JP2009195624A - 遊技機用制御基板アセンブリ - Google Patents

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Abstract

【課題】使用態様に応じた識別情報の個別表示を効率的に行うことができるとともに、廃棄物を十分削減できるようにする。
【解決手段】遊技機用制御基板アセンブリ300は、基板ケース80に設けられた押さえ部371、383が識別基板201を基板本体202の前記切欠き部203に収納された位置に固定するので、使用態様に応じた識別情報の個別表示を識別基板201で効率的に行うことができるとともに、無駄になる識別基板201を製造する必要がないため、廃棄物を十分削減でき、これにより遊技機用制御基板アセンブリ300の製造コストを低減できる。
【選択図】図7

Description

本発明は、遊技機に用いられて遊技を制御する遊技機用制御基板アセンブリに関する。
従来、パチンコ機やスロットマシンといった特定の遊技機には各種の制御基板が搭載されている。このような制御基板としては、例えば特許文献1に記載されているように、遊技の進行等を制御しつつ抽選等を行うメイン制御基板(主制御基板)、サウンドの出力や液晶表示ユニットの映像表示等の演出を制御するサブ制御基板、及び電源の供給制御を行う電源制御基板等が挙げられる。
このような特定の遊技機においては、前記制御基板に特定の識別情報を表示することが法的に義務付けられている。例えば、主制御基板においては、主制御基板を扱う遊技機の製造会社の名称等および主基板の型式を特定するための管理番号等を、容易に識別できる方法で主基板の表面に印刷しなければならない。
前述した識別情報は、基板自体の特性だけでなく、基板を扱う遊技機の製造会社にも関与するものであるため、搭載部品や回路構成が全く同一の基板であっても、遊技機の製造会社毎に識別情報が異なることになる。したがって、基板を製造する側は、同一仕様の基板であっても、各遊技機製造会社に対応する個別の識別情報を基板毎に個別に印刷する必要がある。そのため、従来の遊技機の制御基板では、基板製造に係る工程数が増えてしまい、その分、製造コストが増大してしまうといった問題が生じている。
このことに対応して、例えば特許文献2に記載には、前記識別情報が印刷表示される複数の識別情報表示領域を前記基板本体から選択的に除去できるようにした遊技機用制御基板が開示されている。
特開2003−325911号公報 特開2006−68112号公報
しかしながら、こうした従来の複数の識別情報表示領域を前記基板本体から選択的に除去できるようにした遊技機用制御基板では、例えば、不要な識別情報表示領域を全て除去して、必要な識別情報表示領域のみを基板本体に残すことにより、その使用態様に応じた識別情報の個別表示を効率的に行って基板製造工程数の削減および廃棄物の削減を図ることができるが、除去された不要な識別情報表示領域は廃棄物として処分することになるため、十分廃棄物を削減しているとはいえなかった。
本発明は、こうした従来の問題に鑑みてなされたものであり、使用態様に応じた識別情報の個別表示を効率的に行うことができるとともに、廃棄物を十分削減できる遊技機用制御基板アセンブリを提供することを目的としている。
上述した課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、遊技機の動作を制御するための遊技機用制御基板アセンブリであって、識別情報が認識可能な識別手段と、制御回路が形成されるとともに、前記識別手段を固定可能かつ交換可能な切欠き部が形成された基板本体と、前記切欠き部に前記識別手段が収納された前記基板本体を収納可能であって、前記識別情報が視認可能な基板ケースと、前記基板ケースに設けられ、前記識別手段を前記基板本体の前記切欠き部に収納された位置に固定する識別手段固定手段と、を備えることを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の遊技機用制御基板アセンブリであって、前記基板ケースは、ケース本体部と、該ケース本体部に装着されるケース蓋部とを備え、前記ケース本体部に前記ケース蓋部を装着して形成されるケース内部に前記切欠き部に前記識別手段が収納された前記基板本体を収容し、前記識別手段固定手段は、前記ケース本体部又は前記ケース蓋部のいずれか一方又は両方に形成され、前記切欠き部に収容された前記識別手段の少なくとも一部を前記一方又は前記両方から挟持する挟持部を有していることを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の遊技機用制御基板アセンブリであって、前記識別手段固定手段は、前記ケース本体部又は前記ケース蓋部のいずれか一方又は両方と前記識別手段とを締結する締結手段をさらに有していることを特徴とする。
本発明の遊技機用制御基板アセンブリよれば、基板ケースに設けられた識別手段固定手段が識別手段を基板本体の前記切欠き部に収納された位置に固定するので、使用態様に応じた識別情報の個別表示を効率的に行うことができるとともに、無駄になる識別手段を製造する必要がないため、廃棄物を十分削減でき、これにより遊技機用制御基板アセンブリの製造コストを低減できる。
(1)第1の実施形態
以下、本発明に係る遊技機用制御基板アセンブリの好適な第1の実施形態を、スロットマシンを例に図面を参照して説明する。
図1は第1の実施形態のスロットマシン1の外観構造を表した斜視図である。
図1において、スロットマシン1は、前方に開口を有する略矩形状の箱体である筐体2と、当該筐体2に対して蝶番機構により回動可能に取付けられることで前記開口を開閉可能な状態で閉塞させる前扉3とを備えている。
前扉3の前面側は、上部パネル部4と下部パネル部5に略区分けされ、これらは視覚効果を高めてデザインされたいわゆる化粧板として、硬質プラスチックにより一体的に形成されている。更に、下部パネル部5の下方には、入賞時に払い出されるメダル(遊技媒体)を貯留するメダル受皿61が一体的に形成されたメダル受皿部6が設けられている。
また、上部パネル部4と下部パネル部5との間には、遊技者側に突出し、ゲーム操作を行うためのスイッチ類が配置されている操作卓7が一体的に形成されている。なお、上部パネル部4、操作卓7、下部パネル部5、及びメダル受皿部6は、遊技者側に面し、これらによって「前面パネル部」が構成される。
上部パネル部4の中央には、硬質プラスチック板等で形成されたパネル面41が設けられている。パネル面41のほぼ中央には略長方形の透明な表示窓42が形成されている。スロットマシン1は、このような表示窓42を通して筐体2内に設けられているリールユニット100の3個のリール101a、101b、101cが目視されるようになっている。
ここで、筐体2内に設置されているリールユニット100は、円筒形状のリール101a、101b、101cがそれぞれ回転軸方向に並べられ、各リール101a、101b、101cの外周面にはその周方向に沿って複数種類の図柄が描かれている。遊技者は、表示窓42を通して3列のリールに描かれたそれぞれ上下方向3個の図柄を目視できる。
上部パネル部4の上部には、高輝度発光ダイオード等のランプ類を内蔵する演出用照明部43と、ゲームに係る効果音を発生させるスピーカを内蔵する演出用放音部44a、44bが配置されている。
スロットマシン1は、ゲームの進行に応じて上述した演出用照明部43等が点灯又は点滅することで、ゲームにおける視覚的な演出効果を高めるように形成されている。
また、演出用放音部44a、44bの間には、透明な硬質プラスチック板等が嵌め込まれて形成された表示窓45に面して遊技機の演出装置として液晶表示装置46が配置されている。なお、液晶表示装置46は、ゲームの演出に係る映像やゲーム(遊技)に関する情報を主に表示する。
操作卓7の上面右側にはメダル投入部71が設けられている。メダル投入部71はメダルを投入するためのメダル投入口72を有する。また、当該上面の左側には、押しボタンスイッチである2個のベットボタン73、74が設けられている。
