JPS59101787A - 配線基板に植設する端子とろう材との複合体の製造方法 - Google Patents
配線基板に植設する端子とろう材との複合体の製造方法Info
- Publication number
- JPS59101787A JPS59101787A JP57210950A JP21095082A JPS59101787A JP S59101787 A JPS59101787 A JP S59101787A JP 57210950 A JP57210950 A JP 57210950A JP 21095082 A JP21095082 A JP 21095082A JP S59101787 A JPS59101787 A JP S59101787A
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- Japan
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- terminal
- flange
- brazing material
- brazing
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- Pending
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は冷間圧造により形成した鍔付端子の鍔部座面に
、該端子の製造とほとんに同時に、ろう材を当接させか
つ該ろう材を端子に圧着することにより、配線基板に端
子をろう付する作業を能率化しうる、端子とろう材との
複合体を、極めて能率的にしかも低コストで製造しうる
製造方法に関する。
、該端子の製造とほとんに同時に、ろう材を当接させか
つ該ろう材を端子に圧着することにより、配線基板に端
子をろう付する作業を能率化しうる、端子とろう材との
複合体を、極めて能率的にしかも低コストで製造しうる
製造方法に関する。
鍔付の棒状をなす端子を配線基板の導体にろう付するに
際しては、従来第１１図に示すように、０ＱＣ１配線基
板（ａ）の取付孔（ｂ）に端子（ｃ）を挿入し鍔′部（
ｆＬ）の座面（θ）を導体（ｆ）に当接させ、該当接部
分にろう材（ｇ）を溶融させて流し込むことにより行な
っていた。しかし端子（ｃ）は通常その軸部の径寸度が
小さく、鍔部（ｄ）の径奸度もせいぜいその２倍程度で
あるため、かかるろう付作朶は非常に困難であり、作業
能率に劣るものであった。
際しては、従来第１１図に示すように、０ＱＣ１配線基
板（ａ）の取付孔（ｂ）に端子（ｃ）を挿入し鍔′部（
ｆＬ）の座面（θ）を導体（ｆ）に当接させ、該当接部
分にろう材（ｇ）を溶融させて流し込むことにより行な
っていた。しかし端子（ｃ）は通常その軸部の径寸度が
小さく、鍔部（ｄ）の径奸度もせいぜいその２倍程度で
あるため、かかるろう付作朶は非常に困難であり、作業
能率に劣るものであった。
このような問題点を解決するため、鍔部の座面にろう材
を予め取付けた、端子とろう材との複合体を形成してお
き、該座面を導体に当接させかつ該当接部分を加熱して
ろう材を溶融させ′ることが考えられる。かかる複合体
の製造に際しては、従来、端子製造後において手作業に
より、ろう材を各・端子に接着、溶着等の手段により取
付けていた。
を予め取付けた、端子とろう材との複合体を形成してお
き、該座面を導体に当接させかつ該当接部分を加熱して
ろう材を溶融させ′ることが考えられる。かかる複合体
の製造に際しては、従来、端子製造後において手作業に
より、ろう材を各・端子に接着、溶着等の手段により取
付けていた。
そのため能率が極めて悪く、製造コストも非常に高いも
のとなっていた。
のとなっていた。
本発明４マ、このような要求に応じうる、端子とろう材
との複合体を、極めて能率的に、しかも低コストで製造
することができる製造方法を提供するものであって、配
線基板の取付孔に挿入させこる基軸の長手方向適位置に
、該配線基板の導体と当接可能な座面を具える鍔部を冷
間圧造により設けて端子を形成するとともに、前記鍔部
