JP3072064B2 - コネクタ - Google Patents
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はコネクタに関し、
特に高融点金属ボールを利用したコネクタに関する。
特に高融点金属ボールを利用したコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型・軽量・高性能化が進
み、半導体に対しても高密度実装を実現するパッケージ
の要求が高まっている。高密度実装を実現するパッケー
ジとしてＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）が開発された。このＱＦＰでは、プリント基板上の
リード接続部に半田ペーストを印刷し、マウント装置に
よりＱＦＰを精度よく搭載した後、リフロー炉を通過さ
せて半田接続を行う。
み、半導体に対しても高密度実装を実現するパッケージ
の要求が高まっている。高密度実装を実現するパッケー
ジとしてＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）が開発された。このＱＦＰでは、プリント基板上の
リード接続部に半田ペーストを印刷し、マウント装置に
よりＱＦＰを精度よく搭載した後、リフロー炉を通過さ
せて半田接続を行う。
【０００３】ＱＦＰの誕生によってリードピッチ０．５
ｍｍ、０．４ｍｍのものが製品化され、最近では０．３
ｍｍピッチのものが検討されている。
ｍｍ、０．４ｍｍのものが製品化され、最近では０．３
ｍｍピッチのものが検討されている。
【０００４】しかし、このようなリードのファインピッ
チ化に伴い、プリント基板への実装不良という新たな問
題が生じた。すなわち、いわゆるリード曲り（リード先
端が上を向いたり下を向いたりすること）によって、プ
リント基板にパッケージを確実に実装できないことがあ
った。
チ化に伴い、プリント基板への実装不良という新たな問
題が生じた。すなわち、いわゆるリード曲り（リード先
端が上を向いたり下を向いたりすること）によって、プ
リント基板にパッケージを確実に実装できないことがあ
った。
【０００５】近年、この問題を克服するパッケージとし
てＢＧＡ（Ｂｕｍｐ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケー
ジが開発された。このＢＧＡパッケージとは、基板上に
チップを実装し、モールド後、基板の反対面に格子状に
電極としての半田ボール（バンプ）を形成したパッケー
ジである。
てＢＧＡ（Ｂｕｍｐ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケー
ジが開発された。このＢＧＡパッケージとは、基板上に
チップを実装し、モールド後、基板の反対面に格子状に
電極としての半田ボール（バンプ）を形成したパッケー
ジである。
【０００６】ＢＧＡパッケージを製造するには、銅箔の
付いた基板上にフラックス転写後、半田ボールを載せ、
リフローする。このようにして、半田ボールが基板上に
固着される。
付いた基板上にフラックス転写後、半田ボールを載せ、
リフローする。このようにして、半田ボールが基板上に
固着される。
【０００７】このＢＧＡパッケージによれば、電極部を
底面に形成するため、半田ボールのピッチを大きくする
ことができ（例えば１．０ｍｍ）、またリードを持たな
いため、小型化でき、しかもリード曲りを考慮する必要
がないので、プリント基板への実装を確実に行うことが
できる。
底面に形成するため、半田ボールのピッチを大きくする
ことができ（例えば１．０ｍｍ）、またリードを持たな
いため、小型化でき、しかもリード曲りを考慮する必要
がないので、プリント基板への実装を確実に行うことが
できる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、高密度実装
用半導体パッケージの小型化に伴い、コネクタに対して
も小型化の要求が高まっている。
用半導体パッケージの小型化に伴い、コネクタに対して
も小型化の要求が高まっている。
【０００９】この要求に応えるため本願発明者はＢＧＡ
パッケージの技術をコネクタに応用することを思い付い
た。
パッケージの技術をコネクタに応用することを思い付い
た。
【００１０】すなわち、インシュレータの底面にコンタ
クトを格子状に配列し、コンタクトの接続部に電極とし
ての半田ボールをリフローすることにより固着させるの
である。
クトを格子状に配列し、コンタクトの接続部に電極とし
ての半田ボールをリフローすることにより固着させるの
である。
【００１１】しかし、リフロー炉内の温度分布のむら等
の原因により、コンタクトの接続部に溶着された半田ボ
ールの高さ（インシュレータの底面と直交する方向の半
田ボールの径）にばらつきが生じ、コネクタをプリント
基板に実装したとき、コンタクトとプリント基板の導体
パターンとの間の接続不良が生じるおそれがあった。
