JPH01143176A - 端子等の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明はＩ（［盤に用いられるリレー接点あるいはリレ
ー接点用端子やセラミックスレイヤーパッケージに用い
られる頭部とテール部に良導電体のリレー接点用チップ
または接合用チップが固着された端子等の製造方法に関
する。

「従来の技術」 従来のセラミックスレイヤーパッケージ用端子はセラミ
ックスの膨脂係数が広い温度範囲で一致すること、金属
とセラミックスとの接触部の密着性が良く、機械的強度
も良いことが要求されているため、鉄・ニッケル・コバ
ルト合金等の封着月を用いて、端子に７ランジ部を形成
した丸棒状の端子形状に形成されていた。

しかしながら、このようなリレー接点やエポキシパッケ
ージ、セラミックスレイヤーパッケージ用端子はセラミ
ックスレイヤーパッケージに取付ける場合、別途にロー
タリーテーブルと、高周波誘電の装置を組合せた、仮溶
着機械機器を用意し、予めリベット状に形成した端子胴
体に、これも予め銀酸化カドミウムや銀ロー半田等のボ
ール状の溶着チップを仮溶着し、この後、別工程による
ロータリーテーブルを利用したブレスく冷間ブレス）に
よって頭部およびテール部のボール状の溶着デツプをブ
レス成形によって目的形状に成形し、その後、さらに不
活性ガス炉に入れて胴部に対して頭部、テール部の仮溶
着・ブレス成形部の界面が固相合金拡散するように所定
の温度と時間をかけて界面を接合させ１．その債、バレ
ル加工や洗浄加工等を行なって電気用リレー接点ユニッ
トやＰＣ基盤、エポキシパッケージ、セラミックスパッ
ケージ等に取付けていた。

したがって、銀酸化カドミウムや銀ローのデツプの接合
加工やパッケージ用端子の接合加工に大変な工数がかか
るという欠点があった。

「本発明の目的」 本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、頭部やテール
部に銀酸化カドミウムや銀ロー等のリレー接点用チップ
や接合用チップを極めて簡単に確実に固定することがで
きる、製造が容易でコストの低減を図ることのできる端
子等の製造方法を得るにある。

１本発明の目的を達成するための手段」本発明は端子等
を形成することのできる線材を所定長さ寸法に切断する
切断工程と、この切断工程によって形成された所定長さ
寸法のＩＩの端部にリレー接点用チップあるい接合用チ
ップをレーザー、アークあるいは電子ビーム等の放電に
よる加熱溶解によって固定するチップ固定工程と、この
チップ固定工程後に端子等の所定の形状に成形する成形
工程とを含むことを特徴としている。

また、本発明は端子等を形成することのできる線材を所
定長さ寸法に切断する切断工程と、この切断工程によっ
て形成された所定良さ寸法の線材を端子等の所定の形状
の端子本体等となるように成形する成形工程と、この成
形工程で形成された端子本体の頭部あるいはテール部に
リレー接点用チップあるいは接合用チップをレーザー、
アークあるいは電子ビーム等の放電による加熱溶解によ
って固定するチップ固定工程とを含むことを特徴として
いる。

「本発明の実施例」 以下、図面に示す実施例により、本発明の詳細な説明す
る。

第１図ないし第３図の実施例において、１は銅合金の線
材２を所定長さ寸法に切断する切断工程で、この切断工
程１で使用される銅合金は銅が６０％以上含むもので、
例えば、神戸製鋼株式会社製のＫＬＦ−１、ＫＬＦ−２
、ＫＬＦ−４、ＫＬＦ−５、ＫＬＦ−７、ＫＬＦｌ　２
５、ＫＬＦ１１６、ＫＬＣＣ−Ｄ−ＡＮＯ１９２１０、
ＣＡＣ９２ＣＤＡＮＯ１７２５００等の合金が使用され
る。

また、前記銅合金の線材２は２ｍ〜０．１間の直径に形
成されたものが使用され、５ｓ〜１１ｍｍの長さに切断
される。

３は前配切所工程１で所定長さ寸法に切断された線材２
ａの一端部に接合チップ４をのせた後、固定させるチッ
プ固定工程で、このヂップエ稈３は線材２ａの一端部に
接合チップ４をのせた模、該部にレーザー、アークある
いは電子ビーム等の放電端子５からの放電によって接合
チップ４と線材２ａとを加熱溶解して溶着固定させる。

