後述する払出制御基板４００の各スルーホール５０４に挿入され、ハンダ付けによって接合されることにより、ソケット５０２が払出制御基板４００に取り付けられるようになっている。また、ＩＣ端子接触部５２０と、基板接合部５２１とは、導電性を有する金属によって一体的に形成されている。そして、ソケット端子Ｑによって、ＩＣ端子Ｐ（メインＩＣ５００）とスルーホール５０４（払出制御基板４００）とが電気的に接続されるようになっている。

なお、各ＩＣ端子接触部５２０は、メインＩＣ５００の各ＩＣ端子Ｐが接続可能な形状であればよい。また、各ＩＣ端子接触部５２０は、ソケット５０２に取り付けられたメインＩＣ５００の抜けを抑制できる形状となっていてもよい。本実施形態では、図１３に示すように、ＩＣ端子接触部５２０は、弾性を有する形状に金属を折り曲げて形成され、弾性力によってＩＣ端子Ｐを挟持するようになっている。なお、ＩＣ端子接触部５２０は、ＩＣ端子Ｐを挿入可能な穴を有し、当該穴にＩＣ端子Ｐが嵌合するようになっているなどしてもよい。
なお、基板接合部５２１は、スルーホール５０４に挿入可能となるよう、実装面に直交する方向（高さ方向）に、略直線状（ここで「略直線状」とは完全に直線状の場合を含む）に延びた形状となっている。

ソケット５０２では、図１２に示すように、複数のソケット端子Ｑが、ソケット本体５１５の長手方向に沿って２列に並べて配置されている。そして、２列に並べられた複数のソケット端子Ｑについて、一方の列には、ソケット端子Ｑ１～Ｑ３５の３５個の端子が配置され、他方の列にはソケット端子Ｑ３６～Ｑ７１の３６個の端子が配置されている。また、複数のソケット端子Ｑは、メインＩＣ５００側（ソケット本体５１５の天面側）の端部が、ソケット本体５１５の長手方向に沿って２列に並んだ状態となっているのに対し、払出制御基板４００側（ソケット本体５１５の底面側）の端部が、ソケット本体５１５の長手方向に沿って４列に並んだ状態となっている。換言すると、ＩＣ端子接触部５２０は、ソケット本体５１５の長手方向に沿って２列に並べて配置されている。また、基板接合部５２１は、ソケット本体５１５の長手方向に沿って４列に並べて配置されている。さらに換言すると、複数のソケット端子Ｑは、ソケット本体５１５の長手方向に沿って２列に並べて配置されているとともに、各列のソケット端子Ｑは、メインＩＣ５００側の端部が直線状に配置されており、払出制御基板４００側の端部が千鳥状に配置されている。

このように、複数のソケット端子Ｑについて、メインＩＣ５００側が２列、払出制御基板４００側が４列に並べられていることから明らかなように、複数のソケット端子Ｑの少なくとも一部（例えば、１列に並んだソケット端子Ｑのうちの１つ置きのソケット端子Ｑについて）は、ＩＣ端子接触部５２０と基板接合部５２１との、ソケット本体５１５の短出方向における位置が異なっている。換言すると、少なくとも一部のソケット端子Ｑは、
ＩＣ端子接触部５２０と基板接合部５２１との間に、ＩＣ端子接触部５２０と基板接合部５２１との当該短出方向における位置を異ならせるように屈曲した屈曲部５２２を有している。

本実施形態のソケット端子Ｑにおける屈曲部５２２について、図１３を参照しながら説明する。なお、図１３は、ソケット本体５１５の短手方向および高さ方向に直交する方向（長手方向）から見た場合におけるソケット端子Ｑの形状を示す図であって、（ａ）はピン番号が奇数のソケット端子Ｑを示す図であり、（ｂ）はピン番号が偶数のソケット端子Ｑを示す図であり、（ｃ）はソケット本体５１５に保持されている状態における（ａ）、（ｂ）に示すソケット端子Ｑの位置関係を示す図である。なお、長手方向に２列に並べられたソケット端子Ｑについて、一方の列のソケット端子は、図１３に示す向きで配置され、他方の列のソケット端子については、図１３に示す向きと左右対称な向きで配置される。

屈曲部５２２は、基板接合部５２１側に位置する第１曲部５２３と、ＩＣ端子接触部５２０側に位置する第２曲部５２４と、第１曲部５２３と第２曲部５２４とを繋ぐ、略直線状（ここで「略直線状」とは完全に直線状の場合を含む）の中間部５２５と、を有している。第１曲部５２３は、高さ方向に延びる基板接合部５２１の実装面から離れた側（天面側）において、高さ方向からソケット本体５１５の短手方向（払出制御基板４００の面方向）に折れ曲がる部分となっている。また、第１曲部５２３は、折れ曲がり角度α（基板接合部５２１と中間部５２５とのなす角度）が１２０度となっている。また、第２曲部５２４は、中間部５２５の基板接合部５２１から離れた側において、ソケット本体５１５の短手方向（払出制御基板４００の面方向）から高さ方向に折れ曲がる部分となっている。また、第２曲部５２４は、折れ曲がり角度β（中間部５２５とＩＣ端子接触部５２０側の部分とのなす角度）が１２０度となっている。また、中間部５２５は、ソケット本体５１５の短出方向に延びており、具体的には短出方向であって払出制御基板４００の面方向に対して所定角度傾斜した方向に延びている。すなわち、屈曲部５２２は、ソケット本体５１５の長手方向から見た場合において、クランク状（ここで「クランク状」とは略クランク状を含む）となっている。

そして、屈曲部５２２によって、１列に並んだ複数のソケット端子Ｑのうちの隣り合うソケット端子Ｑ同士の基板接合部５２１の短手方向位置（ソケット端子Ｑの整列方向および高さ方向に垂直な方向における位置）を異ならせる（ずらす）ことによって、ＩＣ端子接触部５２０に比べ基板接合部５２１の方が列数が多くされている。

なお、本実施形態では、複数種類（２種類）の形状のソケット端子Ｑが用意されており、１列に並んだ複数のソケット端子Ｑについて、隣り合うソケット端子Ｑ同士の形状を異ならせるとともに、１つ置きに同一の形状としているが、全てのソケット端子Ｑを同一形状としてもよい。

また、本実施形態では、ソケット端子Ｑは、ＩＣ端子接触部５２０と基板接合部５２１と、屈曲部５２２とが導電性を有する金属によって一体的に形成されているが、複数のパーツによって形成されていてもよい。換言すると、各ソケット端子Ｑは、メインＩＣ５００がソケット５０２に取り付けられている状態において、ＩＣ端子接触部５２０と基板接合部５２１とが電気的に接続されていればよい。

ソケット端子Ｑ１の基板接合部５２１（下端）からソケット端子Ｑ２の基板接合部５２１（下端）までの距離Ｑｘは、２．５ｍｍとなっている（図１２参照）。また、ソケット端子Ｑ２の基板接合部５２１（下端）からソケット端子Ｑ３の基板接合部５２１（下端）までの距離Ｑｙは、２．５ｍｍとなっている。また、ソケット端子Ｑ１の基板接合部５２１（下端）からソケット端子Ｑ３の基板接合部５２１（下端）までの距離Ｑｚは２ｍｍとなっている。すなわち、ソケット端子Ｑ１の基板接合部５２１とソケット端子Ｑ２の基板接合部５２１との間隔は、ソケット端子Ｑ１の基板接合部５２１とソケット端子Ｑ３の基板接合部５２１との間隔よりも長くなっている。換言すると、連続する一群のソケット端子Ｑ（ソケット端子Ｑ１～Ｑ１７、ソケット端子Ｑ１８～Ｑ３５、ソケット端子Ｑ３６～Ｑ５３またはソケット端子Ｑ５４～Ｑ７１）について、隣り合うソケット端子Ｑの基板接合部５２１同士の間隔は、等しく（２．５ｍｍ）なっている。また、連続する一群のソケット端子Ｑ（ソケット端子Ｑ１～Ｑ１７、ソケット端子Ｑ１８～Ｑ３５、ソケット端子Ｑ３６～Ｑ５３またはソケット端子Ｑ５４～Ｑ７１）について、隣り合うソケット端子Ｑの基板接合部５２１同士の間隔（２．５ｍｍ）は、１つ置きのソケット端子Ｑの基板接合部５２１同士の間隔（２ｍｍ）よりも長くなっている。換言すると、隣り合うソケット端子Ｑの基板接合部５２１同士の間隔（２．５ｍｍ）は、１つ置きのソケット端子Ｑの基板接合部５２１同士の間隔（２ｍｍ）の１／２よりも長くなっている。

また、連続する一群のソケット端子Ｑ（ソケット端子Ｑ１～Ｑ１７、ソケット端子Ｑ１８～Ｑ３５、ソケット端子Ｑ３６～Ｑ５３またはソケット端子Ｑ５４～Ｑ７１）について、隣り合うソケット端子Ｑ同士の間隔は、等しく（１ｍｍ）となっている。また、連続する一群のソケット端子Ｑ（ソケット端子Ｑ１～Ｑ１７、ソケット端子Ｑ１８～Ｑ３５、ソケット端子Ｑ３６～Ｑ５３またはソケット端子Ｑ５４～Ｑ７１）について、隣り合うソケット端子ＱのＩＣ端子接触部５２０同士の間隔は、等しく（１ｍｍ）となっている。また、連続する一群のソケット端子Ｑ（ソケット端子Ｑ１～Ｑ１７、ソケット端子Ｑ１８～Ｑ３５、ソケット端子Ｑ３６～Ｑ５３またはソケット端子Ｑ５４～Ｑ７１）について、１つ置きのソケット端子Ｑ同士（ＩＣ端子接触部５２０同士）の間隔は、隣り合うソケット端子Ｑ同士（ＩＣ端子接触部５２０同士）の間隔の２倍（２ｍｍ）となっている。具体的には、ソケット端子Ｑ１のＩＣ端子接触部５２０（上端）からソケット端子Ｑ２のＩＣ端子接触部５２０（上端）までの距離は１ｍｍとなっており、ソケット端子Ｑ２のＩＣ端子接触部５２０（上端）からソケット端子Ｑ３のＩＣ端子接触部５２０（上端）までの距離は１ｍｍとなっており、ソケット端子Ｑ１のＩＣ端子接触部５２０（上端）からソケット端子Ｑ３のＩＣ端子接触部５２０（上端）までの距離は２ｍｍとなっている。すなわち、ソケット端子Ｑ１～Ｑ７１（ＩＣ端子接触部５２０）は、ＩＣ端子Ｐ１～Ｐ７１と同様の間隔で配置されている。

そして、連続する一群のソケット端子Ｑ（ソケット端子Ｑ１～Ｑ１７、ソケット端子Ｑ１８～Ｑ３５、ソケット端子Ｑ３６～Ｑ５３またはソケット端子Ｑ５４～Ｑ７１）について、各群の隣り合うソケット端子Ｑ同士の間隔（１ｍｍ）よりも、各群の隣り合うソケット端子Ｑの基板接合部５２１同士の間隔（２．５ｍｍ）の方が長くなっている。また、各群の隣り合うソケット端子ＱのＩＣ端子接触部５２０同士の間隔（１ｍｍ）よりも、各群の隣り合うソケット端子Ｑの基板接合部５２１同士の間隔（２．５ｍｍ）の方が長くなっている。換言すると、メインＩＣ５００の隣り合うＩＣ端子Ｐ同士の間隔（例えば、ＩＣ端子Ｐ１とＩＣ端子Ｐ２との間隔Ｐｘ：１ｍｍ）よりも、当該隣り合うＩＣ端子Ｐが接続されるソケット端子Ｑの基板接合部５２１同士の間隔（例えば、ソケット端子Ｑ１の基板接合部５２１とソケット端子Ｑ２の基板接合部５２１との間隔Ｑｘ：２．５ｍｍ）の方が長くなっている。このように、隣り合う基板接合部５２１同士の間隔（距離Ｑｘ，Ｑｙ）を広くしたことにより、隣り合うソケット端子Ｑ同士が短絡してしまうことを防止できる。

払出制御基板４００には、ソケット端子Ｑが挿通される複数（ソケット端子Ｑと同数）のスルーホール５０４が設けられている。また、複数のスルーホール５０４は、複数のソケット端子Ｑそれぞれの基板接合部５２１が挿通可能となるように、払出制御基板４００の長辺方向に沿って４列に並べて配置されている。そして、各スルーホール５０４に、各ソケット端子Ｑの基板接合部５２１が挿通されるようになっている。なお、スルーホール５０４の配置は、ソケット端子Ｑの基板接合部５２１の配置と同様となっている。換言すると、スルーホール５０４同士の間隔は、対応するソケット端子Ｑの基板接合部５２１同士の間隔と同様となっている。

各スルーホール５０４は、払出制御基板４００の表面側と裏面側とのそれぞれに円環状のランド５２６を有している。払出制御基板４００の表面側から見たスルーホール５０４を、図１４に示す。各ランド５２６の直径（φ：外径）は、１．５ｍｍとなっている。換言すると、ランド５２６の半径（スルーホール５０４の穴の中心（中心軸）からランド５２６の外縁までの長さ）は、０．７５ｍｍとなっている。また、ランド５２６の幅（払出制御基板４００の板面方向における、スルーホール５０４の穴の外縁からランド５２６の外縁までの長さ）（ランドの幅）は、０．３５ｍｍとなっている。また、スルーホール５０４の穴の直径は、０．８ｍｍとなっている。
なお、ランド５２６の直径を１ｍｍ以下としてもよい。また、ランド５２６の半径を０．５ｍｍ以下としてもよい。また、ランド５２６の幅を０．５ｍｍ以下としてもよい。

ソケット５０２を払出制御基板４００に取り付ける際には、各スルーホール５０４に各ソケット端子Ｑ（基板接合部５２１）が挿通され、各スルーホール５０４と各ソケット端子Ｑ（基板接合部５２１）とがハンダによって接合される。また、ソケット５０２を払出制御基板４００に取り付ける際には、足５１７が払出制御基板４００に当たることによって、それ以上のソケット５０２の押し込みが規制されるため、ソケット本体５１５の底面は、図１５に示すように、払出制御基板４００から浮いた状態となる。したがって、ソケット５０２が払出制御基板４００に取り付けられた状態においては、足５１７が払出制御基板４００に当接（または近接）するとともに、ソケット本体５１５の底面と払出制御基板４００との間には隙間Ｚが形成される。すなわち、足５１７によって、隙間Ｚが形成される。本実施形態では、足５１７の高さは１ｍｍであり、隙間Ｚは１ｍｍの長さ（高さ）となるようにされている。
なお、隙間Ｚの高さ（長さ）、換言すると足５１７の高さは、例えば１ｍｍ以上となるようにしてもよい。

また、隙間Ｚは、各ソケット端子Ｑと各スルーホール５０４とを接合するハンダのハンダフィレットが、ソケット本体５１５の底面に接触しない長さとなっている。ここで、ソケット端子Ｑの周りに形成されるハンダフィレットについて説明する。ソケット５０２を払出制御基板４００に実装するハンダ付け工程においては、まず各ソケット端子Ｑ（基板接合部５２１）が各スルーホール５０４に挿通される。そして、ソケット端子Ｑ（基板接合部５２１）およびスルーホール５０４に溶融したハンダが付着され固化する。これにより、ソケット端子Ｑとスルーホール５０４（スルーホール５０４に接続される配線パターン）とが電気的に接続された状態で、ソケット５０２が払出制御基板４００に固定される。このとき、適切にハンダ付けが行われると、ソケット端子Ｑ（基板接合部５２１）の周りには固化したハンダによるハンダフィレットが形成される。

払出制御基板４００の表面側に形成されるハンダフィレットは、図１５に示すように、略円錐形となる。そして、ハンダフィレットの形状は、接触角θ（基板表面とハンダ表面とが交わる点におけるハンダ表面の接線と基板表面とがなす角）が１５度～４５度の間となっていることが好ましい。本実施形態では、足５１７の高さが１ｍｍとなっていることにより、このような良好な形状（接触角θが１５度～４５度）のハンダフィレットがソケット本体５１５に接触しないようになっている。ここで、ハンダフィレットの直径は、ランド５２６の直径とほぼ等しくなる。したがって、ハンダフィレットの高さ（払出制御基板４００の表面からハンダフィレットの頂点までの長さ）がランド５２６の半径と略等しい場合に、ハンダフィレットの頂点とハンダフィレットの外縁（ハンダフィレットと払出制御基板４００との接触部分の外縁）とを結ぶ線分と、ハンダフィレットの外縁とハンダフィレットの底面の中心とを結ぶ線分とのなす角（ハンダフィレットの母線と払出制御基板４００とのなす角）が約４５度となる。このため、良好な形状（接触角θが１５度～４５度）のハンダフィレットがソケット本体５１５に接触しないようにするためには、足５１７の高さをランド５２６の半径以上とすることが好ましく、少なくともランド５２６の幅以上とすることが好ましい。また、足５１７の高さをランド５２６の直径以上としてもよく、換言するとランド５２６の幅の２倍以上としてもよい。

なお、本実施形態では、ハンダ付けは払出制御基板４００の裏面側から行われる。すなわち、本実施形態では、裏面側からハンダ付けをしつつも、少なくとも一部のソケット端子Ｑについて、表面側（および裏面側）にハンダフィレットが形成されるようにハンダ付けを行っている。なお、全てのソケット端子Ｑについて、表面側にハンダフィレットが形成されていてもよい。

本実施形態においては、ソケット本体５１５に複数の足５１７が設けられており、隙間Ｚが形成されていることにより、メインＩＣ５００が発する熱を隙間Ｚを介して放熱することができ、放熱性能を高めることができる。加えて、本実施形態では、ハンダフィレットの形状を考慮した隙間Ｚによって、良好な形状のハンダフィレットがソケット本体５１５に接触することを防止できる。

なお、隙間Ｚの高さを高くし過ぎてしまうと、ソケット端子Ｑへの不正な部品の取付が容易となってしまうおそれがあるため、足５１７の高さは、ランドの直径の２倍以下とすることが好ましく、ランドの直径の１．５倍以下とすることがさらに好ましい。

また、本実施形態では、屈曲部５２２の少なくとも一部が隙間Ｚ内に位置している。具体的には、ソケット端子Ｑは、基板接合部５２１の実装面から離れた側において、ソケット本体５１５の短手方向（払出制御基板４００の面方向）に折れ曲がる部分（第１曲部５２３）を有しており、当該部分が、隙間Ｚ内に位置している。また、ソケット端子Ｑは、ソケット本体５１５の底面から高さ方向に突出する部分５２７（図１３参照）を有し、第２曲部５２４が隙間Ｚ内に位置している。換言すると、本実施形態では、屈曲部５２２の全体が隙間Ｚ内に位置している。さらに換言すると、本実施形態のソケット５０２は、ソケット本体５１５の長手方向（短手方向および高さ方向に直交する方向）から見た場合に、隣り合うソケット端子Ｑ（例えばソケット端子Ｑ１とソケット端子Ｑ２）が二股に分かれる部分（図１３（ｃ）に図示する点Ｄ部分）を有しているが、当該部分が、隙間Ｚ内に位置している。換言すると、ソケット本体５１５の長辺方向から見た場合に、隣り合うソケット端子Ｑ（例えばソケット端子Ｑ１とソケット端子Ｑ２）が二股に分かれる部分（図１３（ｃ）に図示する点Ｄ部分）と、当該隣り合うソケット端子Ｑ同士が重なり合い一方のソケット端子が隠れる部分（ソケット本体５１５の底面から高さ方向に突出する部分５２７）とが視認可能となっている。
なお、実装面からソケット本体５１５の底面までの距離（隙間Ｚの高さ）は１．０ｍｍとなっているが、実装面から第１曲部５２３までの距離（第１曲部５２３の高さ）を、例えば０．８ｍｍとしてもよく、実装面から第２曲部５２４（点Ｄ）までの距離（第２曲部５２４（点Ｄ）の高さ）を、例えば０．８ｍｍとしてもよい。

また、本実施形態では、屈曲部５２２の少なくとも一部が、ソケット端子Ｑ（基板接合部５２１）のハンダフィレットの頂点よりも、実装面から離れた側に位置している。具体的には、第２曲部５２４は、ソケット端子Ｑ（基板接合部５２１）のハンダフィレットの頂点よりも実装面から離れた側に位置している。換言すると、ソケット本体５１５の長手方向から見た場合に、隣り合うソケット端子Ｑ（例えばソケット端子Ｑ１とソケット端子Ｑ２）が二股に分かれる部分は、ハンダフィレットの頂点よりも実装面から離れた側に位置している。すなわち、第２曲部５２４は、ソケット端子Ｑとスルーホール５０４とを接合するハンダ（ハンダフィレット）が当たらない位置に形成されている。このようにハンダが当たらないようにするため、第２曲部５２４の高さは、ランド５２６の半径以上とすることが好ましく、少なくともランド５２６の幅以上とすることが好ましい。また、第２曲部５２４の高さをランドの直径以上としてもよく、換言するとランド５２６の幅の２倍以上としてもよい。なお、第１曲部５２３を、ソケット端子Ｑ（基板接合部５２１）のハンダフィレットの頂点よりも実装面から離れた側（ハンダが当たらない位置）に配置してもよい。換言すると、第１曲部５２３の高さを、ランド５２６の半径以上としてもよく、ランド５２６の幅以上としてもよい。また、第１曲部５２３の高さをランドの直径以上としてもよく、換言するとランド５２６の幅の２倍以上としてもよい。すなわち、屈曲部５２２の全体が、ソケット端子Ｑ（基板接合部５２１）のハンダフィレットの頂点よりも、実装面から離れた側に位置していてもよい。

ソケット５０２は、図１６および図１７に示すように、短辺方向の中心部が、短辺方向の両端部（ソケット端子Ｑ１～Ｑ３５またはソケット端子Ｑ３６～Ｑ７１の並ぶ部分）に比べ、長辺方向に沿って高さが低くなっている。換言すると、ソケット本体５１５の天面側は、短辺方向の中心部が、長辺方向に沿って実装面側に向けて凹んだ形状となっている。さらに換言すると、ソケット本体５１５の天面側であって短辺方向の中心部には、実装面側に向けて凹むとともに長辺方向に沿って延在する第１凹溝（第１凹部）５４０が形成されている。また、ソケット５０２の底面側は、短辺方向の中心部が、長辺方向に沿って天面側に向けて凹んだ形状となっている。換言すると、ソケット本体５１５の底面側であって短辺方向の中心部には、天面側に向けて凹むとともに長辺方向に沿って延在する第２凹溝（第２凹部）５４２が形成されている。すなわち、ソケット本体５１５におけるソケット端子Ｑ１～Ｑ３５を保持する略直方体状の部分を第１保持部５４４とし、ソケット端子Ｑ３６～Ｑ７１を保持する略直方体状の部分を第２保持部５４６とし、第１保持部５４４と第２保持部５４６とを繋ぐ部分を連結部５４８とすると、連結部５４８は、第１保持部５４４および第２保持部５４６に比べ厚みが薄くなっている。換言すると、連結部５４８は、第１保持部５４４および第２保持部５４６の底面よりも上方であって、第１保持部５４４および第２保持部５４６の天面よりも下方に位置している。また、本実施形態では、複数（４個）の連結部５４８が、ソケット本体５１５の長辺方向に沿って並べて配置されており、隣り合う連結部５４８同士の間には、高さ方向に貫通し、第１凹溝５４０と第２凹溝５４２とを繋ぐ複数の穴５４９が形成されている。

そして、メインＩＣ５００とソケット５０２との間（すなわち、ソケット本体５１５の天面側）には、第１凹溝５４０によって、隙間Ｘが形成されている。すなわち、メインＩＣ５００とソケット５０２との間には、ソケット５０２（メインＩＣ５００）の長辺方向に貫通する隙間Ｘが形成されている。また、払出制御基板４００の表面（実装面）とソケット５０２との間（すなわち、ソケット本体５１５の底面側）には、第２凹溝５４２によって、隙間Ｙが形成されている。すなわち、払出制御基板４００の表面（実装面）とソケット５０２との間には、ソケット５０２（メインＩＣ５００）の長辺方向に貫通する隙間Ｙが形成されている。なお、本実施形態においては、隙間Ｙは、ソケット５０２の足５１７によって形成される隙間Ｚと一体的に存在しており、隙間Ｙと隙間Ｚとによって１つの隙間が構成されている。

払出制御基板４００の表面には、図１７に示すように、当該表面に直交する方向視においてメインＩＣ５００のＩＣ端子Ｐ１～Ｐ３５（ソケット端子Ｑ１～Ｑ３５）とＩＣ端子Ｐ３６～Ｐ７１（ソケット端子Ｑ３６～Ｑ７１）との間を通るとともに、メインＩＣ５００を長手方向に貫通するグランドパターン（第１グランドパターン５６０：グランドベタ）が設けられている。また、払出制御基板４００の裏面にも、当該方向視において、メインＩＣ５００のＩＣ端子Ｐ１～Ｐ３５とＩＣ端子Ｐ３６～Ｐ７１との間を通るとともに、メインＩＣ５００を長手方向に貫通するグランドパターン（第２グランドパターン５６１：グランドベタ）が設けられている。すなわち、第１グランドパターン５６０および第２グランドパターン５６１は、当該方向視においてメインＩＣ５００と重複する位置に設けられている。また、払出制御基板４００には、第１グランドパターン５６０と、第２グランドパターン５６１とを電気的に接続するスルーホール（メインＩＣ裏スルーホール５６２）が複数設けられている。また、この複数のメインＩＣ裏スルーホール５６２は、当該方向視においてメインＩＣ５００と重複する位置に設けられているとともに、メインＩＣ５００の長手方向に沿って複数設けられている。このような第１グランドパターン５６０、第２グランドパターン５６１が設けられていることにより、メインＩＣ５００のノイズ耐性を高めることができるとともに、放熱性を向上させることができる。

また、第１グランドパターン５６０、第２グランドパターン５６１およびメインＩＣ裏スルーホール５６２は、それぞれ、メインＩＣ５００とソケット５０２との間に形成された隙間Ｘおよび払出制御基板４００の表面（実装面）とソケット５０２との間に形成された隙間Ｙに対応する位置に形成されている。換言すると、第１グランドパターン５６０、第２グランドパターン５６１およびメインＩＣ裏スルーホール５６２は、それぞれ、少なくともその一部が、払出制御基板４００の表面に直交する方向視において、隙間Ｘおよび隙間Ｙのそれぞれと重複している。このような隙間Ｘ，Ｙを設けることで、放熱性を向上させることができる。

なお、払出制御基板４００の表面または裏面の少なくとも一方には、払出制御基板４００の表面に直交する方向視においてメインＩＣ５００（ソケット５０２）の短手方向外側から第１グランドパターン５６０または第２グランドパターン５６１に連通するグランドパターン（例えば、メインＩＣ５００のＩＣ端子Ｐ１７とＩＣ端子Ｐ１８との間または／およびＩＣ端子Ｐ５３～Ｐ５４との間を通るグランドパターン）が形成されていてもよい。すなわち、払出制御基板４００の表面または裏面の少なくとも一方には、当該方向視において長手方向に一列に並ぶＩＣ端子Ｐ（ソケット端子Ｑ）の間を通り（ＩＣ端子Ｐ（ソケット端子Ｑ）の列と交差し）、第１グランドパターン５６０または第２グランドパターン５６１と繋がるグランドパターンが形成されていてもよい。

図１８（ａ）に示すように、払出制御基板４００には、他の基板との接続に用いられるハーネスが接続されるコネクタ５７０が設けられている。また、コネクタ５７０は、ハウジング５７１と、複数の端子５７２とを有している。ハウジング５７１は、絶縁性を有する樹脂素材によって略直方体状に形成されている。また、各端子５７２は、導電性を有する金属によって形成されており、端子５７２を介して払出制御基板４００と他の基板とが電気的に接続される。また、コネクタ５７０を払出制御基板４００に取り付ける際には、払出制御基板４００に設けられた複数のスルーホールのそれぞれに各端子５７２が挿通され、各スルーホールと各端子５７２とがハンダによって接合される。これにより、各端子５７２と各スルーホール（スルーホールに接続される配線パターン）とが電気的に接続された状態で、コネクタ５７０が払出制御基板４００に固定される。

また、ハウジング５７１には、ハウジング５７１の底面から実装面側に突出する位置決めピン（位置決め用の突出部）（足）５７４が設けられており、払出制御基板４００には、位置決めピン５７４に対応する貫通孔（穴）（ノンスルーホール）５７５が設けられている。貫通穴５７５は、内周面（内側）に銅箔（金属メッキ）が設けられておらず、基板の一方の面（表面）と他方の面（裏面）とを電気的に接続しない貫通孔（非導電性貫通孔）である。コネクタ５７０を払出制御基板４００に取り付ける際には、位置決めピン５７４を対応する貫通孔５７５に挿入するようになっている。本実施形態では、コネクタ５７０は、端子５７２をスルーホールに挿通してハンダ付けすることにより取り付けられるようになっているため、位置決めピン５７４が無くても払出制御基板４００へのコネクタ５７０の取り付けは安定的に行えるようになっている。しかし、位置決めピン５７４を設けたことにより、取り付け向きを誤ることなくコネクタ５７０を取付けることが可能となっている。換言すると、位置決めピン５７４は、コネクタ５７０を取り付ける際の位置決めとして機能する。

また、位置決めピン５７４の長さ（高さ）は、払出制御基板４００の板厚以下となっている。具体的には、位置決めピン５７４の長さは、払出制御基板４００の厚さ（板厚）の半分以上であって、当該厚さ（板厚）の半分未満となっている。払出制御基板４００の厚さは、約２ｍｍとなっている。また、貫通孔５７５への位置決めピン５７４の挿入量は、約１．２ｍｍとなっている。払出制御基板４００の厚さは、貫通孔５７５への位置決めピン５７４の挿入量より大きい（払出制御基板４００の厚さは、貫通孔５７５への位置決めピン５７４の挿入量以上である）。換言すると、貫通孔５７５への位置決めピン５７４の挿入量は、払出制御基板４００の厚さ未満となっている。コネクタ５７０が払出制御基板４００に取り付けられた状態において、位置決めピン５７４は、払出制御基板４００の裏面から突出しない（飛び出ない）ようになっている。位置決めピン５７４の先端が払出制御基板４００の裏面から突出していないため、ハンダ付けの際に位置決めピン５７４の先端にハンダが付着するのを抑制できる。すなわち、ハンダ付けすべきではない箇所にハンダが付着するのを抑制できる。
貫通孔５７５への位置決めピン５７４の挿入量（約１．２ｍｍ）は、払出制御基板４００の厚さの半分（約１ｍｍ）より大きい（貫通孔５７５への位置決めピン５７４の挿入量は、払出制御基板４００の厚さの半分以上である）。位置決めピン５７４の挿入量が小さい場合、位置決めピン５７４が位置決めとして機能しないおそれがあるが、本実施形態では挿入量が基板の厚さの半分以上確保されているため、位置決めとして確実に機能する。これにより、コネクタ５７０の取付位置（固定位置）を安定させ、精度の高い作業を実現できる。
また、仮に位置決めピン５７４が長く形成され、払出制御基板４００の裏面から突出している場合、ハンダ付け時に位置決めピン５７４が破損する等の問題が生じるおそれがある。また、払出制御基板４００の組み付け時に、何らかの衝撃が位置決めピン５７４に加わり、位置決めピン５７４の破損やコネクタ５７０が払出制御基板４００から外れる等の問題が生じるおそれがある。本実施形態では、位置決めピン５７４が払出制御基板４００の裏面から突出しないようになっているため、そのような問題の発生を抑制できる。
図１８（ｂ）は、払出制御基板４００の裏面における貫通孔５７５の周囲を示す図である。貫通孔５７５の周囲には、パターンが形成されていない領域（絶縁領域ＮＰ）（絶縁層ＮＰ）（パターン非形成領域ＮＰ）が設けられている。換言すると、絶縁領域ＮＰは、貫通孔５７５の外周に沿って環状（円形状）に形成されている。
ここで、絶縁領域ＮＰの環の幅（径方向の幅）を第１幅とし、貫通孔５７５の直径（径の幅）を第２幅とする。第１幅は約１ｍｍとなっている。第２幅は約１ｍｍとなっている。換言すると、第１幅と第２幅とは、同一または略同一の幅となっている。略同一とは、一方と他方の差が約０．３ｍｍ以内（±０．３ｍｍ以内）であることを意味する。
仮に位置決めピン５７４が長く形成され、払出制御基板４００の裏面から突出した場合であっても、絶縁領域ＮＰが設けられているため、位置決めピン５７４とパターン（銅箔）とが接触する可能性が極めて低く、パターンが損傷するのを防ぐことができる。
また、第１幅と第２幅とが同一または略同一の幅となっており、絶縁領域ＮＰを、パターンの損傷を防ぎ、かつ他の配線パターンを設ける妨げとなりにくい、好適な大きさの領域とすることができる。

