JPS62199288A - ろう材 - Google Patents
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- JPS62199288A JPS62199288A JP4237486A JP4237486A JPS62199288A JP S62199288 A JPS62199288 A JP S62199288A JP 4237486 A JP4237486 A JP 4237486A JP 4237486 A JP4237486 A JP 4237486A JP S62199288 A JPS62199288 A JP S62199288A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミックスとセラミックス又はセラミック
スと金属の接合に適し、加工時の熱処理、ろう付けにお
いて、従来のろう材と同様の雰囲気でろう付けできるろ
う材に関する。
スと金属の接合に適し、加工時の熱処理、ろう付けにお
いて、従来のろう材と同様の雰囲気でろう付けできるろ
う材に関する。
（従来技術と問題点）
近年、各種のセラミックス材料が金属より優れた耐摩耗
性、高温特性を有することから多方面に利用されはじめ
ている。セラミックス単体で形成されている部品もある
が、多くはセラミックスの特長と金属の特長を生かす必
要がある。そのためセラミックスと金属の接合が要求さ
れる。
性、高温特性を有することから多方面に利用されはじめ
ている。セラミックス単体で形成されている部品もある
が、多くはセラミックスの特長と金属の特長を生かす必
要がある。そのためセラミックスと金属の接合が要求さ
れる。
セラミックスと金属を接合する方法として４１、接着剤
、機械的接合、ソルダリング、活１ノ１゛金屈法がある
。このうち、強固に接合できる活性金属法のろう材は、
成分中にＴｉ、Ｚｒ、ＩＴｆ等の活性金属を数４％含有
している為、０２、Ｎ２、Ｉ（ｇと接触すると化合物を
作り易く、化合物が４１．シると接合強度が低下するの
で、ろう材の加工時の熱処理、ろう付けにおいては、真
空中又は不活性ガス（Ａｒ、Ｈｅ等）中で作業しなけれ
ばならず、一般のろう材と比較して作業性に劣るもので
ある。
、機械的接合、ソルダリング、活１ノ１゛金屈法がある
。このうち、強固に接合できる活性金属法のろう材は、
成分中にＴｉ、Ｚｒ、ＩＴｆ等の活性金属を数４％含有
している為、０２、Ｎ２、Ｉ（ｇと接触すると化合物を
作り易く、化合物が４１．シると接合強度が低下するの
で、ろう材の加工時の熱処理、ろう付けにおいては、真
空中又は不活性ガス（Ａｒ、Ｈｅ等）中で作業しなけれ
ばならず、一般のろう材と比較して作業性に劣るもので
ある。
（発明の目的）
本発明は、」二記問題点を解消すべくなされたものであ
り、活性金属を含んだろう材の加−「時の熱処理及びろ
う付けの作業を、Ｈ２、Ｎ２、場合によっては大気中で
もできるように改善した７）う材を提供することを目的
とするものである。
り、活性金属を含んだろう材の加−「時の熱処理及びろ
う付けの作業を、Ｈ２、Ｎ２、場合によっては大気中で
もできるように改善した７）う材を提供することを目的
とするものである。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するための本発明のろう祠は、活性金
属として、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｆｆの少なくとも１種を０．
１〜５呵％含有したろら材の表面に、ＡｕＸＡｇ’、Ｐ
ｄ、Ｃｕ、Ｎｉのいずれか１種又し才それらの合金より
成る被膜が施されて成るものである。
属として、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｆｆの少なくとも１種を０．
１〜５呵％含有したろら材の表面に、ＡｕＸＡｇ’、Ｐ
ｄ、Ｃｕ、Ｎｉのいずれか１種又し才それらの合金より
成る被膜が施されて成るものである。
本発明のろう祠において、被膜をＡｕ、Ａｇ、ｐｄ、Ｃ
ｕ、、ｌ’Ｊｉのいずれか１種又はそれらの合金とした
のは、その被膜がろう材に固溶し易い金属であり、ろう
イ・］け時に被膜が速やかに熔け、ろう付は温度を高く
しなくても良いからである。また被膜の厚さは、０．５
．＋１ｍ未満では加■「の熱処理時やろう付は時の雰囲
気ガスが被膜をｉｍ過して活性金属との化合物を作り、
２０．＋ｚｍを超えるとろう付は時のろう付は温度が高
くなり、場合によってはろう付は力くできなくなるから
々了ましくは０．５〜２０μｍである。
ｕ、、ｌ’Ｊｉのいずれか１種又はそれらの合金とした
のは、その被膜がろう材に固溶し易い金属であり、ろう
イ・］け時に被膜が速やかに熔け、ろう付は温度を高く
しなくても良いからである。また被膜の厚さは、０．５
．＋１ｍ未満では加■「の熱処理時やろう付は時の雰囲
気ガスが被膜をｉｍ過して活性金属との化合物を作り、
２０．＋ｚｍを超えるとろう付は時のろう付は温度が高
くなり、場合によってはろう付は力くできなくなるから
々了ましくは０．５〜２０μｍである。
本発明のろう祠はその形状が第１図に示ず如く綿１の場
合ばその外周面に被膜２が施されるものであり、第２図
に示す如く板３の場合はａ図の如く表裏両面に被Ｉテ４
が、又は６図の如く全周面に被膜４′が、若しくはＣ図
の如く全表面に被ＩＩＱ ａ ″が施されるものであり
