JP3074456B2 - 表面実装用端子 - Google Patents
表面実装用端子Info
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- JP3074456B2 JP3074456B2 JP07208046A JP20804695A JP3074456B2 JP 3074456 B2 JP3074456 B2 JP 3074456B2 JP 07208046 A JP07208046 A JP 07208046A JP 20804695 A JP20804695 A JP 20804695A JP 3074456 B2 JP3074456 B2 JP 3074456B2
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- mounting terminal
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として基板表面
等の微細な接続部分との間で接続されると共に、電子部
品に備えられる表面実装用端子に関する。
等の微細な接続部分との間で接続されると共に、電子部
品に備えられる表面実装用端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の表面実装用端子として
は、図８（ａ）及び（ｂ）に示されるようなタイプのも
のが挙げられる。但し、図８はこの表面実装用端子１を
これが備えられるＩＣパッケージやコネクタ等の電子部
品本体４の局部を含めて示したもので、同図（ａ）はそ
の側面図に関するもの，同図（ｂ）はその正面図に関す
るものである。
は、図８（ａ）及び（ｂ）に示されるようなタイプのも
のが挙げられる。但し、図８はこの表面実装用端子１を
これが備えられるＩＣパッケージやコネクタ等の電子部
品本体４の局部を含めて示したもので、同図（ａ）はそ
の側面図に関するもの，同図（ｂ）はその正面図に関す
るものである。
【０００３】この表面実装用端子１は、プレスで打ち抜
きと曲げ加工とにより形成されており、一端側が電子部
品本体４に固定される付け根部１ｂを成すと共に、これ
より下降して延在する中間部を有し、且つこの中間部よ
り延在する他端側が半田付けによって基板の所定の接続
箇所に実装接続される接続部としての板片状の平坦部１
ａを成している。ここで、平坦部１ａは基板（その面）
に対して平行になっているが、この表面実装用端子１に
おける平坦部１ａを基板の所定の接続箇所に対して実装
接続する場合、図９に示されるように予め基板２上のパ
ッドにクリーム半田を塗布しておき、平坦部１ａを仮配
置した状態でリフロー加熱により半田を融解して平坦部
１ａの周辺にフィレット形成された固着半田３を得るこ
とで接続状態と成している。
きと曲げ加工とにより形成されており、一端側が電子部
品本体４に固定される付け根部１ｂを成すと共に、これ
より下降して延在する中間部を有し、且つこの中間部よ
り延在する他端側が半田付けによって基板の所定の接続
箇所に実装接続される接続部としての板片状の平坦部１
ａを成している。ここで、平坦部１ａは基板（その面）
に対して平行になっているが、この表面実装用端子１に
おける平坦部１ａを基板の所定の接続箇所に対して実装
接続する場合、図９に示されるように予め基板２上のパ
ッドにクリーム半田を塗布しておき、平坦部１ａを仮配
置した状態でリフロー加熱により半田を融解して平坦部
１ａの周辺にフィレット形成された固着半田３を得るこ
とで接続状態と成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した表面実装用端
子の場合、電子部品の小型化に伴ってその本体自体も小
型化されているが、小型化された構成では熱容量が小さ
いため、熱容量が大きい基板よりも早く温度が上昇し、
しばしば固着半田に関して溶融した半田が付け根の方向
に這い上がる所謂ウィッキングを発生してしまう。
子の場合、電子部品の小型化に伴ってその本体自体も小