なお、位置決めピン５７４は、ハウジング５７１と同一の素材（絶縁性を有する素材）によってハウジング５７１と一体的に形成されているが、異なる素材によって形成されていてもよい。また、本実施形態では、コネクタ５７０は位置決めピン５７４を１つだけ備えているが、複数備えていてもよい。

裏ケース４０２ｂ（下ケース）は、表ケース４０２ａ（上ケース）に対してスライド移動可能となっている。具体的には、図７に示すように、表ケース４０２ａと裏ケース４０２ｂとの一方には係合突部が設けられ、他方には当該係合突部が挿入される溝であって左右方向（基板ケース４０２の天面および裏面に平行な方向）に延びる溝５８０が設けられており、表ケース４０２ａと裏ケース４０２ｂとを結合する際には、溝５８０に係合突部を挿入し、裏ケース４０２ｂを表ケース４０２ａに対してスライドさせることで、裏ケース４０２ｂの表ケース４０２ａに対する前後方向（および上下方向ならびに挿入方向奥側）への動きが規制されるようになっている。そして、この状態において表ケース４０２ａと裏ケース４０２ｂとを互いにかしめることにより、表ケース４０２ａと裏ケース４０２ｂとが結合されるようになっている。裏ケース４０２ｂは、表ケース４０２ａに対してスライドさせて、係止されている。なお、払出制御基板４００は、表ケース４０２ａにねじ締め（ねじ留め）され、固定されている。

また、裏ケース４０２ｂには、内面側に向けて突出するリブ５８１が複数設けられている。当該複数のリブ５８１は、その突出方向先端が、裏ケース４０２ｂと表ケース４０２ａとの間に収納される払出制御基板４００の裏面に接するようになっている。換言すると、複数のリブ５８１によって、裏ケース４０２ｂにおける払出制御基板４００に対向する面と、払出制御基板４００の裏面との間に所定の空間が形成されるようになっている。また、複数のリブ５８１は、払出制御基板４００の裏面に形成されたベタグランド部分（すなわちベタグランドを覆うレジスト）に接し得るようになっており、裏ケース４０ｂと表ケース４０２ａとの間に払出制御基板４００を配置した状態で裏ケース４０２ｂを表ケース４０２ａに対してスライド移動させた場合、リブ５８１は、払出制御基板４００の裏面に形成されたベタグランド部分を摺動し得る。リブ５８１は、裏ケース４０２ｂを表ケース４０２ａに対してスライドさせた場合に、払出制御基板４００の裏面と摺接するようになっている。ここで、払出制御基板４００の裏面におけるリブ５８１が摺接する領域を摺接領域（摺動領域）とすると、摺接領域（摺動領域）はベタグランド（ベタパターン）のみによって形成されており、スルーホールや配線パターンは形成されていない。換言すると、リブ５８１は、払出制御基板４００に設けられたスルーホール、払出制御基板４００の裏面から突出する各種電子部品の端子（リード）および払出制御基板４００の裏面に形成された配線パターン部分を摺動することはないようにされている。さらに換言すると、リブ５８１は、裏ケース４０２ｂを表ケース４０２ａに対してスライド移動させた場合に、いずれのスルーホール、端子および配線パターンとも接することがないようにされている。
なお、ここで「配線パターン」とは、グランドパターンを除くものである。すなわち、ここでの「配線パターン」とは、信号が通る配線パターン（信号ライン）と言い換えることもできる。

（変形例）
第２の実施の形態の変形例について説明する。本変形例では、ソケット５０２の形状が上述のものと異なっている。

本変形例のソケット５０２は、足５１７の高さｈ（ソケット本体５１５の底面からの突出量）は、０．５ｍｍとなっている。そして、足５１７によって、ソケット本体５１５の底面と払出制御基板４００との間に隙間Ｚが形成されている

また、ソケット本体５１５の底面は、図１９に示すように、ソケット端子Ｑの周囲が凹んだ形状となっている。換言すると、ソケット本体５１５の底面には、ソケット端子Ｑに対応する部分に、実装面から離れる方向に向かって凹んだ凹部５５０が形成されている。本変形例では、ソケット本体５１５の長手方向に沿って２列に並ぶソケット端子Ｑに対応して、２列の凹部（凹溝）５５０が形成されている。また、凹部５５０の各列は、ソケット本体５１５の長手方向の中心部に設けられた足５１７によって分断されており、ソケット本体５１５の底面には、合計で４個の凹部５５０が形成されている。
なお、凹部（凹溝）５５０は、ソケット本体５１５の長手方向に沿って４列に並ぶ基板接合部５２１に対応して、４列に形成されていてもよい。また、凹部５５０は、各ソケット端子Ｑ毎に１つずつ設けられるなどしてもよい。

そして、本変形例では、凹部５５０によって、隙間Ｚにおけるソケット端子Ｑに対応する部分の高さが高くなっている。すなわち、本変形例では、足５１７によって、凹部５５０が存在しない部分におけるソケット本体５１５の底面から払出制御基板４００までの距離は０．５ｍｍとなっている。また、凹部５５０に対応する部分は、払出制御基板４００からソケット本体５１５までの距離が長くなっており、当該距離が１．０ｍｍとなっている。

ここで、本変形例では、足５１７の高さが０．５ｍｍであり、ランド５２６の直径が１．５ｍｍであることから、凹部５５０が形成されていない場合、良好な形状（接触角θが４５度）のハンダフィレットがソケット本体５１５に接触するおそれがある。しかし、本変形例では、凹部５５０によって、隙間Ｚにおけるソケット端子Ｑ周囲の高さが高くなっているため、ハンダフィレットがソケット本体５１５に接触してしまうことを防止することができる。すなわち、ソケット本体５１５の底面から払出制御基板４００までの距離が、ランドの半径以下（未満）の場合であっても、凹部５５０を設けることにより、ハンダフィレットとソケット本体５１５の接触を防止することができる。

また、本変形例では、ソケット端子Ｑは、第１曲部５２３の折れ曲がり角度αが９０度となっており、第２曲部５２４の折れ曲がり角度βが９０度となっている。

そして、屈曲部５２２（屈曲部５２２と基板接合部５２１との境界）は、隙間Ｚよりも払出制御基板４００（実装面）から離れた側に位置している。換言すると、ソケット端子Ｑは、ＩＣ端子接触部５２０と基板接合部５２１とのソケット本体５１５の短出方向における位置を異ならせるように屈曲した屈曲部５２２を有しているが、当該屈曲部５２２が、ソケット本体５１５の底面よりも実装面側から離れた側（換言するとソケット本体５１５の内側）に位置している。

また、本変形例では、ソケット端子Ｑ１の基板接合部５２１（下端）からソケット端子Ｑ２の基板接合部５２１（下端）までの距離Ｑｘは、２．０ｍｍとなっている。また、ソケット端子Ｑ２の基板接合部５２１（下端）からソケット端子Ｑ３の基板接合部５２１（下端）までの距離Ｑｙは、２．０ｍｍとなっている。また、ソケット端子Ｑ１の基板接合部５２１（下端）からソケット端子Ｑ３の基板接合部５２１（下端）までの距離Ｑｚは２．０ｍｍとなっている。すなわち、ソケット端子Ｑ１の基板接合部５２１とソケット端子Ｑ２の基板接合部５２１との間隔は、ソケット端子Ｑ１の基板接合部５２１とソケット端子Ｑ３の基板接合部５２１との間隔と等しくなっている。換言すると、連続する一群のソケット端子Ｑ（ソケット端子Ｑ１～Ｑ１７、ソケット端子Ｑ１８～Ｑ３５、ソケット端子Ｑ３６～Ｑ５３またはソケット端子Ｑ５４～Ｑ７１）について、隣り合うソケット端子Ｑの基板接合部５２１同士の間隔は、等しく（２．０ｍｍ）なっている。また、連続する一群のソケット端子Ｑ（ソケット端子Ｑ１～Ｑ１７、ソケット端子Ｑ１８～Ｑ３５、ソケット端子Ｑ３６～Ｑ５３またはソケット端子Ｑ５４～Ｑ７１）について、隣り合うソケット端子Ｑの基板接合部５２１同士の間隔（２．０ｍｍ）は、１つ置きのソケット端子Ｑの基板接合部５２１同士の間隔（２．０ｍｍ）と等しくなっている。なお、スルーホール５０４の配置は、ソケット端子Ｑの基板接合部５２１の配置と同様となっている。基板接合部５２１（スルーホール５０４）の配置をこのようにしたことにより、ソケット５０２がスルーホール５０４に安定的に保持されるようになる。
なお、本実施形態において各間隔について「等しい」とは、設計上の長さが等しい場合を意味し、製造上の誤差等があってもよい。換言すると、本実施形態における「等しい」とは、略等しい場合を含むものである。

本実施形態の遊技機は、基板４００と、基板４００を収納する基板ケース４０２と、を備える遊技機であって、基板４００は、ＩＣ５００が装着されるソケット５０２の取り付けに用いられる複数のスルーホール５０４を有し、スルーホール５０４は、ランド５２６を有し、ソケット５０２は、ＩＣ端子Ｐとスルーホール５０４とを電気的に接続する複数のソケット端子Ｑと、ソケット端子Ｑを保持するソケット本体５１５と、ソケット本体５１５を支える複数の足５１７と、を有し、複数の足５１７は、ソケット本体５１５と基板４００の基板面（実装面）との間に所定の隙間Ｚを形成するものであり、隙間Ｚは、ソケット本体５１５から基板面（実装面）までの距離がランド５２６の幅以上となっており、ソケット端子Ｑとスルーホール５０４とを接合するハンダが、ソケット本体５１５に接触していない。このような構成によれば、ソケット本体５１５と実装面との間に形成された隙間Ｚによって、ＩＣ５００についての放熱性を向上させることができる。加えて、少なくともソケット端子Ｑに対応する部分における隙間Ｚの高さがランド５２６の幅以上となっており、ハンダがソケット本体５１５に接触しないようになっているため、放熱性をさらに向上させることができるとともに、ソケット５０２の損傷を防止することができる。また、このようにハンダが、ソケット本体５１５に接触しないようになっていることで、予期せぬ短絡を防止することができる。

また、本実施形態の遊技機では、ＩＣ端子Ｐには、所定方向に連続して並べられた第１端子（ＩＣ端子Ｐ１）、第２端子（ＩＣ端子Ｐ２）および第３端子（ＩＣ端子Ｐ３）が含まれ、ソケット端子Ｑには、第１端子が接続される第１ソケット端子（ソケット端子Ｑ１）と、第２端子が接続される第２ソケット端子（ソケット端子Ｑ２）と、第３端子が接続される第３ソケット端子（ソケット端子Ｑ３）と、が含まれ、各ソケット端子Ｑにおける、スルーホール５０４にハンダ付けされる部分を基板接合部５２１とすると、第１端子Ｐ１から第２端子Ｐ２までの距離と、第２端子Ｐ２から第３端子Ｐ３までの距離とが、ともに第１の長さで等しく、第１ソケット端子Ｑ１の基板接合部５２１から第２ソケット端子Ｑ２の基板接合部５２１までの距離と、第１ソケット端子Ｑ１の基板接合部５２１から第３ソケット端子Ｑ３の基板接合部５２１までの距離とが、ともに第２の長さで等しく、第２の長さは、第１の長さよりも長くなっている。このような構成によれば、隣り合うソケット端子Ｑの基板接合部同士の間隔を、ＩＣの隣り合う端子Ｐ同士の間隔よりも広くすることができ、ハンダ付けがされる部分同士の距離を十分に確保することができ、短絡を防止できる。また、第１ソケット端子Ｑ１の基板接合部５２１から第２ソケット端子Ｑ２の基板接合部５２１までの距離と、第１ソケット端子Ｑ１の基板接合部５２１から第３ソケット端子Ｑ３の基板接合部５２１までの距離とが等しくなっていることにより、ソケット５０２が安定的にスルーホール５０４に保持されるようになる。

また、本実施形態の遊技機では、基板４００には、コネクタ５７０が実装されており、コネクタ５７０は、位置決めピン５７４を有し、基板４００には、位置決めピン５７４が挿入される孔５７５が形成されており、位置決めピン５７４の長さは、基板４００の厚さ以下となっている。

（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。なお、本実施形態の遊技機は、第１、第２の実施の形態に係る遊技機と同様の構成を有する。したがって、第１、第２の実施の形態と同様の構成については、その説明を省略ないし簡略化する。

本実施形態では、払出制御基板４００は、左右方向に長い矩形板状となっている。また、本実施形態では、払出制御基板４００に実装される部品は、全て払出制御基板４００の表面側に実装される。以下では、払出制御基板４００の部品が実装される面（表面）を実装面と呼ぶことがある。なお、払出制御基板４００の裏面側に実装される部品があってもよい。

本実施形態では、図２０に示すように、払出制御基板４００（払出制御基板４００の表面）に正対した場合（払出制御基板４００を板面（表面）に直交する方向から見た場合）における、払出制御基板４００の中心を通るとともに互いに直交する２つの直線で払出制御基板４００を分割したときの、右上の領域を第１領域Ｒ１、左上の領域を第２領域Ｒ２、左下の領域を第３領域Ｒ３、右下の領域を第４領域Ｒ４と呼ぶこととする。換言すると、払出制御基板４００に正対した場合において、払出制御基板４００の中心を通り長手方向（左右方向）に延びる仮想直線をＸ軸とし、払出制御基板４００の中心を通り短手方向（上下方向）に延びる仮想直線をＹ軸とするＸＹ平面における、第１象限が第１領域Ｒ１に対応し、第２象限が第２領域Ｒ２に対応し、第３象限が第３領域Ｒ３に対応し、第４象限が第４領域Ｒ４に対応する。また、払出制御基板４００に正対した場合において、払出制御基板４００の中心（短手方向の中心）を通るとともに払出制御基板４００の所定の辺（長辺）に平行な線（平面）で払出制御基板４００を２分割したときの、一方の領域を第１特定領域Ｓ１と呼び、他方の領域を第２特定領域Ｓ２と呼ぶこととする。本実施形態では、第１特定領域Ｓ１は第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とで構成され、第２特定領域Ｓ２は第３領域Ｒ３と第４領域Ｒ４とで構成される。なお、例えば、第１特定領域Ｓ１が第１領域Ｒ１と第４領域Ｒ４とで構成され、第２特定領域Ｓ２が、第２領域Ｒ２と第３領域Ｒ３とで構成されるなどしてもよい。
なお、払出制御基板４００は、矩形板状から一部が欠けたような形状となっていてもよい。このような形状の場合、ここで説明した各領域を区切る直線（仮想直線）であって払出制御基板４００の中心を通る直線（仮想直線）は、払出制御基板４００の外縁に沿った仮想長方形（当該一部が欠けていないものとした場合の仮想長方形）の中心を通る直線（仮想直線）と解することができる（図２１参照）。

また、本実施形態では、払出制御基板４００に正対したときの、上側の長辺を第１長辺と呼び、下側の長辺を第２長辺と呼び、右側の短辺を第１短辺と呼び、左側の短辺を第２短辺と呼ぶこととする。すなわち、第１特定領域（第１領域および第２領域）は、第１長辺側の領域ともいえ、第２特定領域（第３領域および第４領域）は、第２長辺側の領域ともいえる。また、第１領域および第４領域は、第１短辺側の領域ともいえ、第２領域および第３領域は、第２短辺側の領域ともいえる。

払出制御基板４００には、図２０に示すように、制御装置（主制御基板２００）や他の基板（主制御基板２００等の制御基板を含む）等の、当該遊技機に搭載される部品（遊技機搭載部品）との接続に使用されるコネクタ（搭載部品接続コネクタ）６００が複数実装されている。払出制御基板４００は、各コネクタ６００および各コネクタ６００に接続されるハーネスを介して、遊技機搭載部品と電気的に接続される。なお、遊技機搭載部品は、遊技機外部の装置（例えばいわゆるホールコンピュータやＣＲユニット等）と遊技機（払出制御基板４００）とを接続するための基板等であってもよい。また、遊技機搭載部品は、例えば、各種スイッチ、センサ、モータ、ソレノイド等であってもよい。

本実施形態では、下皿（受皿）が満タンになったことを検出する満タンスイッチ、前枠１０の開放を検出する前枠開放スイッチ、内枠７の開放を検出する内枠開放スイッチ、払出計数スイッチ、払出モータ、発射装置および外部端子板等と、払出制御基板４００とが、第１の所定基板を介して接続されており、払出制御基板４００には、コネクタ６００として、当該第１の所定基板との接続に使用されるコネクタが実装されている。なお、外部端子板とは、遊技機を外部の電子機器（データ表示装置やホールコンピュータ等）に接続するための基板であり、この外部端子板からは、遊技機の状態等を表す各種の外部情報信号が外部の電子機器に向けて出力される。また、ハンドルの回転量を検出する発射レバーボリューム、遊技球の発射を停止させる発射停止操作を検出する発射停止スイッチ等と、払出制御基板４００とが、第２の所定基板を介して接続されており、払出制御基板４００には、コネクタ６００として、当該第２の所定基板との接続に使用されるコネクタが実装されている。また、払出制御基板４００には、コネクタ６００として、主制御基板２００との接続に使用されるコネクタが実装されている。

第１特定領域Ｓ１には、コネクタ６００が複数配置されている。具体的には、第１特定領域Ｓ１のうち、第２特定領域Ｓ２との境界と対向する縁の近傍に、コネクタ６００が配置されている。換言すると、第１特定領域Ｓ１のうち、第１長辺側の部分に、コネクタ６００が配置されている。具体的には、当該縁に沿って（当該縁の近傍に）コネクタ６００が複数並べられている。なお、コネクタ６００は全て当該縁に沿って（当該縁の近傍に）配置されていてもよい（図２１参照）。また、コネクタ６００は全て第１領域Ｒ１に配置されていてもよい。

第２特定領域Ｓ２には、メインＩＣ５００および量産時未実装部品配置領域Ｂ（図２０における二点鎖線の内側の領域）が配置されている。具体的には、メインＩＣ５００および量産時未実装部品配置領域Ｂは、第３領域Ｒ３に配置されている。なお、本実施形態では、メインＩＣ５００は、ソケット５０２を介して払出制御基板４００に実装されているが、ソケット５０２を介さずに直接払出制御基板４００に実装（ハンダ付け）されていてもよい。

本実施形態では、量産時未実装部品配置領域Ｂは、量産時未実装部品としての試験用部品（試験用コネクタ、試験用ＩＣ、試験用受動素子など）が配置される領域となっている。そして、量産時未実装部品配置領域Ｂには、試験用部品を配置（ハンダ付け）するための実装部４０５（ランドやスルーホールなど）や試験用部品に関するシルク４０６が設けられている。すなわち、第２特定領域Ｓ２（第３領域Ｒ３）には、試験用部品が実装可能となっている。
なお、当該試験用部品は、量産時に実装される部品（量産時実装部品）であってもよい。

また、第３領域Ｒ３には、コネクタ６００が配置されていない。具体的には、第２特定領域Ｓ２には、コネクタ６００が配置されていない。すなわち、本実施形態では、払出制御基板４００を所定方向（上下方向）に２分割したときの一方の領域（上側の領域：第１特定領域Ｓ１）にコネクタ６００が配置されているとともに、他方の領域（下側の領域：第２特定領域Ｓ２）のうち、さらに当該所定方向に直交する方向（左右方向）に２分割したときの一方側（払出制御基板４００に正対したときの左側：第３領域Ｒ３）にメインＩＣ５００および試験用部品が実装可能となっている。また、当該一方側（第３領域Ｒ３）、より具体的には、当該他方の領域（第２特定領域Ｓ２）にはコネクタ６００が配置されていない。

（変形例）
図２１に示すように、本実施形態の遊技機において、第３領域Ｒ３（第２特定領域Ｓ２）には、メインＩＣ５００および照合端子６０２が配置されていてもよい。この場合に、第３領域Ｒ３（第２特定領域Ｓ２）には、試験用部品が実装可能となっていてもよく、なっていなくてもよい。
ここで、照合端子６０２とは、所定の検査に用いられるコネクタ（端子）であって、所定の情報を出力可能なコネクタであり、検査端末（検査機器）と接続可能なコネクタである。照合端子６０２は、通常は検査端末と接続されておらず、検査時にのみ検査端末に接続される。そして、照合端子に検査端末を接続することで、払出制御基板４００に対する不正な改造の有無等を検査することが可能となっている。ここで、照合端子６０２から出力される所定の情報としては、払出制御基板４００のＩＤ等がある。
なお、量産品としての本実施形態の遊技機では、複数のコネクタ６００は、全て配線（ハーネス）が接続されており、払出制御基板４００には、照合端子６０２の他には配線（ハーネス）が接続されていないコネクタが存在しない。ただし、例えば、照合端子６０２の他にも配線（ハーネスが）接続されていないコネクタが存在してもよく、例えば、試験用部品としての試験用コネクタを量産品においても実装し、当該試験用コネクタを配線（ハーネス）が接続されていないコネクタとしてもよい。また、このような試験用コネクタは、第３領域Ｒ３（第２特定領域Ｓ２）に配置されていてもよい。

メインＩＣ５００と照合端子６０２とは、電子部品および配線パターンを介して接続されている。具体的には、払出制御基板４００には、配線パターンとしてメインＩＣ５００と照合端子６０２とを繋ぐ所定の信号ライン６０４，６０４が存在し、当該信号ライン６０４，６０４には、所定の電子部品としての抵抗６０６，６０６が設けられている。抵抗６０６は、リード線形抵抗器であり、抵抗本体と、抵抗本体から延びる２本のリード（端子：足）とを有している。そして、抵抗６０６は、２本のリードが、払出制御基板４００に設けられたスルーホールに挿通された状態で、ハンダ付けにより払出制御基板４００に取り付けられている。

抵抗６０６の高さは、メインＩＣ５００の高さよりも低くなっている。具体的には、払出制御基板４００に実装された状態において、抵抗６０６の高さは、メインＩＣ５００の高さの１／２以下となっている。また、抵抗６０６の高さは、照合端子６０２の高さよりも低くなっている。具体的には、払出制御基板４００に実装された状態において、抵抗６０６の高さは、照合端子６０２の高さの１／２以下となっている。
ここで、各電子部品についての「高さ」とは、高さ方向における、払出制御基板４００の実装面から各電子部品の突出方向先端（実装面から最も離れた部分）までの距離のことをいう。

なお、本実施形態では、メインＩＣ５００と照合端子６０２とを繋ぐ信号ライン６０４は２つあり、２つの信号ライン６０４のそれぞれに、抵抗６０６が設けられている。また、抵抗６０６の他には、メインＩＣ５００と照合端子６０２とを繋ぐ信号ライン６０４に設けられた電子部品は存在しない。換言すると、払出制御基板４００において、メインＩＣ５００と照合端子６０２とを繋ぐ信号ライン６０４に設けられた電子部品は全て、メインＩＣ５００よりも高さが低く、かつ照合端子６０２よりも高さが低くなっている。
なお、本実施形態では、照合端子６０２は４個の端子を有しており、そのうちの２個の端子には信号ライン６０４，６０４が接続され、他の２個の端子にはグランドパターンが接続されている。

本実施形態において、払出制御基板４００は、図２２に示す配置で取り付けられている。図２２は、遊技機を背面側（裏面側）から見た図である。図２２に示すように、払出制御基板４００は、主制御基板２００よりも下側に配置されている。また、主制御基板２００との接続に用いられるコネクタ６００ａは、払出制御基板４００の上部に配置されており、当該コネクタ６００ａを介して払出制御基板４００と主制御基板２００とが電気的に接続されている。

また、払出制御基板４００の下側には、他の基板が配置されていない。換言すると、払出制御基板４００は、遊技機に搭載された全ての基板の中で、最も下側に配置された基板となっている。
なお、ここで、「下側に他の基板が配置されていない（最も下側に配置された基板となっている）」とは、他の全ての基板の上端が払出制御基板４００の下端よりも下方に位置していない状態となっていればよいが、他の全ての基板の下端が払出制御基板４００の下端以上の上方（少なくとも払出制御基板４００の下端と上下方向において略同じ位置以上の上方）に位置するようになっていてもよい。

また、払出制御基板４００は、前後方向（払出制御基板４００の表面（板面）に直交する方向）において、他の基板と重複するように配置されている。具体的には、払出制御基板４００の前方には、当該他の基板としての電源基板６１０が配置されている。なお、電源基板６１０は、各基板に接続される基板であり、電源基板を介して商用電源から各基板に電力供給がなされている。また、払出制御基板４００は、前後方向に重複して配置される複数の基板の中で、最も後方に配置されている。換言すると、遊技機を背面側から見た場合（内枠７を開放状態とし、払出制御基板４００に正対した場合）において、払出制御基板４００が前後方向に重複する基板の中で最も手前側（観察者側）に位置するようになっている。さらに換言すると、遊技機の背面側から払出制御基板４００の実装面を見る場合（内枠７を開放状態とし、払出制御基板４００の実装面を見る場合）に、他の基板によって視界が遮られないようになっている。

本実施形態の遊技機は、電子部品が実装された基板４００を備える遊技機であって、基板４００を所定方向に２分割したときの一方の領域（第１特定領域Ｓ１）に、当該遊技機に搭載されている部品との電気的な接続に使用されるコネクタ６００が配置されており、他方の領域（第２特定領域Ｓ２）をさらに前記所定方向に直交する方向に２分割したときの一方側（第３領域Ｒ３）には、基板４００における処理を制御する制御手段（メインＩＣ５００）と、所定の電子部品を実装可能な実装部４０５であって当該所定の電子部品が実装されていない実装部と、が配置されているとともに、コネクタ６００が配置されていない。このような構成によれば、基板４００を４分割したときの１の領域（第３領域Ｒ３）に制御手段５００が配置されるとともに、当該領域には遊技機に搭載されている部品との電気的な接続に使用されるコネクタ６００が配置されないので、コネクタ６００に接続されるハーネス等によって制御手段５００の視認性が低下してしまうことを防止できる。また、当該領域に、電子部品が実装されていない実装部４０５を配置することにより、制御手段５００の視認性を向上させることができる。また、当該領域に実装部４０５を配置することにより、制御手段５００の視認性を確保しつつ、コネクタ６００の配置の自由度を高めることができる。

また、本実施形態の遊技機は、電子部品が実装された基板４００を備える遊技機であって、基板４００を所定方向に２分割したときの一方の領域（第１特定領域Ｓ１）に、当該遊技機に搭載されている部品との電気的な接続に使用されるコネクタ６００が配置されており、他方の領域（第２特定領域Ｓ２）をさらに前記所定方向に直交する方向に２分割したときの一方側（第３領域Ｒ３）には、基板４００における処理を制御する制御手段（メインＩＣ５００）と、所定の検査に用いられる検査用端子（照合端子６０２）と、が配置されているとともに、コネクタ６００が配置されていない。このような構成によれば、基板を４分割したときの１の領域（第３領域Ｒ３）に制御手段５００が配置されるとともに、当該領域には遊技機に搭載されている部品との電気的な接続に使用されるコネクタ６００が配置されないので、コネクタ６００に接続されるハーネス等によって制御手段５００の視認性が低下してしまうことを防止できる。また、当該領域に、所定の検査に用いられる検査用端子６０２、すなわち通常時においてはハーネスが接続されていないコネクタを配置することにより、制御手段の視認性を確保しつつ、他のコネクタ６００の配置の自由度を高めることができる。

（第４の実施の形態）
次に本発明の第４の実施の形態について説明する。
本実施の形態の遊技機は、基本的に第１の実施の形態の遊技機と同様の構成を有するものであるため、第１の実施の形態の遊技機と同様の構成については、その説明を省略ないし簡略化する。以下、払出制御基板４００（以下、基板４００）を備える払出制御基板ユニット７００を用いて説明するが、本発明は、遊技機が備える他の所定の基板ユニットに適用可能である。

図２３は、払出制御基板ユニット７００の分解斜視図である。払出制御基板ユニット７００は、略四角形状（略長方形状）となっている。具体的には、左右方向が長尺となっており、上下方向が短尺となっている。払出制御基板ユニット７００は、基板４００（払出制御基板、払出制御手段）、基板４００を内側に収容（収納、封入）する基板ケース７０１、ネジ（図示せず）、等を主に備えて構成されている。

基板ケース７０１は、基板４００の前方側（第１面側）を覆う第１ケース７１０と、基板４００の後方側（第２面側）を覆う第２ケース７２０と、を備えている。第１ケース７１０および第２ケース７２０はそれぞれ、天面（底面）および所定の側面（側壁）を備えており、略箱状となっている。第１ケース７１０と第２ケース７２０とを組み付けることによって内側に空間が形成され、その空間に基板４００が収納されるようになっている。基板ケース７０１は、透明な合成樹脂で形成されており、内側に配置されている基板４００を外側から視認可能となっている。

ここで、基板４００における前方側（正面側）の面を第１面（表面）とし、後方側（背面側）の面を第２面（裏面）とする。基板４００の第１面は、第１ケース７１０の天面部（第１天面）と対向する。基板４００の第２面は、第２ケース７２０の天面部（第２天面）と対向する。なお、第１ケース７１０の天面部を、基板ケース７０１の天面部と称し、第２ケース７２０の天面部を、基板ケース７０１の底面部と称してもよい。

図２４は、基板４００の第１面を前方側（正面側）から見た概略図である。基板４００は、矩形板状となっており、長辺が左右方向に沿って延び、短辺が上下方向に沿って延び、基板面法線方向（板厚方向）が前後方向となるように配置されている。基板４００は、長辺の一方が上側に位置し、長辺の他方が下側に位置し、短辺の一方が右側に位置し、短辺の他方が左側に位置している。

