JP4576431B2

JP4576431B2 - はんだ要素を接触子に取付ける方法及びその方法によって形成される接触子組立体

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Publication number: JP4576431B2
Application number: JP2007532517A
Authority: JP
Inventors: ビーペロザカーク; エーファジェリチャード; イーホッジロナルド; エスグールドジョン
Original assignee: Molex LLC
Current assignee: Molex LLC
Priority date: 2004-09-15
Filing date: 2005-09-15
Publication date: 2010-11-10
Anticipated expiration: 2025-09-15
Also published as: TW200616746A; JP2008513966A; US20080108255A1; US7695329B2; TWI326235B; CN101019475A; WO2006032035A1; CN100596260C

Description

本願は、２００４年９月１５日に出願された米国仮特許出願第６０／６１０，０６９号の利益を請求するものであり、この仮出願は、本明細書の一部を構成するものとしてここに援用する。

ボールグリッドアレイを組立てる従来の方法では、接触子の端にはんだボールが融着される。該はんだボールはばらばらであるため、接触子に取付けにくいことがある。さらに、はんだボールの組立体は壊れやすい（ボールが脱落することがある）。さらに、各ボールが、プリント配線基板の導電パッド上のはんだペーストの上に置かれ、はんだボールが、接触子と導電パッドとの間の接触領域の共平面性と干渉することがあるので、ボールグリッドアレイをプリント配線基板上の導電パッドと共平面で配置するのが難しいことがある。さらに、はんだボールが溶けて接触子と導電パッドとの間にはんだ接合が形成されるときに膨らみができることがある。はんだ接合のこの膨らみは、隣合った接触子を短絡させることがある。

本発明は、これらの問題を克服する接触子組立体を提供し、また、更に他の利点は、図面を検討しながら添付した開示を読むことによって明らかになるであろう。

概略的には、本発明は、はんだ要素を接触子に取付ける方法及びその方法によって形成される接触子組立体を開示する。接触子組立体はコネクタに使用される。はんだ要素は、接触子に打込まれるかステープル式に留められる。はんだ要素は、様々な形状を採ることができ、本明細書で開示されている形状は、涙滴形、「狼（おおかみ）の頭」形及び円形である。接触子組立体をプリント配線基板に取付けるときの過大応力防止機能も提供される。

本発明の構造及び動作の構成及び方法は、更に他の目的及び利点とともに、類似の参照符号が類似の要素を示す添付図面と関連して行われる以下の説明を参照することによって最もよく理解することができる。

本発明は、様々な形態で実施することができるが、本開示は本発明の原理の例示と見なされ、また、本発明を本明細書に示し説明した形態に限定することを意図するものではないという理解のもとで、特定の実施の形態を図面に示し、本明細書で詳細に説明する。

本発明は、導電性接触子にはんだ塊を取付ける方法及びその方法によって形成される接触子組立体を提供する。第１の実施の形態を図１〜６に示し、第２の実施の形態を図７〜１３に示し、第３の実施の形態を図１４〜１７に示し、第４の実施の形態を図１８に示し、第５の実施の形態を図１９に示し、第６の実施の形態を図２０〜２３に示し、第７の実施の形態を図２４に示し、第８の実施の形態を図２５〜２９に示し、本発明の第９の実施の形態を図３０に示し、本発明の第１０の実施の形態を図３１及び３２に示す。

次に、図１〜６に示される本発明の第１の実施の形態に注目されたい。

最初に、導電材料シート（図示せず）が提供される。シート材料から接触子２０を打抜き形成するなどの従来の方法によって、シート材料から接触子２０の連続したストリップを形成する。各接触子２０は、第１の端にテール部２４を有し、第２の端に１対の結合接触子２６ａ及び２６ｂを有する概略長方形の本体２２を含む。該本体２２には、それぞれの接触子２０をウェハに取付けるための貫通する１対の穴２８がある。各接触子２０のテール部２４は、概略「涙滴形」状に形成されている。テール部２４は、本体２２の側面と平行な直線的な側面３１及び３３と、本体２２から延出する丸み付き先端３４に向って内方にテーパが付いた側面３０及び３２とを有する。テール部２４を貫通する穴３６が設けられている。該穴３６は概略「涙滴形」状に形成されており、穴３６の基部３８が丸く、穴３６の側面４０及び４２が丸み付き先端４４に向って内方にテーパが付けられている。穴３６の丸み付き先端４４は、接触子２０の軸に沿って、テール部２４上の丸み付き先端３４とほぼ軸方向に位置合せされている。結合接触子２６ａ及び２６ｂは従来通りのものであり、間に結合接触子（図示せず）を差込むことができる。図１〜６に雌形接触子２０を示したが、適切な雄形結合接触子を代用することによって、本発明により雄形接触子を形成することができることを理解されたい。ストリップ内の隣合った接触子２０間の本体２２の第１の端に第１の支持部材４６が設けられ、ストリップ内の隣合った接触子２０間の本体２２の第２の端に第２の支持部材４８が設けられている。接触子２０は、銅合金やニッケルなどの適切な材料で形成され、テール部２４がすずで、結合接触子２６ａ及び２６ｂが金で選択的にめっきされている。

その後で、はんだワイヤ５０（すず合金で形成することができる）が連続的に供給される。図に示されるように、はんだワイヤ５０は、穴３６の基部３８の寸法より少し小さい寸法の円形断面を有するが、はんだワイヤ５０は他の断面で形成されてもよいことを理解されたい。次に、はんだワイヤ５０は、適切な手段によって所定の長さに切断されてはんだ要素５２が形成される。

該はんだ要素５２は、穴３６に差込まれる。図に示されるように、はんだ要素５２は、穴３６を完全には埋めない。

次に、はんだ要素５２は、該はんだ要素５２を接触子２０のテール部２４に機械的に固定するのに適切な手段によって冷間成形され、それにより、接触子２０のテール部２４にはんだ塊５４が形成され、接触子組立体が完成する。はんだ塊５４が接触子２０に打込まれるので、先行技術のはんだボールよりも重いはんだ塊５４を提供することができる。冷間成形の結果、はんだ要素５２は、接触子２０のテール部２４上で「涙滴」形のはんだ塊５４に変形される。「涙滴」形のはんだ塊５４は、ほぼ丸い基部５６を有し、側面５８及び６０には丸み付き先端６２に向って内方にテーパが付けられている。はんだ塊５４の丸み付き先端６２は、接触子２０の軸に沿って、接触子２０のテール部２４の丸み付き先端３４とほぼ軸方向に位置合せされている。図４及び５に示されるように、形成されたはんだ塊５４は、接触子２０のテール部２４の縁より後退しており、それにより、接触子２０の一部分がはんだ塊５４全体の周りに露出している。はんだ塊５４は、ばらばらのボールを使用する先行技術と対照的に、接触子２０に管理された工程で取付けられる。

