JPS628547A - セラミツクスレイヤ−パツケ−ジ用端子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明はセラミックスレイヤーパッケージに用いられる
セラミックスレイヤーパッケージ用端子の製造方法に関
する。

「従来の技術」 従来のセラミックスレイヤーパッケージ用端子はセラミ
ックスの膨張係数が広い温度範囲で一致すること、金属
とセラミックスとの接触部の密着性が良く、機械的強度
も良いことが要求されているため、鉄・ニッケル・コバ
ルト合金等の封竹材料を用いて、まず、ワイヤー線を形
成し、このワイヤー線を所定寸法に切断した後、後端部
にフランジ部を形成してセラミックスレイヤーパッケー
ジ用端子を１個ずつ形成していた。

このため、製造効率が悪く、コスト高となる欠点があっ
た。また、このように形成されたセラミックスレイヤー
パッケージ用端子はセラミックスレイヤーパッケージに
取付ける場合、セラミックスレイヤーパッケージの端子
取付は部分に銀ロー等のロー材のチップを冶具を用いて
端子のフランジ部の上に置いた後、炉内で溶着させてセ
ラミックスレイヤーパッケージ用端子製品とし、これを
セラミックスレイヤーパッケージの所定場所に押付けさ
らに炉内で前記ロー材を再溶融させて接着取付けていた
。

したがって、ロー材のチップを端子フランジ部上に置く
ための手作業やセラミックスレイヤーパッケージ用端子
上にロー材を置くための固定治具への挿入作業に手数が
かかるという欠点があった。

セラミックスレイヤーパッケージ用端子のフランジ上部
にロー材チップを溶着させる時に約１０００℃の不活性
雰囲気炉内を通過するために、ロー材が端子上部のフラ
ンジ部に溶着するだけでなく、フランジ部からさらに端
子全体に流れ、炉内通過後ロー材が固着する為、ロー材
が酸化現象を起こし外表面全体にロー材が付着している
ため、封着性が劣化し、時としてセラミックス本体を不
良品とするという欠点があった。

「本発明の目的」 本発明は以上のような従来の欠点に名み、セラミックス
レイヤーパッケージ用端子としての機能を十分満足させ
ることができるとともに、セラミックスレイヤーパッケ
ージへの取付けも容易で確実に行なうことができ、かつ
安価で容易に多分生産することのできる、導電性に優れ
たセラミックスレイヤーパッケージ用端子の製造方法を
得るにある。

「本発明の目的を達成するための手段」本発明は封着材
を用いて櫛歯状部材をアデテイブ法やエツチング法のい
ずれか１つあるいはこれらの組合せによって形成する第
１の加工工程と、この第１の加工工程によって形成され
た櫛歯状部材の基部側の端部にロー材を固着する第２の
加工工程と、この第２の加工工程を経てロー材が固着さ
れた櫛歯状部材の櫛歯間をそれぞれ切断してセラミック
スレイヤーパッケージ用端子に形成する第３の加工工程
とを含むことを特徴としている。

「本発明の実施例」 以下、図面に示す実施例により、本発明の詳細な説明す
る。

第１図ないし第６図の実施例において、１は封着材を用
いてアデティブ法である電鋳（エレクトロフォーミング
）によって櫛歯状部材２を形成する第１の加工工程で、
この第１の加工工程１で形成される櫛歯状部材２は、例
えば厚さが０．３８、幅寸法が所定のセラミックスレイ
ヤーパッケージ用端子の全長と略等しい寸法となるよう
に形成されるとともに、櫛歯部分３は、第２図および第
３図に示すように断面円形状に形成されている。

なお、前記櫛歯部分３の断面形状を断面円形状にする場
合には、まず、母型で半円形状になるように電鋳によっ
て形成した後、母型より剥がして、母型に接着していた
部分に肉付けする電鋳を行なうことにより、断面円形状
に形成することができる。したがって、断面円形状以外
の楕円形状あるいは半円、半楕円形状の断面形状に形成
することも容易にできる。

４は前記櫛歯状部材２の基端部となる部位に、第４図お
よび第５図に示すように銀ロー等のロー材５を固定する
第２の加工工程で、この第２の加工工程４は、クラッド
によるロー材５の櫛歯状部材２の基端部への圧着固定、
メッキ処理による固定、あるいはスクリーン印刷を用い
た印刷固定等によって固定する。

６は第３の加工工程で、この第３の加工工程６は、前記
第２の加工工程４で形成された櫛歯状部材２Ａの櫛歯部
分３．３間を、第６図に示すように切断する切断工程７
により行なう。