型化されているが、小型化された構成では熱容量が小さ
いため、熱容量が大きい基板よりも早く温度が上昇し、
しばしば固着半田に関して溶融した半田が付け根の方向
に這い上がる所謂ウィッキングを発生してしまう。
【０００５】一般に固着半田のフィレット形状は接続の
信頼性に大きく影響するため、クリーム半田の供給に際
してはその量が正確に制御されるが、表面実装用端子自
体は今後一層狭ピッチ化されて列設される傾向にあるた
め、固着半田のブリッジを防止する上でも各端子当たり
の半田供給量は過不足無いものにする必要があり、その
供給量を多くすることができない事情がある。
信頼性に大きく影響するため、クリーム半田の供給に際
してはその量が正確に制御されるが、表面実装用端子自
体は今後一層狭ピッチ化されて列設される傾向にあるた
め、固着半田のブリッジを防止する上でも各端子当たり
の半田供給量は過不足無いものにする必要があり、その
供給量を多くすることができない事情がある。
【０００６】ところが、上述した表面実装用端子のよう
にウィッキングを発生し易い状態で実際に固着半田がフ
ィレット形成されると、フィレット形成に寄与する固着
半田の形状がばらついて接続が不安定になるため、接続
の信頼性を高める上でウィッキングの発生は回避される
べき問題となっている。
にウィッキングを発生し易い状態で実際に固着半田がフ
ィレット形成されると、フィレット形成に寄与する固着
半田の形状がばらついて接続が不安定になるため、接続
の信頼性を高める上でウィッキングの発生は回避される
べき問題となっている。
【０００７】又、上述した表面実装用端子の場合、基板
との実装接続に際しては印刷工程等でクリーム半田を過
不足無く供給する必要があるが、この固着半田を得るた
めのクリーム半田の供給時にしばしば流れ止めしたい部
分以外にも半田が流れ出すことがあるため、簡単にして
適確な実装接続を行い難いという製造技術的な難点もあ
る。
との実装接続に際しては印刷工程等でクリーム半田を過
不足無く供給する必要があるが、この固着半田を得るた
めのクリーム半田の供給時にしばしば流れ止めしたい部
分以外にも半田が流れ出すことがあるため、簡単にして
適確な実装接続を行い難いという製造技術的な難点もあ
る。
【０００８】本発明は、このような問題点を解決すべく
なされたもので、その技術的課題は、ウイッキングを抑
制して供給された半田を確実に接続に寄与させて簡単に
して適確に実装接続を行い得る表面実装用端子を提供す
ることにある。
なされたもので、その技術的課題は、ウイッキングを抑
制して供給された半田を確実に接続に寄与させて簡単に
して適確に実装接続を行い得る表面実装用端子を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、一端側
が電子部品本体に固定されると共に、他端側が半田付け
で基板の所定の接続箇所に実装接続される接続部を成す
表面実装用端子において、接続部は、中心近傍に開口さ
れた開口部を有し、且つ少なくとも実装側面の該開口部
を囲む周囲には他所よりも突出した非導電性の周縁凸部
から成る半田流れ止め用の流れ止め部が設けられた表面
実装用端子が得られる。
が電子部品本体に固定されると共に、他端側が半田付け
で基板の所定の接続箇所に実装接続される接続部を成す
表面実装用端子において、接続部は、中心近傍に開口さ
れた開口部を有し、且つ少なくとも実装側面の該開口部
を囲む周囲には他所よりも突出した非導電性の周縁凸部
から成る半田流れ止め用の流れ止め部が設けられた表面
実装用端子が得られる。
【００１０】一方、本発明によれば、一端側が電子部品
本体に固定されると共に、他端側が半田付けで基板の所
定の接続箇所に実装接続される接続部を成す表面実装用
端子において、接続部は、中心近傍に開口された開口部
を有し、且つ少なくとも実装側面の該開口部を囲む周囲
には他所と区別されて酸化処理された半田流れ止め用の
流れ止め部が設けられた表面実装用端子が得られる。
