JPH05206629A - 基板の半田部の形成方法 - Google Patents
基板の半田部の形成方法Info
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- JPH05206629A JPH05206629A JP1378392A JP1378392A JPH05206629A JP H05206629 A JPH05206629 A JP H05206629A JP 1378392 A JP1378392 A JP 1378392A JP 1378392 A JP1378392 A JP 1378392A JP H05206629 A JPH05206629 A JP H05206629A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- lead
- land
- cream
- cream solder
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードに多少の浮きがあっても、基板のラン
ドに確実に半田付けできる手段を提供する。 【構成】 基板１のランド２ａに形成された半田プリコ
ート部４上に、スクリーン印刷機１０によりクリーム半
田５ａを部分的に塗布するようにした。 【効果】 リードＬはクリーム半田５ａに確実に接地で
き、リフロー時には、溶融半田は接地部分を通してリー
ドＬへ吸い上げられ、リードＬをランド２ａにしっかり
半田付けできる。
ドに確実に半田付けできる手段を提供する。 【構成】 基板１のランド２ａに形成された半田プリコ
ート部４上に、スクリーン印刷機１０によりクリーム半
田５ａを部分的に塗布するようにした。 【効果】 リードＬはクリーム半田５ａに確実に接地で
き、リフロー時には、溶融半田は接地部分を通してリー
ドＬへ吸い上げられ、リードＬをランド２ａにしっかり
半田付けできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板の半田部の形成方法
に係り、詳しくは、浮きを有するリードを基板に半田付
けできるようにするための半田部の形成方法に関する。
に係り、詳しくは、浮きを有するリードを基板に半田付
けできるようにするための半田部の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品のリードを基板に半田付けする
半田部の形成手段は、スクリーン印刷機によりクリーム
半田を基板のランドに塗布する方法と、半田レベラや半
田メッキなどのコーティング手段によりランドに半田プ
リコート部を形成する方法に大別される。
半田部の形成手段は、スクリーン印刷機によりクリーム
半田を基板のランドに塗布する方法と、半田レベラや半
田メッキなどのコーティング手段によりランドに半田プ
リコート部を形成する方法に大別される。
【０００３】前者は、コストが安価という長所を有して
いるが、クリーム半田の塗布量が適量となるように管理
することが困難であって、塗布量がばらつきやすいとい
う短所がある。因みに塗布量が過多であると、回路の短
絡の原因となる半田ブリッジや半田ボールが生じやす
く、また塗布量が過少であると、リードをランドにしっ
かり接着できないこととなる。更には、近年、リードは
益々狭ピッチ化しており、これに応じてランドも益々極
細化しているが、スクリーン印刷機によっては、極細の
ランドに適量のクリーム半田を塗布することは次第に困
難になってきている。
いるが、クリーム半田の塗布量が適量となるように管理
することが困難であって、塗布量がばらつきやすいとい
う短所がある。因みに塗布量が過多であると、回路の短
絡の原因となる半田ブリッジや半田ボールが生じやす
く、また塗布量が過少であると、リードをランドにしっ
かり接着できないこととなる。更には、近年、リードは
益々狭ピッチ化しており、これに応じてランドも益々極
細化しているが、スクリーン印刷機によっては、極細の
ランドに適量のクリーム半田を塗布することは次第に困
難になってきている。
【０００４】これに対して後者、すなわち半田プリコー
ト部によれば、半田量の管理を正確に行いやすく、また
リードの狭ピッチ化に対応して半田部を小形化すること
も比較的容易であることから、近年は半田プリコート部
により半田部を形成することが次第に多くなってきてい
る。
ト部によれば、半田量の管理を正確に行いやすく、また
リードの狭ピッチ化に対応して半田部を小形化すること
も比較的容易であることから、近年は半田プリコート部
により半田部を形成することが次第に多くなってきてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで電子部品のリ
ードには、成形上の誤差や、保管運搬時の変形等のため
に、浮きが生じやすい。一方、上述のように近年は、リ
ードの狭ピッチ化のために、半田プリコート部の大きさ
は次第に小さくなり、その厚さも薄くなってきている。
