JP2001073189A - 電子部品用リード線の製造方法 - Google Patents
電子部品用リード線の製造方法Info
- Publication number
- JP2001073189A JP2001073189A JP25505999A JP25505999A JP2001073189A JP 2001073189 A JP2001073189 A JP 2001073189A JP 25505999 A JP25505999 A JP 25505999A JP 25505999 A JP25505999 A JP 25505999A JP 2001073189 A JP2001073189 A JP 2001073189A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- wire
- plating layer
- die
- tin alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Metal Extraction Processes (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】錫めっき層および錫合金めっき層からなる二層
めっき層を採用しつつ、ウィスカーの発生を防止した電
子部品用リード線の製造方法を提供すること。 【解決手段】素線上にめっきを施し、ダイスを用いて伸
線し、線材とする錫めっき線において、素線上に錫めっ
きを施し伸線した後、その錫めっき線の表面に錫合金め
っきを施したことを特徴とする電子部品用リード線の製
造方法。
めっき層を採用しつつ、ウィスカーの発生を防止した電
子部品用リード線の製造方法を提供すること。 【解決手段】素線上にめっきを施し、ダイスを用いて伸
線し、線材とする錫めっき線において、素線上に錫めっ
きを施し伸線した後、その錫めっき線の表面に錫合金め
っきを施したことを特徴とする電子部品用リード線の製
造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、錫めっきを施し
た電子部品用リード線において、鉛を使用することな
く、ウィスカーの発生を抑制した電子部品用リード線の
製造方法に関するものである。
た電子部品用リード線において、鉛を使用することな
く、ウィスカーの発生を抑制した電子部品用リード線の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】安価で広く一般に使用されている電子部
品用リード線として半田めっき線がある。この半田めっ
き線は、一般に、素線上にＳｎ−Ｐｂ合金めっきを施す
ことにより製造されていることから、近年の鉛による環
境汚染問題に対処すべく、半田めっき線に代替する鉛を
使用しない電子部品用リード線の開発が迫られている。
品用リード線として半田めっき線がある。この半田めっ
き線は、一般に、素線上にＳｎ−Ｐｂ合金めっきを施す
ことにより製造されていることから、近年の鉛による環
境汚染問題に対処すべく、半田めっき線に代替する鉛を
使用しない電子部品用リード線の開発が迫られている。
【０００３】そこで、一般に、図３に示すように、素線
１上に、鉛を使用しない錫めっき層２を施す電子部品用
リード線が提案されている。
１上に、鉛を使用しない錫めっき層２を施す電子部品用
リード線が提案されている。
【０００４】しかしながら、単に錫めっき層を有する電
子部品用リード線には欠点がある。それは、錫めっき層
２からのウィスカーの発生が懸念されることである。
子部品用リード線には欠点がある。それは、錫めっき層
２からのウィスカーの発生が懸念されることである。
【０００５】そこで、このウィスカーの発生を抑止する
方策として、図４に示すように、錫めっき層２の上に各
種の錫合金めっき層３を施した二層めっきの電子部品用
リード線が採用されている。
方策として、図４に示すように、錫めっき層２の上に各
種の錫合金めっき層３を施した二層めっきの電子部品用
リード線が採用されている。
【０００６】しかしながら、その錫合金めっきは、主と
して、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合