次に、はんだ塊５４を取付けた接触子２０のストリップは、ウェハ６４に差込まれる。次に、隣合った接触子２０間の支持体４６及び４８が適切な手段によって除去され、個別の接触子２０が形成され、ウェハ６４によって保持される。接触子２０が取付けられたウェハ６４は、結合コネクタ組立体６８とプリント配線基板７０に接続するためにコネクタ組立体６６に差込まれる。接触子２０のテール部２４は、プリント配線基板７０と結合するようにコネクタ組立体６６から延出している。

これらのステップは、連続ライン組立で行われることが好ましい。はんだ要素５２の接触子２０への取付は、櫛（くし）状の接触子、あるいは、プラスチック成形品に組込まれた櫛状の接触子上において接触子毎に（１度に１個の接触子に対して）行うことができる。

プリント配線基板７０は従来通りに形成され、接触子２０と結合するための導電パッド７２を含む。各パッド７２上に、はんだペースト付着層７４が従来のように配置される。

はんだ塊５４を有する各接触子２０をプリント配線基板７０と結合するために、図４に示されるように、テール部２４が、プリント配線基板７０上の導電パッド２４に近付けられ、はんだ塊５４が、はんだペースト７４内に少なくとも部分的に浸される。接触子２０の丸み付き先端３４は、はんだペースト７４内への貫入部（penetrator）として作用し、接触子２０がプリント配線基板７０と完全に係合されたときに導電パッド７２と係合する（接触子２０のテール部２４とパッド７２との実際の係合を妨げるはんだペーストが多少残ってもよい）。

プリント配線基板７０は完全には平坦（たん）でなくてもよく、導電パッド７２の共平面性のばらつきがあってもよい。接触子２０のテール部２４と導電パッド７２との係合は、共平面性の欠如と関連したはんだ付問題を最小にするのを助ける。何故なら、はんだボールの場合のようにはんだペーストの上に配置されるのではなく、テール部２４がはんだペースト付着層７４に突き刺さり、導電パッド７２と実際に接触するからである。それにより、はんだペースト付着層７４の厚さとほぼ等しい共平面性公差が実現される。はんだ塊５４の縁５８、６０及び６２と接触子２０のテール部２４の縁３０、３２及び３４との間に凹部ができるので、はんだ塊５４が丸み付き先端３４と導電パッド７２との間の接触領域の共平面性と干渉するのを防ぐ。

次に、リフロー工程によって、はんだペースト７４とはんだ塊５４が永久的に係合して、図６に示されるようなはんだ接合が形成される。リフロー工程中に、はんだ塊５４は、少なくとも部分的に溶け、溶けたはんだペースト７４と合わさる。接触子２０がはんだペースト７４に突き刺さるので、リフロー工程中の接触子２０とはんだペースト７４との間の動きが小さくなる。少なくとも部分的に溶けたはんだ塊５４は、接触子２０の第１の端の丸み付き先端３４に集まる。その結果、このはんだ接合は、はんだボールの場合に生じる可能性のある膨らみを形成しない。接触子２０内の穴３６によって、はんだ接合が形成されたときに接触子２０と溶けたはんだ塊５４とはんだペースト７４との間の付加的な取付点が提供される。

次に、図７〜１３に示した本発明の第２の実施の形態に注目されたい。

最初に、導電材料シート（図示せず）が提供される。シート材料から接触子１２０を打抜くなどの従来の方法によって、シート材料から接触子１２０の連続したストリップを形成する。各接触子１２０は、第１の端にテール部１２４とを有し、第２の端に結合接触子１２６を有する概略長方形の本体１２２を含む。第２の実施の形態では、雄形接触子１２０を示しているが、適切な雌形結合接触子を形成することによって雌形接触子を形成することができることを理解されたい。本体１２２には、それぞれの接触子１２０をウェハ１６４に取付けるための貫通する穴１２８がある。各接触子１２０のテール部１２４は、概略「狼の頭形」状に形成される。テール部１２０は、長方形の本体１２２の側縁と平行な直線的な側縁１３１及び１３３を有する。下縁は、丸み付き先端１３４ｃに向って互いに近付くようにテーパが付けられた側面１３４ａ及び１３４ｂを有する湾曲した中間部分１３４を有する概略平坦な端部１３０及び１３２を有する。平坦な端部１３０及び１３２は、側縁１３１及び１３３に対してほぼ垂直である。テール部１２４を貫通する穴１３６が設けられている。該穴１３６は、丸みの付いた角を有する概略正方形である。穴１３６の一方の面の縁には面取部１３７が設けられている。ストリップ内の隣合った接触子１２０間の本体１２２の第１の端に第１の支持部材１４６が設けられ、ストリップ内の隣合った接触子１２０間の本体１２２の第２の端に第２の支持部材１４８が設けられている。接触子１２０は、銅合金やニッケルなどの適切な材料で形成されており、テール部がすずで、結合接触子が金で選択的にめっきされている。

その後で、はんだ材料１５０（すず合金で形成することができる）のストリップが提供される。板抜きパンチ１７６と型を使って、はんだ材料１５０のストリップから所定の形状を打抜き、それにより、はんだ要素１５２が形成される。該はんだ要素１５２は、概略「狼の頭形」状に形成される。はんだ要素１５２は、上縁１５６、側縁１５８及び１６０並びに下縁１６２を有する。上縁１５６には、両側に平坦端部１８０及び１８２を有する概略Ｖ字形の凹部１７８がある。側縁１５８及び１６０は直線的であり、上縁１５６の平坦端部１８０及び１８２に対してほぼ垂直である。下縁１６２には、間に中間部分を有するほぼ平坦な端部１８４及び１８６がある。平坦端部１８４及び１８６は、側縁１５８及び１６０に対してほぼ垂直であり、端部１８０及び１８２とほぼ平行である。中間部分は、端部１８４及び１８６から互いに近付く方向にそれぞれテーパが付けられた第１の面１８８と第２の面１９０及びそれらの間の平坦部分１９２から形成される。第１及び第２の面１８８及び１９０並びに中間部分１９２が先端を形成する。

次に、面取部１３７のない穴の側面に取付けるはんだ要素１５２を、接触子１２０のテール部１２４上に置く。はんだ要素１５２の先端１８８、１９０及び１９２は、接触子１２０の軸に沿ってテール部１２４の先端１３４とほぼ軸方向に位置合せされている。

板抜きパンチ１７６内に配置された押出パンチ１９４と型（図示せず）を使って、はんだ要素１５２の内側部分１９６を変形させて接触子１２０の穴１３６の中に入れ、その結果、内側部分１９６の一部分１９７が、穴１３６の面取部１３７内に配置される。

次に、テール部１２４の反対側の結合パンチ１９８が部分１９７と係合されてブルーム（bloom ）が形成され、それにより、部分１９７が膨脹して面取部１３７が埋まり、はんだ要素１５２が接触子１２０に機械的に固定され、接触子組立体が完成する。これにより、接触子１２０のテール部１２４上にはんだ塊１５４が形成される。該はんだ塊１５４が接触子に打込まれるので、先行技術のボールより重いはんだ塊１５４を使用することができる。図１１は、接触子１２０のないはんだ塊１５４を示す。部分１９７と内側部分１９６によって形成されたブルームをはっきり見ることができる。図８に示されるように、はんだ塊１５４の縁１８４、１８６、１８８、１９０及び１９２は、接触子１２０のテール部１２４の縁１３０、１３２及び１３４より後退しており、その結果、それらの縁の間に接触子１２０の一部分が露出する。