このため、リードに僅かな浮きがある場合でも、リード
は半田プリコート部に接地できず、半田プリコート部を
リフロー手段などにより加熱溶融させてもリードはラン
ドに接着されにくいという問題点があった。
ードには、成形上の誤差や、保管運搬時の変形等のため
に、浮きが生じやすい。一方、上述のように近年は、リ
ードの狭ピッチ化のために、半田プリコート部の大きさ
は次第に小さくなり、その厚さも薄くなってきている。
このため、リードに僅かな浮きがある場合でも、リード
は半田プリコート部に接地できず、半田プリコート部を
リフロー手段などにより加熱溶融させてもリードはラン
ドに接着されにくいという問題点があった。
【０００６】したがって本発明は、狭ピッチ化されたリ
ードに浮きがあっても、半田プリコート部により確実に
半田付けできる手段を提供することを目的とする。
ードに浮きがあっても、半田プリコート部により確実に
半田付けできる手段を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板のランドに形成された半田プリコート部上に、スクリ
ーン印刷機によりクリーム半田を部分的に塗布するよう
にしたものである。
板のランドに形成された半田プリコート部上に、スクリ
ーン印刷機によりクリーム半田を部分的に塗布するよう
にしたものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、リードに少々の浮きがあっ
ても、リードはクリーム半田に接地できる。次いでリフ
ロー手段等により、半田部を加熱溶融させると、溶融し
たクリーム半田や半田プリコート部の半田はリードの接
地部分を通して吸い上げられ、リードはランドにしっか
り半田付けされる。
ても、リードはクリーム半田に接地できる。次いでリフ
ロー手段等により、半田部を加熱溶融させると、溶融し
たクリーム半田や半田プリコート部の半田はリードの接
地部分を通して吸い上げられ、リードはランドにしっか
り半田付けされる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は、後述する方法により半田部を形成し
た基板を示している。１は基板であり、その上面にはラ
ンド２（２ａ，２ｂ）が形成されている。３はランド２
から延出する回路パターンである。一部のランド２ａに
は、半田レベラや半田メッキにより半田プリコート部４
が形成されており、またこの半田プリコート部４上に
は、クリーム半田５ａが部分的に塗布されている。この
クリーム半田５ａは、リードＬ（後述）の接地部に対応
する位置に塗布されている。また一部のランド２ｂには
半田プリコート部４は形成されておらず、そのほぼ全面
にクリーム半田５ｂが直接塗布されている。上記クリー
ム半田５ａとこのクリーム半田５ｂは、後述するよう
に、同一のスクリーン印刷機により同時に塗布される。
説明する。図１は、後述する方法により半田部を形成し
た基板を示している。１は基板であり、その上面にはラ
ンド２（２ａ，２ｂ）が形成されている。３はランド２
から延出する回路パターンである。一部のランド２ａに
は、半田レベラや半田メッキにより半田プリコート部４
が形成されており、またこの半田プリコート部４上に
は、クリーム半田５ａが部分的に塗布されている。この
クリーム半田５ａは、リードＬ（後述）の接地部に対応
する位置に塗布されている。また一部のランド２ｂには
半田プリコート部４は形成されておらず、そのほぼ全面
にクリーム半田５ｂが直接塗布されている。上記クリー
ム半田５ａとこのクリーム半田５ｂは、後述するよう
に、同一のスクリーン印刷機により同時に塗布される。
【００１０】次に上記クリーム半田５ａ，５ｂの塗布方
法を説明する。図２はスクリーン印刷機１０によりクリ
ーム半田５を塗布している様子を示している。上記基板
１をスクリーンマスク１１に近接させ、スキージ１２を
摺動させることにより、上記ランド２ａ，２ｂ上にクリ
ーム半田５ａ，５ｂを塗布する。１３は基板１の載置テ
ーブルである。
法を説明する。図２はスクリーン印刷機１０によりクリ
ーム半田５を塗布している様子を示している。上記基板
１をスクリーンマスク１１に近接させ、スキージ１２を
摺動させることにより、上記ランド２ａ，２ｂ上にクリ
ーム半田５ａ，５ｂを塗布する。１３は基板１の載置テ
ーブルである。
【００１１】図３は部分拡大図であって、１４、１５は
パターン孔である。パターン孔１５は、従来のパターン
孔と同じであって、上記ランド２ｂ上に位置し、このパ
ターン孔１５を通して上記クリーム半田５ｂがこのラン
ド２ｂのほぼ全面に塗布される。パターン孔１４はパタ
ーン孔１５よりもかなり小形であって、このパターン孔
１４を通して、上記半田プリコート部４上にクリーム半
田５ａが部分的に塗布される。このパターン孔１４の下
面側には、凹部１６が形成されている。この凹部１６
は、スクリーンマスク１１の厚さｄを肉薄にして、クリ