基板４００は、第１面と第２面とを貫通する複数の貫通穴４５０を備えている。本実施形態では、貫通穴４５０は基板４００の四隅にそれぞれ形成されている。なお、貫通穴４５０は４つ以上設けられていてもよい。また、貫通穴４５０は４つ未満であってもよく、例えば、基板４００における対角となる隅のそれぞれに設けられた２つであってもよい。本実施形態では、貫通穴４５０には、基板ケース７０１（第１ケース７１０）への固定に用いられるものと、基板４００の位置決めに用いられるもの（後述する）と、がある。

なお、図示を簡略（省略）するが、基板４００の第１面には、複数の部品（各種電子部品）が実装（配置）されている。複数の部品としては、コネクタ、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、ダイオードおよびスイッチ等がある。また、図示を省略するが、基板４００には、各電子部品を識別（特定）するための（各電子部品の識別を可能とする）識別情報（識別符号）が、各電子部品の配置位置の近傍に設けられている。識別情報は、所定の文字または所定の文字列（文字列には数字や記号が含まれてもよい）により構成されており、例えば番号「１」が割り当てられたコネクタの場合、コネクタを表すアルファベット「ＣＮ」と、番号「１」とを組み合わせ「ＣＮ１」という文字列となっている。この識別情報は、シルク印刷により形成（表記）されており、本実施形態では白色となっている。識別情報は、シルク文字と言うこともできる。また、本実施形態では、基板４００は、緑色の基板となっている。換言すると、基板４００は、レジストの色が緑となっている。また、図示を省略しているが、基板４００には、複数のスルーホールが設けられている。

図２３に示すように、第１ケース７１０は、２つの取付穴７１１（基板取付部）を備えている。取付穴７１１は、基板４００の対角となる隅にそれぞれ設けられている貫通穴４５０に対応（対向）する位置に設けられている。ネジ（図示せず）を基板４００の第２面側（裏面側）から貫通孔４５０に通し、そのネジを取付穴７１１にねじ込む（差し込む）ことで、基板４００が第１ケース７１０に固定されるようになっている。

また、第１ケース７１０は、２つの位置決めピン７１２を備えている。位置決めピン７１２は、基板４００の対角となる隅にそれぞれ設けられている貫通穴４５０に対応（対向）する位置に設けられている。位置決めピン７１２は、前方側から後方側に向かって所定の長さ突出し、円柱状に形成されており、貫通穴４５０に挿入可能な直径で形成されている。位置決めピン７１２が貫通穴４５０に挿入されることで、基板４００の回転が規制されるようになっている。

ここで、図２５～図２７を用いて、基板と基板ケース（基板の基板ケースへの固定）の別例を示す。図２５に示す基板４００は、５つの貫通穴４５０を備えている。貫通穴４５０は、四隅と、下辺側における左右方向略中央部と、に設けられている。

図２６は、図２５で示した基板４００に対応する第１ケース７１０を背面側から見た図である。第１ケース７１０は、５つのボス７１５（基板取付部）を備えている。ボス７１５は、基板４００の貫通穴４５０に対応（対向）する位置に設けられている。ボス７１５は、前方側から後方側に向かって所定の長さ突出しており、柱状（円柱状）に形成されている。ボス７１５には、ネジを挿入するための（ネジを締め付けるための）ネジ穴が設けられている。このネジ穴の直径は、ボス７１５の内径とも言うことができる。ネジを基板４００の第２面側（裏面側）から５つの貫通穴４５０に通し、さらにネジをボス７１５のネジ穴にねじ込む（差し込む）ことで、基板４００が第１ケース７１０に固定（締結）されるようになっている。

ネジをねじ込み、ネジが所定の量（所定の長さ）だけネジ穴に挿入されると、ボス７１５の先端面が基板４００の第１面に接触し、かつネジの頭部が基板４００の第２面に接触した状態となる。すなわち、基板４００が、ボス７１５の先端面とネジの頭部との間に挟まれて固定された状態（固定状態）となる。このとき、ネジはそれ以上回転しない状態（ネジが緩みなく締め付けられている状態）となっている。これを、ネジの最大挿入状態と称してもよい。基板４００が固定された状態において、ネジの頭部は、基板４００の第２面から突出するようになっている。

本実施形態では、基板４００の第１面および第２面に、銅箔からなるパターンが形成されている（銅箔が付されている）。なお、パターンには、信号が通る配線パターンと、グランドパターン（ベタグランド）と、がある。

図２７（ａ）は、図２５で示した基板４００の第２面を示す図である。本実施形態では、少なくとも貫通穴４５０の周囲を含む所定の領域（所定の範囲）が、パターンが形成されていない領域（パターン非形成領域Ｎ：図中斜線部）となっている。本実施形態では、各貫通穴４５０（５箇所）の周囲と、基板４００の周縁部（各辺の縁部）とが、パターン非形成領域Ｎ（絶縁領域）となっているが、少なくとも各貫通穴４５０の周囲がパターン非形成領域Ｎとなっていればよい。各貫通穴４５０は、パターン非形成領域Ｎに設けられている。

図２７（ｂ）は、図２７（ａ）においてネジを各貫通穴４５０に挿通させ、ネジの頭部を基板４００に接触させた状態を示している。パターン非形成領域Ｎは、少なくともネジの頭部が、パターン非形成領域Ｎから外側にはみ出さない大きさ（ネジの頭部がパターン形成領域に侵入しない大きさ）を有している。換言すると、ネジの頭部が、パターン非形成領域Ｎの内側に収まる大きさとなっている。具体的には、ネジの頭部の端部（外周部）と、銅箔との距離（最短距離）が、例えば、約１ｍｍ～２ｍｍ程度となっている。このため、ネジ締めした場合にネジの頭部が接触するのは、パターン非形成領域Ｎとなっており、ネジの頭部がパターン（銅箔）に接触しないようになっている。これにより、ネジとパターン（ベタグランド等）とが電気的に導通してショート等が発生し、部品が破損する（不具合が発生する）のを防ぐことができる。また、ネジの頭部が接触することによるパターンの損傷を防ぐことができる。

なお、図示を省略するが、図２７（ａ）において、例えば、基板４００の中央部に貫通穴４５０が設けられており、その貫通穴４５０の周囲の所定範囲が、パターン非形成領域Ｎとなっていてもよい。換言すると、所定のパターン非形成領域Ｎは、他のパターン非形成領域Ｎと連続しないように（孤立した状態で）設けられていてもよい。なお、パターン非形成領域Ｎは、パターンが設けられていないが、レジストが設けられた領域となっている。

ネジとしては、鍋ねじの他、皿ねじを用いることができる。皿ねじは、頭部の座面部分が円錐状となっているため、皿ねじを用いた場合、鍋ねじを用いた場合に比べて、銅箔との距離（最短距離）をより大きいものとすることができる。換言すると、銅箔とより接触し難いものとすることができる。

次に、第１面側について説明する。ボス７１５（図２６）の先端面は、基板４００の第１面と接触するようになっているが、ボス７１５（基板取付部）は、基板を支持する基板支持部（当て面、受け面）としても機能する。この基板支持部として、第１ケース７１０にボス７１５以外の所定の形状が設けられていてもよい。所定の形状としては、例えば、隅部（基板の隅部に対向する位置）に立設された突出部（凸部）や、ケース側面（側壁の内面）から内側に向かって所定の長さ延びるように形成されたリブ（凸部）等がある。例えば、基板の四隅に対応する位置に加え、基板の左右方向略中央部に対応する位置に基板支持部（凸部）が設けられている場合、基板の四隅に加え、基板の左右方向略中央部が第１面側から支持されることとなる。このため、第２面側から基板に力を加えられた場合に、基板を撓みにくくすることができる（基板の撓みを抑制することができる）。

図２５に示すように、本実施形態では、基板４００の第１面にもパターン非形成領域Ｎ（斜線部）が設けられている。基板支持部（ボス７１５）は、パターン非形成領域Ｎに接触（当接）するようになっている。換言すると、基板４００の第１面における、少なくとも基板支持部と接触する箇所は、パターン非形成領域Ｎとなっている。さらに換言すると、基板４００の第１面における、基板支持部と接触する範囲を含む所定の範囲が、パターン非形成領域Ｎとなっている。本実施形態では、所定の貫通穴４５０の周囲のパターン非形成領域Ｎについて、第１面と第２面とで比較した場合、第１面の方が、面積が大きくなっている。本実施形態では、ボス７１５の直径がネジの頭部の直径よりも大きいためである。なお、第１面におけるボス７１５の外周部と銅箔との最短距離は、第２面におけるネジの頭部の外周部と銅箔との最短距離よりも小さくなっていてもよい。また、第１面と第２面とでパターン非形成領域が同様に（同じ範囲となるように）形成されていてもよい。また、第１面および第２面のパターン非形成領域Ｎに、所定の情報（基板の管理番号等）が表示されていてもよい。

基板支持部としてのボスやリブ等の形状は樹脂製であり、仮にパターン（銅箔）と接触した場合に電気的に導通するものではない。しかし、パターン（銅箔）に接触してパターンを押圧した場合に、パターンの損傷や断線等を招くおそれがある。本実施形態では、基板支持部がパターン非形成領域Ｎに接触するようになっているため、押圧によるパターンの損傷、断線が発生することがなく、不具合が発生する（部品が破損する）のを抑制できる。

図示を省略するが、図２４で示した基板４００における第１面および第２面にもパターン非形成領域Ｎが設けられており、ネジとパターンの接触が回避され、かつ基板支持部（樹脂部）とパターンとの接触が回避されている。

基板４００の第１面には、少なくとも１つのコネクタが配置されており、図２８に示すように、第１ケース７１０における、所定のコネクタ（およびその周囲）に対応する部分は、ケース内側（基板４００側）に凹んだ（窪んだ）凹部７１８（凹形状）となっている。この凹部７１８には開口が設けられており、その開口を介してコネクタが外側に露出している。

本実施形態では、凹部７１８の底部（底面）と、基板４００の第１面（コネクタの周囲の部分）とが面接触しているが、この面接触する領域の基板４００は、パターン形成領域（銅箔が付されている領域）となっていてもよい。換言すると、基板ケース７０１（第１ケース７１０）における凹部７１８の底部のように、相手部品と面で接触し得る箇所（接触面積が比較的大きい箇所）は、パターン非形成領域Ｎではなくパターン形成領域となっていてもよい。接触面積が大きく、負荷（応力）が分散されて１箇所に集中し難いものとなっている。一方、基板ケース７０１におけるボス７１５（図２６）の先端のように、相手部品と点で接触し得る箇所（接触面積が比較的小さい箇所）は、パターン非形成領域Ｎ（銅箔が付されていない領域）となっている。接触面積が小さく、負荷（応力）が集中しやすいためである。

図２９は、基板４００の所定の面における所定の貫通穴４５０およびその周囲を示す部分拡大図である。本実施形態では、パターン形成領域（銅箔が付されている領域）と、パターン非形成領域Ｎ（銅箔が付されていない領域）との境目部分（境界部分）において、パターン形成領域における端の部分に（沿って）、複数のグランドスルーホールＨが設けられている。これにより、グランドが強化され、基板のノイズ耐性を向上させることができるとともに、基板の安定動作を実現することができる。パターン形成領域には、信号が通る配線パターンが形成されているが、その配線パターンのうち、最も基板の外側（外周側）に位置する配線パターンよりもさらに外側に、グランドスルーホールＨが設けられている。このため、一番外側の配線パターンがノイズによる影響を受けるのを低減できる。また、パターン形成領域における外側の端の部分に複数のグランドスルーホールＨが設けられ（電流が流れる経路が複数設けられ）グランドが強化されているため、例えば、基板の固定に用いられるネジを介して電気（静電気）が流れ込んだ場合であっても、その電気をより確実に逃がすことができる。
なお、この境界部分に設けられているグランドスルーホールＨには、はんだが内側に入り込んだ状態（はんだで埋まっている状態）のものと、はんだが内側に入り込んでいない状態（はんだで埋まっていない状態）のものと、がある。

本実施形態では、基板ユニット（払出制御基板ユニット７００）が、基板面法線方向が前後方向となるように遊技機に配置されているものとしたが、基板面法線方向が上下方向となるように（例えば第１面が上を向くように）遊技機に配置されていてもよい。

図３０は、基板４００が第１ケース７１０（ボス７１５）に固定されている状態を示す概略断面図である。なお、図３０では断面であることを示すハッチングは一部省略している。図３０は、ネジαが緩みなく締め付けられ、基板４００が適正（適切）に第１ケース７１０（ボス７１５）に固定されている状態（特定状態、第１状態）となっている。

基板４００の第１面（表面）と、第１ケース７１０（上ケース）の天面部とが対向（対面）している。第１ケース７１０の天面部を介して、基板４００の第１面を視認できる。具体的には、第１面に配置されている各種電子部品を視認できる。図３０では、第１ケース７１０の天面部を介して、リード部品βとコネクタγとを視認できる。コネクタγは、第１ケース７１０に設けられた開口から露出することなく、第１ケース７１０の天面部に覆われているコネクタ（非露出コネクタ）となっている。非露出コネクタとしては、例えば、開発時にのみ使用され、量産時には使用されない開発用のものや、後の機種において機能（仕様）の追加等が決定された場合に使用され、現行の機種の量産時には使用されない機能拡張用のものや、遊技機を市場へ提供するために行われる所定の試験において用いられるが、量産時には使用されない試験用のもの等がある。

基板４００の第２面（裏面）と、第２ケース７２０（下ケース）の天面部とが対向（対面）している。第２ケース７２０の天面部を介して、基板４００の第２面を視認できる。図３０では、第２ケース７２０の天面部を介して、リード部品βの端子と、ネジαの頭部と、を視認できる。

基板４００の第１面に配置される電子部品には、本体部と、本体部から延出されたリード端子部（リード）（端子）、とを備えるもの（リード部品β）がある。リード部品β（ディスクリート部品β）としては、例えばダイオード、ＩＣ、コンデンサ、抵抗等がある。リード部品βは、リード端子部が基板４００に形成された貫通穴（ホール）に挿通された状態ではんだ付けされ、基板４００に固定（実装）されている。リード端子部は、基板４００の第２面から所定の長さ突出している。また、リード端子部における本体部接続側とは反対側部分をリード端子部の先端側とすると、本実施形態では、リード端子部の先端側に曲げ加工が施されている。例えば、２本のリードを有する抵抗の場合、各端子の先端が内側を向くように曲げ加工が施されている。なお、基板４００に配置される電子部品には、リード部品の他、チップ部品（チップ型の部品）が含まれていてもよい。

図３０に示すように、ボス７１５（基板取付部）の高さ寸法を寸法Ｌとする。寸法Ｌは、第１ケース７１０の天面部（内側の面）から、ボス７１５の先端（基板４００の第１面）までの寸法である。また、図３０に示す状態において、基板４００の第１面からのコネクタγ（非露出コネクタ）の高さ寸法を寸法Ｍとする。なお、コネクタγのような非露出コネクタが基板４００に複数配置されている場合には、それらのうち、第１面からの高さが最も高い（大きい）ものの高さ寸法を寸法Ｍとする。また、図３０に示す状態において、基板４００の第１面から、ボス７１５に挿入されたネジαの先端までの寸法を寸法Ｎとする。ネジαの先端とは、ネジαの頭部とは反対側の端部である。

本実施形態では、寸法Ｌ（第６寸法）は、寸法Ｍ（第７寸法）よりも大きくなっている。ネジαを締め付けて、基板４００を第１ケース７１０（ボス７１５）に取り付けた状態において、コネクタγが第１ケース７１０の天面部に接触することがない。これにより、コネクタγが破損するのを防止できる。
また、寸法Ｎ（第８寸法）は、寸法Ｍ（第７寸法）よりも小さくなっている。仮に寸法Ｎが寸法Ｍよりも大きくなっている場合、ネジαがボス７１５の奥深くまで挿入される分、コネクタγが第１ケース７１０の天面部に接触するおそれが高くなるが、本実施形態では、寸法Ｎが寸法Ｍよりも小さく設定されているため、そのようなおそれを低減することができる。

また、図３０に示す状態において、基板４００の第２面（裏面）から、ネジαの頭部の先端（頂部）までの寸法を寸法Ｂ（第２寸法）とする。また、図３０に示す状態において、基板４００の第２面（裏面）から、リード部品βのリード端子部の先端までの寸法（突出量）を寸法Ａ（第１寸法）とする。寸法Ａは、リード部品β（ダイオード、ＩＣ、コンデンサ、抵抗等）が基板４００に複数配置されている場合には、第２面からのリード端子部の高さが最も大きいものの突出量を寸法Ａとする。なお、複数のリード部品βについて、寸法Ａがすべて揃うように構成されていてもよい。また、図３０に示す状態において、基板４００の第２面（裏面）から、第２ケース７２０の天面部（内側の面）までの寸法（距離）を寸法Ｃ（第３寸法）とする。

本実施形態では、寸法Ｂは、寸法Ａよりも大きくなっている。本実施形態では、寸法Ｃは、寸法Ｂよりも大きくなっている。基板４００を第１ケース７１０に取り付けた状態において、ネジαの頭部およびリード部品βのリード端子部の先端が、第２ケース７２０の天面部に接触することがない。これにより、第２ケース７２０やリード部品等の破損を防ぐことができる。

ここで、図３０に示す状態において、ボス７１５へのネジαの挿入量（ネジのかかり量）を寸法Ｅ（第５寸法）とする。換言すると、ボス７１５のネジ穴に、ネジαが挿入されている長さ（寸法）を寸法Ｅとする。また、図３０に示す状態において、ネジαの頭部の先端（頂部）から第２ケース７２０の天面部（内側の面）までの距離（寸法）を寸法Ｄ（第４寸法）とする。なお、寸法Ｄは、寸法Ｃと寸法Ｂの差と言うこともできる。本実施形態では、寸法Ｅは寸法Ｄよりも大きくなっている。

ここで、振動などの影響によりネジαの締め付けに緩みが生じ、ネジαとともに基板４００が第２ケース７２０側に移動する場合を考える。寸法Ｅが寸法Ｄよりも小さい場合（寸法Ｄが寸法Ｅよりも大きい場合）、ネジαの頭部が第２ケース７２０の天面部に接触するよりも前に寸法Ｅが０となり、ネジαがボス７１５から脱落してしまう。この場合、ネジαが存在しないことにより、リード部品βの端子が第２ケース７２０の天面部に接触し、リード部品βが基板４００から外れたり（抜けたり）、あるいはリード部品βが破損するおそれがある。

本実施形態では、寸法Ｅが寸法Ｄよりも大きくなっている。このため、ネジαの頭部が第２ケース７２０の天面部に接触した時点において（すなわち寸法Ｄ＝０となった時点において）、寸法Ｅ＞０となっており（ネジαの挿入量が確保されており）、ネジαはボス７１５から脱落しない。このため、ネジαの頭部が第２ケース７２０の天面部に接触した場合であっても、ネジαが存在することにより、リード部品βの端子が、第２ケース７２０の天面部に接触しない（リード部品βの端子と第２ケース７２０の天面部との間に隙間が確保される）。このため、ネジαの締め付けに緩みが生じた場合に、リード部品βの端子が第２ケース７２０の天面部に接触し、リード部品βが基板４００から外れたり、リード部品βが破損するのを防ぐことができる。
なお、上述の説明では、寸法Ｅをネジαの挿入量としたが、図３０に示す寸法Ｅ´をネジαの挿入量としてもよい。換言すると、ネジαの挿入量は、寸法Ｅであっても寸法Ｅ´であってもよい。寸法Ｅ´は、ネジαの頭部と基板４００の第２面との接触部から、ネジαの先端までの寸法である。寸法Ｅ´が寸法Ｄよりも大きくなっているため、ネジαが緩み、ネジαの頭部が第２ケース７２０の天面部に接触した時点において（すなわち寸法Ｄ＝０となった時点において）、寸法Ｅ´＞０となっており、ネジαは脱落しない（外れない）。このため、ネジαの頭部が第２ケース７２０の天面部に接触した場合であっても、ネジαが存在することにより、リード部品βの端子が、第２ケース７２０の天面部に接触しない。

本実施形態の遊技機は、
基板４００と、基板ケース７０１と、ネジと、を備え、
前記基板ケースは、前記基板の第１面側を覆う第１ケース７１０と、前記基板の第２面側を覆う第２ケース７２０と、を備え、
前記基板は、第２面側から前記ネジを挿入され、前記第１ケースの基板取付部にネジ締めされ、前記第１ケースに固定されており、
前記基板の第１面側から挿入される電子部品の端子は、第２面から所定の長さ突出しており、
前記基板の第１面と対向している前記第１ケースの天面部を介して、前記電子部品が視認可能となっており、
前記基板の第２面と対向している前記第２ケースの天面部を介して、前記電子部品の端子と、前記ネジの頭部と、が視認可能となっており、
前記ネジが緩みなく締め付けられ、前記基板が前記第１ケースに固定されている状態において、
前記基板の第２面から前記電子部品の端子の先端までの寸法を第１寸法とし、
前記基板の第２面から前記ネジの頭部の先端までの寸法を第２寸法とし、
前記基板の第２面から前記第２ケースの天面部までの寸法を第３寸法とすると、
前記第３寸法が前記第２寸法よりも大きくなっており、
前記第２寸法が前記第１寸法よりも大きくなっている。

前記ネジが緩みなく締め付けられ、前記基板が前記第１ケースに固定されている状態において、前記第３寸法が前記第２寸法よりも大きくなっており、前記第２寸法が前記第１寸法よりも大きくなっている。このため、前記ネジの頭部の先端や前記リード部品の端子の先端が前記第２ケースの天面部に接触することがない。これにより、前記第２ケースや前記リード部品等の破損を防ぐことができる。

また、本実施形態の遊技機は、
基板４００と、基板ケース７０１と、ネジと、を備え、
前記基板ケースは、前記基板の第１面側を覆う第１ケース７１０と、前記基板の第２面側を覆う第２ケース７２０と、を備え、
前記基板は、第２面側から前記ネジを挿入され、前記第１ケースの基板取付部（７１１、７１５）にネジ締めされ、前記第１ケースに固定されており、
前記基板の第１面側から挿入される電子部品の端子は、第２面から所定の長さ突出しており、
前記基板の第１面と対向している前記第１ケースの天面部を介して、前記電子部品が視認可能となっており、
前記基板の第２面と対向している前記第２ケースの天面部を介して、前記電子部品の端子と、前記ネジの頭部と、が視認可能となっており、
前記ネジが緩みなく締め付けられ、前記基板が前記第１ケースに固定されている状態において、
前記基板の第２面から前記リード部品の端子の先端までの寸法を第１寸法（寸法Ａ）とし、
前記基板の第２面から前記ネジの頭部の先端までの寸法を第２寸法（寸法Ｂ）とし、
前記基板の第２面から前記第２ケースの天面部までの寸法を第３寸法（寸法Ｃ）とし、
前記ネジの頭部の先端から前記第２ケースの天面部までの寸法を第４寸法（寸法Ｄ）とし、
前記ネジが前記基板取付部に挿入されている長さを第５寸法（寸法Ｅ）とすると、
前記第３寸法が前記第２寸法よりも大きくなっており、
前記第２寸法が前記第１寸法よりも大きくなっており、
前記第５寸法が前記第４寸法よりも大きくなっている。

前記ネジが緩みなく締め付けられ、前記基板が前記第１ケースに固定されている状態において、前記第３寸法が前記第２寸法よりも大きくなっており、前記第２寸法が前記第１寸法よりも大きくなっている。このため、前記ネジの頭部の先端や前記リード部品の端子の先端が前記第２ケースの天面部に接触することがない。これにより、前記第２ケースや前記リード部品等の破損を防ぐことができる。また、前記第５寸法が前記第４寸法よりも大きくなっているため、仮に、前記ネジの締め付けに緩みが生じ、前記ネジが前記第２ケースの天面部側に移動し、前記ネジの頭部が前記第２ケースの天面部に接触して前記第４寸法＝０となった場合であっても、前記第５寸法＞０となる。このため、前記ネジの頭部が前記第２ケースの天面部に接触した場合であっても、前記ネジが前記基板取付部に所定量だけ挿入されており、前記ネジが前記基板取付部から脱落することがない。したがって、前記ネジが脱落して（前記ネジが存在しないことによって）、前記リード部品の端子が前記第２ケースの天面部に接触することがない。これにより、前記ネジの締め付けに緩みが生じた場合に、前記リード部品が前記第２ケースの天面部に接触して、前記リード部品が前記基板から外れたり、前記リード部品が破損するのを防ぐことができる。

また、本実施形態の遊技機において、
前記基板の第１面から前記第１ケースの天面部までの寸法を第６寸法（寸法Ｌ）とし、
前記基板の第１面に配置され、前記第１ケースの天面部に覆われた状態となっているコネクタの第１面からの高さを第７寸法（寸法Ｍ）とし、
前記基板の第１面から、前記基板取付部に挿入された前記ネジの先端までの寸法を第８寸法（寸法Ｎ）とすると、
前記第６寸法が前記第７寸法よりも大きくなっており、
前記第８寸法が前記第７寸法よりも小さくなっている。

前記第６寸法が前記第７寸法よりも大きくなっているため、前記ネジが緩みなく締め付けられ、前記基板が前記第１ケースに固定されている状態において、前記コネクタが前記第１ケースの天面部に接触することがない。これにより、コネクタが破損するのを防止できる。また、仮に前記第８寸法が前記第７寸法よりも大きくなっている場合、前記ネジが前記基板取付部の奥深くまで挿入される分、前記コネクタが前記第１ケースの天面部に接触するおそれが高くなるが、本実施形態では、前記第８寸法が前記第７寸法よりも小さく設定されているため、そのようなおそれを低減することができる。

（第５の実施の形態）
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。以下、上述の第４の実施の形態の遊技機と同様の構成については、その説明を省略ないし簡略化する。また、払出制御基板ユニット７００の基板４００を用いて説明するが、本発明は、遊技機が備えるその他の所定の基板にも適用可能である。

図３１（ａ）は、基板４００に配置されるリード部品の１つである電解コンデンサ８１０（第１部品）を示している。電解コンデンサ８１０は、円柱状の本体部８１１と、本体部８１１の底部から延出されたリード端子部８１２と、を備えている。リード端子部８１２は、２本のリード（一対のリード）からなっている。２本のリードは、所定方向に（沿って）所定の間隔αをあけた状態で設けられている（リードの間隔はαとなっている）。

図示を省略するが、基板４００には、電解コンデンサ８１０のリード端子部８１２を挿通可能とする貫通穴（ホール）が設けられている。当該貫通穴（ホール）の間隔（ピッチ）をβとすると、本実施形態では、間隔βが間隔αよりも大きくなっている。このため、図３１（ｂ）に示すように、電解コンデンサ８１０のリード端子部８１２は、先端側の間隔がβとなるように曲げ加工（フォーミング）が施されている。

電解コンデンサ８１０は、リード端子部８１２が基板４００の貫通穴（ホール）に挿通（挿入）された状態ではんだ付けされ、基板４００に固定される。図３１（ｃ）は、基板４００の第２面側を示す図であるが、電解コンデンサ８１０が基板４００に取り付けられた状態において、リード端子部８１２の先端側に曲げ加工が施されている。本実施形態では、各リードの先端がそれぞれ外側（斜め外側）を向いている。

図３２（ａ）に示すように、本体部８１１（の底部）と、基板４００の面（第１面、実装面）との間に、所定距離γが確保されている（所定の隙間γが形成されている）。換言すると、電解コンデンサ８１０（本体部８１１）は、基板４００の面（第１面）から所定距離γだけ浮いた状態となっている。電解コンデンサ８１０は、ホールのピッチ（間隔β）に合わせてリード端子部８１２がフォーミングされているため、本体部８１１が基板４００に接触（当接）せず、所定の距離γだけ浮いた状態で基板４００に配置される。
なお、図示を省略するが、基板４００が基板ケース７０１（第４の実施の形態参照）に収納された状態において、電解コンデンサ８１０の先端と第１ケース７１０の天面部との間に所定の隙間が確保されており、電解コンデンサ８１０が第１ケース７１０の天面部に接触しないようになっている。

図３３（ａ）は、基板４００の第１面を基板面法線方向から見た図である。基板４００には、電解コンデンサ８１０のリードが挿入される複数の穴（貫通穴）が、所定の方向に（沿って）所定の間隔をあけて（所定の間隔ごと）設けられている。ここで、基板面と平行な方向であって、前記所定の方向に沿う方向を第２方向とする。図３３（ａ）において、第２方向は、図の上下方向と一致している。また、基板面と平行な方向であって、第２方向と垂直となる方向（第２方向と直交する方向）を第１方向とする。なお、垂直とは９０°に限らず略垂直を含むものであり、例えば、第１方向と第２方向との間の角度が約７５°～約１０５°程度となっていてもよい。電解コンデンサ８１０は、基板４００に配置されている他の電子部品（例えば抵抗等）に比べて相対的に背の高い部品となっており、他の電子部品に比べて組み付け時などに力（外力）を受けやすいものとなっている。

ここで、電解コンデンサ８１０（本体部８１１）に力が加えられる場合として、第１方向に沿って力が加えられる場合と、第２方向に沿って力が加えられる場合と、を考える。第１方向に沿って力（第１方向に向かう力）が加えられた場合、第２方向に沿って力（第２方向に向かう力）が加えられた場合よりも、電解コンデンサ８１０（本体部８１１）が倒れやすくなっている（リード端子部８１２が折れ曲がりやすいものとなっている）。換言すると、電解コンデンサ８１０は、第１方向に沿う外力に弱く、リード端子部８１２が折れ曲がりやすいものとなっている。一方、電解コンデンサ８１０は、第２方向に沿う外力に強く、第１方向に沿う外力を受けた場合に比べて、リード端子部８１２が折れ曲がり難いものとなっている。

図３２（ａ）に示すように、基板４００の面（第１面）から電解コンデンサ８１０の先端までの距離（高さ）を距離δ（特定距離）とする。距離δは、電解コンデンサ８１０の（第１面からの）高さ分の距離と言うことができる。また、図３３（ａ）に示すように、電解コンデンサ８１０の配置位置を中心とし、距離δを半径とする円（仮想円）の内側の範囲を特定範囲εとする。本実施形態では、特定範囲εの範囲内であり、かつ電解コンデンサ８１０の第１方向となる位置（第１方向において電解コンデンサ８１０と隣接する位置）に、セラミックコンデンサ８２０（第２部品）が配置されている。

図３２（ｂ）に示すように、第１方向に沿う外力によって電解コンデンサ８１０がセラミックコンデンサ８２０側に倒れた場合（リードが折れ曲がった場合）に、電解コンデンサ８１０と、セラミックコンデンサ８２０とが接触（当接）するようになっている。換言すると、電解コンデンサ８１０は、セラミックコンデンサ８２０との接触により倒れが停止する（それ以上倒れない状態となる）ようになっている。さらに換言すると、セラミックコンデンサ８２０は、第１方向に外力が加わりリードが折れ曲がった電解コンデンサ８１０と、当接する位置（接触可能な範囲内）に配置されている。

