JPH09199657A - 面実装電子部品リード構造 - Google Patents
面実装電子部品リード構造Info
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- JPH09199657A JPH09199657A JP593596A JP593596A JPH09199657A JP H09199657 A JPH09199657 A JP H09199657A JP 593596 A JP593596 A JP 593596A JP 593596 A JP593596 A JP 593596A JP H09199657 A JPH09199657 A JP H09199657A
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- lead
- electronic component
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポイント加熱でも一括加熱と同様に良好な接
続のできる面実装電子部品リード構造を提供することを
目的とする。 【構成】 はんだプリコートを施した面実装電子部品リ
ード構造において、基板２と接合する部分のリード１の
側面１ａ、先端１ｂまたはヒール部１ｃに選択的にはん
だ４をプリコートする。
続のできる面実装電子部品リード構造を提供することを
目的とする。 【構成】 はんだプリコートを施した面実装電子部品リ
ード構造において、基板２と接合する部分のリード１の
側面１ａ、先端１ｂまたはヒール部１ｃに選択的にはん
だ４をプリコートする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、面実装電子部品の
リード構造、特に、プリント基板（以下基板とする）へ
の接続用はんだを実装前にリードに供給するはんだプリ
コートを施した面実装電子部品のリード構造に関する。
リード構造、特に、プリント基板（以下基板とする）へ
の接続用はんだを実装前にリードに供給するはんだプリ
コートを施した面実装電子部品のリード構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８は面実装電子部品の搭載状態を示す
斜視図であり、１は面実装電子部品のリード、２は基
板、３は該基板２の半田付けパッドである。図９はこの
種の面実装電子部品のリード構造の従来例を示す側面
図、１０は同正面図であり、接続前の状態を示す。
斜視図であり、１は面実装電子部品のリード、２は基
板、３は該基板２の半田付けパッドである。図９はこの
種の面実装電子部品のリード構造の従来例を示す側面
図、１０は同正面図であり、接続前の状態を示す。
【０００３】図１１は同従来例の作用を示す側面図、図
１２は同正面図であり、これは面実装電子部品のリード
全てを一括溶融する（以下一括加熱とする）場合を示
す。図１３は同従来例の作用を示す側面図、図１４は同
正面図であり、これは面実装電子部品のリードを１つ１
つ溶融する（以下ポイント加熱とする）場合を示す。
１２は同正面図であり、これは面実装電子部品のリード
全てを一括溶融する（以下一括加熱とする）場合を示
す。図１３は同従来例の作用を示す側面図、図１４は同
正面図であり、これは面実装電子部品のリードを１つ１
つ溶融する（以下ポイント加熱とする）場合を示す。
【０００４】図において、１は前記基板２に面実装する
面実装電子部品のリード、１′は変形のために浮いたリ
ード、４ははんだであり、該はんだ４は前記リード１の
先端全面にプリコートされている。ここで、接続前すな
わちはんだ溶融前は、リード１に供給されているはんだ
４によりリード１自体は基板２の接続部とは、はんだを
介して接触している。
面実装電子部品のリード、１′は変形のために浮いたリ
ード、４ははんだであり、該はんだ４は前記リード１の
先端全面にプリコートされている。ここで、接続前すな
わちはんだ溶融前は、リード１に供給されているはんだ
４によりリード１自体は基板２の接続部とは、はんだを
介して接触している。
【０００５】従来は、これ全体を加熱し、一括加熱する
ことにより、部品の自重とはんだ４の濡れ力によりリー
ド１と基板２は近づき、図１１及び図１２に示す如く接
合が完了した。この、一括加熱によりＱＦＰなどの多ピ
ンで、リード１がある程度変形していてはんだ溶融前は
接触していなくとも、溶融時に基板と近づくことにより
接触し接合が可能となる。
ことにより、部品の自重とはんだ４の濡れ力によりリー
ド１と基板２は近づき、図１１及び図１２に示す如く接
合が完了した。この、一括加熱によりＱＦＰなどの多ピ
ンで、リード１がある程度変形していてはんだ溶融前は
接触していなくとも、溶融時に基板と近づくことにより
接触し接合が可能となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構成の従来技術によれば、ポイント加熱、例えばはん
だこてや、光加熱などの熱源による接合の場合では通常
全体が１度に溶融せず、図１３及び図１４に示すよう
に、沈み込みが無いので上記のような変形したリード
１′は接合が困難になる。しかしながら、ポイント加熱
によるはんだ接合技術は電子部品の低耐熱化、大型化な
どにより、今後採用が確実視されている。対策となるリ
ード平坦度の向上は、今以上高精度にするとコストアッ
