TWI326235B - Method of attaching a solder element to a contact and the contact assembly formed thereby - Google Patents

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九、發明說明： 附著焊接元件至接點的方法及藉 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種 此方法形成之接點總成。 【先前技術】 發明背景 在組裂-球格柵陣列之習知方法中，一焊料球 一接點之末端。該等焊料球會因為它們是鬆_而難以斑 該專接點組裝在-起，此外，該焊料球之組裝是脆弱的（焊 枓球會掉落）。另外’要在該印刷電路板上維持該球格拇陣 列與該等導電墊之平面性是困難的，因為各球係位在該印 刷電路板之導㈣上之烊料糊頂部上a該焊料球會與在該 接點與該導電㈣之接觸領域之共平面性發生衝突。此 外w „玄焊料球炫化且在該接點與該導電塾之間形成一焊 接點時’會形成-㈣，㊉在該焊接財之隆起會造成相 鄰接點間之短路。 本發明提供一可克服這些問題之接點總成，且該接點 總成之其他優點可在配合研究圖式研讀添附揭露内容後了 解。 【發明内容】 發明概要 簡言之，本發明揭露一種附著焊接元件至一接點的方 法及藉此方法形成之接點總成。該接點總成係使用在一連 接器中，且該谭接元件係樁固或針固在該接點上。該焊接 ，件可採用多種不同形狀且在此揭露的是一淚滴形、一 狼頭，，形、及一圓形。此外，亦在該接點總成安裝在一 P刷電路板上時提供—過度保護應力裝置。 圖式簡單說明 本發明之結構與操作之架構與方式，以及其另外的目 的與優點可藉由參照以下說明並配合添附圖式而了解，其 中類似之符號表示類似之元件，其中： 第1圖是一立體圖，顯示一用以形成該接點總成之第一 較佳實施例的步驟； 第2圖是依據第i圖之第一較佳實施例形成之接點總成 的立體圖，且该接點總成插入一連接器總成中； 第3圖疋第1圖之接點總成之平面側視圖，且該接點總 成插入一連接器總成並與一印刷電路板對接； 第4圖是第1圖之接點總成一部份之放大侧視圖，且該 接點總成插入一連接器總成且已準備好可與一印刷電路板 對接； 第5圖是第1圖之接點總成一部份之另一放大側視圖， 且該接點總成插入一連接器總成且已準備好可與一印刷電 路板對接； 第6圖是第1圖之接點總成之立體圖，且該接點總成插 入一連接器總成並與一印刷電路板對接； 第7圖是顯示形成第1圖之接點總成之步驟的立體圖； 第8圖是依據一第二較佳實施例形成之接點總成之— 部份的立體圖； 1326235 第9與10圖是顯示形成第8圖之接點總成之步驟的立體 第11圖是第8圖之接點總成之一部分的立體圖； 第12圖是顯示一用以形成第8圖之接點總成之步驟的 5 立體圖； 第13圖是一起結合在一幹膠片中之多數第8圖之接點 總成的立體圖；

第14與15圖是顯示用以依據一第三較佳實施例形成一 接點總成與用以將多數接點總成結合在一起之步驟的立體 10 圖； 第16圖是依據第三較佳實施例形成之接點總成的立體 圖 第17圖是一立體圖，顯示一用以將第三較佳實施例之 多數接點總成結合在一起之步驟； 15 第18圖是依據第四較佳實施例形成之接點總成的立體

