JPH0787052B2 - 部分はんだクラッド板の製造方法 - Google Patents
部分はんだクラッド板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0787052B2 JPH0787052B2 JP63257650A JP25765088A JPH0787052B2 JP H0787052 B2 JPH0787052 B2 JP H0787052B2 JP 63257650 A JP63257650 A JP 63257650A JP 25765088 A JP25765088 A JP 25765088A JP H0787052 B2 JPH0787052 B2 JP H0787052B2
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- Japan
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- solder
- substrate material
- clad plate
- plate
- rolling
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Description
【発明の詳細な説明】 利用産業分野 この発明は、電子部品のリード端子用素材として用いら
れるはんだクラッド板の製造方法に係り、はんだ等を基
板材に温間圧接により、基板材の所要位置にはんだ等の
均一な薄膜を強固に被着し、部分はんだクラッド板を安
価に提供する製造方法に関する。
れるはんだクラッド板の製造方法に係り、はんだ等を基
板材に温間圧接により、基板材の所要位置にはんだ等の
均一な薄膜を強固に被着し、部分はんだクラッド板を安
価に提供する製造方法に関する。
背景技術 コンデンサ、電気抵抗器、バックアップ電池等のディス
クリート部品のリード端子用素材として、部分はんだめ
っき板、あるいは部分はんだクラッド板が知られてい
る。
クリート部品のリード端子用素材として、部分はんだめ
っき板、あるいは部分はんだクラッド板が知られてい
る。
部分はんだめっき板あるいは部分はんだクラッド板は、
金属板または合金板からなる基板材の所要位置にはんだ
がめっきしてあり、打抜、曲げ加工等により主要形状か
らなるリード端子に形成して用いられる。
金属板または合金板からなる基板材の所要位置にはんだ
がめっきしてあり、打抜、曲げ加工等により主要形状か
らなるリード端子に形成して用いられる。
特に、前記基板材のはんだめっき部、あるいはクラッド
部は、各種電子部品を回路基板等に実装する際に、はん
だ付けを容易に、かつ確実に行なうための予備はんだの
機能を有する。
部は、各種電子部品を回路基板等に実装する際に、はん
だ付けを容易に、かつ確実に行なうための予備はんだの
機能を有する。
従来、部分はんだめっき板を製造するには、所定位置に
マスキングを施した基板材に、連続めっきにてはんだを
被着する方法がとられていた。
マスキングを施した基板材に、連続めっきにてはんだを
被着する方法がとられていた。
特に、基板材が長尺であることから、前記めっき装置が
大型となり、多大な設備投資を必要とするばかりでな
く、処理速度が遅く、コスト高の要因となっていた。
大型となり、多大な設備投資を必要とするばかりでな
く、処理速度が遅く、コスト高の要因となっていた。
また、微細な部分への正確なマスキングは、実質的に困
難であり、特に、基板両面の同位置にはんだクラッド部
を設ける場合は、マスキング処理が非常に煩雑となる。
難であり、特に、基板両面の同位置にはんだクラッド部
を設ける場合は、マスキング処理が非常に煩雑となる。
さらに、めっき処理の諸条件によってはんだの膜厚や組
成にばらつきが発生しやすく、プレス精度の低下、回路
基板上の孔との嵌合の不具合、濡れ性低下等があり、要
求される予備はんだとしての機能を十分果さない場合が
多々発生した。
成にばらつきが発生しやすく、プレス精度の低下、回路
基板上の孔との嵌合の不具合、濡れ性低下等があり、要
求される予備はんだとしての機能を十分果さない場合が
多々発生した。
一方、基板材に冷間圧接にてはんだを被着したクラッド
板の場合は、基板材とはんだとを完全に圧接する目的か
ら、圧延率を50〜60％に設定する必要があるため、冷間
圧延後のクラッド板の伸びが少なくなり、本来リード端
子として要求される曲げや絞り加工性が悪くなるという
欠点を有していた。
板の場合は、基板材とはんだとを完全に圧接する目的か
ら、圧延率を50〜60％に設定する必要があるため、冷間
圧延後のクラッド板の伸びが少なくなり、本来リード端
子として要求される曲げや絞り加工性が悪くなるという
欠点を有していた。
また、冷間圧延に際し、はんだ自体は、通常100μｍの
厚さのものが用いられるが、特に30μｍ程度の薄いはん
だを用いたとしても、圧接後の厚さは10〜20μｍ程度で
あり、めっき方法にて被着されるはんだに比べ、非常に
歩留が悪いという問題があった。
厚さのものが用いられるが、特に30μｍ程度の薄いはん
だを用いたとしても、圧接後の厚さは10〜20μｍ程度で
あり、めっき方法にて被着されるはんだに比べ、非常に
歩留が悪いという問題があった。
発明の目的 この発明は、上述の問題を解決するもので、電子部品の
リード端子用素材として曲げや絞り加工に適した機械特