の原因により、コンタクトの接続部に溶着された半田ボ
ールの高さ（インシュレータの底面と直交する方向の半
田ボールの径）にばらつきが生じ、コネクタをプリント
基板に実装したとき、コンタクトとプリント基板の導体
パターンとの間の接続不良が生じるおそれがあった。
【００１２】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は高融点金属ボールを利用したコネ
クタをプリント基板に確実に実装することである。
たもので、その課題は高融点金属ボールを利用したコネ
クタをプリント基板に確実に実装することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１記載の発明のコネクタは、インシュレータと、
このインシュレータに保持される複数のコンタクトとを
備えるコネクタにおいて、プリント基板の導体パターン
に融着するための高融点金属ボールが、前記コンタクト
の接続部によって支持されていることを特徴とする。
請求項１記載の発明のコネクタは、インシュレータと、
このインシュレータに保持される複数のコンタクトとを
備えるコネクタにおいて、プリント基板の導体パターン
に融着するための高融点金属ボールが、前記コンタクト
の接続部によって支持されていることを特徴とする。
【００１４】高融点金属ボールがコンタクトの接続部に
よって支持されているので、高融点金属ボールを溶融さ
せてコンタクトの接続部に固着させたときに比べ、高融
点金属ボールの高さのばらつきを抑えることができる。
よって支持されているので、高融点金属ボールを溶融さ
せてコンタクトの接続部に固着させたときに比べ、高融
点金属ボールの高さのばらつきを抑えることができる。
【００１５】請求項２に記載の発明のコネクタは、請求
項１に記載のコネクタにおいて、前記接続部は前記高融
点金属ボールを３方から支持する複数の爪部を有するこ
とを特徴とする。
項１に記載のコネクタにおいて、前記接続部は前記高融
点金属ボールを３方から支持する複数の爪部を有するこ
とを特徴とする。
【００１６】接続部の爪部によって高融点金属ボールの
２次元方向の移動が規制されるので、高融点金属ボール
の２次元方向の位置精度を高めることができる。
２次元方向の移動が規制されるので、高融点金属ボール
の２次元方向の位置精度を高めることができる。
【００１７】請求項３に記載の発明のコネクタは、請求
項２に記載のコネクタにおいて、前記爪部の先端部と前
記高融点金属ボールとの接点が、前記高融点金属ボール
の中心よりも前記プリント基板側に位置することを特徴
とする。
項２に記載のコネクタにおいて、前記爪部の先端部と前
記高融点金属ボールとの接点が、前記高融点金属ボール
の中心よりも前記プリント基板側に位置することを特徴
とする。
【００１８】爪部の先端部によって高融点金属ボールの
高さ方向の移動が規制されるので、高融点金属ボールの
高さ方向の位置精度を高めることができる。
高さ方向の移動が規制されるので、高融点金属ボールの
高さ方向の位置精度を高めることができる。
【００１９】請求項４に記載の発明のコネクタは、請求
項１乃至３のいずれかに記載のコネクタにおいて、前記
高融点金属ボールは半田ボールであることを特徴とす
る。
項１乃至３のいずれかに記載のコネクタにおいて、前記
高融点金属ボールは半田ボールであることを特徴とす
る。
【００２０】半田ボールを用いたので、プリント基板と
の接続が容易であり、接続信頼性が高まる。
の接続が容易であり、接続信頼性が高まる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００２２】図１はこの発明の一実施形態に係るコネク
タの正面図、図２はその平面図、図３はその底面図、図
４はその側面図、図５は図２のＶ−Ｖ矢視断面図であ
る。
タの正面図、図２はその平面図、図３はその底面図、図
４はその側面図、図５は図２のＶ−Ｖ矢視断面図であ
る。
【００２３】コネクタ１は、インシュレータ１０と、イ
ンシュレータ１０に圧入されるコンタクト２０と、コン
タクト２０の三又状の接続部２４に支持される半田ボー
ル（高融点金属ボール）３０とからなる。
ンシュレータ１０に圧入されるコンタクト２０と、コン
タクト２０の三又状の接続部２４に支持される半田ボー
ル（高融点金属ボール）３０とからなる。
【００２４】インシュレータ１０は、矩形の底面部１０
ａと、底面部１０ａの周囲に立ち上げられた側壁部１０
ｂ，１０ｃとで構成されている。
ａと、底面部１０ａの周囲に立ち上げられた側壁部１０
ｂ，１０ｃとで構成されている。
【００２５】コンタクト２０は、直線的な接触部２１
と、インシュレータ１０の底面部１０ａに埋め込まれる
埋込み部２２と、嵌合方向Ａ（図８）と直交する方向へ
突出すように埋込み部２２に一体に設けられた突起部２
３と、プリント基板４０に接続される接続部２４とで構
成されている。
と、インシュレータ１０の底面部１０ａに埋め込まれる