圖； 第19圖是多數依據第五較佳實施例形成且安裝在一連 接器中之接點總成的立體圖； 第20與21圖是立體圖，顯示用以依據第六較佳實施例 20 形成一接點總成之步驟； 第22圖是依據第六較佳實施例形成之接點總成的立體 圖， 第23圖是多數依據該第六較佳實施例形成且安裝在一 連接器總成中之接點總成的立體圖； 7 第24圖是多數依據第七較佳實施例形成且安裝在—連 接器總成中之接點總成的立體圖； 第25與26圖是依據第八較佳實施例形成之接點總成的 立體圖； 第27圖是第25與26圖之接點總成的橫截面圖； 第28與29圖是在該接點總成安裝於一印刷電路板期間 的側視圖； 第30圖是依據第九較佳實施例形成之接點總成的立體 圖；及 第31與32圖是依據第十較佳實施例形成之接點總成的 立體圖。 【實施方式】 所示實施例之詳細說明 雖然本發明可以不同之形式之實施例實現，但是特定 實施例將在圖式中顯示且在以下將詳細說明，同時應了解 此揭絡應被視為本發明原理之舉例，且不應被視為用以限 制本發明於在此所示與所述者。 本發明提供一種附著一焊料塊至一導電接點的方法及 藉此方法形成之接點總成。第—實施例顯示在第1 _6圖中； 且一第二實施例顯示在第7_13圖中；第三實施例顯示在第 14-17圖中；第四實施例顯示在第18圖中；第五實施例顯示 在第19圖中；第六實施例顯示在第2〇_23圖中；第七實施例 顯示在第24圖中；第八實施例顯示在第25-29圖中；第九實 施例顯示在第30圖中；且第八實施例顯示在第31與32圖中。 1326235 請參照第1-6圖所示之第一實施例，起初，先提供一導 電材料片（圖未示）。接著，利用如由該片材鍛壓成形之習知 方法由該材料片形成一連續接點20條。各接點20包括大致 矩形本體22，且該本體22在其第一端處具有一尾部24而在 5 其第二端處具有一對對接接點26a、26b。該本體22具有一 對穿過其中以連接各接點20與一幹膠片之孔28，且各接點 20之尾部24之形狀大致類似一“淚滴”。該尾部24包括平 行於該本體22之側部的筆直側邊31、33，及由其延伸出來 並向内漸縮至一圓化尖端34之側邊30、32。一孔36穿過該 10尾部24，且該孔36之形狀大致類似於一“淚滴”，並且該 孔36之基部38是圓形的且該孔36之側部4〇、42向内漸縮至 一圓化尖端44。該孔36之圓化尖端44與在該尾部24上之圓 化尖端34沿著該接點20之軸大致軸向地對齊，且該等對接 接點26a、26b係習知的且可供一對接接點（圖未示）插入其 15間。在此應了解的是一公接點可藉由取代一適當公對接接 點而依據本發明形成。又，於該本體22之第一端處，一第 一支架構件46設置在該接點條中之相鄰接點2〇之間，且於 該本體22之第二端處，一第二支架構件概置在該接點條 中之相鄰接點20之間。該等接點2()係由多數適當材料形 成，例如’選擇性地電鍍在尾部24之銅合金、或錄及電鍛 在該專對接接點26a、26b上之金。 然後’供給一可由一錫合金形成之焊料線50。如圖所 示’該焊料線50具有圓形橫截面且具有稍小於該孔％基部 38尺寸的尺寸，但是，在此應了解的是該焊料線可以其 9 他橫截面形a。接著，以適當裝置將該焊料線5〇切割成預 定長度以形成一焊接元件52。 該焊接元件52被插入該孔36中，如圖所示，該焊接元 件52並未完全填滿該孔36。 接著，利用適當方法將該焊接元件52冷成形以將該焊 接兀件52以機械方式固定在該接點20之尾部24上且藉此在 該接點20之尾部24上形成—焊料塊54並完航接點總成。 因為該焊料塊54係樁固於該接點2〇上，故可設置一較習知 焊料球更重之焊料塊54。由於該冷成形，該焊接it件52會 在該接點20之尾部24上變形成為一“淚滴”形焊料塊％。 該“淚滴”形焊料塊54具有一大致圓形之基部56,且側部 58、60向内漸縮至一圓化尖端62。該焊料塊54之圓化尖端 62與在該接點2〇之尾部24上的圓化尖端34沿著該接點2〇之 軸大致軸向地對齊，如第4與5圖所示，該成形之焊料塊54 由該接點20之尾部24凹陷，使該接點2〇之一部份暴露在整 個焊料塊54周圍。該焊料塊54係以一與使用鬆弛焊料球相 反之控制程序組裝至該接點2〇上。 然後，將具有該等焊料塊54附著於其上之接點2〇條插 入該幹膠片64中，再利用適當裝置將在相鄰接點20之間的 支架構件46、48移除，以形成各個接點2〇並由該幹膠片64 加以固持。接著，將具有多數安裝於其上之接點20的幹膠 片64插入一連接器總成66中，以連接至一對接連接器總成 68及一印刷電路板7〇。該等接點2〇之尾部24由該連接器總 成66延伸出來，以對接該印刷電路板7〇。 這些步驟最好是在-連續組裝線上實施，且將該焊接 讀52附著在該接謂上可以—次在—個接點上、在一排 接點上 '或在—排已組襄在—轉模製成形物中之接點上 進行。 該印刷電路板70係以習知之方式形成且包括多數用以 對接該等接襲之導«72，又，—_糊沈積物74以一 習知方式放置在各導電墊72上。 為了對接具有焊料塊54之各接點2〇與該印刷 電路板 70，可移動该尾部24推抵在該印刷電路板7〇上之導電墊72 且將該焊魏54至少料地浸人該焊·沈積物74中，如 第4圖所示。該接點20之圓化尖端34係作為一刺入該焊料糊 /尤積物74中之穿刺器，且當該接點2〇與該印刷電路板7〇完 全結合時結合抵靠該導電墊72(可能仍留有某些焊料糊而 使該接點20之尾部24與該導電墊72無法真正地結合）。 該印刷電路板70可不是完全平坦的且可在該導電墊72 之共平面上具有變化性，而且因為該尾部24刺入該焊料糊 沈積物74且可與該導電塾72真正接觸而不是如同焊料球時 一般地置於該焊料糊頂部上，故該接點2〇之尾部24與該導 電墊72之結合有助於減少與缺乏共平面相關之焊接事項， 藉此可提供一大約等於該焊料糊沈積物74厚度之共平面性 公差。又，形成在該焊料塊54之邊緣58、60、62及在接點 20尾部24之邊緣30、32、34之間的凹部可防止該焊料塊54 與在該圓化尖端34與該導電墊72之間的接觸領域之共平面 性發生衝突。 1326235 接著，一迴焊程序將该焊料糊74與該焊料塊54永久地 連接在一起以形成一焊接點，如第6圖所示。在迴谭過程 中’該焊料塊54至少部份地熔化且與該熔化之焊料糊74合 併。由於該接點20被刺入該焊料糊74中，故在迴焊製程中， 5 該接點20與該焊料糊74之間的移動減少。該至少部份熔化 之焊料塊54聚集在該接點20之第一端的圓化尖端34處，因 此’該焊接點不會形成一會在焊料球時發生之隆起。當形 成a亥焊接點時’該接點20中之孔36在該接點20、該熔化之 ® 焊料塊54及該焊料糊74之間提供另一附著點。 10 以下凊參照第13圖所示之本發明的第二實施例。 起初，先提供一導電材料片（圖未示）。接著，利用如由 該片材鍛壓成形之習知方法由該材料片形成一連續接點 120條。各接點120包括大致矩形本體122，且該本體122在 其第一端處具有一尾部124而在其第二端處具有一對接接 15點126。雖然在第二實施例中顯示的是一公接點120，但是 在此應了解的是亦可藉由形成一適當母對接接點來形成一 母接點。該本體122具有一穿過其中以連接各接點12〇與一 幹膠片164之孔128，且各接點12〇之尾部124之形狀大致類 似一狼頭。該尾部124包括平行於該矩形本體122之側 • 20緣的筆直側緣131、133，且一底緣包含具有一位在其間之 • 彎曲中間段134的大致平坦端段130、132。該彎曲中間段134 具有互相相向逐漸縮小至—圓化尖端134c之側部134a、 134b ’且該等平坦端段13〇、132係大致垂直於該等側緣 131、133。-孔136穿過該尾部124，且該孔136大致題一具 12 有圓化角隅之正方形，並且一倒角部丨37形成在該孔136之 一側的邊緣上。又，於該本體122之第一端處，一第一支架 構件146設置在該接點條中之相鄰接點12〇之間，且於該本 體122之第二端處，一第二支架構件148設置在該接點條中 之相鄰接點120之間。該等接點120係由多數適當材料形 成，例如，選擇性地電鍍在尾部之銅合金、或鎳及電鍍在 該對接接點126上之金。

然後，供給一條可由一錫合金形成之焊接材料15〇。接 著使用一胚料沖頭176由該條焊接材料150沖出預定形狀， 10藉此形成一焊接元件152。該焊接元件152之形狀大致類似 於一 “狼頭”，且該焊接元件152具有一頂緣150、側緣 158、160及一底緣162。遠頂緣156中具有一大致V形凹部 178 ’且平坦端段180、182位於其兩側。該等側緣158、16〇 係筆直的，且垂直於該頂緣156上之平坦端段18〇、182。該 15 底緣162具有大致平坦端段184、186，且一中間段位於該等 平坦端段184、186之間。該等平坦端段184、186大致垂直 於該等側緣158、160且大致平行於該等平坦端段18〇、182， 而該中間段係由分別由該等平坦端段184、186互相相向縮 小之第一表面188與第二表面190形成，並且一中間段192位 2〇 於其間。該等第一與第二表面188、190及該中間段丨92形成 一尖端。 接著，將該焊接元件152抵靠在該接點12〇之尾部124 上’而該尾部124可附著在該孔之側部且不需該倒角部 137。該焊接元件152之尖端188、190、192通常沿著該接點 13 1326235 120之轴大致軸向地對齊在該尾部24上之尖端134。 然後，使用一位在該胚料沖頭176内之押出沖頭194及 沖模（圖未示），使該焊接元件15 2之内部份19 6變形而進入該 接點120中之孔136 ’使得該内部份196之一區段197位在該 5 孔136之倒角部137中。

