JP2001071023A - 電子部品用リード線の製造方法 - Google Patents
電子部品用リード線の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】錫めっき層および錫合金めっき層からなる二層
めっき層を採用しつつ、ウィスカーの発生を防止した電
子部品用リード線の製造方法を提供すること。 【解決手段】素線上に錫めっき層および錫合金めっき層
からなる二層めっき層を少なくとも二回以上繰り返し設
けた後、伸線してなる電子部品用リード線の製造方法。
めっき層を採用しつつ、ウィスカーの発生を防止した電
子部品用リード線の製造方法を提供すること。 【解決手段】素線上に錫めっき層および錫合金めっき層
からなる二層めっき層を少なくとも二回以上繰り返し設
けた後、伸線してなる電子部品用リード線の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ウィスカーの発
生を防止した電子部品用リード線の製造方法に関するも
のである。
生を防止した電子部品用リード線の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】安価で広く一般的に使用されている電子
部品用リード線として半田めっき線がある。この半田め
っき線は、一般に、銅又は銅合金線、或いは鉄又は鉄合
金線上にＳｎ−Ｐｂ合金からなる半田めっきを施すこと
により製造されている。しかしながら、鉛による環境汚
染問題がクローズアップされるようになり、鉛を使用し
ない電子部品用リード線の開発が迫られている。
部品用リード線として半田めっき線がある。この半田め
っき線は、一般に、銅又は銅合金線、或いは鉄又は鉄合
金線上にＳｎ−Ｐｂ合金からなる半田めっきを施すこと
により製造されている。しかしながら、鉛による環境汚
染問題がクローズアップされるようになり、鉛を使用し
ない電子部品用リード線の開発が迫られている。
【０００３】一方で、一般に、図４に示すように、銅又
は銅合金、或いは鉄又は鉄合金からなる素線１上に、鉛
を使用しない錫めっき層２を施した電子部品用リード線
が知られているが、錫めっき層２からのウィスカーの発
生が懸念される。これに対して、図５に示すように、ウ
ィスカー防止対策として、錫めっき層２の上に各種の錫
合金めっき層３を施した二層めっきの電子部品用リード
線が開発され、実用化されているものもある。
は銅合金、或いは鉄又は鉄合金からなる素線１上に、鉛
を使用しない錫めっき層２を施した電子部品用リード線
が知られているが、錫めっき層２からのウィスカーの発
生が懸念される。これに対して、図５に示すように、ウ
ィスカー防止対策として、錫めっき層２の上に各種の錫
合金めっき層３を施した二層めっきの電子部品用リード
線が開発され、実用化されているものもある。
【０００４】前記錫合金めっきの場合、錫合金として実
用化されているものとしては、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−
Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合金がある。なお、錫合金めっき
単独では、コストや素線１との密着性に問題がある。し
かしながら、これらの合金は、それぞれ比較的高価であ
ること、脆い合金組成を構成すること、酸化しやすいこ
と等の問題を抱えている。さらに、かかる二層めっき層
からなる電子部品用リード線は、めっき後品質向上およ
び線径を整える目的でダイスで伸線加工するが、その際
表面の錫合金めっき層３がダイスによって削られること
があり、内側の錫めっき層２を露出させてしまうという
問題がある。したがって、この場合では、錫めっき層２