なお、前記切断工程７によって、切断部にバリが出る場
合には、バリ取り工程１１も行なう。

このようにして製造されたセラミックスレイヤーパッケ
ージ用端子８はセラミックスレイヤーパッケージのセラ
ミックスレイヤーパッケージ用端子取付は孔内に自動的
に挿入されるように自動整列された後、セラミックスレ
イヤーパッケージ用端子取付は孔内へ挿入され、炉内で
加熱することにより、ロー材５が溶解して確実に溶着固
定させることができる。

「本発明の異なる実施例」 次に第７図ないし第９図に示す本発明の異なる実施例に
つき説明する。なお、この実施例の説明に当って、前記
本発明の実施例と同一構成部分には同一符号を付して重
複する説明を省略する。

第７図ないし第９図の実施例において、前記本発明の実
施例と主に異なる点は、第１の加工工程１で櫛歯状部材
２をＣｕ、Ｎ　ｉ、　Ｆｅ１Ｎ　ｉＣｒ。

Ｎ　ｉ　Ｃｏ、Ｎ　ｉＷ、Ｍｏ、Ｎ　ｉＭｏ、Ｎ　ｉ　
ＣｏＭＯ，ＣｕＺｎ、　５ｎＮｉ、Ｓｎ、３ｎｐｂ等を
用いて形成した後、外周部を酸化を防止できかつ導電性
の良いスズメッキ、亜鉛メッキ、アルミニウムメッキ、
銀メッキ、金メッキ、銅合金メッキ、銀合金メッキ等に
よって被膜９を形成づる被膜形成工程１０を追加した点
で、このようにしてセラミックスレイヤーパッケージ用
端子８Δを製造しても良い。

なお、前記本発明の実施例では、第１の加工工程１をア
デティブ法によって行い、櫛歯状部材２を形成するもの
に付いて説明したが本発明はこれに限らず、エツチング
法によって行ってもよく、あるいはアデテイブ法とエツ
チング法との組合せによって櫛歯状部材２を形成しても
よい。

「本発明の効果」 以上の説明から明らかなように、本発明にあっては、次
に列挙する効果がある。

（１）アデテイブ法やエツチング法のいずれか１つある
いはこれらの組合せによって櫛歯状部材を形成して形成
するので、多数個を同時に形成することができる。した
がって、多量生産が可能でコストの低減を図ることがで
きる。

（２）端部にロー材が固着されているので、従来のよう
にロー材のチップを用いることなく溶着固定することが
できる。したがって、作業が容易で不良品の発生が少な
い。

（３）封着材を用いてアデテイブ法やエツチング法のい
ずれか１つあるいはこれらの組合せによって櫛歯状部材
を形成することができるので、十分な封着特性が得られ
る。

（４）アデテイブ法やエツチング法のいずれか１つある
いはこれらの組合せと、圧着、メッキあるいは印刷と、
切断作業で製造できるので、容易に製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す概略説明図、第２図お
よび第３図は櫛歯状部材の説明図、第４図および第５図
はロー材を固着させた櫛歯状部材の説明図、第６図は切
断状態を示す説明図、第７図ないし第９図は本発明の異
なる実施例を示す説明図である。 °１：第１の加工工程、　２．２Ａ：櫛歯状部材、３：
櫛歯部分、　　　　４：第２の加工工程、５：ロー材、
　　　　　６：第３の加工工程、７：切断工程、　　　
　８．８Ａ：ｔ７ラミツクスレイヤーパツケージ用端子
、 ９：被膜、 １０：被膜成形工程。 特　　許　　出　　願　　人　　　　　藤　　好　　克
　　聡１図 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）封着材を用いて櫛歯状部材をアデティブ法やエッチ
   ング法のいずれか１つあるいはこれらの組合せによつて
   形成する第１の加工工程と、この第１の加工工程によっ
   て形成された櫛歯状部材の基部側の端部にロー材を固着
   する第２の加工工程と、この第２の加工工程を経てロー
   材が固着された櫛歯状部材の櫛歯間をそれぞれ切断して
   セラミックスレイヤーパッケージ用端子に形成する第３
   の加工工程とを含むことを特徴とするセラミックスレイ
   ヤーパッケージ用端子の製造方法。 ２）第１の加工工程で形成される櫛歯状部材の櫛歯部の
   断面形状は円柱状に形成されていることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載のセラミックスレイヤーパッケ
   ージ用端子の製造方法。 ３）第２の加工工程はロー材をクラッドによる圧着固定
   、メッキ処理による固定、あるいはスクリーン印刷によ
   る印刷固定のいずれかであることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項または第２項記載のセラミックスレイヤー
   パッケージ用端子の製造方法。 ４）第３の加工工程は切断工程とバリ取り工程とを含む
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第３項い
   ずれかに記載のセラミックスレイヤーパッケージ用端子
   の製造方法。