セラミックコンデンサ８２０は、本体部から延出された２本のリード（一対のリード）を備えており、２本のリードが基板４００の貫通穴（ホール）に挿通（挿入）された状態ではんだ付けされ、基板４００に固定されている。セラミックコンデンサ８２０の本体部と基板４００との間の距離は、前述の所定距離γよりも小さくなっており、セラミックコンデンサ８２０は、電解コンデンサ８１０よりも倒れ難い（リードが折れ曲がり難い）ものとなっている。また、セラミックコンデンサ８２０は、リードが挿入される穴が設けられている方向（穴の間隔が形成されている方向）が、電解コンデンサ８１０のリードが挿入される穴が設けられている方向（前述の第２方向）と垂直となっている。このため、セラミックコンデンサ８２０は、前述の第２方向には倒れやすいが、前述の第１方向には倒れ難いものとなっている。したがって、セラミックコンデンサ８２０は、電解コンデンサ８１０が倒れて力（第１方向に作用する力）を受けたとしても、電解コンデンサ８１０とともに倒れることなく電解コンデンサ８１０を支持可能となっている。

図３３（ａ）に示すように、セラミックコンデンサ８２０の近傍には、セラミックコンデンサ８２０に対応する識別情報（シルク文字）「Ｃ３２」が基板４００に表記されている。本実施形態では、識別情報「Ｃ３２」は、特定範囲εの範囲内であり、かつ電解コンデンサ８１０の第１方向となる位置に表記されている。具体的には、第１方向において、セラミックコンデンサ８２０を挟んで電解コンデンサ８１０とは略反対側となる位置に、識別情報「Ｃ３２」が表記されている。
なお、識別情報「Ｃ３２」は、コンデンサを表すアルファベット「Ｃ」と、当該コンデンサに割り当てられた番号「３２」とを組み合わせた文字列となっている。例えば、番号「３」が割り当てられたコンデンサである場合「Ｃ３」となり、番号「１０８」が割り当てられたコンデンサの場合「Ｃ１０８」となる。

図３３（ｂ）に示すように、本実施形態では、電解コンデンサ８１０が倒れて（リードが折れ曲がって）セラミックコンデンサ８２０に当接している状態において、基板面法線方向から見た場合に、セラミックコンデンサ８２０が覆われて（隠されて）視認できなくなったとしても、セラミックコンデンサ８２０（被接触部品）の識別情報「Ｃ３２」は、隠される（遮られる）ことなく視認可能となっている（すなわち識別情報「Ｃ３２」の視認性が確保されている）。なお、「視認可能となっている」とは、完全に全体が視認可能となっているものに限らず、一部（例えば数字の一部）の視認性が損なわれていても（隠れていても）、作業者が識別情報「Ｃ３２」であることを特定できるものであれば、視認可能であるとする。換言すると、例えば識別情報「Ｃ３２」のように、部品の種別（コンデンサ）を示す文字（「Ｃ」）と、部品の番号（何番目のコンデンサであるかを示す番号）を示す文字（「３２」）と、の２種類の文字で構成されている場合に、少なくとも「Ｃ」が視認可能であればよい。「Ｃ」のみが視認可能な構成でも、部品の種別を把握することができる。このため、「Ｃ３２」が完全に覆われた場合に比べて、作業の効率が低下するのを抑制できる。また、上下方向において、識別情報「Ｃ３２」における、少なくとも、上半分の範囲または下半分の範囲が視認可能となっていてもよい。具体的には、例えば、下側において、下半分の範囲よりも少ない所定の範囲が部品（電解コンデンサ８１０）に覆われて視認不可となっているが、上側では、上半分以上の範囲が部品（電解コンデンサ８１０）に覆われず視認可能となっていて、文字（識別情報）を把握できるようになっていてもよい。
図３３（ａ）および図３３（ｂ）では、識別情報「Ｃ３２」が特定範囲εの範囲内にあるとしたが、識別情報「Ｃ３２」が特定範囲εの範囲内にあるとは、「Ｃ３２」のすべての文字が特定範囲εの範囲内にある場合に限らず、「Ｃ」が当該範囲外にあり、「３２」が当該範囲内にあってもよい（一部が当該範囲内にあるものであってもよい）。この場合に、部品（電解コンデンサ８１０）が倒れて（リードが折れ曲がって）セラミックコンデンサ８２０に当接している状態において、「３２」が視認可能に構成されていてもよい。

識別情報「Ｃ３２」は、セラミックコンデンサ８２０に当接している電解コンデンサ８１０によって覆われることのない位置に表記されている。本実施形態では、所定の距離γだけ浮いた状態で基板４００に配置されている電解コンデンサ８１０は、第１方向に力を加えられた場合にリードが折れ曲がるが、その折れ曲がり量は、セラミックコンデンサ８２０の識別情報「Ｃ３２」を覆い隠さない範囲内のものとなっている。

なお、電解コンデンサ８１０に対応する識別情報「Ｃ６２」は、本体部８１１が倒れ難い第２方向（の一方側）に設けられている。このため、識別情報「Ｃ６２」は、電解コンデンサ８１０が第１方向に倒れてセラミックコンデンサ８２０に当接した状態となっても、視認可能となっている。

また、図３３（ａ）では、第１方向において、電解コンデンサ８１０に隣接する一方側（左側）にセラミックコンデンサ８２０が配置されているものとしたが、第１方向において、電解コンデンサ８１０に隣接する両側にセラミックコンデンサ８２０が配置されていてもよい。換言すると、電解コンデンサ８１０が、第１方向において、いずれの側に倒れた場合であってもセラミックコンデンサ８２０に当接し、倒れが停止するようになっていてもよい。その場合、電解コンデンサ８１０が第１方向におけるいずれの側に倒れてセラミックコンデンサ８２０に当接した場合であっても、基板面法線方向から見た場合に、各セラミックコンデンサ８２０の識別情報が視認できるようになっている。

本実施形態では、電解コンデンサ８１０を第１部品として説明したが、第１部品は、電解コンデンサ８１０に限らず、他のリード部品であってもよい。具体的には、本体部と、本体部から延出されたリード（リード端子部）とを有し、本体部が所定の距離だけ浮いた状態で基板４００に配置され、リードが折れ曲がって、本体部が倒れ得るリード部品であればよい。また、当該リードの本数は２本以上であってもよく、例えば、３本のリードが設けられているものであってもよい。３本のリードの場合、基板４００に、第１部品のリードが挿入される３つの穴が、所定の方向に所定の間隔をあけて（所定の間隔ごとに）設けられている。

また、本実施形態では、特定範囲εの範囲内であり、かつ電解コンデンサ８１０の第１方向に配置される部品を、セラミックコンデンサ８２０（第２部品）としたが、第２部品は、セラミックコンデンサ８２０に限らず、他の電子部品であってもよい。ただし、第２部品は、基板面（第１面）から所定の高さを有しており、リードが折れ曲がった状態の第１部品と当接可能となっているものとする。
また、本実施形態では、電解コンデンサ８１０（第１部品）が倒れてセラミックコンデンサ８２０（第２部品）に当接している状態において、基板面法線方向から見た場合に、セラミックコンデンサ８２０の識別情報「Ｃ３２」が隠されることなく視認可能となっているものとしたが、当該識別情報は第２部品のものに限らず、他の電子部品に対応する識別情報であってもよい。例えば、電解コンデンサ８１０（第１部品）に対応する識別情報「Ｃ６２」が、第１方向（の一方側）に設けられていて、第１部品が第１方向に倒れた場合であっても、当該識別情報「Ｃ６２」が視認可能となっていてもよい。第１部品のリード端子部の折れ曲がりが生じた場合に、所定の識別情報が隠れてしまい（視認性が低下してしまい）、当該識別情報の把握が困難となり、作業（点検作業等）の効率が低下するのを抑制できる。
なお、本実施形態では、第１部品が第１方向に倒れて第２部品に当接し、倒れが停止するものとしたが、第１部品は、第２部品以外の部品（所定の箇所）に当接し、倒れが停止してもよい。
例えば、図３２（ｃ）に示すように、第１部品の本体部の底部が基板（第１面、基板面）に接触（当接）し、倒れが停止するようになっていてもよい。また、例えば、図３２（ｄ）に示すように、第１部品の本体部が基板ケース（第１ケース７１０）に接触（当接）して、倒れが停止するようになっていてもよい。

また、基板４００に配置される電解コンデンサには、上述の電解コンデンサ８１０（第１電解コンデンサ）とは別に、電解コンデンサ８４０（第２電解コンデンサ）（第４部品）が含まれていてもよい。図３４（ａ）は、電解コンデンサ８１０および電解コンデンサ８４０を示した図である。電解コンデンサ８４０は、円柱状の本体部８４１と、本体部８４１の底部から延出されたリード端子部８４２と、を備えている。電解コンデンサ８４０の本体部８４１の直径は、電解コンデンサ８１０の本体部８１１の直径よりも大きくなっている（大径となっている）。換言すると、電解コンデンサ８４０の本体部８４１の大きさは、電解コンデンサ８１０の本体部８１１の大きさよりも大きくなっている。

既述のとおり、電解コンデンサ８１０は、リード端子部８１２がフォーミングされており、本体部８１１と基板４００との間に所定距離γの隙間が設けられた状態で、基板４００に配置されている。一方、電解コンデンサ８４０は、本体部８４１と基板４００（の面）との間の距離（隙間）が、所定距離γ（電解コンデンサ８１０における本体部８１１と基板４００との間の距離）よりも小さくなっている。所定距離γよりも小さくなっている（所定距離γよりも小さい状態）とは、隙間がない状態（隙間が０）を含むものである。本実施形態では、電解コンデンサ８４０は、本体部８４１と基板４００の面との間に隙間が設けられていない状態で（すなわち本体部８４１が基板４００に接触した状態で）基板４００に配置されている。なお、図示を省略するが、本体部８４１と基板４００の面との間に微小な隙間（所定距離γよりも小さい隙間）が設けられていてもよい。本体部８１１（本体部８４０）と基板４００の面との間の隙間が小さくなっているほど、電解コンデンサを基板４００に配置した場合における安定性が増加するようになっている。
基板４００に配置された状態で、電解コンデンサ８１０の方が電解コンデンサ８４０よりも背の高い部品となっている。

電解コンデンサ８１０のリード端子部８１２が挿入される、基板４００のホールの間隔（ピッチ）はβとなっており、本実施形態では、間隔βは５．５ｍｍとなっている。また、電解コンデンサ８４０のリード端子部８４２が挿入されるホールの間隔（ピッチ）もβ（５．５ｍｍ）となっている。換言すると、リード端子部８４２の間隔はβとなっている。なお、リード端子部８４２は、フォーミングされていない。電解コンデンサ８１０と電解コンデンサ８４０とは、取り付けるホールのピッチが同じとなっている（電解コンデンサ８１０のリードの間隔と、電解コンデンサ８４０のリードの間隔と、は同じとなっている）。ホールのピッチを揃えておくことで（リードの間隔を揃えておくことで）、パターンの設計が容易になるという効果を享受し得る。

所定距離γの隙間が設けられた状態で基板４００に配置されている電解コンデンサ８１０は、所定距離γよりも小さい隙間（０を含む）が設けられた状態で基板４００に配置されている電解コンデンサ８４０に比べて、リードが折れ曲がりやすいものとなっている。本実施形態は、リードが折れ曲がりやすい電解コンデンサ８１０（第１電解コンデンサ）について、リードが折れ曲がって所定の部品（隣接する部品）に当接した場合であっても、該所定の部品の識別情報が視認可能となるようにしたものである。

図３３（ａ）に示すように、セラミックコンデンサ８２０（第２部品）は、特定範囲εの範囲内であって、かつ電解コンデンサ８１０の第１方向となる位置に配置されている。このセラミックコンデンサ８２０は、ＩＣ８３０に比べて、熱に強い（耐熱性が高い）部品となっている。また、セラミックコンデンサ８２０は、ＩＣ８３０に比べて発熱量が少ない（小さい）部品となっている。

ＩＣ８３０（第３部品）は、矩形板状の本体部８３１と、本体部８３１から延出されたリード端子部８３２と、を備えている。リード端子部８３２を構成するリードは、本体部８３１の長手方向の各辺（一対の長辺のそれぞれ）に沿って、所定の間隔ごとに複数設けられている。ＩＣ８３０は、リード端子部８３２が基板４００の貫通穴（ホール）に挿通された状態ではんだ付けされ、基板４００に固定されている。ＩＣ８３０は、少なくとも一部が、特定範囲εの範囲内であって、かつ電解コンデンサ８１０の第２方向となる位置に配置されている。ＩＣ８３０は、セラミックコンデンサ８２０に比べて、熱に弱い（耐熱性が低い）部品となっている。また、ＩＣ８３０は、セラミックコンデンサ８２０に比べて、発熱量が多い（大きい）部品となっている。なお、本実施形態では、ＩＣ８３０は、プラスチックパッケージのＩＣとなっている。
ＩＣ８３０は、モータドライバであり、使用頻度や状況にもよるが、遊技機での遊技が通常通り行われ、所定時間にわたって稼働（作動）が継続した場合に、セラミックコンデンサ８２０よりも発熱量が大きくなる（表面温度が高くなる）部品である。

電解コンデンサ８１０は、温度が高い環境で使用された場合には、温度が低い環境で使用された場合に比べて劣化が促進されるように（劣化するスピードが早く）なっている。換言すると、電解コンデンサ８１０は、高温環境下ほど劣化が促進されるようになっている。

本実施形態では、電解コンデンサ８１０の第２方向に耐熱性の低いＩＣ８３０が配置されているが、電解コンデンサ８１０は、第２方向にはリードが折れ曲がり難くなっている。換言すると、熱に弱い部品（ＩＣ８３０）が、電解コンデンサ８１０が当接し難い位置に配置されている。さらに換言すると、電解コンデンサ８１０は、ＩＣ８３０（熱に弱い部品）に当接し難くなっている。これにより、電解コンデンサ８１０がＩＣ８３０に当接し、熱によってＩＣ８３０が破損するのを抑制できる。
なお、リードが折れ曲がりやすく、電解コンデンサ８１０が当接しやすい位置に配置されている部品（セラミックコンデンサ８２０）は熱に強いため、電解コンデンサ８１０が当接した場合であっても破損し難くなっている。

また、電解コンデンサ８１０の第２方向に発熱量の大きいＩＣ８３０が配置されているが、電解コンデンサ８１０は、第２方向にはリードが折れ曲がり難くなっている。換言すると、発熱量の大きい部品（ＩＣ８３０）が、電解コンデンサ８１０が当接し難い位置に配置されている。さらに換言すると、電解コンデンサ８１０は、ＩＣ８３０に当接し難くなっている。これにより、電解コンデンサ８１０がＩＣ８３０と当接し、電解コンデンサ８１０が高温となって、電解コンデンサ８１０の劣化が促進されるのを抑制できる。
なお、リードが折れ曲がりやすく、電解コンデンサ８１０が当接しやすい位置に配置されている部品（セラミックコンデンサ８２０）は発熱量が小さいため、電解コンデンサ８１０がセラミックコンデンサ８２０に当接した場合であっても電解コンデンサ８１０の劣化が促進され難くなっている。

本実施形態の遊技機は、
基板４００と、
前記基板に配置された部品と、を備え、
前記部品には、第１部品（電解コンデンサ８１０）と、第２部品（セラミックコンデンサ８２０）と、が含まれ、
前記第１部品は、本体部８１１と、前記本体部から延出された複数のリードを有するリード端子部８１２と、を備え、
前記基板は、所定の方向に所定の間隔をあけて設けられた複数の穴を備え、
前記第１部品は、前記複数のリードが前記複数の穴に挿入され、前記本体部と前記基板との間に所定の隙間が形成されている状態で、前記基板に配置されており、
基板面と平行な方向であって、前記所定の方向に沿う方向を第２方向とし、
基板面と平行な方向であって、前記第２方向と垂直となる方向を第１方向とし、
前記基板から前記本体部の先端までの距離を特定距離とすると、
前記基板において、前記第１部品の位置を中心とし、前記特定距離を半径とする円の範囲内に、前記第２部品が配置されているとともに、前記第２部品に対応する識別情報が表記されており、
前記第２部品および前記識別情報が、前記第１部品の前記第１方向に設けられており、
前記第１方向に作用する力が前記本体部に加えられ、前記リード端子部が折れ曲がり、前記本体部が前記第２部品に当接している状態において、基板面法線方向から見た場合に、前記識別情報が視認可能となっている。

前記第１方向に作用する力が前記本体部に加えられ、前記リード端子部が折れ曲がり、前記本体部が前記第２部品に当接している状態において、基板面法線方向から見た場合に、前記識別情報が視認可能となっている。このため、前記本体部が当接することによって前記第２部品の少なくとも一部が覆われて、前記第２部品の視認が困難な状態になったとしても、前記第２部品に対応する前記識別情報を介して、前記第２部品を特定（識別）することができる。これにより、前記第１部品における前記リード端子部の折れ曲がりが生じた場合に、前記第１部品に覆われた部品（前記第２部品）を特定することが困難となり、作業（点検作業等）の効率が低下するのを抑制できる。

また、本実施形態の遊技機において、
前記第１部品は、前記第２方向に作用する力が前記本体部に加えられた場合には、前記第１方向に作用する力が前記本体部に加えられた場合よりも、前記リード端子部が折れ曲がり難くなっており、
前記第１部品に対応する識別情報は、前記第１部品の前記第２方向に設けられている。

前記リード端子部が折れ曲がり難い前記第２方向に、前記第１部品に対応する識別情報が設けられている。このため、前記リード端子部が折れ曲がった場合に、前記第１部品に対応する識別情報の視認性が損なわれるのを抑制できる。

また、本実施形態の遊技機において、
前記部品には、少なくとも一部が、前記円の範囲内に含まれ、かつ前記第１部品の前記第２方向に位置するように前記基板に配置される第３部品（ＩＣ８３０）が含まれ、
前記第３部品は、前記第１部品の前記第１方向に配置されている前記第２部品よりも発熱量が大きく、
前記第１部品は、高温環境下ほど劣化が促進され、
前記第１部品は、前記第２方向に作用する力が前記本体部に加えられた場合には、前記第１方向に作用する力が前記本体部に加えられた場合よりも、前記リード端子部が折れ曲がり難くなっている。

前記第１部品は、高温環境下ほど劣化が促進される部品であり、前記第１部品の前記第２方向に発熱量の大きい前記第３部品が配置されているが、前記第１部品は、前記第２方向には前記リード端子部が折れ曲がり難いものとなっている。このように、前記リード端子部が折れ曲がり難い側に発熱量の大きい前記第３部品を配置することで、前記第１部品が前記第３部品に当接し、前記第１部品が高温となって前記第１部品の劣化が促進されるのを抑制できる。
また、前記リード端子部が折れ曲がりやすい側（前記第１部品が当接しやすい側）に配置されている前記第２部品は、前記第３部品よりも発熱量が小さい部品となっている。このため、前記第１部品が前記第２部品に当接した場合であっても、前記第１部品が周辺温度の影響を受けて高温となり、前記第１部品の劣化が促進されるのを抑制できる。

また、本実施形態の遊技機において、
前記部品には、少なくとも一部が、前記円の範囲内に含まれ、かつ前記第１部品の前記第２方向に位置するように前記基板に配置される第３部品（ＩＣ８３０）が含まれ、
前記第３部品は、前記第１部品の前記第１方向に配置されている前記第２部品よりも耐熱性が低く、
前記第１部品は、前記第２方向に作用する力が前記本体部に加えられた場合には、前記第１方向に作用する力が前記本体部に加えられた場合よりも、前記リード端子部が折れ曲がり難くなっている。

前記第１部品の前記第２方向に耐熱性の低い前記第３部品が配置されているが、前記第１部品は、前記第２方向には前記リード端子部が折れ曲がり難いものとなっている。このように、前記リード端子部が折れ曲がり難い側（前記第１部品が当接し難い側）に前記第３部品を配置することで、前記第１部品が前記第３部品に当接し、耐熱性の低い前記第３部品が故障（劣化）するのを抑制できる。
なお、前記リード端子部が折れ曲がりやすい側（前記第１部品が当接しやすい側）には、前記第３部品よりも耐熱性が高い前記第２部品を配置することで、前記第１部品が当接した場合に前記第２部品が故障するのを抑制できる。

また、本実施形態の遊技機において、
前記部品には、前記第１部品と同じ種類の部品であり、前記本体部の大きさが前記第１部品よりも大きい第４部品（電解コンデンサ８４０）が含まれ、
前記第１部品と前記第４部品とは、前記リード端子部が挿入される前記穴の間隔が同じとなっており、
前記第４部品は、前記本体部と前記基板との間の隙間が、前記第１部品における前記所定の隙間よりも小さい状態で、前記基板に配置されている。

前記第１部品は、前記リード端子部が挿入される前記基板の穴の間隔（前記本体部が前記第１部品よりも大きい前記第４部品の前記リード端子部が挿入される穴の間隔と同じ）に合わせて、前記リード端子部に曲げ加工が施されている。前記第１部品は、前記本体部（第１部品の本体部）と前記基板との間に所定の隙間が形成されている状態で前記基板に配置されている。一方、前記第４部品は、前記本体部（第４部品の本体部）と前記基板との間の隙間が、前記所定の隙間よりも小さい状態で前記基板に配置されている。前記第１部品は、前記第４部品に比べて前記リード端子部が折れ曲がりやすくなっている。
本実施形態では、前記第４部品とは異なる前記第１部品について、前記第１方向に作用する力が前記本体部（第１部品の本体部）に加えられ、前記リード端子部（第１部品のリード端子部）が折れ曲がり、前記本体部（第１部品の本体部）が前記第２部品に当接している状態となっても、基板面法線方向から見た場合に、前記識別情報（第２部品の識別情報）が視認可能となっている。これにより、前記第１部品における前記リード端子部の折れ曲がりが生じた場合に、前記第１部品に覆われた部品（前記第２部品）を特定することが困難となって、作業（点検作業）の効率が低下するのを抑制できる。

図３１（ｃ）において、電解コンデンサ８１０の場合、一対のリードの端子の先端がそれぞれ外側（斜め外側）を向いているものとした。一方、第４の実施の形態に係る図３０において、リード部品βの場合、一対のリードの端子の先端がそれぞれ内側を向いているものとした。ここで、リード部品βを抵抗とする。このようにリード部品について、部品の種別（種類）に応じてリードの先端の曲げ方を異ならせておくことで（リードの曲げ方に規則を設けておくことで）、基板４００の第２面側だけを見て、どの種別（種類）の部品であるかを特定することができる（絞り込むことができる）。これにより、点検などの作業の効率を向上させることができる。

図３４（ｂ）に示すように、所定の電子部品（リード部品）の本体部の真下（直下）に、当該電子部品に関する特定情報Ｓ１（シルク印刷）が基板４００に表記されていてもよい。特定情報Ｓ１としては、例えば記号（回路図記号）がある。特定情報Ｓ１は、リードの間の範囲内に表記（印刷）されており、電子部品（リード）の取り付けによって部分的に隠れる（覆われる）ことがないようになっている。
特定情報Ｓ１をリード間の範囲内に設けることで、当該範囲外に設ける場合に比べて当該特定情報Ｓ１と配置（挿入）される電子部品との対応関係がより明確なものとなり、電子部品の誤挿入を抑制できる。また、特定情報Ｓ１をリード間の範囲内に設けることで、当該範囲外に設ける場合に比べてスペースを有効に活用でき、他の表示（識別情報など）を設けるスペースを確保できる。また、基板面に対して垂直な方向から見た場合に、特定情報Ｓ１は電子部品に覆われて視認性が低下するため（見えなくなるため）、不正対策性能を向上させることができる。
なお、図３４（ｂ）では、電子部品を電解コンデンサ８１０（第１部品）としているが、第１部品は、電解コンデンサ８１０以外の他の電子部品（リード部品）であってもよい。

図３４（ｂ）では、電解コンデンサ８１０の本体部８１１の真下に特定情報Ｓ１が表示されている。なお、本体部８１１と基板４００との間には、隙間γ（図３４（ａ））が形成されている。電解コンデンサ８１０の第１方向に、相対的に背の高い電子部品Ｅ１が配置されている。このとき、電解コンデンサ８１０の第２方向における特定範囲には、隙間γよりも背の高い電子部品が配置されないようになっている。なお、特定範囲には、隙間γよりも背の低い電子部品は配置されてもよい。
ここで、電解コンデンサ８１０（第１部品）の幅を幅Ｗ１とする。なお、第１部品が所定方向に長尺である場合（長方形状など）、長手方向の幅を幅Ｗ１とする。特定範囲は、第２方向において、電解コンデンサ８１０（第１部品）の端部（外端）から、幅Ｗ１に相当する距離だけ進んだ位置までの範囲である（電子部品約１個分の幅）。
特定範囲に隙間γよりも背の高い電子部品が配置されていないため、第２方向において、斜めから覗き込んだ場合に、特定情報Ｓ１を視認することができる。換言すると、電解コンデンサ８１０（第１部品）の真下の特定情報Ｓ１が完全に視認できなくなることを防止できる。

図３４（ｃ）に示すように、所定方向（第１方向）に沿う、基板面に対して斜めの直線であって、特定情報Ｓ１の一端Ｘ（奥側端部）と、基板ケース（第１ケース７１０）の天板部とを結ぶ仮想直線を直線Ｐ１とする。また、直線Ｐ１を含み、基板面に垂直な仮想平面を平面Ｑ１（図示せず）とする。また、平面Ｑ１上において、直線Ｐ１と基板面とがなす角を角α１とする。角α１は、約３５°程度である。直線Ｐ１は、本体部８１１（の底面）に接触することなく、引くことが可能となっている。
図３４（ｃ）に示す仮想直線Ｐ２は、平面Ｑ１上の直線であり、特定情報Ｓ１の他端Ｙ（手前側端部）と、基板ケース（第１ケース７１０）の天板部と、を結び、平面Ｑ１上において、基板面とのなす角が角α２となっている直線である。角α２は、角α１よりも小さい。角α２は、約２０°程度である。平面Ｑ１上において、直線Ｐ１と直線Ｐ２がなす角度は、約１５°～２０°程度となっている。直線Ｐ２は、本体部８１１（の底面）に接触することなく、引くことが可能となっている。
本例では、特定情報Ｓ１のいずれの端部であっても（すべての端部について）、平面Ｑ１上において、当該端部と天板部とを結ぶ直線を、本体部８１１（の底面）と接触させずに引くことが可能となっている。
特定情報Ｓ１は、基板面に対して垂直な方向（真上）から見た場合には、電解コンデンサ８１０（第１部品）に覆われて視認できない。これに対し、基板面に対して斜め方向（例えば第１方向における斜め上）から見た場合には、基板ケース（天板部）を介して、直線Ｐ１と直線Ｐ２との間の範囲（角度）で、電解コンデンサ８１０の本体部８１１の真下の特定情報Ｓ１の全体（すべて）が視認可能となるように、本体部８１１と基板４００との間の隙間γ（リードの高さ）が設定されている。
なお、基板面に対して斜め方向（例えば第１方向における斜め上）から見た場合に、電解コンデンサ８１０の本体部８１１の真下の特定情報Ｓ１の半分以上が視認可能となるように、本体部８１１と基板４００との間の隙間γ（リードの高さ）が設定されていてもよい。例えば、所定方向（第１方向）に沿う、基板面に対して斜めの直線であって、特定情報Ｓ１の中心部と、基板ケース（第１ケース７１０）の天板部とを結ぶ仮想直線を直線Ｐ１´（図示せず）とし、直線Ｐ１´と直線Ｐ２との間の範囲（角度）で、電解コンデンサ８１０の本体部８１１の真下の特定情報Ｓ１の半分が視認可能となるように、本体部８１１と基板４００との間の隙間γ（リードの高さ）が設定されていてもよい。
基板ケース（第１ケース７１０）は、天板部と壁板（側壁部、横側の壁）とを含んで構成されている。基板ケースを遊技機に取り付けた状態では、当該壁板と対向する位置に、別の基板ケースや周辺部品などが配置されている（他の部品と隣り合っている）。遊技機の奥行き方向の省スペース化を実現するため、このように壁板側に部品が並ぶように配置されている。換言すると、壁板面側からは、基板ケースの内部を覗き込むことが困難な配置となっている。
本実施形態では、基板ケースを遊技機に取り付けた状態において、基板ケースの天板側からリード部品の真下の特定情報Ｓ１（シルク表記）が視認可能となっている。これにより、遊技機を分解せずに（基板ケースを取り外さずに）、基板ケース内の点検（確認）を行うことができる。

（第６の実施の形態）
次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。以下、上述の第４の実施の形態の遊技機と同様の構成については、その説明を省略ないし簡略化する。また、払出制御基板ユニット７００の基板４００を用いて説明するが、本発明は、遊技機が備えるその他の所定の基板にも適用可能である。

図３０では、ネジαを用いて基板４００を第１ケース７１０（ボス７１５）に固定する場合を示し、ネジαは鍋ネジを用いたが、本実施形態では、図３５に示すように、基板４００を第１ケース７１０（第１部材）に固定するネジ（固定部材）として皿ネジＳを用いる。金属製の皿ネジＳは、頭部上面が平ら（平面）となっていて、座面が円錐状となっている。皿ネジＳは、例えば、締め付け相手部材にザグリを設け、頭部を突出させたくない場合などに使用されるネジであるが、本実施形態では、締め付け相手部材である基板４００にザグリを設けずに皿ネジＳを使用している。ここで、基板４００の厚さ方向と同方向における基板ケース７０１（ケース）の寸法を「基板ケース７０１の厚さ」とする。基板ケース７０１は、他の部品の搭載スペースを確保するなどの観点から、厚さを小さくする（薄くする）ことが求められている。

皿ネジＳは、頭部上面が平面となっている分、鍋ネジに比べて頭部の高さが低くなっている（軸方向寸法Ｂが小さくなっている）。ネジの頭部と基板ケース７０１（第２ケース７２０）との間には所定の隙間（寸法Ｄ）が確保されるが、皿ネジＳは鍋ネジに比べて寸法Ｂが小さい分、皿ネジＳを用いた場合の方が鍋ネジを用いた場合よりも、第２ケース７２０（第２部材）を基板４００側に配置することができる（基板ケース７０１の内側の空間を小さくすることができる）。すなわち、皿ネジＳを用いた場合、鍋ネジを用いた場合よりも、基板ケース７０１を薄く形成し、小型化、省スペース化を実現できる。

なお、基板ケース７０１の厚さ（基板ケース７０１の内側の空間）を一定とする場合、鍋ネジを用いた場合よりも皿ネジＳを用いた場合の方が、ネジの頭部と第２ケース７２０との間の距離（隙間）（寸法Ｄ）を大きく確保することができる。このため、ネジの頭部が第２ケース７２０に接触して第２ケース７２０が破損する可能性を低減できる。また、皿ネジＳの頭部と鍋ネジの頭部とで基板４００（平らな基板面）（第２面）との接触面積を比較すると、皿ネジＳの頭部の方が鍋ネジの頭部に比べて基板４００との接触面積が小さくなっている。このため、ねじを締めた付けた際に、基板に力が加わる範囲を小さくし、基板の損傷を抑制できる。

図２９などで示したように、基板４００の貫通穴４５０（ネジ挿通穴）（ネジ穴）の周囲には、略円形状のパターン非形成領域Ｎ（銅箔が設けられていない領域）が設けられている。略円形状とは、円形状（孤立した円）を含み、また、円の一部が別のパターン非形成領域Ｎと繋がっていて完全な円となっていない場合を含む。略円形状のパターン非形成領域Ｎの外側（径方向外側）は、パターンが形成されている領域（銅箔が設けられている）領域となっている。

