JPH01172579A - めっき性の良好な鉄及び鉄合金 - Google Patents
めっき性の良好な鉄及び鉄合金Info
- Publication number
- JPH01172579A JPH01172579A JP32840087A JP32840087A JPH01172579A JP H01172579 A JPH01172579 A JP H01172579A JP 32840087 A JP32840087 A JP 32840087A JP 32840087 A JP32840087 A JP 32840087A JP H01172579 A JPH01172579 A JP H01172579A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- iron
- plating
- alloys
- cladding
- defects
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 34
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 9
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 10
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 abstract 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 235000000396 iron Nutrition 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、めっき性を良好にした鉄及び鉄合金に関する
ものである。特に、リードフレーム等の貴金属の薄めつ
きを施すもので、めっき欠陥が皆無であることを要求さ
れる用途に最適なめっき性を良好にした鉄及び鉄合金に
関するものである。
ものである。特に、リードフレーム等の貴金属の薄めつ
きを施すもので、めっき欠陥が皆無であることを要求さ
れる用途に最適なめっき性を良好にした鉄及び鉄合金に
関するものである。
［従来の技術］
従来、半導体機器リート材としては、熱膨張係数が低く
、素子及びセラミックスとの接着及び封む性の良好なコ
バール（Ｆｅ −２９Ｎｉ −１６ｃｏ）、４２合金な
どの高ニッケル合金が好んで使われてきた。また、トラ
ンジスタ用リード材のように低コストであることが強く
要望される用途では鉄がよく使われている。
、素子及びセラミックスとの接着及び封む性の良好なコ
バール（Ｆｅ −２９Ｎｉ −１６ｃｏ）、４２合金な
どの高ニッケル合金が好んで使われてきた。また、トラ
ンジスタ用リード材のように低コストであることが強く
要望される用途では鉄がよく使われている。
［発明が解決しようとする問題点］
しかし、これら鉄及び鉄合金は宿命的に介在物が存在し
ており、表面及びごく表面に存在していると、めっきを
施した際にめっき異常となる。
ており、表面及びごく表面に存在していると、めっきを
施した際にめっき異常となる。
具体的には、めっきがその部分ではつかない、あるいは
ついていても密着しておらず、ふくれているといった現
象が起こる。このような部分があると、ワイヤボンディ
ング時にボンディングワイヤが接着しないという事故が
発生する。
ついていても密着しておらず、ふくれているといった現
象が起こる。このような部分があると、ワイヤボンディ
ング時にボンディングワイヤが接着しないという事故が
発生する。
また、そうでない部分でも、電着粒が異常あるいはまば
らとなっているため、その部分の素地が酸化され、貴金
属めっき表面にＦｅ酸化物が存在するようになり、めっ
き耐熱性（密着性）のない部品となってしまう。したが
って、高価な貴金属めっきをする意味が全くなくなって
しまう。
らとなっているため、その部分の素地が酸化され、貴金
属めっき表面にＦｅ酸化物が存在するようになり、めっ
き耐熱性（密着性）のない部品となってしまう。したが
って、高価な貴金属めっきをする意味が全くなくなって
しまう。
そこで、貴金属めっき、特に薄めつきを施す鉄及び鉄合
金には介在物の全くないものが求められている。
金には介在物の全くないものが求められている。
本発明は、かかる点に鑑みなされたものであり、鉄及び
鉄合金に介在物が存在していても、これら合金の表面に
介在物のない金属を接着させることにより、めっき欠陥
の発生しない鉄及び鉄合金を提供しようとするものであ
る。
鉄合金に介在物が存在していても、これら合金の表面に
介在物のない金属を接着させることにより、めっき欠陥
の発生しない鉄及び鉄合金を提供しようとするものであ
る。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、鉄及び鉄合金の表面に０．１μ１以上の厚さ
の銅、ニッケル又は錫及びこれらの合金のいずれかをク
ラッドにより接着一体化してなることを特徴とするめつ
き性の良好な鉄及び鉄合金材料のクラツド材に関するも
のである。
の銅、ニッケル又は錫及びこれらの合金のいずれかをク
ラッドにより接着一体化してなることを特徴とするめつ
き性の良好な鉄及び鉄合金材料のクラツド材に関するも
のである。
なお、ここでクラッドとは接合される金属の境界面が冶
金学的（金属学的ともいう）に結合しているもので、母
材（被覆される金属）と合せ材（被覆する金属）とから
なる複合材を意味する。クラッド方法としては圧延、爆
着、肉盛などがあるが、めっきあるいは蒸着した後これ
を圧延あるいは必要に応じさらに熱処理してクラツド材
とすることもできる。
金学的（金属学的ともいう）に結合しているもので、母
材（被覆される金属）と合せ材（被覆する金属）とから
なる複合材を意味する。クラッド方法としては圧延、爆
着、肉盛などがあるが、めっきあるいは蒸着した後これ
を圧延あるいは必要に応じさらに熱処理してクラツド材
とすることもできる。
次に、本発明を構成する要件の限定理由を説明する。
鉄及び鉄合金の表面を銅、ニッケル又は錫及びこれらの
合金のいずれかをクラツド材にする理由は、ここに示し
た金属は介在物がほとんどなく、かつ、これら金属の上
に貴金属めっきを施すことが容易であるためである。又
、これら金属をめっきではなく、クラッドにより接着−
体化する理由は、めっきでは下地欠陥の影響をかえって
大きく受けるが、クラッドにより接希一体化したもので
は、下地介在物の影響を受けず、完全に被覆できるため
である。
合金のいずれかをクラツド材にする理由は、ここに示し
た金属は介在物がほとんどなく、かつ、これら金属の上
に貴金属めっきを施すことが容易であるためである。又
、これら金属をめっきではなく、クラッドにより接着−
体化する理由は、めっきでは下地欠陥の影響をかえって
大きく受けるが、クラッドにより接希一体化したもので
は、下地介在物の影響を受けず、完全に被覆できるため
である。
被覆する金属の厚さを０．１μｍ以上としたのは、０．
１μｍ未満の薄さをになると、クラッドにより接着一体
化したものでも、貴金属めっきの際に介在物の影響をひ
ろい、めっきは欠陥を生じるためである。
１μｍ未満の薄さをになると、クラッドにより接着一体
化したものでも、貴金属めっきの際に介在物の影響をひ
ろい、めっきは欠陥を生じるためである。
このように０．１μｍ以上の銅、ニッケル、錫又はこれ
ら合金をクラッドにより接着一体化することにより、通
常介在物を避けることのできない鉄及び鉄合金を、厳し
いめっき性の要求される用途の使用することが可能とな
る。
ら合金をクラッドにより接着一体化することにより、通
常介在物を避けることのできない鉄及び鉄合金を、厳し
いめっき性の要求される用途の使用することが可能とな
る。
次に本発明を実施例により詳しく説明する。
［実施例コ