はんだ塊１５４は、ばらばらのボールを使用する先行技術と対照的に、接触子１２０に管理された工程で取付けられる。

次に、はんだ塊１５４を付着させた接触子１２０のストリップをウェハ１６４に挿入する。次に、接触子１２０間の支持体１４６及び１４８を適切な手段で除去し、その結果、個別の接触子１２０が形成されウェハ１６４によって保持される。該ウェハ１６４及び接触子１２０は、結合接触子とプリント配線基板（図示せず）に接続するためにコネクタ組立体（図示せず）に差込まれる。接触子１２０のテール部１２４は、プリント配線基板と結合するためにコネクタ組立体から延出している。

これらのステップは、連続ライン組立で行われることが好ましい。図に示されるように、接触子１２０のストリップは第１の方向に移動され、はんだ材料１５０のストリップは、移動している接触子１２０のストリップに対して垂直に移動される。さらに、パンチ１７６、１９４及び１９８と関連した型は、１度に複数のはんだ塊を形成するように構成することができる。

プリント配線基板は従来通りに形成され、接触子のテール部と結合する導電パッド（図示せず）を含む。各パッド上に、はんだペースト付着層（図示せず）が提供される。

はんだ塊１５４を有する各接触子１２０をプリント配線基板と結合するために、接触子１２０のテール部１２４が導電パッドに近付けられ、はんだ塊１５４が、少なくとも部分的にはんだペーストに浸される。テール部１２４の丸み付き先端１３４は、はんだペーストへの貫入部として作用し、接触子１２０がプリント配線基板と完全に係合したときに導電パッドと係合することが好ましい（接触子のテール部とパッドとの実際の係合を妨げるはんだペーストが多少残ってもよい）。

プリント配線基板は完全に平坦でなくてもよく、導電パッドの共平面性にばらつきがあってもよい。接触子１２０のテール部１２４と導電パッドとの係合は、共平面性の欠如と関連したはんだ付問題を最小にするのを助ける。何故なら、はんだボールの場合のようにはんだペーストの上に配置されるのではなく、接触子１２０がはんだペースト付着層に突き刺さり、導電パッドと実際に接触するからである。それにより、導電パッド上のはんだペースト付着層の厚さとほぼ等しい共平面性公差が実現される。はんだ塊１５４と接触子１２０の縁１３０、１３２及び１３４との間に形成される凹部は、はんだ塊１５４が、丸み付き先端１３４と導電パッドとの間の接触領域の共平面性と干渉するのを防ぐ。

次に、リフロー工程によって、はんだペーストとはんだ塊１５４とが永久的に結合される。リフロー工程中に、はんだ塊１５４は、少なくとも部分的に溶け、溶けたはんだペーストと合わさってはんだ接合を形成する。はんだ塊１５４の平坦端部１８４及び１８６は、はんだ付を容易にするためにプリント配線基板の十分近くに配置され、はんだ接合を強化するために平坦端部１３０及び１３２とはんだペーストとの間に更にはんだが溜（た）まることを可能にする。接触子１２０がはんだペーストに突き刺さるので、リフロー工程中の接触子１２０とはんだペーストとの間の動きが小さくなる。少なくとも部分的に溶けたはんだ塊１５４は、接触子１２０の第１の端の丸み付き先端１３４に集まる。

次に、図１４〜１７に示した本発明の第３の実施の形態に注目されたい。第３の実施の形態で使用される接触子１２０は、第２の実施の形態の接触子１２０と同じであり、同一の方法で形成される。したがって、ここでは同じ詳細は繰返さない。

接触子１２０の形成後に、はんだ材料２５０のストリップ（すず合金で形成することができる）が提供される。押出成形機及び関連した型２００を使用して、はんだ材料２５０のストリップの一方の側に複数の離間した軸部２９６を形成する。該軸部２９６は、接触子１２０内の対応する穴１３６に通される。

その後で、打抜き結合パンチ１７６及び関連した型を使用して、軸部２９６の周りのはんだ材料２５０のストリップから複数の所定の形状を打抜く。該所定の形状は、概略「狼の頭形」状に形成される。所定の形状は、上縁２５６、側縁２５８と２６０及び下縁２６２を有する。上縁２５６には、両側に平坦端部２８０及び２８２を有する概略Ｖ字形の凹部２７８がある。側縁２５８及び２６０は、直線的であり、上縁２５６上の平坦端部２８０及び２８２に対してほぼ垂直である。下縁２６２には、中間部分を有するほぼ平坦な端部２８４及び２８６がある。平坦端部２８４及び２８６は、側縁２５８及び２６０に対してほぼ垂直であり、また端部２８０及び２８２とほぼ平行である。中間部分は、端部２８４及び２８６から互いに近付く方向にそれぞれテーパが付けられた第１の面２８８及び第２の面２９０と、その間の平坦部分２９２とによって形成される。第１及び第２の面２８８及び２９０と中間部分２９２とが先端を形成する。

はんだ要素の１つをそれぞれの接触子１２０に取付ける方法について、他のはんだ要素が同じ方法で同時にそれぞれの接触子１２０に接続されるという理解のもとで説明する。打抜き結合パンチ１７６によって所定の形状が接触子１２０のテール部１２４に係合されて、はんだ要素が形成される。下縁２８４、２８６、２８８、２９０及び２９２によって形成される先端は、接触子１２０の軸に沿って、テール部１２４の丸み付き先端１３２とほぼ軸方向に位置合せされる。

打抜き結合パンチ１７６は、ブルームを形成するために軸部２９６と係合され、それにより、軸部２９６が膨張し、面取部１３７が埋まり、はんだ要素が接触子１２０に機械的に固定され、接触子組立体が完成する。これにより、接触子１２０のテール部１２４上にはんだ塊２５４が形成される。該はんだ塊２５４が接触子１２０に打込まれるので、先行技術のボールより重いはんだ塊２５４を使用することができる。該はんだ塊２５４の下縁２８４、２８６、２８８、２９０及び２９２は、接触子１２０のテール部１２４の下縁よりも後退しており、その結果、それらの縁の間に接触子１２０の一部分が露出される。

はんだ塊２５４は、ばらばらのボールを使用する先行技術と対照的に、接触子１２０に管理された工程で取付けられる。

次に、はんだ塊２５４を付着させた接触子１２０のストリップをウェハ１６４に挿入する。次に、接触子１２０間の支持体が適切な手段によって除去され、それにより、個別の接触子１２０が形成され、ウェハ１６４によって保持される。該ウェハ１６４及び接触子１２０は、結合接触子とプリント配線基板（図示せず）に接続するためにコネクタ組立体（図示せず）に挿入される。接触子１２０のテール部１２４は、プリント配線基板と結合するためにコネクタ組立体から延出している。