金に大別できるが、それぞれ比較的高価である、脆い合
金組成を構成する、酸化しやすいという問題を抱えてい
るのみならず、当該二層めっき層からなる電子部品用リ
ード線は、めっき後品質向上および線径を整える目的で
ダイスで伸線加工を行うが、その際表面の錫合金めっき
層３がダイスによって削られることがあり、内側の錫め
っき層を露出させてしまうという、より大きな問題を抱
えている。
して、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合
金に大別できるが、それぞれ比較的高価である、脆い合
金組成を構成する、酸化しやすいという問題を抱えてい
るのみならず、当該二層めっき層からなる電子部品用リ
ード線は、めっき後品質向上および線径を整える目的で
ダイスで伸線加工を行うが、その際表面の錫合金めっき
層３がダイスによって削られることがあり、内側の錫め
っき層を露出させてしまうという、より大きな問題を抱
えている。
【０００７】したがって、当該二層めっき層からなる電
子部品用リード線では、図５に示すように、錫めっき層
２を設けただけの電子部品用リード線と同様のウィスカ
ーの発生が懸念されることとなり、ウィスカーの発生を
抑止すべく錫めっき層を錫合金めっき層で覆い隠すとい
う本来の目的を十分達成できないという問題がある。
子部品用リード線では、図５に示すように、錫めっき層
２を設けただけの電子部品用リード線と同様のウィスカ
ーの発生が懸念されることとなり、ウィスカーの発生を
抑止すべく錫めっき層を錫合金めっき層で覆い隠すとい
う本来の目的を十分達成できないという問題がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】それ故、本発明の目的
は、錫めっき層および錫合金めっき層からなる二層から
なるめっき層を採用しつつウィスカーの発生を防止した
電子部品用リード線の製造方法を提供することにある。
は、錫めっき層および錫合金めっき層からなる二層から
なるめっき層を採用しつつウィスカーの発生を防止した
電子部品用リード線の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、素線
上に錫めっきを施し、ダイスを用いて所定の径に伸線し
た後、その錫めっき線上に錫合金めっきを施すことを特
徴とする電子部品用リード線の製造方法である。
上に錫めっきを施し、ダイスを用いて所定の径に伸線し
た後、その錫めっき線上に錫合金めっきを施すことを特
徴とする電子部品用リード線の製造方法である。
【００１０】請求項２の発明は、素線上に錫めっきを施
し伸線した後、圧延により平角状に加工した錫めっき線
を作製し、その錫めっき線上に錫合金めっきを施すこと
を特徴とする電子部品用リード線の製造方法である。
し伸線した後、圧延により平角状に加工した錫めっき線
を作製し、その錫めっき線上に錫合金めっきを施すこと
を特徴とする電子部品用リード線の製造方法である。
【００１１】前記錫合金めっき層を形成する錫合金は、
Ａｇ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕの一種類以上を２〜２０ｗｔ％
を有する錫合金からなることが好ましい。
Ａｇ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕの一種類以上を２〜２０ｗｔ％
を有する錫合金からなることが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一の実施形態に
係る電子部品用リード線の製造工程を示す。図１（Ａ）
は、銅又は銅合金線からなる素線１を示し、同図（Ｂ）
は、その素線１の上に純度９５％の錫めっき層２を施し
ためっき線を示す。同図（Ｃ）は、伸線後その錫めっき
層２の上に錫合金めっき層３を施しためっき線を示す。
係る電子部品用リード線の製造工程を示す。図１（Ａ）
は、銅又は銅合金線からなる素線１を示し、同図（Ｂ）
は、その素線１の上に純度９５％の錫めっき層２を施し
ためっき線を示す。同図（Ｃ）は、伸線後その錫めっき
層２の上に錫合金めっき層３を施しためっき線を示す。
【００１３】本実施の形態では、同図（Ｂ）に示すよう
に素線１の上に錫めっき層２を施しためっき線に、ダイ
