JP3278779B2 - 半田ボールコンタクト、及び半田ボールコネクタ - Google Patents
半田ボールコンタクト、及び半田ボールコネクタInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ボールを用い
て、実装基板の導電部とコンタクトとの間を接続する半
田ボールコンタクト、及び半田ボールコネクタに属す
る。
て、実装基板の導電部とコンタクトとの間を接続する半
田ボールコンタクト、及び半田ボールコネクタに属す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、実装基板に実装される表面実装タ
イプのコネクタ（ＱＦＰタイプ）においては、複数のコ
ンタクト間が狭いピッチになるにつれて、実装が困難に
なり、狭ピッチ化の限界が生じてきた。即ち、表面実装
タイプのコネクタでは、端子部をインシュレータの外側
にまで延在する必要があるため実装面積が大きくなって
しまう。
イプのコネクタ（ＱＦＰタイプ）においては、複数のコ
ンタクト間が狭いピッチになるにつれて、実装が困難に
なり、狭ピッチ化の限界が生じてきた。即ち、表面実装
タイプのコネクタでは、端子部をインシュレータの外側
にまで延在する必要があるため実装面積が大きくなって
しまう。
【０００３】このため、半田ボールを採用して端子部を
インシュレータの底面に複数配置したＢＧＡ（ボール
グリッド アレイ）タイプのコネクタが採用されてい
る。ＢＧＡタイプのコネクタにおいては、コンタクトの
端子部と実装基板の導電部との間に半田ボールを介在す
る。そして、半田ボールにリフローにかけ半田ボールを
融着させることによって、コンタクトの端子部と実装基
板の導電部とを接続している。
インシュレータの底面に複数配置したＢＧＡ（ボール
グリッド アレイ）タイプのコネクタが採用されてい
る。ＢＧＡタイプのコネクタにおいては、コンタクトの
端子部と実装基板の導電部との間に半田ボールを介在す
る。そして、半田ボールにリフローにかけ半田ボールを
融着させることによって、コンタクトの端子部と実装基
板の導電部とを接続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＢＧＡ
タイプのコネクタにおける半田ボールの端子部とコンタ
クトとの接続方式では、コンタクトと実装基板との間に
半田ボールを介在して、リフローにかけ半田ボールを融
着させるので、そのリフロー時に半田ボールが必要以上
に潰れてしまうという問題がある。
タイプのコネクタにおける半田ボールの端子部とコンタ
クトとの接続方式では、コンタクトと実装基板との間に
半田ボールを介在して、リフローにかけ半田ボールを融
着させるので、そのリフロー時に半田ボールが必要以上
に潰れてしまうという問題がある。
【０００５】また、コンタクトの端子部と実装基板の導
電部とを半田ボールを介して位置合わせするときに半田
ボールずれをおこしてしまい、確実にかつ所定位置に半
田ボールと端子部とを位置決めできないという問題があ
る。
電部とを半田ボールを介して位置合わせするときに半田
ボールずれをおこしてしまい、確実にかつ所定位置に半
田ボールと端子部とを位置決めできないという問題があ
る。
【０００６】それ故に、本発明の課題は、端子部に直
接、半田ボールを搭載し、半田ボールのズレを防ぐこと
ができ、所定の位置に半田ボールを位置させることがで
きる半田ボールコンタクト、及び半田ボールコネクタを
提供することにある。
接、半田ボールを搭載し、半田ボールのズレを防ぐこと
ができ、所定の位置に半田ボールを位置させることがで
きる半田ボールコンタクト、及び半田ボールコネクタを
提供することにある。
【０００７】また、半田ボールが必要以上にぬれない
（潰れない）ようにして、高さを制御を容易にできる半
田ボールコンタクト、及び半田ボールコネクタを提供す
ることにある。
（潰れない）ようにして、高さを制御を容易にできる半
田ボールコンタクト、及び半田ボールコネクタを提供す
ることにある。
【０００８】また、セルフアライメントが良く、しかも
実装面積を小さくでき、実装性に優れた半田ボールコン
タクト、及び半田ボールコネクタを提供することにあ
る。
実装面積を小さくでき、実装性に優れた半田ボールコン
タクト、及び半田ボールコネクタを提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、実装基
板上に設けられている導電部に接続する端子部を有し、
半田ボールを介して前記導電部に前記端子部を接続する
導電性のコンタクトにおいて、前記端子部は前記半田ボ
ールを融着して設置する融着部を有し、該融着部の融着
面上にはメッキが施されており、該メッキ上に前記半田
ボールが融着されており、前記融着面に施されたメッキ
は半田ぬれしやすい金属メッキであり、それ以外の前記
端子部に半田ぬれしにくい金属メッキが施されているこ
とを特徴とする半田ボールコンタクト。
板上に設けられている導電部に接続する端子部を有し、
半田ボールを介して前記導電部に前記端子部を接続する
導電性のコンタクトにおいて、前記端子部は前記半田ボ
ールを融着して設置する融着部を有し、該融着部の融着
面上にはメッキが施されており、該メッキ上に前記半田
ボールが融着されており、前記融着面に施されたメッキ
は半田ぬれしやすい金属メッキであり、それ以外の前記
端子部に半田ぬれしにくい金属メッキが施されているこ
とを特徴とする半田ボールコンタクト。
【００１０】また、本発明によれば、実装基板上に設け
られている導電部に接続する端子部を、半田ボールを介
して前記導電部に接続する導電性のコンタクトにおい
て、前記端子部は前記半田ボールを融着して設置する融
着部を有し、該融着部には前記半田ボールを位置決めし
て設置するへこみ部が形成されており、該へこみ部に前
記半田ボールの一部が融着されていることを特徴とする
半田ボールコンタクトが得られる。
られている導電部に接続する端子部を、半田ボールを介
して前記導電部に接続する導電性のコンタクトにおい
て、前記端子部は前記半田ボールを融着して設置する融
着部を有し、該融着部には前記半田ボールを位置決めし
て設置するへこみ部が形成されており、該へこみ部に前
記半田ボールの一部が融着されていることを特徴とする
半田ボールコンタクトが得られる。
【００１１】また、本発明によれば、インシュレータ
と、該インシュレータに保持されて実装基板上に設けた
導電部に、半田ボールを介して接続する導電性のコンタ
クトとを含み、前記コンタクトは前記インシュレータに
保持した保持部と、該保持部の一端からのびている接触
部と、前記保持部の他端からのびている端子部とを有し
ている半田ボールコネクタにおいて、前記端子部は前記
半田ボールを融着して設置する融着部を有し、該融着部
の融着面上にはメッキが施されており、該メッキ上に前
記半田ボールが融着されており、前記融着面に施された
メッキは半田ぬれしやすい金属メッキであり、それ以外
の前記端子部に半田ぬれしにくい金属メッキが施されて
いることを特徴とする半田ボールコネクタが得られる。
と、該インシュレータに保持されて実装基板上に設けた
導電部に、半田ボールを介して接続する導電性のコンタ
クトとを含み、前記コンタクトは前記インシュレータに
保持した保持部と、該保持部の一端からのびている接触
部と、前記保持部の他端からのびている端子部とを有し
ている半田ボールコネクタにおいて、前記端子部は前記
半田ボールを融着して設置する融着部を有し、該融着部
の融着面上にはメッキが施されており、該メッキ上に前
記半田ボールが融着されており、前記融着面に施された
メッキは半田ぬれしやすい金属メッキであり、それ以外
の前記端子部に半田ぬれしにくい金属メッキが施されて
いることを特徴とする半田ボールコネクタが得られる。
【００１２】また、本発明によれば、インシュレータ
と、該インシュレータに保持されて実装基板上に設けた
導電部に、半田ボールを介して接続する導電性のコンタ