ーム半田５ａの厚さを薄くし、その塗布量を極力少なく
するとともに、半田プリコート部４を嵌入させるために
形成されている。因みに、半田プリコート部４の厚さ
は、例えば５０〜１００μｍ程度であり、また上記厚さ
ｄは５０μｍ程度である。
パターン孔である。パターン孔１５は、従来のパターン
孔と同じであって、上記ランド２ｂ上に位置し、このパ
ターン孔１５を通して上記クリーム半田５ｂがこのラン
ド２ｂのほぼ全面に塗布される。パターン孔１４はパタ
ーン孔１５よりもかなり小形であって、このパターン孔
１４を通して、上記半田プリコート部４上にクリーム半
田５ａが部分的に塗布される。このパターン孔１４の下
面側には、凹部１６が形成されている。この凹部１６
は、スクリーンマスク１１の厚さｄを肉薄にして、クリ
ーム半田５ａの厚さを薄くし、その塗布量を極力少なく
するとともに、半田プリコート部４を嵌入させるために
形成されている。因みに、半田プリコート部４の厚さ
は、例えば５０〜１００μｍ程度であり、また上記厚さ
ｄは５０μｍ程度である。
【００１２】図４は、上記基板１に、チップマウンタに
より電子部品Ｐを搭載した状態を示している。Ｌはリー
ドであり、その先端の接地部は半田プリコート部４上の
クリーム半田５ａに接地している。半田プリコート部４
上にクリーム半田５ａを塗布したことにとより、リード
Ｌが少々の浮きを有していても、リードＬはクリーム半
田５ａに接地できる。
より電子部品Ｐを搭載した状態を示している。Ｌはリー
ドであり、その先端の接地部は半田プリコート部４上の
クリーム半田５ａに接地している。半田プリコート部４
上にクリーム半田５ａを塗布したことにとより、リード
Ｌが少々の浮きを有していても、リードＬはクリーム半
田５ａに接地できる。
【００１３】図６は、各部分の誤差の一般的なヒストグ
ラムを示している。図中、ａはリードＬの浮きのヒスト
グラムであって、その大きさは０〜１００μｍである。
またｂは半田プリコート部４の厚さのヒストグラムであ
って、上述のように５０〜１００μｍである。またクリ
ーム半田５ａの厚さｄは上述のように５０μｍであり、
したがってクリーム半田５ａの高さのヒストグラムｂ’
は１００〜１５０μｍとなる。従ってこのヒストグラム
ｂ’は、リードＬの浮きのヒストグラムａよりも大きく
なり、このことは、リードＬに一般的な大きさ（すなわ
ち０〜１００μｍ）の浮きがあっても、リードＬはクリ
ーム半田５ａに確実に接地できることを意味している。
ラムを示している。図中、ａはリードＬの浮きのヒスト
グラムであって、その大きさは０〜１００μｍである。
またｂは半田プリコート部４の厚さのヒストグラムであ
って、上述のように５０〜１００μｍである。またクリ
ーム半田５ａの厚さｄは上述のように５０μｍであり、
したがってクリーム半田５ａの高さのヒストグラムｂ’
は１００〜１５０μｍとなる。従ってこのヒストグラム
ｂ’は、リードＬの浮きのヒストグラムａよりも大きく
なり、このことは、リードＬに一般的な大きさ（すなわ
ち０〜１００μｍ）の浮きがあっても、リードＬはクリ
ーム半田５ａに確実に接地できることを意味している。
【００１４】図５はリフロー手段により加熱処理を行っ
ている様子を示している。図５（ａ）に示す溶融初期に
おいては、半田プリコート部４とクリーム半田５ａはほ
ぼ同時に溶融して両者４、５ａは一体化し、溶融半田
４、５ａは接地部分を通してリードＬに徐々に吸い上げ
られる。また半田４，５ａが溶融してリードＬに吸い上
げられる際には、電子部品Ｐの荷重によりリードＬは沈
み込み、半田４，５ａはリードＬに益々付着する。また
このように電子部品Ｐが沈み込むことにより、かなり大
きな浮きのためにクリーム半田５ａに接地していなかっ
たリードＬも、クリーム半田５ａに接地するようにな
り、このリードＬも半田４，５ａに接着される。
ている様子を示している。図５（ａ）に示す溶融初期に
おいては、半田プリコート部４とクリーム半田５ａはほ
ぼ同時に溶融して両者４、５ａは一体化し、溶融半田
４、５ａは接地部分を通してリードＬに徐々に吸い上げ
られる。また半田４，５ａが溶融してリードＬに吸い上
げられる際には、電子部品Ｐの荷重によりリードＬは沈
み込み、半田４，５ａはリードＬに益々付着する。また
このように電子部品Ｐが沈み込むことにより、かなり大
きな浮きのためにクリーム半田５ａに接地していなかっ
たリードＬも、クリーム半田５ａに接地するようにな
り、このリードＬも半田４，５ａに接着される。
【００１５】図５（ｂ）はリフロー終了後を示してお
り、半田４、５ａは完全に溶融してリードＬへ十分に吸
い上げられ、リードＬはランド２ａにしっかり接着され
ている。このように半田プリコート部４上にクリーム半
田５ａを形成したことにより、リードＬに少々の浮きが
あっても、リードＬの先端部はクリーム半田５ａに接地
でき、しかもこの接地部分を通じて、溶融した半田４、
５ａはリードＬへ吸い上げられるので、リードＬの下面
全面をしっかり半田付けすることができる。