図示を省略するが、貫通穴４５０の周囲のパターン非形成領域Ｎの直径は、皿ネジＳの頭部の直径よりも大きくなっている。例えば、パターン非形成領域Ｎの直径は、皿ネジＳの頭部の直径よりも約１～３ｍｍ程度大きくなっている。パターン非形成領域Ｎは、基板面（第２面）法線方向から見た場合に、皿ネジＳの頭部が、パターン非形成領域Ｎから外側にはみ出さない大きさ（皿ネジＳの頭部がパターン非形成領域Ｎの内側に収まる大きさ）となっている。このため、当該ネジと銅箔とが接触して電気的に導通し、部品が破損するのを抑制できる。また、当該ネジが接触することによる銅箔の損傷を防ぐことができる。また、仮に、頭部の直径が大きい（設計されたものとは異なる）ネジが使用された場合であっても、当該ネジの頭部が銅箔に接触する可能性を低くできる。

ここで、皿ネジＳの頭部における径方向外側の端部を、皿ネジＳの頭部の外端部とする。図３５に示すように、皿ネジＳが第１ケース７１０に締め付けられた状態（基板４００が皿ネジＳによって固定された状態）において、基板４００の第２面と、皿ネジＳの頭部の外端部との間の隙間（ネジの軸方向における隙間）を第１の隙間とする。

基板４００の第１面には、電子部品が実装されている。また、基板４００の第２面には、皿ネジＳの頭部が位置している。ここで、基板ケース７０１の内側に形成される空間のうち、第１面側の空間を第１空間とし、第２面側の空間を第２空間とする。本実施形態では、基板４００が基板ケース７０１内に封入（収納）されている状態において、第１空間と第２空間とを連通する（繋げる）第２の隙間が設けられている。基板ケース７０１内の空気は、第２の隙間を介して、第１空間と第２空間との間を移動可能となっている。第２の隙間は、例えば、基板４００における所定の外縁（外端）と、基板ケース７０１の内面（内側の面）との間に形成されている。

第２の隙間は、基板４００の第１面に配置されている電子部品（部品）の大きさよりも小さくなっている。換言すると、基板４００の第１面に配置される電子部品は、第２の隙間よりも大きくなっている。第２の隙間は、基板４００の第１面に配置されている電子部品が、第１空間から第２空間へと通過（移動）できない大きさとなっている。「第２の隙間は、基板４００の第１面に配置されている電子部品の大きさよりも小さくなっている」という場合、第２の隙間が、電子部品における各方向（上下方向、左右方向、径方向など）の幅（寸法）のうちの最も小さい幅（寸法）よりも小さくなっていることを意味する。例えば、長尺板状の電子部品で、短手方向寸法よりも厚さ寸法が小さい場合、厚さ寸法が「最も小さい幅」となる。仮に基板４００の第１面に配置されている電子部品が外れ、移動した場合であっても、当該電子部品は、第２の隙間を介して第１空間から第２空間へ移動することができない。このため、第１空間側のみを見て、外れた部品（脱落部品）の有無を点検することができる。

基板４００の第１面に配置されている電子部品は、劣化等によってその一部が欠ける場合がある。そして、この欠けた部品（破片）は、第２の隙間よりも小さいということが起こり得る。すなわち、欠けた部品（破片）が、第２の隙間を介して第１空間から第２空間へ移動することが起こり得る。欠けた部品が第２空間へ移動した場合には、第２空間側を確認することで、欠けた部品の有無を確認できるが、仮に、欠けた部品が第１の隙間に挟まって留まっている場合、その欠けた部品の存在に気付くことが困難となる。

本実施形態では、第１の隙間は、第２の隙間よりも小さくなっている。このため、欠けた部品（破片）が第２の隙間を介して第１空間から第２空間へ移動した場合であっても、当該部品が第１の隙間に挟まる（入り込む）ことが困難となっている。すなわち、欠けた部品が、第１の隙間に挟まる（入り込む）可能性が低くなっている。これにより、部品が破損して欠けた場合であっても、欠けた部品を発見できる可能性を高くすることができる。

なお、本実施形態では、払出制御基板ユニット７００において、基板４００を基板ケース７０１に固定する際に皿ネジを用いることで、サイズを小型化し、省スペース化を実現した。ただし、スペースの制約が比較的厳しくない場所などに配置される所定の基板ユニットでは、基板を基板ケースに固定する際に鍋ネジを用いてもよく、皿ネジを用いてもよい。また、基板ユニット以外の意匠部などにおいて、所定の部材を固定する際に鍋ネジを用いてもよく、皿ネジを用いてもよい。換言すると、省スペース化が求められる基板ユニットでは皿ネジを使用し、その他の箇所では、適宜皿ネジを用いることができる。

本実施形態の遊技機は、
基板（４００）と、前記基板を収容するケース（７０１）と、前記基板を前記ケースに固定する固定部材と、を備え、
前記基板は、ネジ穴を備え、
前記固定部材は、皿ネジ（Ｓ）であり、
前記皿ネジは、前記基板の一方の面側から前記ネジ穴に挿通され、前記ケースに締め付けられ、
前記皿ネジの頭部の径方向外側の端部と、前記基板の一方の面との間に、第１の隙間が形成されている。

前記皿ネジは頭部の上面が平面となっており、鍋ネジに比べて頭部の高さが低い。このため、鍋ネジを用いた場合よりも前記ケースを前記基板側に配置することができる。このため、前記ケースの厚さを薄くすることができる。このため、小型化を実現し、省スペース化を図ることができる。また、前記皿ネジは、鍋ネジを用いた場合に比べ、前記基板と接触する面積が小さい。このため、前記基板に力が加わる範囲を小さくし、前記基板が損傷するのを抑制できる。

また、本実施形態の遊技機において、
前記ケースは、前記基板の第１面を覆う第１部材（第１ケース７１０）と、前記基板の第２面を覆う第２部材（第２ケース７２０）と、を備え、
前記皿ネジは、前記基板の前記第２面側から前記ネジ穴に挿通され、前記第１部材に締め付けられ、
前記基板の前記第１面側に部品が配置され、
前記基板の前記第２面側に前記皿ネジの頭部が配置され、
前記ケース内には、前記第１面側の空間と前記第２面側の空間とを連通する第２の隙間が設けられ、
前記第２の隙間は、前記基板の前記第１面側に配置される部品の大きさよりも小さく、
前記第１の隙間は、前記第２の隙間よりも小さい。

前記第２の隙間が、前記基板の前記第１面側に配置される部品の大きさよりも小さいため、当該部品が前記第２の隙間を介して、前記第１面側の空間から前記第２面側の空間へ移動するのを防ぐことができる。また、前記第１の隙間が、前記第２の隙間よりも小さいため、仮に、前記基板の前記第１面側に配置される部品の一部が欠け、欠けた部品（破片）が前記第２の隙間を介して前記第１面側の空間から前記第２面側の空間へ移動した場合であっても、当該部品が前記第１の隙間に挟まる（入り込む）ことを抑制できる。これにより、欠けた部品を発見できる可能性を高くすることができる。

また、本実施形態の遊技機において、
前記第２面における前記ネジ穴の周囲は、銅箔が形成されていない略円形状の領域となっており、
前記領域の直径は、前記皿ネジの頭部の直径よりも大きくなっている。

前記領域の直径が、前記皿ネジの頭部の直径よりも大きくなっているので、前記皿ネジの頭部が銅箔と接触して電気的に導通し、部品が破損するのを抑制できる。また、当該接触による銅箔の損傷を防ぐことができる。また、仮に、頭部の直径が大きいネジが使用された場合であっても、当該ネジの頭部が銅箔に接触する可能性を低くできる。

（第７の実施の形態）
次に、本発明の第７の実施の形態について説明する。以下、上述の第１の実施の形態の遊技機と同様の構成については、その説明を省略ないし簡略化する。

図７に示す、表ケース４０２ａは、遊技機後方側に配置されるカバー部材となっており、透明な樹脂で形成されている。本実施形態では、当該樹脂として、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル、ブタジエン、スチレンの共重合成樹脂）が用いられている。一方、裏ケース４０２ｂは、遊技機前方側に配置されるベース部材となっており、透明な樹脂で形成されている。本実施形態では、当該樹脂として、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂が用いられている。表ケース４０２ａと裏ケース４０２ｂはともに透明な樹脂で形成されているが材質が異なっている。図７に示すように、表ケース４０２ａには、シール（シール４１０）が貼り付けられる。一方、裏ケース４０２ｂには、シールは貼り付けられない。

払出制御基板４００（基板ケース４０２）（払出制御基板ユニット４０１）の周辺には、熱を発生する部品（発熱性の部品）が設けられている。基板ケース４０２の内部には、払出制御基板４００が配置されており、払出制御基板４００には各種電子部品が配置されており、熱を発生する部品が含まれる。また、基板ケース４０２の周辺（近傍）には、熱を発生する部品（発熱性の部品）が配置されている。当該部品は、例えば、払出制御基板４００を収容する基板ケース４０２（裏ケース４０２ｂ：ベース部材）の前方側（遊技機後方から見た場合における基板ケース４０２の裏側）に設けられている。なお、当該部品は、遊技機後方から見た場合に、基板ケース４０２（払出制御基板４００）の左側、右側、上側あるいは下側のいずれかに設けられていてもよい。当該部品としては、例えば、電源基板（電源基板ユニット）がある。電源基板には複数の部品が配置されており、当該複数の部品のうち、特にコイルおよび電源ＩＣは相対的に発熱量の大きい部品となっている。また、当該部品として、例えば、モータ、モータドライバ（ＩＣ）およびＬＥＤドライバ（ＩＣ）等の部品が搭載された基板がある。基板ケース４０２の周辺に配置される、熱を発生する部品は１つに限らず、複数設けられていてもよい。筐体内における省スペース化を実現するために、当該部品は、払出制御基板４００（払出制御基板ユニット４０１）の比較的近くに配置される場合がある。

温度変化が発生する環境下（例えば高温時）では、ＰＣ樹脂で形成されているケース（部材）の表面からガスが発生する場合がある。このため、当該ケースの表面にシールを貼り付けると、発生したガスがシールの内部に閉じ込められ、シール内に気泡が形成され（気泡が溜まり）、シールの表面に凹凸が形成されてしまう（表面がボコボコとなる）場合がある。図９に示すように、シール４１０には開封者記入欄、開封日記入欄などが設けられていて、文字が記入されている場合があるため、当該凹凸が形成されると、記入されている文字の視認性が低下する（文字の視認が困難となる）。また、当該凹凸が形成されている場合、シール４１０に文字を書き込む場合に、書き込みが困難となる。シール４１０は、耐熱性および耐候性に優れた塩化ビニルフィルムで形成されている。このため、紙製のシールと異なり、通気性が低く、内部の気泡が通過しにくい（外に逃げにくい）。これにより、ガスが発生し、凹凸が形成された場合、凹凸が解消されにくいものとなっている。

温度変化が発生する環境下（例えば高温時）において、ＡＢＳ樹脂で形成されているケースは、ＰＣ樹脂で形成されているケースに比べて、ガスの発生量が少ない。そこで、本実施形態では、シール４１０が貼り付けられる表ケース４０２ａをＡＢＳ樹脂で形成し、シールが貼り付けられない裏ケース４０２ｂをＰＣ樹脂で形成している。ＡＢＳ製の表ケース４０２ａの表面にシール４１０を貼り付けることで、シール４１０の表面に凹凸が形成されるのを抑制できる。これにより、シール４１０に記載されている文字の視認や、シール４１０への文字の書き込みが困難となるのを抑制できる。

また、本実施形態では、裏ケース４０２ｂ（ベース部材）の方が表ケース４０２ａ（カバー部材）よりも体積が大きくなっている。すなわち、表ケース４０２ａよりも体積の大きい裏ケース４０２ｂがＰＣ樹脂で形成され、裏ケース４０２ｂよりも体積の小さい表ケース４０２ａがＡＢＳ樹脂で形成されている。ＰＣ樹脂は、ＡＢＳ樹脂よりも強度が高くなっている。また、裏ケース４０２ｂは、遊技機において、表ケース４０２ａよりも遊技者側に配置される部品である。体積がより大きく、かつ遊技者側に配置される裏ケース４０２ｂを表ケース４０２ａよりも強い材料（ＰＣ樹脂）で形成することで、不正対策性能を向上させることができる。

また、表ケース４０２ａと裏ケース４０２ｂとはカシメられ、結合されている。このため、カシメ部分を破壊しなければ基板ケース４０２を開封できないようになっている。本実施形態では、このカシメ部分が、ＰＣ（裏ケース４０２ｂの一部）で形成されている。換言すると、ＰＣ製の裏ケース４０２ｂの一部がカシメられている。ＡＢＳ樹脂よりも強度の高いＰＣ樹脂でカシメ部分を形成することで、カシメ部分の破壊をより困難とすることができる。これにより、不正対策性能を向上させることができる。

表ケース４０２ａは、ネジ穴を有するボスなどを備えており、払出制御基板４００は表ケース４０２ａにねじ締めされ、固定されている。仮に表ケース４０２ａをＰＣ製とした場合、その強度が高いことからネジ締めに必要となる力が大きいものとなり、作業性が低下する。本実施形態では、表ケース４０２ａをＰＣ樹脂ではなくＡＢＳ樹脂で形成しているため、そのような作業性の低下が生じるのを回避できる。

本実施形態の遊技機は、
基板（４００）と、前記基板を収容するケース（４０２）と、を備え、
前記ケースは、前記基板の一方の面を覆う第１部材（表ケース４０２ａ）と、前記基板の他方の面を覆う第２部材（裏ケース４０２ｂ）と、を備え、
前記第１部材に、所定の情報を書き込み可能なシール（４１０）が貼り付けられ、
前記第１部材は、ＡＢＳ樹脂で形成され、
前記第２部材は、ポリカーボネート樹脂で形成されている。

仮に、前記第１部材をポリカーボネート樹脂で形成し、前記第１部材に前記シールを貼り付けた場合、ガスの発生により前記シール内に気泡が形成され、前記シールの表面に凹凸が形成されてしまう場合がある。この場合、前記シールへの所定の情報の書き込みが困難となり、前記シールに所定の情報が書き込まれている場合には、その所定の情報の視認が困難となる。本実施形態では、前記シールが貼り付けられる前記第１部材を、ポリカーボネート樹脂よりもガスが発生しにくいＡＢＳ樹脂で形成しているため、前記シールの表面に凹凸が形成されるのを抑制できる。これにより、前記シールへの所定の情報の書き込みや、前記シールに記載されている所定の情報の視認が困難となるのを抑制できる。また、前記第２部材をＡＢＳ樹脂ではなく、ＡＢＳ樹脂よりも強度の高いポリカーボネート樹脂で形成することで、不正対策性能を向上させることができる。

また、本実施形態の遊技機において、
前記ケースの周辺に、熱を発生する部品が設けられており、
前記第２部材には、シールは貼り付けられておらず、
前記第２部材の体積は、前記第１部材の体積よりも大きい。

前記ケースの周辺に熱を発生する部品が設けられているが、前記シールが貼り付けられているのはＡＢＳ製の前記第１部材であって、ＰＣ製の前記第２部材には前記シールが貼り付けられていない。このため、前記シールの表面に凹凸が形成されるのを防ぐことができる。また、前記第１部材よりも体積の大きい前記第２部材を、ＡＢＳ樹脂よりも強度が高いＰＣ樹脂で形成している。体積のより大きい部材（前記第２部材）を、強度の高い材料で形成することで、不正対策性能を向上させることができる。

（第８の実施の形態）
次に、本発明の第８の実施の形態について説明する。以下、上述の第４の実施の形態の遊技機と同様の構成については、その説明を省略ないし簡略化する。

図３６は、本実施形態の基板４００（払出制御基板４００）の実装面（表面）（第１面）の一部を、実装面に直交する方向（第１面法線方向）から見た図である。本実施形態では、挿入実装型のメインＩＣ９００（特定ＩＣ）（ＣＰＵ）（特定の集積回路）が、基板４００に実装されている。メインＩＣ９００は、基板４００による各種処理を制御する。本実施形態では、複数種類のＩＣが基板４００に配置されていて、メインＩＣ９００はそのうちの１種類であり、メインＩＣ９００の配置数は１個となっている。メインＩＣ９００は、ＣＰＵやメモリ等を内蔵して略矩形板状に形成された本体部（パッケージ）９１０と、本体部９１０に内蔵された回路と電気的に接続された複数のＩＣ端子（リードピン）Ｔと、を備えている。

本実施形態では、メインＩＣ９００として、ＺＩＰ（Zigzag In-Line Package）タイプのものが使用され、ＩＣ端子Ｔが本体部９１０の一側面（片側）から実装面側に向かって、交互にジグザグ状に延出されている。なお、メインＩＣ９００はＳＩＰ（Single In-Line Package）タイプのものであってもよく、その場合、ＩＣ端子Ｔが本体部９１０の一側面（片側）から実装面側に向かって、１列に並んで延出される。

図３７は、基板４００におけるメインＩＣ９００が配置されている箇所を、メインＩＣ９００の本体部９１０の板面と正対する方向（側方）から見た概略図である。ここで、略長方形板状の本体部９１０について、長辺に沿う方向を「長手方向」とし、短辺に沿う方向を「短手方向」とする。また、本体部９１０の板厚方向を「厚さ方向」とする。メインＩＣ９００は、本体部９１０の長手方向の一辺側が実装面側に位置し、本体部９１０の短手方向の各辺が基板４００の実装面と略垂直（垂直を含む）となるように配置されている。ここで、本体部９１０における基板４００の実装面と対向する面を、本体部９１０の底面とする。底面は、本体部９１０の短手方向において対向する一対の側面のうちの一方の側面と言える。

複数のＩＣ端子Ｔは、本体部９１０の底面から実装面側に向かって延出されており、本体部９１０の長手方向に沿って所定の間隔ごとに設けられている。本実施形態では、複数のＩＣ端子Ｔは、交互にジグザグとなるように設けられている。換言すると、複数のＩＣ端子Ｔは、互い違いに２列となるように設けられている。本実施形態では、複数のＩＣ端子Ｔとして、ＩＣ端子Ｔ１～ＩＣ端子Ｔ６４の６４個のＩＣ端子Ｔが設けられている。各ＩＣ端子Ｔは導電性を有する金属によって形成されている。

基板４００には、ＩＣ端子Ｔ１～ＩＣ端子Ｔ６４に対応する６４個のスルーホールが設けられている。当該スルーホールは、メインＩＣ９００を搭載するための（メインＩＣ９００用の）スルーホールと言うことができる。メインＩＣ９００は、ＩＣ端子Ｔ１～ＩＣ端子Ｔ６４が各スルーホールに挿入され、ハンダ付けされることにより基板４００に接合されている。換言すると、各ＩＣ端子Ｔと各スルーホール（スルーホールに接続される配線パターン）とが電気的に接続された状態で、メインＩＣ９００は基板４００に配置されている。

基板４００には、メインＩＣ９００以外にも複数の部品（電子部品）が実装されている。なお、当該複数の部品には、リード部品に限らず、表面実装部品が含まれていてもよい。基板４００には、メインＩＣ９００と、所定の部品と、を繋ぐ（接続する）配線パターン（信号線）が設けられている。換言すると、基板４００には、メインＩＣ９００のＩＣ端子Ｔ（に対応するスルーホール）と、所定の部品の端子（に対応するスルーホール）と、を繋ぐ配線パターン（信号線）が設けられている。

図３８は、基板４００の裏面（第２面）の一部（メインＩＣ９００の実装位置の裏側）を、裏面に直交する方向（第２面法線方向）から見た図である。本実施形態では、メインＩＣ９００と、基板４００に配置された部品と、を繋ぐすべての配線パターン９２０は、少なくともメインＩＣ９００側の部分が、基板４００の第２面においてメインＩＣ９００のＩＣ端子Ｔと接続されている。

配線パターン９２０には、すべての経路が基板４００の裏面（第２面）に設けられているタイプの配線パターン９２１と、一部（メインＩＣ９００側の部分）が基板４００の裏面（第２面）に設けられ、かつ一部（相手部品側の部分）が基板４００の表面（第１面）に設けられているタイプの配線パターン９２２と、がある。なお、図中の黒塗り箇所は、ハンダが付着していることを表している。

配線パターン９２２は、メインＩＣ９００の所定のＩＣ端子Ｔ（に対応するスルーホール）との接続部分を含む所定長さの配線パターン（ＩＣ側配線パターン９２２ａ）が基板４００の裏面に形成されており、図３６に示すように、相手部品の所定の端子（に対応するスルーホール）との接続部分を含む所定長さの配線パターン（相手側配線パターン９２２ｂ）が基板４００の表面に形成され、両者がビア９２３（ビアホール）（スルーホール）を介して接続されている。本実施形態では、メインＩＣ９００の所定の端子Ｔと他の部品の所定の端子とを接続する配線パターンのうち、少なくとも端子Ｔとの接続部分を含む所定長さの配線パターンが、基板４００の裏面に設けられている。

図３６に示すように、基板４００の表面（実装面）には、メインＩＣ９００用のすべてのスルーホール（ＩＣ端子Ｔが挿入されているスルーホール）の周囲の部分に、当該すべてのスルーホールを囲むグランドパターンＹ（グランドパターン領域Ｙ）（ベタグランド部分Ｙ）が設けられている。換言すると、基板４００の表面では、メインＩＣ９００用のすべてのスルーホール（すべてのＩＣ端子Ｔ）の周囲に、メインＩＣ９００と他の部品とを繋ぐ配線パターン（配線パターン９２０）が設けられておらず、当該配線パターンによって区切られることのない、グランドパターン領域Ｙが設けられている。

また、基板４００の裏面にも、メインＩＣ９００用のスルーホールの周囲部分を含む部分に、グランドパターン領域Ｚが設けられている。グランドパターン領域Ｙ（第１グランドパターン）と、グランドパターン領域Ｚ（第２グランドパターン）と、はグランドスルーホール（グランドスルーホール９６０など）を介して電気的に接続されている。

このように構成することで、メインＩＣ９００のノイズ耐性を向上させることができる。また、放熱性を向上させることができる。また、基板４００の表面において、ＩＣ端子Ｔの周囲に当該ＩＣ端子Ｔと接続する配線パターンを設けず、簡素な構成（ベタグランド部分）とすることで、不正が行われた場合に容易に発見することができる。すなわち、不正対策性能を向上させることができる。

また、グランドパターン領域Ｙには、メインＩＣ９００の実装位置（実装領域）を示す枠状のシルク表示９３０が設けられている。シルク表示９３０（枠線）は、例えば白色のシルク印刷で形成されている。メインＩＣ９００は、シルク表示９３０の内側に配置されている。なお、シルク表示９３０の大きさ、形状については後述する。

本実施形態では、メインＩＣ９００と、基板４００に配置された部品と、を繋ぐすべての配線パターン９２０は、少なくともメインＩＣ９００側の部分が、基板４００の第２面においてメインＩＣ９００のＩＣ端子Ｔと接続されている。ここで、当該「少なくともメインＩＣ９００側の部分」、すなわちＩＣ側配線パターン９２２ａについて説明する。相手側配線パターン９２２ｂ（図３６）は、シルク表示９３０の外側に設けられている所定のビア９２３を介して、基板４００の裏面に設けられているＩＣ側配線パターン９２２ａ（図３８）と接続されている。相手側配線パターン９２２ｂは、シルク表示９３０を跨がないようになっている。換言すると、相手側配線パターン９２２ｂは、シルク表示９３０の内側に入らないように形成されている。基板４００の裏面では、ＩＣ側配線パターン９２２ａは、表面のシルク表示９３０の外側となる所定位置（ビア９２３）と、メインＩＣ９００の所定の端子Ｔと、を結ぶ所定の長さで形成されている。ＩＣ側配線パターン９２２ａは、端子Ｔとの接続部分を含み、少なくとも表面におけるシルク表示９３０の外側に至るまでの所定の長さを有している。

図３６に示すように、メインＩＣ９００の所定のＩＣ端子（ピン）について、基板４００の表面（実装面）においてＩＣ端子同士を配線パターンＪ（グランドパターンを除く）で接続してもよい。換言すると、所定のＩＣ端子と所定のＩＣ端子とを接続する配線パターン（信号線）を、基板４００の表面に設けてもよい。表面において、当該配線パターンの形成を許容することで、パターン設計の効率化を図ることができる。

なお、メインＩＣ９００は、本体部の片側ではなく本体部の両側（対向する一対の各辺）から実装面側に向かって端子が延出されるＤＩＰ（Dual In-Line Package）タイプのものであってもよい。なお、図１７では、本体部の両側からＩＣ端子が延出されているメインＩＣ５００について、ＩＣ端子Ｐ１～Ｐ３５と、ＩＣ端子Ｐ３６～Ｐ７１との間に第１グランドパターン５６０および第２グランドパターン５６１を設け、かつ第１グランドパターン５６０と第２グランドパターン５６１とを電気的に接続するスルーホールとして、メインＩＣ裏スルーホール５６２を複数設けた。ＤＩＰタイプのメインＩＣであっても、本実施の形態のように、一方の面にすべての配線パターン９２０（少なくともＩＣ側配線パターン９２２ａ）を設け、他方の面にグランドパターン領域Ｙを設けてもよい。

メインＩＣ９００がＺＩＰタイプである場合、本体部９１０の片側（底面）からＩＣ端子Ｔが延出されているため、メインＩＣ５００に比べ、本体部９１０と基板４００の実装面との対向面積が小さく、また、本体部９１０の長手方向に沿って２列に並ぶＩＣ端子Ｔの間隔（列間の間隔）も小さくなっている。このため、基板４００の表面における本体部９１０の底面と対向する箇所（メインＩＣ裏の領域）に、グランドパターンやグランドスルーホールを設けることが困難となっており、仮に設けた場合であっても、その幅が狭く面積の小さいグランドパターン（ベタグランド部分）となってしまう。

そこで、本実施形態では、すべての配線パターン９２０（少なくともＩＣ側配線パターン９２２ａ）を基板４００の裏面に設け、基板４００の表面には、少なくともＩＣ側配線パターン９２２ａを設けず、メインＩＣ９００用のスルーホールを囲むグランドパターン領域Ｙを形成している。これにより、ＺＩＰタイプのメインＩＣ９００を用いる場合であっても、ノイズ耐性を向上させることができる。また、放熱性を向上させることができる。

なお、本実施形態において、基板４００の表面（第１面）にすべての配線パターン９２０（少なくともＩＣ側配線パターン９２２ａ）を設け、かつ基板４００の裏面（第２面）にグランドパターン領域Ｙを設けるように構成してもよい。ただし、メインＩＣ９００が配置される面とグランドパターン領域Ｙが形成される面とを同一の面とした場合（図３６）、メインＩＣ９００の周囲が簡素な構成となり、不正が行われた場合に容易に発見することができる。

本実施形態では、基板４００は２層基板であるが、これに限らず、多層基板であってもよい。多層基板である場合、所定の層をグランド専用の層とすることで、グランドをより強化できる。なお、本実施形態は、２層基板の場合であっても、上述のとおり基板４００の一方の面にすべての配線パターン９２０（少なくともＩＣ側配線パターン９２２ａ）を設け、かつ他方の面にグランドパターン領域Ｙを設けることで、メインＩＣ９００のノイズ耐性を実現したものである。

なお、メインＩＣ９００以外の他の部品について、他の部品同士を繋ぐ配線パターン（他の部品同士の端子と端子を接続する）配線パターンは、基板４００の表面に設けられていてもよく、基板４００の裏面に設けられていてもよく、基板４００の表面と裏面とに設けられていてもよい。

（シルク表示）
基板４００の実装面（表面）（第１面）には、メインＩＣ９００を含む複数の部品が配置されている。また、基板４００の実装面には、各部品の実装領域（実装位置）を示すシルク表示（表示）が設けられている。シルク表示は、例えば白色のシルク印刷により形成されている。図３６に示すシルク表示９３０（第１表示）は、メインＩＣ９００の実装領域を示すシルク表示である。なお、シルク表示は、実装面に直交する方向から見た場合における各部品の外形を示すように（各部品の外形に合わせて）表記されているものであってもよく、当該外形とは異なる形状（例えば四角枠）で表記されているものであってもよい。

本実施形態では、実装面に直交する方向から見た場合、メインＩＣ９００の外形と、シルク表示９３０の外形と、は異なっている。なお、シルク表示９３０は、メインＩＣ９００を本体部９１０の板面と正対する方向（側方）から見た場合（図３７）における、本体部９１０の外形と対応するように形成されていてもよい。

ここで、基板４００の実装面に配置される部品であって、メインＩＣ９００以外の所定部品を「所定部品９４０」とする。換言すると、基板４００の実装面に配置される部品を、メインＩＣ９００と、所定部品９４０と、に分ける。所定部品９４０は、少なくとも１つ以上設けられている。所定部品９４０としては、ＩＣ（メインＩＣ９００とは異なるＩＣ）、抵抗アレイ（ラダー抵抗）、コネクタ、電解コンデンサ、などがある。

基板４００の実装面には、所定部品９４０の実装領域を示すシルク表示９５０（第２表示）が設けられている。ここで、所定部品９４０の１つであるＩＣ９４１について説明する。ＩＣ９４１は、メインＩＣ９００とは異なる種類のＩＣである。図３６に示すように、本実施形態では、基板４００の実装面に複数のＩＣ９４１が配置されている。また、図３９（ａ）に示すように、基板４００の実装面には、ＩＣ９４１に対応するシルク表示９５０としてのシルク表示９５１が設けられている。シルク表示９５１は、ＩＣ９４１（の本体部）の外形に対応するように形成されており、半円弧上の切り欠き部（凹部）を有している。

図３６に示すように、所定部品９４０の１つには、抵抗アレイ９４２がある。また、基板４００の実装面には、抵抗アレイ９４２に対応するシルク表示９５０としてのシルク表示９５２が設けられている。また、図示を省略するが、所定部品９４０にはコネクタがあるが、基板４００の実装面には、コネクタの外形に対応するシルク表示９５０が設けられている。また、図示を省略するが、所定部品９４０には電解コンデンサがあるが、基板４００の実装面には、電解コンデンサの外形に対応するシルク表示９５０が設けられている。

本実施形態では、実装面に直交する方向から見た場合に、メインＩＣ９００の大きさに対するシルク表示９３０の大きさが、所定部品９４０の大きさに対するシルク表示９５０の大きさよりも大きくなっている。所定部品９４０が、ＩＣ９４１、コネクタ、電解コンデンサ等のいずれの部品（シルク表示が外形に沿うように形成されているいずれの部品）であっても、メインＩＣ９００の大きさに対するシルク表示９３０の大きさが、当該所定部品９４０の大きさに対するシルク表示９５０の大きさよりも大きくなっている。ここで、「大きさ」とは、実装面に直交する方向から見た場合における面積とするが、実装面に直交する方向から見た場合における外周の長さとしてもよい。

なお、所定部品９４０の大きさに対するシルク表示９５０の大きさは、１以下であってもよい。換言すると、所定部品９４０とシルク表示９５０とは同じ大きさであってもよく、所定部品９４０の大きさよりもシルク表示９５０の大きさが小さくてもよい（例えばＩＣ９４１）。

所定部品９４０を、基板４００に配置されているメインＩＣ９００以外のすべてのＩＣ（他のＩＣ）とする場合、本実施形態では、メインＩＣ９００の大きさに対するシルク表示９３０の大きさは、いずれの他のＩＣの大きさに対するシルク表示９５０の大きさよりも大きくなっている。言い換えると、メインＩＣ９００に対するシルク表示９３０の大きさの比率は、いずれの他のＩＣ（いずれの他の所定のＩＣ）に対するシルク表示９５０の大きさの比率よりも大きくなっている。