クトとを含み、前記コンタクトは前記インシュレータに
保持した保持部と、該保持部の一端からのびている接触
部と、前記保持部の他端からのびている端子部とを有し
ている半田ボールコネクタにおいて、前記端子部は前記
半田ボールを融着して設置する融着部を有し、該融着部
には前記半田ボールを位置決めして設置するボール穴が
形成されており、該ボール穴に前記半田ボールの一部が
融着されており、 前記インシュレータは、主板部と、該
主板部の第１の面上から該第１の面上にのびて相手側の
コネクタに嵌合する嵌合部とを有し、前記インシュレー
タには前記第１の面と、前記第１の面とは反対面となる
第２の面との間を貫通している貫通穴を有し、前記保持
部は前記貫通穴に挿通されて前記インシュレータに係合
して保持されており、前記接触部は前記保持部の一端か
ら前記第１の面上へのびて前記嵌合部に位置しており、
前記端子部は前記保持部の他端から前記第２の面へ曲げ
られていることを特徴とする半田ボールコネクタが得ら
れる。
と、該インシュレータに保持されて実装基板上に設けた
導電部に、半田ボールを介して接続する導電性のコンタ
クトとを含み、前記コンタクトは前記インシュレータに
保持した保持部と、該保持部の一端からのびている接触
部と、前記保持部の他端からのびている端子部とを有し
ている半田ボールコネクタにおいて、前記端子部は前記
半田ボールを融着して設置する融着部を有し、該融着部
には前記半田ボールを位置決めして設置するボール穴が
形成されており、該ボール穴に前記半田ボールの一部が
融着されており、 前記インシュレータは、主板部と、該
主板部の第１の面上から該第１の面上にのびて相手側の
コネクタに嵌合する嵌合部とを有し、前記インシュレー
タには前記第１の面と、前記第１の面とは反対面となる
第２の面との間を貫通している貫通穴を有し、前記保持
部は前記貫通穴に挿通されて前記インシュレータに係合
して保持されており、前記接触部は前記保持部の一端か
ら前記第１の面上へのびて前記嵌合部に位置しており、
前記端子部は前記保持部の他端から前記第２の面へ曲げ
られていることを特徴とする半田ボールコネクタが得ら
れる。
【００１３】また、本発明によれば、インシュレータ
と、該インシュレータに保持されて実装基板上に設けた
導電部に、半田ボールを介して接続する導電性のコンタ
クトとを含み、前記コンタクトは前記インシュレータに
保持した保持部と、該保持部の一端からのびている接触
部と、前記保持部の他端からのびている端子部とを有し
ている半田ボールコネクタにおいて、前記端子部は前記
半田ボールを融着して設置する融着部を有し、該融着部
には前記半田ボールを位置決めして設置するへこみ部が
形成されており、該へこみ部に前記半田ボールの一部が
融着されており、前記インシュレータは、主板部と、該
主板部の第１の面上から該第１の面上にのびて相手側の
コネクタに嵌合する嵌合部とを有し、前記インシュレー
タには前記第１の面と、前記第１の面とは反対面となる
第２の面との間を貫通している貫通穴を有し、前記保持
部は前記貫通穴に挿通されて前記インシュレータに係合
して保持されており、前記接触部は前記保持部の一端か
ら前記第１の面上へのびて前記嵌合部に位置しており、
前記端子部は前記保持部の他端から前記第２の面へ曲げ
られていることを特徴とする半田ボールコネクタが得ら
れる。
と、該インシュレータに保持されて実装基板上に設けた
導電部に、半田ボールを介して接続する導電性のコンタ
クトとを含み、前記コンタクトは前記インシュレータに
保持した保持部と、該保持部の一端からのびている接触
部と、前記保持部の他端からのびている端子部とを有し
ている半田ボールコネクタにおいて、前記端子部は前記
半田ボールを融着して設置する融着部を有し、該融着部
には前記半田ボールを位置決めして設置するへこみ部が
形成されており、該へこみ部に前記半田ボールの一部が
融着されており、前記インシュレータは、主板部と、該
主板部の第１の面上から該第１の面上にのびて相手側の
コネクタに嵌合する嵌合部とを有し、前記インシュレー
タには前記第１の面と、前記第１の面とは反対面となる
第２の面との間を貫通している貫通穴を有し、前記保持
部は前記貫通穴に挿通されて前記インシュレータに係合
して保持されており、前記接触部は前記保持部の一端か
ら前記第１の面上へのびて前記嵌合部に位置しており、
前記端子部は前記保持部の他端から前記第２の面へ曲げ
られていることを特徴とする半田ボールコネクタが得ら
れる。
【００１４】また、本発明によれば、実装基板上に設け
られている導電部に接続する端子部を、半田ボールを介
して前記導電部に接続する導電性のコンタクトにおい
て、前記導電部に対向させる前記端子部の表面には前記
半田ボールを融着して設置する融着部を除いた部分にレ
ジストが形成されており、該レジストを除き露出してい
る前記融着部には前記半田ボールの一部が融着されてい
ることを特徴とする半田ボールコンタクトが得られる。
られている導電部に接続する端子部を、半田ボールを介
して前記導電部に接続する導電性のコンタクトにおい
て、前記導電部に対向させる前記端子部の表面には前記
半田ボールを融着して設置する融着部を除いた部分にレ
ジストが形成されており、該レジストを除き露出してい
る前記融着部には前記半田ボールの一部が融着されてい
ることを特徴とする半田ボールコンタクトが得られる。
【００１５】さらに、本発明によれば、インシュレータ
と、該インシュレータに保持されて実装基板上に設けた
導電部に、半田ボールを介して接続する導電性のコンタ
クトとを含み、前記コンタクトは前記インシュレータに
保持した保持部と、該保持部の一端からのびている接触
部と、前記保持部の他端からのびている端子部とを有し
ている半田ボールコネクタにおいて、前記導電部に対向
させる前記端子部の表面には前記半田ボールを融着して
設置する融着部を除いた部分にレジストが形成されてお
り、該レジストを除き露出している前記融着部には前記
半田ボールの一部が融着されていることを特徴とする半
田ボールコネクタが得られる。
と、該インシュレータに保持されて実装基板上に設けた
導電部に、半田ボールを介して接続する導電性のコンタ
クトとを含み、前記コンタクトは前記インシュレータに
保持した保持部と、該保持部の一端からのびている接触
部と、前記保持部の他端からのびている端子部とを有し
ている半田ボールコネクタにおいて、前記導電部に対向
させる前記端子部の表面には前記半田ボールを融着して
設置する融着部を除いた部分にレジストが形成されてお
り、該レジストを除き露出している前記融着部には前記
半田ボールの一部が融着されていることを特徴とする半
田ボールコネクタが得られる。
【００１６】
【作用】本発明の構成によると、半田ボールを直接、端
子部に形成したことによって、半田ボールの位置ずれを
防ぎ、所定の位置に半田ボールを実装基板に接続する。
子部に形成したことによって、半田ボールの位置ずれを
防ぎ、所定の位置に半田ボールを実装基板に接続する。
【００１７】また、本発明の構成によると、半田ボール
の位置決めにおいて、コネクタの端子部に穴を開ける
か、へこみ部を形成し、その位置に半田ボールを置く。
これにより、半田ボールの位置が決まり、半田ボールが
整列される。
の位置決めにおいて、コネクタの端子部に穴を開ける
か、へこみ部を形成し、その位置に半田ボールを置く。
これにより、半田ボールの位置が決まり、半田ボールが
整列される。
【００１８】さらに、本発明の構成によると、端子部の
表面に半田ボールを融着して設置する融着部を除いた部
分にレジストを形成する。レジストを除き露出している
融着部には半田ボールの一部を融着する。
表面に半田ボールを融着して設置する融着部を除いた部
分にレジストを形成する。レジストを除き露出している
融着部には半田ボールの一部を融着する。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の半田ボールコンタ