接著，使在該尾部124相對側上之結合沖頭198結合該 區段197以形成一金屬塊，藉此使該區段197膨脹且填充該 倒角部137並以機械方式固定連接該焊接元件152與該接點 120，以完成該接點總成。這將在該接點120之尾部124上形 10 成一焊料塊154，且因為該焊料塊154係樁固於該接點上， 所以可使用一較習知焊料球更重之焊料塊154。由該區段 197與該内部份196所形成之金屬塊可以清楚地看到，且如 第8圖所示，該焊料塊154之邊緣184、186、188、190、192 由該接點120之尾部124之邊緣130、132 ' 134凹入，使該接 15點120之一部份暴露於其間。 該焊料塊154係以一與使用鬆弛焊料球相反之控制程 序組裝至該接點120上。 然後，將具有該等焊料塊154附著於其上之接點12〇條 插入該幹膠片164中，再利用適當裝置將在相鄰接點120之 2〇間的支架構件M6、148移除，以形成各個接點12〇並由該幹 膠片164加以固持。接著，將該幹膠片164與該接點120插入 一連接器總成（®未示）接至_對接接點及—印刷電 路板（圖未示）。料抛12G之尾部124由該連接㈣成延伸 出來，以對接該印刷電路板。 14 1326235 這些步驟最好是在一連續組裝線上實施，且如圖所 不，該接點120條係沿一第一方向移動且該焊接材料15〇條 係相對該移動接點12〇條垂直地移動。此外，該等沖頭176、 178 194、198與相關沖模可以構成一次形成多數個焊接塊。 5 該印刷電路板係以習知之方式形成且包括多數用以對 接該等接點之尾部的導電墊（圖未示），又，一焊料糊沈積物 係放置在各導電塾上。 為了對接具有焊料塊154之各接點120與該印刷電路 板，可移動该尾部124推抵該導電墊且將該焊料塊154至少 10部份地浸入該焊料糊中。該接點120之圓化尖端134係作為 一刺入該焊料糊中之穿刺器，且最好當該接點12〇與該印刷 電路板完全結合時結合抵靠該導電墊（可能仍留有某些焊 料糊而使該接點之尾部與該導電墊72無法真正地結合）。 該印刷電路板可不是完全平坦的且可在該導電墊之共 15平面上具有變化性，而且因為該接點12〇刺人該焊料糊沈積 物且可與《亥導電墊真正接觸而不是如同焊料球時一般地置 於該焊料糊頂部上，故該接點12〇之尾部124與該導電墊之 結合有助於減少與缺乏共平面相關之焊接事項，藉此可提 供-大約等於在該導電塾上之焊料糊沈積物厚度之共平面 20性公差。又，形成在該焊料塊154及該接點12〇之邊緣13〇、 132、134之料凹部可防止該焊料塊154與在該圓化尖端 134與該導電墊之_鋪領域之共平純發生衝突。 接著，-迴桿程序將該焊料糊與該焊料塊154永久地連 接在-起。在迴焊過財，該痒料塊154至少部份地炼化且 15 1326235 與該熔化之焊料糊合併以形成一焊接點。在該焊料塊154上 之平坦端段184、186係位在足夠接近該印刷電路板處，以 便輕易地焊接且使多餘之焊料可堆積在該等平坦端段 130、132與該焊料糊之間，使該焊接點更強固。由於該接 5點120被刺入該焊料糊中，故在迴焊製程中，該接點120與 該焊料糊之間的移動減少。該至少部份熔化之焊料塊154聚 集在該接點120之第一端的圓化尖端134處。 以下請參照第14-17圖所示之本發明的第三實施例。第 三實施例中使用之接點120與在第二實施例中之接點12〇相 10同且以相同之方式形成，因此，相同之細節在此將不再重 覆0 在形成該等接點120後，供給一條可由一錫合金形成之 焊接材料250。接著，使用押出機與相關模2〇〇在該焊接材 料250條之一侧上形成多數分開柱體296。該等柱體296係延 15伸穿過在該等接點120中的對應孔。

然後，使用一胚料與結合沖頭176及相關模，以在該等 柱體296四週由該焊接材料250條沖出多數預定形狀。該預 定形狀大致類似於一“狼頭”，且該預定形狀具有一頂緣 256、側緣258、260及一底緣262。該頂緣256中具有一大致 20 v形凹部278 ’且平坦端段280、282位於其兩側。該等側緣 258、260係筆直的，且大致垂直於該頂緣256上之平坦端段 280、282。該底緣262具有大致平坦端段284、286，且一中 間段位於該等平坦端段284、286之間。該等平坦端段284、 286大致垂直於該等側緣258、260且大致平行於該等平坦端 16 132623.5 段280、282，而該中間段係由分別由該等平坦端段284、286 互相相向縮小之第一表面288與第二表面290形成，並且一 中間段292位於其間。該等第一與第二表面288'290及該中 間段292形成一尖端。 5 以下將說明將其中一焊接元件附著至其各個接點120

上，且在此應了解的是其他焊接元件可以相同之方式且同 時地連接至各個接點120上。該預定形狀係藉由該胚料與結 合沖頭176結合抵靠該接點120之尾部124，以形成一焊接元 件。由該等底緣284、286、288、290、292所形成之尖端係 10 沿著該接點12 0之軸大致軸向地對齊在尾部12 4上之圓化尖 端 134。

接著’該胚料與結合沖頭176與該柱體296結合以形成 一金屬塊，藉此使該柱體296膨脹且填充該倒角部137並以 機械方式固定連接該焊接元件152與該接點12〇，以完成該 15接點總成。這將在該接點120之尾部124上形成一焊料塊 254 ’且因為該焊料塊254係樁固於該接點上，所以可使用 一較習知焊料球更重之焊料塊254。該焊料塊254之邊緣 284'286 ' 288、290、292由該接點120之尾部124之底緣凹 入，使該接點120之一部份暴露於其間。 20 該焊料塊254係以一與使用鬆弛焊料球相反之控制程 序組裝至該接點120上。 然後，將具有該等焊料塊254附著於其上之接點12〇條 插入該幹膠片164中’再利用適當裝置將在相鄰接點120之 間的支架構件移除，以形成各個接點120並由該幹膠片164 17 力乂口持接著’將該幹膠片164與該接點⑽插入一連接 器總成（®未示）中’以連接至-對接接點及 一印刷電路板 (圖未不）1¾等接點12〇之尾部124由該連接器總成延伸出 來，以對接該印刷電路板。 攻些步驟最好是在一連續組裝線上實施 ，且如圖所 丁"玄接點120條係沿一第—方向移動且該焊接材料25〇條 係相對該移動接點120條垂直地移動。 該印刷電路板係以習知之方式形成且包括多數用以對 接該等接點之尾部的導電塾（圖未示），又，—焊料糊沈積物 係放置在各導電塾上。 為了對接具有焊料塊254之各接點120與該印刷電路 板可移動該接點120之尾部124推抵該導電墊且將該焊料 塊254至乂部份地浸入該焊料糊中。該接點12〇之圓化尖端 134係作為-刺人該焊料糊巾之穿刺器，且最好當該接點 120八垓p刷電路板完全結合時結合抵靠該導電墊（可能仍 留有某些焊料糊錢該接點之尾部與該導電㈣無法真正 地結合” 該印刷電路板可不是完全平坦的且可在該導電塾之共 平面上具有變化性，而且⑽該接點12_人該焊料糊沈積 物且可與該導電墊真正接觸而不是如同焊料球時—般地置 於該焊料糊頂部上，故該接點120之尾部124與該導電墊之 結合有助於減少與缺乏共平面相關之焊接事項，藉此可提 供一大約等於在該導電墊上之焊料糊沈積物厚度之共平面 性公差。又，形成在該焊料塊254及該接點12〇之底緣之間 1326235 的凹部可防止該焊料塊254與在該圓化尖端134與該導電墊 之間的接觸領域之共平面性發生衝突。