スを用いてほぼ仕上げサイズまで伸線加工を施し、同図
（Ｃ）に示すようにその錫めっき層２の上に錫合金めっ
き層３を施して所定のサイズのめっき線をに仕上げ、こ
れにより電子部品用リード線４を製造する。この方法に
よれば、ダイスによる伸線加工を施した後に、錫合金め
っき層３を施して仕上げることにより、従来のように錫
合金めっき層３がダイスによって削られることがないの
でウィスカーの発生を抑止するという当初の目的を達成
することができるのである。
に素線１の上に錫めっき層２を施しためっき線に、ダイ
スを用いてほぼ仕上げサイズまで伸線加工を施し、同図
（Ｃ）に示すようにその錫めっき層２の上に錫合金めっ
き層３を施して所定のサイズのめっき線をに仕上げ、こ
れにより電子部品用リード線４を製造する。この方法に
よれば、ダイスによる伸線加工を施した後に、錫合金め
っき層３を施して仕上げることにより、従来のように錫
合金めっき層３がダイスによって削られることがないの
でウィスカーの発生を抑止するという当初の目的を達成
することができるのである。
【００１４】一方、図２は、本発明の他の実施形態に係
る電子部品用リード線の製造工程を示す。図２（Ａ）
は、銅又は銅合金線からなる素線１を示し、同図（Ｃ）
では、素線１の上に純度９５％の錫めっき層２を施し伸
線した後、圧延によりほぼ仕上げサイズまで平角状に加
工した錫めっき線を示す。同図（Ｄ）では、その錫めっ
き線の表面に錫合金めっき層３を施して所定の平角サイ
ズのめっき線に仕上げた電子部品用リード線４を示す。
る電子部品用リード線の製造工程を示す。図２（Ａ）
は、銅又は銅合金線からなる素線１を示し、同図（Ｃ）
では、素線１の上に純度９５％の錫めっき層２を施し伸
線した後、圧延によりほぼ仕上げサイズまで平角状に加
工した錫めっき線を示す。同図（Ｄ）では、その錫めっ
き線の表面に錫合金めっき層３を施して所定の平角サイ
ズのめっき線に仕上げた電子部品用リード線４を示す。
【００１５】本発明の実施形態では、同図（Ｂ）に示す
ように素線上に錫めっき層２を施しためっき線を、ダイ
スを使用して伸線、圧延することにより、同図（Ｃ）に
示すように平角状に加工した錫めっき線を作製し、同図
（Ｄ）に示すようにその錫めっき線上に錫合金めっき層
３を施して仕上げ、これにより所定の平角状の電子部品
用リード線４の製造する。本発明の一の実施形態の場合
と同様に、ダイスによる伸線加工を施した後に、錫合金
めっき層３を施すことにより、錫めっき層２がダイスの
よって削られることがないので表面化して、ウィスカー
の発生を抑止するという当初の目的を達成することがで
きるのである。
ように素線上に錫めっき層２を施しためっき線を、ダイ
スを使用して伸線、圧延することにより、同図（Ｃ）に
示すように平角状に加工した錫めっき線を作製し、同図
（Ｄ）に示すようにその錫めっき線上に錫合金めっき層
３を施して仕上げ、これにより所定の平角状の電子部品
用リード線４の製造する。本発明の一の実施形態の場合
と同様に、ダイスによる伸線加工を施した後に、錫合金
めっき層３を施すことにより、錫めっき層２がダイスの
よって削られることがないので表面化して、ウィスカー
の発生を抑止するという当初の目的を達成することがで
きるのである。
【００１６】なお、本発明の一の及び他の実施態様にお
いて、錫めっきの純度は９５％に必ずしも限定されるも
のではない。
いて、錫めっきの純度は９５％に必ずしも限定されるも
のではない。
【００１７】
【実施例】第一に、素線として直径０．５６mmの銅線上
にホウフッ化錫めっき浴を用いて錫めっきを１μｍ施し
錫めっき層を設け、これを直径０．３mmまでに伸線加工
した後、その表面に有機スルホン酸浴を用いてＢｉ５％
を含む錫合金めっきを０．５μｍ施した電子部品用リー
ド線（本発明例）を作製した。
にホウフッ化錫めっき浴を用いて錫めっきを１μｍ施し
錫めっき層を設け、これを直径０．３mmまでに伸線加工
した後、その表面に有機スルホン酸浴を用いてＢｉ５％
を含む錫合金めっきを０．５μｍ施した電子部品用リー
ド線（本発明例）を作製した。
【００１８】第二に、素線として直径０．５６mmの銅線
上にホウフッ化錫めっき浴を用いて錫めっきを１μｍ施
し錫めっき層を設け、これを直径０．３mmまでに伸線加