ベットボタン73、74はスロットマシンの1ゲームに賭けるメダルの枚数を提示するためのボタンスイッチである。本スロットマシン1においては、ゲームを開始する際に、ベットボタン73が押圧操作されることで、貯留されているメダルから1枚のメダルがゲームに対して賭けられる。同様に、ベットボタン74が押圧操作されることで3枚の当該ゲームにメダルが賭けられる。なお、ベットボタン74は、最大枚数のメダルを賭けることから、特に「マックスベットボタン」と呼ばれている。
操作卓7の前面左側には、リール101a、101b、101cの回転開始を指示するためのスタートレバー75が設けられている。スタートレバー75は、先端に球形の操作ノブを有する揺動可能な操作旱を備え、操作旱が傾倒操作されるとオン、操作旱から手が離されるとスプリングの付勢力によって自動的に元の位置に戻ってオフ状態となるスイッチユニットで形成されている。
また、操作卓7の中央には、各リール101a、101b、101cの回転停止をそれぞれ指示するためのストップボタン76a、76b、76cが各リールの配列に対応して並設されている。
さらに、操作卓7の前面の左隅には、ゲームに賭けられたメダルをキャンセルして払い出させることを指示するとともに、後述するメダルクレジット手段135(図3参照)が内部貯留したメダルを精算して払い出させることを指示するための精算ボタン77が設けられている。
操作卓7の前面右側には、前扉3を開錠するための鍵が挿入される鍵穴78が設けられている。スロットマシン1の管理者等が鍵穴78に所定の鍵を挿入して開錠操作すると、蝶番機構によって筐体2に取付けられている前扉3を前方へ開くことができ、また前扉3を筐体2側に閉じると、自動的にこれらを施錠するようになっている。
下部パネル部5には、スロットマシン1のモデルタイプを遊技者へ認識させる等のため、登場キャラクターの絵などを表示する表示パネル51が設けられている。
下部パネル部5の下側に配置されたメダル受皿部6には、入賞時にメダルを払い出すメダル払出口62と、払い出されたメダルを貯留するメダル受皿61と、演出効果音を発生させるスピーカを内蔵する左右の演出用放音部63a、63bとが配置されている。
次に、図2を参照して、筐体2の内部構造と前扉3の裏面構造とを説明する。
図2は前扉3を開放した状態におけるスロットマシン1の内部構造を表した図である。
図2において、筐体2の前方には開口8を有している。この開口8内の上部には、左右のブラケット部材81、82を介して硬質プラスチックの基板ケース80に収納された主制御基板20が取付けられている。基板ケース80と収納された主制御基板20は、遊技機の動作を制御するため遊技機用制御基板アセンブリ300を構成している。
主制御基板20は、スロットマシン1の全体動作を集中制御するCPUを備えている。
筐体2内の中央には、リール101a、101b、101cを備えるリールユニット100が設けられている。リールユニット100は、前扉3が筐体2側に閉じられると前扉3の表示窓42にリール101a、101b、101cが対向するように、所定フレームに位置決めされて取付けられている。なお、各リール101a、101b、101cは、それぞれに内蔵されたリールモータによって回転駆動される。
また、リールユニット100の上部には、各リールを回転駆動する前記リールモータへ4相の駆動パルス信号を送出するリール基板110が取付けられており、主制御基板20がリール基板110に回胴駆動(励磁)パルスデータを送出することで、各リールの回転、制動及び停止の制御を行っている。
リールユニット100の下方には、ホッパ装置21と、ホッパ装置21から溢れたメダルを収容するための補助貯留部23と、電源ユニット24が設けられている。電源ユニット24の内部の右側には、いわゆる配電盤に相当する電源装置基板25が設けられている。
電源ユニット24は、ハーネスを介してホッパ装置21及び主制御基板20等の電気部品と電気的に接続する。また、電源ユニット24は、前記筐体2の壁面の貫通孔9に挿通された電源コード10を介して筐体2の外部から電力が供給され、供給された電力から所定の電圧値の電力を生成してホッパ装置21及び主制御基板20等の電気部品に供給する。ホッパ装置21の前面には、メダルを排出するメダル排出口22が設けられている。
更に、筐体2の上部右側の内壁に、遊技場に設置されている「ホールコンピュータ」と呼ばれる管理用コンピュータと接続可能な外部集中端子板26が取付けられている。
一方、前扉3の裏面側上部には、発光駆動部30が配置されている。発光駆動部30は、上述の演出用照明部43(図1参照)の光源である高輝度の発光ダイオードが複数配列され、この発光ダイオードを発光駆動する駆動回路が実装されている。
また、前扉3の裏面側上部には、上述の演出用放音部44a、44b(図1参照)に対向してスピーカ32a、32bが取付けられている。また、スピーカ32a、32bの間には、液晶表示装置46が取付けられている。更に、液晶表示装置46の裏面側には、電気回路基板で形成され硬質プラスチックの基板ケース90に収納されたサブ制御基板40が取付けられている。
主制御基板20及びサブ制御基板40は、スロットマシン1の作動を制御する制御基板である。
サブ制御基板40の下方には、リール101a、101b、101cを目視させるための透明な表示窓42が形成されたパネル板47が配置され、表示窓42の下方には、前面側のスタートレバー75(図1参照)及びストップボタン76a、76b、76c(図1参照)等の操作スイッチ類の出力信号を主制御基板20へ転送する中継基板として機能する中央表示基板33が設けられている。
中央表示基板33の下方には、メダル選別装置34が取付けられている。メダル選別装置34は、メダル投入口72に投入されたメダルの適否を判別し振り分ける装置である。また、メダル選別装置34はメダルセンサを内蔵しており、ゲームの待機状態等において正規のメダルが投入され、メダルセンサがこのメダルを検出することによって、メダル投入の受け付けを示す信号を主制御基板20へ送出する。
メダル選別装置34の装置本体の下方には、メダル選別装置34によって振り分けられた正規のメダルを筐体2内に設けられているホッパ装置21へ案内するガイド部材35と、メダル選別装置34により排除されたメダル(又は異物)をメダル払出口62へ案内するキャンセルシュート部材36が設けられている。また、前扉3の裏面側下部には、ホッパ装置21のメダル排出口22から排出されたメダルをメダル払出口62へ案内するガイド部材37が設けられている。更に、メダル払出口62に隣接して、上述した演出用放音部63a、63b(図1参照)に対向するスピーカ38a、38bが取付けられている。
なお、スロットマシン1全体の動作は、筐体2側に設けられている主制御基板20によって統括制御されており、サブ制御基板40は、液晶表示装置46による演出映像の表示制御、上述の演出用照明部43の発光駆動部30や左右のサイドランプ44a、44bを用いた演出発光制御、及び演出用放音部44a、44b、63a、63bのスピーカ32a、32b、38a、38bを使った演出効果音制御など、ゲームの演出に係る制御を主に行っている。
次に、図3のブロック図を参照して、スロットマシン1に設けられている制御システムについて説明する。
図3はスロットマシン1の制御システムを表したブロック図である。
図3において、主制御基板20は、メインCPU120と、記憶部121と、乱数発生器122と、I/F回路123と、ソレノイド駆動回路124とを主要構成として備えている。
記憶部121は、ROM、RAM等の半導体メモリによって構成され、主要構成としてプログラムROM131と制御RAM132を有している。記憶部121のプログラムROM131には、スロットマシンゲーム用のシステムプログラム133が予め記憶されている。主制御基板20は、記憶部121のプログラムROM131に記憶されたシステムプログラム133に従ってメインCPU120が演算処理を実行することで、スロットマシン1全体の動作を統括制御している。
また、記憶部121の制御RAM132にはメダルクレジット手段135が設けられている。メダルクレジット手段135はスロットマシン1が内部貯留するメダルの数であるクレジットをメモリに記憶する。