接著，一迴焊程序將該焊料糊與該焊料塊254永久地連 接在一起。在迴焊過程中，該焊料塊254至少部份地熔化且 5與該熔化之焊料糊合併以形成一焊接點。在該焊料塊254上 之平坦端段284、286係位在足夠接近該印刷電路板處，以 便輕易地焊接且使多餘之焊料可堆積在該等平坦端段 130、132與該焊料糊之間，使該焊接點更強固。由於該接 點120被刺入該焊料糊中，故在迴烊製程中，該接點12〇與 10该焊料糊之間的移動減少。該至少部份熔化之焊料塊254聚 集在該接點120之第一端的圓化尖端134處。 以下請參照第18圖所示之本發明的第四實施例。第四 實施例中使用之接點120與在第二實施例中之接點12〇相同 且以相同之方式形成，因此，相同之細節在此將不再重覆。 15 該第四實施例與該第二實施例不同處在於可由一錫合 金由焊接材料條沖出之預定形狀是不同的，且該預定形狀 具有一頂緣356、側緣358、360及一底緣362。該頂緣356中 是筆直的，且該等側緣358、360係筆直的並且大致垂直於 該筆直頂緣356。圓形角隅將該頂緣356與各個側緣358、360 20 結合在一起，且該底緣362具有大致平坦端段384、386，且 一中間段位於該等平坦端段384、386之間。該等平坦端段 384、386大致垂直於該等側緣358、360且大致平行於該頂 緣356，且圓形角隅將該等平坦端段384、386與各個側緣 358、360結合在一起。而該中間段係由分別由該等平坦端 19 ^又384、386互相相向縮小之第一表面388與第二表面390形 成，並且一中間段392位於其間。該等第一與第二表面388、 390及該中間段392形成一尖端。 在第四實施例中，該等平坦端段384、386比在第二實 施例中該等平坦端段184、186 ; 284、286與尖端上之中間 段192 ; 292的距離更靠近該中間段392。 在這第四實施例中形成之預定形狀以與在第二實施例 中說明之相同方式與該接點12 0對接以形成一焊接塊3 54， 且如同在第二實施例中所述般地結合至該印刷電路板上。 在迴焊過程中’該焊料塊354至少部份地熔化且與該炼 化之焊料糊合併以形成一焊接點。在該焊料塊354上之平坦 端段384、386係位在足夠接近該印刷電路板處，以便輕易 地焊接且使多餘之焊料可堆積在該接點12〇之平坦端段與 該焊料糊之間，使該焊接點更強固。因為該等平坦端段 384、386靠近在該尖端上之平坦段392，所以可促進該熔融 焊料之毛細作用而得到一較強之焊接點。由於該接點12〇被 刺入該焊料糊中，故在迴焊製程中，該接點12〇與該焊料糊 之間的移動減少。該至少部份熔化之焊料塊354聚集在該接 點120之第一端的圓化尖端134處。 以下請參照第19圖所示之本發明的第五實施例。在這 第五實施例中使用之焊接塊3 54與在第四實施例中所示者 相同。 使用在第五實施例中之接點120與在第二實施例中之 接點120實質上是相同的，且因此僅在此說明不同處。此 132623.5 外，使用相似符號表示相似之元件。 該本體122包括一孔4〇2,且該孔402穿過其中並位在該 尾部124與用以將該接點12〇連接至一幹膠片之孔之間。該 孔402呈橢圓形且其長向朝向該接點120之長軸，因此，兩 窄橫桿404、406形成在該孔402之兩側上。該孔4〇2與該等 橫桿404、406係利用如由片材鍛壓出來之習知方法由該片 材形成。 • 提供孔402與橫桿4〇4、406可以改善所得焊接點之疲勞 強度。因為使用時發生之溫度循環的緣故，所以連接該等 1 〇接點12 0之印刷電路板與該連㈣總成係以不同之速度膨 脹。因此，該等接點12〇會相對該焊接點旋轉。在充分或反 覆旋轉後，該焊接點會破裂，而提供孔4〇2與橫桿4〇4、4〇6 可明顯減少接點12 0埋在該焊料糊中之部份的旋轉。當一懸 伸杯考曲時，其自由端亦會旋轉；這是由於該變形懸伸桿 15之形狀呈-拋物線的緣故。該橢圓形孔似限制該接點12〇 離開王體之七伤的彎曲，藉此減少該旋轉，且明顯減少該 焊料糊可能會遭遇到之扭轉作用。因此，傳至該接點120埋 入該焊料糊巾之部份的力錄小且疲㈣度增加。 以下請參照第20-23圖所示之第六實施例。 2〇 起初’先提供—導電材料片（圖未示）。接著，利用如由 •該片材鍛壓成形之習知方法由該材料片形成一連續接點 520條各接點520包括大致矩形本體522，且該本體在 /、第端處具有尾部524而在其第二端處具有一對接接 點526。該本體522具有—對穿過其中以連接各接點52〇與一 21 幹膠片之孔528 ’且各接點520之尾部524大致呈圓形。該尾 部524包括平行於該本體522之側部的筆直側邊531、533， 及一圓化末端534。一孔536穿過該尾部524，且該孔536之 形狀大致呈圓形，但亦可為其他形狀。該對接接點526是習 5知的且可供一對接接頭（圖未示）插入其間，又，雖然在第 20-22圖中顯示的是一公接點52〇，但是在此應了解的是一 母接點可藉由取代-適當母對接接點而依據本發明形成。 如同在其他實施例中提供者一般，在該本體522第一端處， 多數支架構件（圖未示）設置在該接點條中之相鄰接點52〇之 1〇間。該等接點520係由多數適當材料形成，例如，選擇性地 電鍍在尾部524之銅合金、或鎳及電鍍在該等對接接點526 上之金。 然後，供給一可由一錫合金形成之焊料線（圖未示）。該 Μ焊料線具有―®形橫截面且具有-稍小於該孔536之尺寸 15 7尺寸，但是，在此應了解的是該焊料線可以具有其他的 仏截面。接著’以適當裝置將該焊料線切割成—預定長度 乂屯成焊接兀件552，再將該焊接元件552插入該孔536 中。 2 ^接著，利用適當方法將該焊接元件552冷成形，以將該 =接元件552以機械方式固定在該接點52〇之尾部524上且 藉此在該接點520之尾部524上形成_焊料塊5Μ並完成該 接點總成。因為該焊料塊554係樁固於該接點52〇上故可 設置一較習知焊料球更重之焊料塊554。由於該冷成形，該 焊接元件552會在該接點52G之尾部似上變職為一圓形 22 1326235 焊料塊554。如第22與23圖所示，該成形之焊接塊554與該 520之尾部524重疊’使該接點520之-部份不會暴露在整個 7接塊554四週。這是利用提供—段足夠長度之焊料線以 提供足夠之材料並形成_與該接點52Q之尾部524邊緣重疊 5的金屬塊來達成。該焊接塊说係以一與使用鬆他焊料球相 反之控制程序組裝至該接點52〇上。 然後’將具有料焊料塊55情著於其上之接點52〇條 插入該幹膠片564中，再利用適當裝置將在相鄰接點520之 間的支架構件移除，以形成各個接點520並由該幹膠片564 1〇加以固#。接著，將具有多數安裝於其上之接點520的幹膠 片564插人連接器總成566中，以連接至一對接連接器總 成（圖未示）及一印刷電路板（圖未示）。該等接點之尾部 524由雜接器總成566延伸出來，以對接該印刷電路板。 這些步驟最好是在一連續組裝線上實施，且將該焊接 丨5元件552附著在該接點52〇上可以一次在一個接點上、在— 排接點上、或在一排已組裝在一塑膠模製成形物令之接點 上進行。 該印刷電路板係以習知之方式形成且包括多數用以對 接該等接點520之導電墊，又，一焊料糊沈積物以-習知方 20 式放置在各導電墊上。 為了對接具有焊料塊554之各接點52〇與該印刷電路 板，可移動該尾部524推抵在該印刷電路板上之導電墊且將 知料塊554至少部份地浸入該谭料糊沈積物中。該痒接塊 554之圓化端係作為—刺入該焊料糊中之穿刺器，且當該接 23 5 5