工した後、その表面に有機スルホン酸浴を用いてＡｇ
３．５％を含む錫合金めっきを０．５μｍ施した電子部
品用リード線（本発明例）を作製した。
上にホウフッ化錫めっき浴を用いて錫めっきを１μｍ施
し錫めっき層を設け、これを直径０．３mmまでに伸線加
工した後、その表面に有機スルホン酸浴を用いてＡｇ
３．５％を含む錫合金めっきを０．５μｍ施した電子部
品用リード線（本発明例）を作製した。
【００１９】第三に、素線として直径０．５６mmの銅線
上にホウフッ化錫めっき浴を用いて錫めっきを１μｍ施
し錫めっき層を設け、これを直径０．３mmまでに伸線加
工した後、その表面に有機スルホン酸浴を用いてＩｎ１
０％を含む錫合金めっきを０．５μｍ施した電子部品用
リード線（本発明例）を作製した。
上にホウフッ化錫めっき浴を用いて錫めっきを１μｍ施
し錫めっき層を設け、これを直径０．３mmまでに伸線加
工した後、その表面に有機スルホン酸浴を用いてＩｎ１
０％を含む錫合金めっきを０．５μｍ施した電子部品用
リード線（本発明例）を作製した。
【００２０】第四に、素線として直径０．５６mmの銅線
上にホウフッ化錫めっき浴を用いて錫めっきを１μｍ施
し錫めっき層を設け、これを直径０．３mmまでに伸線加
工した後、その表面に有機スルホン酸浴を用いてＣｕ２
％を含む錫合金めっきを０．５μｍ施した電子部品用リ
ード線（本発明例）を作製した。
上にホウフッ化錫めっき浴を用いて錫めっきを１μｍ施
し錫めっき層を設け、これを直径０．３mmまでに伸線加
工した後、その表面に有機スルホン酸浴を用いてＣｕ２
％を含む錫合金めっきを０．５μｍ施した電子部品用リ
ード線（本発明例）を作製した。
【００２１】上記した電子部品用リード線（本発明例
〜）との比較対象として、第五に、厚さ６μｍの錫め
っき単独の錫めっき線をダイスを用いて、直径０．３mm
に伸線した所定の電子部品用リード線（比較例ａ）、第
六に、素線として直径０．５６mmの銅線上に厚さ６μｍ
の錫めっき層を設けた後、厚さ２μｍのＢｉ３％の錫合
金めっき層を施した二層めっきからなるめっき線をダイ
スを用いて、直径０．３mmまでに伸線した所定の電子部
品用リード線（比較例ｂ）、第七に、素線として直径
０．５６mmの銅線上に厚さ６μｍの錫−Ｂｉ合金めっき
層を設けためっき線をダイスを用いて、直径０．３mmま
でに伸線した所定の電子部品用リード線（比較例ｃ）を
用意した。
〜）との比較対象として、第五に、厚さ６μｍの錫め
っき単独の錫めっき線をダイスを用いて、直径０．３mm
に伸線した所定の電子部品用リード線（比較例ａ）、第
六に、素線として直径０．５６mmの銅線上に厚さ６μｍ
の錫めっき層を設けた後、厚さ２μｍのＢｉ３％の錫合
金めっき層を施した二層めっきからなるめっき線をダイ
スを用いて、直径０．３mmまでに伸線した所定の電子部
品用リード線（比較例ｂ）、第七に、素線として直径
０．５６mmの銅線上に厚さ６μｍの錫−Ｂｉ合金めっき
層を設けためっき線をダイスを用いて、直径０．３mmま
でに伸線した所定の電子部品用リード線（比較例ｃ）を
用意した。
【００２２】この電子部品用リード線（本発明例〜
、比較例ａ〜ｃ）をそれぞれ、６３％錫−３７％Ｐｂ
はんだ、９０％錫−７．５％Ｂｉ−２％Ａｇ−０．５％
Ｃｕはんだ、９５．４％錫−３．５％Ａｇ−１．１％Ｃ
ｕはんだにて、それぞれにはんだ付け性（ゼロクロスタ
イム）を測定した。その結果を表１に示す。電子部品用
リード線（本発明例〜、比較例ａ〜ｃ）ともに、は
んだ濡れ時間は０．８秒であった。一方、従来の錫−Ｐ
ｂめっき線のゼロクロスタイムを測定したところ０．８
秒であった。
、比較例ａ〜ｃ）をそれぞれ、６３％錫−３７％Ｐｂ
はんだ、９０％錫−７．５％Ｂｉ−２％Ａｇ−０．５％
Ｃｕはんだ、９５．４％錫−３．５％Ａｇ−１．１％Ｃ
ｕはんだにて、それぞれにはんだ付け性（ゼロクロスタ
イム）を測定した。その結果を表１に示す。電子部品用
リード線（本発明例〜、比較例ａ〜ｃ）ともに、は
んだ濡れ時間は０．８秒であった。一方、従来の錫−Ｐ
ｂめっき線のゼロクロスタイムを測定したところ０．８
秒であった。
【００２３】したがって、本発明に係る電子部品用リー
ド線（本発明例〜）は、はんだ濡れ性を従来同様に
満足できるものであることが確認された。
