JP4112118B2 - コンタクトの製造方法及びコネクタ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明はコネクタ及びコネクタの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図7は従来のコネクタの側面図である。
【0003】
このコネクタはガルウイングタイプのSMT(Surface Mount Technology)コネクタであり、リード端子110がハウジング130の底面135から側方へ突出している。
【0004】
このコネクタは、半田ペーストを印刷したプリント基板上に、マウント装置によりリード端子110を位置合わせして搭載される。その後、リフロー炉を通過させてリード端子110の半田接続が行われる。
【0005】
ところで、近年電子機器の小型・軽量・高性能化が進み、リード端子110の狭ピッチ化が進んでいる。
【0006】
しかし、このようなリード端子110の狭ピッチ化に伴い、プリント基板への実装不良という新たな問題が生じた。
【0007】
この問題を克服する方法としてリード端子110に代えてハウジングの底面にバンプを形成する方法が実用化されている。
【0008】
バンプは銅箔の付いた基板上にフラックス転写後、半田ボールを載せ、リフロー加熱することによって形成される。
【0009】
このコネクタ(BGA(Bump Grid Array)コネクタ)によれば、半田ボールが底面に形成されるため、狭ピッチ化を図ることができる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、半田ボールは高価であるので、コネクタが高価なものとなってしまう。
【0011】
また、コンタクトがハウジングに組み込まれた状態でリフローされるので、リフロー炉内の熱により、ハウジングに熱ストレスによる反りが発生し、コネクタをプリント基板に実装したとき、コンタクトとプリント基板の導体パターンとの間の接続不良が生じるおそれがあった。
【0012】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は狭ピッチ化を図ることができるとともに、確実な実装を行うことができ、しかも安価なコンタクトの製造方法及びコネクタを提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項1記載の発明は、金属板にニッケルメッキを施す工程と、前記金属板の所定位置のニッケルメッキをエッチングにより除去して窪みを形成する工程と、前記窪みに高融点金属を供給する工程と、前記高融点金属を加熱して高融点金属バンプを形成する工程と、前記金属板を所定の形状に打ち抜き、折り曲げる工程とを含むことを特徴とする。
【0014】
高融点金属ボールを用いることなく高融点金属バンプを形成することができる。
【0015】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のコンタクトの製造方法において、前記高融点金属が半田であることを特徴とする。
【0016】
高融点金属として半田を用いたので、コンタクトと基板のランドとの接続が容易となり、接続信頼性も高まる。
【0017】
請求項3記載に発明は、請求項1又は2に記載のコンタクトの製造方法によって製造されたコンタクトが、インシュレータに組み込まれたことを特徴とする。
【0018】
高融点金属バンプはコンタクトをハウジングに組み込まれる前に形成されているので、ハウジングはプリント基板にコネクタを実装するときだけ加熱されるだけである。そのため、ハウジングは加熱によるハウジングの反りを少なくでき、確実な実装を行うことができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0020】
図1は半田バンプの形成方法を説明する図である。
【0021】
半田バンプ(高融点金属バンプ)はコンタクト20(後述)として必要な所定厚さの銅板(金属板)5上に形成される。
【0022】
まず、ニッケルメッキ6を銅板5上の全面に施す(図1(a)参照)。
【0023】
次に、エッチングによって予め決められた電極領域だけに窪み7を形成する(図1(b)参照)。
【0024】
次に、メタルマスク等を用いて窪み7に半田ペースト(高融点金属)8を印刷する(図1(c)参照)。このとき、印刷は例えばスクリーン印刷機(図示せず)を用いて行われる。
【0025】
最後に、リフロー炉(炉内が半田融点以上の温度にコントロールされた炉)を通過させて半田ペースト8を加熱して半田バンプ10を形成する(図1(d)参照)。
【0026】
図2はコンタクトの製造方法を説明する図である。
【0027】
コンタクト20は、圧入部21と、ばね接点部22と、接続部23とを備えている。
【0028】
まず、半田バンプ10が形成された銅板5をプレス機によって図示のようにキャリア25と一体に打ち抜く。
【0029】
次に、接続部23を図2の右側の状態から左側の状態に90°折り曲げる。
【0030】
次に、ばね接点部22に例えばAu(金)メッキを施す。これによって、銅板で形成されているばね接点部22の表面の酸化を防止することができる。
【0031】
図3はコンタクトをハウジングに組み込んだ状態を示すBGAコネクタの断面図である。
【0032】
コンタクト20をハウジング30に組み込むには、まず複数のコンタクト20を例えばキャリア25を保持した挿入機でハウジング(インシュレータ)30に挿入孔31に圧入する。
