JPS63241892A - 端子等の製造方法 - Google Patents
端子等の製造方法Info
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- JPS63241892A JPS63241892A JP7672887A JP7672887A JPS63241892A JP S63241892 A JPS63241892 A JP S63241892A JP 7672887 A JP7672887 A JP 7672887A JP 7672887 A JP7672887 A JP 7672887A JP S63241892 A JPS63241892 A JP S63241892A
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Landscapes
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- Manufacture Of Switches (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明はＩＣ基盤に用いられるリレー接点あるい【より
シー接点用端子やセラミックスレイヤーパッケージに用
いられる頭部とテール部に良導電体のリレー接点用チッ
プまたは接合用チップが固着された端子等の製造方法に
関する。
シー接点用端子やセラミックスレイヤーパッケージに用
いられる頭部とテール部に良導電体のリレー接点用チッ
プまたは接合用チップが固着された端子等の製造方法に
関する。
「従来の技術」
従来のセラミックスレイヤーパッケージ用端子はセラミ
ックスのｆ！服係数が広い温度範囲で一致すること、金
属とセラミックスとの接触部の密着性が良り、機械的強
度も良いことが要求されているため、鉄・ニッケル・コ
バルト合金等の３１着材を用いて、端部にフランジ部を
形成した丸棒状の端子形状に形成されていた。
ックスのｆ！服係数が広い温度範囲で一致すること、金
属とセラミックスとの接触部の密着性が良り、機械的強
度も良いことが要求されているため、鉄・ニッケル・コ
バルト合金等の３１着材を用いて、端部にフランジ部を
形成した丸棒状の端子形状に形成されていた。
しかしながら、このようなリレー接点やエポキシパッケ
ージ、セラミックスレイヤーパッケージ用端子はセラミ
ックスレイヤーパッケージに取付ける場合、別途にロー
タリーテーブルと、高周波誘電の装置を組合せた、仮溶
着機械機器を用意し、予めリベット状に形成した端子胴
体に、これも予め銀酸化カドミウムや銀ロー半田等のボ
ール状の溶着チップを仮溶着し、この後、別工程による
ロータリーテーブルを利用したプレス（冷間プレス）に
よって頭部およびテール部のボール状の溶着チップをプ
レス成形によって目的形状に成形し、その後、さらに不
活性ガス炉に入れて胴部に対して頭部、テール部の仮溶
着・プレス成形部の界面が固相合金拡散するように所定
の温度と時間をかけて界面を接合させ、その後バレル加
工や洗浄加工等を行って、電気用リレー接点ユニットや
ＰＣ基盤、エポキシパッケージ、セラミックスパッケー
ジ等に取付けていた。
ージ、セラミックスレイヤーパッケージ用端子はセラミ
ックスレイヤーパッケージに取付ける場合、別途にロー
タリーテーブルと、高周波誘電の装置を組合せた、仮溶
着機械機器を用意し、予めリベット状に形成した端子胴
体に、これも予め銀酸化カドミウムや銀ロー半田等のボ
ール状の溶着チップを仮溶着し、この後、別工程による
ロータリーテーブルを利用したプレス（冷間プレス）に
よって頭部およびテール部のボール状の溶着チップをプ
レス成形によって目的形状に成形し、その後、さらに不
活性ガス炉に入れて胴部に対して頭部、テール部の仮溶
着・プレス成形部の界面が固相合金拡散するように所定
の温度と時間をかけて界面を接合させ、その後バレル加
工や洗浄加工等を行って、電気用リレー接点ユニットや
ＰＣ基盤、エポキシパッケージ、セラミックスパッケー
ジ等に取付けていた。
したがって、銀酸化カドミウムや銀ローのチップの接合
加工やパッケージ用端子の接合加工に大変な工数がかか
るという欠点があった。
加工やパッケージ用端子の接合加工に大変な工数がかか
るという欠点があった。
「本発明の目的」
本発明は以上のような従来の欠点に名み、頭部とテール
部に銀酸化カドミウムや銀ロー等の接合用チップを極め
て簡単に固定することができる、製造が容易でコストの