プになる。
た構成の従来技術によれば、ポイント加熱、例えばはん
だこてや、光加熱などの熱源による接合の場合では通常
全体が１度に溶融せず、図１３及び図１４に示すよう
に、沈み込みが無いので上記のような変形したリード
１′は接合が困難になる。しかしながら、ポイント加熱
によるはんだ接合技術は電子部品の低耐熱化、大型化な
どにより、今後採用が確実視されている。対策となるリ
ード平坦度の向上は、今以上高精度にするとコストアッ
プになる。
【０００７】このようにポイント加熱による接合の場合
には、従来技術では技術的に適合するものではなかっ
た。本発明は、以上の問題点に鑑み、溶融前のリードの
接触面の浮きを無くすか制限する構成を得て、ポイント
加熱でも一括加熱と同様に良好な接続のできる面実装電
子部品リード構造を提供することを目的とする。
には、従来技術では技術的に適合するものではなかっ
た。本発明は、以上の問題点に鑑み、溶融前のリードの
接触面の浮きを無くすか制限する構成を得て、ポイント
加熱でも一括加熱と同様に良好な接続のできる面実装電
子部品リード構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、リードの接触面のはんだ厚分の浮きを無
くすか制限するようにする。すなわち、本発明は、はん
だプリコートを施した面実装電子部品リード構造におい
て、基板と接合する部分のリードの側面、先端またはヒ
ール部に選択的にはんだをプリコートすることを特徴と
する。
め、本発明は、リードの接触面のはんだ厚分の浮きを無
くすか制限するようにする。すなわち、本発明は、はん
だプリコートを施した面実装電子部品リード構造におい
て、基板と接合する部分のリードの側面、先端またはヒ
ール部に選択的にはんだをプリコートすることを特徴と
する。
【０００９】さらにこのとき、リードの接続面におおむ
ね１０ミクロン以下のはんだのプリコートを施すとよ
い。
ね１０ミクロン以下のはんだのプリコートを施すとよ
い。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面に従って、本発明の実
施の形態を説明する。図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の第
１の実施の形態の構成例を示す斜視図であり、ＱＦＰリ
ードを例にして説明する。基板２に対する面実装電子部
品の実装状態は図８に示したものと同様である。
施の形態を説明する。図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の第
１の実施の形態の構成例を示す斜視図であり、ＱＦＰリ
ードを例にして説明する。基板２に対する面実装電子部
品の実装状態は図８に示したものと同様である。
【００１１】図において、１は面実装電子部品のリー
ド、４はプリコートしたはんだであり、１ａは前記リー
ド１の側面、１ｂはリード１の先端、１ｃはリード１の
ヒール部、１ｄはリード１の上面である。ここで、図１
（ａ）のプリコートは、リード１の側面１ａに、図１
（ｂ）のプリコートはリード１のヒール部１ｃに、図１
（ｃ）のプリコートはリード１の上面１ｄに施してあ
る。
ド、４はプリコートしたはんだであり、１ａは前記リー
ド１の側面、１ｂはリード１の先端、１ｃはリード１の
ヒール部、１ｄはリード１の上面である。ここで、図１
（ａ）のプリコートは、リード１の側面１ａに、図１
（ｂ）のプリコートはリード１のヒール部１ｃに、図１
（ｃ）のプリコートはリード１の上面１ｄに施してあ
る。
【００１２】図１（ｄ）〜（ｆ）は組み合わせであり、
図１（ｄ）のプリコートは上面 １ｄおよび先端に、図
１（ｅ）のプリコートは側面１ａおよび先端１ｂに、図
１（ｅ）のプリコートは側面１ａ，先端１ｂ，ヒール部
１ｃおよび上面１ｄに施してある。１ｅはリード１の基
板２への接触面（以下接触面）であり、はんだを供給し
ない。
図１（ｄ）のプリコートは上面 １ｄおよび先端に、図
１（ｅ）のプリコートは側面１ａおよび先端１ｂに、図
１（ｅ）のプリコートは側面１ａ，先端１ｂ，ヒール部
１ｃおよび上面１ｄに施してある。１ｅはリード１の基
板２への接触面（以下接触面）であり、はんだを供給し
ない。
【００１３】以下に本実施の形態の作用を説明する。図
２は本実施の形態の作用を示す側面図、図３は同正面図
であり、これははんだ溶融前を示す。図４は本実施の形
態の作用を示す側面図、図５は同正面図であり、これは
はんだ溶融後を示す。
２は本実施の形態の作用を示す側面図、図３は同正面図
であり、これははんだ溶融前を示す。図４は本実施の形
態の作用を示す側面図、図５は同正面図であり、これは
はんだ溶融後を示す。
【００１４】リード１の接触面１ｅにはんだが供給され
ていない場合、図３に示すように、はんだ溶融前も、基
板２とリード１との接触面にははんだ４厚分の浮きが無
い。なお、本実施の形態では、あらかじめ基板２側とリ
ード１の片方又は両方には部品を仮固定する作用を持つ
ＦＬＵＸを塗布しておき、基板２上に搭載された部品を
仮固定する。このようにセットしたワークのリード１お
よび基板２を加熱することによりリード１に供給された
はんだ４が接合部へ移動して図５に示すように接合が完
了する。
ていない場合、図３に示すように、はんだ溶融前も、基
板２とリード１との接触面にははんだ４厚分の浮きが無