これらのステップは、連続ライン組立で行われることが好ましい。図に示されるように、接触子１２０のストリップは、第１の方向に沿って移動され、はんだ材料２５０のストリップは、移動している接触子１２０のストリップに対して垂直に移動される。

はんだ塊２５４を有する各接触子１２０をプリント配線基板と結合するために、接触子１２０のテール部１２４が、導電パッドに近付けられ、はんだ塊２５４は、はんだペーストに少なくとも部分的に浸される。テール部１２４の丸み付き先端１３４は、はんだペースト内への貫入部として作用し、接触子１２０がプリント配線基板と完全に係合したときに導電パッドと係合することが好ましい（接触子のテール部とパッドとの実際の係合を妨げるはんだペーストが多少残ってもよい）。

プリント配線基板は完全に平坦でなくてもよく、導電パッドの共平面性のばらつきがあってもよい。接触子１２０のテール部１２４と導電パッドとの係合は、共平面性の欠如と関連したはんだ付問題を最小にするのを助ける。何故なら、はんだボールの場合のようにはんだペーストの上に配置されるのではなく、接触子１２０がはんだペースト付着層に突き刺さり、導電パッドと実際に接触するからである。それにより、導電パッド上のはんだペースト付着層の厚さとほぼ等しい共平面性公差が実現される。はんだ塊２５４と接触子１２０の下縁との間に凹部が形成されるので、はんだ塊２５４が丸み付き先端２３４と導電パッドとの間の接触領域の共平面性と干渉するのを防ぐ。

次に、リフロー工程によって、はんだペーストとはんだ塊２５４とが永久的に結合される。リフロー工程中に、はんだ塊２５４は、少なくとも部分的に溶け、溶けたはんだペーストと合わさってはんだ接合を形成する。はんだ塊２５４上の平坦端部２８４及び２８６は、はんだ付を容易にするためにプリント配線基板の十分近くに配置され、はんだ接合を強化するために接触子１２０の平坦端部とはんだペーストとの間に更に多くのはんだが溜まることを可能にする。接触子１２０がはんだペーストに突き刺さるので、リフロー工程中の接触子１２０とはんだペーストとの間の動きが小さくなる。少なくとも部分的に溶けたはんだ塊２５４は、接触子１２０の第１の端の丸み付き先端１３４に集まる。

図１８に示される本発明の第４の実施の形態に注目されたい。第４の実施の形態で使用される接触子１２０は、第２の実施の形態の接触子１２０と同じであり、同一の方法で形成される。したがって、ここでは同じ詳細は繰返さない。

第４の実施の形態は、はんだ材料のストリップ（すず合金から形成することができる）から打抜かれる所定の形状を別の方法で形成するという点が第２の実施の形態と異なる。所定の形状は、上縁３５６、側縁３５８、３６０及び下縁３６２を有する。上縁３５６は直線的である。側縁３５８及び３６０は、直線的であり、直線的な上縁３５６に対してほぼ垂直である。丸みのある角が、上縁３５６とそれぞれの側縁３５８及び３６０とを接合する。下縁３６２には、中間部分を有する概略平坦な端部３８４及び３８６がある。平坦端部３８４及び３８６は、側縁３５８及び３６０に対してほぼ垂直であり、また、上縁３５６に対してほぼ平行である。丸みのある角が、平坦端部３８４及び３８６とそれぞれの側縁３５８及び３６０とを接合する。中間部分は、端部３８４及び３８６から互いに近付く方向にそれぞれテーパが付けられた第１の面３８８及び第２の面３９０と、第１の面３８８及び第２の面３９０の間の平坦部分３９２とによって形成される。第１及び第２の面３８８及び３９０と中間部分３９２とが先端を形成する。

第４の実施の形態の平坦端部３８４及び３８６と先端の平坦部分３９２との距離は、第２の実施の形態の平坦端部１８４及び１８６並びに２８４及び２８６と先端の平坦部分１９２及び２９２との距離より近い。

この第４の実施の形態で形成される所定の形状は、はんだ塊３５４を形成するために第２の実施の形態で説明したのと同じ方法で接触子１２０に結合され、第２の実施の形態と関連して説明したようにプリント配線基板に接合される。

リフロー工程中、はんだ塊３５４は、少なくとも部分的に溶け、溶けたはんだペーストと合わさってはんだ接合を形成する。はんだ塊３５４上の平坦端部３８４及び３８６は、はんだ付を容易にするためにプリント配線基板の十分近くに配置され、はんだ接合が強化されるために接触子１２０の平坦端部とはんだペーストの間に更にはんだが溜まることを可能にする。平坦端部３８４及び３８６が、先端の平坦部分３９２の近くにあるので、溶けたはんだの毛管作用が大きくなってより強いはんだ接合が得られる。接触子１２０がはんだペーストに突き刺されるので、リフロー工程中の接触子１２０とはんだペーストとの間の動きが小さくなる。少なくとも部分的に溶けたはんだ塊３５４は、接触子１２０の第１の端の丸み付き先端１３４に集まる。

図１９に示される本発明の第５の実施の形態に注目されたい。この第５の実施の形態に示したはんだ塊３５４は、第４の実施の形態に示したものと同じである。

第５の実施の形態で使用される接触子１２０は、第２の実施の形態の接触子１２０と実質的に同一であり、したがって、ここでは異なる点だけを説明する。同一でない場合、類似の要素には類似の参照符号が使用される。

本体１２２は、テール部１２４と、接触子１２０をウェハに取付けるための穴との間に貫通する穴４０２を含む。該穴４０２は楕（だ）円形であり、その長手方向は、接触子１２０の長軸に沿った方向である。その結果、穴４０２の横には２本の細いビーム４０４及び４０６が形成される。穴４０２とビーム４０４及び４０６とは、シートから接触子１２０を打抜くような従来の方法によってシート材料から形成される。

穴４０２とビーム４０４及び４０６とを作成することによって、得られるはんだ接合の疲れ強さが改善される。使用中に起こる周期的な温度変化のために、接触子１２０が接続されたプリント配線基板とコネクタ組立体とは異なる比率で膨脹する。その結果、接触子１２０は、はんだ接合に対して回転する。回転が大きくなるか繰返されると、はんだ接合が壊れる可能性がある。穴３０２とビーム４０４及び４０６とを作成することによって、接触子１２０のはんだペーストに埋込まれる部分の回転がかなり小さくなる。片持ち梁（はり）が曲がるとき、その自由端も回転し、変形した片持ち梁の形状が放物線状となる。楕円形の穴４０２は、接触子１２０の完全なままの部分の曲がりを制限し、それにより回転が減少し、普通ならばはんだペーストが受けるねじれ作用が大幅に小さくなる。その結果、接触子１２０のはんだペーストに埋込まれた部分に伝わる力が小さくなり、疲れ強さが大きくなる。