本体に固定されると共に、他端側が半田付けで基板の所
定の接続箇所に実装接続される接続部を成す表面実装用
端子において、接続部は、中心近傍に開口された開口部
を有し、且つ少なくとも実装側面の該開口部を囲む周囲
には他所と区別されて酸化処理された半田流れ止め用の
流れ止め部が設けられた表面実装用端子が得られる。
【００１１】他方、本発明によれば、上記何れかの表面
実装用端子において、開口部は、所定の接続箇所への接
続用に供される固形半田を配置固定可能である表面実装
用端子が得られる。
実装用端子において、開口部は、所定の接続箇所への接
続用に供される固形半田を配置固定可能である表面実装
用端子が得られる。
【００１２】又、本発明によれば、上記何れか一つの表
面実装用端子を複数備えた電子部品であって、複数の接
続部は、それぞれ千鳥状に配列されて成る電子部品が得
られる。
面実装用端子を複数備えた電子部品であって、複数の接
続部は、それぞれ千鳥状に配列されて成る電子部品が得
られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に実施例を挙げ、本発明の表
面実装用端子について、図面を参照して詳細に説明す
る。
面実装用端子について、図面を参照して詳細に説明す
る。
【００１４】図１は、本発明の一実施例に係る表面実装
用端子１０の基本構成を示したもので、同図（ａ）は外
観斜視図に関するもの，同図（ｂ）はその要部における
平面図に関するもの，同図（ｃ）は要部における実装接
続対象の基板を含む側面図に関するもの，（ｄ）は要部
における底面図に関するものである。
用端子１０の基本構成を示したもので、同図（ａ）は外
観斜視図に関するもの，同図（ｂ）はその要部における
平面図に関するもの，同図（ｃ）は要部における実装接
続対象の基板を含む側面図に関するもの，（ｄ）は要部
における底面図に関するものである。
【００１５】この表面実装用端子１０もプレスで打ち抜
きと曲げ加工とにより形成され、その一端側が電子部品
本体４に固定される付け根部１０ｂを成すと共に、これ
より下降して延在する中間部を有するが、その中間部よ
り延在する他端側は半田付けによって基板２の所定の接
続箇所に実装接続される接続部としての環板状の平坦部
１０ａを成している。この平坦部１０ａは中心近傍に開
口された真円状の開口部Ｈを有すると共に、開口部Ｈが
露出する両面における開口部Ｈを囲む周囲には半田流れ
止め用の流れ止め部として、他所よりも突出した非導電
性の周縁凸部１０ｃ，１０ｃ´が設けられている。ここ
で、平坦部１０ａは基板２（その面）に対して平行にな
っており、周縁凸部１０ｃ，１０ｃ´は非金属性の環状
帯として設けられているが、実装面側のもの（１０ｃ
´）の径がその反対面側のもの（１０ｃ）の径よりも大
きくなっている。
きと曲げ加工とにより形成され、その一端側が電子部品
本体４に固定される付け根部１０ｂを成すと共に、これ
より下降して延在する中間部を有するが、その中間部よ
り延在する他端側は半田付けによって基板２の所定の接
続箇所に実装接続される接続部としての環板状の平坦部
１０ａを成している。この平坦部１０ａは中心近傍に開
口された真円状の開口部Ｈを有すると共に、開口部Ｈが
露出する両面における開口部Ｈを囲む周囲には半田流れ
止め用の流れ止め部として、他所よりも突出した非導電
性の周縁凸部１０ｃ，１０ｃ´が設けられている。ここ
で、平坦部１０ａは基板２（その面）に対して平行にな
っており、周縁凸部１０ｃ，１０ｃ´は非金属性の環状
帯として設けられているが、実装面側のもの（１０ｃ
´）の径がその反対面側のもの（１０ｃ）の径よりも大
きくなっている。
【００１６】この表面実装用端子１０における平坦部１
０ａを基板２の所定の接続箇所に対して実装接続する場
合、従来と同様に予め基板２上のパッドにクリーム半田
を塗布しておき、平坦部１０ａを仮配置した状態でリフ
ロー加熱により半田を融解して平坦部１０ａの周辺にフ
ィレット形成された固着半田３を得れば良いが、この表
面実装用端子１０では平坦部１０ａに開口部Ｈ及び半田