ド線（本発明例〜）は、はんだ濡れ性を従来同様に
満足できるものであることが確認された。
【００２４】また、この電子部品用リード線（本発明例
〜、比較例ａ〜ｃ）を半径０．５mmで曲げ加工を行
ったところ、表１に示すように、第七として示された素
線として直径０．５６mmの銅線上に厚さ６μｍの錫−Ｂ
ｉ合金めっき層を設けためっき線（比較例ｃ）を除いて
は、めっき膜に割れは確認されなかった。
〜、比較例ａ〜ｃ）を半径０．５mmで曲げ加工を行
ったところ、表１に示すように、第七として示された素
線として直径０．５６mmの銅線上に厚さ６μｍの錫−Ｂ
ｉ合金めっき層を設けためっき線（比較例ｃ）を除いて
は、めっき膜に割れは確認されなかった。
【００２５】この点から、本発明に係る電子部品用リー
ド線（本発明例〜）は、耐屈曲性に関して従来同様
に満足できるものであることが確認された。
ド線（本発明例〜）は、耐屈曲性に関して従来同様
に満足できるものであることが確認された。
【００２６】さらに、上記した本発明の一実施態様であ
る電子部品用リード線（本発明例〜）のウィスカー
の発生状況を見るため、これらのリード線を５０℃で１
ヶ月での放置試験の結果は、表１に示す通りであり、い
ずれもめっき表面からウィスカーは発生していなかっ
た。
る電子部品用リード線（本発明例〜）のウィスカー
の発生状況を見るため、これらのリード線を５０℃で１
ヶ月での放置試験の結果は、表１に示す通りであり、い
ずれもめっき表面からウィスカーは発生していなかっ
た。
【００２７】一方、本発明の一実施態様である上記した
電子部品用リード線（本発明例〜）との比較対象と
して用意されたリード線（比較例ａ〜ｃ）についても表
１に示す通り上記と同様の実験を行ったが、第五として
示された厚さ６μｍの錫めっき単独の錫めっき線をダイ
スを用いて、直径０．３mmに伸線した所定の電子部品用
リード線（比較例ａ）、第六として示された厚さ６μｍ
の錫めっき層を設けた後、厚さ２μｍのＢｉ３％の錫合
金めっき層を設けた二層めっき層からなるめっき線をダ
イスを用いて、直径０．３mmに伸線した所定の電子部品
用リード線（比較例ｂ）については、ウィスカーの発生
が確認された。
電子部品用リード線（本発明例〜）との比較対象と
して用意されたリード線（比較例ａ〜ｃ）についても表
１に示す通り上記と同様の実験を行ったが、第五として
示された厚さ６μｍの錫めっき単独の錫めっき線をダイ
スを用いて、直径０．３mmに伸線した所定の電子部品用
リード線（比較例ａ）、第六として示された厚さ６μｍ
の錫めっき層を設けた後、厚さ２μｍのＢｉ３％の錫合
金めっき層を設けた二層めっき層からなるめっき線をダ
イスを用いて、直径０．３mmに伸線した所定の電子部品
用リード線（比較例ｂ）については、ウィスカーの発生
が確認された。
【００２８】このようにウィスカーが確認された電子部
品用リード線（比較例ａ、ｂ）について、ＥＤＸで表面
分析を行った結果、Ｂｉは検出されなかった。他方、同
様に本発明の一実施態様である上記した電子部品用リー
ド線（本発明例〜）では、ＥＤＸで表面分析を行っ
た結果、Ｂｉは検出された。
品用リード線（比較例ａ、ｂ）について、ＥＤＸで表面
分析を行った結果、Ｂｉは検出されなかった。他方、同
様に本発明の一実施態様である上記した電子部品用リー
ド線（本発明例〜）では、ＥＤＸで表面分析を行っ
た結果、Ｂｉは検出された。
【００２９】このことから、ウィスカーの発見が確認さ
れた電子部品用リード線（比較例ａ、ｂ）については、
表面のＳｎ−Ｂｉ合金層がダイスによる伸線加工で削ら
れてしまうことから、ウィスカーの発生が確認されたこ
とが検証された。加えて、これらの実験結果から、ダイ
スによる伸線加工においてｒｅｄｕｃｔｉｏｎ率５０％
では表面の約１、５μｍのめっき層が削られてしまうこ
とがわかった。
れた電子部品用リード線（比較例ａ、ｂ）については、
表面のＳｎ−Ｂｉ合金層がダイスによる伸線加工で削ら
れてしまうことから、ウィスカーの発生が確認されたこ
とが検証された。加えて、これらの実験結果から、ダイ
スによる伸線加工においてｒｅｄｕｃｔｉｏｎ率５０％
では表面の約１、５μｍのめっき層が削られてしまうこ
とがわかった。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、素線上にめっきを施