形成、と同時に、または該鍔部形成直後に端子を保持し
つつ、ろう材を前記座面に当接させかつ該ろう材を端子
に圧着することを特徴とする、配線基板に植設する端子
とろう材との複合体の製造方法であや。
との複合体を、極めて能率的に、しかも低コストで製造
することができる製造方法を提供するものであって、配
線基板の取付孔に挿入させこる基軸の長手方向適位置に
、該配線基板の導体と当接可能な座面を具える鍔部を冷
間圧造により設けて端子を形成するとともに、前記鍔部
形成、と同時に、または該鍔部形成直後に端子を保持し
つつ、ろう材を前記座面に当接させかつ該ろう材を端子
に圧着することを特徴とする、配線基板に植設する端子
とろう材との複合体の製造方法であや。
端子（２）は第１図に示すように、円柱状の基軸（３）
の下端寄り位置に、該基軸（３）と向応にかつ一体に、
鍔部（７）を膨設してなり、周知の冷間圧造機を用いて
形成される。該端子（２）は、その下端部を例えばプリ
ント配線基板である配線基板（６）の取付孔（９）に圧
入（挿入）し、鍔部（７）の下端側の前記座面（８）を
導体（６ａ）に当接させることができる。
の下端寄り位置に、該基軸（３）と向応にかつ一体に、
鍔部（７）を膨設してなり、周知の冷間圧造機を用いて
形成される。該端子（２）は、その下端部を例えばプリ
ント配線基板である配線基板（６）の取付孔（９）に圧
入（挿入）し、鍔部（７）の下端側の前記座面（８）を
導体（６ａ）に当接させることができる。
ろう材ＤＩとしては、例えば、銀ろう、リン銅ろう、金
ろう、パラジウムろう等を使用でき、第１図に示すよう
に、鍔部（７）の前記座面（８）形状に略合致する形状
を有する円形リング状に形成され、がつそ９孔部αρ径
は基＠１（３）の径よりも稍小さく設定されている。該
ろう材００は鍔部（７）形成直後、第２図に示すよ゛う
に、保持具（２）により保持された状態にある端子（２
）の鍔部（７）□の前方位置に、その孔部（ロ）の中心
が基軸（３）の中心軸線上−位置するごとく１、所定の
係着具（図示せず）に係着されて配置され、その後直ち
に鍔部（７）に向がって進行′シ、該□鍔部（７）の座
面（Ｓ）に当接せしめられる。この状態において、前記
のごとく孔部Ｑυ径は基軸（３）径よりも稍小さく設定
されているため、ろう材Ｑ１と基軸（３）との間に大き
な接触圧力が発生し、その結果前記のごとく、ろう材Ｑ
Ｏは端子（２）に圧着されることとなる。
ろう、パラジウムろう等を使用でき、第１図に示すよう
に、鍔部（７）の前記座面（８）形状に略合致する形状
を有する円形リング状に形成され、がつそ９孔部αρ径
は基＠１（３）の径よりも稍小さく設定されている。該
ろう材００は鍔部（７）形成直後、第２図に示すよ゛う
に、保持具（２）により保持された状態にある端子（２
）の鍔部（７）□の前方位置に、その孔部（ロ）の中心
が基軸（３）の中心軸線上−位置するごとく１、所定の
係着具（図示せず）に係着されて配置され、その後直ち
に鍔部（７）に向がって進行′シ、該□鍔部（７）の座
面（Ｓ）に当接せしめられる。この状態において、前記
のごとく孔部Ｑυ径は基軸（３）径よりも稍小さく設定
されているため、ろう材Ｑ１と基軸（３）との間に大き
な接触圧力が発生し、その結果前記のごとく、ろう材Ｑ
Ｏは端子（２）に圧着されることとなる。
第８図〜第６図け、前記実施例のばあいと同様に、鍔部
（７）形成直後、端子（２）を保持しつつろう釘頭を前
記座面（８）に当接させかつ該ろう材αＱを端子（２）
に圧着する他の態様を示すものである。第３図及び第４
図はろう材αＱをＣリング状あるいは、多角状リング、
楕円状リング等の非円形リングとして形成するとともに
、該ろう材Ｈを第２図のばあいと同様にして、接触圧力
により端子（２）に圧着するばあいを示す。第５図は、
前記端子（２）において、基軸（３）の座面（８）との
接続部分にｒ！！Ｊ溝に）を周設するとともに、基軸（
３）径よりも積大きい孔部（ロ）径を有する円形リング
からなるろう、材（ＬＱを該基軸（３）に嵌めこんで座
面（８）に当接させ、然る後該ろう材α０を適宜の締付