流れ止め用の周縁凸部１０ｃ，１０ｃ´が設けられてい
るので、実装接続状態では図２に示されるように供給さ
れた半田の流れが周縁凸部１０ｃ´で規制制御されてウ
イッキングが抑制されて平坦部１０ａの周辺に安定して
フィレット形成された固着半田３が得られるようにな
る。
０ａを基板２の所定の接続箇所に対して実装接続する場
合、従来と同様に予め基板２上のパッドにクリーム半田
を塗布しておき、平坦部１０ａを仮配置した状態でリフ
ロー加熱により半田を融解して平坦部１０ａの周辺にフ
ィレット形成された固着半田３を得れば良いが、この表
面実装用端子１０では平坦部１０ａに開口部Ｈ及び半田
流れ止め用の周縁凸部１０ｃ，１０ｃ´が設けられてい
るので、実装接続状態では図２に示されるように供給さ
れた半田の流れが周縁凸部１０ｃ´で規制制御されてウ
イッキングが抑制されて平坦部１０ａの周辺に安定して
フィレット形成された固着半田３が得られるようにな
る。
【００１７】即ち、この表面実装用端子１０の場合、平
坦部１０ａの開口部Ｈ及び周縁凸部１０ｃ，１０ｃ´の
存在（図２に示す構成の場合、ウイッキングが一層進ん
でも周縁凸部１０ｃがそれを抑制する）によりウイッキ
ングが抑制され、供給された半田を確実に接続に寄与さ
せることができるため、基板２との接続を簡単に行い得
るものとなる。
坦部１０ａの開口部Ｈ及び周縁凸部１０ｃ，１０ｃ´の
存在（図２に示す構成の場合、ウイッキングが一層進ん
でも周縁凸部１０ｃがそれを抑制する）によりウイッキ
ングが抑制され、供給された半田を確実に接続に寄与さ
せることができるため、基板２との接続を簡単に行い得
るものとなる。
【００１８】ところで、平坦部１０ａに関しては、これ
を変形して例えば図３に示されるような略楕円形状の開
口部Ｈx 及び周縁凸部１０ｃx を有する平坦部１０ａx
としたり、或いは図４に示されるような長楕円形状の開
口部Ｈy 及び周縁凸部１０ｃy を有する平坦部１０ａy
とすることも可能である。即ち、略楕円形状の開口部Ｈ
x は真円状の開口部Ｈよりも周縁長を稼ぐことができ、
更に長楕円形状の開口部Ｈy は略楕円形状の開口部Ｈx
よりも周縁長を稼げるが、何れの場合もフィレットが形
成される部分を増大させて半田接続強度を増加させるこ
とができる。
を変形して例えば図３に示されるような略楕円形状の開
口部Ｈx 及び周縁凸部１０ｃx を有する平坦部１０ａx
としたり、或いは図４に示されるような長楕円形状の開
口部Ｈy 及び周縁凸部１０ｃy を有する平坦部１０ａy
とすることも可能である。即ち、略楕円形状の開口部Ｈ
x は真円状の開口部Ｈよりも周縁長を稼ぐことができ、
更に長楕円形状の開口部Ｈy は略楕円形状の開口部Ｈx
よりも周縁長を稼げるが、何れの場合もフィレットが形
成される部分を増大させて半田接続強度を増加させるこ
とができる。
【００１９】又、半田に対する流れ止め部を他の手法に
よって設けることも可能である。こうした場合、例えば
周縁凸部用に非金属を配置する代わりに材料表面を選択
的に酸化処理して半田の塗れ性を低下させれば良い。即
ち、この流れ止め部は周縁凸部に対応する箇所に他所と
は区別されて酸化処理されて設けられる。
よって設けることも可能である。こうした場合、例えば
周縁凸部用に非金属を配置する代わりに材料表面を選択
的に酸化処理して半田の塗れ性を低下させれば良い。即
ち、この流れ止め部は周縁凸部に対応する箇所に他所と
は区別されて酸化処理されて設けられる。
【００２０】更に、こうした各平坦部１０ａ，１０ａ
x ，１０ａy において、各開口部Ｈ，Ｈx ，Ｈy に対し
て体積制御が容易な固形半田を配置固定すれば、各開口
部Ｈ，Ｈx ，Ｈy を接続用の固形半田供給手段として使
用することができる。
x ，１０ａy において、各開口部Ｈ，Ｈx ，Ｈy に対し
て体積制御が容易な固形半田を配置固定すれば、各開口
部Ｈ，Ｈx ，Ｈy を接続用の固形半田供給手段として使
用することができる。
【００２１】この場合、例えば図５に示されるように固