低減を図ることのできる端子等の製造方法を得るにある
。
部に銀酸化カドミウムや銀ロー等の接合用チップを極め
て簡単に固定することができる、製造が容易でコストの
低減を図ることのできる端子等の製造方法を得るにある
。
「本発明の目的を達成するための手段」本発明は端子等
を形成することのできる線材を所定長さ寸法に切断する
切断工程と、この切断工程によって形成された所定長さ
寸法の線材に頭部を形成する頭部形成工程と、この頭部
形成工程と同時あるいは後で頭部およびテール部にリレ
ー接点用チップあるいは接合用チップを圧着固定するリ
レー接点用チップあるいは接合用チップ圧着固定工程と
を含むことを特徴としている。
を形成することのできる線材を所定長さ寸法に切断する
切断工程と、この切断工程によって形成された所定長さ
寸法の線材に頭部を形成する頭部形成工程と、この頭部
形成工程と同時あるいは後で頭部およびテール部にリレ
ー接点用チップあるいは接合用チップを圧着固定するリ
レー接点用チップあるいは接合用チップ圧着固定工程と
を含むことを特徴としている。
「本発明の実施例」
以下、図面に示す実施例により、本発明の詳細な説明す
る。
る。
第１図ないし第３図の実施例において、１は銅、銅合金
、真ちゅう、銀、銀合金、金合金、白金ロジウム合金、
コバール等の線材２を所定長さ寸法に切断する切断工程
で、この切断工程１で使用される線材２は主に銅または
銅合金例えば銅が６０％以上含むもので、例えば、神戸
１３１４株式会社製のＫＴＦ−１、ＫＩＦ−２、Ｋ１１
−４、ＫＬＦ−５、Ｋ［Ｆ−７、ＫＬＦｌ ２５、ＫＬ
Ｆｌ １６、ＫＩＣＣ−Ｄ−ＡＮＯ１９２１０、ＣＡＣ
９２ＣＤＡＮ０，７２５００等の合金が使用される。
、真ちゅう、銀、銀合金、金合金、白金ロジウム合金、
コバール等の線材２を所定長さ寸法に切断する切断工程
で、この切断工程１で使用される線材２は主に銅または
銅合金例えば銅が６０％以上含むもので、例えば、神戸
１３１４株式会社製のＫＴＦ−１、ＫＩＦ−２、Ｋ１１
−４、ＫＬＦ−５、Ｋ［Ｆ−７、ＫＬＦｌ ２５、ＫＬ
Ｆｌ １６、ＫＩＣＣ−Ｄ−ＡＮＯ１９２１０、ＣＡＣ
９２ＣＤＡＮ０，７２５００等の合金が使用される。
また、前記線材２は５ｍ＋−０，１履の直径に形成され
てものが使用され、３ ｍｍ〜３０ ｒｎｒｎの長さに
切断される。
てものが使用され、３ ｍｍ〜３０ ｒｎｒｎの長さに
切断される。
３は前記切断工程１で所定長さ寸法に切断された線材２
ａの上端部および下端部に接合用チ・ンプ５が圧着固定
された頭部４および接合用チップ５が圧着固定されたテ
ール部６を形成する頭部形成工程と接合用固定工程とを
同時に行う接合用チップ固定工程で、この接合用チップ
固定工程３は金型７の成形孔８内に、まず接合用チップ
５を挿入した後、所定長さ寸法に切断された線材２ａを
挿入する。
ａの上端部および下端部に接合用チ・ンプ５が圧着固定
された頭部４および接合用チップ５が圧着固定されたテ
ール部６を形成する頭部形成工程と接合用固定工程とを
同時に行う接合用チップ固定工程で、この接合用チップ
固定工程３は金型７の成形孔８内に、まず接合用チップ
５を挿入した後、所定長さ寸法に切断された線材２ａを
挿入する。
さらに、この線材２ａの上部に接合用チップ５を置き、
１４０ Ｋｇ ／ ｍｒｔｒ ２以上の圧力を加えるこ
とにより、直径が０１＃〜０．７５ｍｍの頭部４および
該頭部４の上面に接合用チップ５が圧着固定されるとと
もに、下部にも接合用チップ５が圧も固定さ ・れ
たテール部６ができ、第２図および第３図に示すような
端子９が形成される。
１４０ Ｋｇ ／ ｍｒｔｒ ２以上の圧力を加えるこ
とにより、直径が０１＃〜０．７５ｍｍの頭部４および
該頭部４の上面に接合用チップ５が圧着固定されるとと
もに、下部にも接合用チップ５が圧も固定さ ・れ
たテール部６ができ、第２図および第３図に示すような
端子９が形成される。
前記接合用チップ５は銀ロー、銀酸化カドミウム、銀、
ハンダ、スズ、銅合金等のいずれかで形成されたものが
使用されている。
ハンダ、スズ、銅合金等のいずれかで形成されたものが
使用されている。
上記製造方法によって製造された端子９は、頭部４とテ
ール部６に接合用チップ５．５が圧着固定されているた
め、セラミックスレイヤーパッケージのセラミックスレ
イヤーパッケージ用端子取付は孔内に頭部を自動的に挿
入して整列させた後、炉内で加熱することにより、接合
用チップ５が溶解して溶着固定される。