は具により外側から締め付け、孔部αｐ内面を前記凸溝
（２）に食い込ませることにより、ろう４ｔ ＱＩを端
子（２）に圧着する他の例を示す。又第６図は端子（２
）の下端部先端を鋭に形成する一方、ろう材θＱはその
中心部分（ト）が比較的薄肉である円板状とし、このよ
うに形成したろう材αＱを座面（８３に向けて進行させ
、端子（２）先端が該ろうＩＱＯの中心部分（へ）を破
る際に生ずる接触圧力により、該ろう材ＱＩを端子（２
）に圧着するその他の例を示す。
（７）形成直後、端子（２）を保持しつつろう釘頭を前
記座面（８）に当接させかつ該ろう材αＱを端子（２）
に圧着する他の態様を示すものである。第３図及び第４
図はろう材αＱをＣリング状あるいは、多角状リング、
楕円状リング等の非円形リングとして形成するとともに
、該ろう材Ｈを第２図のばあいと同様にして、接触圧力
により端子（２）に圧着するばあいを示す。第５図は、
前記端子（２）において、基軸（３）の座面（８）との
接続部分にｒ！！Ｊ溝に）を周設するとともに、基軸（
３）径よりも積大きい孔部（ロ）径を有する円形リング
からなるろう、材（ＬＱを該基軸（３）に嵌めこんで座
面（８）に当接させ、然る後該ろう材α０を適宜の締付
は具により外側から締め付け、孔部αｐ内面を前記凸溝
（２）に食い込ませることにより、ろう４ｔ ＱＩを端
子（２）に圧着する他の例を示す。又第６図は端子（２
）の下端部先端を鋭に形成する一方、ろう材θＱはその
中心部分（ト）が比較的薄肉である円板状とし、このよ
うに形成したろう材αＱを座面（８３に向けて進行させ
、端子（２）先端が該ろうＩＱＯの中心部分（へ）を破
る際に生ずる接触圧力により、該ろう材ＱＩを端子（２
）に圧着するその他の例を示す。
第７図（、） （１１）は、以上述べたばあいとは異な
り、鍔部（７）形成と同時に、ろう釘頭を前記座面（８
）に当接させかつ該ろう材αＱを鰐部（７）に圧着する
ばあいを示す。即ち形成されるべき鍔部（７）径に略等
しい外径を有しかつ基軸（３）径よりも積大なる孔部α
η径を有するごとく形成した円形リング状をなするう材
α１を、先端部が突出するごとく保持具＠により保持さ
れた基軸（３）の該突出部ａつに嵌め込み、（第７図（
ａ）に示す）、シかる後第７図（ｂ）に示すごとく前記
突出部Ｏ・を冷間圧造により潰して鍔部（７）を形成す
る０このとき、ろう材０呻の孔部αりと基軸（３）との
隙間は埋められ、従ってろう材αＯは端子（２）に圧着
されることとなる。
り、鍔部（７）形成と同時に、ろう釘頭を前記座面（８
）に当接させかつ該ろう材αＱを鰐部（７）に圧着する
ばあいを示す。即ち形成されるべき鍔部（７）径に略等
しい外径を有しかつ基軸（３）径よりも積大なる孔部α
η径を有するごとく形成した円形リング状をなするう材
α１を、先端部が突出するごとく保持具＠により保持さ
れた基軸（３）の該突出部ａつに嵌め込み、（第７図（
ａ）に示す）、シかる後第７図（ｂ）に示すごとく前記
突出部Ｏ・を冷間圧造により潰して鍔部（７）を形成す
る０このとき、ろう材０呻の孔部αりと基軸（３）との
隙間は埋められ、従ってろう材αＯは端子（２）に圧着
されることとなる。
なお基軸（３）の一端部に鍔部（７）を形成するばあい
にも、第２図〜第６１Ｎに示したばあいと同様にして、
ろう材００を端子（２）に圧着しつる。
にも、第２図〜第６１Ｎに示したばあいと同様にして、
ろう材００を端子（２）に圧着しつる。
以下本発明の製造方法により製造された複合体内を配線
基板（６）にろう付する要領を、第２図に示す複合体内
を例にとり説明する。第８図に示すごとく、ろう付合α
ηの所定位置に設けた挿入孔（１’Ｊに、前記複合体（
ト）の鍔部（７）の上方部分を挿入し、該鍔部（７）を
ろう付合Ｑノ上面に当接させるとともに、複合上面部を
加熱し前記ろう材ＱＯを溶融することにより鍔部（７）
、従ってり１ｉ子（２）を導体（６ａ）にろう付できる
。
基板（６）にろう付する要領を、第２図に示す複合体内
を例にとり説明する。第８図に示すごとく、ろう付合α
ηの所定位置に設けた挿入孔（１’Ｊに、前記複合体（
ト）の鍔部（７）の上方部分を挿入し、該鍔部（７）を