メインＩＣ９００は、基板４００による各種処理を制御する核となる部品である。本実施形態では、実装面に直交する方向から見た場合に、メインＩＣ９００の外側（周囲）であり、かつシルク表示９３０の内側となる部分の面積（第１の余白）が、所定部品９４０の外側（周囲）であり、かつシルク表示９５０の内側となる部分の面積（第２の余白）よりも大きくなっている。メインＩＣ９００は、第１の余白が相対的に大きく確保されているため、容易に特定することができる。これにより、基板４００に対する不正の有無を点検する際に、素早くメインＩＣ９００を特定し、確認を行うことができる。このため、点検作業の効率を向上させることができる。

メインＩＣ９００は、本体部９１０の片側（底面）にＩＣ端子Ｔが設けられているＺＩＰであり、本体部９１０と基板４００の実装面との対向面積が小さく、また、本体部９１０の長手方向に沿って２列に並ぶＩＣ端子Ｔの間隔（列間の間隔）も小さい。このため、メインＩＣ９００は、基板４００の表面における本体部９１０の底面と対向する箇所（メインＩＣ裏の領域）、すなわち２列のＩＣ端子Ｔの間（内側）に、グランドスルーホールを設けることが困難となっている。

本実施形態では、メインＩＣ９００の配置位置の近傍であって、ＩＣ端子Ｔの外側となる所定の位置に、少なくとも１つのグランドスルーホール９６０（特定グランドスルーホール）を設け、基板４００の実装面のグランドパターン領域Ｙ（第１グランドパターン）と、基板４００の裏面のグランドパターン領域Ｚ（第２グランドパターン）と、を接続し、グランドを強化している。メインＩＣ９００の配置位置の近傍にグランドスルーホール９６０が設けられているとは、例えば、メインＩＣ９００とメインＩＣ９００の近くに配置される部品との間の距離を第１距離とした場合に、第１距離の半分の位置（第１距離の中間点）よりもメインＩＣ９００側の位置に、グランドスルーホール９６０が設けられているものとする。

本実施形態では、図３６に示すように、４個のグランドスルーホール９６０が設けられている。シルク表示９３０は、各グランドスルーホール９６０を内側に含むように形成されている。換言すると、シルク表示９３０は、メインＩＣ９００およびグランドスルーホール９６０（４個）の両方を囲むように形成されている。ＺＩＰタイプのメインＩＣ９００を使用する場合、メインＩＣ裏にグランドスルーホールを設けることが困難である分、メインＩＣ９００の近傍（周辺）にグランドスルーホール９６０を設けることの必要性（重要性）が高くなっている。すなわち、グランドスルーホール９６０は、グランド強化の観点から重要度が高い構成となっている。

グランドスルーホール９６０が内側に含まれるようにシルク表示９３０を設けることで、グランドスルーホール９６０が、メインＩＣ９００と関連する重要な構成であることが明確となり、例えば設計段階などにおいて、グランドスルーホール９６０を不用意に除去してしまうことや、グランドスルーホール９６０の位置をメインＩＣ９００から離れた位置に移動させてしまうことなどを抑制できる。

ＺＩＰタイプのメインＩＣ９００は、実装面からの高さが相対的に大きい部品となっている。このため、本体部９１０に衝撃などが加えられた際に、本体部９１０が厚さ方向（図３６の左右方向）に比較的倒れやすくなっている。ここで、本体部９１０の短手方向の辺が基板４００の実装面に対して垂直となっている姿勢を基準位置（傾きが０度）とする。本実施形態では、メインＩＣ９００（本体部９１０）が基準位置に対して約１０～１５度程度傾いた場合であっても、実装面に直交する方向から見た場合に、本体部９１０がシルク表示９３０の外側に、はみ出さないようになっている。仮に、実装面に直交する方向から見た場合に、本体部９１０がシルク表示９３０の外側にはみ出していると、メインＩＣ９００が正規の位置に配置されていないと判断されてしまうおそれがある。本実施形態では、本体部９１０の傾きを考慮してシルク表示９３０の範囲（大きさ）を設定しているため、そのように判断されるおそれを低減できる。

ＤＩＰタイプのＩＣ９４１（図３６）は、本体部の両側（一対の長辺）に沿って、複数の端子が延出されている。ＩＣ９４１は、当該複数の端子が基板４００の複数のスルーホールに挿入された状態でハンダ付けされ、基板４００に接合されている。換言すると、各端子と各スルーホール（スルーホールに接続される配線パターン）とが電気的に接続された状態で、基板４００に配置されている。

図３９（ｂ）は、所定のＩＣ９４１が実装されている箇所を裏面側（第２面側）から見た図であるが、ＩＣ９４１は、四隅の端子（四隅のスルーホール）に対応するランド（パッド）の大きさ（面積）が、四隅以外の端子（四隅以外のスルーホール）に対応するランドの大きさ（面積）よりも大きくなっている。換言すると、四隅の端子が固定されている箇所のハンダ量（ハンダ付着量）が、四隅以外の端子が固定されている箇所のハンダ量（ハンダ付着量）よりも多くなっている。さらに換言すると、四隅の端子の方が四隅の端子以外の端子よりも、１つの端子に付着しているハンダの量が多くなっている。
例えば、四隅の端子に対応するランドは略楕円形状となっていて、四隅以外の端子に対応するランドは略円形状となっている。これにより、ＩＣ９４１と基板４００との接合強度を向上させることができる。換言すると、ＩＣ９４１の基板４００への固定をより強固なものとすることができる。なお、ＩＣ９４１が例えば表面実装部品である場合には、ランドをパッドと読み替えてもよい。

基板４００には複数の部品が配置されているが、本実施形態では、ＩＣ９４１以外に四隅の端子に対応するランドが相対的に大きく形成されている部品はない。このため、基板４００の裏面側（第２面側）のみを見て、ＩＣ９４１の実装位置や実装数を特定することができる。また、基板４００にＩＣ９４１とは異なる種類のＩＣ（例えばメインＩＣ９００など）が配置されている場合に、基板４００の第２面側のみを見てＩＣ９４１（特定種類のＩＣ）を特定することができる。これにより、点検作業の効率を向上させることができる。

基板４００の実装面において、メインＩＣ９００と、メインＩＣ９００の最も近くに配置される所定部品９４０との間の距離（最短距離）を第１距離とする。また、メインＩＣ９００以外のすべての所定部品９４０について、所定部品９４０と、当該所定部品９４０の最も近くに配置される所定部品９４０との間の距離（最短距離）を第２距離とする。本実施形態では、第１距離は第２距離よりも大きく（長く）設定されている。メインＩＣ９００は、所定部品９４０との距離が相対的に大きく確保されているため（孤立した状態で配置されているため）、より容易に特定することができる。

また、基板４００の実装面において、メインＩＣ９００と、メインＩＣ９００の最も近くに配置されるＩＣ（メインＩＣ９００とは異なる）との間の距離（最短距離）を第１距離とし、メインＩＣ９００以外のＩＣについて、最も接近しているＩＣ同士の間の距離を第２距離とすると、第１距離は第２距離よりも大きく（長く）設定されている。

本実施形態の遊技機は、
基板（４００）と、前記基板に配置された特定の集積回路（９００）と、を備え、
前記特定の集積回路は、矩形板状の本体部（９１０）と、前記本体部から延出された複数の端子（Ｔ）と、を備え、
前記基板は、前記複数の端子のそれぞれを挿通可能に形成された複数のスルーホールを備え、
前記特定の集積回路は、前記複数の端子が前記複数のスルーホールに挿通されて前記基板に配置され、
前記複数のスルーホールを囲むグランドパターン領域（Ｙ）が、前記基板の一方の面に形成されていて、
前記特定の集積回路と前記基板に配置された部品とを繋ぐすべての配線パターン（９２０）は、少なくとも前記特定の集積回路側の部分（９２２ａ）が、前記基板の他方の面において前記端子と接続されている。

前記特定の集積回路と前記基板に配置された部品とを繋ぐすべての配線パターンは、少なくとも前記特定の集積回路側の部分が、前記基板の他方の面において前記端子と接続されていて、前記基板の一方の面には、前記複数のスルーホールを囲むグランドパターン領域が形成されている。このため、前記グランドパターン領域は、前記配線パターンによって区切られることなく形成された領域となっていて、このような前記グランドパターン領域を設けることで、前記特定の集積回路のノイズ耐性を向上させ、放熱性を向上させることができる。

また、本実施形態の遊技機は、
前記本体部における短手方向において対向する一対の側面のうちの一方の側面を底面とすると、
前記複数の端子は、前記底面から延出され、前記本体部の長手方向に沿って設けられている。

前記特定の集積回路は、前記本体部の前記底面から前記複数の端子が延出され、前記複数の端子が前記本体部の長手方向に沿って設けられているタイプである。この場合、前記基板における前記特定の集積回路の前記底面と対向する位置（前記特定の集積回路の裏）にグランドパターン領域を形成することが困難である。本実施形態では、前記グランドパターン領域は、前記配線パターンによって区切られることなく形成された領域となっていて、このような前記グランドパターン領域を設けることで、前記特定の集積回路の裏にグランドパターン領域を設けることが困難であっても、前記特定の集積回路のノイズ耐性を向上させ、放熱性を向上させることができる。

また、本実施形態の遊技機は、
基板（４００）と、前記基板の第１面に配置された複数の部品（９００，９４０）と、を備え、
前記基板の第１面には、それぞれの前記部品の実装領域を示す表示（９３０，９５０）が設けられており、
前記複数の部品には、特定の集積回路（９００）と、前記特定の集積回路以外の所定部品（９４０）と、があり、
前記特定の集積回路に対応する前記表示を第１表示（９３０）とし、前記所定部品に対応する前記表示を第２表示（９５０）とすると、
前記基板の第１面に直交する方向から見た場合に、前記特定の集積回路の大きさに対する前記第１表示の大きさが、前記所定部品の大きさに対する前記第２表示の大きさよりも大きい。

前記特定の集積回路の大きさに対する前記第１表示の大きさが、前記所定部品の大きさに対する前記第２表示の大きさよりも大きい。このため、前記複数の部品の中から前記特定の集積回路を容易に特定することができる。これにより、前記基板に対する不正の有無を点検する際に、素早く前記特定の集積回路を特定し、確認を行うことができる。このため、点検作業の効率を向上させることができる。

また、本実施形態の遊技機は、
前記特定の集積回路は、矩形板状の本体部（９１０）と、前記本体部から延出された複数の端子（Ｔ）と、を備え、
前記本体部における短手方向において対向する一対の側面のうちの一方の側面を底面とすると、
前記複数の端子は、前記底面から延出され、前記本体部の長手方向に沿って設けられており、
前記基板は、前記複数の端子のそれぞれを挿通可能に形成された複数のスルーホールを備え、
前記特定の集積回路は、前記複数の端子が前記複数のスルーホールに挿通されて前記基板に配置されており、
前記基板は、前記特定の集積回路の近傍に形成された特定グランドスルーホール（９６０）を備え、
前記第１表示は、前記特定グランドスルーホールを内側に含むように形成されている。

前記特定の集積回路は、前記本体部の前記底面から前記複数の端子が延出され、前記複数の端子が前記本体部の長手方向に沿って設けられているタイプである。この場合、前記基板における前記特定の集積回路の前記底面と対向する位置（前記特定の集積回路の裏）にグランドスルーホールを形成することが困難となる。そこで、本実施形態では、前記特定の集積回路の近傍に前記特定グランドスルーホールを設け、グランドを強化し、前記特定の集積回路のノイズ耐性を向上させている。すなわち、前記特定グランドスルーホールは重要度の高い構成となっている。そこで、前記特定グランドスルーホールを内側に含むように前記第１表示を形成することで、前記特定グランドスルーホールが前記特定の集積回路と関連する重要な構成であることが明確となり、例えば設計段階などにおいて、前記特定グランドスルーホールを不用意に除去してしまうことや、前記特定グランドスルーホールの位置を前記特定の集積回路から離れた位置に移動させてしまうことなどを抑制できる。

（第９の実施の形態）
次に、本発明の第９の実施の形態について説明する。以下、上述の第８の実施の形態の遊技機と同様の構成については、その説明を省略ないし簡略化する。また、払出制御基板ユニット７００の基板４００を用いて説明するが、本発明は、遊技機が備えるその他の所定の基板にも適用可能である。

図３６に示すように、基板４００の第１面（表面）には、第１表示９７１が設けられている。具体的には、第１表示９７１は、第１情報を有するシールが、第１面（実装面）の所定の位置（所定の領域）に貼り付けられたものである。第１情報を有するシールは、長方形状となっており、白色のシート（フィルム）に、第１情報が黒色で印刷されている。第１情報は、基板４００の製造年月日や基板４００のロット番号等を示す情報となっており、複数の文字や数字、記号等によって構成されている。

また、第１面には、第１表示９７１を設ける位置（シールの貼り付け位置）を示すシルク枠９７２（第１の枠）（第１領域）（第１範囲）が設けられている。シルク枠９７２は、第１面におけるベタグランド部分の範囲内に設けられており、シールよりも大きいサイズ（範囲）を有し、例えば白色のシルク印刷で形成されている。本実施形態では、シルク枠９７２（枠線）は、四角形状（長方形状）の四隅の部分（Ｌ字状の部分）のみが印刷されたものとなっているが、これに限らず、四角枠（繋がった枠）となっていてもよい。また、シルク枠９７２は、枠の部分に限らずその内側の領域をも含むもとなっていて、例えば、四角形状に塗り潰されて形成されていてもよい。このシルク枠９７２が設けられていることで、シールを基板４００に貼り付ける際の目安となり、シールを貼り付ける作業がより容易となる。

図３８に示すように、基板４００の第２面（裏面）には、第２表示９８１が設けられている。具体的には、第２表示９８１は、第２面の所定の位置に、第２情報が、エッチング加工によるエッチング文字で形成されたものである。換言すると、第２表示９８１は、第２情報が銅箔文字で形成されたものとなっている。第２情報は、基板４００の製造メーカー名や基板４００の管理番号等を示す情報となっており、複数の文字や数字、記号等によって構成されている。第２表示９８１は、エッチング文字で形成されているため、改ざんすることが困難となっている。また、エッチング文字（銅箔文字）の周囲には、ベタグランドが除かれた（銅箔が設けられていない）エッチング枠（エッチング領域）９８２（第２の枠）（第２領域）（第２範囲）が設けられている。このエッチング枠９８２は、略四角形状（略長方形状）となっており、本実施形態では、一部に切り欠きを有する略長方形状となっている。

第１表示９７１と第２表示９８１とは、シールに印刷された文字とエッチング文字とで異なっていることから、光の反射率、散乱の仕方等が異なり、見え方が異なるようになっている。また、基板４００は、緑色の基板となっている。第２表示９８１は、エッチング文字であり基板４００の配線パターンと同様に形成されているため、配線パターンと同じ色、具体的には緑色となっている。一方、第１表示９７１は、第２表示９８１（および配線パターン）とは異なる色、具体的には黒（周囲が白）となっている。

基板４００において、第１面のシルク枠９７２と、第２面のエッチング枠９８２と、は対応する位置に設けられている。換言すると、エッチング枠９８２は、シルク枠９７２の裏側に対応する位置に設けられている。そして、エッチング枠９８２（第２表示９８１）は、シルク枠９７２の範囲内に収まるように形成されている。換言すると、エッチング枠９８２（第２表示９８１）は、シルク枠９７２よりも小さく（小さい面積で）、シルク枠９７２の内側に収まる大きさで形成されている。基板４００の第１面を見た場合に、シルク枠９７２の裏側に、エッチング枠９８２が存在することとなる。換言すると、シルク枠９７２は、第１表示９７１を設ける位置（シールの貼り付け位置）を示す機能に加え、第２表示９８１（エッチング文字）が設けられている位置を示す機能をも有している。

第２面側は銅箔を除いたエッチング枠９８２としつつ、反対側の面（第１面）はシールを貼り付ける構成として、ベタグランド部分を確保している（エッチングしていない）。このようにベタグランド部分を確保することで、基板４００のノイズ耐性を高めることができる。

図４０に示すように、基板４００の第１面の所定の位置には、他の基板との接続に用いられるハーネスが接続されるコネクタ９９０が設けられている。コネクタ９９０は、ハウジングと、複数の端子と、を有している。ハウジングは、絶縁性を有する樹脂素材（例えば黒色）によって略直方体状に形成されている。また、各端子は、導電性を有する金属によって形成されており、端子を介して基板４００と他の基板とが電気的に接続されるようになっている。コネクタ９００を基板４００に取り付ける際には、基板４００に設けられた複数のスルーホールのそれぞれに各端子が挿通され、各スルーホールと各端子とがハンダによって接合される。これにより、各端子と各スルーホール（スルーホールに接続される配線パターン）とが電気的に接続された状態で、コネクタ９９０が基板４００に固定（配置）される。

コネクタ９９０は、第１ピン～第３０ピンの３０個の端子を備えている。また、基板４００には、第１ピン～第３０ピンに対応する（第１ピン～第３０ピンが挿入される）スルーホール（第１スルーホール～第３０スルーホール）が設けられている。第１スルーホール～第３０スルーホールは、第１ピン～第３０ピンが挿入される。当該スルーホールは、内周面（内側）に銅箔（金属メッキ）が設けられており、基板の一方の面（表面）と他方の面（裏面）とを電気的に接続する、導電性を有する貫通孔（第１導電性貫通孔）となっている。また、基板４００には、スルーホール（第１導電性貫通孔）とは異なる第２導電性貫通孔としてのビアホールが設けられている。ビアホールは、内周面（内側）に銅箔（金属メッキ）が設けられており、基板の一方の面（表面）と他方の面（裏面）とを電気的に接続する、導電性を有する貫通孔となっている。ビアホールは、部品の端子が挿入されない孔となっている。また、ビアホールは、スルーホールよりも小径となっていてもよい。

図４１は、コネクタ９９０が配置されている位置を、基板４００の裏面側（第２面側）から見た図である。基板４００の第２面には、コネクタ９９０の所定の端子に対応するスルーホールと、所定のビア（ビアホール）とを繋ぐ配線パターン９９１が設けられている。
具体的には、コネクタ９９０の第１９ピンに対応するスルーホールと第１ビア９９２ａとを繋ぐ配線パターン９９１ａと、コネクタ９９０の第２０ピンに対応するスルーホールと第２ビア９９２ｂとを繋ぐ配線パターン９９１ｂと、コネクタ９９０の第２１ピンに対応するスルーホールと第３ビア９９２ｃとを繋ぐ配線パターン９９１ｃと、コネクタ９９０の第２２ピンに対応するスルーホールと第４ビア９９２ｄとを繋ぐ配線パターン９９１ｄと、を備えている。

配線パターン９９１ａは、第１ビア９９２ａを介して、表面の配線パターン９９３ａ（図４０）と接続されている。配線パターン９９１ｂは、第２ビア９９２ｂを介して、表面の配線パターン９９３ｂ（図４０）と接続されている。配線パターン９９１ｃは、第３ビア９９２ｃを介して、表面の配線パターン９９３ｃ（図４０）と接続されている。配線パターン９９１ｄは、第４ビア９９２ｄを介して、表面の配線パターン９９３ｄ（図４０）と接続されている。

図４１に示すように、配線パターン９９１ａ～配線パターン９９１ｄは、基板４００の第２面において、第１面側のコネクタ９９０（ハウジング）に対応する範囲（範囲ＣＡとする）の内側に設けられている。換言すると、配線パターン９９１ａ～配線パターン９９１ｄは、コネクタ９９０（ハウジング）の裏側に設けられている。基板４００の第１面を見た場合（平面視した場合）に、配線パターン９９１ａ～配線パターン９９１ｄは視認できないようになっている。

第１ビア９９２ａ～第４ビア９９２ｄは、コネクタ９９０（ハウジング）に対応する範囲ＣＡの内側に設けられている。図４０に示すように、基板４００の第１面を見た場合（基板４００の第１面に直交する方向（第１面法線方向）から見た場合（平面視した場合））に、第１ビア９９２ａ～第４ビア９９２ｄは、コネクタ９９０（ハウジング）に覆われ（隠され）、視認できないようになっている。換言すると、第１ビア９９２ａ～第４ビア９９２ｄは、コネクタ９９０に覆われている。基板４００は、基板ケース７０１（図３５）に収容され、コネクタ９９０は、基板ケース７０１に設けられたコネクタ開口７０１Ａ（図４２）を介して露出しているが、第１ビア９９２ａ～第４ビア９９２ｄがコネクタ９９０（ハウジング）に覆われている場合（図４０）、第１ビア９９２ａ～第４ビア９９２ｄは視認できない。このため、基板ケース外からのビア（配線パターン：信号線）へのアクセスを困難なものとすることができる。これにより、不正対策性能を向上させることができる。

仮に、コネクタ９９０の所定の端子に対応するスルーホールから引き出される配線パターンが基板４００の第１面側（のみ）に設けられている場合、当該配線パターンがいずれの端子に対応するものであるかの特定が比較的容易となる。本実施形態では、上述のとおり、基板４００の第２面（コネクタ９９０の裏側）に配線パターン９９１ａ～９９１ｄを設け、かつビア（第１ビア９９２ａ～第４ビア９９２ｄ）をコネクタ９９０に覆われる位置に設けている。このため、コネクタ９９０の端子（ピン）と配線パターンとの対応関係を特定することが困難となっている。

なお、本実施形態ではコネクタ９９０を用いて説明したが、本構成は図１８（ａ）で示したコネクタ５７０（位置決めピンを有しているコネクタ）にも適用可能である。

（変形例１）
図示を省略するが、変形例１では、配線パターン９９１ａ～配線パターン９９１ｄが、基板４００の第２面において、第１面側のコネクタ９９０（ハウジング）に対応する範囲ＣＡの外側にも設けられている。換言すると、配線パターン９９１ａ～配線パターン９９１ｄは、コネクタ９９０（ハウジング）の裏側およびその外側に設けられている。また、第１ビア９９２ａ～第４ビア９９２ｄは、コネクタ９９０（ハウジング）に対応する範囲ＣＡ外に設けられており、基板４００の第１面において、第１ビア９９２ａ～第４ビア９９２ｄが、コネクタ９９０（ハウジング）に覆われていない。換言すると、第１ビア９９２ａ～第４ビア９９２ｄは、コネクタ９９０（ハウジング）に覆われない位置に形成されている（図４２）。

図４２は、基板４００の第１面に直交する方向から見た図である。基板ケース７０１には、コネクタ９９０を露出させるためのコネクタ開口７０１Ａが設けられている。コネクタ開口７０１Ａ（の内側）と、コネクタ９９０（ハウジング）との間には、所定の隙間ＳＫが設けられている。本例では、コネクタ９９０がコネクタ開口７０１Ａから突出して（はみ出て）いて、コネクタ９９０の側面（外側面）とコネクタ開口７０１Ａの内周面とが対向している。なお、コネクタ９９０がコネクタ開口７０１Ａから突出していない場合には、コネクタ９９０の側面を基板と垂直方向に紙面手前側に延ばした仮想平面とコネクタ開口７０１Ａとの間の隙間が所定の隙間ＳＫとなる。変形例１では、基板４００の第１面を見た場合（基板４００の第１面に直交する方向から見た場合）に、第１ビア９９２ａ～第４ビア９９２ｄが、所定の隙間ＳＫを介して視認可能となる位置に形成されている。換言すると、第１ビア９９２ａ～第４ビア９９２ｄは、所定の隙間ＳＫに対応する位置に設けられている。第１ビア９９２ａ～第４ビア９９２ｄを、コネクタ９９０（ハウジング）に覆われない位置であって、かつ所定の隙間ＳＫを介して視認可能な位置に設けることで、放熱効果を高めることができる。

（変形例２）
図示を省略するが、変形例２では、変形例１と同様に、配線パターン９９１ａ～配線パターン９９１ｄが、基板４００の第２面において、第１面側のコネクタ９９０（ハウジング）に対応する範囲ＣＡの外側にも設けられている。換言すると、配線パターン９９１ａ～配線パターン９９１ｄは、コネクタ９９０（ハウジング）の裏側およびその外側に設けられている。また、変形例１と同様に、第１ビア９９２ａ～第４ビア９９２ｄが、コネクタ９９０（ハウジング）に対応する範囲ＣＡ外に設けられており、基板４００の第１面において、第１ビア９９２ａ～第４ビア９９２ｄは、コネクタ９９０（ハウジング）に覆われていない。換言すると、第１ビア９９２ａ～第４ビア９９２ｄは、コネクタ９９０（ハウジング）に覆われない位置に形成されている。また、変形例１では、基板４００の第１面を見た場合に、第１ビア９９２ａ～第４ビア９９２ｄが、所定の隙間ＳＫを介して視認可能となる位置に形成されているとしたが、変形例２では、基板４００の第１面を見た場合に、第１ビア９９２ａ～第４ビア９９２ｄが、所定の隙間ＳＫを介して視認可能となる位置に形成されていない。換言すると、第１ビア９９２ａ～第４ビア９９２ｄは、所定の隙間ＳＫを介して視認できないようになっている。

本実施形態の遊技機は、
基板（４００）と、前記基板の第１面に配置されたコネクタ（図１８の５７０）と、を備え、
前記コネクタは、位置決めピン（５７４）を備え、
前記基板は、前記位置決めピンが挿入される非導電性貫通孔（５７５）を備え、
前記基板の厚さは、前記非導電性貫通孔への前記位置決めピンの挿入量より大きく、
前記基板の第２面には、前記非導電性貫通孔の周囲に環状の絶縁領域（ＮＰ）が形成されており、
前記絶縁領域の環の幅を第１幅とし、前記非導電性貫通孔の直径を第２幅とすると、
前記第１幅と前記第２幅とは、同一または略同一の幅となっており、
前記基板の第１面に、第１表示を設ける位置を示す第１領域（９７２）が設けられており、
前記基板の第２面に、第２表示の周りを囲む第２領域（９８２）が設けられており、
前記第１領域は、シルク印刷により形成されており、
前記第２領域は、エッチング加工により形成されており、
前記第２領域は、前記第１領域の裏側に対応する位置に設けられており、
前記第２表示は、前記第１領域の内側に収まる大きさで形成されている。

前記基板の厚さは、前記非導電性貫通孔への前記位置決めピンの挿入量より大きくなっているため、前記位置決めピンが前記基板から突出し、前記位置決めピンにハンダが付着するのを抑制できる。また、前記位置決めピンに力が加わり、破損するのを抑制できる。
また、仮に前記位置決めピンが長く形成され、前記基板の第２面から突出した場合であっても、前記絶縁領域が設けられているため、前記位置決めピンとパターン（銅箔）とが接触する可能性が極めて低く、パターンが損傷するのを防ぐことができる。
また、前記第２領域は、前記第１領域の裏側に対応する位置に設けられており、前記第２表示は、前記第１領域の内側に収まる大きさで形成されている。前記第１領域は、第１表示を設ける位置を示す機能を有するとともに、第２表示が設けられている位置を示す機能も有している。前記第１領域の裏側に前記第２領域（前記第２表示）が存在するため、第２面側を見て第２表示を探す時間を短縮できる。これにより、点検作業（確認作業）の効率を上げることができる。また、前記第２領域を前記第１領域より小さくし、エッチング加工する範囲を少なくしてベタグランド部分を確保しているため、基板のノイズ耐性を向上させることができる。

本実施形態の遊技機は、
基板（４００）と、前記基板の第１面に配置された第１コネクタ（５７０）および第２コネクタ（９９０）と、前記基板を収容するケース（７０１）と、を備え、
前記第１コネクタは、位置決めピン（５７４）を備え、
前記基板は、前記位置決めピンが挿入される非導電性貫通孔（５７５）を備え、
前記基板の厚さは、前記非導電性貫通孔への前記位置決めピンの挿入量より大きく、
前記基板の第２面には、前記非導電性貫通孔の周囲に環状の絶縁領域（ＮＰ）が形成されており、
前記基板は、前記第２コネクタの所定の端子が挿入される第１導電性貫通孔（スルーホール）と、部品の端子が挿入されない第２導電性貫通孔（ビア）と、を備え、
前記基板の第２面には、前記第１導電性貫通孔と、前記第２導電性貫通孔と、を繋ぐ配線パターン（９９１）が形成されており、
前記第２導電性貫通孔が、前記第２コネクタに覆われている。

前記基板の厚さは、前記非導電性貫通孔への前記位置決めピンの挿入量より大きくなっているため、前記位置決めピンが前記基板から突出し、前記位置決めピンにハンダが付着するのを抑制できる。また、前記位置決めピンに力が加わり、破損するのを抑制できる。
また、仮に前記位置決めピンが長く形成され、前記基板の第２面から突出した場合であっても、前記絶縁領域が設けられているため、前記位置決めピンとパターン（銅箔）とが接触する可能性が極めて低く、パターンが損傷するのを防ぐことができる。
また、前記第２導電性貫通孔が、コネクタに覆われている。このため、前記第２導電性貫通孔へのアクセスを困難なものとし、不正対策性能を向上させることができる。

本実施形態の遊技機は、
基板（４００）と、前記基板の第１面に配置された第１コネクタ（５７０）および第２コネクタ（９９０）と、前記基板を収容するケース（７０１）と、を備え、
前記第１コネクタは、位置決めピン（５７４）を備え、
前記基板は、前記位置決めピンが挿入される非導電性貫通孔（５７５）を備え、
前記基板の厚さは、前記非導電性貫通孔への前記位置決めピンの挿入量より大きく、
前記基板の第２面には、前記非導電性貫通孔の周囲に環状の絶縁領域（ＮＰ）が形成されており、
前記基板は、前記第２コネクタの所定の端子が挿入される第１導電性貫通孔（スルーホール）と、部品の端子が挿入されない第２導電性貫通孔（ビア）と、を備え、
前記基板の第２面には、前記第１導電性貫通孔と、前記第２導電性貫通孔と、を繋ぐ配線パターン（９９１）が形成されており、
前記ケースは、前記第２コネクタを露出させるコネクタ開口（７０１Ａ）を備え、
前記第２コネクタと前記コネクタ開口との間に所定の隙間（ＳＫ）が形成され、
前記第２導電性貫通孔が、前記所定の隙間を介して視認可能な位置に形成されている。

前記基板の厚さは、前記非導電性貫通孔への前記位置決めピンの挿入量より大きくなっているため、前記位置決めピンが前記基板から突出し、前記位置決めピンにハンダが付着するのを抑制できる。また、前記位置決めピンに力が加わり、破損するのを抑制できる。
また、仮に前記位置決めピンが長く形成され、前記基板の第２面から突出した場合であっても、前記絶縁領域が設けられているため、前記位置決めピンとパターン（銅箔）とが接触する可能性が極めて低く、パターンが損傷するのを防ぐことができる。
また、前記第２導電性貫通孔が前記所定の隙間を介して視認可能な位置に形成されているため、放熱効果を向上させることができる。