い。なお、本実施の形態では、あらかじめ基板２側とリ
ード１の片方又は両方には部品を仮固定する作用を持つ
ＦＬＵＸを塗布しておき、基板２上に搭載された部品を
仮固定する。このようにセットしたワークのリード１お
よび基板２を加熱することによりリード１に供給された
はんだ４が接合部へ移動して図５に示すように接合が完
了する。
【００１５】図６は本発明の第２の実施の形態の構成及
び作用を示す側面図であり、これはこれははんだ溶融前
を示す。図７は同実施の形態の作用を示す側面図であ
り、これははんだ溶融後を示す。第２の実施の形態は、
第１の実施の形態において、リード１の接触面１ｅにお
おむね１０ミクロン以下に制限したはんだ４を供給した
ものである。
び作用を示す側面図であり、これはこれははんだ溶融前
を示す。図７は同実施の形態の作用を示す側面図であ
り、これははんだ溶融後を示す。第２の実施の形態は、
第１の実施の形態において、リード１の接触面１ｅにお
おむね１０ミクロン以下に制限したはんだ４を供給した
ものである。
【００１６】図６に示すごとくリード１の接触面１ｃに
制限したはんだ４を供給した場合は、はんだ溶融時に図
７に示す如く表面張力によりはんだ４が接続面側に凝集
し、基板接続部との接合を容易にする。以上の構成によ
り、リードを１ピンづつ加熱しても一括加熱と同様の良
好な接続がえられ、ポイント加熱技術が適用可能とな
る。
制限したはんだ４を供給した場合は、はんだ溶融時に図
７に示す如く表面張力によりはんだ４が接続面側に凝集
し、基板接続部との接合を容易にする。以上の構成によ
り、リードを１ピンづつ加熱しても一括加熱と同様の良
好な接続がえられ、ポイント加熱技術が適用可能とな
る。
【００１７】なお、第１の実施の形態および、第２の実
施の形態のいずれも、加熱条件によりリード１上部（図
６，図７斜線部分）へはんだ４が上がってしまい、接合
部のはんだが不充分になる場合は、リード１を樹脂塗装
する等してリード１上部表面がはんだに濡れにくくする
と良い。なお、上記第１および第２の実施の形態とも、
ＱＦＰのリードを例に説明したが、Ｊリード部品（ＰＬ
ＣＣ等）、チップ部品などでも、同様に基板と接触する
部分以外の電極にはんだをプリコートすることにより同
様の効果がえられる。
施の形態のいずれも、加熱条件によりリード１上部（図
６，図７斜線部分）へはんだ４が上がってしまい、接合
部のはんだが不充分になる場合は、リード１を樹脂塗装
する等してリード１上部表面がはんだに濡れにくくする
と良い。なお、上記第１および第２の実施の形態とも、
ＱＦＰのリードを例に説明したが、Ｊリード部品（ＰＬ
ＣＣ等）、チップ部品などでも、同様に基板と接触する
部分以外の電極にはんだをプリコートすることにより同
様の効果がえられる。
【００１８】
【発明の効果】以上の構成により本発明は、はんだプリ
コートを施した面実装電子部品リード構造において、基
板と接合する部分のリードの側面、先端またはヒール部
に選択的にはんだをプリコートするので、リードの接触
面のはんだ厚分の浮きを無くすか制限することができ
る。
コートを施した面実装電子部品リード構造において、基
板と接合する部分のリードの側面、先端またはヒール部
に選択的にはんだをプリコートするので、リードの接触
面のはんだ厚分の浮きを無くすか制限することができ
る。
【００１９】これにより、溶融前のリードの接触面の浮
きを無くすか制限することができ、ポイント加熱でも一
括加熱と同様に良好な接続が得られ、これにより以下の
効果がある。まず、一括加熱だけでなくポイント加熱の
場合にもはんだプリコート部品を適用できる。
きを無くすか制限することができ、ポイント加熱でも一
括加熱と同様に良好な接続が得られ、これにより以下の
効果がある。まず、一括加熱だけでなくポイント加熱の
場合にもはんだプリコート部品を適用できる。
【００２０】基板全体を加熱できない場合の作業を低コ
スト、高品質で自動化か可能である。また、部品交換の
場合でもはんだペースト印刷と同等以上の精度ではんだ
供給が可能である。さらに、リードに供給しておく半田
量をコントロールすることにより従来以上にはんだショ
ート等のはんだ接合不良を減少させることができる。
スト、高品質で自動化か可能である。また、部品交換の
場合でもはんだペースト印刷と同等以上の精度ではんだ
供給が可能である。さらに、リードに供給しておく半田
量をコントロールすることにより従来以上にはんだショ
ート等のはんだ接合不良を減少させることができる。
【００２１】さらに、リードのピッチがさらに細かくな
っても１ピンづつのはんだ供給が正確にできる。なお、
上記の構成において、リードの接続面におおむね１０ミ
クロン以下のはんだのプリコートを施すと、はんだ溶融
時に表面張力によりはんだが接続面側に凝集し、基板接
続部との接合を容易にするという効果がある。
っても１ピンづつのはんだ供給が正確にできる。なお、
上記の構成において、リードの接続面におおむね１０ミ
クロン以下のはんだのプリコートを施すと、はんだ溶融
時に表面張力によりはんだが接続面側に凝集し、基板接
続部との接合を容易にするという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態の構成例を示す斜視
図である。
図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態のはんだ溶融前の状