、第３図に示ず如＜ ＩＪＪ１末５の場合は全表面に被
膜６が施されるものであイ、。
合ばその外周面に被膜２が施されるものであり、第２図
に示す如く板３の場合はａ図の如く表裏両面に被Ｉテ４
が、又は６図の如く全周面に被膜４′が、若しくはＣ図
の如く全表面に被ＩＩＱ ａ ″が施されるものであり
、第３図に示ず如＜ ＩＪＪ１末５の場合は全表面に被
膜６が施されるものであイ、。
ろう材の表面に被膜を施す方法として、第１１．！１に
示ず線１のろう材及び第２図すに示ずｌｌｉ ３ ｏ＋
ｙ。
示ず線１のろう材及び第２図すに示ずｌｌｉ ３ ｏ＋
ｙ。
う材の場合は、活性金属を含むろう材のり１周を被覆す
る金属で包み、押出、静水圧法で被覆して加工するか又
はセージャ、１゛ロヘンチ等にて被覆加工する。第２図
ａに示す板３のろう祠の場合ε、１、活性金属を含むろ
う材の両面に被覆する金属を置き、熱間加圧圧着、熱間
ロール圧着のいずれがで接合するか又は活性金属を含む
７）う月の両面にヌパソタリング、真空蒸着等の湿式め
っきでネ！υｉｖ令属をめっきする。第２図Ｃに示ず板
３のろう４４及び第３図に示す粉末５のろう祠の場合は
、活性金属を含むろう材の全面に被覆金属を湿式めっき
法で被覆する。
る金属で包み、押出、静水圧法で被覆して加工するか又
はセージャ、１゛ロヘンチ等にて被覆加工する。第２図
ａに示す板３のろう祠の場合ε、１、活性金属を含むろ
う材の両面に被覆する金属を置き、熱間加圧圧着、熱間
ロール圧着のいずれがで接合するか又は活性金属を含む
７）う月の両面にヌパソタリング、真空蒸着等の湿式め
っきでネ！υｉｖ令属をめっきする。第２図Ｃに示ず板
３のろう４４及び第３図に示す粉末５のろう祠の場合は
、活性金属を含むろう材の全面に被覆金属を湿式めっき
法で被覆する。
（実施例）
本発明のろう材の実施例を従来例と共に説明する。下記
の表−１に示す成分組成の活性金属を含むろう材に被膜
を施した実施例１〜１２のろう材と、従来例１〜３の被
膜を施さない活性金属を含むろう材とを作った。この内
、実施例１〜４のろう月は第２図ａに示ず板３のろう材
で被膜４は熱間ロール圧着で接合したものであり、実施
例５〜８のろう材は第２図すに示す板３のろう材で、被
膜４′は押出、静水圧法で施したものであり、実施例９
〜１２のろう材は第２図Ｃに示ず板３のろう材で、被膜
４″は湿式めっき法で施したものである。尚、ろう材の
加工は真空溶解で行い、第２図ａ、ｂのものについては
鋳造後に被膜４．４′を施したので、その後の熱処理は
大気中及びＴ１２中で行ったが、表面にＴｉの化合物は
無く良好であった。
の表−１に示す成分組成の活性金属を含むろう材に被膜
を施した実施例１〜１２のろう材と、従来例１〜３の被
膜を施さない活性金属を含むろう材とを作った。この内
、実施例１〜４のろう月は第２図ａに示ず板３のろう材
で被膜４は熱間ロール圧着で接合したものであり、実施
例５〜８のろう材は第２図すに示す板３のろう材で、被
膜４′は押出、静水圧法で施したものであり、実施例９
〜１２のろう材は第２図Ｃに示ず板３のろう材で、被膜
４″は湿式めっき法で施したものである。尚、ろう材の
加工は真空溶解で行い、第２図ａ、ｂのものについては
鋳造後に被膜４．４′を施したので、その後の熱処理は
大気中及びＴ１２中で行ったが、表面にＴｉの化合物は
無く良好であった。
（以下余白）
表−１
上記表−１に示す実施例１〜１２のろう材及び従来例１
〜３のろう材より成る厚さＱ 、 １５ ｖｓｍ 、
＆ｔｉ？横各６１のろう材を用いて、下記の表−２の左
欄に示す夫々３（イ横各６＋＋ｍの、長さ１５ｍｍのセ
ラミックスと金属のＮ）４のろ）イ；ｌｃＪを、中央１
１′Ａに示ずろう伺ｉＪ条（′１で行った後、ろう伺は
片を接点間陪３０龍にで４点曲げ試験を行った処右欄６
１″、示するう伺は強度を青火：。
〜３のろう材より成る厚さＱ 、 １５ ｖｓｍ 、
＆ｔｉ？横各６１のろう材を用いて、下記の表−２の左
欄に示す夫々３（イ横各６＋＋ｍの、長さ１５ｍｍのセ
ラミックスと金属のＮ）４のろ）イ；ｌｃＪを、中央１
１′Ａに示ずろう伺ｉＪ条（′１で行った後、ろう伺は
片を接点間陪３０龍にで４点曲げ試験を行った処右欄６
１″、示するう伺は強度を青火：。
（以下余白）
表−２
−１−記の表で明らかなように実施例１〜１２のろう材
より成るろうは、Ｎ２、ｌｈの雰囲気でセラミックスと
金属をろうイ」けでき、そのろう付は強度は従来例のろ
う祠より成るろうの場合よりも渚かに高いことが判る。
より成るろうは、Ｎ２、ｌｈの雰囲気でセラミックスと
金属をろうイ」けでき、そのろう付は強度は従来例のろ
う祠より成るろうの場合よりも渚かに高いことが判る。
これはひとえにろう付Ｕ面に活性金属の化合物が生じな
いからに他ならない。
いからに他ならない。
（発明の効果）
ｌン、４−の説明で判るように本発明のろう月は、活性
金属を含むろう材に、Ａ ｕ ％ Ａ ｇ 、 Ｐ ｄ
、 Ｃｕ、Ｎｉのいずれか１種又はそれらの合金によ
り成る被膜が施されて成るものであるから、ろう材の加
工熱処理の雰囲気ガス（０□、Ｎ２、Ｈｚ）により活性
金属との化合物を作らないので、良好な表面肌をしてお
り、またろう付は時の雰囲気はＮ２、Ｈ２場合によって
は大気中でも良いので、一般の雰囲気のろう付は炉を使
用できる。従って、ろう材の加工及びセラミックスと金
属のろう付けの作業性が向上し、その上ろう（＝Ｊけ強
度が向」−する等の効果がある。
金属を含むろう材に、Ａ ｕ ％ Ａ ｇ 、 Ｐ ｄ