また、主制御基板20のメインCPU120には、中央表示基板33及びI/F回路123を介してベットボタン73、74、スタートレバー75、ストップボタン76a、76b、76c、精算ボタン77等の操作スイッチ類が介して接続されるとともに、中央表示基板33及びI/F回路123を介してメダル選別装置34のメダルセンサ141が接続されている。また、主制御基板20のメインCPU120には、I/F回路123を介してソレノイド駆動回路124が接続されている。ソレノイド駆動回路124は、中央表示基板33を介してメダル選別装置34のフラッパータイプソレノイド142が接続されている。
また、主制御基板20には、電源装置基板25が接続されている。電源装置基板25は、主制御基板20のメインCPU120からI/F回路123を介して送信されるコマンドデータに基づいてメダル払出装置であるホッパ装置21を駆動する。
フラッパータイプソレノイド142は、メダル選別装置34に流下するコインを強制排除する場合に用いられるメダルブロッカを駆動するためのものである。メインCPU120は、主制御基板20に設けられたソレノイド駆動回路124を制御することでフラッパータイプソレノイド142のオン、オフを行う。
主制御基板20のメインCPU120は、前記操作スイッチ類やメダル選別装置34のメダルセンサ141からの出力信号によりゲームに係る操作を検出する。
また、主制御基板20のメインCPU120は、動作モードがメダルベット待機状態となっている場合において、メダルセンサ141がメダルを検出した場合、検出したメダルをゲームの賭数に加算する。
また、主制御基板20のメインCPU120は、動作モードがメダルクレジット入力待機状態となっている場合において、メダルセンサ141がメダルを検出した場合、検出したメダルをメダルクレジット手段135のクレジットに加算する。ここで、メダルベット待機状態とは、1つのゲームが終了した後、当該ゲームにメダルが賭けられるのを待機している状態のことを示している。メダルクレジット入力待機状態とは、当該ゲームにメダルが賭けられた後、メダルクレジット手段135の前記クレジット数が最大値(50)になるまでの状態のことを示している。
一方、左中右のリール101a、101b、101cには、リールセンサ103a、103b、103cが設けられている。
主制御基板20のメインCPU120は、リール基板110及びI/F回路123を介してリールセンサ103a、103b、103cの検出信号を受信し、各リールの基準となる回転位置を把握しながら、I/F回路123を介してリール基板110に所定の回胴駆動パルスデータを送信する。リール基板110は、主制御基板20からの回胴駆動パルスデータに従って左中右のリールモータ102a、102b、102cを回転駆動することで、各リール101a、101b、101cの回転及び停止の動作制御を行っている。
主制御基板20のメインCPU120は、I/F回路123及びリール基板110を介して外部集中端子板26と接続しており、外部集中端子板26にメダル払出信号等の遊技情報に関する信号と、払出エラー信号等のセキュリティーに関係する信号を送信する。
また、主制御基板20のメインCPU120は、入賞が確定した場合等において、I/F回路123及び電源装置基板25を介してホッパ装置21を制御することで、所定数のメダルをメダル受皿61(図10参照)に払い出す。
さらに、主制御基板20のメインCPU120は、精算ボタン77が操作された場合、ゲームに賭けられたメダルをキャンセルしてホッパ装置21に払い出させるとともに、メダルクレジット手段135が内部貯留したメダルを精算してホッパ装置21に精算前のクレジット数のメダルを払い出させる。
サブ制御基板40は、主制御基板20からの制御信号に基づいて左右のサイドランプ44a、44b、演出用照明部43、演出用放音部63a、63b(図1参照)のスピーカ38a、38b等の演出装置50を制御駆動することで、遊技者の視覚や聴覚に訴える演出をゲームの進行に応じて行っている。
一方、主制御基板20の記憶部121のプログラムROM131には、入賞抽選テーブル134が記憶されている。また、記憶部121の制御RAM132には、内部当選した入賞役に対応するフラグを記憶する内部抽選フラグ記憶領域136が設定されている。
さらに、記憶部121の制御RAM132には、前記入賞役を抽選する抽選確率の設定を記憶する設定記憶領域137が設定されている。
また、主制御基板20には、乱数値のデータを発生する乱数発生器122がメインCPU120に接続した状態で設けられている。乱数発生器122は、I/F回路123と接続しており、I/F回路123を介したスタートレバー75のフォトセンサ(図示せず)からの操作検出信号がスタートレバー75の操作の検出を示したタイミングで乱数を発生される。
メインCPU120は、I/F回路123からの前記操作検出信号がスタートレバー75の操作の検出を示すことを契機に乱数発生器122から乱数値を取得し、設定記憶領域137に記憶された設定に対応する入賞抽選テーブル134を参照することで、得られた乱数値に割り当てられた入賞役またはハズレを抽選する。そして、メインCPU120は、乱数値に対応する入賞役が存在すると、それを当該ゲームの入賞役として抽選結果を当選にし、記憶部121の内部抽選フラグ記憶領域136における当選した入賞役のフラグをオンにする。ここでは、かかる入賞役の抽選方法を「内部抽選」と呼んでいる。
次に、スロットマシン1におけるゲーム動作の概要を説明する。
スロットマシン1は、先のゲームにおいて入賞しメダルの配当が完了した時、又は先のゲームにおいてハズレが確定すると待機状態となる。次に、遊技者がメダル投入ガイド71のメダル投入口72にメダルを投入し、もしくは、ベットボタン73を三回押圧操作するかベットボタン74を一回押圧操作することで、スロットマシン1は、内部に貯留したメダル(クレジット)から当該ゲームに所定枚数(3枚)のメダルが賭けられゲームを準備する。
ゲーム準備の状態でスタートレバー75が傾動操作されゲームが開始されると、主制御基板20は、3個のリール101a、101b、101cを一斉に回転させ始めるとともに、上述した内部抽選を実行する。内部抽選の結果は、内部抽選フラグ記憶領域136に記憶される。
次に、遊技者により何れかのストップボタン76a、76b、76cが押圧操作されることで、リール101a、101b、101cが停止し、主制御基板20は、停止した各リールが表示する図柄と上述の内部抽選フラグ記憶領域136に記憶された内部抽選の入賞役に係る図柄の組合せとが一致しているかどうか判定する。
これら図柄の組合せが一致し役への入賞が確定すると、スロットマシン1は、主制御基板20によりメダルクレジット手段135の制御を行い、内部貯留しているメダルのクレジット数が所定の数になるまで、当該役の種類に応じて予め決められた配当数のメダルをクレジット数に加算する。さらに、スロットマシン1は、前記配当数と前記クレジット数の加算結果が前記所定の数を超過すると、この超過した数のメダルをメダル受皿61へ払い出す。
以下、遊技機用制御基板アセンブリ300及び左右のブラケット部材81、82について詳細に説明する。
図4は、筐体2、左右のブラケット部材81、82及び遊技機用制御基板アセンブリ300の分解斜視図である。
図4において、遊技機用制御基板アセンブリ300の基板ケース80は、左右のブラケット部材81、82を介して筐体2の背板160の内側面161に取付け固定されるようになっている。
背板160の左上部には、二つネジ孔162、162が上下に並べて形成され、背板160の右上部には、二つネジ孔163、163が上下に並べて形成されている。
左のブラケット部材81は、平面部171に二つネジ挿通孔177、177が形成されている。
右のブラケット部材82は、平面部181に二つネジ挿通孔188、188が形成されている。
ネジ164、164は、左のブラケット部材81の二つネジ挿通孔177、177に挿入し、背板160のネジ孔162、162に螺入して締め付けられることで、左のブラケット部材81を背板160の筐体内側面にネジ止め固定するようになっている。