10 15

20 #該導電墊（可能 導電墊無法真正 點520與該印刷電路板完全結合時結合抵 仍留有某些焊料糊而使該焊接塊554與該 地結合）。 該印刷電路板可不是完全平坦的且可在該導電塾之丘 ^上具有變化性，而且⑽該尾部似.該㈣糊沈積 =該焊接塊55何與該導電塾真正接觸而不是如同焊料 灰時-般地置於該·顚部上，故轉錢汾料導電 ^之結合有助於減少與缺乏共平面相關之焊接事項，夢此 可提供-大約等於該焊料糊沈積物厚度之共平面性公差。 接著…迴焊程序將該焊料糊與該焊料塊州永久地連 —起以形成-焊接點。在迴焊過程中，該焊料塊別至 7备地熔化且與該熔化之谭料糊合併。由於該接點湖皮 之^焊料财，故在迴焊製財，襲點52晴該焊料糊 曰的移動減少。該至少部份溶化之焊料塊554聚集在該接 的圓化尖端534處，因此，該焊接點不會形 成一會在焊料球時發生之隆起。 第24圖顯示第六實施例之變化例且形成第七實施例， 〇接.』520與在第六實施例中之接點5糊樣地形成並且 相似之元件偏她之符號表示。 在形成該接點520後，供給—可由一錫合金形成之焊料 線具有1形橫截面且具有-稱小於在 ^線:52Q巾之孔尺寸的尺寸，但是，在此應了解的是該焊