クト、及び半田ボールコネクタを図面を参照して説明す
る。図１及び図２は、本発明の半田ボールコネクタの第
１の実施の形態例を示している。
クト、及び半田ボールコネクタを図面を参照して説明す
る。図１及び図２は、本発明の半田ボールコネクタの第
１の実施の形態例を示している。
【００２０】図１及び図２を参照して、半田ボールコネ
クタは、樹脂成形によって作られたインシュレータ１
と、このインシュレータ１の長手方向に所定の間隔をも
って２ 列を１組として２組を組み付けた複数の導電性の
コンタクト３と、コンタクト３のそれぞれに設けた半田
ボール５とを有している。
クタは、樹脂成形によって作られたインシュレータ１
と、このインシュレータ１の長手方向に所定の間隔をも
って２ 列を１組として２組を組み付けた複数の導電性の
コンタクト３と、コンタクト３のそれぞれに設けた半田
ボール５とを有している。
【００２１】インシュレータ１は、平板形状の主板部１
１と、この主板部１１の第１の面１１ａ上から第１の面
に対して直角に立設されるようにのび、かつ互いに等し
い間隔をもって主板部１１の長手方向に２列に設けられ
ている板形状の嵌合部１３とを有している。主板部１１
と嵌合部１３とは、インシュレータ１が樹脂材料によっ
て成形・加工される際に、同時に一体形成されるもので
ある。
１と、この主板部１１の第１の面１１ａ上から第１の面
に対して直角に立設されるようにのび、かつ互いに等し
い間隔をもって主板部１１の長手方向に２列に設けられ
ている板形状の嵌合部１３とを有している。主板部１１
と嵌合部１３とは、インシュレータ１が樹脂材料によっ
て成形・加工される際に、同時に一体形成されるもので
ある。
【００２２】インシュレータ１には、第１の面１１ａ
と、この第１の面１１ａとは反対面となる第２の面１１
ｂとの間を貫通している複数の貫通穴１４（図１を参
照）が形成されている。インシュレータ１には、複数の
貫通穴１４が嵌合部１３の両側のそれぞれに、かつ長手
方向で互いに等しい間隔をもって形成されている。
と、この第１の面１１ａとは反対面となる第２の面１１
ｂとの間を貫通している複数の貫通穴１４（図１を参
照）が形成されている。インシュレータ１には、複数の
貫通穴１４が嵌合部１３の両側のそれぞれに、かつ長手
方向で互いに等しい間隔をもって形成されている。
【００２３】各コンタクト３は、貫通穴１４内で主板部
１１に係合されている保持部３ａ（図３を参照）と、保
持部３ａの一端から第１の面１１ａ上へのびている接触
部３ｂと、保持部３ａの他端から第２の面１１ｂへ曲げ
られている端子部３ｃとを有している。図１及び図２に
より明らかなように、端子部３ｃは一対の嵌合部１３の
両側のそれぞれに形成されている貫通穴１４から互いに
逆向きになるように曲げられている。
１１に係合されている保持部３ａ（図３を参照）と、保
持部３ａの一端から第１の面１１ａ上へのびている接触
部３ｂと、保持部３ａの他端から第２の面１１ｂへ曲げ
られている端子部３ｃとを有している。図１及び図２に
より明らかなように、端子部３ｃは一対の嵌合部１３の
両側のそれぞれに形成されている貫通穴１４から互いに
逆向きになるように曲げられている。
【００２４】接触部３ｂは、第１の面１１ａから嵌合部
１３の垂直な両面に形成されている溝部１３ａ内に入り
込んでいる。端子部３ｃは、第１の面１１ａに当接して
第１の面１１ａに沿ってのびている。また、端子部３ｃ
は、その先端部分が半田ボール５を融着するための融着
部３ｄとなっており、この融着部３ｄの融着面上に半田
ボール５が設けられている。
１３の垂直な両面に形成されている溝部１３ａ内に入り
込んでいる。端子部３ｃは、第１の面１１ａに当接して
第１の面１１ａに沿ってのびている。また、端子部３ｃ
は、その先端部分が半田ボール５を融着するための融着
部３ｄとなっており、この融着部３ｄの融着面上に半田
ボール５が設けられている。
【００２５】図２に示すように、半田ボールコネクタ
は、プリント回路基板のような実装基板２０上に主板部
１１の第２の面１１ｂを対向させて半田ボール５を実装
基板２ ０の導電部（図示せず）、例えば、導電パッド
（パッド電極）のような導電部上に一対一に位置を合わ
されて実装される。半田ボール５は、リフローをかける
ことにより融着されて端子部３ｃの融着部３ｄと導電部
とが接続され、半田ボールコネクタが実装基板２０に接
続される。
は、プリント回路基板のような実装基板２０上に主板部
１１の第２の面１１ｂを対向させて半田ボール５を実装
基板２ ０の導電部（図示せず）、例えば、導電パッド
（パッド電極）のような導電部上に一対一に位置を合わ
されて実装される。半田ボール５は、リフローをかける
ことにより融着されて端子部３ｃの融着部３ｄと導電部
とが接続され、半田ボールコネクタが実装基板２０に接
続される。
【００２６】図３は、図１及び図２に示したコンタクト
３を加工する工程の途中工程の状態を示している。コン
タクトは、図示しない導電板材を用いてコンタクト３の
全体形状を打ち抜く。この際、コンタクト３の保持部３
ａには、板幅方向へ突き出ている複数の係止部３ｆが形
成される。端子部３ｃには、連結部４１を介して帯状の
キャリア４３が同時に打ち抜かれる。キャリア４３に
は、キャリアが打ち抜かれると同時に、長手方向に所定
間隔をもって複数のパイロット穴４５が形成される。パ
イロット穴４５は、キャリア４３付きコンタクト３を所
定方向へ搬送したり、メッキ槽へ搬送したり、インシュ
レータ１にコンタクト３を組み込む際に図示しない搬送
装置の回動ピンに係合させて移動させる役目を果たす。
３を加工する工程の途中工程の状態を示している。コン
タクトは、図示しない導電板材を用いてコンタクト３の
全体形状を打ち抜く。この際、コンタクト３の保持部３
ａには、板幅方向へ突き出ている複数の係止部３ｆが形
成される。端子部３ｃには、連結部４１を介して帯状の
キャリア４３が同時に打ち抜かれる。キャリア４３に
は、キャリアが打ち抜かれると同時に、長手方向に所定
間隔をもって複数のパイロット穴４５が形成される。パ
イロット穴４５は、キャリア４３付きコンタクト３を所
定方向へ搬送したり、メッキ槽へ搬送したり、インシュ
レータ１にコンタクト３を組み込む際に図示しない搬送
装置の回動ピンに係合させて移動させる役目を果たす。
【００２７】このようにコンタクト３を打ち抜き、曲げ
加工を行なった後、図４に示すように、複数のコンタク
ト３の融着部３ｄの融着面上にスポットメッキを施す。
この実施の形態例においては、まず、コンタクト３の全
体にニッケルメッキを施す。ニッケル液槽にコンタクト
３をもぐらせる。そして、電流をコンタクト３に流すこ
とで、ニッケルメッキを付着させる。次に、図４に示す
ように、コンタクト３の所定の位置、即ち、融着部３ｄ
の融着面上にはスポットメッキを付ける。
加工を行なった後、図４に示すように、複数のコンタク
ト３の融着部３ｄの融着面上にスポットメッキを施す。
この実施の形態例においては、まず、コンタクト３の全
体にニッケルメッキを施す。ニッケル液槽にコンタクト
３をもぐらせる。そして、電流をコンタクト３に流すこ
とで、ニッケルメッキを付着させる。次に、図４に示す
ように、コンタクト３の所定の位置、即ち、融着部３ｄ
の融着面上にはスポットメッキを付ける。
【００２８】この際、コンタクト３を下から押さえ付け
る図示しない台や、マスキング５１を用いる。マスキン
グ５１は、コンタクト３の形状、キャリア４３付きコン
タクト３に先端に合わせた形状にする。コンタクト３を
押さえ付けた後、メッキ液を吐出するノズル５４をマス
キング５１のマスク穴５１ａにあてがってメッキ液を流
出する。このようにして、コンタクト３に電流を流すこ
とで部分的にメッキを形成する。また、ここでは、コン
タクト３を曲げ加工してからメッキを融着部３ｄの融着
面上に付けているが、逆にメッキを付けてから後工程
で、曲げ加工を行 ってもよい。
る図示しない台や、マスキング５１を用いる。マスキン
グ５１は、コンタクト３の形状、キャリア４３付きコン