、 Ｃｕ、Ｎｉのいずれか１種又はそれらの合金によ
り成る被膜が施されて成るものであるから、ろう材の加
工熱処理の雰囲気ガス（０□、Ｎ２、Ｈｚ）により活性
金属との化合物を作らないので、良好な表面肌をしてお
り、またろう付は時の雰囲気はＮ２、Ｈ２場合によって
は大気中でも良いので、一般の雰囲気のろう付は炉を使
用できる。従って、ろう材の加工及びセラミックスと金
属のろう付けの作業性が向上し、その上ろう（＝Ｊけ強
度が向」−する等の効果がある。
図は本発明のろう材の実施例を示すもので、第１図は線
状のろう材、第２図ａ、ｂ、ｃば夫々板状のろう材、第
３図は粉末のろう材である。 出願人 田中貴金属Ｔ業株式会社 １・・・冬稟 ５・・」分末
状のろう材、第２図ａ、ｂ、ｃば夫々板状のろう材、第
３図は粉末のろう材である。 出願人 田中貴金属Ｔ業株式会社 １・・・冬稟 ５・・」分末
Claims (1)
- 活性金属としてＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆの少なくとも１種を
０．１〜０．５ｗｔ％含有したろう材の表面に、Ａｕ、
Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉのいずれか１種又はそれらの合
金より成る被膜が施されて成るろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4237486A JPS62199288A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4237486A JPS62199288A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | ろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199288A true JPS62199288A (ja) | 1987-09-02 |
Family
ID=12634271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4237486A Pending JPS62199288A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62199288A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01195235A (ja) * | 1988-01-29 | 1989-08-07 | Nippon Steel Corp | 含鉄冷材の溶解方法 |
| JPH04361577A (ja) * | 1991-06-10 | 1992-12-15 | Nec Corp | イオンレーザ管 |
| US7771838B1 (en) * | 2004-10-12 | 2010-08-10 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a Ti-Pd braze interface |
| US8329314B1 (en) | 2004-10-12 | 2012-12-11 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a palladium braze |
| JP2016193449A (ja) * | 2015-04-01 | 2016-11-17 | 富士電機株式会社 | 粉末ろう材、並びに、接合体及び真空容器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59220296A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-11 | Hitachi Ltd | ろう材及びｘ線管用複合タ−ゲツト |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP4237486A patent/JPS62199288A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59220296A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-11 | Hitachi Ltd | ろう材及びｘ線管用複合タ−ゲツト |
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| US7771838B1 (en) * | 2004-10-12 | 2010-08-10 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a Ti-Pd braze interface |
| US8329314B1 (en) | 2004-10-12 | 2012-12-11 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a palladium braze |
| JP2016193449A (ja) * | 2015-04-01 | 2016-11-17 | 富士電機株式会社 | 粉末ろう材、並びに、接合体及び真空容器 |
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