ール部６に接合用チップ５．５が圧着固定されているた
め、セラミックスレイヤーパッケージのセラミックスレ
イヤーパッケージ用端子取付は孔内に頭部を自動的に挿
入して整列させた後、炉内で加熱することにより、接合
用チップ５が溶解して溶着固定される。
なお、本実施例では線材２として銅合金を用いたものに
ついて説明したが、本発明はこれに限らず、銀、銀合金
、銅、真ちゅう等の線材を用いてもよい。
ついて説明したが、本発明はこれに限らず、銀、銀合金
、銅、真ちゅう等の線材を用いてもよい。
「本発明の異なる実施例」
次に第４図ないし第１６図に示す本発明の異なる実施例
につき説明する。なお、これらの実施例の説明に当って
、前記本発明の実施例と同一構成部分には同一符号を付
して重複する説明を省略する。
につき説明する。なお、これらの実施例の説明に当って
、前記本発明の実施例と同一構成部分には同一符号を付
して重複する説明を省略する。
第４図および第５図の実施例において、前記本発明の実
施例と主に異なる点は接合用チップ固定工程３Ａで、こ
の接合用チップ固定工程３Ａは直径が０．７５ ｍの所
定寸法に切断された線材２ａを用いて形成した点で、こ
のようにして端子９Ａを形成することにより、金型のテ
ール部形成部を丸く形成しておけば、テール部６を自動
的に丸く形成することができる。
施例と主に異なる点は接合用チップ固定工程３Ａで、こ
の接合用チップ固定工程３Ａは直径が０．７５ ｍの所
定寸法に切断された線材２ａを用いて形成した点で、こ
のようにして端子９Ａを形成することにより、金型のテ
ール部形成部を丸く形成しておけば、テール部６を自動
的に丸く形成することができる。
第６図および第７図の実施例において、前記本発明の実
施例と主に異なる点は接合用チップ固定工程３Ｂで、こ
の接合用チップ固定′工程３Ｂは端子本体１０の略中央
部にフランジ部１１を頭部４と同時に形成した点で、こ
のようにして端子９Ｂを製造しても同様な作用効果があ
る。
施例と主に異なる点は接合用チップ固定工程３Ｂで、こ
の接合用チップ固定′工程３Ｂは端子本体１０の略中央
部にフランジ部１１を頭部４と同時に形成した点で、こ
のようにして端子９Ｂを製造しても同様な作用効果があ
る。
第８図および第９図の実施例において、前記本発明の実
施例と主に異なる点は接合用チップ固定工程３Ｃで、こ
の接合用チップ固定工程３Ｃは頭部４と、この頭部４の
近傍にフランジ部１２を同時に形成した点で、このよう
にして端子９Ｃを製造しても同様な作用効果がある。
施例と主に異なる点は接合用チップ固定工程３Ｃで、こ
の接合用チップ固定工程３Ｃは頭部４と、この頭部４の
近傍にフランジ部１２を同時に形成した点で、このよう
にして端子９Ｃを製造しても同様な作用効果がある。
第１０図ないし第１２図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に異なる点は中心部が銅、銅合金あるいは
真ちゅう等の芯材２ｂで形成され、外周部をコバールあ
るいは４２Ｎｉ等の封管材２Ｃで覆った線材２Ａを用い
て端子９Ｄを製造した点で、このように構成された線材
２Ａを用いても良い。
の実施例と主に異なる点は中心部が銅、銅合金あるいは
真ちゅう等の芯材２ｂで形成され、外周部をコバールあ
るいは４２Ｎｉ等の封管材２Ｃで覆った線材２Ａを用い
て端子９Ｄを製造した点で、このように構成された線材
２Ａを用いても良い。
なお、線材２Ａの芯材２ｂの外周部を覆う封管材２Ｃは
、芯材２ｂのボリュームの４５％以下のボリュームとな
るように設定されている。
、芯材２ｂのボリュームの４５％以下のボリュームとな
るように設定されている。
第１３図および第１４図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に異なる点は接合用チップ固定工程３Ｆを
線材２ａの一端部に頭部４を形成する頭部形成工程１３
と、この頭部形成工程１３で形成された頭部４とテール
部に接合用チップ５．５を圧着固定させる接合用チップ
圧着工程１４とで行った点で、このようにして端子９Ｅ
を製造しても良い。
の実施例と主に異なる点は接合用チップ固定工程３Ｆを
線材２ａの一端部に頭部４を形成する頭部形成工程１３
と、この頭部形成工程１３で形成された頭部４とテール
部に接合用チップ５．５を圧着固定させる接合用チップ
圧着工程１４とで行った点で、このようにして端子９Ｅ
を製造しても良い。