括’’可以具有其他的橫截面。接著，以適當裝置將該禪料 線切割成—預定I 食度以开/成一類似於第21圖所示者之焊接 24 1326235 兀件（圖未示），但是該焊接元件具有一比第六實施例之焊接 兀件552更短之預定長度。然後，將該焊接元件插入該接點 520中之孔。 接著’利用適當方法將該焊接元件冷成形，以將該焊 5接兀件以機械方式固定在該接點520之尾部524上且藉此在 該接點520之尾部524上形成一焊料塊554,並完成該接點總 成。因為該焊料塊554,係樁固於該接點52〇上，故可設置一 較習知焊料球更重之焊料塊554，。由於該冷成形該焊接元 件會在該接點52〇之尾部524上變形成為一圓形焊料塊 10 554如第24圖所示，該成形之烊接塊554，由該52〇之尾部 524之邊緣凹陷，使該接點52〇之一部份暴露在整個焊接塊 554'四週。該焊接塊554，係以一與使用鬆弛焊料球相反之控 制程序組裝至該接點52〇上。 然後，將具有該等焊料塊554’附著於其上之接點52〇條 15插入該幹膠片564中，再利用適當裝置將在相鄰接點52〇之 間的支架構件移除，以形成各個接點520並由該幹膠片564 加以固持。接著’將具有多數安裝於其上之接點520的幹膠 片564插入一連接器總成566中，以連接至一對接連接器總 成（圖未示）及一印刷電路板（圖未示）。該等接點520之尾部 20 524由該連接器總成566延伸出來，以對接該印刷電路板。 足些步驟最好是在一連續組裝線上實施，且將該焊接 元件附著在該接點520上可以一次在一個接點上、在—排接 點上、或在一排已組裝在一塑膠模製成形物中之接點上進 行0 25 1326235 該印刷電路板係以習知之方式形成且包括多數用以對 接該等接點520之導電墊，又，一焊料糊沈積物以一習知方 式放置在各導電墊上。 為了對接具有焊料塊554'之各接點520與該印刷電路 5板，可移動該尾部524推抵在該印刷電路板上之導電墊且將 該焊料塊554,至少部份地浸入該焊料糊沈積物中。該尾部 524之圓化端係作為一刺入該焊料糊中之穿刺器，且當該接 點520與該印刷電路板完全結合時結合抵靠該導電墊（可能 仍留有某些焊料糊而使該尾部524與該導電墊無法真正地 10 結合）。 δ亥印刷電路板可不是完全平坦的且可在該導電墊之共 平面上具有變化性，而且因為該接點520刺入該焊料糊沈積 物且可與該導電墊真正接觸而不是如同焊料球時-般地置 於該焊料糊頂部上，故該接點520之尾部524與該導電墊之 Μ結合有助於減少與缺乏共平面相關之焊接事項藉此可提 供大約等於該焊料糊沈積物厚度之共平面性公差。又， 形成在該焊料塊554,與該接點520之尾部524邊緣之間的凹 部可防止該焊料塊554,與在該圓化末端534與該導電塾之間 的接觸領域之共平面性發生衝突。 ί〇 接著’一迴焊程序將該焊料糊與該焊料塊5541永久地連 接在起以形成—焊接點。在迴焊過程中，該焊料塊554' 至少部份地熔化且與該炫化之焊料糊合併。由於該接點似 被刺入該焊料糊中，故在迴焊製程中，該接點520與該焊料 糊之間的移動減’該至少部份純之焊料塊554ι聚集在該 26 接點520之第—端的圓 _化末如534處，因此，該焊接點不會 形成一會在焊料球時發生之隆起。 ，明參照第25_29圖所示之本發明之第人實施例，且在這 第八實施例巾❹之接點丨2 Q財第二實施例巾之接點⑽ _且以_之方式形成’因此，相同之細節在此將不再 重覆。 圮第八實知例之焊接塊6 54係以類似於第】4 _ i 7圖所示 之第-實〜例的方式形成，但該焊接塊⑸包括—以下說明 之過度應力保護裝置。 在形成該等接點12〇之後，供給一條可由一錫合金形成 之焊接材料。接著’以—與第14與15圖相關說明相同之方 式，使用-才甲出機與相關模纟該焊接材·之一側上形成 多數分開柱體296。言亥等柱體29 6係延伸穿過在該等接點i 2 〇 中的對應孔136。 然後，以一與第14與15圖相關說明相同之方式，使用 一胚料與結合沖頭及相關模，以在各個柱體296四週由該焊 接材料條沖出多數預定形狀。該預定形狀具有一頂緣656、 側緣658、660及一底緣662。該頂緣656是筆直的，而該等 側緣658、660係筆直的且大致垂直於該頂緣656。多數圓形 角隅將該頂緣656與各個側緣658、660結合在一起，且該底 緣662具有大致平坦端段684、686，而一中間段位於該等平 坦端段684、686之間。該等平坦端段684、686大致垂直於 該等側緣658、660且大致平行於該頂緣656，且圓形角隅將 該等平坦端段684、686與各個側緣658、660結合在一起。 1326235 而該中間段係由分別由該等平坦端段684、686互相相向縮 小之第一表面688與第二表面690形成，並且一圓化尖端692 位於其間。該等第一與第二表面688、690及該中間段692形 成—尖端。因此，該預定形狀與第三實施例之預定形狀相 5同’但是在此設置的是一圓化尖端692而不是一平坦段 392。該等平坦端段684、686係比在第三實施例中該等平坦 端段184、186 ; 284、286與該尖端上之平坦段192 ; 292之 距離更接近該圓化尖端692。 以下將說明將其中一焊接元件附著至其各個接點12〇 10上，且在此應了解的是其他焊接元件可以相同之方式且同 時地連接至各個接點120上。該預定形狀係藉由該胚料與結 合沖頭結合抵靠該接點120之尾部124，以形成一焊接元 件。由該專底緣684、686、688、690、692所形成之尖端係 沿著該接點120之軸延伸超出由該等大致平坦端段13〇、132 15及該尾部124之彎曲中間段所界定出之底緣。又，該焊 接元件之側邊與該尾部124之侧邊對齊。 以一與第14與15圖相關說明相同之方式，胚料與結合 冲頭與該柱體296結合形成一金屬塊，藉此使該柱體296膨 脹且填充該倒角部137並以機械方式固定連接該焊接元件 20與該接點120，以完成該接點總成。這將在該接點12〇之尾 部124上形成一焊料塊654,且因為該焊料塊係樁固於該 接點上，所以可使用一較習知焊料球更重之焊料塊654。該 焊料塊54之邊緣684、686、_、_、692與該接點12〇之 尾部124底緣重疊。 28 該焊料塊654係以一與使用鬆弛焊料球相反之控制程 序組裝至該接點12〇上。 然後，將具有該等焊料塊654附著於其上之接點12〇條 插入該幹膠片（圓未示）中，再利用適當震置將在接點12〇之 . 間的支架構件（圖未示)移除，以形成各個接點12G並由該幹 膠片加以固持。接著，將該幹膠片與該等接點12〇插入一連 接器總成（圖未示）中，以連接至一對接接點及一印刷電路板 • (圖未示）。該等接點120之尾部124由該連接器總成延伸出 來，以對接該印刷電路板。 1〇 料步驟最好是在-連續組裝線上實施，且該接點120 條係沿一第一方向移動且該焊接材料2 5 〇條係相對該移動 接點120條垂直地移動。 該印刷電路板係以習知之方式形成且包括多數用以對 接該等接點之尾部的導電墊(目未朴又，—焊料糊沈積物 15 (圆未示）係放置在各導電墊上。 Φ 為了對接具有焊料塊654之各接點120與該印刷電路 板，可移動該焊接塊654之末端推抵該導電墊且將該焊料塊 654至少部份地浸入該焊料糊中。該焊接塊654之圓化尖端 692係作為一刺入該焊料糊中之穿刺器，且最好當該接點 2〇 U0與該印刷電路板完全結合時結合抵靠該導電塾(可能仍 留有某些焊料糊而使該焊接塊654與該導電墊無法真正地 結合）。當該焊接塊654與該導電塾結合時，在該柱體说與 該焊接塊654之間的連接點會受到剪力，例如，該連接點之 抗剪切強度可為3.0至4〇牛頓。在受到剪力時，該焊接塊紛 29 1326235 會沿著該尾部124移動直到該焊接塊654之圓化尖端692與 該接點120之彎曲中間段134對齊為止，而該焊接塊654將保 持與該尾部124抵靠在一起。如此可與該印刷電路板保持較 佳之配合性。 5 該印刷電路板可不是完全平坦的且可在該導電墊之共 平面上具有變化性，而且因為該接點1 2〇刺入該焊料糊沈積 物且可在該焊接塊654受到剪力時與該導電墊真正接觸而 不是如同焊料球時一般地置於該焊料糊頂部上，故該接點 120之尾部124與該導電墊之結合有助於減少與缺乏共平面 10相關之焊接事項’藉此可提供一大約等於在言亥導電塾上之 焊料糊沈積物厚度之共平面性公差。 