ネジ165、165は、右のブラケット部材82の二つネジ挿通孔188、188に挿入し、背板160のネジ孔163、163に螺入して締め付けられることで、右のブラケット部材82を背板160の筐体内側面にネジ止め固定するようになっている。
図5は、左右のブラケット部材81、82、基板ケース80及びその周辺部の分解斜視図である。
図5において、基板ケース80は、例えばアクリル樹脂、ポリカーカーボネート等の透光性を有する素材で形成され、ケース内部に主制御基板20を収納する。主制御基板20は、遊技を制御する制御基板になっている。
以下、主制御基板20について詳細に説明する。
図5において、主制御基板20は、識別情報が認識可能な識別手段の識別基板201と、制御回路が形成されるとともに、前記識別基板201を固定可能かつ交換可能な切欠き部203が上辺中央部に形成された基板本体202とを備える。
基板本体202には、スロットマシン1(図1参照)の正面側となる一方の板面に前記制御回路を構成するメインCPU120、プログラムROM131、制御RAM132、基板側コネクタ210、211、212、213、214、215等の電子部品を実装し、スロットマシン1(図1参照)の背面側となる他方の板面に複数の配線パターンが形成され、これら配線パターンによって各種電子部品の接続を行っている。基板側コネクタ210、211、212、213の周りには、カバー216が取付けられ、基板側コネクタ214、215の周りには、カバー217が取付けられている。カバー216、217は、主制御基板20に対する不正行為を防止するためのものである。
以下、基板ケース80について詳細に説明する。
図5において、基板ケース80は、正面側のケース蓋部301及びケース本体部302により構成される。
正面側のケース蓋部301は、透光性を有する素材を金型により一体形成したものであり、平面部310と、当該平面部310の背面を囲む上下左右の側壁311、312、313、314を有して形成され、背面側が開放している。
背面側のケース本体部302は、透光性を有する素材を金型により一体形成したものであり、平面部320と、当該平面部320の正面を囲む上下左右の側壁321、322、323、324を有して形成されている。当該平面部320の正面には、主制御基板20をネジ304、305によりネジ止めして取付けるネジ止め部325、326が設けられている。ネジ止め部325は、平面部320の正面の左上隅に板面から突出して形成され、先端から後方に向けてネジ穴が形成されている。ネジ止め部326は、平面部320の正面の右下隅に板面から突出して形成され、先端から後方に向けてネジ穴が形成されている。
一方、基板本体202の左上コーナー近傍及び右下コーナー近傍には、ネジ挿通孔218、219が形成されている。
ネジ304、305は、ネジが基板本体202のネジ挿通孔218、219に挿入しケース本体部302のネジ止め部325、326のネジ穴に螺入して締め付けられることにより、主制御基板20をケース本体部302にネジ止め固定する。
背面側のケース本体部302は、正面側に主制御基板20を取付けた状態で、正面側のケース蓋部301の背面側に挿入される。
ケース蓋部301の下側の側壁312にはスリット331、332が設けられている。ケース蓋部301の上側の側壁311の左端及び右端には段部333、334が設けられている。ケース蓋部301の上側の側壁311の段部333の右横には、カシメ部材306と嵌合するカシメ部335が設けられている。ケース蓋部301の上側の側壁311の段部334の左横には、カシメ部材307と嵌合するカシメ部336が設けられている。
ケース本体部302の下側の側壁322にはスリット331、332に係止するフック341、342が設けられている。
ケース本体部302の上側の側壁321の左端及び右端にはケース蓋部301の段部333、334に係止する係止爪343、344が設けられている。ケース本体部302の上側の側壁321の係止爪343の右横には、カシメ部材306が取付けられる取付部345が設けられている。上側の側壁321の係止爪344の左横には、カシメ部材307が取付けられる取付部346が設けられている。
ケース蓋部301及びケース本体部302は、フック341、342とスリット331、332により下側が係止し、係止爪343、344と段部333、334により上側が係止し、ケース本体部302の取付部345、346に取付けられたカシメ部材306、307がケース蓋部301のカシメ部335、336とカシメ嵌合することで開放が禁止される。
また、正面側のケース蓋部301には、基板側コネクタ210、211、212、213、214、215をそれぞれケース外側に露出させるための開口部350、351、352、353、354、355が形成されている。
基板側コネクタ210、211、212、213、214、215は、開口部350、351、352、353、354、355を介して各種ハーネスのコネクタと接続し、図2に示した電源ユニット24、中央表示基板33及びサブ制御基板40等と電気的に接続するようになっている。
図5において、ケース本体部302の左の側壁323の後部には、左のブラケット部材81の後述するスリット175a、175bに挿入する上下の凸部347a、347bが左側方に突出して形成されている。
ケース蓋部301の右の側壁314には、右横に突出する右側突出部356が形成されている。右側突出部356の上部には、右のブラケット部材82の後述する係止爪184が係止する係止部357が形成されている。
また、ケース蓋部301の右側突出部356には、右のブラケット部材82の後述する複数のカシメ部185、185…とカシメ部材308を介してカシメられる複数のカシメ部358、358…が形成されている。また、右側突出部356の上部及び下部には、右のブラケット部材82の後述する突起部186a、186bがそれぞれ挿入される貫通孔359a、359bがそれぞれ形成されている。
以下、左右のブラケット部材81、82について詳細に説明する。
図5において、左右のブラケット部材81、82は、例えばアクリル樹脂、ポリカーカーボネート等の透光性を有する樹脂を素材としている。
左のブラケット部材81は、平面部171と、正面側に延出する下側及び左側の側壁172、173とから構成され、平面部171と、下側及び左側の側壁172、173により囲まれる領域が、基板ケース80の左側を取付ける取付部170となっている。
左の側壁173の右面の後部には、正面側のケース蓋部301の凸部347a、347bがそれぞれ挿入されるスリット175a、175bが形成されている。
平面部171の正面の上部及び下部には、ネジ164、164(図4参照)のネジ頭がそれぞれ挿入される凹部176、176が形成されている。凹部176、176の奥部には、ネジ164、164のネジ部がそれぞれ挿通するネジ挿通孔177、177がそれぞれ形成されている。
一方、図5において、右のブラケット部材82は、平面部181と、正面側に延出する下側及び右側の側壁182、183とから構成され、平面部181と、下側及び右側の側壁182、183により囲まれる領域が、当該基板ケース80の右側を取付ける取付部180となっている。
平面部181の右側上部には、正面側のケース蓋部301の係止部357に係止する弾性変形可能な係止爪184が設けられている。
平面部181の正面の右の側壁183の近傍には、正面側のケース蓋部301のカシメ部358、358…とカシメ部材308を介してカシメられるカシメ部185、185…が形成されている。右の側壁183の上部及び下部には、突起部186a、186bが前方に突出して形成されている。
平面部181の正面の上部及び下部には、ネジ165、165(図4参照)のネジ頭がそれぞれ挿入される凹部187、187が形成されている。凹部187、187の奥部には、ネジ165、165のネジ部がそれぞれ挿通するネジ挿通孔188、188が形成されている。
以下、背板160に取付けられた左右のブラケット部材81、82に基板ケース80を取付ける場合について説明する。