第１５図および第１６図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に異なる点は接合用チップ固定工程３Ｆで
、この接合用チップ固定工程３Ｆは線材２ａの一端部に
頭部４を形成する際に接合用チップ５頭部４の背面にま
でまわって固定できる用にした点で、このようにして端
子９Ｆを製造しても良い。
の実施例と主に異なる点は接合用チップ固定工程３Ｆで
、この接合用チップ固定工程３Ｆは線材２ａの一端部に
頭部４を形成する際に接合用チップ５頭部４の背面にま
でまわって固定できる用にした点で、このようにして端
子９Ｆを製造しても良い。
なＪ３、前記本発明の実施例では端子を製造する方法に
付いて説明したが本発明はこれに限らずリレー接点やＰ
ＧＡリードピン等も同様に製造することができる。
付いて説明したが本発明はこれに限らずリレー接点やＰ
ＧＡリードピン等も同様に製造することができる。
「本発明の効果」
以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に
列挙する効果がある。
列挙する効果がある。
（１）端子等を形成することのできる線材を所定長さ寸
法に切断する切断工程と、この切断工程によって形成さ
れた所定長さ寸法の線材に頭部を形成する頭部形成工程
と、この頭部形成工程と同時あるいは後で頭部およびテ
ール部にリレー接点用チップあるいは接合用チップを圧
着固定するリレー接点用チップあるいは接合用チップ圧
着固定工程とからなるので、容易に銀ロー等の溶着チッ
プを頭部とテール部に脱落しないように圧着固定するこ
とができる。したがって、製造が容易にでき、接合強度
は従来の工法に比べて約２倍以上が神奈川工業試験所や
民間企業で検証されている。
法に切断する切断工程と、この切断工程によって形成さ
れた所定長さ寸法の線材に頭部を形成する頭部形成工程
と、この頭部形成工程と同時あるいは後で頭部およびテ
ール部にリレー接点用チップあるいは接合用チップを圧
着固定するリレー接点用チップあるいは接合用チップ圧
着固定工程とからなるので、容易に銀ロー等の溶着チッ
プを頭部とテール部に脱落しないように圧着固定するこ
とができる。したがって、製造が容易にでき、接合強度
は従来の工法に比べて約２倍以上が神奈川工業試験所や
民間企業で検証されている。
（２）前記（１）によって、安価に製造することができ
る。
る。
（３）前記（１）によって、特別な製造設備を必１ｆｌ
Ｌ、ないので、安価な製造設備で製造することができる
。
Ｌ、ないので、安価な製造設備で製造することができる
。
（４）前記（１）によって、熟練者でなくても製造する
ことができる。
ことができる。
（５）前記（１）によって、完成後はそのまま使用する
ことができる。
ことができる。
第１図は本発明の一実施例を示す工程図、第２図および
第３図は端子の断面図および側面図、第４図および第５
図、第６図および第７図、第８図および第９図、第１０
図ないし第１２図、第１３図および第１４図、第１５図
および第１６図はそれぞれ本発明の異なる実施例を示す
説明図である。 １：切断工程、 ２．２Ａ：線材、２ａ：線材、
２ｂ＝芯材、 ２Ｃ：封着材、 ３．３Ａ〜３Ｅ：溶着チップ固定工程、４：頭部、
５：溶着チップ、６：テール部、 ７：
金型、 ８：成形孔、 ９．９Ａ〜９Ｅ：端子、１０：
端子本体、 １１：フランジ部、１２：フランジ
部、 １３：頭部形成工程、１４：溶着チップ圧着
工程。 特 許 出 願 人 藤 好 克 聡
第３図は端子の断面図および側面図、第４図および第５
図、第６図および第７図、第８図および第９図、第１０
図ないし第１２図、第１３図および第１４図、第１５図
および第１６図はそれぞれ本発明の異なる実施例を示す
説明図である。 １：切断工程、 ２．２Ａ：線材、２ａ：線材、
２ｂ＝芯材、 ２Ｃ：封着材、 ３．３Ａ〜３Ｅ：溶着チップ固定工程、４：頭部、
５：溶着チップ、６：テール部、 ７：
金型、 ８：成形孔、 ９．９Ａ〜９Ｅ：端子、１０：
端子本体、 １１：フランジ部、１２：フランジ
部、 １３：頭部形成工程、１４：溶着チップ圧着
工程。 特 許 出 願 人 藤 好 克 聡
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）端子等を形成することのできる線材を所定長さ寸法
に切断する切断工程と、この切断工程によって形成され
た所定長さ寸法の線材に頭部を形成する頭部形成工程と
、この頭部形成工程と同時あるいは後で頭部およびテー