態を示す側面図である。
態を示す側面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態のはんだ溶融前の状
態を示す正面図である。
態を示す正面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態のはんだ溶融後の状
態を示す側面図である。
態を示す側面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態のはんだ溶融後の状
態を示す正面図である。
態を示す正面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態の構成およびはんだ
溶融前の状態を示す側面図である。
溶融前の状態を示す側面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態のはんだ溶融後の状
態を示す側面図である。
態を示す側面図である。
【図８】面実装電子部品の搭載状態を示す斜視図であ
る。
る。
【図９】従来例の構成およびはんだ溶融前の状態を示す
側面図である。
側面図である。
【図１０】従来例の構成およびはんだ溶融前の状態を示
す正面図である。
す正面図である。
【図１１】従来例の一括加熱によるはんだ溶融後の状態
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図１２】従来例の一括加熱によるはんだ溶融後の状態
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図１３】従来例のポイント加熱によるはんだ溶融後の
状態を示す側面図である。
状態を示す側面図である。
【図１４】従来例のポイント加熱によるはんだ溶融後の
状態を示す正面図である。
状態を示す正面図である。
１ リード ２ 基板 ３ 半田付けパット ４ はんだ
Claims (4)
- 【請求項１】 はんだプリコートを施した面実装電子部
品リード構造において、 基板と接合する部分のリードの側面に選択的にはんだを
プリコートしたことを特徴とする面実装電子部品リード
構造。 - 【請求項２】 はんだプリコートを施した面実装電子部
品リード構造において、 基板と接合する部分のリードの先端に選択的にはんだを
プリコートしたことを特徴とする面実装電子部品リード
構造。 - 【請求項３】 はんだプリコートを施した面実装電子部
品リード構造において、 基板と接合する部分のリードのヒール部に選択的にはん
だをプリコートしたことを特徴とする面実装電子部品リ
ード構造。 - 【請求項４】 はんだプリコートを施した面実装電子部
品リード構造において、 基板と接合する部分のリードの接続面におおむね１０ミ
クロン以下のはんだのプリコートを施したことを特徴と
する請求項１，２または３記載の面実装電子部品リード
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP593596A JPH09199657A (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | 面実装電子部品リード構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP593596A JPH09199657A (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | 面実装電子部品リード構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199657A true JPH09199657A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11624766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP593596A Pending JPH09199657A (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | 面実装電子部品リード構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199657A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114300369A (zh) * | 2022-03-10 | 2022-04-08 | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 | 半导体封装结构的制作方法 |
-
1996
- 1996-01-17 JP JP593596A patent/JPH09199657A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114300369A (zh) * | 2022-03-10 | 2022-04-08 | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 | 半导体封装结构的制作方法 |
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