左右のブラケット部材81、82に基板ケース80を取付ける場合、まず、作業者は、ケース蓋部301のカシメ部358、358…の一つにカシメ部材308の前方を嵌合させる。
次に、作業者は、基板ケース80の左側を左のブラケット部材81に向け、ケース本体部302の左の側壁323の凸部347a、347bを左のブラケット部材81のスリット175a、175bにそれぞれ挿入する。次に、作業者は、基板ケース80の右側を右のブラケット部材82の取付部180に押し込み、ケース蓋部301の貫通孔359a、359bに右のブラケット部材82の突起部186a、186bをそれぞれ挿入させ、右のブラケット部材82の係止爪184をケース蓋部301の係止部357に係止させ、ケース蓋部301のカシメ部358、358…の一つに取付けられたカシメ部材308の後方を右のブラケット部材82のカシメ部185、185…の対応する一つと嵌合させる。これにより、図2に示すように、背板160に取付けられた左右のブラケット部材81、82に基板ケース80が取付け固定される。
以下、本実施形態の要部となる主制御基板20の識別基板201及びその周辺部を説明する。
図6は本発明の第1の実施形態による遊技機用制御基板アセンブリ300の識別基板201及びその周辺部を示す正面図である。
図6において、遊技機用制御基板アセンブリ300における主制御基板20の識別基板201は、長四角形状に形成した絶縁基板411の一方の板面の下側寄りに基板形式名や会社名をアルファベットや数字で示す識別情報412を印刷したものである。
絶縁基板411の上下左右の端面は、全て平面状に形成されている。
主制御基板20の基板本体202は、絶縁基板421の一方の板面に図3に示したメインCPU120(図5参照)、プログラムROM131(図5参照)等の電子部品を実装したものである。
基板本体202の絶縁基板421の上辺中間部には、切欠き部203が形成されている。この切欠き部203には、識別基板201が挿入されている。
切欠き部203の左右及び下側の内周面は全て平面状に形成されている。
主制御基板20は、基板本体202の切欠き部203に識別基板201を挿入した状態で基板ケース80に収納される。
図7(a)は図6のA−A線断面図である。
図7(a)において、背面側のケース本体部302の上側の側壁321と平面部320の間には、段部381、382が形成されている。段部382には、識別基板201の上部及び基板本体202の切欠き部203の両脇上部が挿入される。ここで、段部382における識別基板201の板面と平行になる部分は識別基板201の上部を後方から押さえる押さえ部383になっている。
正面側のケース蓋部301の平面部310のケース内側面の上部には、識別基板201の上部を前方から押圧するリブ状の押さえ部371が形成されている。
識別基板201は、下側及び左右の端面が切欠き部203の左右及び下側の内周面と密着し、上側の端面が段部382の上側内周面384と密着した状態で、上部の前後の板面が押さえ部371、383に前後から押さえつけられ、押さえ部371、383に挟まれる。これにより、識別基板201は、切欠き部203に挿入した状態で固定される。
このような構造を纏めて説明すると、識別基板201は、識別情報412が認識可能な識別手段になっている。
基板本体202は、制御回路が形成されるとともに、前記識別基板201を固定可能かつ交換可能な切欠き部203が形成されている。
基板ケース80は、前記切欠き部203に前記識別基板201が収納された前記基板本体202を収納可能であって、前記識別情報412が視認可能になっている。
ケース蓋部301の押さえ部371及びケース本体部302の押さえ部383は、前記基板ケース80に設けられ、前記識別基板201を前記基板本体202の前記切欠き部203に収納された位置に固定する識別手段固定手段になっている。
前記基板ケース80は、ケース本体部302と、該ケース本体部302に装着されるケース蓋部301とを備え、前記ケース本体部302に前記ケース蓋部301を装着して形成されるケース内部に前記切欠き部203に前記識別基板201が収納された前記基板本体202を収容する。
前記押さえ部371、383による識別手段固定手段は、前記ケース本体部302及び前記ケース蓋部301の両方に形成され、前記切欠き部203に収容された前記識別基板201の少なくとも一部を前記両方から挟持する挟持部になっている。
図4乃至図7(a)に示した本発明に係る第1の実施形態の遊技機用制御基板アセンブリ300よれば、基板ケース80に設けられた押さえ部371、383が識別基板201を基板本体202の前記切欠き部203に収納された位置に固定するので、使用態様に応じた識別情報の個別表示を効率的に行うことができるとともに、無駄になる識別基板201を製造する必要がないため、廃棄物を十分削減でき、これにより遊技機用制御基板アセンブリの製造コストを低減できる。尚、第1の実施形態の遊技機用制御基板アセンブリ300では、識別基板201を基板本体202の前記切欠き部203に固定する固定部材を主制御基板20自体に設けなくてもよいので、固定部材を主制御基板20自体に設ける場合に比べて製造コストを抑制できる。また、識別基板201及び基板本体202の接合面に凹凸部を設けなくてもよいので、凹凸を設けた場合に比べ、識別基板及び基板本体202を製造するのが容易である。
尚、前記識別基板201の少なくとも一部を挟持する挟持部としての押さえ部371、383を前記ケース本体部302及び前記ケース蓋部301の両方に形成したが、前記識別基板201の少なくとも一部を挟持する挟持部は、前記ケース本体部302及び前記ケース蓋部301のいずれか一方のみのに形成するように構成してもよい。
(2)第2の実施形態
以下、本発明に係る遊技機用制御基板の好適な第2の実施形態を参照して説明する。
図7(b)は本発明の第2の実施形態による遊技機用制御基板アセンブリ500の識別基板431及びその周辺部を示す正面図である。
図7(b)において、遊技機用制御基板アセンブリ500における主制御基板430の識別基板431は、長四角形状に形成した識別基板431の一方の板面の下側寄りに基板形式名や会社名を示す識別情報412(図6参照)を印刷したものである。
識別基板431の上下左右の端面は、全て平面状に形成されている。識別基板431の上辺近傍には、ネジ挿通孔432が形成されている。
主制御基板430の基板本体202は、図5及び図6に示した第1の実施形態と同様になっている。
図7(b)において、主制御基板430は、基板本体202の切欠き部203に識別基板431を挿入した状態で基板ケース83に収納される。
基板ケース83は、正面側のケース蓋部501と背面側のケース本体部502とから構成される。
背面側のケース本体部502の上側の側壁521と平面部520の間には、段部581が形成されている。段部581には、識別基板431の上部及び基板本体202の切欠き部403の両脇上部が挿入される。ここで、段部581における識別基板431の板面と平行になる部分は識別基板431の上部を後方から押さえる押さえ部583になっている。押さえ部583のケース内側面には、ネジ穴585が形成されている。
正面側のケース蓋部501の平面部510と側面部511の境界512は、背面側のケース本体部502の平面部520と段部581の境界582と同じ高さに形成されている。
ケース蓋部501の側面部511の識別基板431側には、上側に延出して板状部571が形成されている。板状部571は、識別基板431より上側まで形成され、ケース本体部502の上側の側壁521とともに識別基板431の上部及びその周辺部を覆う。
ケース蓋部501の板状部571のケース内側面には識別基板431の上部を前方から押さえる押さえ部573になっている。板状部571には、ネジ挿通孔575が形成されている。
識別基板431は、下側及び左右の端面が切欠き部203の左右及び下側の内周面と密着し、上側の端面が上側の側壁521の上側内周面584と密着した状態で、上部の前後の板面が押さえ部573、583に前後から押さえつけられ、押さえ部573、583に挟まれる。これにより、識別基板431は、切欠き部203に挿入した状態で固定される。