性を有し、しかもめっき方法と同程度の薄膜であり、か
つ膜厚及び成分が均一なリード端子用基板材を工業的規
模で安価に提供できる部分はんだクラッド板の製造方法
を目的としている。
リード端子用素材として曲げや絞り加工に適した機械特
性を有し、しかもめっき方法と同程度の薄膜であり、か
つ膜厚及び成分が均一なリード端子用基板材を工業的規
模で安価に提供できる部分はんだクラッド板の製造方法
を目的としている。
発明の概要 この発明は、リード端子用素材としての機械特性の保持
と均一な薄膜の被着を目的に、基板材とはんだ等の接合
方法を種々検討した結果、基板材とはんだとを温間圧接
することにより、最も効率よく要求される特性を満足し
た前記素材が得られることを知見し、この発明を完成し
た。
と均一な薄膜の被着を目的に、基板材とはんだ等の接合
方法を種々検討した結果、基板材とはんだとを温間圧接
することにより、最も効率よく要求される特性を満足し
た前記素材が得られることを知見し、この発明を完成し
た。
すなわち、この発明は、 加熱された金属板または合金板からなる基板材の少なく
とも一主面の所要位置に、錫または鉛、あるいははんだ
からなる薄板を基板材の圧延方向に圧延率10〜30％で温
間圧接することを特徴とする部分はんだクラッド板の製
造方法である。
とも一主面の所要位置に、錫または鉛、あるいははんだ
からなる薄板を基板材の圧延方向に圧延率10〜30％で温
間圧接することを特徴とする部分はんだクラッド板の製
造方法である。
この発明は、温間圧接により、接合するはんだの原子拡
散を活発にして低圧延率で強固な接着を可能とするだけ
でなく、圧延時の加熱にてはんだは軟質となり、基板材
より優先的に伸ばされるため、圧延後のはんだの厚さは
非常に薄く、かつ均一に仕上げることができる。
散を活発にして低圧延率で強固な接着を可能とするだけ
でなく、圧延時の加熱にてはんだは軟質となり、基板材
より優先的に伸ばされるため、圧延後のはんだの厚さは
非常に薄く、かつ均一に仕上げることができる。
発明の好ましい構成 この発明に用いる基板材としては、Fe、Ni、Cu等の金属
板の他、Fe-Ni合金、Fe-Ni-Cr合金、Ni-Cu合金、及びこ
れらにNiめっきやAuめっき、Agめっきを施した合金板、
さらにAu、Ag等の貴金属板等、はんだとの濡れ性が良好
で、耐食性、加工性等に優れた公知の材料が使用でき
る。
板の他、Fe-Ni合金、Fe-Ni-Cr合金、Ni-Cu合金、及びこ
れらにNiめっきやAuめっき、Agめっきを施した合金板、
さらにAu、Ag等の貴金属板等、はんだとの濡れ性が良好
で、耐食性、加工性等に優れた公知の材料が使用でき
る。
また、上記基板材に被着する材料としては、はんだに限
らず、錫、鉛等も採用でき、この発明によれば圧接後の
厚さを、１〜30μｍ程度にすることができる。
らず、錫、鉛等も採用でき、この発明によれば圧接後の
厚さを、１〜30μｍ程度にすることができる。
これらの被着材料は用途、例えばリード端子の形状等に
応じて、基板材の一方の主面、または両主面にあるいは
インレイ条、オーバーレイ状等の任意形状、位置に被着
することができる。
応じて、基板材の一方の主面、または両主面にあるいは
インレイ条、オーバーレイ状等の任意形状、位置に被着
することができる。
この発明を実施するに際しては、予め基板材を被着材料
の融点に応じて加熱しておく必要があり、通常、被着材
料の相互拡散が発生する温度、例えば、融点の2/3程度
に加熱するとよい。
の融点に応じて加熱しておく必要があり、通常、被着材
料の相互拡散が発生する温度、例えば、融点の2/3程度
に加熱するとよい。
さらに、圧延ロールの大きさ、基板材、被着材料の形状
寸法等を考慮し、圧延時に被着材料が溶融して切断する
ことなく基板上に円滑に供給され、しかも被着材料の原
子拡散を有効に促進させるためには、100〜450℃程度の
範囲で適宜選定することが望ましい。
寸法等を考慮し、圧延時に被着材料が溶融して切断する
ことなく基板上に円滑に供給され、しかも被着材料の原
子拡散を有効に促進させるためには、100〜450℃程度の
範囲で適宜選定することが望ましい。
この発明おいて、被着材料としては前記の如き公知の材
料が用いられるが、特に、Ni合金等の酸化し易い材料の
場合は、酸化による諸特性の低下を招きやすいため、基
板材の加熱や圧接はAr雰囲気中等の不活性雰囲気中で実
施することが望ましい。
料が用いられるが、特に、Ni合金等の酸化し易い材料の
場合は、酸化による諸特性の低下を招きやすいため、基
板材の加熱や圧接はAr雰囲気中等の不活性雰囲気中で実
施することが望ましい。
特に、圧接に際しては、圧延ロールの材料入り側をチャ
ンバー等にて包囲して、Arガスを噴射するなどの公知の
手段が採用できる。
ンバー等にて包囲して、Arガスを噴射するなどの公知の
手段が採用できる。
この発明は、被着材料と基板材との相互拡散を促進させ
て圧延し、被着材料の良好なる圧接強度を得ることがて
きるため、圧延率は10〜30％の低圧延率が必要とされ
る。ここで圧延率を限定した理由は、10％未満では接合
強度が不十分であり、30％を超えると圧延後のクラッド
板の伸びが少なくなり、曲げや絞り加工性が悪くなるた
めである。
て圧延し、被着材料の良好なる圧接強度を得ることがて
きるため、圧延率は10〜30％の低圧延率が必要とされ
る。ここで圧延率を限定した理由は、10％未満では接合