接著，一迴焊程序將該焊料糊與該焊料塊654及該接點 120永久地連接在—起。在鱗過程巾，該焊料塊…至少 4伤地炫化且與該炫化之焊料糊合併以形成一焊接點。在 15 4焊料塊654上之平坦端段咖、686係位在足夠接近該印刷 電路板處，以便輕易地焊接且使多餘之焊料可堆積在該接 120之平坦端段與該焊料糊之間，使該焊接點更強固。由 於《亥接"、.占120被刺入該焊料糊中，故在迴焊製程中該接點 …玄焊料糊之間的移動減少。該至少部份炫化之焊料塊 2〇 654聚集在該接點12〇之第—端的圓化尖端…處。 第30圖顯不本發明之第九實施例，且這實施例顯示另 a 7狀之焊接塊754。該焊接塊754具有一圓形邊緣而不 在第實&例中不之“狼頭”形狀。類似於第八實施 U “焊接塊754由該接點12〇之末端懸伸出來以提供在第 30 八實施例中說明之過度應力保護裝置。 以下請參照第31與32圖所示之本發明的第十實施例。 在第十實施例中所使用之接點12〇與在第二實施例中 之接點120大致是相同的’因此在此只說明不同點。此外， 類似之元件係使用類似之符號。 在第二實施例中穿過該尾部124之孔136已省略，取而 代之的是，該焊接塊854釘固在該接點12〇之尾部124上。該 尾部124之各筆直侧緣13卜133沿各側緣13卜133具有一缺 口 839、841。 在形成4專接點120後，供給·—條可由·-錫合金形成之 焊接材料。接著，使用一胚料與結合沖頭及相關模，以由 §亥焊接塊條沖出多數預定形狀。該預定形狀大致類似於一 “狼頭”，且由其延伸出臂部861、863。該預定形狀具有 一頂緣850、側緣858、860、由該側緣858向外延伸之臂部 861、由該側緣860向外延伸之臂部863、及一底緣862。該 等側緣858、860係筆直的且大致垂直於該頂緣85卜該底緣 862具有大致平坦端段884'886，且一中間段位於該等平坦 端段884、886之間。該等平坦端段884、886大致垂直於該 等側緣858、860且大致平行於該頂緣856，而該中間段係由 分別由該等平坦端段884、886互相相向縮小至一圓化端892 之第一表面888與第二表面890形成。該等第一與第二表面 888、890及該圓化端892形成一尖端。 以下將說明將其中一焊接元件附著至其各個接點120 上’且在此應了解的是其他焊接元件可以相同之方式且同 時地連接至各個接點120上。該本體859結合抵靠該接點120 之尾部124 ’以形成一焊接元件。該等邊緣884、886、888、 890、892沿著該接點12〇之轴延伸超出在該尾部124上之圓 化尖端134所界定出之底緣。雖然該等底緣邊緣884、886、 888、890、892伸超出在該尾部124上之圓化尖端134，但是 在此應了解的是這些邊緣可對齊或可以由該接點12〇之邊 緣凹入。 接著，利用適當裝置彎曲該等臂部861、863以包圍該 尾部124，且結合在該等缺口 839、841内，再將該等臂部 861 ' 863之末端放置在相對該焊接元件之本體859之該尾部 124相對側上。如此，可將該焊接元件與該接點12〇機械性 地固定連接且完成該接點總成，且這將在該接點12〇之尾部 124上形成一焊接塊854。由於該焊接塊854釘固於該接點 120，所以可相對習知焊料球使用一較重之焊接塊854。該 焊料塊8 54係以一與使用鬆弛焊料球相反之控制程序組裝 至該接點120上。 雖然所示與所述的是兩臂部861、863，但是僅提供包 圍該接點120之尾部124之單一臂部或兩個以上之臂部亦在 本發明之範圍内。 然後，將具有該等焊料塊854附著於其上之接點12〇條 插入該幹膠片中，再利用適當裝置將在該等接點12〇之間的 支架構件移除’以形成各個接點120並由該幹膠片加以固 持。接著’將該幹膠片與該等接點120插入一連接器總成（圖 未示）中，以連接至一對接接點及一印刷電路板（圖未示）。 該等接點120之尾部124由該連接器總成延伸出來，以對接 該印刷電路板。 這些步驟最好是在一連續組裝線上實施。 該印刷電路板係以習知之方式形成且包括多數用以對 5接該等接點之尾部的導電塾（圖未示），又，一焊料糊沈積物 (圖未示）係放置在各導電墊上。 為了對接具有燁料塊854之各接點120與該印刷電路 板’可移動該焊接塊854之末端推抵該導電墊且將該焊料塊 854至少部份地浸入該焊料糊中。該焊接塊854之圓化端892 10係作為一刺入該焊料糊中之穿刺器，且最好當該接點120與 s亥印刷電路板完全結合時結合抵靠該導電墊（可能仍留有 某些焊料糊而使該接點之尾部與該導電墊無法真正地結 合）。 15 20 該印刷電路板可不是完全平坦的且可在該導電墊之共 平面上具有變化性，而且因為該焊接塊854刺入該焊料糊沈 積物且可與該導電墊真正接觸而不是如同焊料球時一般地 置於該焊料糊頂部上，故該焊接塊854之圓化端892與該導 電墊之結合有助於減少與缺乏共平面相關之焊接事項，藉 此可提供一大約等於在該導電墊上之焊料糊沈積物厚度之 共平面性公差。 接著，一迴桿程序將該焊料糊與該焊料塊854永久地連 接在-起。在迴焊過財，該焊㈣8M至少部份地溶化且 與該炼化之焊_合併則讀―焊無。在該焊料塊854上 之平坦端&884、886係、位在足夠接近該印刷電路板處以 33 便輕易地焊接且使多餘之焊料可堆積在該接點120之平坦 端段與該焊料糊之間，使該焊接點更強固。由於該接點120 被刺入該焊料糊中，故在迴烊製程中，該接點12〇與該焊料 糊之間的移動減少。該炱少部份熔化之焊料塊854聚集在該 5 接點120之第一端的圓化尖端134處。 在前述各實施例中，該焊接塊係機械性地固定連接在 該接點上且未使其熔化。該焊接塊未如先前技術般地將焊 料球熔接在該接點末端而熔接在該接點上。 雖然該等接點之實施例已經利用一接點條說明過了， 10但是在此應了解的是該方法亦可用以一次形成一個接點。 在此亦應了解的是該孔402可設置在其他實施例之接 點20、120中，以得到相同之效果。 雖然已顯示與說明過了本發明之多個較佳實施例，但 發明所屬技術領域中具有通常知識者可以在不偏離以下申 15請專利範圍之本發明精神與範疇之情形下，想出各種變化 例0 【圖式簡單說明】 第1圖是一立體圖，顯示一用以形成該接點總成之第一 較佳實施例的步驟； 20 第2圖是依據第1圖之第一較佳實施例形成之接點總成 的立體圖，且該接點總成插入一連接器總成中； 第3圖是第1圖之接點總成之平面側視圖，且該接點總 成插入一連接器總成並與一印刷電路板對接； 第4圖是第1圖之接點總成一部份之放大側視圖，且該 34 1326235 接點總成插入一連接器總成且已準備好可與一印刷電路板 對接； 第5圖是第1圖之接點總成一部份之另一放大側視圖， 且該接點總成插入一連接器總成且已準備好可與一印刷電 5 路板對接； 第6圖是第1圖之接點總成之立體圖，且該接點總成插 入連接器總成並與一印刷電路板對接； 第7圖是顯示形成第1圖之接點總成之步驟的立體圖； 第8圖是依據一第二較佳實施例形成之接點總成之一 10 部份的立體圖； 第9與10圖是顯示形成第8圖之接點總成之步驟的立體 圖， 第11圖是第8圖之接點總成之—部分的立體圖； 第12圖是顯示一用以形成第8圖之接點總成之步驟的 15 立體圖； 第13圖疋一起結合在—幹膠片中之多數第8圖之接點 總成的立體圖； $14與15圖是顯示用以依據—第三較佳實施例形成一 接點總成與用以將多數接點總成結合在 一起之步驟的立體 20 圖； 第16圖疋依據第三較佳實施例形成之接點總成的立體 園， 第17圖是-立體圖，顯示一用以將第三較佳實施例之 多數接點總成結合在一起之步驟； 35 1326235 第18圖是依據第四較佳實施例形成之接點總成的立體 圖； 第19圖是多數依據第五較佳實施例形成且安裝在一連 接器中之接點總成的立體圖； 5 第20與21圖是立體圖，顯示用以依據第六較佳實施例 形成一接點總成之步驟； 第2 2圖是依據第六較佳實施例形成之接點總成的立體 圖，