形半田として半田ボール３x を開口部Ｈに圧入固定した
り、或いは図６に示されるように半田の延性を利用し、
開口部Ｈに仮配備された材料固形半田３y ´を圧縮治具
５ａ，５ｂで挟んで圧縮変形させて固形半田３y と成す
塑性加工を施せば良い。
形半田として半田ボール３x を開口部Ｈに圧入固定した
り、或いは図６に示されるように半田の延性を利用し、
開口部Ｈに仮配備された材料固形半田３y ´を圧縮治具
５ａ，５ｂで挟んで圧縮変形させて固形半田３y と成す
塑性加工を施せば良い。
【００２２】何れにしても、このような表面実装用端子
の平坦部１０ａ，１０ａx ，１０ａy を基板２の所定の
接続箇所に対して実装接続する場合、従来では予め基板
に対する実装接続に先立って固着半田を得る部分にクリ
ーム半田を供給したときに流れ止めしたい部分以外にも
半田が流れ出すことがあったが、上述した各表面実装用
端子の場合、半田に対する流れ止め部が設けられている
ので、開口部Ｈ，Ｈx，Ｈy 周縁にクリーム半田を供給
して固着半田を付設する際に余分な半田の流れ出しが確
実に防止されて適所に固着半田が得られ、これによって
実装接続が簡単にして適確に行われる。即ち、固形半田
が備えられた平坦部１０ａ，１０ａx ，１０ａy を該当
部分に仮配置した状態でリフロー加熱により固形半田を
融解して平坦部１０ａ，１０ａx ，１０ａy の周辺にフ
ィレット形成された固着半田を得ることで実装接続状態
と成すことができる。この場合、従来のようにクリーム
半田を過不足無く供給する場合と比べて明らかに基板２
に対する実装接続が適確になり、しかも簡易化される。
の平坦部１０ａ，１０ａx ，１０ａy を基板２の所定の
接続箇所に対して実装接続する場合、従来では予め基板
に対する実装接続に先立って固着半田を得る部分にクリ
ーム半田を供給したときに流れ止めしたい部分以外にも
半田が流れ出すことがあったが、上述した各表面実装用
端子の場合、半田に対する流れ止め部が設けられている
ので、開口部Ｈ，Ｈx，Ｈy 周縁にクリーム半田を供給
して固着半田を付設する際に余分な半田の流れ出しが確
実に防止されて適所に固着半田が得られ、これによって
実装接続が簡単にして適確に行われる。即ち、固形半田
が備えられた平坦部１０ａ，１０ａx ，１０ａy を該当
部分に仮配置した状態でリフロー加熱により固形半田を
融解して平坦部１０ａ，１０ａx ，１０ａy の周辺にフ
ィレット形成された固着半田を得ることで実装接続状態
と成すことができる。この場合、従来のようにクリーム
半田を過不足無く供給する場合と比べて明らかに基板２
に対する実装接続が適確になり、しかも簡易化される。
【００２３】因みに、このような開口部Ｈ，Ｈx ，Ｈy
を有する平坦部１０ａ，１０ａx ，１０ａy が備えられ
た表面実装用端子は、何れの場合であっても複数個単位
で電子部品に備えられるが、このとき例えば図３に示さ
れる平坦部１０ａx を用いるものとすれば、例えば図７
に示されるように、各平坦部１０ａx1〜１０ａx4をそれ
ぞれ千鳥状に配列すれば、これに対応する基板２のプリ
ントパッドのレイアウトが容易になる。
を有する平坦部１０ａ，１０ａx ，１０ａy が備えられ
た表面実装用端子は、何れの場合であっても複数個単位
で電子部品に備えられるが、このとき例えば図３に示さ
れる平坦部１０ａx を用いるものとすれば、例えば図７
に示されるように、各平坦部１０ａx1〜１０ａx4をそれ
ぞれ千鳥状に配列すれば、これに対応する基板２のプリ
ントパッドのレイアウトが容易になる。
【００２４】
【発明の効果】以上に述べた通り、本発明の表面実装用
端子によれば、基板の所定の接続箇所に実装接続される
接続部としての平坦部を改良し、中心近傍に開口された
開口部を設けてそれを囲む周囲には他所よりも突出した
非導電性の周縁凸部から成る半田流れ止め用の流れ止め
部か、或いは他所と区別されて酸化処理された半田流れ
止め用の流れ止め部を設けているので、基板に対する実
装接続時に供給された半田の流れが流れ止め部で規制制