ろう付合Ｑノ上面に当接させるとともに、複合上面部を
加熱し前記ろう材ＱＯを溶融することにより鍔部（７）
、従ってり１ｉ子（２）を導体（６ａ）にろう付できる
。
上述したごとく本発明の製造方法は、冷間圧造により形
成した鍔付端子の鍔部座面に、該端子の製造とほとんど
同時に、ろう材を当接させかつ該ろう材を端子に圧着す
るため、ろう材圧着のための特別な工程を必要とせず、
端子とろう材との複合体を極めて能率的にしかも低コス
トで製造できる。
成した鍔付端子の鍔部座面に、該端子の製造とほとんど
同時に、ろう材を当接させかつ該ろう材を端子に圧着す
るため、ろう材圧着のための特別な工程を必要とせず、
端子とろう材との複合体を極めて能率的にしかも低コス
トで製造できる。
第９図は鍔付の端子（２）において、基軸（３）端面（
イ）に四部Ｑυを冷間圧造により設けるとともに、該端
面翰に円板状のろう材α０を押し当てかつ四部Ｑυにろ
う材００を食い込ませることによって該ろう材Ｑ１を端
子（２）に圧着するばあいを示し、又第１０図は、棒状
をなす端子（２）の一端面（支）に冷間圧造により凹部
（ホ）を設けるとともに、第９図のばあいと同様に、ろ
う材α１を端子（２）に圧着するばあいを示しており、
このように形成された複合体（ト）は前記と同一にして
、ろう材０１の溶融により、配線基板（６）の導体（５
ａ）にろう付しうる。
イ）に四部Ｑυを冷間圧造により設けるとともに、該端
面翰に円板状のろう材α０を押し当てかつ四部Ｑυにろ
う材００を食い込ませることによって該ろう材Ｑ１を端
子（２）に圧着するばあいを示し、又第１０図は、棒状
をなす端子（２）の一端面（支）に冷間圧造により凹部
（ホ）を設けるとともに、第９図のばあいと同様に、ろ
う材α１を端子（２）に圧着するばあいを示しており、
このように形成された複合体（ト）は前記と同一にして
、ろう材０１の溶融により、配線基板（６）の導体（５
ａ）にろう付しうる。
第１図は本発明の製造方法において用いる端子とろう材
を配線基鈑とともに示す斜視図、第２図は本発明の一実
施例を示す一部断面側面図、第８〜４図は本発明の他の
実施例を示す斜視図、第５〜７図（ａ） （ｂ）は本発
明の他の実施例を示す一部断面側面図、第８図は端子を
配線基板にろう付する状態を示す側面断面図、第９〜１
０図は端子端面にろう材を圧着するばあいを示す一部断
面側面図、第１１図は端子を配線基板にろう付する従来
方法を示す説明図である。 （２）−・端子、（３）−基軸、（６）−配線基板、（
６ａ）−導体、（７）−鍔部、（９）−取付孔、α呻−
・ろう材、に）一端子とろう材との複合体、（Ｓ）−座
面。 特許出願人 杉谷喜久治 代理人 弁理士 岡本清一部 ｊ１１７ｊ１！１（ａ） 第８図 第９図 第１０図 １υ ＩＬＩ ２３
を配線基鈑とともに示す斜視図、第２図は本発明の一実
施例を示す一部断面側面図、第８〜４図は本発明の他の
実施例を示す斜視図、第５〜７図（ａ） （ｂ）は本発
明の他の実施例を示す一部断面側面図、第８図は端子を
配線基板にろう付する状態を示す側面断面図、第９〜１
０図は端子端面にろう材を圧着するばあいを示す一部断
面側面図、第１１図は端子を配線基板にろう付する従来
方法を示す説明図である。 （２）−・端子、（３）−基軸、（６）−配線基板、（
６ａ）−導体、（７）−鍔部、（９）−取付孔、α呻−
・ろう材、に）一端子とろう材との複合体、（Ｓ）−座
面。 特許出願人 杉谷喜久治 代理人 弁理士 岡本清一部 ｊ１１７ｊ１！１（ａ） 第８図 第９図 第１０図 １υ ＩＬＩ ２３
Claims (1)
- テ１）配線基板の取付孔に挿入させうる基軸の長手方向
適位置に、該配線基板の導体と当接可能な座面を具える
鍔部を冷間圧造により設けて端子を形成するとともに、
前記鍔部形成と同時に、または該鍔部形成直後に端子を
保持しつつ、ろう材を前記座面に当接させかつ該ろう材
を端子に圧着することを特徴とする、配線基板に植設す