第23圖是多數依據該第六較佳實施例形成且安裝在一 10 連接器總成中之接點總成的立體圖； 第24圖是多數依據第七較佳實施例形成且安裝在一連 接器總成中之接點總成的立體圖； 第25與26圖是依據第八較佳實施例形成之接點總成的 立體圖； 15 第27圖是第25與26圖之接點總成的橫截面圖；

第28與29圖是在該接點總成安裝於一印刷電路板期間 的側視圖； 第3 0圖是依據第九較佳實施例形成之接點總成的立體 圖；及 20 第31與32圖是依據第十較佳實施例形成之接點總成的 立體圖。 36 1326235

【主要元件符號說明】 20".接點 22…本體 24.. .尾部 263^.··對接接點 28.··孔 30.31.32.33.. .側邊 34.. .圓化尖端 36.··孔 38.··基部 40.42.. .側部 44…圓化尖端 46.. .第一支架構件 48.. .第二支架構件 50.. .焊料線 52…焊接元件 54.. .焊料塊 56··.基部 58.60.. ·側部 62.. .圓化尖端 64.. .幹膠片 66.. .連接器總成 68.. .對接連接器總成 70…印刷電路板 72.. .導電墊 74…焊料糊沈積物 120…接點 122…本體 124···尾部 126…對雛點 128.. .孔 130，132..·平坦端段 131,133…側緣 134.. 灣曲中間段；圓化尖端 1343^3413···側部 134c...圓化尖端 136…孔 137.. .倒角部 146…第一支架;f冓件 148.. .第二支架;f冓件 150…焊接材料 152…焊接元件 154.. .焊料塊 156··.頂緣 158,160…側緣 162.. .底緣 164.. .幹膠片 37 1326235 176...胚料沖頭 362...底緣 178... V形凹部 380,382,384,386…平坦端段 180,182,184,186···平坦端段 388…第一表面 188…第一表面 390··.第二表面 190...第二表面 392...中間段 192...中間段 402...孔 194...押出沖頭 404,406…橫桿 196...内部份 520…接點 197...區段 522···本體 198...結合沖頭 524."尾部 200.. Μ 526···對接接點 250…焊接材料 528···孔 254".焊料塊 531,533...側邊 256...頂緣 534…圓化末端 258,260...側緣 536···孔 262...底緣 552···焊接元件 278... V形凹部 554,554\..焊接塊 280,282,284,286…平坦端段 564...幹膠片 288...第一表面 566…連接器總成 290…第二表面 654…焊接塊 292...中間段 656...頂緣 296…柱體 658,660...側緣 356...頂緣 662...底緣 358,360…側緣 684,686…平坦端段 38 1326235 688...第一表面 858,860…側緣 690...第二表面 861,863..·臂部 692...圓化尖端 862...底緣 754…焊接塊 884,886.··平坦端段 839,841...缺口 888…第一表面 854…焊接塊 890...第二表面 856...頂緣 892···圓化端 859…本體

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Claims (1)

1326235 第94131832號專利申請案申請專利範圍修正本修正曰期99年1月27日 十、申請專利範圍： 1. 一種方法，包含以下步驟： 提供一包括一穿刺器之焊接元件； 提供一接點，該接點包括一對接邊緣，該對接邊緣 5 構形成可當該接點耦合於一電路板時結合一在該電路 板上之導電墊；及 將該焊接元件機械性地附著在該接點上而不將該 焊接元件熔接在該接點上，該機械性附著使該焊接元件 之穿刺器延伸超出該接點之對接邊緣。 10 2. —種接點總成，係依據申請專利範圍第1項之方法形成 者。 3.如申請專利範圍第1項之方法，其中該接點具有一穿過 其中之孔，且其中在該附著步驟時，該焊接元件之一部 份延伸穿過該孔。 15 4. 一種接點總成，係依據申請專利範圍第3項之方法形成 者。 5.如申請專利範圍第3項之方法，其卞該焊接元件之一部 份係利用一沖頭與相關模使該焊接元件之一部份變形 並進入該孔中而延伸穿過該孔。 20 6. —種接點總成，係依據申請專利範圍第5項之方法形成 者。 7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該焊接元件係成形 為近似於一狼頭。 8. —種接點總成，係依據申請專利範圍第7項之方法形成 40 1326235 者。 9.如申請專利範圍第1項之方法，其中該接點具有一穿過 其中之孔，且更包括將一柱體安裝在該接點上之步驟， 其中在該附著步驟時，該柱體延伸穿過該孔且變形。 5 10. —種接點總成，係依據申請專利範圍第9項之方法形成 者。 11. 如申請專利範圍第9項之方法，更包括將該柱體由該接 點上剪斷之步驟。 12. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該焊接元件包括一 10 本體與至少一由該本體延伸出來之臂部，其中在該附著 步驟時，該至少一臂部包圍該接點。 13. —種接點總成，係依據申請專利範圍第12項之方法形成 者。 14. 一種連接器，包含： 15 一絕緣部份； 一端子，係受該絕緣部份支持，且該端子包括一彎 曲端部； 一焊接元件，係機械性地安裝於該端子上，該焊接 元件包括一與該彎曲端部重疊之穿刺器，該穿刺器係構 20 形成在操作時，當該連接器安裝在一電路板上時刺穿焊 料糊。 15. 如申請專利範圍第14項之連接器，其中該焊接元件包括 一第一平坦端段，且該穿刺器由該第一平坦端段延伸出 來。 41 1326235

16. 如申請專利範圍第15項之連接器，其中該端子包括一第 一平坦端段，且該焊接元件之第一平坦端段與該端子之 第二平垣端段重疊。 17. 如申請專利範圍第15項之連接器其中該焊接元件包括 一第二平坦端段，且該穿刺器位在該等第一與第二 端段之間。 一、’垣

ίο 18.如申請專利範圍第1S項之連接器其中該絕緣部份包含 一幹膠片且該端子是—第―端子，並且該焊接元件是一 具有一第一穿刺器之第一焊接元件，該第一端子成 膠片支持，該連接器更包含： 、幹 ；"第二端子’係無第-端子分開且钱幹膠 持，忒第二端子包括一第二彎曲端部；及 15

20 、”乂禾二端子 ，該第二焊接藉包括—與該第二彎曲端部重 二穿刺器，且該第二穿刺器係構形成在操作時，: 接器安裝在-電路板上時刺穿焊料糊。 $ °"連 19.如申請專利範圍第15項之連接器，其中該焊接元件 一狼頭形狀。 /、有 2〇.如申請專利範圍第15項之連接器，其中該穿刺 一圓化尖端之楔形。 ，、有 料鄕圍第15項之連接器，其中該烊接元件 了本體且-臂部由該本體延伸出來，該臂部包圍該= 以便將該焊接元件固定至該端子上。 泣如申請專利範圍第15項之連接器，其中該端子包括—孔 42 1326235 且該焊接元件包括一本體並且一柱體由該本體延伸出 來，該柱體定位在該孔中且該柱體之一端變形使得該柱 體被扣持在該孔中。 23.如申請專利範圍第15項之連接器，其中該連接器包括多 5 數申請專利範圍第15-17及19-22項中任一項之端子。

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