強度が不十分であり、30％を超えると圧延後のクラッド
板の伸びが少なくなり、曲げや絞り加工性が悪くなるた
めである。
発明の効果 この発明は、低圧延率の温間圧接にて基板材とはんだ等
を強固に一体化できるため、得られるクラッド板はいず
れも曲げ、絞り加工に適した機械特性を有する。
を強固に一体化できるため、得られるクラッド板はいず
れも曲げ、絞り加工に適した機械特性を有する。
また、はんだ等の被着材料は、優先的に延伸され圧接さ
れるため、めっき方法によって得られる厚さと同程度の
薄膜を被着させることができ、歩留が良く、かつ、膜厚
及び成分が均一なクラッド部分を形成することができ
る。
れるため、めっき方法によって得られる厚さと同程度の
薄膜を被着させることができ、歩留が良く、かつ、膜厚
及び成分が均一なクラッド部分を形成することができ
る。
さらに、非被着部のマスキングが不可欠のめっき方法と
比べ、被着材料の位置を容易に精度良く設定できるた
め、特に、ストライプ状等のクラッド板の製造には有利
であり、加工時間が早く、安価に部分はんだクラッド板
を提供できる。
比べ、被着材料の位置を容易に精度良く設定できるた
め、特に、ストライプ状等のクラッド板の製造には有利
であり、加工時間が早く、安価に部分はんだクラッド板
を提供できる。
実施例 18％Cr-8％Ni-Feステンレス鋼板からなる基板材を焼鈍
し、ワイヤブラシにより研磨後、90Sn-10Pbはんだをス
トライプ状に被着した部分はんだクラッド板を製造し
た。
し、ワイヤブラシにより研磨後、90Sn-10Pbはんだをス
トライプ状に被着した部分はんだクラッド板を製造し
た。
この発明においては、幅30mm×厚さ0.35mmの長尺の基板
材を、圧接直前に、Ar雰囲気を維持した管状炉中で、40
0℃に加熱した後、直ちに、ロールの材料入り側でArガ
スを噴射している直径100mmの圧延ロールにて、幅10mm
×厚さ0.03mmの長尺のはんだを圧接した。
材を、圧接直前に、Ar雰囲気を維持した管状炉中で、40
0℃に加熱した後、直ちに、ロールの材料入り側でArガ
スを噴射している直径100mmの圧延ロールにて、幅10mm
×厚さ0.03mmの長尺のはんだを圧接した。
また、比較例として、幅30mm×厚さ0.75mmの長尺の基板
材に、直径100mmのロールを用いて幅10mm×厚さ0.03mm
の長尺のはんだを冷間圧延した。
材に、直径100mmのロールを用いて幅10mm×厚さ0.03mm
の長尺のはんだを冷間圧延した。
これらの方法によって得られた部分はんだクラッド板の
形状寸法、及び機械特性等を第１表に示す。
形状寸法、及び機械特性等を第１表に示す。
Claims (1)
- 【請求項１】加熱された金属板または合金板からなる基
板材の少なくとも一主面の所要位置に、錫または鉛、あ
るいははんだからなる薄板を基板材の圧延方向に圧延率
10〜30％で温間圧接することを特徴とする部分はんだク
ラッド板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63257650A JPH0787052B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 部分はんだクラッド板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63257650A JPH0787052B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 部分はんだクラッド板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02103815A JPH02103815A (ja) | 1990-04-16 |
| JPH0787052B2 true JPH0787052B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=17309197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63257650A Expired - Fee Related JPH0787052B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 部分はんだクラッド板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787052B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6031041B2 (ja) * | 1977-03-08 | 1985-07-19 | 古河電気工業株式会社 | 異形複合条の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP63257650A patent/JPH0787052B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02103815A (ja) | 1990-04-16 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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