また、ネジ503は、そのネジ部が、外側からケース蓋部501の板状部571のネジ挿通孔575に挿入し、識別基板431のネジ挿通孔432に挿入し、ケース本体部502の押さえ部583のネジ穴585に螺入して締め付けられることで、ケース蓋部501の板状部571とケース本体部502の押さえ部583に識別基板431をネジ止め固定する。
これにより、ネジ503は、前記ケース本体部502及び前記ケース蓋部501の両方と前記識別基板431とを締結する締結手段になっている。
このような第2の実施形態によれば、基板ケース83に設けられた押さえ部573、583が識別基板431を基板本体202の前記切欠き部203に収納された位置に固定するので、第1の実施形態と同様の効果が得られるとともに、ケース蓋部501の板状部571とケース本体部502の押さえ部583に識別基板431をネジ503によりネジ止め固定することで識別基板431の固定をより強固にすることができる。
(3)第3の実施形態
以下、本発明に係る遊技機用制御基板の好適な第3の実施形態を参照して説明する。
図7(c)は本発明の第3の実施形態による遊技機用制御基板アセンブリ600の識別基板431及びその周辺部を示す正面図である。
図7(c)において、遊技機用制御基板アセンブリ600の基板ケース84は、正面側のケース蓋部601と背面側のケース本体部502とから構成される。
遊技機用制御基板アセンブリ600における主制御基板430と背面側のケース本体部502は、図7(b)に示した第2の実施形態と同様になっている。
正面側のケース蓋部601の平面部610の上辺からは上側の側壁611が後方に延出して設けられている。ケース蓋部601と上側の側壁611は、背面側のケース本体部502の上側の側壁521と同じ高さに形成されている。
また、ネジ603は、そのネジ部が、識別基板431のネジ挿通孔432に挿入し、ケース本体部502の押さえ部583のネジ穴585に螺入して締め付けられることで、ケース本体部502の押さえ部583に識別基板431をネジ止め固定する。
このような第3の実施形態によれば、ケース本体部502の押さえ部583に識別基板431をネジ止め固定することで識別基板431を基板本体202の前記切欠き部203に収納された位置に固定するので、第1の実施形態と同様の効果が得られる。
尚、第3の実施の形態では、前記ケース本体部502と前記識別基板431とを締結手段のネジにより締結するように構成したが、正面側のケース蓋部601のみに前記識別基板431を締結手段のネジにより締結するよう構成してもよい。
(4)第4の実施形態
図8は本発明の第4の実施形態による主制御基板800の識別基板801及びその周辺部を示す斜視図であり、図8(a)は第4の実施形態の基板本体802に識別基板801を取付ける前の状態を示し、図8(b)は第4の実施形態の基板本体802に識別基板801を取付けた状態を示している。
図8(a)において、主制御基板800は、図5乃至図7(a)に示した基板ケース80に収納され、基板ケース80に設けられた押さえ部371、383が識別基板801を基板本体802の前記切欠き部803に収納された位置に固定するようになっている。
図8(a)において、主制御基板800の識別基板801は、長四角形状に形成した絶縁基板811の一方の板面の下側寄りに基板形式名や会社名を示す識別情報812を印刷したものである。
絶縁基板811の左端面813には、左側方に突出するレール状の凸部815が形成されている。凸部815は左端面813の長手方向に沿って形成される。この場合、凸部815は左端面813の幅方向の中間部から突出して形成される。
絶縁基板811の右端面814には、右側方に突出するレール状の凸部816が形成されている。凸部816は右端面814の長手方向に沿って形成される。この場合、凸部816は右端面814の幅方向の中間部から突出して形成される。
また、絶縁基板811の一方の板面には、配線パターン911と半田付けランド912、913が形成されている。
配線パターン911は識別情報812より下側において横方向に向けて形成されている。
尚、配線パターン911の形状や形成方向、形成位置は、図8(a)の状態に限定しなくてもよく、同様に識別情報812の表示位置も各種適用可能である。
半田付けランド912、913は、絶縁基板811の左右の周縁部にそれぞれ形成され、配線パターン911の左端及び右端とそれぞれ接続されている。
一方、主制御基板800の基板本体802は、絶縁基板821の一方の板面にメインCPU120(図5参照)、プログラムROM131(図5参照)等の電子部品を実装するとともに、これら電子部品による制御回路と接続する配線パターン921、922と半田付けランド923、924を形成したものである。
絶縁基板821の上辺中間部には、前記識別基板801を固定可能かつ交換可能な切欠き部803が形成されている。
切欠き部803の左内周面823には、識別基板801の凸部815が挿入される凹部825が形成されている。凹部825は左内周面823の長手方向に沿って形成される。この場合、凹部825は左内周面823の幅方向の中間部に形成される。
切欠き部803の右内周面824には、識別基板801の凸部816が挿入される凹部826が形成されている。凹部826は右内周面824の長手方向に沿って形成される。この場合、凹部826は右内周面824の幅方向の中間部に形成される。
基板本体802の半田付けランド923、924は、前記切欠き部803に取付けられた識別基板801の半田付けランド912、913に対向して前記基板本体802の前記切欠き部803の左側及び右側の縁部にそれぞれ形成され、前記基板本体802の配線パターン921、922と接続する。
基板本体802に実装されたメインCPU120(図5参照)は、識別基板801側の配線パターン911が基板本体802の配線パターン921、922と電気的に接続しているか否かの判別を行う判別回路になっている。
尚、切欠き部803の下側内周面827と識別基板801の下側端面817は平面状に形成されている。
次に、主制御基板800の製造工程について説明する。
まず作業者は、識別基板801を取付ける前に、基板本体802の絶縁基板821の一方の板面に図5に示したメインCPU120、プログラムROM131等の電子部品を実装し、各種印刷や半田付け等の処理を完了させる。
次に作業者は、基板本体802の凹部825、826に識別基板801の凸部815、816を挿入することで、図8(b)に示すように、基板本体802の切欠き部803に識別基板801を取付けて一枚の板状にする。
次に作業者は、識別基板801の半田付けランド912を基板本体802の半田付けランド923に半田931により半田付けして電気的に接続するとともに接続固定し、識別基板801の半田付けランド913を基板本体802の半田付けランド924に半田932により半田付けして電気的に接続するとともに接続固定する。
このような構成を纏めて説明すると、識別基板801は、板面に配線パターン911が形成された識別手段となっている。
前記基板本体802は、板面に前記制御回路と接続する配線パターン921、922が形成されている。
半田付けランド912、913は、前記識別基板801の周縁部に形成され当該識別基板801の前記配線パターン911と接続する識別手段側ランドになっている。
半田付けランド923、924は、前記半田付けランド912、913に対向して前記基板本体802の前記切欠き部803の縁部に形成され前記基板本体802の前記配線パターン921、922と接続する基板本体側ランドになっている。
半田931、932は、前記基板本体802の前記切欠き部803に前記識別基板801が固定された状態で前記基板本体側半田付けランド923、924と前記識別手段側半田付けランド912、913との間を接続するランド接続手段になっている。
前記基板本体側半田付けランド923、924と前記識別手段側半田付けランド912、913と半田931、932は、前記基板本体802の前記切欠き部803に識別基板801が固定された状態で前記基板本体802と前記識別基板801との間を一体的に接続する接続手段になっている。