し、ダイスを用いて伸線し、線材とする錫めっき線にお
いて、素線上に錫めっきを施し伸線した後、その錫めっ
き線の表面に錫合金めっきを施したことにより、錫めっ
き層および錫合金めっき層を採用したにもかかわらず、
ウィスカーの発生を巧みに防止することができ、安価で
品質の優れた電子部品用リード線を得ることができる。
し、ダイスを用いて伸線し、線材とする錫めっき線にお
いて、素線上に錫めっきを施し伸線した後、その錫めっ
き線の表面に錫合金めっきを施したことにより、錫めっ
き層および錫合金めっき層を採用したにもかかわらず、
ウィスカーの発生を巧みに防止することができ、安価で
品質の優れた電子部品用リード線を得ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子部品用リード
線の製造工程図である。
線の製造工程図である。
【図２】本発明の他の実施の形態に係る電子部品用リー
ド線の製造工程図である。
ド線の製造工程図である。
【図３】従来の技術による錫めっき層を施した電子部品
用リード線である。
用リード線である。
【図４】従来の技術による錫めっき層上に錫合金めっき
層を施した電子部品用リード線である。
層を施した電子部品用リード線である。
【図５】従来の技術による錫めっき層上に錫合金めっき
層を施した後にダイスによる伸線加工した電子部品用リ
ード線である。
層を施した後にダイスによる伸線加工した電子部品用リ
ード線である。
１ 素線 ２ 錫めっき層 ３ 錫合金めっき層 ４ 電気部品用リード線
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E096 EA04 EA12 EA21 EA26 FA01 JA10 4K024 AA07 AA15 AA21 AB02 BA09 BB09 BC03 DB07 GA07 GA14 GA16
Claims (3)
- 【請求項１】素線上に錫めっきを施し、ダイスを用いて
所定の径に伸線した後、その錫めっき線上に錫合金めっ
きを施すことを特徴とする電子部品用リード線の製造方
法。 - 【請求項２】素線上に錫めっきを施し伸線した後、圧延
により平角状に加工した錫めっき線を作製し、その錫め
っき線上に錫合金めっきを施すことを特徴とする電子部
品用リード線の製造方法。 - 【請求項３】前記錫合金めっき層は、Ａｇ、Ｂｉ、Ｉ
ｎ、Ｃｕの一種類以上を２〜２０ｗｔ％含有する錫合金
からなることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
電子部品用リード線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25505999A JP2001073189A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | 電子部品用リード線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25505999A JP2001073189A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | 電子部品用リード線の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001073189A true JP2001073189A (ja) | 2001-03-21 |
Family
ID=17273584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25505999A Pending JP2001073189A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | 電子部品用リード線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001073189A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009263699A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Toyota Motor Corp | Ｓｎめっき層を有するめっき基材の製造方法 |