埋込み部２２と、嵌合方向Ａ（図８）と直交する方向へ
突出すように埋込み部２２に一体に設けられた突起部２
３と、プリント基板４０に接続される接続部２４とで構
成されている。
【００２６】接続部２４は、インシュレータ１０の底面
部１０ａに格子状に並んでいる。
部１０ａに格子状に並んでいる。
【００２７】半田ボール３０を介して、コンタクト２０
がプリント基板４０の導体パターンに接続される。すな
わち、半田ボール３０を溶融させてコンタクト２０をプ
リント基板４０の導体パターンに固着する（半田付
け）。
がプリント基板４０の導体パターンに接続される。すな
わち、半田ボール３０を溶融させてコンタクト２０をプ
リント基板４０の導体パターンに固着する（半田付
け）。
【００２８】半田ボール３０としては共晶半田（例え
ば、Ｓｎ：Ｐｂ＝６３：３７（重量比）、融点１８３
℃）を使用する。但し、半田ボール３０を溶かしたくな
い場合は高融点半田（例えば、Ｓｎ：Ｐｂ＝５：９５
（重量比）、融点３１５℃）ボールを用いる。この場合
にはプリント基板４０にあらかじめ半田ペーストを印刷
し、コネクタ１を搭載後半田だけを溶かす。
ば、Ｓｎ：Ｐｂ＝６３：３７（重量比）、融点１８３
℃）を使用する。但し、半田ボール３０を溶かしたくな
い場合は高融点半田（例えば、Ｓｎ：Ｐｂ＝５：９５
（重量比）、融点３１５℃）ボールを用いる。この場合
にはプリント基板４０にあらかじめ半田ペーストを印刷
し、コネクタ１を搭載後半田だけを溶かす。
【００２９】図６はコンタクトの展開図、図７は半田ボ
ールの支持状態を示す拡大断面図である。
ールの支持状態を示す拡大断面図である。
【００３０】コンタクト２０の接続部２４は半田ボール
３０の下部を支持する平面部２４ｂと、平面部２４ｂの
周囲に立ち上げられ、半田ボール３０を３方（プリント
基板４０の表面４０ａとほぼ平行な面）から支持する３
つの爪部２４ａとを有している。
３０の下部を支持する平面部２４ｂと、平面部２４ｂの
周囲に立ち上げられ、半田ボール３０を３方（プリント
基板４０の表面４０ａとほぼ平行な面）から支持する３
つの爪部２４ａとを有している。
【００３１】このコンタクト２０は次の手順で製造され
る。
る。
【００３２】まず、所定の厚さの板材を図６に示すよう
に打ち抜き加工を行う。
に打ち抜き加工を行う。
【００３３】接続部２４の爪部２４ａの間隔は１２０゜
である。
である。
【００３４】次に、曲げ加工を行う。
【００３５】この工程では、接続部２４の平面部２４ｂ
を接触部２１に対してほぼ直角に折曲げ、爪部２４ａを
くの字に折り曲げ、図７に示すように爪部２４ａを立ち
上げる。
を接触部２１に対してほぼ直角に折曲げ、爪部２４ａを
くの字に折り曲げ、図７に示すように爪部２４ａを立ち
上げる。
【００３６】コンタクト２０の製造後、半田ボール３０
を接続部２４に挿入すると、半田ボール３０は３方から
爪部２４ａのバネ力を受けて支持される。爪部２４ａの
先端部と半田ボール３０との接点２６は、半田ボール３
０の中心Ｏよりプリント基板４０側に位置する。
を接続部２４に挿入すると、半田ボール３０は３方から
爪部２４ａのバネ力を受けて支持される。爪部２４ａの
先端部と半田ボール３０との接点２６は、半田ボール３
０の中心Ｏよりプリント基板４０側に位置する。
【００３７】このコネクタ１をプリント基板４０へ実装
するには、プリント基板４０上の導体パターン（図示せ
ず）上にフラックスをぬりマウント装置によりコネクタ
１を搭載した後（図４参照）、リフローすることにより
半田ボール３０を溶融させればよい。
するには、プリント基板４０上の導体パターン（図示せ
ず）上にフラックスをぬりマウント装置によりコネクタ
１を搭載した後（図４参照）、リフローすることにより
半田ボール３０を溶融させればよい。
【００３８】図８は他のコネクタとの接続状態を示す断
面図である。
面図である。
【００３９】コネクタ２は、インシュレータ６０と、イ
ンシュレータ６０に収容され、接触部２３と接触するベ
ローズ形コンタクト７０とからなる。
ンシュレータ６０に収容され、接触部２３と接触するベ
ローズ形コンタクト７０とからなる。
【００４０】このコンタクト７０は複雑な形状に曲げて
形成されているので、ばね長が長くとれ、コネクタ２を
コネクタ１に挿入したとき、小さなばね定数でコンタク
ト２０と安定した接触を得ることができる。
形成されているので、ばね長が長くとれ、コネクタ２を
コネクタ１に挿入したとき、小さなばね定数でコンタク
ト２０と安定した接触を得ることができる。
【００４１】なお、このコンタクト７０の接続部７０ａ
をこの実施形態の接続部２４と同様の構造にするように
してもよい。
をこの実施形態の接続部２４と同様の構造にするように
してもよい。
【００４２】この実施形態のコネクタ１によれば、以下
の効果を発揮できる。 半田ボール３０はコンタクト２０の接続部２４に支持
されているので、半田ボール３０をコンタクト２０の接
続部２４に溶着させたときに比べ、半田ボール３０の高