前記接合チップ４は銀酸化カドミウム合金、銀合金、銀
ロー、ハンダ、スズ、金合金、金ロー等でチップ状に形
成されたものが使用されている。

６は前記チップ固定工程３で形成された接合チップ４が
溶着固定された線材２Ａを端子形状に成形する成形工程
で、この成形工程６は上部に接合タップ４が位置するよ
うに線材２Ａを金型７にセットするとともに、所定の圧
力を加えて、第２図に示すように直径が０．７ｓ〜０゜
７５姻の頭部８ができるように成形する頭部成形工程９
と、この頭部成形■稈９後にテール部１０を、第３図に
示すように丸くスェージング加工、ローリング加工、バ
レル研摩等で形成して端子１２を形成するテール部加工
工程１１とから構成されている。

上記製造方法によって製造された端子１２は、頭部８に
接合チップ４が溶着固定されているため、セラミックス
レイヤーパッケージのセラミックスレイヤーパッケージ
用端子取付は孔内に頭部を自動的に挿入して整列させた
後、炉内で加熱することにより接合チップ４が溶解して
溶着固定される。

なお、本実施例では線材２として銅合金を用いたものに
ついて説明したが、本発明はこれに限らず、銅、真ちゅ
うの線材を用いても良い。

「本発明の異なる実施例」 次に第４図ないし第１９図に示す本発明の異なる実施例
につき説明する。なお、これらの実施例の説明に当って
、前記本発明の実施例と同一構成部分には同一符号を付
して重複する説明を省略する。

第４図の実施例において、前記本発明の実施例と主に異
なる点は、成形工程６Ａを頭部形成工程９だけで端子１
２Ａを製造した点で、このようにして端子１２Ａを製造
しても同様な作用効果がある。

第５図および第６図の実施例において、前記本発明の実
施例と主に異なる点は、成形工程６Ｂの頭部形成工程９
Ａで、この頭部形成工程９Ａは直径が０．７５ａｍの所
定寸法に切断された線材２ｂを用いて形成した点で、こ
のようにして端子１２Ｂを形成しても良い。

なお、本実施例において、金型のテール部形成部を丸く
形成しておけばテール部を自動的に丸く形成することが
できる。

第７図および第８図の実施例において、前記本発明の実
施例と主に異なる点は、成形工程６Ｃの頭部形成工程９
Ｂで、この頭部形成工程９Ｂは端子本体１３の略中央部
にフランジ部１４を頭部８と同時に形成した点で、この
ようにして端子１２Ｇを製造しても同様な作用効果があ
る。

第９図および第１０図の実施例において、前記本発明の
実施例と主に異なる点は、成形工程６Ｄの頭部形成工程
９Ｃで、この頭部形成工程９Ｃは頭部８と、この頭部８
の近傍にフランジ部１５を同時に形成した点で、このよ
うにして端子１２［）を製造しても同様な作用効果があ
る。

第１１図および第１２図の実施例において、曲間本発明
の実施例と主に異なる点は、成形工程６Ｅの頭部形成工
程９Ｄで、この頭部形成工程９Ｄは端子本体１３と頭部
８とを同じ直径の寸法に形成した点で、このようにして
端子１２Ｅを製造しても同様な作用効果がある。

第１３図ないし第１５図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に異なる点は、中心部が銅、銅合金あるい
は真ちゅう等の芯材２ｂで形成され、外周部をコバール
あるいは４２Ｎｉ等の封着材２Ｃで覆った線材２Ｂを用
いて端子１２Ｆを製造した点で、このように構成された
線材２Ｂを用いても良い。

なお、線材２Ｂの芯材２ｂの外周部を覆う封着材２Ｃは
芯材２ｂのボリュームの４５％以下のボリュームとなる
ように設定されている。

第１６図および第１γ図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に異なる点は、チップ固定工程３Ｂで、こ
のチップ固定工程３Ｂは所定長さ寸法に切断された線０
２ａの両端部に接合デツプ４、接合チップあるいはリレ
ー接点用チップ４△をそれぞれ溶着固定させた点で、こ
のように両端部に接合チップ４．４Ａを溶着固定させた
線材２Ａを用いて端子１２Ｇを形成することにより、頭
部８とテール部１０に接合チップ４．４Ａが溶着固定し
た端子１２Ｇを形成することができる。

第１８図および第１９図の実施例において、前記第１６
図および第１７図の実施例と主に異なる点は、ボタン状
の端子１２Ｈを製造できるようにした点で、この場合、
線材２ａを切断工程１で短く切断すれば良い。