次に、図２０〜２３に示される本発明の第６の実施の形態に注目されたい。

最初に、導電材料シート（図示せず）が提供される。シートから接触子５２０を打抜き形成するような従来の方法によって、接触子５２０の連続したストリップがシート材料から形成される。各接触子５２０は、第１の端にテール部５２４を有し、第２の端に結合接触子５２６を有する概略長方形の本体５２２を有する。該本体５２２には、それぞれの接触子５２０をウェハに取付けるために貫通する１対の穴５２８がある。各接触子５２０のテール部５２４は、ほぼ丸くされている。テール部５２４は、本体５２２の側面と平行な直線的な側面５３１及び５３３と丸み付き端５３４とを含む。テール部５２４を貫通する穴５３６が設けられている。該穴５３６は概略円形であるが、他の形状にすることもできる。結合接触子５２６は従来通りのものであり、間に結合接触子（図示せず）を差込むことを可能にする。図２０〜２２に雄形接触子５２０を示したが、適切な雌形結合接触子を代用することによって、本発明による雌形接触子を形成することができることを理解されたい。支持部材（図示せず）は、他の実施の形態で設けられているものと同じように、ストリップ内の隣合った接触子５２０間の、本体５２２の第１の端と本体５２２の第２の端とに設けられる。接触子５２０は、銅合金やニッケルなどの適切な材料で形成され、テール部５２４がすずで、結合接触子５２６が金で選択的にめっきされている。

その後で、はんだワイヤ（すず合金で形成することができる）（図示せず）が連続的に供給される。はんだワイヤは、穴５３６の寸法よりわずかに小さい寸法を有する円形断面を有するが、はんだワイヤが他の断面で形成されてもよいことを理解されたい。次に、はんだワイヤは、適切な手段によって所定の長さに切断されてはんだ要素５５２が形成される。次に、はんだ要素５５２が穴５３６に差込まれる。

次に、はんだ要素５５２は、該はんだ要素５５２を接触子５２０のテール部５２４に機械的に固定する適切な手段によって冷間成形され、それにより、接触子５２０のテール部５２４上にはんだ塊５５４が形成され、接触子組立体が完成する。はんだ塊５５４が接触子５２０に打込まれるので、先行技術のはんだボールよりも重いはんだ塊５５４を提供することができる。冷間成形の結果、はんだ要素５５２は、接触子５２０のテール部５２４上で円形のはんだ塊５５４に変形される。図２２及び２３に示されるように、形成されたはんだ塊５５４は、接触子５２０のテール部５２４の縁の上に重なり、その結果、はんだ塊５５４全体の周りに接触子５２０の一部分は露出しない。これは、接触子５２０のテール部５２４の縁に重なるブルームを形成するのに十分な材料を提供することができるように、十分に長いはんだワイヤを提供することによって達成される。はんだ塊５５４は、ばらばらのボールを使用する先行技術と対照的に、接触子５２０に管理された工程で取付けられる。

次に、はんだ塊５５４を取付けた接触子５２０のストリップが、ウェハ５６４に差込まれる。次に、隣合った接触子５２０間の支持体が適切な手段によって除去され、その結果、個別の接触子５２０が形成され、ウェハ５６４によって保持される。接触子５２０を取付けられたウェハ５６４は、結合コネクタ組立体（図示せず）とプリント配線基板（図示せず）に接続するためにコネクタ組立体５６６に差込まれる。接触子５２０のテール部５２４は、プリント配線基板と結合するためにコネクタ組立体５６６から延出している。

これらのステップは、連続ライン組立で行われることが好ましい。はんだ要素５５２の接触子５２０への取付は、櫛状の接触子、あるいは、プラスチック成形品に組込まれた櫛状の接触子上において、接触子毎に行うことができる。

プリント配線基板は従来通りに形成され、接触子５２０と結合する導電パッドを含む。各パッド上に、はんだペースト付着層が従来のように配置される。

はんだ塊５５４を有する各接触子５２０をプリント配線基板と結合するために、テール部５２４は、プリント配線基板上の導電パッドに近付けられ、はんだ塊５５４が、少なくとも部分的にはんだペーストに浸される。はんだ塊５５４の丸みがつけられた端は、はんだペーストへの貫入部として作用し、接触子５２０がプリント配線基板と完全に係合したときに導電パッドと係合する（はんだ塊５５４とパッドとの実際の係合を妨げるはんだペーストが多少残ってもよい）。

プリント配線基板は完全には平坦でなくてもよく、導電パッドの共平面性にばらつきがあってもよい。はんだ塊５５４と導電パッドとの係合は、共平面性の欠如と関連したはんだ付問題を最小にするのを助ける。何故なら、はんだボールの場合のようにはんだペーストの上に配置されるのではなく、テール部５２４がはんだペースト付着層に突き刺さり、はんだ塊５５４が導電パッドと実際に接触するからである。それにより、はんだペースト付着層の厚さとほぼ等しい共平面性公差が実現される。

次に、リフロー工程によって、はんだペーストとはんだ塊５５４とが永久的に結合して、はんだ接合が形成される。リフロー工程中に、はんだ塊５５４は、少なくとも部分的に溶け、溶けたはんだペーストと合わさる。接触子５２０がはんだペーストに突き刺さるので、リフロー工程中の接触子５２０とはんだペーストとの間の動きが小さくなる。少なくとも部分的に溶けたはんだ塊５５４は、接触子５２０の第１の端の丸み付き先端５３４に集まる。その結果、はんだ接合は、はんだボールの場合に生じることがある膨らみを形成しない。

図２４は、第６の実施の形態の代替を示し、第７の実施の形態を構成する。接触子５２０は、第６の実施の形態の接触子５２０と同じように形成され、類似の要素は類似の参照符号で示される。

接触子５２０を形成した後で、はんだワイヤ（すず合金で形成することができる）（図示せず）が連続的に供給される。はんだワイヤは、接触子５２０内の穴の寸法よりわずかに小さい寸法を有する円形断面を有するが、はんだワイヤを他の断面で形成してもよいことを理解されたい。次に、はんだワイヤは、適切な手段によって、図２１に示されるものと類似した所定の長さに切断されるが、第６の実施の形態のはんだ要素５５２よりも短い所定の長さを有するはんだ要素（図示せず）が形成される。次に、はんだ要素は、接触子５２０の穴に差込まれる。

次に、はんだ要素は、該はんだ要素を接触子５２０のテール部５２４に機械的に固定する適切な手段によって冷間成形され、それにより、接触子５２０のテール部５２４上にはんだ塊５５４’が形成され、接触子組立体が完成する。はんだ塊５５４’が接触子５２０に打込まれるので、先行技術のはんだボールより重いはんだ塊５５４’を提供することができる。冷間成形の結果、はんだ要素は、接触子５２０のテール部５２４上で円形のはんだ塊５５４’に変形される。図２４に示されるように、形成されたはんだ塊５５４’は、接触子５２０のテール部５２４の縁より後退しており、その結果、接触子５２０の一部分がはんだ塊５５４’全体の周りに露出する。はんだ塊５５４’は、ばらばらのボールを使用する先行技術と対照的に、接触子５２０に管理された工程で取付けられる。