を設けただけの電子部品用リード線と同様のウィスカー
の発生が懸念されることとなり、本来の目的を十分達成
できないという問題がある。
用化されているものとしては、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−
Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合金がある。なお、錫合金めっき
単独では、コストや素線１との密着性に問題がある。し
かしながら、これらの合金は、それぞれ比較的高価であ
ること、脆い合金組成を構成すること、酸化しやすいこ
と等の問題を抱えている。さらに、かかる二層めっき層
からなる電子部品用リード線は、めっき後品質向上およ
び線径を整える目的でダイスで伸線加工するが、その際
表面の錫合金めっき層３がダイスによって削られること
があり、内側の錫めっき層２を露出させてしまうという
問題がある。したがって、この場合では、錫めっき層２
を設けただけの電子部品用リード線と同様のウィスカー
の発生が懸念されることとなり、本来の目的を十分達成
できないという問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】それ故、本発明の目的
は、錫めっき層および錫合金めっき層からなる二層から
なるめっき層を採用しつつウィスカーの発生を防止した
電子部品用リード線の製造方法を提供することにある。
は、錫めっき層および錫合金めっき層からなる二層から
なるめっき層を採用しつつウィスカーの発生を防止した
電子部品用リード線の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、素線
上に錫めっき層および錫合金めっき層からなる二層めっ
き層を少なくとも二回以上繰り返し設けた後、伸線して
なることを特徴とする電子部品用リード線の製造方法で
ある。
上に錫めっき層および錫合金めっき層からなる二層めっ
き層を少なくとも二回以上繰り返し設けた後、伸線して
なることを特徴とする電子部品用リード線の製造方法で
ある。
【０００７】請求項２の発明は、素線上に錫めっき層お
よび錫合金めっき層からなる二層めっき層を少なくとも
二回以上繰り返し設けた後、伸線して前記錫めっき層お
よび錫合金めっき層を一様な錫合金層としてなることを
特徴とする電子部品用リード線の製造方法である。
よび錫合金めっき層からなる二層めっき層を少なくとも
二回以上繰り返し設けた後、伸線して前記錫めっき層お
よび錫合金めっき層を一様な錫合金層としてなることを
特徴とする電子部品用リード線の製造方法である。
【０００８】前記錫合金めっき層は、錫にＡｇ、Ｂｉ、
Ｉｎ、Ｃｕの一種類以上を２〜２０ｗｔ％を含有する錫
合金からなることが好ましい。
Ｉｎ、Ｃｕの一種類以上を２〜２０ｗｔ％を含有する錫
合金からなることが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１および図２に基づいて本発明
の電子部品用リード線の製造方法の一実施の形態を説明
する。
の電子部品用リード線の製造方法の一実施の形態を説明
する。
【００１０】図１に示すように、素線１上に錫めっき層
２および錫合金めっき層３からなる二層めっき層を少な
くとも二回以上繰り返して設け、ここでは六回繰り返し
て六層設けためっき線を得る。ここで、二層めっき層
は、最低でも四層以上設けるのが、後述する伸線後のめ
っき層の一様化の点から好ましい。なお、図１では、め
っき線の横に、二層めっき層の積層化状態を示す部分拡
大図を付記している。次いで、図１に示すめっき線をダ
イスで伸線加工し、全体を大きく減面加工して線径を整
えることにより、図２に示すような電子部品用リード線