図8(b)に示した第4の実施形態の主制御基板800よれば、図1乃至図7(a)に示した第1の実施形態と同様の効果が得られるとともに、基板本体802に対応する識別情報の識別基板801を前記基板本体802の切欠き部803に固定し、前記基板本体802と前記識別基板801との間を半田931、932により一体的に接続することで、使用態様に応じた識別情報の個別表示を効率的に行うことができるとともに、無駄になる識別基板801を製造する必要がないため、廃棄物を十分削減でき、これにより主制御基板800及びこの主制御基板800が用いられた遊技機用制御基板アセンブリの製造コストを低減できる。また、主制御基板800に設けられるメインCPU120は、前記識別基板801側の配線パターン911が前記基板本体802の前記配線パターン921、922と電気的に接続しているか否かの判別を行うので、識別基板801を不正に交換する等の不正行為を早期に発見できる。
さらに、基板本体802と識別基板801の接合面にガイドレールとなる凹凸部があるので、基板本体802と識別基板801の組み立て時の作業効率が高い。
図8(c)は第4の実施形態の変形例の基板本体852に識別基板851を取付ける前の状態を示し、図8(d)は第4の実施形態の変形例の基板本体852に識別基板851を取付けた状態を示している。尚、図8(c)及び図8(d)では、図8(a)及び図8(b)に示した第4の実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付して説明を省略する。
図8(c)において、第4の実施形態の変形例では、主制御基板850の識別基板851は、絶縁基板811の一方の板面に、識別情報812、配線パターン911と半田付けランド912、913が形成されるとともに、半田付けランド961、配線パターン962、テストポイント963、配線パターン964、ROMチェック回路965、配線パターン966、テストポイント967、配線パターン968、半田付けランド969が形成されている。
これら半田付けランド961、配線パターン962、テストポイント963、配線パターン964、ROMチェック回路965、配線パターン966、テストポイント967、配線パターン968及び半田付けランド969は、識別情報812より下側において左から順に横方向に向けて形成されている。
ROMチェック回路965は、識別基板851の絶縁基板811の一方の板面の中央から若干上寄りに形成されている。
半田付けランド961は、絶縁基板811の左の周縁部の上寄りに形成され、配線パターン962、テストポイント963、配線パターン964を介してROMチェック回路965の第1の入力端子に電気的に接続する。
半田付けランド969は、絶縁基板811の右の周縁部の上寄りに形成され、配線パターン968、テストポイント967、配線パターン966を介してROMチェック回路965の第2の入力端子に電気的に接続する。
主制御基板850の基板本体852は、絶縁基板821の一方の板面に図3に示したメインCPU120、プログラムROM131等の電子部品を実装するとともに、これら電子部品による制御回路と接続する配線パターン921、922、971、972と半田付けランド923、924、973、974を形成したものである。
半田付けランド973、974は、前記切欠き部803に取付けられた識別基板851の半田付けランド961、969に対向して前記基板本体852の前記切欠き部803の左側及び右側の縁部の上側寄りにそれぞれ形成され、前記基板本体852の配線パターン971、972と接続する。
前記制御回路は、データを記憶する記憶手段としてプログラムROM131を有している。
ROMチェック回路965は、識別基板851に形成され、基板本体852のプログラムROM131の照合を行う記憶手段照合回路になっている。この場合の照合結果は、テストポイント963、967から読み出すことができる。
次に、主制御基板850の製造工程について説明する。
まず作業者は、識別基板851を取付ける前に、基板本体852の絶縁基板821の一方の板面にメインCPU120、プログラムROM131等の電子部品を実装し、各種印刷や半田付け等の処理を完了させる。
次に作業者は、基板本体852の凹部825、826に識別基板851の凸部815、816を挿入することで、図8(d)に示すように、基板本体852の切欠き部803に識別基板851を取付けて一枚の板状にする。
次に作業者は、識別基板851の半田付けランド912、913、961、969を基板本体852の半田付けランド923、924、973、974を半田931、932、981、982により半田付けして電気的に接続するとともに固定する。
図9は、図8(d)に示した第4の実施形態の変形例の主制御基板850を用いたスロットマシンの制御システムを表したブロック図である。
図9において、主制御基板850は、メインCPU120と、記憶部121と、乱数発生器122と、I/F回路123と、ソレノイド駆動回路124と、識別基板851の配線パターン911と、識別基板851のROMチェック回路965とを主要構成として備えている。
主制御基板850のメインCPU120は、I/F回路123を介して配線パターン911の一端側及び他端側と電気的に接続している。ROMチェック回路965の第1及び第2の入力端子は、I/F回路123を介して基板本体852のプログラムROM131に電気的に接続している。
図8(d)及び図9に示した第4の実施形態の変形例の主制御基板850よれば、基板本体852に対応する識別情報812の識別基板851を前記基板本体852の切欠き部803に固定し、前記基板本体802と前記識別基板851との間を半田931、932、981、982により一体的に接続することで、使用態様に応じた識別情報の個別表示を効率的に行うことができるとともに、基板本体852に設けられたメインCPU120によって前記識別基板851側の配線パターン911が前記基板本体802の前記配線パターン921、922と電気的に接続しているか否かの判別を行うことで識別基板851を不正に交換する等の不正行為を早期に発見でき、さらに、ROMチェック回路965が基板本体852のプログラムROM131の照合を行うことで、基板本体852のプログラムROM131が不正に交換されるのを防止できる。
尚、図8に示した第4の実施形態及びその変形例では、基板本体側ランドである基板本体側半田付けランド923、924、973、974と識別手段側ランドである識別手段側半田付けランド912、913、961、969との接続に半田931、932、981,982を用いたが、基板本体側ランドと識別手段側ランドの接続方法としては半田付けに限らす、溶接、導電性金属の熱圧着等、他の接続方法を用いることも可能である。
また、図8に示した基板本体802(または852)の切欠き部803に識別基板801(または851)が挿入された状態で基板本体802(または852)と識別基板801(または851)に亘って封印シールを貼り付けて切欠き部803に識別基板801(または851)を固定してもよい。この場合の封印シールには、基板本体802、852や識別基板801、851から剥がそうとした場合に痕跡が残る物を用いる。このような封印シールの例としては、比較的破れやすい紙片の表面にバーコードや数字等の管理情報、若しくは数字、文字等の印を印刷し、裏面に強力な粘着剤を塗布し、粘着剤を塗布した裏面を基板本体802(または852)と識別基板801(または851)に亘って貼り付ける物等が考えられる。このように、封印シールにより封止することで、主制御基板を改ざんする等の不正行為を抑止する効果が得られる。
さらに、図8に示した識別基板801(または851)の左右端面813、814に凸部を設けず左右端面813、814を平面にし、切欠き部803の左右内周面823、824に凹部を設けず左右内周面823、824を平面にし、基板本体802(または852)と識別基板801(または851)に亘って封印シールを貼り付けて基板本体802(または852)の切欠き部803に識別基板801(または851)を固定するように構成してもよい。