次に、はんだ塊５５４’を取付けた接触子５２０のストリップがウェハ５６４に差込まれる。次に、隣合った接触子５２０間の支持体が適切な手段によって除去され、その結果、個別の接触子５２０が形成され、ウェハ５６４によって保持される。接触子５２０が取付けられたウェハ５６４は、結合コネクタ組立体（図示せず）とプリント配線基板（図示せず）とに接続するためにコネクタ組立体５６６に差込まれる。接触子５２０のテール部５２４は、プリント配線基板と結合するためにコネクタ組立体５６６から延出する。

これらのステップは、連続ライン組立で行われることが好ましい。はんだ要素の接触子５２０への取付は、櫛状の接触子、あるいは、プラスチック成形品に組込まれた櫛状の接触子上において、接触子毎に行うことができる。

プリント配線基板は従来通りに形成され、接触子５２０と結合するための導電パッドを含む。各パッド上に、はんだペースト付着層が従来のように配置される。

はんだ塊５５４’を有する各接触子５２０をプリント配線基板と結合するために、テール部５２４が、プリント配線基板上の導電パッドに近付けられ、はんだ塊５５４’が、少なくとも部分的にはんだペーストに浸される。テール部５２４の丸みが付けられた端は、はんだペースト内への貫入部として作用し、接触子５２０がプリント配線基板と完全に係合されたときに導電パッドと係合する（接触子５２０のテール部５２４とパッドとの実際の係合を妨げるはんだペーストが多少残ってもよい）。

プリント配線基板は完全には平坦でなくてもよく、導電パッドの共平面性にばらつきがあってもよい。接触子５２０のテール部５２４と導電パッドとの係合は、共平面性の欠如と関連したはんだ付問題を最小にするのを助ける。何故なら、はんだボールの場合のようにはんだペーストの上に配置されるのではなく、接触子５２０がはんだペースト付着層に突き刺さり、導電パッドと実際に接触するからである。それにより、導電パッド上のはんだペースト付着層の厚さとほぼ等しい共平面性公差が実現される。はんだ塊５５４’と接触子５２０のテール部５２４の縁との間に形成された凹部は、はんだ塊５５４’が、丸み付き端５３４と導電パッドとの間の接触領域の共平面性と干渉するのを防ぐ。

次に、リフロー工程によって、はんだペーストとはんだ塊５５４’が永久的に結合して、はんだ接合が形成される。リフロー工程中に、はんだ塊５５４’は、少なくとも部分的に溶け、溶けたはんだペーストと合わさる。接触子５２０がはんだペーストに突き刺さるので、リフロー工程中の接触子５２０とはんだペーストとの間の動きが少なくなる。少なくとも部分的に溶けたはんだ塊５５４は、接触子５２０の第１の端の丸み付き端５３４に集まる。その結果、はんだ接合は、はんだボールの場合に生じることがある膨らみを形成しない。

次に、図２５〜２９に示した本発明の第８の実施の形態に注目されたい。この第８の実施の形態で使用される接触子１２０は、第２の実施の形態の接触子１２０と同一であり、同一の方法で形成される。したがって、ここでは同じ詳細は繰返さない。

この第８の実施の形態のはんだ塊６５４は、該はんだ塊６５４が本明細書で述べているような過大応力防止機能を含むことを除き、図１４〜１７に示される第３の実施の形態と類似の方法で形成される。

接触子１２０の形成後に、はんだ材料のストリップ（すず合金で形成することができる）が提供される。図１４及び１５に関して説明した方法と同様に、押出成形機及び関連した金型を使って、はんだ材料のストリップの一方の側に複数の離間した軸部を形成する。各軸部２９６は、それぞれの接触子１２０内の対応する穴１３６に通される。

その後で、図１４及び１５に関して説明した方法と同様に、打抜き結合パンチ及び関連した型を使用して、それぞれの軸部２９６の周りのはんだ材料のストリップから複数の所定の形状を打抜く。図２５に最もよく示されるように、所定の形状は、上縁６５６、側縁６５８と６６０及び下縁６６２を有する。上縁６５６は直線的である。側縁６５８及び６６０は直線的であり、直線的な上縁６５６に対してほぼ垂直である。丸みのついた角が、上縁６５６とそれぞれの側縁６５８及び６６０を接合する。下縁６６２は、間に中間部分を有するほぼ平坦な端部６８４及び６８６を有する。平坦端部６８４及び６８６は、側縁６５８及び６６０に対してほぼ垂直であり、上縁６５６とほぼ平行である。丸みのついた角が、平坦端部６８４及び６８６とそれぞれの側縁６５８及び６６０とを接合する。中間部分は、端部６８４及び６８６からそれぞれ互いに近付く方向にテーパが付けられた第１の面６８８及び第２の面６９０と、丸み付き先端６９２とによって形成される。第１及び第２の面６８８及び６９０と中間部分６９２とが先端を形成する。その結果、所定の形状は、平坦部分３９２の代わりに丸み付き先端６９２が設けられているということ以外、第３の実施の形態の形状と同一である。平坦端部６８４及び６８６と丸み付き先端６９２との距離は、第３の実施の形態の平坦端部１８４及び１８６並びに２８４及び２８６と先端の平坦部分１９２及び２９２との距離よりも近い。

はんだ要素の１つをそれぞれの接触子１２０に取付ける方法について、他のはんだ要素をそれぞれの接触子１２０に同じ方法で同時に接続するという理解のもとで説明する。所定の形状が、打抜き結合パンチによって接触子１２０のテール部１２４に係合されて、はんだ要素が形成される。下縁６８４、６８６、６８８、６９０及び６９２によって形成された先端は、テール部１２４のほぼ平坦な端部１３０及び１３２と湾曲した中間部分１３４とによって画定された下縁よりも接触子１２０の軸の方向に延出している。はんだ要素の側面は、テール部１２４の側面と揃（そろ）っている。

図１４及び１５に関して説明した方法と同様に、打抜き結合パンチが軸部２９６と係合されてブルームが形成され、それにより、軸部２９６が膨張して面取部１３７が埋まり、はんだ要素が接触子１２０に機械的に固定され、接触子組立体が完成する。これにより、接触子１２０のテール部１２４上にはんだ塊６５４が形成される。該はんだ塊６５４が接触子１２０に打込まれるので、先行技術のボールよりも重いはんだ塊６５４を使用することができる。該はんだ塊６５４の下縁６８４、６８６、６８８、６９０及び６９２は、接触子１２０のテール部１２４の下縁に重なっている。

はんだ塊６５４は、ばらばらのボールを使用する先行技術と対照的に、接触子１２０に管理された工程で取付けられる。

次に、はんだ塊６５４を付着させた接触子１２０のストリップが、ウェハ（図示せず）に差込まれる。次に、接触子１２０間の支持体（図示せず）が、適切な手段によって除去され、個別の接触子１２０が形成され、ウェハによって保持される。該ウェハ及び接触子１２０は、結合接触子とプリント配線基板（図示せず）に接続するためにコネクタ組立体（図示せず）に差込まれる。接触子１２０のテール部１２４は、プリント配線基板と結合するためにコネクタ組立体から延出している。