（第１０の実施の形態）
次に、本発明の第１０の実施の形態について説明する。以下、上述の第１の実施の形態の遊技機と同様の構成については、その説明を省略ないし簡略化する。図４３は、遊技機を背面側から見た斜視図である。遊技機は樹脂製の裏カバー１０００を備えている。換言すると、遊技機の背面に裏カバー１０００が取り付けられている。裏カバー１０００は、その内側に配置されている部品を保護する機能を有している。また、裏カバー１０００は、複数の放熱孔（長孔）を備えており、空気を通過させ、熱を逃がすことが可能に形成されている。

図４４は、遊技機を背面側から見た斜視図であり、裏カバー１０００を取り外した状態を示している。なお、図４４では、遊技機の一部の構成の図示を省略している。遊技機は、外枠２（図１）に対して開閉可能に設けられた内枠７（本体枠）（図１）を備えており、内枠７には（遊技機の背面側には）、サブ基板ユニット（副制御基板ユニット）１２００と、メイン基板ユニット（主制御基板ユニット）１１００と、払出基板ユニット（払出制御基板ユニット）４０１と、が設けられている。サブ基板ユニット１２００は、演出の実行を制御するサブ基板（副制御基板）２０２と、サブ基板２０２を収容するサブ基板ケース（基板ケース）１２１０と、を備えている。メイン基板ユニット１１００は、遊技の進行を制御するメイン基板（主制御基板）２００と、メイン基板２００を収容するメイン基板ケース（基板ケース）１１１０と、を備えている。払出基板ユニット４０１は、払出を制御する払出基板（払出制御基板）４００と、払出基板４００を収容する払出基板ケース（基板ケース）４０２と、を備えている。

本実施形態では、上方から下方に向かって、サブ基板ユニット１２００（第１基板ユニット）、メイン基板ユニット１１００（第２基板ユニット）、払出基板ユニット４０１（第３基板ユニット）の順に配置されている。サブ基板ユニット１２００が上方（上段）に配置されており、払出基板ユニット４０１が下方（下段）に配置されており、メイン基板ユニット１１００が、上下方向において、サブ基板ユニット１２００と払出基板ユニット４０１との間（中央）（中段）に配置されている。上方側に位置するサブ基板ユニット１２００およびメイン基板ユニット１１００は、後方側から裏カバー１０００に覆われている。一方、下方側に位置する払出基板ユニット４０１は、後方側から裏カバー１０００に覆われていない。

図４５（ａ）は、遊技機の一部を左側から見た図（左側面視）であって、裏カバー１０００が取り付けられている状態を示している。図４５（ｂ）は、遊技機の一部を左側から見た図（左側面視）であって、裏カバー１０００が取り外されている状態を示している。図４６は、図４５（ａ）をデフォルメして図示したもので、裏カバー１０００、サブ基板ユニット１２００、メイン基板ユニット１１００および払出基板ユニット４０１の前後方向の位置関係について説明するための概略図である。ここで、サブ基板ユニット１２００、メイン基板ユニット１１００および払出基板ユニット４０１について、遊技機後方側（背面側）の面（基板ケースの平面）を「ケース面」とする。また、カバー１０００について、遊技機後方側（外側）の面（平面）を「カバー面」とする。

側面視（左側面視）において、メイン基板ユニット１１００のケース面（第１ケース面）よりもサブ基板ユニット１２００のケース面（第２ケース面）の方が後方に位置しており、メイン基板ユニット１１００の第１ケース面から、サブ基板ユニット１２００の第２ケース面までの寸法（前後方向距離）が、寸法Ａとなっている。寸法Ａは約２ｍｍとなっている。換言すると、メイン基板ユニット１１００の第１ケース面と、サブ基板ユニット１２００の第２ケース面と、の寸法差が寸法Ａとなっている。

側面視（左側面視）において、サブ基板ユニット１２００のケース面（第２ケース面）よりも払出基板ユニット４０１のケース面（第３ケース面）の方が後方に位置しており、サブ基板ユニット１２００の第２ケース面から、払出基板ユニット４０１の第３ケース面までの寸法（前後方向距離）が、寸法Ｂ（第１寸法）となっている。寸法Ｂは約５ｍｍとなっている。換言すると、サブ基板ユニット１２００の第２ケース面と、払出基板ユニット４０１の第３ケース面と、の寸法差が寸法Ｂとなっている。

側面視（左側面視）において、メイン基板ユニット１１００のケース面（第１ケース面）よりも払出基板ユニット４０１のケース面（第３ケース面）の方が後方に位置しており、メイン基板ユニット１１００の第１ケース面から、払出基板ユニット４０１の第３ケース面までの寸法（前後方向距離）が、寸法Ｃ（第２寸法）となっている。寸法Ｃは約７ｍｍ（２ｍｍ＋５ｍｍ）となっている。換言すると、メイン基板ユニット１１００の第１ケース面と、払出基板ユニット４０１の第３ケース面と、の寸法差が寸法Ｃとなっている。

側面視（左側面視）において、払出基板ユニット４０１の第３ケース面よりも裏カバー１０００のカバー面（外側の面）の方が後方に位置しており、払出基板ユニット４０１の第３ケース面から、裏カバー１０００のカバー面までの寸法（前後方向距離）が寸法Ｄ（第３寸法）となっている。寸法Ｄは約１ｍｍとなっている。換言すると、払出基板ユニット４０１の第３ケース面と、裏カバー１０００のカバー面と、の寸法差が寸法Ｄとなっている。なお、寸法Ｄは０ｍｍであってもよい。

本実施形態では、寸法Ｄが、寸法Ｂおよび寸法Ｃよりも小さく設定されている。換言すると、寸法Ｄが、寸法Ｂおよび寸法Ｃよりも小さくなるように、サブ基板ユニット１２００、メイン基板ユニット１１００、払出基板ユニット４０１および裏カバー１０００が配置されている。

本実施形態の遊技機は、
制御基板ユニットと、裏カバー（１０００）と、を備え、
前記制御基板ユニットとして、主制御基板ユニット（１１００）（第２基板ユニット）と、副制御基板ユニット（１２００）（第１基板ユニット）と、払出制御基板ユニット（４０１）（第３基板ユニット）と、を備え、
前記副制御基板ユニットは、前記主制御基板ユニットより上方に配置され、
前記主制御基板ユニットは、前記払出制御基板ユニットより上方に配置され、
前記主制御基板ユニットおよび前記副制御基板ユニットは、後方側から前記裏カバーに覆われ、
前記払出制御基板ユニットは、後方側から前記裏カバーに覆われず、
前記払出制御基板ユニットの後方側の面と、前記裏カバーの後方側の面と、が面一または略面一となるように形成されている。

前後方向において、サブ基板ユニット１２００、メイン基板ユニット１１００および払出基板ユニット４０１の各ケース面の位置（寸法）に比較的大きなばらつきが生じているが、裏カバー１０００でサブ基板ユニット１２００およびメイン基板ユニット１１００を覆った状態では、裏カバー１０００の後方側の面（カバー面）と払出基板ユニット４０１の後方側の面（ケース面）とが面一（面一状）または略面一（略面一状）となるように形成されている。略面一（略面一状）とは、前後方向における位置の差が約１～２ｍｍ程度となっていることをいう。このため、遊技機の背面側をフラットな（ほぼ平らな）構成にすることができる。これにより、筐体を持ち運びする際における引っ掛かり等を抑制し、作業の効率を向上させることができる。
また、払出制御基板ユニット４０１の後方側の面と裏カバー１０００の後方側の面とは面一または略面一となるように形成されているので、遊技機を、背面側と下として床などの水平面に置いた場合に、傾くことなく安定した状態を維持させることができる。また、本実施形態において、各制御基板ユニット（副制御基板ユニット１２００、主制御基板ユニット１１００および払出制御基板ユニット４０１）および裏カバー１０００は樹脂性部材となっている。また、各制御基板ユニットや裏カバー１０００は、同じく樹脂性部材である所定の取付部（図示せず）に取り付けられている。各制御基板ユニット、裏カバー１０００あるいは取付部は、背面側から荷重をかけると弾性変形可能となっている。遊技機を、背面側と下として床などの水平面に置いた場合、自重によって前述の弾性変形が生じ、払出制御基板ユニット４０１の後方側の面と裏カバー１０００の後方側の面とは面一または略面一となるように形成されている。このため、遊技機をより安定した状態で置くことができる。なお、弾性変形前（荷重が加わる前）に払出制御基板ユニット４０１の後方側の面と裏カバー１０００の後方側の面とが面一または略面一ではないが、弾性変形後（荷重が加えられた場合）に払出制御基板ユニット４０１の後方側の面と裏カバー１０００の後方側の面とが面一または略面一となるように形成されていてもよい。

また、
前記主制御基板ユニットの後方側の面を第１ケース面とし、
前記副制御基板ユニットの後方側の面を第２ケース面とし、
前記払出制御基板ユニットの後方側の面を第３ケース面とし、
前記裏カバーの後方側の面をカバー面とすると、
前記第３ケース面は、前記第１ケース面および前記第２ケース面より後方側に位置し、
前記カバー面は、前記第３ケース面より後方側に位置し、
前後方向における、前記第２ケース面から前記第３ケース面までの距離を第１寸法とし、
前後方向における、前記第１ケース面から前記第３ケース面までの距離を第２寸法とし、
前後方向における、前記第３ケース面から前記カバー面までの距離を第３寸法とすると、
前記第３寸法が、前記第１寸法および前記第２寸法より小さい。

（変形例１）
変形例１では、上方から下方に向かって、サブ基板ユニット１２００、メイン基板ユニット１１００、払出基板ユニット４０１が、この順に配置されている。換言すると、サブ基板ユニット１２００が上方（上段）に配置されており、払出基板ユニット４０１が下方（下段）に配置されており、メイン基板ユニット１１００が、上下方向において、サブ基板ユニット１２００と払出基板ユニット４０１との間（中央）（中段）に配置されている。サブ基板ユニット１２００およびメイン基板ユニット１１００は、後方側から裏カバー１０００に覆われている。一方、払出基板ユニット４０１は、後方側から裏カバー１０００に覆われていない。

図４７に示すように、側面視（左側面視）において、メイン基板ユニット１１００の第１ケース面よりもサブ基板ユニット１２００の第２ケース面の方が後方に位置しており、メイン基板ユニット１１００の第１ケース面から、サブ基板ユニット１２００の第２ケース面までの寸法（前後方向距離）が、寸法Ａとなっている。寸法Ａは約３ｍｍとなっている。換言すると、メイン基板ユニット１１００の第１ケース面と、サブ基板ユニット１２００の第２ケース面と、の寸法差が寸法Ａとなっている。

側面視（左側面視）において、サブ基板ユニット１２００の第２ケース面よりも払出基板ユニット４０１の第３ケース面の方が後方に位置しており、サブ基板ユニット１２００の第２ケース面から、払出基板ユニット４０１の第３ケース面までの寸法（前後方向距離）が、寸法Ｂ（第１寸法）となっている。寸法Ｂは約５ｍｍとなっている。換言すると、サブ基板ユニット１２００の第２ケース面と、払出基板ユニット４０１の第３ケース面と、の寸法差が寸法Ｂとなっている。

側面視（左側面視）において、メイン基板ユニット１１００の第１ケース面よりも払出基板ユニット４０１の第３ケース面の方が後方に位置しており、メイン基板ユニット１１００の第１ケース面から、払出基板ユニット４０１の第３ケース面までの寸法（前後方向距離）が、寸法Ｃ（第２寸法）となっている。寸法Ｃは約８ｍｍ（３ｍｍ＋５ｍｍ）となっている。換言すると、メイン基板ユニット１１００の第１ケース面と、払出基板ユニット４０１の第３ケース面と、の寸法差が寸法Ｃとなっている。

側面視（左側面視）において、裏カバー１０００のカバー面（外側の面）よりも払出基板ユニット４０１の第３ケース面の方が後方に位置しており、裏カバー１０００のカバー面から、払出基板ユニット４０１の第３ケース面までの寸法（前後方向距離）が寸法Ｄ（第３寸法）となっている。寸法Ｄは約１ｍｍとなっている。換言すると、払出基板ユニット４０１の第３ケース面と、裏カバー１０００のカバー面と、の寸法差が寸法Ｄとなっている。
なお、払出基板ユニット４０１の第３ケース面を基準（±０ｍｍ）とした場合、払出基板ユニット４０１の第３ケース面から、裏カバー１０００のカバー面までの寸法（前後方向距離）が寸法Ｄ（－１ｍｍ）となっていると言うこともできる。なお、寸法Ｄは０ｍｍであってもよい。

変形例１では、寸法Ｄが、寸法Ｂおよび寸法Ｃよりも小さく設定されている。換言すると、寸法Ｄが、寸法Ｂおよび寸法Ｃよりも小さくなるように、サブ基板ユニット１２００、メイン基板ユニット１１００、払出基板ユニット４０１および裏カバー１０００が配置されている。

変形例１の遊技機は、
制御基板ユニットと、裏カバー（１０００）と、を備え、
前記制御基板ユニットとして、主制御基板ユニット（１１００）（第２基板ユニット）と、副制御基板ユニット（１２００）（第１基板ユニット）と、払出制御基板ユニット（４０１）（第３基板ユニット）と、を備え、
前記副制御基板ユニットは、前記主制御基板ユニットより上方に配置され、
前記主制御基板ユニットは、前記払出制御基板ユニットより上方に配置され、
前記主制御基板ユニットおよび前記副制御基板ユニットは、後方側から前記裏カバーに覆われ、
前記払出制御基板ユニットは、後方側から前記裏カバーに覆われず、
前記払出制御基板ユニットの後方側の面と、前記裏カバーの後方側の面と、が面一または略面一となるように形成されている。

また、
前記主制御基板ユニットの後方側の面を第１ケース面とし、
前記副制御基板ユニットの後方側の面を第２ケース面とし、
前記払出制御基板ユニットの後方側の面を第３ケース面とし、
前記裏カバーの後方側の面をカバー面とすると、
前記第３ケース面は、前記第１ケース面、前記第２ケース面および前記カバー面より後方側に位置し、
前後方向における、前記第２ケース面から前記第３ケース面までの距離を第１寸法とし、
前後方向における、前記第１ケース面から前記第３ケース面までの距離を第２寸法とし、
前後方向における、前記カバー面から前記第３ケース面までの距離を第３寸法とすると、
前記第３寸法が、前記第１寸法および前記第２寸法より小さい。

（変形例２）
変形例２では、上方から下方に向かって、サブ基板ユニット（第１基板ユニット）１２００、メイン基板ユニット（第２基板ユニット）１１００、払出基板ユニット（第３基板ユニット）４０１が、この順に配置されている。サブ基板ユニット１２００には副制御基板（第１基板）２０２が収容されている。メイン基板ユニット１１００には主制御基板（第２基板）２００が収容されている。払出基板ユニット４０１には払出基板（第３基板）４００が収容されている。サブ基板ユニット１２００が上方（上段）に配置されており、払出基板ユニット４０１が下方（下段）に配置されており、メイン基板ユニット１１００が、上下方向において、サブ基板ユニット１２００と払出基板ユニット４０１との間（中央）（中段）に配置されている。変形例２では、サブ基板ユニット１２００、メイン基板ユニット１１００および払出基板ユニット４０１が、後方側から裏カバー１０００に覆われている。

図４４に示すように、サブ基板ユニット１２００のケース面には放熱孔（孔）Ｈ１が設けられている。放熱孔は、各ユニットの内側（内部）で発生した熱を外側に逃がす機能を有している。図示を省略しているが、メイン基板ユニット１１００および払出基板ユニット４０１の各ケース面にも同様に放熱孔が設けられている。

サブ基板ユニット１２００のケース面（第２ケース面）には、複数の放熱孔（孔）Ｈ１が設けられている。放熱孔Ｈ１は、円形状（略円形状）となっており、直径（寸法Ｄ１）（第１の大きさ）が約３ｍｍとなっている。
払出基板ユニット４０１のケース面（第３ケース面）には、複数の放熱孔（孔）Ｈ２が設けられている。放熱孔Ｈ２は、円形状（略円形状）となっており、直径（寸法Ｄ２）（第２の大きさ）が約１．２ｍｍとなっている。
主基板ユニット１１００のケース面（第１ケース面）には、複数の放熱孔（孔）Ｈ３が設けられている。放熱孔Ｈ３は、円形状（略円形状）となっており、直径（寸法Ｄ３）（第３の大きさ）が約１ｍｍとなっている。
放熱孔の大きさを比較すると、寸法Ｄ１が寸法Ｄ２より大きく、寸法Ｄ２が寸法Ｄ３より大きく設定されている。換言すると、寸法Ｄ１＞寸法Ｄ２＞寸法Ｄ３となっている。

図４８に示すように、基板ユニットでは、ケース面（内側の面）と基板面との間に所定の距離Ｌが確保されている。
サブ基板ユニット１２００の第２ケース面（内側の面）は、前後方向において、サブ基板２０２の基板面（サブ基板面）と対向しており、サブ基板ユニット１２００の第２ケース面（内側の面）から、サブ基板２０２の基板面までの距離（前後方向距離）が寸法Ｌ１となっている。寸法Ｌ１（第１の距離）は約１５ｍｍとなっている。
払出基板ユニット４０１の第３ケース面（内側の面）は、前後方向において、払出基板４００の基板面（払出基板面）と対向しており、払出基板ユニット４０１の第３ケース面（内側の面）から、払出基板４００の基板面までの距離（前後方向距離）が寸法Ｌ２となっている。寸法Ｌ２（第２の距離）は約２０ｍｍとなっている。
主基板ユニット１１００の第１ケース面（内側の面）は、前後方向において、主基板２００の基板面（主基板面）と対向しており、主基板ユニット１１００の第１ケース面（内側の面）から、主基板２００の基板面までの距離（前後方向距離）が寸法Ｌ３となっている。寸法Ｌ３（第３の距離）は約２５ｍｍとなっている。
ケース面から基板面までの距離を比較すると、寸法Ｌ３が寸法Ｌ２より大きく、寸法Ｌ２が寸法Ｌ１より大きく設定されている。換言すると、寸法Ｌ１＜寸法Ｌ２＜寸法Ｌ３となっている。

また、ケース面に設けられている放熱孔の数（孔数）を比較すると、サブ基板ユニット１２００のケース面＞払出基板ユニット４０１のケース面＞主基板ユニット１１００のケース面、となっている。
また、ケース面における放熱孔の開口率を比較すると、サブ基板ユニット１２００のケース面＞払出基板ユニット４０１のケース面＞主基板ユニット１１００のケース面、となっている。開口率とは、ケース面における（ケース面に占める）開口している部分の割合である。

変形例２の遊技機は、
第１基板（副制御基板２０２）を収容する第１基板ユニット（副制御基板ユニット）１２００と、第２基板（主制御基板２００）を収容する第２基板ユニット（主制御基板ユニット）１１００と、第３基板（払出制御基板４００）を収容する第３基板ユニット（払出制御基板ユニット）４０１と、裏カバー（１０００）と、を備え、
前記第１基板ユニットは、前記第２基板ユニットより上方に配置され、
前記第２基板ユニットは、前記第３基板ユニットより上方に配置され、
前記第１基板ユニット、前記第２基板ユニットおよび前記第３基板ユニットは、後方側から前記裏カバーに覆われ、
前記第１基板ユニット、前記第２基板ユニットおよび前記第３基板ユニットは、基板を収容するケースの後方側の面であるケース面に形成された放熱孔を備え、
前記第１基板ユニットの放熱孔の大きさを第１の大きさ（Ｄ１）とし、
前記第３基板ユニットの放熱孔の大きさを第２の大きさ（Ｄ２）とし、
前記第２基板ユニットの放熱孔の大きさを第３の大きさ（Ｄ３）とすると、
前記第３の大きさが前記第２の大きさより小さく、前記第２の大きさが前記第１の大きさより小さく、
前記第１基板ユニットにおける、前記ケース面と、前記ケース面と対向する前記第１基板の基板面と、の間の距離を第１の距離（Ｌ１）とし、
前記第３基板ユニットにおける、前記ケース面と、前記ケース面と対向する前記第３基板の基板面と、の間の距離を第２の距離（Ｌ２）とし、
前記第２基板ユニットにおける、前記ケース面と、前記ケース面と対向する前記第２基板の基板面と、の間の距離を第３の距離（Ｌ３）とすると、
前記第３の距離が前記第２の距離より大きく、前記第２の距離が前記第１の距離より大きい。

放熱孔の大きさが小さい基板ユニットほど、ケース面と基板面との間の距離が大きくなるように設定されている。放熱孔の大きさが小さいものほどケースの内部に熱が籠りやすくなるが、放熱孔の大きさが小さいものほどケース面と基板面との間の距離を相対的に大きく確保することで、熱が籠ることによってケース内が高温となるのを抑制している。これにより、ケース内に配置されている部品の破損を抑制できる。

遊技の進行を制御するメイン基板２００や払出を制御する払出基板４００は、主制御系（メイン系）の基板となるが、主制御系の基板が収容されている基板ユニットは、不正防止の観点かあら、他の基板（例えばサブ系の基板）が収容されている基板ユニットよりもケースの放熱孔の大きさを相対的に小さくしている。ただし、放熱孔の大きさが小さいほど、ケース内に熱が籠りやすいものとなり、部品の故障の要因となる。そこで、主制御系の基板が収容されている基板ユニットは、ケース面から基板面までの距離を他の基板（例えばサブ系の基板）が収容されている基板ユニットよりも相対的に大きくしている（相対的に大きくする設計思想の基準を設けている））。当該距離を大きくすることで熱による部品の故障を抑制できる。換言すると、不正対策性能を向上させるとともに、熱による部品の故障（破損）を抑制できる。また、不正対策性能の向上および熱に対する性能（耐熱性能）の向上の両方を考慮しての製品開発を効率的に実行できる。

（変形例３）
変形性３では、第１サブ基板ユニット、第２サブ基板ユニットおよびメイン基板ユニットが、裏カバー１０００に覆われている。変形例３の第１サブ基板ユニット（第１基板ユニット）は、変形例２のサブ基板ユニット１２００と同様に構成されている。すなわち放熱孔Ｈ１（寸法Ｄ１）を備え、ケース面と基板面との間の距離が寸法Ｌ１となっている。変形例３の第２サブ基板ユニット（第２基板ユニット）は、変形例２の主基板ユニット１１００と同様に構成されている。すなわち放熱孔Ｈ３（寸法Ｄ３）を備え、ケース面と基板面との間の距離が寸法Ｌ３となっている。変形例３のメイン基板ユニット（第３基板ユニット）は、変形例２の払出基板ユニット４０１と同様に構成されている。すなわち放熱孔Ｈ２（寸法Ｄ２）を備え、ケース面と基板面との間の距離が寸法Ｌ２となっている。

（第１１の実施の形態）
次に本発明の第１１の実施の形態について説明する。本実施の形態の遊技機は、基本的に第１０の実施の形態の遊技機と同様の構成を有するものであるため、第１０の実施の形態の遊技機と同様の構成については、その説明を省略ないし簡略化する。

図５０に示すように、本実施形態の遊技機（パチンコ遊技機）は、外レール２７と内レール２８とを有する。また、外レール２７と内レール２８との間には、発射装置から発射された遊技球を遊技領域４に案内する案内通路（案内領域）２９が形成されている。また、図４９、図５０に示すように、案内通路２９の上端部には、遊技領域４から案内通路２９（発射装置側）に遊技球が戻ることを防止する球戻り防止機構５０が設けられている。具体的には、球戻り防止機構５０は、内レール２８の上端部に設けられている。換言すると、球戻り防止機構５０は、案内通路２９と遊技領域４との境界部分としての境界領域７００に設けられている。

球戻り防止機構５０は、本体ケース５２と、カバー５３と、球戻り防止部材５４と、支軸５６と、を有する。

本体ケース５２は、背面側が遊技盤６に接し前面側に球戻り防止部材５４が載置される底面部５２ａと、球戻り防止部材５４の遊技領域側４の部分を覆う壁部５２ｂと、球戻り防止部材５４の遊技領域４側への回動を規制するストッパ壁５２ｃと、を有する。本実施形態では、壁部５２ｂとストッパ壁５２ｃ（ストッパ部）とは一体的に形成されており、壁部５２ｂの上側部分（上端部）がストッパ壁５２ｃとなっているともいえる。また、本実施形態では、本体ケース５２は、内レール２８と一体的に形成されているが、内レール２８の上端とストッパ壁５２ｃとの間には、隙間が形成されている。そして、本体ケース５２は、底面部５２ａと壁部５２ｂとに囲われた空間であって、球戻り防止部材５４の一部（後述する錘部５４ｃ）が収容可能な空間としての切欠部Ｓを有している。また、切欠部Ｓの上面側、換言すると壁部５２ｂの上端（ストッパ壁５２ｃ）と内レール２８の上端との間の隙間（切欠部Ｓの上面開口）から、球戻り防止部材５４の一部（後述する開閉弁５４ｂ）が突出するようになっている。

底面部５２ａには、支軸５６の一端部を挿入（支持）可能な第１軸受部５２ｄと、後述する球戻り防止部材５４の係合ピンが挿入可能なガイド溝５２ｅと、が形成されている。また、底面部５２ａには、ネジ穴５２ｆを有し前方に突出するボスと、カバー５３の位置決めを可能とする位置決めピン５２ｇと、が設けられている。

カバー５３は、略板状となっている。また、カバー５３は、ネジ５５を挿通可能なネジ挿通孔５３ａと、本体ケース５２の位置決めピン５２ｇを挿入可能なピン挿入孔５３ｂと、支軸５６の他端部を挿入（支持）可能な第２軸受部５３ｃと、を有する。そして、本体ケース５２の位置決めピン５２ｇがピン挿入孔５３ｂに挿入され、ネジ挿通孔５３ａに挿通されたねじが本体ケース５２のネジ穴５２ｆにねじ込まれることで、カバー５３が本体ケース５２に取り付けられるようになっている。また、カバー５３は、本体ケース５２に取り付けられた状態において、切欠部Ｓの前面側を覆うようになっている。

球戻り防止部材５４は、軸孔５４ａと、開閉弁５４ｂと、錘部５４ｃと、を有する。開閉弁５４ｂおよび錘部５４ｃは、軸孔５４ａを境にくの字状に屈曲するように形成されている。軸孔５４ａには支軸５６が挿通されており、この支軸５６の一端部が底面部５２ａの第１軸受部５２ｄに係止され、他端部がカバー５３の第２軸受部５３ｃに係止されている。これにより、球戻り防止部材５４は、本体ケース５２およびカバー５３に回動可能に支持される。

開閉弁５４ｂは略矩形板状に形成されており、その長手方向（鉛直方向）の長さは、遊技領域４から境界領域７００に戻ってきた遊技球が衝突するのに十分な長さとなっている。開閉弁５４ｂは、案内通路２９と対向する第１側面部５４０ｂと、第１側面部５４０ｂと反対側であって遊技領域４（左打ち領域４ａ）と対向する第２側面部５４１ｂと、を有する（図５０参照）。第１側面部５４０ｂは、発射装置から発射され、案内通路２９を通過した遊技球と衝突する部分である。第２側面部５４１ｂは、遊技領域４から案内通路２９に戻ろうとする遊技球と衝突する部分である。

開閉弁５４ｂの先端部は先細に形成されている。具体的には、第１側面部５４０ｂの鉛直方向の長さは、第２側面部５４１ｂの鉛直方向の長さよりも長くなっており、第１側面部５４０ｂの先端部から第２側面部５４１ｂの先端部に向かって下方傾斜している。また、第２側面部５４１ｂの中央部には、遊技領域４に向かって突出する突出部５４１ｃが形成されている。

錘部５４ｃは開閉弁５４ｂよりも肉厚であって重量が大きい。錘部５４ｃの背面側には、係合ピンが突設されており、この係合ピンが底面部５２ａのガイド溝５２ｅに挿入されている。球戻り防止部材５４は、上述したように本体ケース５２およびカバー５３に回動可能に支持されており、開状態と閉状態との間で変位可能となっている。常態では、球戻り防止部材５４は、錘部５４ｃの自重によって支軸５６を中心にして一方向（反時計回り）に回動するように付勢されており、係合ピンがガイド溝５２ｅの一端部に当接している。これにより、球戻り防止部材５４は、それ以上回動できず、閉状態を維持している。一方で、球戻り防止部材５４は、発射装置から発射された遊技球と接触することで、その接触力により支軸５６を中心にして他方向（時計回り）に回動して、上述したストッパ壁５２ｃに当接することで開状態となる。なお、球戻り防止部材５４は、ストッパ壁５２ｃによって遊技領域４側への回動が規制されるものでなくてもよい。すなわち、ストッパ壁５２ｃは、開状態における球戻り防止部材５４と接するものであればよい。なお、接するとは、当接または近接する場合を意味する。

次に、図５０および図５１を参照して、球戻り防止部材５４が、閉状態（第１状態）にあるときの球戻り防止機構５０と、開状態（第２状態）にあるときの球戻り防止機構５０について説明する。図５０は球戻り防止部材５４が閉状態にあるときの球戻り防止機構５０の正面図、図５１は球戻り防止部材５４が開状態にあるときの球戻り防止機構５０の正面図である。

図５０に示すように、球戻り防止部材５４が閉状態（第１状態）にあるとき、開閉弁５４ｂが切欠部Ｓの上面開口から境界領域７００の出口に向かって略垂直な姿勢で突出している。この状態においては、球戻り防止部材５４（開閉弁５４ｂ）の先端部から外レール２７までの距離（特定距離）は、遊技球Ｂの直径よりも短く、かつ、最短となっている。なお、この距離は、球戻り防止部材５４の開閉弁５４ｂ（第１側面部５４０ｂ）の先端部から外レール２７までの最短の距離を意味する。そのため、一旦遊技領域４に進入した遊技球Ｂが、遊技領域４に配設された遊技釘３６等に衝突して境界領域７００に向かって跳ね戻されても、球戻り防止部材５４に衝突することになる。また、球戻り防止部材５４は、遊技球Ｂに衝突されても閉状態を維持するため、反時計回りに回動することもない。よって、球戻り防止部材５４は、閉状態にあるとき、遊技領域４に進入した遊技球Ｂが案内通路２９に戻ることを防止する。

図５０に示した状態で発射装置から遊技領域４に向かって発射された遊技球Ｂが案内通路２９を上昇し、境界領域７００に侵入して開閉弁５４ｂに接触すると、その接触力で球戻り防止部材５４は閉状態から開状態に変位可能となる。そして、図５１に示すように、球戻り防止部材５４は、境界領域７００の出口を開放する方向へ回動していき、ストッパ壁５２ｃに衝突すると、それ以上の回動が規制されて開状態（第２状態）となる。この状態においては、開閉弁５４ｂ（第１側面部５４０ｂ）の先端部から外レール２７までの距離（特定距離）は、遊技球Ｂの直径よりも長く、かつ、最長となっている。よって、球戻り防止部材５４は、開状態にあるとき、発射装置により発射された遊技球が境界領域７００から遊技領域４に進入することを許容する。なお、球戻り防止部材５４は、開状態に変位した後、錘部５４ｃの付勢力を受けて逆方向（反時計周り）へ瞬時に回動して再び図５０に示した閉状態に変位する。

上述したように、球戻り防止機構５０は、球戻り防止部材５４が閉状態にあるときに遊技領域４に進入した遊技球が案内通路２９に戻ることを防止するように構成されているが、本実施形態では、さらに、球戻り防止部材５４が閉状態から開状態に変位する途中の状態（第３状態）でも遊技球の案内通路（案内領域）２９への戻りを防止できるようになっている。