【0033】
このとき、コンタクト20は圧入部21がハウジング30の底面35からハウジング30の内壁面33に突き当たるまで挿入される。
【0034】
圧入部21の凸部24がハウジング30に食い込み、コンタクト20はハウジング30に確実に固定される。また、ばね接点部22の一部がハウジング30から突出する。
【0035】
最後に、キャリア25を切り取る。その結果、ハウジング30の底面35に半田バンプ10が配列されたBGAコネクタが完成する。
【0036】
図4はBGAコネクタの底面図である。
【0037】
ハウジング30の底面には接続部23(半田バンプ10)が千鳥状に配置されている。
【0038】
図5はBGAコネクタのプリント基板への実装を説明する図である。
【0039】
プリント基板50には予め部品接続ランドに合わせたスクリーンマスクにより半田ペースト51が印刷されている。なお、プリント基板50はガラスエポキシ樹脂をベース基材にし、この基材に接着剤でCu(銅)箔を貼り付けた構造になっている。
【0040】
マウント装置(図示せず)により吸着されたコネクタはプリント基板50に半田バンプ10とランド(半田ペースト51)とが一致するように搭載される。その後、リフロー炉を通過させ、熱風又は赤外線により半田バンプ10と半田ペースト51とを溶融させる。
【0041】
その結果、BGAコネクタとプリント基板50のランド50とが電気的に接続される。
【0042】
図6は相手側コネクタとの接続状態を示す一部を断面とした側面図である。
【0043】
相手側コネクタ(レセプタクルコネクタ)は、ハウジング80とピンコンタクト70と半田バンプ60とを備え、プリント基板90に搭載されている。
【0044】
両コネクタを嵌合させたとき、ばね接触部22がコンタクト挿入孔81で相手側コネクタのコンタクトピン70に付勢される。
【0045】
その結果、ばね接触部22とコンタクトピン70とが確実に接触し、プリント基板50とプリント基板90とがばね接触部22及びピンコンタクト70を介して電気的に接続される。
【0046】
この実施形態によれば、高価な半田ボールを用いないので、コンタクト20及びコネクタの製造コストを低減することができる。
【0047】
コンタクト20がハウジング30に組み込まれる前に半田バンプ10が形成され、ハウジング30は半田バンプ10を形成するための熱の影響を受けず、ハウジング30が熱ストレスによって反ることがない。したがって、ハウジング30からプリント基板50までの距離を一定にすることができるので、BGAコネクタをプリント基板50に実装したとき、コンタクト20とプリント基板との間の接触不良の発生を防止することができる。
【0048】
また、接続部23(半田バンプ10)を千鳥状に配置したので、接続部23(半田バンプ10)を全て同じ向きに配置したときに比し2倍のピッチでコンタクト20を配置することができ、狭ピッチ化を図ることができる。
【0049】
なお、上記実施形態ではプリント基板50には半田ペーストが印刷されているが、印刷に代えてマルチディスペンサを用い、マルチディスペンサのノズルから必要部分だけに半田ペーストを塗布するようにしてもよい。
【0050】
また、半田バンプの形状を円形としているが、楕円形や矩形とすることによって更なる狭ピッチ化を図ることもできる。
【0051】
【発明の効果】
以上に説明したように請求項1に記載の発明のコンタクトの製造方法によれば、半田ボールを用いないので、製造コストの低減を図ることができる。
【0052】
請求項2に記載の発明のコンタクトの製造方法によれば、コンタクトとプリント基板のランドとの接続が容易となり、接続信頼性も高まる。
【0053】
請求項3に記載の発明のコネクタによれば、加熱によるハウジングの反りを少なくできるので、コネクタをプリント基板に実装したとき、コンタクトとプリント基板の導体パターンとの間の接続不良の発生を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は半田バンプの形成方法を説明する図である。
【図2】図2はコンタクトの製造方法を説明する図である。
【図3】図3はコンタクトをハウジングに組み込んだ状態を示すBGAコネクタの断面図である。
【図4】図4はBGAコネクタの底面図である。
【図5】図5はBGAコネクタのプリント基板への実装を説明する図である。
【図6】図6は相手側コネクタとの接続状態を示す一部を断面とした側面図である。
【図7】図7は従来のコネクタの側面図である。
【符号の説明】
5 銅板(金属板)
6 ニッケルメッキ
8 半田ペースト(高融点金属)
10 半田バンプ(高融点金属バンプ)
30 ハウジング(インシュレータ)
Claims (3)
- 金属板にニッケルメッキを施す工程と、
前記金属板の所定位置のニッケルメッキをエッチングにより除去して窪みを形成する工程と、
前記窪みに高融点金属を供給する工程と、
前記高融点金属を加熱して高融点金属バンプを形成する工程と、
前記金属板を所定の形状に打ち抜き、折り曲げる工程と
を含むことを特徴とするコンタクトの製造方法。 - 前記高融点金属が半田であることを特徴とする請求項1に記載のコンタクトの製造方法。
- 請求項1又は2に記載のコンタクトの製造方法によって製造されたコンタクトが、インシュレータに組み込まれたことを特徴とするコネクタ。
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