タクト３に先端に合わせた形状にする。コンタクト３を
押さえ付けた後、メッキ液を吐出するノズル５４をマス
キング５１のマスク穴５１ａにあてがってメッキ液を流
出する。このようにして、コンタクト３に電流を流すこ
とで部分的にメッキを形成する。また、ここでは、コン
タクト３を曲げ加工してからメッキを融着部３ｄの融着
面上に付けているが、逆にメッキを付けてから後工程
で、曲げ加工を行 ってもよい。
【００２９】図５は、紙面の左側にインシュレータ１の
貫通穴１４にコンタクト３の保持部３ａを圧入してイン
シュレータ１に保持した状態を示しており、キャリア４
３が保持部３ａと連結部４１との切断部４４（図３を参
照）で切り離されている。また、図５には、コンタクト
３の保持部３ａを圧入する途中を紙面の右側のキャリア
４３付きコンタクト３で示している。
貫通穴１４にコンタクト３の保持部３ａを圧入してイン
シュレータ１に保持した状態を示しており、キャリア４
３が保持部３ａと連結部４１との切断部４４（図３を参
照）で切り離されている。また、図５には、コンタクト
３の保持部３ａを圧入する途中を紙面の右側のキャリア
４３付きコンタクト３で示している。
【００３０】図６乃至図９は、コンタクトがインシュレ
ータに保持され、キャリア４３が切断部４４で切り離さ
れた状態のそれぞれから見た図である。図１０は、イン
シュレータ１の第１の面１１ａ上に位置している端子部
３ｃを部分的に示している。
ータに保持され、キャリア４３が切断部４４で切り離さ
れた状態のそれぞれから見た図である。図１０は、イン
シュレータ１の第１の面１１ａ上に位置している端子部
３ｃを部分的に示している。
【００３１】図１０を参照して、半田ボール５を融着さ
せる位置には、あらかじめスポットメッキにより半田ぬ
れしやすい金属メッキＡ又は半田（金又は半田メッキ）
が施され、金属メッキＡを設けた以外の金属メッキＡの
周りの端子部３ｃには，半田ぬれしにくいニッケルメッ
キのような金属メッキＢで覆われている。その金属メッ
キＡ上には、フラックスが塗布された半田ボール５を搭
載する。
せる位置には、あらかじめスポットメッキにより半田ぬ
れしやすい金属メッキＡ又は半田（金又は半田メッキ）
が施され、金属メッキＡを設けた以外の金属メッキＡの
周りの端子部３ｃには，半田ぬれしにくいニッケルメッ
キのような金属メッキＢで覆われている。その金属メッ
キＡ上には、フラックスが塗布された半田ボール５を搭
載する。
【００３２】なお、コンタクト３上にフラックスを塗布
してから半田ボール５を搭載してもかまわない。金属メ
ッキＢ（ニッケルメッキ）を付けた後、すぐに、金属メ
ッキＡ（半田メッキ）を付けると密着強度は強くなる。
これは金メッキにおいても言える。
してから半田ボール５を搭載してもかまわない。金属メ
ッキＢ（ニッケルメッキ）を付けた後、すぐに、金属メ
ッキＡ（半田メッキ）を付けると密着強度は強くなる。
これは金メッキにおいても言える。
【００３３】その後、リフローにかけることで半田ボー
ル５をコンタクト３に融着させる。半田ボール５を融着
した後の状態が、図１に示した半田ボールコネクタであ
る。半田ボール５は、リフローをかけても、半田ぬれが
制限してあるので空気の表面張力によってボール形状は
くずれず、半田ボール５付き端子部３ｃを形成すること
ができる。
ル５をコンタクト３に融着させる。半田ボール５を融着
した後の状態が、図１に示した半田ボールコネクタであ
る。半田ボール５は、リフローをかけても、半田ぬれが
制限してあるので空気の表面張力によってボール形状は
くずれず、半田ボール５付き端子部３ｃを形成すること
ができる。
【００３４】図１１は、図１に示した半田ボールコネク
タに嵌合して接続する相手側の半田ボールコネクタに組
み込まれる複数の導電性の相手側のキャリア４３付き半
田ボールコンタクト６３を示している。図１２は、図１
及び図５に示した半田ボールコネクタと、この半田ボー
ルコネクタに嵌合して接続する相手側の半田ボールコネ
クタを示している。
タに嵌合して接続する相手側の半田ボールコネクタに組
み込まれる複数の導電性の相手側のキャリア４３付き半
田ボールコンタクト６３を示している。図１２は、図１
及び図５に示した半田ボールコネクタと、この半田ボー
ルコネクタに嵌合して接続する相手側の半田ボールコネ
クタを示している。
【００３５】なお、図１１に示すコンタクト６３は、図
３に示したコンタクト３の接触部３ｂのみが異なるた
め、同じ部分には同じ符号を付して、以下のコンタクト
３の説明では、相違する部分以外の説明を省略する。
３に示したコンタクト３の接触部３ｂのみが異なるた
め、同じ部分には同じ符号を付して、以下のコンタクト
３の説明では、相違する部分以外の説明を省略する。
【００３６】図１１に示したコンタクト３は、図１２に
示したコンタクト３を加工する途中の工程における状態
を示している。図１１を参照して、接触部６３ａは、弾
性力をもっており、先端部分に円弧状に曲げられている
接点部６３ｇを有している。相手側の半田ボールコネク
タは、図１２に示すように、インシュレータ７０と、こ
のインシュレータ７０に組み付けた複数の導電性のコン
タクト６３と、コンタクト６３に設けた半田ボール５と
を有している。
示したコンタクト３を加工する途中の工程における状態
を示している。図１１を参照して、接触部６３ａは、弾
性力をもっており、先端部分に円弧状に曲げられている
接点部６３ｇを有している。相手側の半田ボールコネク
タは、図１２に示すように、インシュレータ７０と、こ
のインシュレータ７０に組み付けた複数の導電性のコン
タクト６３と、コンタクト６３に設けた半田ボール５と
を有している。
【００３７】インシュレータ７０は、平板形状の主板部
７１と、この主板部７１の第１の面７１ａ上から第１の
面７１ａに対して直角に立設されるようにのび、かつ互
いに等しい間隔をもって主板部７１の長手方向に２列に
設けられている嵌合部７３とを有している。主板部７１
と嵌合部７３とは、インシュレータ７０が樹脂材料によ
って成形・加工される際に、同時に一体形成されるもの
である。
７１と、この主板部７１の第１の面７１ａ上から第１の
面７１ａに対して直角に立設されるようにのび、かつ互
いに等しい間隔をもって主板部７１の長手方向に２列に
設けられている嵌合部７３とを有している。主板部７１
と嵌合部７３とは、インシュレータ７０が樹脂材料によ
って成形・加工される際に、同時に一体形成されるもの
である。
【００３８】インシュレータ７０には、第１の面７１ａ
と、この第１の面７１ａとは反対面となる第２の面７１
ｂとの間を貫通させた複数の貫通穴７４が形成されてい
る。複数の貫通穴７４は、嵌合部７３の内側に、かつ長
手方向にインシュレータ１と同じ材料である仕切部７６
を介して各一対が形成されている。
と、この第１の面７１ａとは反対面となる第２の面７１
ｂとの間を貫通させた複数の貫通穴７４が形成されてい
る。複数の貫通穴７４は、嵌合部７３の内側に、かつ長
手方向にインシュレータ１と同じ材料である仕切部７６
を介して各一対が形成されている。
【００３９】各コンタクト６３は、貫通穴７４内でイン
シュレータ７０に係合されている保 持部３ａと、保持部
３ａの一端から第１の面７１ａ上へのびている接触部６
３ｂと、保持部３ａの他端から第２の面７１ｂへ曲げら
れている端子部３ｃとを有している。端子部３ｃは一対
の嵌合部７３の内側のそれぞれに形成されている貫通穴
７４から互いに逆向きになるように曲げられている。
シュレータ７０に係合されている保 持部３ａと、保持部
３ａの一端から第１の面７１ａ上へのびている接触部６
３ｂと、保持部３ａの他端から第２の面７１ｂへ曲げら
れている端子部３ｃとを有している。端子部３ｃは一対
の嵌合部７３の内側のそれぞれに形成されている貫通穴
７４から互いに逆向きになるように曲げられている。
【００４０】接触部６３ｂは、嵌合部７３に貫通穴７４
と連続して形成されている溝部７５内に入り込み設けら
れている。接触部６３ｂは、弾性力をもっており、先端