さのばらつきを抑えることができ、コネクタ１のプリン
ト基板４０に実装したとき、コンタクト２０とプリント
基板４０の導体パターンとが確実に接続する。したがっ
て、支障（接続不良）なくコネクタの小型化を実現する
ことができる。 半田ボール３０はコンタクト２０の接続部２４の３つ
の爪部２４ａによって３方から支持されているので、半
田ボール３０の２次元方向の移動が規制され、半田ボー
ル３０の２次元方向の位置精度を向上させることができ
る。 ３つの爪部２４ａの先端部と半田ボール３０との接点
２６が半田ボール３０の中心Ｏよりプリント基板４０側
に位置するので、爪部２４ａの先端部のバネ力が半田ボ
ール３０の中心Ｏへ作用し、半田ボール３０の高さ方向
の移動が規制され、半田ボール３０の３次元方向の位置
精度を向上させることができる。
の効果を発揮できる。 半田ボール３０はコンタクト２０の接続部２４に支持
されているので、半田ボール３０をコンタクト２０の接
続部２４に溶着させたときに比べ、半田ボール３０の高
さのばらつきを抑えることができ、コネクタ１のプリン
ト基板４０に実装したとき、コンタクト２０とプリント
基板４０の導体パターンとが確実に接続する。したがっ
て、支障（接続不良）なくコネクタの小型化を実現する
ことができる。 半田ボール３０はコンタクト２０の接続部２４の３つ
の爪部２４ａによって３方から支持されているので、半
田ボール３０の２次元方向の移動が規制され、半田ボー
ル３０の２次元方向の位置精度を向上させることができ
る。 ３つの爪部２４ａの先端部と半田ボール３０との接点
２６が半田ボール３０の中心Ｏよりプリント基板４０側
に位置するので、爪部２４ａの先端部のバネ力が半田ボ
ール３０の中心Ｏへ作用し、半田ボール３０の高さ方向
の移動が規制され、半田ボール３０の３次元方向の位置
精度を向上させることができる。
【００４３】なお、上記実施形態においては、高融点金
属ボールとして半田ボール３０を用いたが、例えばＣｕ
ボールを用いてもよい。
属ボールとして半田ボール３０を用いたが、例えばＣｕ
ボールを用いてもよい。
【００４４】プリント基板４０への実装においてはプリ
ント基板４０及びコンタクト２０（爪部２５）に、例え
ば１０％Ｓｎの半田をコーティングしておき、Ｃｕボー
ルをプリント基板４０に搭載後、半田リフロー中にＣｕ
ボールが溶解しないようにリフローパラメータ（半田溶
融ピーク温度や溶融時間等）を管理しながら行なえばよ
い。
ント基板４０及びコンタクト２０（爪部２５）に、例え
ば１０％Ｓｎの半田をコーティングしておき、Ｃｕボー
ルをプリント基板４０に搭載後、半田リフロー中にＣｕ
ボールが溶解しないようにリフローパラメータ（半田溶
融ピーク温度や溶融時間等）を管理しながら行なえばよ
い。
【００４５】また、爪部２４ａは弧状に湾曲させて形成
してもよく、要は爪部２４ａの先端部と半田ボール３０
との接点が、半田ボール３０の中心Ｏよりもプリント基
板４０側に位置する形状であればよい。
してもよく、要は爪部２４ａの先端部と半田ボール３０
との接点が、半田ボール３０の中心Ｏよりもプリント基
板４０側に位置する形状であればよい。
【００４６】更に、爪部２４ａに半田ボール３０を挟み
込み、固定した後にコンタクト２０をインシュレータ１
０に圧入してもよい。
込み、固定した後にコンタクト２０をインシュレータ１
０に圧入してもよい。
【００４７】
【発明の効果】以上に説明したように請求項１に記載の
発明のコネクタによれば、高融点金属ボールを接続部に
よって支持するので、高融点金属ボールを溶融によって
くコンタクトに固着させたときに比べ、高融点金属ボー
ルの高さのばらつきを抑えることができ、コネクタのプ
リント基板に実装したとき、コンタクトとプリント基板
の導体パターンとが確実に接続される。したがって、支
障（接続不良）なくコネクタの小型化を実現することが
できる。
発明のコネクタによれば、高融点金属ボールを接続部に
よって支持するので、高融点金属ボールを溶融によって
くコンタクトに固着させたときに比べ、高融点金属ボー
ルの高さのばらつきを抑えることができ、コネクタのプ
リント基板に実装したとき、コンタクトとプリント基板
の導体パターンとが確実に接続される。したがって、支
障（接続不良）なくコネクタの小型化を実現することが
できる。
【００４８】請求項２に記載の発明のコネクタによれ
ば、接続部によって高融点金属ボールの２次元方向の移
動が規制されるので、高融点金属ボールの２次元方向の
位置精度を向上させることができる。
ば、接続部によって高融点金属ボールの２次元方向の移
動が規制されるので、高融点金属ボールの２次元方向の
位置精度を向上させることができる。
【００４９】請求項３に記載の発明のコネクタによれ
ば、爪部の先端部のバネ力によって高融点金属ボールの
高さ方向の移動が規制されるので、高融点金属ボールの
３次元方向の位置精度を向上させることができる。
ば、爪部の先端部のバネ力によって高融点金属ボールの
高さ方向の移動が規制されるので、高融点金属ボールの
