JP4168346B2 - 表面実装部品の実装構造 - Google Patents
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Description
11…プリント基板(基体)
12…伝送路(パターン)
13(13,13,…)…リード(群)
14…パッド部
15…バンプ(突出部)
16…レジスト材
17…IC(表面実装部品)
Claims (6)
- ガルウィングタイプ或いはJタイプのリード群を備えた表面実装部品をプリント基板上に実装するための表面実装部品の実装構造であって、
プリント基板の基体の表面に前記リード群の夫々の先端部に対応してリードの延出方向に延在するように設けられた整列した複数のパッド部と、
前記表面実装部品を前記基体側に付勢し固定する固定手段とを含み構成され、
前記パッド部には、導電性を有した突出部が実装位置に実装姿勢で載置された前記表面実装部品のリード先端部の延在方向両側に交互に千鳥状に各パッド部につき少なくとも3個が個々のパッド部全てに同一配置形状の配置で形成されており、
前記突出部表面は、前記基体上実装位置に載置され前記固定手段により付勢された前記表面実装部品のリードの下側面の両側端の角部に側方下方から斜めに当接するようにした曲面もしくは斜面を有していることを特徴とする表面実装部品の実装構造。 - 前記表面実装部品のリードの配置形状に対応させて、少なくとも2つの整列方向が異なる前記パッド部列を有することを特徴とする請求項1に記載の表面実装部品の実装構造。
- 前記パッド部が、前記突出部の少なくとも上部を残してソルダレジスト被覆部によって被覆されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表面実装部品の実装構造。
- 前記パッド部が、前記突出部少なくとも上部を残してソルダレジスト被覆部によって被覆されており、前記突出部はメッキ処理により形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表面実装部品の実装構造。
- 前記突出部が半田バンプとして形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の表面実装部品の実装構造。
- 前記表面実装部品の面方向の位置及び姿勢を規制するガイド部材を更に備えたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の表面実装部品の実装構造。
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