部分に互いに対抗する向きに突出するように円弧状に曲
げられている接点部６３ｇを有している。これらの接点
部６３ｇは、コンタクト３の接触部３ｂに接触する部分
である。
と連続して形成されている溝部７５内に入り込み設けら
れている。接触部６３ｂは、弾性力をもっており、先端
部分に互いに対抗する向きに突出するように円弧状に曲
げられている接点部６３ｇを有している。これらの接点
部６３ｇは、コンタクト３の接触部３ｂに接触する部分
である。
【００４１】端子部３ｃは、その先端部分が半田ボール
５を融着するための融着部３ｄとなっており、この融着
部３ｄの融着面上に半田ボール５が設けられている。こ
の相手側の半田ボールコネクタは、図２に示した実装基
板上に主板部の第２の面を対向させて半田ボール５を実
装基板の導電部上に一対一に位置を合わされて実装され
る。そして、リフローをかけることにより、半田ボール
５が融着されてコンタクト６３と導電部とが接続され、
相手側の半田ボールコネクタが実装基板に接続される。
５を融着するための融着部３ｄとなっており、この融着
部３ｄの融着面上に半田ボール５が設けられている。こ
の相手側の半田ボールコネクタは、図２に示した実装基
板上に主板部の第２の面を対向させて半田ボール５を実
装基板の導電部上に一対一に位置を合わされて実装され
る。そして、リフローをかけることにより、半田ボール
５が融着されてコンタクト６３と導電部とが接続され、
相手側の半田ボールコネクタが実装基板に接続される。
【００４２】なお、コンタクト６３の製作については、
図３に示したものと同様であるが、このコンタクト６３
では、接触部３ｂに曲げ加工を施し、さらに接点部６３
ｇを曲げ加工によって形成するものである。また、複数
のコンタクト６３の半田ボール５の融着部３ｄの融着面
上にスポットメッキを施す工程は、半田ボール５を融着
させる位置にあらかじめスポットメッキにより半田ぬれ
しやすい金属メッキＡ又は半田（金又は半田メッキ）が
施され、周りには半田ぬれしにくい金属メッキＢで覆わ
れている。
図３に示したものと同様であるが、このコンタクト６３
では、接触部３ｂに曲げ加工を施し、さらに接点部６３
ｇを曲げ加工によって形成するものである。また、複数
のコンタクト６３の半田ボール５の融着部３ｄの融着面
上にスポットメッキを施す工程は、半田ボール５を融着
させる位置にあらかじめスポットメッキにより半田ぬれ
しやすい金属メッキＡ又は半田（金又は半田メッキ）が
施され、周りには半田ぬれしにくい金属メッキＢで覆わ
れている。
【００４３】図１３乃至図２０は、半田ボールコンタク
ト、及び半田ボールコネクタの第２の実施の形態例を示
している。この第２の実施の形態例は、図１に示した半
田ボ ールコンタクト３、及び半田ボールコネクタの第１
の実施の形態例と類似する構成となっていることから、
同じ部分には図１の半田ボールコネクタの図符号と同じ
符号を付して説明を省略する。
ト、及び半田ボールコネクタの第２の実施の形態例を示
している。この第２の実施の形態例は、図１に示した半
田ボ ールコンタクト３、及び半田ボールコネクタの第１
の実施の形態例と類似する構成となっていることから、
同じ部分には図１の半田ボールコネクタの図符号と同じ
符号を付して説明を省略する。
【００４４】なお、図１における半田ボールコネクタで
は、一対の嵌合部１３が設けられていたが、この第２の
実施の形態例における半田ボールコネクタでは、１つの
嵌合部１３が第１の面１１ａ上に設けられている。
は、一対の嵌合部１３が設けられていたが、この第２の
実施の形態例における半田ボールコネクタでは、１つの
嵌合部１３が第１の面１１ａ上に設けられている。
【００４５】複数のコンタクト３の端子部３ｃのそれぞ
れには、図１５に示すように、融着部３ｄに半田ボール
５を位置決めして整列するためのボール穴３ｋが形成さ
れている。ボール穴３ｋには、図１６に示すように、半
田ボール５が溶融されて設けられている。半田ボール５
は、その一部が溶けて端子部３ｃに接続されている。
れには、図１５に示すように、融着部３ｄに半田ボール
５を位置決めして整列するためのボール穴３ｋが形成さ
れている。ボール穴３ｋには、図１６に示すように、半
田ボール５が溶融されて設けられている。半田ボール５
は、その一部が溶けて端子部３ｃに接続されている。
【００４６】図１８（ａ）〜図１８（ｃ）は、ボール穴
３ｋに半田ボール５を接続する工程を示している。ま
ず、半田ボール５は、図１８（ａ）に示すように、ボー
ル穴３ｋに置かれる。次に、図１８（ｂ）に示すよう
に、ボール穴３ｋに、たとえば、図示しない治具を使用
して整列させるか、モールドでボール穴３ｋを形成して
整列させる。さらに、図１８（ｂ）の状態で、図１８
（ｃ）に示すように、リフローをかけて半田ボール５の
一部を溶融し、コンタクト３の端子部３ｃの融着部３ｄ
と接続する。
３ｋに半田ボール５を接続する工程を示している。ま
ず、半田ボール５は、図１８（ａ）に示すように、ボー
ル穴３ｋに置かれる。次に、図１８（ｂ）に示すよう
に、ボール穴３ｋに、たとえば、図示しない治具を使用
して整列させるか、モールドでボール穴３ｋを形成して
整列させる。さらに、図１８（ｂ）の状態で、図１８
（ｃ）に示すように、リフローをかけて半田ボール５の
一部を溶融し、コンタクト３の端子部３ｃの融着部３ｄ
と接続する。
【００４７】図１９は、キャリア４３に接続されている
キャリア４３付きコンタクト３を示している。この構成
は、図３に示したコンタクト３と実質的に同じである。
なお、ボール穴３ｋは、コンタクト３の形状を打ち抜く
際に同時に形成できるものである。
キャリア４３付きコンタクト３を示している。この構成
は、図３に示したコンタクト３と実質的に同じである。
なお、ボール穴３ｋは、コンタクト３の形状を打ち抜く
際に同時に形成できるものである。
【００４８】図２０は、端子部３ｃの融着部３ｄにボー
ル穴３ｋに代えて、へこみ部３ｊを形成した実施例を示
している。へこみ部３ｊには、半田ボール５が置かれ、
へこみ部３ｊに、たとえば、治具を使用して、整列させ
るか、モールドでへこみ部３ ｊを形成して整列させる。
さらに、リフローをかけて半田ボール５の一部を溶融し
て、コンタクト３の端子部３ｃの融着部３ｄと接続す
る。
ル穴３ｋに代えて、へこみ部３ｊを形成した実施例を示
している。へこみ部３ｊには、半田ボール５が置かれ、
へこみ部３ｊに、たとえば、治具を使用して、整列させ
るか、モールドでへこみ部３ ｊを形成して整列させる。
さらに、リフローをかけて半田ボール５の一部を溶融し
て、コンタクト３の端子部３ｃの融着部３ｄと接続す
る。
【００４９】なお、へこみ部３ｊの反対側は突部となる
ため、主基板１１の第１の面１１ａと第２の面１１ｂと
を貫通する付加穴１１ｅもしくは溝が形成されている。
ため、主基板１１の第１の面１１ａと第２の面１１ｂと
を貫通する付加穴１１ｅもしくは溝が形成されている。
【００５０】また、この半田ボールコネクタに嵌合して
接続する相手側の半田ボールコネクタにおいても同様な
構成を採用することができることは、先に述べた実施の
形態例によって可能となることはいうまでもない。
接続する相手側の半田ボールコネクタにおいても同様な
構成を採用することができることは、先に述べた実施の
形態例によって可能となることはいうまでもない。
【００５１】図２１乃至図２９は、本発明の半田ボール
コンタクト、及び半田ボールコネクタの第３の実施の形
態例を示している。この第３の実施の形態例で採用する
半田ボールコンタクトは、第１の実施の形態例の説明に
おいて図１乃至図９で採用した半田ボールコンタクト３
を採用している。また、半田ボールコネクタについて
は、その形状が第１の実施の形態例の説明において図１
乃至図９で採用した構成のものとほぼ同様なインシュレ
ータ１を採用して説明する。
コンタクト、及び半田ボールコネクタの第３の実施の形
態例を示している。この第３の実施の形態例で採用する