図５２は、球戻り防止部材５４が閉状態から開状態に変位している途中の状態において、遊技領域４（左打ち領域４ａ）に進入した遊技球が境界領域７００に戻ろうとしている様子を示す、図５３および図５４は図５２に示す点線で囲まれた領域の拡大図である。

図５２では、発射装置から遊技領域４に向けて発射された一の遊技球Ｂ１（第１遊技球）が、案内通路２９から境界領域７００に進入し、球戻り防止部材５４（開閉弁５４ｂ）、外レール２７および他の遊技球Ｂ２（第２遊技球）に接している。図５３では、一の遊技球Ｂ１と開閉弁５４ｂの第１側面部５４０ｂとの接点を符号Ｐ１、外レール２７との接点を符号Ｐ２、他の遊技球Ｂ２との接点を符号Ｐ３で示している。

また、他の遊技球Ｂ２は、遊技領域４から境界領域７００に進入し、球戻り防止部材５４の先端部、外レール２７および一の遊技球Ｂ１に接している。図５３では、他の遊技球Ｂ２と開閉弁５４ｂの先端部との接点を符号Ｐ４、外レール２７との接点を符号Ｐ５、他の遊技球Ｂ２の最下点を符号Ｐ６で示している。

図５３に示す状態では、球戻り防止部材５４の先端部から外レール２７までの距離（特定距離、第１特定距離）は、閉状態（図５０参照）のときよりも長く開状態（図５１参照）のときよりも短くなっている。換言すれば、閉状態と開状態との間の距離になっている。しかも、球戻り防止部材５４（開閉弁５４ｂ）の先端部から外レール２７までの距離Ｈ１は、他の遊技球Ｂ２の最下点Ｐ６から外レール２７までの距離Ｈ２よりも短い。換言すれば、他の遊技球Ｂ２と球戻り防止部材５４の先端部との接点Ｐ４から外レール２７までの距離Ｈ１は、他の遊技球Ｂ２の最下点Ｐ６から外レール２７までの距離Ｈ２よりも短い。つまり、球戻り防止部材５４の先端部から外レール２７に下した垂線Ｌ１の長さＨ１は、他の遊技球Ｂ２の最下点Ｐ６から外レール２７に下した垂線Ｌ２の長さＨ２よりも短くなっている。
なお、距離Ｈ１は、距離Ｈ２以下となっていてもよい。

また、図５４に示すように、球戻り防止部材５４が上記した途中の状態にあるとき、他の遊技球Ｂ２と球戻り防止部材５４（開閉弁５４ｂ）の先端部との接点Ｐ４から他の遊技球Ｂ２と一の遊技球Ｂ１との接点Ｐ３までの距離Ｈ３が、他の遊技球の最下点Ｐ６から接点Ｐ３までの距離Ｈ４よりも短い。つまり、接点Ｐ４と接点Ｐ３とを結ぶ線分Ｌ３の長さは、最下点Ｐ６と接点Ｐ３とを結ぶ線分Ｌ４の長さよりも短くなっている。

また、図５３および図５４に示すように、球戻り防止部材５４が上記した途中の状態にあるとき、球戻り防止部材５４は、その先端部が他の遊技球Ｂ２の最下点Ｐ６に至るほど回動していない。具体的には、球戻り防止部材５４の先端部は、鉛直方向において遊技球Ｂ２の最下点Ｐ６よりも高い位置にあり、水平方向において遊技球Ｂ２の最下点Ｐ６よりも左側（案内通路２９側）に位置している。つまり、球戻り防止部材５４の先端部は、最下点Ｐ６に対して左上に位置している。

上記のような遊技球Ｂ１と遊技球Ｂ２との衝突後に、遊技球Ｂ２が、案内通路２９に戻ろうとしても、球戻り防止部材５４（開閉弁５４ｂ）の先端部に遊技領域４側から接触することになる。そのため、球戻り防止部材５４は、遊技領域４側から案内通路２９側に向かう接触力を付与されて反時計回りに回動する可能性が高くなる。したがって、球戻り防止部材５４は遊技球Ｂ１と遊技球Ｂ２との衝突時よりも境界領域７００の出口を塞いでいき、遊技球Ｂ２が案内通路２９に戻ることは困難となる。その結果、図５２に示すような遊技球Ｂ１と遊技球Ｂ２との衝突時でも、遊技球Ｂ２が案内通路２９に戻ることを抑制できる。つまり、遊技球が２球連続して案内通路２９に戻ることを抑制できる。

なお、図５２に示すような遊技球Ｂ１と遊技球Ｂ２との衝突時において、球戻り防止部材５４（開閉弁５４ｂ）の先端部から外レール２７までの距離（特定距離）Ｈ１が、他の遊技球Ｂ２の最下点Ｐ６から外レール２７までの距離Ｈ２よりも長くなっていると、その衝突後に遊技球Ｂ２が、球戻り防止部材５４の先端部と外レール２７との間に入り込むことが可能になる。そうすると、遊技球Ｂ２は、球戻り防止部材５４の先端部にその上方から接触することが可能になるため、球戻り防止部材５４は時計回りに回動する可能性が高くなる。よって、球戻り防止部材５４は遊技球Ｂ１と遊技球Ｂ２との衝突時よりも境界領域７００の出口を開いていき、遊技球Ｂ２が案内通路２９に戻ることを抑制できない。

このように、本実施形態に係るパチンコ遊技機は、従来のパチンコ遊技機に比べて、遊技領域４に進入した遊技球の案内通路（案内領域）２９への戻り防止について十分な改善が行われているが、以下に示すように、球戻り防止機構５０と遊技球との引っ掛かりを防止することで更なる戻り防止の改善を図っている。そこで、図５５を参照して、球戻り防止機構５０と遊技球との引っ掛かり防止について説明する。図５５は、遊技領域４から境界領域７００に戻ってきた遊技球Ｂが球戻り防止部材５４と衝突している状態を示す図である。

図５５に示すように、遊技球Ｂが、遊技領域４から境界領域７００に戻ってきて球戻り防止部材５４の開閉弁５４ｂおよび本体ケース５２と接している。具体的には、遊技球Ｂは、閉状態にある開閉弁５４ｂの突出部５４１ｃと接し、かつ、本体ケース５２の上端部（ストッパ壁５２ｃ）と接している。図５５では、遊技球Ｂと、開閉弁５４ｂの突出部５４１ｃとの接点を符号Ｐ７、本体ケース５２の上端部との接点をＰ８で示し、遊技球Ｂの最左点をＰ９で示している。

このような状態において、遊技球Ｂと開閉弁５４ｂの突出部５４１ｃとの接点Ｐ７は、鉛直方向において遊技球Ｂの最左点Ｐ９よりも下方に位置している。また、遊技球Ｂと本体ケース５２の上端部との接点Ｐ８は、水平方向において遊技球Ｂの最下点Ｐ６よりも左側に位置しており、鉛直方向において遊技球Ｂの最下点Ｐ６よりも上方に位置している。つまり、接点Ｐ８は、最下点Ｐ６に対して左上に位置している。そして、接点Ｐ７から接点Ｐ８までの距離（第１距離）Ｈ５は、遊技球Ｂの最左点Ｐ９から最下点Ｐ６までの距離（第２距離）Ｈ６よりも短くなっている。
なお、第１距離Ｈ５は、第２距離Ｈ６以下であってもよい。
そのため、遊技球Ｂは、本体ケース５２における境界領域７００と対向する上面側の開口（図４９参照）と、開閉弁５４ｂの第２側面部５４１ｂにおける突出部５４１ｃよりも基端部側の部分と、の間の隙間領域ＳＰに入り込めないようになっている。しかも、図５５の点線矢印で示すように、遊技球Ｂは、球戻り防止部材５４との衝突時に、開閉弁５４ｂの突出部５４１ｃから右方に力を付与され、本体ケース５２の上端部から右斜め上方に力を付与されることで、遊技領域４に跳ね返る。そのため、遊技球Ｂが隙間領域ＳＰ内に入り込むことで球戻り防止機構５０の開閉弁５４ｂと本体ケース５２との間に引っ掛かかることを防止できる。よって、そのような遊技球Ｂの引っ掛かりに起因する球戻り防止機構５０の戻り防止が損なわれることがない。したがって、球戻り防止機構５０の戻り防止を安定して確保できるので、遊技領域４に進入した遊技球の案内通路（案内領域）２９への戻り防止をさらに向上させることができる。

なお、開閉弁５４ｂに突出部５４１ｃは設けられていなくてもよい。その場合、遊技球Ｂと、開閉弁５４ｂの第２側面部５４１ｂとの接点が符号Ｐ７となる。遊技球Ｂと第２側面部５４１ｂとの接点Ｐ７は、鉛直方向において遊技球Ｂの最左点Ｐ９よりも下方に位置している。そして、接点Ｐ７から接点Ｐ８までの距離（第１距離）Ｈ５は、遊技球Ｂの最左点Ｐ９から最下点Ｐ６までの距離（第２距離）Ｈ６よりも短くなっている。
なお、第１距離Ｈ５は、第２距離Ｈ６以下であってもよい。
したがって、遊技球Ｂが隙間領域ＳＰ内に入り込むことで球戻り防止機構５０の開閉弁５４ｂと本体ケース５２との間に引っ掛かかることを防止できる。よって、そのような遊技球Ｂの引っ掛かりに起因する球戻り防止機構５０の戻り防止が損なわれることがない。したがって、球戻り防止機構５０の戻り防止を安定して確保できるので、遊技領域４に進入した遊技球の案内通路（案内領域）２９への戻り防止をさらに向上させることができる。
本体ケース５２の上端部（ストッパ壁５２ｃ）は、「接部」と言うことができる。接点Ｐ８は、遊技球Ｂと接部との接点と言うことができる。また、接点Ｐ７は、遊技球Ｂと側面部（第２側面部５４１ｂあるいは突出部５４１ｃ）との接点と言うことができる。図５５において、
（１）接点Ｐ７は、遊技球の最左点（Ｐ９）よりも接点Ｐ８に近い位置となっている。換言すると、接点Ｐ８までの距離を比較した場合、接点Ｐ７の方が遊技球の最左点Ｐ９よりも接点Ｐ８に近くなっている。
（２）接点Ｐ８は、遊技球の最下点（Ｐ６）よりも接点Ｐ７に近い位置となっている。換言すると、接点Ｐ７までの距離を比較した場合、接点Ｐ８の方が遊技球の最下点Ｐ６よりも接点Ｐ７に近くなっている。
接点Ｐ７は、鉛直方向において遊技球Ｂの最左点Ｐ９よりも下方に位置しており、接点Ｐ８は、水平方向において遊技球Ｂの最下点Ｐ６よりも左側に位置していることが望ましい。しかし、第１距離Ｈ５が第２距離Ｈ６より短い、または、第１距離Ｈ５が第２距離Ｈ６以下となっていれば、接点Ｐ７や接点Ｐ８の位置はこれに限定されない。

このように構成された本実施形態に係るパチンコ遊技機によれば、以下の効果を奏することができる。

球戻り防止機構５０は、球戻り防止部材５４が閉状態にあるときに遊技領域４に進入した遊技球が戻ることを防止するだけでなく、球戻り防止部材５４が閉状態から開状態に変位している途中でも、遊技領域４に進入した遊技球が案内通路２９に戻ることを抑制できる。したがって、遊技領域４に進入した遊技球の案内通路（案内領域）２９への戻り防止を向上させることができる。

また、本実施形態に係るパチンコ遊技機は、外レール２７と内レール２８との間の領域であって、発射された遊技球を遊技領域４に案内する案内通路（案内領域）２９と、遊技球が遊技領域４から案内通路２９に戻ることを防止する球戻り防止機構５０と、を備え、球戻り防止機構５０は、閉状態（第１状態）と、開状態（第２状態）と、に変位可能な開閉弁（変位部材）５４ｂと、開閉弁５４ｂを保持可能な本体ケース（保持部材）５２と、を有し、開閉弁５４ｂは、遊技領域４と対向する第２側面部（側面部）５４１ｂと、第２側面部５４１ｂの先端側の先端部と、を有し、先端部から外レール２７までの距離を特定距離とすると、閉状態は、特定距離が開状態よりも短い状態であり、開状態は、特定距離が閉状態よりも長い状態であり、本体ケース５２は、開状態において開閉弁５４ｂの第２側面部５４１ｂと当接するストッパ壁（接する接部）５２ｃを有し、閉状態において遊技球が本体ケース（保持部材）５２（具体的には、本体ケース５２のストッパ壁５２ｃ）と第２側面部５４１ｂ（の突出部５４１ｃ）に接しているときの、遊技球と本体ケース５２（ストッパ壁５２ｃ）の接点Ｐ８から遊技球と第２側面部５４１ｂ（の突出部５４１ｃ）の接点Ｐ７までの距離を第１距離Ｈ５とし、遊技球の最下点Ｐ６から最左点Ｐ９までの距離を第２距離Ｈ６とすると、第１距離Ｈ５は、第２距離Ｈ６よりも短いことを特徴とする。したがって、遊技領域４に進入した遊技球の案内通路（案内領域）２９への戻り防止をさらに向上させることができる。

なお、図５６に示すように、球戻り防止機構５０（本体ケース５２）の右側（遊技領域４側）に、本体ケース５２を覆う保護部（保護部材）６８をさらに設けてもよい。保護部６８は、球戻り防止機構５０（本体ケース５２）の側面部（右側面部）を保護し、遊技球Ｂが本体ケース５２に衝突し、本体ケース５２が破損するのを抑制する機能を有している。保護部６８は、例えば、板状のベース部と、ベース部と直交し、ベース部から前方側（紙面手前側）に向かって起立する壁部と、を備えて構成されており、ベース部をアクリル板（盤面）と接触させた状態で、２箇所でねじ締めされて固定されている。

図５６は、遊技球Ｂが、遊技領域４（図５０）から境界領域７００（図５０）に戻ってきて、球戻り防止部材５４の開閉弁５４ｂおよび保護部６８と接している状態を示している。このように、閉状態において、遊技球Ｂが、開閉弁５４ｂの側面部（突出部５４１ｃ）と接点Ｐ７で接し、かつ保護部６８（の上端部）と接点Ｐ８で接し得るようになっていてもよい。

図５６に示す状態において、接点Ｐ７から接点Ｐ８までの距離を第１距離Ｈ５とする。また、遊技球Ｂの最左点Ｐ９から最下点Ｐ６までの距離を第２距離Ｈ６とする。第１距離Ｈ５は、第２距離Ｈ６よりも短くなっている。なお、第１距離Ｈ５は、第２距離Ｈ６以下であってもよい。
したがって、遊技球Ｂが隙間に入り込み、開閉弁５４ｂと保護部６８との間に引っ掛かることを防止できる。よって、そのような遊技球Ｂの引っ掛かりに起因する球戻り防止機構５０の戻り防止が損なわれることがない。したがって、球戻り防止機構５０の戻り防止を安定して確保できるので、遊技領域４に進入した遊技球の案内通路（案内領域）２９への戻り防止をさらに向上させることができる。

図４９において、本体ケース５２、カバー５３および支軸５６のうちの少なくとも１つ（例えば本体ケース５２）は、球戻り防止部材５４の「保持部材（支持部）」と言うことができる。また、球戻り防止部材５４は「変位部材（変位部）」と言うことができる。支持部は、変位部を変位可能に支持している。
球戻り防止部材５４は、長尺状となっており、一端部側に板状の開閉弁５４ｂ（板状部）が設けられ、他端部側に開閉弁５４ｂより厚さが大きい錘部５４ｃが設けられている。
開閉弁５４ｂにおける、外レール２７と対向する面（第１側面部５４０ｂ）を「板側面部」と言うことができる。
錘部５４ｃにおける、外レール２７と対向する面を「錘側面部」と言うことができる。
図４９に示すように、本体ケース５２には、球戻り防止部材５４（の一部）を、本体ケース５２の外側に出現可能（露出可能）（はみ出し可能）とする開放部６０（開口６０、隙間６０）が設けられている。開放部６０は、外レール２７と対向している。この開放部６０は、球戻り防止部材５４の回動を可能にするための開口と言うこともできる。この開放部６０には、ストッパ壁５２ｃ側（接部側）の端部（上端部６１）と、内レール２８側の端部（下端部６２）と、がある。なお、下端部６２を、内レール２８の上端部と称してもよい。

図５７（ａ）は、球戻り防止部材５４（開閉弁５４ｂ）が閉状態（第１状態）となっていて、かつ案内通路２９を移動する遊技球Ｂ（案内領域から遊技領域に案内される（案内されようとする）遊技球）が、球戻り防止部材５４（第１状態）の錘部５４ｃ（錘側面部）に接している場合を示している。このように遊技球Ｂが、球戻り防止部材５４（第１状態）の錘部５４ｃ（錘側面部）に接し得るようになっていてもよい。このとき、遊技球Ｂが錘部５４ｃ（錘側面部）と接する点を接点Ｑ１（第１接点、第１Ａ接点）とする。また、遊技球Ｂが、支持部（開放部６０の下端部６２）と接する接点を接点Ｑ２（第２接点、第２Ａ接点）とする。また、接点Ｑ１から接点Ｑ２までの距離を第３距離（第３Ａ距離）とする。また、遊技球Ｂの最下点から遊技球Ｂの最右点までの距離を第４距離とする。第３距離は、第４距離よりも小さく（短く）なっている。なお、第３距離は、第４距離以下となっていてもよい。
このため、遊技球Ｂが、錘部５４ｃと下端部６２（支持部）との間（隙間）に入り込むことがない。これにより、遊技球Ｂの入り込みに起因して、球戻り防止機構５０の戻り防止機能が損なわれるのを抑制できる。換言すると、球戻り防止機構５０の戻り防止機能を安定して確保できる。
なお、接点Ｑ２は、遊技球Ｂの最下点より右側であることが望ましい。また、接点Ｑ１は、遊技球Ｂの最右点より下側であることが望ましい。ただし、第３距離が第４距離よりも短い関係になっていれば、この限りではない。

図５７（ｂ）は、球戻り防止部材５４（開閉弁５４ｂ）が開状態（第２状態）となっていて、球戻り防止部材５４（第２状態）の錘部５４ｃが、開放部６０（図４９）を介して本体ケース５２から最もはみ出している（膨出している、突出している）状態を示している。このとき、錘部５４ｃ（錘側面部）から外レール２７までの距離（最短距離、幅）を距離Ｔ１（第２特定距離）とすると、距離Ｔ１は、開閉弁５４ｂの先端部から外レール２７までの距離（図５７（ｂ）ではＴ２）よりも小さく（短く）なっている。
なお、図５０で示した閉状態（第１状態）は、第１特定距離Ｈ１が開状態（第２状態）より短く、第２特定距離Ｔ１が開状態（第２状態）より長い。
また、図５１で示した開状態（第２状態）は、第１特定距離Ｈ１が閉状態（第１状態）より長く、第２特定距離Ｔ１が閉状態（第１状態）より短い。
また、図５２で示した第３状態は、第１特定距離Ｈ１が閉状態（第１状態）より長く開状態（第２状態）より短い。
開状態（第２状態）において、第２特定距離Ｔ１は、遊技球Ｂの直径以上となっている。すなわち、第２状態において、錘部５４ｃ（錘側面部）と外レール２７との間の通路幅は、遊技球Ｂの直径以上の長さとなっている。錘部５４ｃが最もはみ出している状態で、遊技球Ｂが外レール２７に接しながら案内通路２９を移動した場合、遊技球Ｂと錘部５４ｃとの間に隙間があるため、遊技球Ｂは錘部５４ｃに接触することなく移動できる。換言すると、錘部５４ｃによって遊技球Ｂの移動が妨げられるのを抑制できる。第２状態であっても、遊技領域に案内されようとする遊技球Ｂが、錘部５４ｃの錘側面部によって不慮の阻害を受け難くすることができる。

図５８は、図５７（ｂ）に示す状態（第２状態）において、案内通路２９を移動する遊技球Ｂが、球戻り防止部材５４（第２状態）の錘部５４ｃ（錘側面部）に接している状態を示している。このとき、遊技球Ｂ（案内領域から遊技領域に案内されようとする遊技球）が錘部５４ｃ（錘側面部）と接する点を接点Ｑ１１（第３接点、第１Ｂ接点）とする。また、当該遊技球Ｂが、支持部（開放部６０の下端部６２（または下端部６２の近傍））と接する点を接点Ｑ１２（第４接点、第２Ｂ接点）とする。また、遊技球Ｂの中心Ｘと接点Ｑ１１とを結ぶ直線（仮想直線）を直線Ｙ１とし、遊技球Ｂの中心Ｘと接点Ｑ１２とを結ぶ直線（仮想直線）を直線Ｙ２とし、直線Ｙ１と直線Ｙ２とがなす角を角αとする。また、当該遊技球Ｂについて、進行方向における最前点を点Ｐ１０とする。
また、接点Ｑ１１（第３接点、第１Ｂ接点）から接点Ｑ１２（第４接点、第２Ｂ接点）までの距離を第５距離（第３Ｂ距離）とする。また、接点Ｑ１１（第３接点）から当該遊技球Ｂの最前点Ｐ１０までの距離を第６距離とする。
なお、発射装置（案内通路２９）から遊技領域４に向かう方向を、遊技球Ｂの進行方向とし、遊技領域４側を進行方向における「前側」と定義する。

遊技球Ｂの進行方向において、接点Ｑ１１は、点Ｐ１０（進行方向最前点）よりも後ろ側に位置している。換言すると、接点Ｑ１１は、遊技球Ｂの進行方向最前点Ｐ１０まで至っていない。さらに換言すると、角αは９０°未満となっている。また、第５距離は、第６距離より短くなっている。なお、第５距離は、第６距離以下であってもよい。
このため、第２状態において、遊技領域４に向かって移動する遊技球Ｂが錘部５４ｃに接触した場合であっても、当該接触によって遊技球Ｂの移動が妨げられるのを抑える（小さくする）ことができる。第２状態であっても、遊技領域に案内されようとする遊技球Ｂが、錘部５４ｃの錘側面部によって不慮の阻害を受け難くできる。

本実施形態の遊技機は、
外レール（２７）と内レール（２８）との間の領域であって、発射された遊技球を遊技領域に案内する案内領域（２９）と、
遊技球が前記遊技領域から前記案内領域に戻ることを防止する球戻り防止機構（５０）と、
第１基板を収容する第１基板ユニット（１２００）と、
第２基板を収容する第２基板ユニット（１１００）と、
第３基板を収容する第３基板ユニット（４０１）と、
裏カバー（１０００）と、を備え、
前記球戻り防止機構は、第１状態と、第２状態と、に変位可能な変位部材（５４ｂ）と、前記変位部材を保持可能な保持部材（５２）と、を備え、
前記変位部材は、前記遊技領域と対向する側面部（５４１ｂ）と、前記側面部の先端側の先端部と、を備え、
前記先端部から前記外レールまでの距離を特定距離とすると、
前記第１状態は、前記特定距離が前記第２状態よりも短い状態であり、
前記第２状態は、前記特定距離が前記第１状態よりも長い状態であり、
前記保持部材は、前記第２状態となった前記変位部材の前記側面部と接する接部（５２ｃ）を備え、
前記変位部材が前記第１状態となっており、遊技球が、前記接部と前記側面部とに接している状態において、
遊技球と前記接部との接点（Ｐ８）から遊技球と前記側面部との接点（Ｐ７）までの距離を第１距離（Ｈ５）とし、遊技球の最下点（Ｐ６）から遊技球の最左点（Ｐ９）までの距離を第２距離（Ｈ６）とすると、前記第１距離は、前記第２距離よりも短くなっており、
前記第１基板ユニットは、前記第２基板ユニットより上方に配置され、
前記第２基板ユニットは、前記第３基板ユニットより上方に配置され、
前記第１基板ユニットおよび前記第２基板ユニットは、後方側から前記裏カバーに覆われ、
前記第３基板ユニットは、後方側から前記裏カバーに覆われず、
前記第３基板ユニットの後方側の面と、前記裏カバーの後方側の面と、が面一または略面一となるように形成されている。

前記第１距離は、前記第２距離よりも短くなっている。このため、遊技球の引っ掛かりに起因して、前記球戻り防止機構の戻り防止が損なわれることがない。これにより、球戻り防止機構の戻り防止を安定して確保できるので、遊技領域に進入した遊技球の案内領域への戻り防止を向上させることができる。
また、前記第３基板ユニットの後方側の面と、前記裏カバーの後方側の面と、が面一または略面一となるように形成されている。換言すると、遊技機の背面側がフラットな（ほぼ平らな）構成となっている。これにより、筐体を持ち運びする際における引っ掛かり等を抑制し、作業の効率を向上させることができる。

また、本実施形態の遊技機は、
外レール（２７）と内レール（２８）との間の領域であって、発射された遊技球を遊技領域に案内する案内領域（２９）と、
遊技球が前記遊技領域から前記案内領域に戻ることを防止する球戻り防止機構（５０）と、
第１基板を収容する第１基板ユニットと、
第２基板を収容する第２基板ユニットと、
第３基板を収容する第３基板ユニットと、
裏カバー（１０００）と、を備え、
前記球戻り防止機構は、第１状態と、第２状態と、に変位可能な変位部材（５４ｂ）と、前記変位部材を保持可能な保持部材（５２）と、を備え、
前記変位部材は、前記遊技領域と対向する側面部（５４１ｂ）と、前記側面部の先端側の先端部と、を備え、
前記先端部から前記外レールまでの距離を特定距離とすると、
前記第１状態は、前記特定距離が前記第２状態よりも短い状態であり、
前記第２状態は、前記特定距離が前記第１状態よりも長い状態であり、
前記保持部材は、前記第２状態となった前記変位部材の前記側面部と接する接部（５２ｃ）を備え、
前記変位部材が前記第１状態となっており、遊技球が、前記接部と前記側面部とに接している状態において、
遊技球と前記接部との接点（Ｐ８）から遊技球と前記側面部との接点（Ｐ７）までの距離を第１距離（Ｈ５）とし、遊技球の最下点（Ｐ６）から遊技球の最左点（Ｐ９）までの距離を第２距離（Ｈ６）とすると、前記第１距離は、前記第２距離よりも短くなっており、
前記第１基板ユニットは、前記第２基板ユニットより上方に配置され、
前記第２基板ユニットは、前記第３基板ユニットより上方に配置され、
前記第１基板ユニット、前記第２基板ユニットおよび前記第３基板ユニットは、後方側から前記裏カバーに覆われ、
前記第１基板ユニット、前記第２基板ユニットおよび前記第３基板ユニットは、基板を収容するケースの後方側の面であるケース面に形成された放熱孔を備え、
前記第１基板ユニットの放熱孔の大きさを第１の大きさ（Ｄ１）とし、
前記第３基板ユニットの放熱孔の大きさを第２の大きさ（Ｄ２）とし、
前記第２基板ユニットの放熱孔の大きさを第３の大きさ（Ｄ３）とすると、
前記第３の大きさが前記第２の大きさより小さく、前記第２の大きさが前記第１の大きさより小さく、
前記第１基板ユニットにおいて、前記ケース面と、前記ケース面と対向する前記第１基板の基板面との間の距離を第１の距離（Ｌ１）とし、
前記第３基板ユニットにおいて、前記ケース面と、前記ケース面と対向する前記第３基板の基板面との間の距離を第２の距離（Ｌ２）とし、
前記第２基板ユニットにおいて、前記ケース面と、前記ケース面と対向する前記第２基板の基板面との間の距離を第３の距離（Ｌ３）とすると、
前記第３の距離が前記第２の距離より大きく、前記第２の距離が前記第１の距離より大きい。

前記第１距離は、前記第２距離よりも短くなっている。このため、遊技球の引っ掛かりに起因して、球戻り防止機構の戻り防止が損なわれることがない。球戻り防止機構の戻り防止を安定して確保できるので、遊技領域に進入した遊技球の案内領域への戻り防止をさらに向上させることができる。
また、前記第３の大きさが前記第２の大きさより小さく、前記第２の大きさが前記第１の大きさより小さく、前記第３の距離が前記第２の距離より大きく、前記第２の距離が前記第１の距離より大きい。すなわち放熱孔の大きさが小さいほど、ケース面と基板面との間の距離が大きくなっている。放熱孔の大きさが小さいほどケースの内部に熱が籠りやすくなるが、その分、ケース面と基板面との間の距離を相対的に大きくすることで、熱が籠ることによりケース内が高温となるのを抑制している。これにより、ケース内に配置されている部品の破損を抑制できる。

（他の基板への適用）
上記各実施形態では、払出制御基板に本発明を適用する例について説明したが、払出制御基板以外の基板に適用してもよい。換言すると、上述した払出制御基板に関係する各構成を、払出制御基板以外の所定の基板（例えば、主制御基板、副制御基板、外部集中端子板など）および当該所定の基板に関係する部材等が有していてもよい。

（スロットマシンへの適用）
上記各実施形態では、遊技価値として遊技球を用いるぱちんこ遊技機に本発明を適用する例について説明したが、遊技価値としてメダルあるいは電子的情報を用いて賭数を設定し、スタートレバーに対する遊技開始操作によりリールを回転させ、回転するリールをストップボタンに対する停止操作により停止させ、リールが停止したときの図柄の種類や図柄の組み合わせにより入賞が発生可能なスロットマシン（メダルレス遊技機を含む）に適用してもよい。例えば、スロットマシンにおける所定の基板（例えば、主制御基板、副制御基板等）および当該所定の基板に関係する部材等が、上述の払出制御基板に関係する各構成を有していてもよい。

なお、本発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の各構成要素の自由な組み合わせ、あるいは各構成要素の任意の変形、もしくは各構成要素の省略等が可能である。また本発明は、ぱちんこ遊技機に限ることなく、スロットマシン、遊技者が遊技球に触れることなく遊技を行う構造となった管理ぱちんこ機、遊技者が遊技メダルを用いることなく遊技を行う構造となった管理スロットマシン等の他の遊技機にも適用できる。

４００ 基板
４０２ 基板ケース
４１０ シール
４１２ シール貼付領域
４２０ シール貼付領域対面領域（特定領域）
５７０ コネクタ
５７４ 位置決めピン
５７５ 貫通孔（非導電性貫通孔）
ＮＰ 絶縁領域

Claims (1)

1. 基板と、
   前記基板を収納する基板ケースと、
   前記基板の第１面に配置されたコネクタと、を備える遊技機であって、
   前記基板ケースには、シールが貼り付けられるシール貼付領域があり、
   前記基板における、前記シール貼付領域に対面する領域を特定領域とすると、
   前記シール貼付領域の面積は、前記シールの面積よりも大きく、前記特定領域の面積と同じであり、
   前記基板の前記第１面に直交する方向から見た場合に、前記特定領域の範囲内に、当該範囲内からはみ出すことなく収まっている電子部品を特定電子部品とすると、
   前記シール貼付領域の範囲内の任意の位置に、当該範囲内からはみ出すことなく前記シールを貼り付けた場合に、全ての前記特定電子部品が前記シールと対面するようになっており、
   前記コネクタは、位置決めピンを備え、
   前記基板は、前記位置決めピンが挿入される非導電性貫通孔を備え、
   前記基板の厚さは、前記非導電性貫通孔への前記位置決めピンの挿入量より大きく、
   前記基板の第２面には、前記非導電性貫通孔の周囲に環状の絶縁領域が形成されている、遊技機。

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