る端子とろう材との複合体の製造方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57210950A JPS59101787A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 配線基板に植設する端子とろう材との複合体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57210950A JPS59101787A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 配線基板に植設する端子とろう材との複合体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59101787A true JPS59101787A (ja) | 1984-06-12 |
Family
ID=16597779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57210950A Pending JPS59101787A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 配線基板に植設する端子とろう材との複合体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59101787A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6064579U (ja) * | 1983-09-16 | 1985-05-08 | 藤好 克聡 | 端子 |
| JP2008513966A (ja) * | 2004-09-15 | 2008-05-01 | モレックス インコーポレーテッド | はんだ要素を接触子に取付ける方法及びその方法によって形成される接触子組立体 |
| JP2018170274A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンクＴＥ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ Ｇｅｒｍａｎｙ ＧｍｂＨ | 電気コンタクト素子、および、硬質はんだから形成されたはんだ付け体の圧入によって相手コンタクトへの硬質はんだ付けされた導電接続を形成する方法 |
| EP3515645A4 (en) * | 2016-09-22 | 2020-07-08 | Lucas-Milhaupt, Inc. | SOLDERED NAIL HEAD GUIDE |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP57210950A patent/JPS59101787A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6064579U (ja) * | 1983-09-16 | 1985-05-08 | 藤好 克聡 | 端子 |
| JP2008513966A (ja) * | 2004-09-15 | 2008-05-01 | モレックス インコーポレーテッド | はんだ要素を接触子に取付ける方法及びその方法によって形成される接触子組立体 |
| EP3515645A4 (en) * | 2016-09-22 | 2020-07-08 | Lucas-Milhaupt, Inc. | SOLDERED NAIL HEAD GUIDE |
| JP2018170274A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンクＴＥ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ Ｇｅｒｍａｎｙ ＧｍｂＨ | 電気コンタクト素子、および、硬質はんだから形成されたはんだ付け体の圧入によって相手コンタクトへの硬質はんだ付けされた導電接続を形成する方法 |
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