また、図8に示した前記基板本体側半田付けランド923、924と前記識別手段側半田付けランド912、913と半田931、932とによる接続手段やROMチェック回路965は、図1乃至図7に示した実施形態の主制御基板にも適用してもよい。
また、図1乃至図9に示した実施形態及びその変形例では、識別基板201、431、801、851の識別情報としてアルファベットや数字で示す識別情報412、812を用いたが、識別情報としては、バーコードやICタグ等各種適用できる。
また、図1乃至図9に示した実施形態及びその変形例では、識別情報が認識可能な識別手段として識別基板201、431、801、851を用いたが、識別手段としてはICチップ等、表面に絶縁処理を行った金属板等、他の部品を用いることも可能である。
また、図1乃至図9に示した実施形態及びその変形例では、本発明の遊技機用制御基板をスロットマシンの主制御基板に適用したが他の遊技機用制御基板、例えばスロットマシンのサブ制御基板、パチンコ機の主制御基板やサブ制御基板に適用することができる。
図1は、本発明の第1の実施形態によるスロットマシンの外観構造を表した斜視図である。 図2は、本発明の第1の実施形態によるスロットマシンの内部構造を表した図である。 図3は、本発明の第1の実施形態によるスロットマシンの制御システムを表したブロック図である。 図4は、本発明の第1の実施形態による筐体、左右のブラケット部材及び基板ケースの分解斜視図である。 図5は、本発明の第1の実施形態による左右のブラケット部材、基板ケース及びその周辺部の分解斜視図である。 図6は、本発明の第1の実施形態による主制御基板の識別基板及びその周辺部を示す正面図である。 図7は、本発明の第1乃至第3の実施形態による主制御基板の識別基板及びその周辺部を示す断面図である。 図8は、本発明の第4の実施形態による主制御基板の識別基板及びその周辺部を示す斜視図である。 図9は、図8(d)に示した第4の実施形態の変形例の主制御基板を用いたスロットマシンの制御システムを表したブロック図である。
符号の説明
1…スロットマシン、2…筐体、3…前扉、4…上部パネル部、
5…下部パネル部、6…メダル受皿部、7…操作卓、8…開口、
20…主制御基板、21…ホッパ装置、22…メダル排出口、
23…補助貯留部、24…主電源装置、25…電源装置基板、
26…外部集中端子基板、30…発光駆動部、
32a、32b…スピーカ、33…中央表示基板、
34…メダル選別装置、34a…メダルセンサ、35…ガイド部材、
36…キャンセルシュート部材、37…ガイド部材、
38a、38b…スピーカ、40…サブ制御基板、41…パネル面、
42…表示窓、43…演出用照明部、44a、44b…演出用放音部、
45…表示窓、46…液晶表示装置、47…パネル板、
51…表示パネル、61…メダル受皿、62…メダル払出口、
63a、63b…左右の演出用放音部、71…メダル投入部、
72…メダル投入口、73、74…ベットボタン、
75…スタートレバー、76a、76b、76c…ストップボタン、
77…精算ボタン、78…鍵穴、80、83、84…基板ケース、
81、82…左右のブラケット部材、
100…リールユニット、
101a、101b、101c…リール、110…リール基板、
120…メインCPU、121…記憶部、122…乱数発生装置、
123…I/F回路、124…ソレノイド駆動回路、
131…プログラムROM、132…制御RAM、
133…システムプログラム、
134…入賞抽選テーブル、135…メダルクレジット手段、
136…内部抽選フラグ記憶領域、137…設定記憶領域、
141…メダルセンサ、142…フラッパータイプソレノイド、
160…背板、161…内側面、162、163…ネジ孔、
170…取付部、171…平面部、172、173…側壁、
175a、175b…スリット、176…凹部、
177、177…ネジ挿通孔、180…取付部、181…平面部、
182、183…側壁、184…係止爪、185、185…カシメ部、
186a、186b…突起部、187、187…凹部、
188、188…ネジ挿通孔、
201…識別基板、202…基板本体、203…切欠き部、
210、211、212、213、214、215…基板側コネクタ、
216、217…カバー、218、219…ネジ挿通孔、
300…遊技機用制御基板アセンブリ、301…ケース蓋部、
302…ケース本体部、304、305…ネジ、
306、307、308…カシメ部材、
311、312、313、314…側壁、320…平面部、
321、322、323、324…側壁、
325、326…ネジ止め部、331、332…スリット、
333、334…段部、335、336…カシメ部、
341、342…フック、343、344…係止爪、
345、346…取付部、347a、347b…凸部、
350、351、352、353、354、355…開口部、
356…右側突出部、357…係止部、358…カシメ部、
359a、359b…貫通孔、371、383…押さえ部、
374…上側内周面、381、382…段部、
401…絶縁基板、411…絶縁基板、412…識別情報、
421…絶縁基板、431…識別基板、432…ネジ挿通孔、
430…主制御基板、500…遊技機用制御基板アセンブリ、
501…ケース蓋部、502…ケース本体部、503…ネジ、
512…境界、520…平面部、521…側壁、
571…板状部、573…押さえ部、575…ネジ挿通孔、
581…段部、582…境界、583…押さえ部、
585…ネジ穴、600…遊技機用制御基板アセンブリ、
601…ケース蓋部、603…ネジ、610…平面部、
611…側面部、800…主制御基板、801…識別基板、
802…基板本体、切欠き部803…、811…絶縁基板、
812…識別情報、813…左端面、814…右端面、
815、816…凸部、821…絶縁基板、823…左内周面、
824…右内周面、825、826…凹部、827…下側内周面、
850…主制御基板、851…識別基板、852…基板本体、
911…配線パターン、912、913…半田付けランド、
921、922…配線パターン、
923、924、973、974…半田付けランド、
931、932、981、982…半田、
961、969…半田付けランド、962、964…配線パターン、
963、967…テストポイント、965…ROMチェック回路、
966、968…配線パターン、971、972…配線パターン

Claims (3)

  1. 遊技機の動作を制御するための遊技機用制御基板アセンブリであって、
    識別情報が認識可能な識別手段と、
    制御回路が形成されるとともに、前記識別手段を固定可能かつ交換可能な切欠き部が形成された基板本体と、
    前記切欠き部に前記識別手段が収納された前記基板本体を収納可能であって、前記識別情報が視認可能な基板ケースと、
    前記基板ケースに設けられ、前記識別手段を前記基板本体の前記切欠き部に収納された位置に固定する識別手段固定手段と、
    を備えることを特徴とする遊技機用制御基板アセンブリ。
  2. 前記基板ケースは、ケース本体部と、該ケース本体部に装着されるケース蓋部とを備え、前記ケース本体部に前記ケース蓋部を装着して形成されるケース内部に前記切欠き部に前記識別手段が収納された前記基板本体を収容し、
    前記識別手段固定手段は、
    前記ケース本体部又は前記ケース蓋部のいずれか一方又は両方に形成され、前記切欠き部に収容された前記識別手段の少なくとも一部を前記一方又は前記両方から挟持する挟持部を有していることを特徴とする請求項1に記載の遊技機用制御基板アセンブリ。
  3. 前記識別手段固定手段は、
    前記ケース本体部又は前記ケース蓋部のいずれか一方又は両方と前記識別手段とを締結する締結手段をさらに有していることを特徴とする請求項1または2に記載の遊技機用制御基板アセンブリ。
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