半田ボールコンタクトは、第１の実施の形態例の説明に
おいて図１乃至図９で採用した半田ボールコンタクト３
を採用している。また、半田ボールコネクタについて
は、その形状が第１の実施の形態例の説明において図１
乃至図９で採用した構成のものとほぼ同様なインシュレ
ータ１を採用して説明する。
【００５２】したがって、第３の実施の形態例の説明に
おいては、第１の実施の形態例の説明において図１乃至
図９で採用したコンタクト３、インシュレータ１には、
同じ符号を付して、発明の要部となる部分以外の構成に
ついて説明を省略する。
おいては、第１の実施の形態例の説明において図１乃至
図９で採用したコンタクト３、インシュレータ１には、
同じ符号を付して、発明の要部となる部分以外の構成に
ついて説明を省略する。
【００５３】第１の実施の形態例において説明したよう
に、コンタクト３は、インシュレータ１に圧入されて保
持される。この状態は、図６乃至図９に示した状態とほ
ぼ同じである。第３の実施の形態例において相違する部
分は、図２１に示すように、インシュレータ１において
主板部１１の第２の面１１ｂに端子収容溝１１ｇが形成
されている構成にある。端子収容溝１１ｇは貫通穴１４
から主板部１１の縁端側へ形成されており、コンタクト
３がインシュレータ１へ圧入されて保持された後の状態
は、端子部３ｃと第２の面１１ｂとが同一な平面となる
ように位置している。
に、コンタクト３は、インシュレータ１に圧入されて保
持される。この状態は、図６乃至図９に示した状態とほ
ぼ同じである。第３の実施の形態例において相違する部
分は、図２１に示すように、インシュレータ１において
主板部１１の第２の面１１ｂに端子収容溝１１ｇが形成
されている構成にある。端子収容溝１１ｇは貫通穴１４
から主板部１１の縁端側へ形成されており、コンタクト
３がインシュレータ１へ圧入されて保持された後の状態
は、端子部３ｃと第２の面１１ｂとが同一な平面となる
ように位置している。
【００５４】図２２及び図２３は、コンタクト３がイン
シュレータ１へ圧入されて保持された後の状態を示して
いる。そして、図２３及び図２４に示すように、端子部
３ｃにおいて露出している表面には、帯状のレジスト８
３が施されている。
シュレータ１へ圧入されて保持された後の状態を示して
いる。そして、図２３及び図２４に示すように、端子部
３ｃにおいて露出している表面には、帯状のレジスト８
３が施されている。
【００５５】レジスト８３は、図２５に示すように、印
刷用のレジストマスク８１をスキージ８５によって印刷
した後、熱処理によって硬化させることによって端子部
３ｃにおいて露出している表面に形成されている。な
お、レジスト８３は、端子部３ｃの融着部３ｄの融着面
を除く部分に形成されている。
刷用のレジストマスク８１をスキージ８５によって印刷
した後、熱処理によって硬化させることによって端子部
３ｃにおいて露出している表面に形成されている。な
お、レジスト８３は、端子部３ｃの融着部３ｄの融着面
を除く部分に形成されている。
【００５６】端子部３ｃの融着部３ｄの融着面上には、
図２６及び図２７に示すように、フラックスが塗布され
ている半田ボール５を搭載し、リフローをかけることに
よって端子部３ｃの融着部３ｄに半田ボール５が接続さ
れている。半田ボール５は、リフローをかけても空気の
表面張力によって半田ボール５の形状のまま位置され
る。また、半田ボール５が融着する面積が一定なので、
半田ボール５の形状の高さ寸法を均一にしやすい。
図２６及び図２７に示すように、フラックスが塗布され
ている半田ボール５を搭載し、リフローをかけることに
よって端子部３ｃの融着部３ｄに半田ボール５が接続さ
れている。半田ボール５は、リフローをかけても空気の
表面張力によって半田ボール５の形状のまま位置され
る。また、半田ボール５が融着する面積が一定なので、
半田ボール５の形状の高さ寸法を均一にしやすい。
【００５７】さらに、図２７に示したように、半田ボー
ル５と実装基板２０の導電部とは、互いに位置合わせさ
れて、リフローをかけることによって半田ボール５が導
電部に融着されて実装基板２０に実装される。
ル５と実装基板２０の導電部とは、互いに位置合わせさ
れて、リフローをかけることによって半田ボール５が導
電部に融着されて実装基板２０に実装される。
【００５８】なお、レジスト８３を除き露出している融
着部５ｄは端子部３ｃの長手方向を直交する方向に形成
されて、長方形状を呈しているが、図２８に示すよう
に、レジスト８３は、半田ボール５を融着するように露
出した融着部３ｄの融着面が円形状に形成されるもので
あってもよい。ただし、図２９に示すように、印刷ずれ
が生じた場合、融着部３ｄの融着面積Ｓが変化するた
め、印刷の精度を高く設定する必要がある。
着部５ｄは端子部３ｃの長手方向を直交する方向に形成
されて、長方形状を呈しているが、図２８に示すよう
に、レジスト８３は、半田ボール５を融着するように露
出した融着部３ｄの融着面が円形状に形成されるもので
あってもよい。ただし、図２９に示すように、印刷ずれ
が生じた場合、融着部３ｄの融着面積Ｓが変化するた
め、印刷の精度を高く設定する必要がある。
【００５９】また、この半田ボールコネクタに嵌合して
接続する相手側の半田ボールコネク タにおいても同様な
構成を採用することができることは、先に述べた実施の
形態例によって可能となることは理解できるであろう。
接続する相手側の半田ボールコネク タにおいても同様な
構成を採用することができることは、先に述べた実施の
形態例によって可能となることは理解できるであろう。
【００６０】
【発明の効果】以上、実施の形態例によって説明したよ
うに、本発明の半田ボールコンタクト、及び半田ボール
コネクタによると、半田ボールをコンタクトの端子部に
設けた構造として、実装基板に半田ボールコネクタを接
続するものであるため、半田ボールの位置ずれを防ぐこ
とができ、所定の位置に半田ボールを位置させることが
できる。
うに、本発明の半田ボールコンタクト、及び半田ボール
コネクタによると、半田ボールをコンタクトの端子部に
設けた構造として、実装基板に半田ボールコネクタを接
続するものであるため、半田ボールの位置ずれを防ぐこ
とができ、所定の位置に半田ボールを位置させることが
できる。
【００６１】また、半田ボールが必要以上にぬれないた
め、高さを制御しやすくなる。
め、高さを制御しやすくなる。
【００６２】また、セルフアライメントが良く、しかも
実装面積を小さくでき、実装性に優れた半田ボールコン
タクト、及び半田ボールコネクタを提供できる。
実装面積を小さくでき、実装性に優れた半田ボールコン
タクト、及び半田ボールコネクタを提供できる。
【図１】本発明の半田ボールコネクタの第１の実施の形
態例を示す斜視図である。
態例を示す斜視図である。
【図２】図１に示した半田ボールコネクタを実装基板に
実装する状態を示す側面図である。
実装する状態を示す側面図である。
【図３】図１に示した半田ボールコネクタに採用した半
田ボールコンタクトを、キャリアに接続されている加工
工程の途中の状態で示す斜視図である。
田ボールコンタクトを、キャリアに接続されている加工
工程の途中の状態で示す斜視図である。
【図４】図１に示したコンタクトの端子部の融着部にメ
ッキを付着させる手段を示す説明図である。
ッキを付着させる手段を示す説明図である。
【図５】図１に示した半田ボールコネクタにおいてコン
タクトをインシュレータに保持させた状態と、保持させ
る途中の状態とを示す断面図である。
タクトをインシュレータに保持させた状態と、保持させ
る途中の状態とを示す断面図である。
【図６】図１に示した半田ボールコネクタにおいてコン
タクトをインシュレータに保持させた状態の平面図であ
る。
タクトをインシュレータに保持させた状態の平面図であ
る。
【図７】図１に示した半田ボールコネクタにおいてコン
タクトをインシュレータに保持させた状態の側面図であ
る。
タクトをインシュレータに保持させた状態の側面図であ
る。