ル部にリレー接点用チップあるいは接合用チップを圧着
固定するリレー接点用チップあるいは接合用チップ圧着
固定工程とを含むことを特徴とする端子等の製造方法。 ２）線材は銅、銅合金、真ちゅう、銀、銀合金、金合金
、白金ロジウム合金で５ｍｍから０．１ｍｍの円柱、四
角柱、長方形柱、楕円柱、異形柱状に形成されてものが
使用されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の端子等の製造方法。 ３）線材は中心部が銅、銅合金、真ちゅう、銀、銀合金
、金合金、白金ロジウム合金で外周部がコバールあるい
は４２Ｎｉ等の封着材で覆われ５ｍｍから０．１ｍｍの
直径に形成されてものが使用されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の端子等の製造方法。 ４）頭部形成工程は所定寸法の線材の一端部に接合用チ
ップを用いて１４０Ｋｇ／ｍｍ＾２以上の圧力で頭部を
形成するとともに、該頭部にリレー接点用チップあるい
は接合用チップを圧着固定することを特徴とする特許請
求の範囲第１項ないし第３項いずれかに記載の端子等の
製造方法。 ５）リレー接点用チップあるいは接合用チップは銀酸化
カドミウム合金、銀合金、銀ロー、ハンダ、スズ、金合
金、金ロー等でチップ状に形成されていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項ないし第４項いずれかに記載
の端子等の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7672887A JPS63241892A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 端子等の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7672887A JPS63241892A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 端子等の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63241892A true JPS63241892A (ja) | 1988-10-07 |
Family
ID=13613631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7672887A Pending JPS63241892A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 端子等の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63241892A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07220779A (ja) * | 1994-01-21 | 1995-08-18 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | モジュールおよびその製造方法 |
| JP2013030475A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-02-07 | Mitsubishi Material C.M.I. Corp | 複合接点の製造方法 |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP7672887A patent/JPS63241892A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07220779A (ja) * | 1994-01-21 | 1995-08-18 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | モジュールおよびその製造方法 |
| JP2013030475A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-02-07 | Mitsubishi Material C.M.I. Corp | 複合接点の製造方法 |
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