３次元方向の位置精度を向上させることができる。
【００５０】請求項４に記載の発明のコネクタによれ
ば、高融点金属ボールとして半田ボールを用いたので、
プリント基板との接続が容易であり、接続信頼性が高ま
る。
ば、高融点金属ボールとして半田ボールを用いたので、
プリント基板との接続が容易であり、接続信頼性が高ま
る。
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係るコネクタの
正面図である。
正面図である。
【図２】図２はこの発明の一実施形態に係るコネクタの
平面図である。
平面図である。
【図３】図３はこの発明の一実施形態に係るコネクタの
底面図である。
底面図である。
【図４】図４はこの発明の一実施形態に係るコネクタの
側面図である。
側面図である。
【図５】図５は図２のＶ−Ｖ矢視断面図である。
【図６】図６はコンタクトの展開図である。
【図７】図７は半田ボールの支持状態を示す拡大断面図
である。
である。
【図８】図８は他のコネクタとの接続状態を示す断面図
である。
である。
１ コネクタ １０ インシュレータ ２０ コンタクト ２４ 接続部 ２４ａ 爪部 ２６ 接点 ３０ 半田ボール（高融点金属ボール） ４０ プリント基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−284192（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−172620（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−173081（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−55273（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−203644（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/00 - 12/38
Claims (4)
- 【請求項１】 インシュレータと、このインシュレータ
に保持される複数のコンタクトとを備えるコネクタにお
いて、 プリント基板の導体パターンに融着するための高融点金
属ボールが、前記コンタクトの接続部によって支持され
ていることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 前記接続部は前記高融点金属ボールを３
方から支持する複数の爪部を有することを特徴とする請
求項１に記載のコネクタ。 - 【請求項３】 前記爪部の先端部と前記高融点金属ボー
ルとの接点が、前記高融点金属ボールの中心よりも前記
プリント基板側に位置することを特徴とする請求項２に
記載のコネクタ。 - 【請求項４】 前記高融点金属ボールは半田ボールであ
ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の
コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9070627A JP3072064B2 (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9070627A JP3072064B2 (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10255932A JPH10255932A (ja) | 1998-09-25 |
| JP3072064B2 true JP3072064B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=13437065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9070627A Expired - Fee Related JP3072064B2 (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3072064B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP5380800B2 (ja) * | 2007-07-12 | 2014-01-08 | ヤマハ株式会社 | 電子部品の製造方法 |
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1997
- 1997-03-07 JP JP9070627A patent/JP3072064B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH10255932A (ja) | 1998-09-25 |
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