御されて半田が確実に接続に寄与され、ウイッキングが
抑制されて平坦部の周辺に安定してフィレット形成され
た固着半田が得られるようになる。この結果として、予
め基板に対する実装接続に先立って開口部周縁にクリー
ム半田を供給して固着半田を付設する際に余分な半田の
流れ出しが確実に防止され、更に開口部に固形半田を配
置固定しておけば、従来に無く実装接続が簡単にして適
確に行われるため、実装接続の信頼性の向上が計られる
ようになる。しかも、このような平坦部を複数備えた電
子部品では各平坦部をそれぞれ千鳥状に配列する構成と
しているので、これらに対応する基板のプリントパッド
のレイアウトが容易化され、電子部品においても接続の
信頼性の向上が計られるようになる。
端子によれば、基板の所定の接続箇所に実装接続される
接続部としての平坦部を改良し、中心近傍に開口された
開口部を設けてそれを囲む周囲には他所よりも突出した
非導電性の周縁凸部から成る半田流れ止め用の流れ止め
部か、或いは他所と区別されて酸化処理された半田流れ
止め用の流れ止め部を設けているので、基板に対する実
装接続時に供給された半田の流れが流れ止め部で規制制
御されて半田が確実に接続に寄与され、ウイッキングが
抑制されて平坦部の周辺に安定してフィレット形成され
た固着半田が得られるようになる。この結果として、予
め基板に対する実装接続に先立って開口部周縁にクリー
ム半田を供給して固着半田を付設する際に余分な半田の
流れ出しが確実に防止され、更に開口部に固形半田を配
置固定しておけば、従来に無く実装接続が簡単にして適
確に行われるため、実装接続の信頼性の向上が計られる
ようになる。しかも、このような平坦部を複数備えた電
子部品では各平坦部をそれぞれ千鳥状に配列する構成と
しているので、これらに対応する基板のプリントパッド
のレイアウトが容易化され、電子部品においても接続の
信頼性の向上が計られるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る表面実装用端子の基本
構成を示したもので、（ａ）は外観斜視図に関するも
の，（ｂ）はその要部における平面図に関するもの，
（ｃ）は要部における実装接続対象の基板を含む側面図
に関するもの，（ｄ）は要部における底面図に関するも
のである。
構成を示したもので、（ａ）は外観斜視図に関するも
の，（ｂ）はその要部における平面図に関するもの，
（ｃ）は要部における実装接続対象の基板を含む側面図
に関するもの，（ｄ）は要部における底面図に関するも
のである。
【図２】図１に示す表面実装用端子における平坦部を基
板の所定の接続箇所に対して実装接続した状態を示す側
面断面図である。
板の所定の接続箇所に対して実装接続した状態を示す側
面断面図である。
【図３】図１に示す表面実装用端子における平坦部を変
形した他の例を示した平面図である。
形した他の例を示した平面図である。
【図４】図１に示す表面実装用端子における平坦部を変
形した別の例を示した平面図である。
形した別の例を示した平面図である。
【図５】本発明の他の実施例に係る表面実装用端子の要
部である平坦部の開口部に固形半田としての半田ボール
を圧入固定した状態を示す側面断面図である。
部である平坦部の開口部に固形半田としての半田ボール
を圧入固定した状態を示す側面断面図である。
【図６】本発明の他の実施例に係る表面実装用端子の要
部である平坦部の開口部に仮配備された材料固形半田を
圧縮変形させて固形半田と成す塑性加工を説明するため
に示した側面断面図である。
部である平坦部の開口部に仮配備された材料固形半田を
圧縮変形させて固形半田と成す塑性加工を説明するため
に示した側面断面図である。
【図７】図３に示す表面実装用端子の平坦部が複数単位
で電子部品に備えられる場合の各平坦部の千鳥状配列の
状態を示した平面図である。
で電子部品に備えられる場合の各平坦部の千鳥状配列の
状態を示した平面図である。
【図８】従来の表面実装用端子をこれが備えられるコネ