これらのステップは、連続ライン組立で行われることが好ましい。接触子１２０のストリップは、第１の方向に沿って移動され、はんだ材料のストリップは、移動している接触子１２０のストリップに対して垂直に移動される。

プリント配線基板は従来通りに形成され、接触子のテール部と結合する導電パッド（図示せず）を含む。各パッド上に、はんだペースト付着層（図示せず）が配置される。

はんだ塊６５４を有する各接触子１２０をプリント配線基板と結合するために、はんだ塊６５４の端が、導電パッドに近付けられ、はんだ塊６５４が、少なくとも部分的にはんだペーストに浸される。はんだ塊６５４の丸み付き先端６２９は、はんだペースト内への貫入部として作用し、接触子１２０がプリント配線基板と完全に係合されたときに導電パッドと係合することが好ましい（はんだ塊６５４とパッドとの実際の係合を妨げるはんだペーストが多少残ってもよい）。はんだ塊６５４を導電パッドと係合する際に、軸部２９６とはんだ塊６５４との間の接続部分が剪（せん）断される場合があり、例えば、接続部分は、３．０〜４．０ニュートンの剪断強度を有する。剪断される際、はんだ塊６５４は、該はんだ塊６５４の丸み付き先端６９２が、接触子１２０の湾曲した中間部分１３４と揃うまでテール部１２４に沿って移動する。はんだ塊６５４は、テール部１２４に当接した状態のままである。これにより、プリント配線基板に対する順応性が高まる。

プリント配線基板は完全には平坦でなくてもよく、導電パッドの共平面性にばらつきがあってもよい。接触子１２０のテール部１２４と導電パッドとの係合は、共平面性の欠如と関連したはんだ付問題を最小にするのを助ける。何故なら、はんだボールの場合のようにはんだペーストの上に配置されるのではなく、接触子１２０がはんだペーストに突き刺さり、はんだ塊６５４が剪断されたときに導電パッドと実際に接触するからである。それにより、導電パッド上のはんだペースト付着層の厚さとほぼ等しい共平面性公差が実現される。

次に、リフロー工程によって、はんだペーストとはんだ塊６５４と接触子１２０とが永久的に結合される。リフロー工程中に、はんだ塊６５４は、少なくとも部分的に溶け、溶けたはんだペーストと合わさってはんだ接合を形成する。はんだ塊６５４の平坦端部６８４及び６８６は、はんだ付けを容易にするためにプリント配線基板の十分近くに配置され、はんだ接合を強化するために接触子１２０の平坦端部とはんだペーストとの間に更にはんだが溜まることを可能にする。接触子１２０が、はんだペーストに突き刺さるので、リフロー工程中の接触子１２０とはんだペーストとの間の動きが小さくなる。少なくとも部分的に溶けたはんだ塊６５４は、接触子１２０の第１の端の丸み付き先端１３４に集まる。

図３０は、本発明の第９の実施の形態を示す。この実施の形態は、はんだ塊７５４の代替形状を示す。はんだ塊７５４は、第８の実施の形態に示される「狼の頭形」状の代わりに円形の縁を有する。第８の実施の形態と同様に、はんだ塊７５４は、第８の実施の形態に関して述べたような過大応力防止機能を提供するために接触子１２０の端より突出している。

図３１及び３２に示される本発明の第１０の実施の形態に注目されたい。

第１０の実施の形態に使用される接触子１２０は、第２の実施の形態の接触子１２０と実質的に同一であり、したがって、ここでは異なる点だけを説明する。同一でない場合は、類似の要素に類似の参照符号を使用する。

第２の実施の形態のテール部１２４を貫通する穴１３６は削除されている。代わりに、はんだ塊８５４は、接触子１２０のテール部１２４にステープル式に留められている。テール部１２４のそれぞれの直線的な側縁１３１及び１３３は、それぞれの側縁１３１及び１３３の長さに沿った切欠き８３９及び８４１を有する。

接触子１２０の形成後に、はんだ材料のストリップ（すず合金から形成することができる）が提供される。打抜き結合パンチ及び関連した型を使用して、はんだ材料のストリップから複数の所定の形状を打抜く。該所定の形状は、概略「狼の頭形」状に形成された本体８５９を有し、該本体８５９からアーム８６１及び８６３が延出している。所定の形状は、上縁８５６並びに側縁８５８及び８６０を有し、側縁８５８から外方に延出するアーム８６１、側縁８６０から外方に突出するアーム８６３及び下縁８６２を有する。側縁８５８及び２６０は直線的であり、上縁８５６に対してほぼ垂直である。下縁８６２は、間に中間部分を有するほぼ平坦な端部８８４及び８８６を有する。平坦端部８８４及び８８６は、側縁８５８及び８６０に対してほぼ垂直であり、また、上縁８５６に対してほぼ平行である。中間部分は、端部８８４及び８８６から丸み付き端８９２に向って互いに近付くようにそれぞれテーパが付けられた第１の面８８８及び第２の面８９０で形成される。第１及び第２の面８８８及び８９０並びに丸み付き端８９２が先端を形成する。

はんだ要素の１つをそれぞれの接触子１２０に取付ける方法について、他のはんだ要素が同じ方法で同時にそれぞれの接触子１２０に接続されるという理解のもとで説明する。本体８５９が、接触子１２０のテール部１２４の一方の面に係合されて、はんだ要素が形成される。縁８８４、８８６、８８８、８９０及び８９２は、接触子１２０の軸の方向に、テール部１２４の丸み付き先端１３２よりも延出している。下縁８８４、８８６、８８８、８９０及び８９２は、テール部１２４の丸み付き先端１３２よりも延出しているが、これらの縁が、接触子１２０の縁と揃っていてもよく、縁より引込んでいてもよいことを理解されたい。

アーム８６１及び８６３は、適切な手段によってテール部１２４の周りを囲むように曲げられ、切欠き８３９及び８４１内で係合される。アーム８６１及び８６３の端は、テール部１２４のはんだ要素の本体８５９と反対側になる。これにより、はんだ要素が接触子１２０に機械的に固定され、接触子組立体が完成する。これにより、接触子１２０のテール部１２４上にはんだ塊８５４が形成される。はんだ塊８５４が接触子１２０にステープル式に留められるので、先行技術のボールよりも重いはんだ塊８５４を使用することができる。該はんだ塊８５４は、ばらばらのボールを使用する先行技術と対照的に、接触子１２０に管理された工程で取付けられる。

２本のアーム８６１及び８６３を示し説明したが、接触子１２０のテール部１２４の周りを囲む単一のアームあるいは３本以上のアームを設けることも本発明の範囲内である。

次に、はんだ塊８５４を付着させた接触子１２０のストリップをウェハに差込む。次に、接触子１２０間の支持体が適切な手段によって除去され、それにより、個別の接触子１２０が形成され、ウェハによって保持される。該ウェハと接触子１２０は、結合接触子とプリント配線基板（図示せず）に接続するためにコネクタ組立体（図示せず）に差込まれる。接触子１２０のテール部１２４は、プリント配線基板と結合するためにコネクタ組立体から延出する。