| JP2011017062A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Toyota Motor Corp | ＳｎまたはＳｎ合金のめっき層を有するめっき材の製造方法およびそのめっき材 |
-
1999
- 1999-09-09 JP JP25505999A patent/JP2001073189A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009263699A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Toyota Motor Corp | Ｓｎめっき層を有するめっき基材の製造方法 |
| JP2011017062A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Toyota Motor Corp | ＳｎまたはＳｎ合金のめっき層を有するめっき材の製造方法およびそのめっき材 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4441118A (en) | Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life | |
| JPH06196349A (ja) | タンタルコンデンサ用銅系リードフレーム材及びその製造方法 | |
| JPH11222659A (ja) | 金属複合帯板を製造する方法 | |
| JP2009141292A (ja) | 外部端子電極具備電子部品、その搭載電子用品及び外部端子電極具備電子部品の製造方法 | |
| JP2001073189A (ja) | 電子部品用リード線の製造方法 | |
| JP2000077593A (ja) | 半導体用リードフレーム | |
| JP3303594B2 (ja) | 耐熱銀被覆複合体とその製造方法 | |
| JP2012140678A (ja) | 曲げ加工部のウィスカ発生を防止するめっき被膜部材、これを用いた電気電子部品、並びにめっき被膜部材の製造方法とめっき皮膜部材のウィスカ発生防止方法 | |
| JP2798512B2 (ja) | 錫めっき銅合金材およびその製造方法 | |
| JP2000045039A (ja) | コンタクト材料とその製造方法 | |
| US4482611A (en) | Electronic parts | |
| JPH1158072A (ja) | 銅ブレージングシートの製造方法 | |
| JP2942476B2 (ja) | 多層メッキのリード線とリードフレーム | |
| JP4014739B2 (ja) | リフローＳｎめっき材及び前記リフローＳｎめっき材を用いた端子、コネクタ、又はリード部材 | |
| JP2001155548A (ja) | 電子部品用リード線 | |
| JP2001200323A (ja) | 電子部品用リード材料および前記リード材料を用いた電子部品 | |
| JP4318449B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP2005085590A (ja) | 複合被覆銅線、複合被覆エナメル銅線および複合被覆融着エナメル銅線 | |
| JPH0238594A (ja) | リード線の製造方法 | |
| JP2001071023A (ja) | 電子部品用リード線の製造方法 | |
| JPH0598464A (ja) | タンタルコンデンサ用リードフレーム材及びその製造方法 | |
| US20020144910A1 (en) | Method for preventing the thermal oxidation yellowing of tin-plated wires | |
| JPS628261B2 (ja) | ||
| JPH0221508A (ja) | 極細巻線用導体 | |
| JP2537301B2 (ja) | 電子部品の製造方法 |