クタ本体の局部を含めて示したもので、（ａ）はその側
面図に関するもの，（ｂ）はその正面図に関するもので
ある。
クタ本体の局部を含めて示したもので、（ａ）はその側
面図に関するもの，（ｂ）はその正面図に関するもので
ある。
【図９】図８に示す表面実装用端子の基板に対する半田
を用いての接続状態を示した側面図である。
を用いての接続状態を示した側面図である。
１，１０ 表面実装用端子 １ａ，１０ａ，１０ａx ，１０ａy 平坦部 １ｂ，１０ｂ 付け根部 ２ 基板 ３ 固着半田 ４ 電子部品本体 ５ａ，５ｂ 治具 １０ｃ，１０ｃ´，１０ｃx ，１０ｃy 周縁凸部 Ｈ，Ｈx ，Ｈy 開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/32 H01R 4/02
Claims (4)
- 【請求項１】 一端側が電子部品本体に固定されると共
に、他端側が半田付けで基板の所定の接続箇所に実装接
続される接続部を成す表面実装用端子において、前記接
続部は、中心近傍に開口された開口部を有し、且つ少な
くとも実装側面の該開口部を囲む周囲には他所よりも突
出した非導電性の周縁凸部から成る半田流れ止め用の流
れ止め部が設けられたことを特徴とする表面実装用端
子。 - 【請求項２】 一端側が電子部品本体に固定されると共
に、他端側が半田付けで基板の所定の接続箇所に実装接
続される接続部を成す表面実装用端子において、前記接
続部は、中心近傍に開口された開口部を有し、且つ少な
くとも実装側面の該開口部を囲む周囲には他所と区別さ
れて酸化処理された半田流れ止め用の流れ止め部が設け
られたことを特徴とする表面実装用端子。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の表面実装用端子に
おいて、前記開口部は、前記所定の接続箇所への接続用
に供される固形半田を配置固定可能であることを特徴と
する表面実装用端子。 - 【請求項４】 請求項１〜３の何れか一つに記載の表面
実装用端子を複数備えた電子部品であって、前記複数の
接続部は、それぞれ千鳥状に配列されて成ることを特徴
とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07208046A JP3074456B2 (ja) | 1995-08-15 | 1995-08-15 | 表面実装用端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07208046A JP3074456B2 (ja) | 1995-08-15 | 1995-08-15 | 表面実装用端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955244A JPH0955244A (ja) | 1997-02-25 |
| JP3074456B2 true JP3074456B2 (ja) | 2000-08-07 |
Family
ID=16549754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07208046A Expired - Fee Related JP3074456B2 (ja) | 1995-08-15 | 1995-08-15 | 表面実装用端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3074456B2 (ja) |
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-
1995
- 1995-08-15 JP JP07208046A patent/JP3074456B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH0955244A (ja) | 1997-02-25 |
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