り、半田４、５ａは完全に溶融してリードＬへ十分に吸
い上げられ、リードＬはランド２ａにしっかり接着され
ている。このように半田プリコート部４上にクリーム半
田５ａを形成したことにより、リードＬに少々の浮きが
あっても、リードＬの先端部はクリーム半田５ａに接地
でき、しかもこの接地部分を通じて、溶融した半田４、
５ａはリードＬへ吸い上げられるので、リードＬの下面
全面をしっかり半田付けすることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板のラ
ンドに形成された半田プリコート部上に、スクリーン印
刷機によりクリーム半田を部分的に塗布するようにして
いるので、リードに多少の浮きがあっても、リードは半
田プリコート部上のクリーム半田に接地でき、リフロー
時にはこの接地部分を通して溶融半田はリードに吸い上
げられるので、リードをしっかり半田付けすることがで
きる。しかもクリーム半田は半田プリコート部に部分的
に塗布されるだけであるから、その塗布量は少なく、し
たがって半田ブリッジや半田ボールの発生もほぼ解消で
きる。更には半田プリコート部上のクリーム半田は、ラ
ンド上に直接塗布される通常のクリーム半田と同時に、
同一スクリーン印刷機により塗布できるので、半田部形
成の作業能率もきわめてよい。
ンドに形成された半田プリコート部上に、スクリーン印
刷機によりクリーム半田を部分的に塗布するようにして
いるので、リードに多少の浮きがあっても、リードは半
田プリコート部上のクリーム半田に接地でき、リフロー
時にはこの接地部分を通して溶融半田はリードに吸い上
げられるので、リードをしっかり半田付けすることがで
きる。しかもクリーム半田は半田プリコート部に部分的
に塗布されるだけであるから、その塗布量は少なく、し
たがって半田ブリッジや半田ボールの発生もほぼ解消で
きる。更には半田プリコート部上のクリーム半田は、ラ
ンド上に直接塗布される通常のクリーム半田と同時に、
同一スクリーン印刷機により塗布できるので、半田部形
成の作業能率もきわめてよい。
【図１】本発明に係る基板の斜視図
【図２】本発明に係るクリーム半田塗布中の側面図
【図３】本発明に係るクリーム半田塗布中の要部断面図
【図４】本発明に係る電子部品搭載状態の要部側面図
【図５】（ａ）本発明に係るリフロー初期の要部側面図 （ｂ）本発明に係るリフロー後の要部側面図
【図６】本発明に係るヒストグラム図
１ 基板 ２ ランド ４ 半田プリコート部 ５ａ クリーム半田
Claims (1)
- 【請求項１】基板のランドに形成された半田プリコート
部上に、スクリーン印刷機によりクリーム半田を部分的
に塗布することを特徴とする基板の半田部の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1378392A JPH05206629A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 基板の半田部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1378392A JPH05206629A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 基板の半田部の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206629A true JPH05206629A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11842850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1378392A Pending JPH05206629A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 基板の半田部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206629A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013000360A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Toshiba Corp | 内視鏡装置および基板 |
-
1992
- 1992-01-29 JP JP1378392A patent/JPH05206629A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013000360A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Toshiba Corp | 内視鏡装置および基板 |
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