なお、前記本発明の実施例では端子を製造する方法につ
いて説明したが、本発明はこれに限らず、リレー接点や
ＰＧ△リー・ドビン等も同様に製造することができる。

「本発明の効果」 以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に
列挙する効果がある。

（１）端子等を形成することのできる線材を所定長ざ寸
法に切断する切断工程と、この切断工程によって形成さ
れた所定良さ寸法の線材の端部にリレー接点用チップあ
るい接合用チップをレーザー、アークあるいは電子ビー
ム等の放電による加熱溶解によって固定するチップ固定
工程と、このチップ固定工程後に端子等の所定の形状に
成形する成形工程とからなるので、接合チップを脱落し
ないように確実に溶着固定することができる。したがっ
て、従来のように接合チップが脱落して不良品ができる
のを確実に防止することができる。

（２）前記（１）によって、製造が容易にでき、コスト
の低減を図ることができる。

（３）前記（１）によって、特別な製造設備を必要とし
ないので、安価な製造設備で製造することができる。

（４）前記（１）によって、熟練者でなくても製造する
ことができる。

（５）前記（１）によって、完成後はそのまま使用する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す工程図、第２図および
第３図は端子の説明図、第４図、第５図および第６図、
第７図および第８図、第９図および第１０図、第１１図
および第１２図、第１３図ないし第１５図、第１６図お
よび第１７図、第１８図および第１９図はそれぞれ本発
明の異なる実施例を示す説明図である。 １：切断■稈、　　　　２：線材、 ２ａ：所定寸法に切断された線材、 ２△：接合チップが溶着された線材、 ３．３△、３Ｂ：チップ固定工程、 ４：接合チップ、　　　５：放電端子、６．６Ａ〜６Ｆ
＝成形工程、 ７：金型、　　　　　　８：頭部、 ９．９Ａ〜９Ｄ二頭部形成工程、 １０：テール部、　　　　１１：テール部加ＩＩ程、１
２．１２△〜１２Ｈ：端子、１３：端子本体、１４：フ
ランジ部、　　　１５：フランジ部。 特　　許　　出　　願　　人 藤　　好　　克　　聡

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）端子等を形成することのできる線材を所定長さ寸法
   に切断する切断工程と、この切断工程によつて形成され
   た所定長さ寸法の線材の端部にリレー接点用チップある
   い接合用チップをレーザー、アークあるいは電子ビーム
   等の放電による加熱溶解によって固定するチップ固定工
   程と、このチップ固定工程後に端子等の所定の形状に成
   形する成形工程とを含むことを特徴とする端子等の製造
   方法。 ２）線材は銅、銅合金、真ちゆう、銀、銀合金、金合金
   、白金ロジウム合金で５ｍｍから０．１ｍｍの円柱、四
   角柱、長方形柱、楕円柱、異形柱状に形成されたものが
   使用されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の端子等の製造方法。 ３）線材は中心部が銅、銅合金、真ちゆう、銀、銀合金
   、金合金、白金ロジウム合金で外周部がコバールあるい
   は４２Ｎｉ等の封着材で覆われ、５ｍｍから０．１ｍｍ
   の直径に形成されたものが使用されていることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の端子等の製造方法。 ４）成形工程はチップ固定工程で溶着固定されたリレー
   接点用チップあるいは接合用チップ側に頭部が形成でき
   るようにブレス等で塑性することを特徴とする特許請求
   の範囲第１項ないし第３項いずれかに記載の端子等の製
   造方法。 ５）リレー接点用チップあるいは接合用チップは銀酸化
   カドミウム合金、銀合金、銀ロー、ハンダ、スズ、金合
   金、金ロー等でチップ状に形成されていることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項ないし第４項いずれかに記載
   の端子等の製造方法。 ６）端子等を形成することのできる線材を所定長さ寸法
   に切断する切断工程と、この切断工程によつて形成され
   た所定長さ寸法の線材を端子等の所定の形状の端子本体
   等となるように成形する成形工程と、この成形工程で形
   成された端子本体の頭部あるいはテール部にリレー接点
   用チップあるいは接合用チップをレーザー、アークある
   いは電子ビーム等の放電による加熱溶解によつて固定す
   るチップ固定工程とを含むことを特徴とする端子等の製
   造方法。 ７）線材は銅、銅合金、真ちゆう、銀、銀合金、金合金
   、白金ロジウム合金で５ｍｍから０．１ｍｍの円柱、四
   角柱、長方形柱、楕円柱、異形柱状に形成されたものが
   使用されていることを特徴とする特許請求の範囲第６項
   記載の端子等の製造方法。 ８）線材は中心部が銅、銅合金、真ちゆう、銀、銀合金
   、金合金、白金ロジウム合金で外周部がコバールあるい
   は４２Ｎｉ等の封着材で覆われ、５ｍｍから０．１ｍｍ
   の直径に形成されたものが使用されていることを特徴と
   する特許請求の範囲第６項記載の端子等の製造方法。