【図８】図７に示した半田ボールコネクタの右側面図で
ある。
ある。
【図９】図１に示した半田ボールコネクタにおいてコン
タクトをインシュレータに保持させた状態の底面図であ
る。
タクトをインシュレータに保持させた状態の底面図であ
る。
【図１０】図１に示した半田ボールコネクタにおいてコ
ンタクトの端子部に施すメッキの位置を示す部分を説明
した一部の平面図である。
ンタクトの端子部に施すメッキの位置を示す部分を説明
した一部の平面図である。
【図１１】図１に示した半田ボールコネクタに嵌合して
接続する相手側の半田ボールコネクタに採用した半田ボ
ールコンタクトを、キャリアに接続されている加工工程
の途中の状態で示す斜視図である。
接続する相手側の半田ボールコネクタに採用した半田ボ
ールコンタクトを、キャリアに接続されている加工工程
の途中の状態で示す斜視図である。
【図１２】図１に示した半田ボールコネクタと、この半
田ボールコネクタに嵌合して接続する相手側の半田ボー
ルコネクタとを示す断面図である。
田ボールコネクタに嵌合して接続する相手側の半田ボー
ルコネクタとを示す断面図である。
【図１３】本発明の半田ボールコネクタの第２の実施の
形態例を示す平面図である。
形態例を示す平面図である。
【図１４】本発明の半田ボールコネクタの第２の実施の
形態例を示し、コンタクトに半田ボールを接続する前の
状態を示す側面図である。
形態例を示し、コンタクトに半田ボールを接続する前の
状態を示す側面図である。
【図１５】図１４に示した半田ボールコネクタの底面図
である。
である。
【図１６】図１４に示したコンタクトに半田ボールを接
続した状態の半田ボールコネクタを示す側面図である。
続した状態の半田ボールコネクタを示す側面図である。
【図１７】図１６に示した半田ボールコネクタの右側面
図である。
図である。
【図１８】（ａ）〜（ｃ）のそれぞれは、図１４に示し
たコンタクトに半田ボールを接続する工程を説明した各
断面図である。
たコンタクトに半田ボールを接続する工程を説明した各
断面図である。
【図１９】本発明の半田ボールコネクタの第２の実施の
形態例におけるコンタクトをキャリア付きの状態で示し
た斜視図である。
形態例におけるコンタクトをキャリア付きの状態で示し
た斜視図である。
【図２０】本発明の半田ボールコネクタの第２の実施の
形態例におけるコンタクト及びインシュレータの他の実
施例を示した断面図である。
形態例におけるコンタクト及びインシュレータの他の実
施例を示した断面図である。
【図２１】本発明の半田ボールコネクタの第３の実施の
形態例を示し、コンタクトがインシュレータに保持され
ている状態と、保持途中の状態と、半田ボールを接続す
る前の状態とを示した断面図である。
形態例を示し、コンタクトがインシュレータに保持され
ている状態と、保持途中の状態と、半田ボールを接続す
る前の状態とを示した断面図である。
【図２２】図２１に示した半田ボールコネクタの底面図
である。
である。
【図２３】図２１に示したコンタクトがインシュレータ
に保持されている状態で、半田ボールコネクタにレジス
トを施した状態を示す断面図である。
に保持されている状態で、半田ボールコネクタにレジス
トを施した状態を示す断面図である。
【図２４】図２３に示した半田ボールコネクタに半田ボ
ールを接続する前の状態を示す底面図である。
ールを接続する前の状態を示す底面図である。
【図２５】図２３に示した半田ボールコネクタのコンタ
クトにレジストを形成する工程を説明した説明図であ
る。
クトにレジストを形成する工程を説明した説明図であ
る。
【図２６】図２４に示した半田ボールコネクタに半田ボ
ールを接続した状態を示す底面図である。
ールを接続した状態を示す底面図である。
【図２７】図２６に示した半田ボールコネクタを実装基
板に実装する状態を示した側面図である。
板に実装する状態を示した側面図である。
【図２８】本発明の半田ボールコネクタの第３の実施の
形態例におけるレジストの変形例を示した底面図であ
る。
形態例におけるレジストの変形例を示した底面図であ
る。
【図２９】図２８に示したレジストの変形例における融
着面積のずれを説明した説明図である。
着面積のずれを説明した説明図である。
１ インシュレータ ３，６３ コンタクト ３ａ 保持部 ３ｂ、６３ｂ 接触部 ３ｃ 端子部 ３ｄ 融着部 ３ｋ ボール穴 ３ｊ へこみ部 ５ 半田ボール １１ 主板部 １１ａ 第１の面 １１ｂ 第２の面 １１ｇ 端子収容溝 １３ 嵌合部 １４ 貫通穴 ２０ 実装基板 ４３ キャリア ５４ ノズル ６３ｇ 接点部 ８１ レジスト Ａ，Ｂ 金属メッキ Ｓ 融着面積
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｒ 23/72 (72)発明者 西東 一樹 東京都渋谷区道玄坂１丁目21番２号 日 本航空電子工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−128574（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−115577（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−284192（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 4/02 - 43/02
Claims (14)
- 【請求項１】 実装基板上に設けられている導電部に接
続する端子部を有し、半田ボールを介して前記導電部に
前記端子部を接続する導電性のコンタクトにおいて、前
記端子部は前記半田ボールを融着して設置する融着部を
有し、該融着部の融着面上にはメッキが施されており、
該メッキ上に前記半田ボールが融着されており、前記融
着面に施されたメッキは半田ぬれしやすい金属メッキで
あり、それ以外の前記端子部に半田ぬれしにくい金属メ
ッキが施されていることを特徴とする半田ボールコンタ
クト。 - 【請求項２】 請求項１記載の半田ボールコンタクトに
おいて、前記半田ぬれしやすい金属メッキが半田メッキ
又は金メッキであり、それ以外の前記端子部に施す前記
半田ぬれしにくい金属メッキがニッケルメッキであるこ
とを特徴とする半田ボールコンタクト。 - 【請求項３】 実装基板上に設けられている導電部に接
続する端子部を、半田ボールを介して前記導電部に接続
する導電性のコンタクトにおいて、前記端子部は前記半
田ボールを融着して設置する融着部を有し、該融着部に
は前記半田ボールを位置決めして設置するへこみ部が形
成されており、該へこみ部に前記半田ボールの一部が融
着されていることを特徴とする半田ボールコンタクト。 - 【請求項４】 インシュレータと、該インシュレータに
保持されて実装基板上に設けた導電部に、半田ボールを
介して接続する導電性のコンタクトとを含み、前記コン
タクトは前記インシュレータに保持した保持部と、該保
持部の一端からのびている接触部と、前記保持部の他端
からのびている端子部とを有している半田ボールコネク
タにおいて、前記端子部は前記半田ボールを融着して設
置する融着部を有し、該融着部の融着面上にはメッキが
施されており、該メッキ上に前記半田ボールが融着され
ており、前記融着面に施されたメッキは半田ぬれしやす
い金属メッキであり、それ以外の前記端子部に半田ぬれ
しにくい金属メッキが施されていることを特徴とする半
田ボールコネクタ。 - 【請求項５】 請求項４記載の半田ボールコネクタにお
いて、前記半田ぬれ しやすい金属メッキが半田メッキ又
は金メッキであり、それ以外の前記端子部に施す前記半
田ぬれしにくい金属メッキがニッケルメッキであること
を特徴とする半田ボールコネクタ。 - 【請求項６】 請求項４記載の半田ボールコネクタにお
いて、前記インシュレータは、主板部と、該主板部の第
１の面上から該第１の面上にのびて相手側のコネクタに
嵌合する嵌合部とを有し、前記インシュレータには前記