これらのステップは、連続ライン組立で行われることが好ましい。

プリント配線基板は従来通りに形成され、接触子のテール部と結合するための導電パッド（図示せず）を含む。各パッド上に、はんだペースト付着層（図示せず）が配置される。

はんだ塊８５４を有する接触子１２０をプリント配線基板と結合するために、はんだ塊８５４は、導電パッドに近付けられ、はんだペースト内に少なくとも部分的に浸される。はんだ塊８５４の丸み付き先端８９２は、はんだペースト内への貫入部として作用し、接触子１２０がプリント配線基板と完全に係合されたときに導電パッドと完全に係合することが好ましい（接触子のテール部とパッドとの実際の係合を妨げるはんだペーストが多少残ってもよい）。

プリント配線基板は完全には平坦でなくてもよく、導電パッドの共平面性にばらつきがあってもよい。はんだ塊８５４のテール部の丸み付き先端８９２と導電パッドとの係合は、共平面性の欠如と関連したはんだ付問題を最小にするのを助ける。何故なら、はんだボールの場合のようにはんだペーストの上に配置されるのではなく、はんだ塊８５４がはんだペーストに突き刺さり、導電パッドと実際に接触するからである。導電パッド上のはんだペースト付着層の厚さとほぼ等しい共平面性公差が実現される。

次に、リフロー工程によって、はんだペーストとはんだ塊８５４とが永久的に結合する。リフロー工程中に、はんだ塊８５４は、少なくとも部分的に溶け、溶けたはんだペーストと合わさってはんだ接合を形成する。はんだ塊８５４上の平坦端部８８４及び８８６は、はんだ付けを容易にするためにプリント配線基板の十分近くに配置され、接合を強化するために接触子１２０の平坦端部とはんだペーストとの間に更にはんだが溜まることを可能にする。接触子１２０がはんだペーストに突き刺さるので、リフロー工程中の接触子１２０とはんだペーストとの間の動きが小さくなる。少なくとも部分的に溶けたはんだ塊８５４は、接触子１２０の第１の端の丸み付き先端１３４に集まる。

これらの各実施の形態では、はんだ塊は、接触子を溶かすことなく接触子に機械的に固定される。はんだ塊は、はんだボールが接触子の端に融着される先行技術と違って接触子に融着されない。

接触子の実施の形態を接触子のストリップに関して説明したが、この方法を使用して接触子を１個ずつ形成することができることを理解されたい。

他の実施の形態の接触子２０及び１２０に穴４０２を設けて同じ利点を得ることができることを理解されたい。

本発明の好ましい実施の形態を示し説明したが、添付の特許請求の範囲の精神及び範囲から逸脱することなく当業者が本発明の様々な改良物を考案することができる。

接触子組立体の第１の好ましい実施の形態を形成するためのステップを示す斜視図である。コネクタ組立体に差込まれた状態で示された、図１の第１の好ましい実施の形態に従って形成された接触子組立体の斜視図である。コネクタ組立体に差込まれプリント配線基板と結合された状態で示された、図１の接触子組立体の側面図である。コネクタ組立体に差込まれプリント配線基板と結合する準備ができた状態で示された、図１の接触子組立体の一部分の拡大側面図である。コネクタ組立体に差込まれプリント配線基板と結合する準備ができた状態で示された、図１の接触子組立体の一部分の更に拡大した側面図である。コネクタ組立体に差込まれプリント配線基板と結合された状態で示された、図１の接触子組立体の斜視図である。図１の接触子組立体を形成するステップを示す斜視図である。第２の好ましい実施の形態によって形成された接触子組立体の一部分の斜視図である。図８の接触子組立体を形成するステップを示す斜視図である。図８の接触子組立体を形成するステップを示す斜視図である。図８の接触子組立体の一部分の斜視図である。図８の接触子組立体を形成するステップを示す斜視図である。ウェハで接合された図８の複数の接触子組立体の斜視図である。第３の好ましい実施の形態によって接触子組立体を形成し複数の接触子組立体を結合するステップを示す斜視図である。第３の好ましい実施の形態によって接触子組立体を形成し複数の接触子組立体を結合するステップを示す斜視図である。第３の好ましい実施の形態によって形成された接触子組立体の斜視図である。第３の好ましい実施の形態による複数の接触子組立体を結合するステップを示す斜視図である。第４の好ましい実施の形態によって形成された接触子組立体の斜視図である。第５の好ましい実施の形態によって形成されコネクタに組込まれた複数の接触子組立体の斜視図である。第６の好ましい実施の形態によって接触子組立体を形成するステップを示す斜視図である。第６の好ましい実施の形態によって接触子組立体を形成するステップを示す斜視図である。第６の好ましい実施の形態によって形成された接触子組立体の斜視図である。第６の好ましい実施の形態によって形成されコネクタ組立体に組込まれた複数の接触子組立体の斜視図である。第７の好ましい実施の形態によって形成されコネクタ組立体に組込まれた複数の接触子組立体の斜視図である。第８の好ましい実施の形態によって形成された接触子組立体の斜視図である。第８の好ましい実施の形態によって形成された接触子組立体の斜視図である。図２５及び２６の接触子組立体の断面図である。プリント配線基板への取付時の接触子組立体の側面図である。プリント配線基板への取付時の接触子組立体の側面図である。第９の好ましい実施の形態によって形成された接触子組立体の斜視図である。第１０の好ましい実施の形態によって形成された接触子組立体の斜視図である。第１０の好ましい実施の形態によって形成された接触子組立体の斜視図である。

Claims

接触子とはんだ要素とを有する接触子組立体であって、
前記接触子は、第１及び第２の端部を備えた本体と、該本体の第１の端部に設けられたテール部と、前記本体の第２の端部に設けられた結合接触部と、前記本体を貫通して設けられた穴とを備え、
前記テール部及び本体は平板状であり、前記テール部は、一点に向うテーパが付けられ、実装面と係合するように配置された下端縁を備え、
前記テール部及び本体は第１及び第２の側面を備え、前記第１及び第２の側面は、互いに平行であって実装面に対して垂直になるように配置され、
前記穴は前記テール部に設けられ、前記穴はその縁によって画定され、前記穴の縁は前記テール部における本体の縁からわずかに離れかつ本体の縁と別個に形成され、
前記はんだ要素は前記テール部の第１の側面に装着され、前記はんだ要素は平坦であり、前記はんだ要素は一点に向うテーパが付けられた結合縁を含み、前記はんだ要素は冷間成形されて前記穴に入れられ、前記テール部の第２の側面と同一平面を形成する部分を含む接触子組立体。
前記穴は前記第２の側面に面取部を備え、前記はんだ要素の前記穴に入れられた部分は前記面取部を埋めるように冷間成形される、請求項１に記載の接触子組立体。
前記はんだ要素の結合縁は、前記テール部の下端縁を越えて延在し、前記実装面と、前記テール部の下端縁よりも先に係合する、請求項１又は２に記載の接触子組立体。