第１表に示すような各種鉄及び鉄合金を用い、これに各
種金属を冷間圧延によるクラッド法により接着させ、０
．２５ωｍ厚さの板とした。
種金属を冷間圧延によるクラッド法により接着させ、０
．２５ωｍ厚さの板とした。
これにＣｕ下地めっきを０．５μｍ施した後、Ａｇめっ
きを３μｍ施して、大気加熱テストを実施した。加熱温
度は４８０°Ｃとし、加熱時間は１０分とした。加熱後
のめっき表面を目視、及び４０倍の実体顕微鏡で観察し
て、ふくれと変色の有無、及びその個数を測定した。
きを３μｍ施して、大気加熱テストを実施した。加熱温
度は４８０°Ｃとし、加熱時間は１０分とした。加熱後
のめっき表面を目視、及び４０倍の実体顕微鏡で観察し
て、ふくれと変色の有無、及びその個数を測定した。
本発明材には、ふくれや変色は全く発生せず、比較材に
比べ良好なめっき耐熱性を示した。
比べ良好なめっき耐熱性を示した。
［発明の効果コ
本発明によれば、めっき耐熱性にすぐれ、半導体機器リ
ード祠等に適した鉄及び鉄合金材料が得られる。
ード祠等に適した鉄及び鉄合金材料が得られる。
Claims (1)
- 鉄及び鉄合金の表面に０．１μｍ以上の厚さの銅、ニ
ッケル又は錫及びこれらの合金のいずれかをクラッドに
より接着一体化してなることを特徴とするめっき性の良
好な鉄及び鉄合金材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32840087A JPH01172579A (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | めっき性の良好な鉄及び鉄合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32840087A JPH01172579A (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | めっき性の良好な鉄及び鉄合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01172579A true JPH01172579A (ja) | 1989-07-07 |
Family
ID=18209832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32840087A Pending JPH01172579A (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | めっき性の良好な鉄及び鉄合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01172579A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999006208A1 (fr) * | 1997-07-31 | 1999-02-11 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Materiau de revetement a forte resistance ayant une excellente moulabilite |
| US6329080B1 (en) * | 1997-07-31 | 2001-12-11 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | High strength clad material with excellent molding properties |
-
1987
- 1987-12-26 JP JP32840087A patent/JPH01172579A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999006208A1 (fr) * | 1997-07-31 | 1999-02-11 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Materiau de revetement a forte resistance ayant une excellente moulabilite |
| US6316128B1 (en) * | 1997-07-31 | 2001-11-13 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | High strength clad material having excellent moldability |
| US6329080B1 (en) * | 1997-07-31 | 2001-12-11 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | High strength clad material with excellent molding properties |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4441118A (en) | Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life | |
| JPS6252464B2 (ja) | ||
| EP0135937A2 (en) | Method of bonding alumina to metal | |
| JPH03216909A (ja) | 補強された直接結合銅構造体 | |
| JP2000169923A (ja) | Ｗ−Ｎｉ系ターゲット材料、電極材料、及び実装部品 | |
| US2874453A (en) | Applying metal coatings to molybdenum | |
| US3070875A (en) | Novel brazing alloy and structures produced therewith | |
| US4958763A (en) | Method of soldering aluminum | |
| JPH01172579A (ja) | めっき性の良好な鉄及び鉄合金 | |
| JPH03242383A (ja) | 銅、珪素、チタン、アルミニウムから成るろう接用合金 | |
| TW434324B (en) | Copper alloy for electronic devices | |
| JPS6033269A (ja) | 金属とセラミツクの接合方法 | |
| JP2000169922A (ja) | Ｍｏ−Ｎｉ系ターゲット材料、電極材料、及び実装部品 | |
| JPS6219264B2 (ja) | ||
| JPH046769A (ja) | 電子部品用ガラス端子 | |
| JPH01255236A (ja) | 複合ボンディングワイヤ | |
| JPS5961593A (ja) | 酸化物含有銀接点材料を直接ハンダ付けするためのハンダ合金 | |
| JPS62267449A (ja) | ガラス封着用金属板 | |
| JPH02213004A (ja) | アルミニウム合金製電子電気機器導電部品 | |
| JP2016052687A (ja) | はんだ接着体 | |
| JPH0674463B2 (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPS6270272A (ja) | セラミツクスの接合構造 | |
| JPH0783172B2 (ja) | 配線基板 | |
| JP2986013B2 (ja) | 水晶振動子の金属カバー材料 | |
| JPS59140343A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 |