第１の面と、前記第１の面とは反対面となる第２の面と
の間を貫通している貫通穴を有し、前記保持部は前記貫
通穴に挿通されて前記インシュレータに係合して保持さ
れており、前記接触部は前記保持部の一端から前記第１
の面上へのびて前記嵌合部に位置しており、前記端子部
は前記保持部の他端から前記第２の面へ曲げられている
ことを特徴とする半田ボールコネクタ。 - 【請求項７】 インシュレータと、該インシュレータに
保持されて実装基板上に設けた導電部に、半田ボールを
介して接続する導電性のコンタクトとを含み、前記コン
タクトは前記インシュレータに保持した保持部と、該保
持部の一端からのびている接触部と、前記保持部の他端
からのびている端子部とを有している半田ボールコネク
タにおいて、前記端子部は前記半田ボールを融着して設
置する融着部を有し、該融着部には前記半田ボールを位
置決めして設置するボール穴が形成されており、該ボー
ル穴に前記半田ボールの一部が融着されており、前記イ
ンシュレータは、主板部と、該主板部の第１の面上から
該第１の面上にのびて相手側のコネクタに嵌合する嵌合
部とを有し、前記インシュレータには前記第１の面と、
前記第１の面とは反対面となる第２の面との間を貫通し
ている貫通穴を有し、前記保持部は前記貫通穴に挿通さ
れて前記インシュレータに係合して保持されており、前
記接触部は前記保持部の一端から前記第１の面上へのび
て前記嵌合部に位置しており、前記端子部は前記保持部
の他端から前記第２の面へ曲げられていることを特徴と
する半田ボールコネクタ。 - 【請求項８】 インシュレータと、該インシュレータに
保持されて実装基板上に設けた導電部に、半田ボールを
介して接続する導電性のコンタクトとを含み、前記コン
タクトは前記インシュレータに保持した保持部と、該保
持部の一端からのびている接触部と、前記保持部の他端
からのびている端子部とを有している 半田ボールコネク
タにおいて、前記端子部は前記半田ボールを融着して設
置する融着部を有し、該融着部には前記半田ボールを位
置決めして設置するへこみ部が形成されており、該へこ
み部に前記半田ボールの一部が融着されており、前記イ
ンシュレータは、主板部と、該主板部の第１の面上から
該第１の面上にのびて相手側のコネクタに嵌合する嵌合
部とを有し、前記インシュレータには前記第１の面と、
前記第１の面とは反対面となる第２の面との間を貫通し
ている貫通穴を有し、前記保持部は前記貫通穴に挿通さ
れて前記インシュレータに係合して保持されており、前
記接触部は前記保持部の一端から前記第１の面上へのび
て前記嵌合部に位置しており、前記端子部は前記保持部
の他端から前記第２の面へ曲げられていることを特徴と
する半田ボールコネクタ。 - 【請求項９】 実装基板上に設けられている導電部に接
続する端子部を、半田ボールを介して前記導電部に接続
する導電性のコンタクトにおいて、前記導電部に対向さ
せる前記端子部の表面には前記半田ボールを融着して設
置する融着部を除いた部分にレジストが形成されてお
り、該レジストを除き露出している前記融着部には前記
半田ボールの一部が融着されていることを特徴とする半
田ボールコンタクト。 - 【請求項１０】 請求項９記載の半田ボールコンタクト
において、前記レジストを除き露出している前記融着部
が前記端子部の長手方向を直交する方向に形成されてい
ることを特徴とする半田ボールコンタクト。 - 【請求項１１】 インシュレータと、該インシュレータ
に保持されて実装基板上に設けた導電部に、半田ボール
を介して接続する導電性のコンタクトとを含み、前記コ
ンタクトは前記インシュレータに保持した保持部と、該
保持部の一端からのびている接触部と、前記保持部の他
端からのびている端子部とを有している半田ボールコネ
クタにおいて、前記導電部に対向させる前記端子部の表
面には前記半田ボールを融着して設置する融着部を除い
た部分にレジストが形成されており、該レジストを除き
露出している前記融着部には前記半田ボールの一部が融
着されていることを特徴とする半田ボールコネクタ。 - 【請求項１２】 請求項１１記載の半田ボールコネクタ
において、前記レジストを除き露出している前記融着部
が前記端子部の長手方向を直交する方向に形 成されてい
ることを特徴とする半田ボールコネクタ。 - 【請求項１３】 請求項１１記載の半田ボールコネクタ
において、前記インシュレータは、主板部と、該主板部
の第１の面上から該第１の面上にのびて相手側のコネク
タに嵌合する嵌合部とを有し、前記インシュレータには
前記第１の面と、前記第１の面とは反対面となる第２の
面との間を貫通している貫通穴を有し、前記保持部は前
記貫通穴に挿通されて前記インシュレータに係合して保
持されており、前記接触部は前記保持部の一端から前記
第１の面上へのびて前記嵌合部に位置しており、前記端
子部は前記保持部の他端から前記第２の面へ曲げられて
いることを特徴とする半田ボールコネクタ。 - 【請求項１４】 請求項１３記載の半田ボールコネクタ
において、前記インシュレータの前記第２の面には前記
端子部を収容するよう形成した端子収容溝を有し、前記
インシュレータの前記第２の面と前記端子収容溝に収容
した前記端子部の表面とが同一な面となっていることを
特徴とする半田ボールコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02187098A JP3278779B2 (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | 半田ボールコンタクト、及び半田ボールコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02187098A JP3278779B2 (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | 半田ボールコンタクト、及び半田ボールコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11219741A JPH11219741A (ja) | 1999-08-10 |
| JP3278779B2 true JP3278779B2 (ja) | 2002-04-30 |
Family
ID=12067171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02187098A Expired - Fee Related JP3278779B2 (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | 半田ボールコンタクト、及び半田ボールコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3278779B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246130A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-30 | Molex Inc | ソケット |
| JP2007227141A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 基板用コネクタの端子構造 |
| JP2012018892A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Tyco Electronics Japan Kk | 電気部品 |
-
1998
- 1998-02-03 JP JP02187098A patent/JP3278779B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11219741A (ja) | 1999-08-10 |
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