を得る。ここでは、多数の錫めっき層２および錫合金め
っき層３はすべて一様な錫合金層４となる。
２および錫合金めっき層３からなる二層めっき層を少な
くとも二回以上繰り返して設け、ここでは六回繰り返し
て六層設けためっき線を得る。ここで、二層めっき層
は、最低でも四層以上設けるのが、後述する伸線後のめ
っき層の一様化の点から好ましい。なお、図１では、め
っき線の横に、二層めっき層の積層化状態を示す部分拡
大図を付記している。次いで、図１に示すめっき線をダ
イスで伸線加工し、全体を大きく減面加工して線径を整
えることにより、図２に示すような電子部品用リード線
を得る。ここでは、多数の錫めっき層２および錫合金め
っき層３はすべて一様な錫合金層４となる。
【００１１】
【実施例】第一に、素線として直径０．５６mmの銅線上
にホウフッ化錫めっき浴を用いて錫めっきを１μｍ施し
錫めっき層を設けた後、その表面に有機スルホン酸浴を
用いてＢｉ５％を含む錫合金めっきを０．５μｍ施し錫
合金めっき層を設け、この作業を４回繰り返し、錫めっ
き層と錫合金めっき層からなる二層めっき層を四層設け
た。このめっき線をダイスを用いて、直径０．３mmまで
に伸線し、所定の電子部品用リード線を得た。
にホウフッ化錫めっき浴を用いて錫めっきを１μｍ施し
錫めっき層を設けた後、その表面に有機スルホン酸浴を
用いてＢｉ５％を含む錫合金めっきを０．５μｍ施し錫
合金めっき層を設け、この作業を４回繰り返し、錫めっ
き層と錫合金めっき層からなる二層めっき層を四層設け
た。このめっき線をダイスを用いて、直径０．３mmまで
に伸線し、所定の電子部品用リード線を得た。
【００１２】第二に、素線として直径０．５６mmの銅線
上にホウフッ化錫めっき浴を用いて錫めっきを１μｍ施
し錫めっき層を設けた後、その表面に有機スルホン酸浴
を用いてＡｇ３．５％を含む錫合金めっきを０．５μｍ
施し錫合金めっき層を設け、この作業を４回繰り返し、
錫めっき層と錫合金めっき層からなる二層めっき層を四
層設けた。このめっき線をダイスを用いて、直径０．３
mmまでに伸線し、所定の電子部品用リード線を得た。
上にホウフッ化錫めっき浴を用いて錫めっきを１μｍ施
し錫めっき層を設けた後、その表面に有機スルホン酸浴
を用いてＡｇ３．５％を含む錫合金めっきを０．５μｍ
施し錫合金めっき層を設け、この作業を４回繰り返し、
錫めっき層と錫合金めっき層からなる二層めっき層を四
層設けた。このめっき線をダイスを用いて、直径０．３
mmまでに伸線し、所定の電子部品用リード線を得た。
【００１３】第三に、素線として直径０．５６mmの銅線
上にホウフッ化錫めっき浴を用いて錫めっきを１μｍ施
し錫めっき層を設けた後、その表面に有機スルホン酸浴
を用いてＩｎ１０％を含む錫合金めっきを０．５μｍ施
し錫合金めっき層を設け、この作業を４回繰り返し、錫
めっき層と錫合金めっき層からなる二層めっき層を四層
設けた。このめっき線をダイスを用いて、直径０．３mm
までに伸線し、所定の電子部品用リード線を得た。
上にホウフッ化錫めっき浴を用いて錫めっきを１μｍ施
し錫めっき層を設けた後、その表面に有機スルホン酸浴
を用いてＩｎ１０％を含む錫合金めっきを０．５μｍ施
し錫合金めっき層を設け、この作業を４回繰り返し、錫
めっき層と錫合金めっき層からなる二層めっき層を四層
設けた。このめっき線をダイスを用いて、直径０．３mm
までに伸線し、所定の電子部品用リード線を得た。
【００１４】第四に、素線として直径０．５６mmの銅線
上にホウフッ化錫めっき浴を用いて錫めっきを１μｍ施
し錫めっき層を設けた後、その表面に有機スルホン酸浴
を用いてＣｕ２％を含む錫合金めっきを０．５μｍ施し
錫合金めっき層を設け、この作業を４回繰り返し、錫め
っき層と錫合金めっき層からなる二層めっき層を四層設
けた。このめっき線をダイスを用いて、直径０．３mmま
でに伸線し、所定の電子部品用リード線を得た。
上にホウフッ化錫めっき浴を用いて錫めっきを１μｍ施
し錫めっき層を設けた後、その表面に有機スルホン酸浴
を用いてＣｕ２％を含む錫合金めっきを０．５μｍ施し
錫合金めっき層を設け、この作業を４回繰り返し、錫め
っき層と錫合金めっき層からなる二層めっき層を四層設
けた。このめっき線をダイスを用いて、直径０．３mmま
でに伸線し、所定の電子部品用リード線を得た。
【００１５】本発明の一の実施態様である上記四種類の
リード線との比較対象として、第五に、厚さ６μｍの錫
めっき単独の錫めっき線をダイスを用いて、直径０．３
mmに伸線した所定の電子部品用リード線、第六に、厚さ
６μｍの錫めっき層を設けた後、厚さ２μｍのＢｉ３％
の錫合金めっき層を施した二層めっきからなるめっき線
をダイスを用いて、直径０．３mmに伸線した所定の電子
部品用リード線、第七に、素線として直径０．５６mmの
銅線上に厚さ６μｍのＳｎ−Ｂｉ合金めっき層を設けた
めっき線をダイスを用いて、直径０．３mmに伸線した所
定の電子部品用リード線を用意した。
リード線との比較対象として、第五に、厚さ６μｍの錫
めっき単独の錫めっき線をダイスを用いて、直径０．３
mmに伸線した所定の電子部品用リード線、第六に、厚さ
６μｍの錫めっき層を設けた後、厚さ２μｍのＢｉ３％
の錫合金めっき層を施した二層めっきからなるめっき線
をダイスを用いて、直径０．３mmに伸線した所定の電子
部品用リード線、第七に、素線として直径０．５６mmの
銅線上に厚さ６μｍのＳｎ−Ｂｉ合金めっき層を設けた
めっき線をダイスを用いて、直径０．３mmに伸線した所
定の電子部品用リード線を用意した。
【００１６】この七種類のリード線をそれぞれ、６３％
Ｓｎ−３７％Ｐｂはんだ、９０％Ｓｎ−７．５％Ｂｉ−
２％Ａｇ−０．５％Ｃｕはんだ、９５．４％Ｓｎ−３．
５％Ａｇ−１．１％Ｃｕはんだにて、はんだ付け性（ゼ
ロクロスタイム）を測定した。その結果、七種類のリー
ド線ともに、はんだ濡れ時間は０．８秒であった。一
方、従来のＳｎ−Ｐｂめっき線のゼロクロスタイムを測
定したところ０．８秒であった。
Ｓｎ−３７％Ｐｂはんだ、９０％Ｓｎ−７．５％Ｂｉ−
２％Ａｇ−０．５％Ｃｕはんだ、９５．４％Ｓｎ−３．
５％Ａｇ−１．１％Ｃｕはんだにて、はんだ付け性（ゼ
ロクロスタイム）を測定した。その結果、七種類のリー
ド線ともに、はんだ濡れ時間は０．８秒であった。一
方、従来のＳｎ−Ｐｂめっき線のゼロクロスタイムを測
定したところ０．８秒であった。
【００１７】したがって、本発明に係るリード線は、は
んだ濡れ性を従来同様に満足できるものであることが確
認された。
んだ濡れ性を従来同様に満足できるものであることが確
認された。
【００１８】また、この上記７種類のリード線を半径
０．５mmで曲げ加工を行ったところ、第七番めの素線と
して直径０．５６mmの銅線（Ａ）上に厚さ６μｍのＳｎ
−Ｂｉ合金めっき層を設けためっき線を除いては、めっ
き膜に割れは確認されなかった。
０．５mmで曲げ加工を行ったところ、第七番めの素線と
して直径０．５６mmの銅線（Ａ）上に厚さ６μｍのＳｎ
−Ｂｉ合金めっき層を設けためっき線を除いては、めっ
き膜に割れは確認されなかった。
【００１９】この点から、本発明に係るリード線は、耐
屈曲性に関して従来同様に満足できるものであることが
確認された。
屈曲性に関して従来同様に満足できるものであることが
確認された。
【００２０】さらに、本発明の一実施態様に係る上記４
種類のリード線についてウィスカーの発生を見るため５
０℃で１ヶ月での放置試験の結果、めっき表面からウィ
スカーは発生していなかった。
種類のリード線についてウィスカーの発生を見るため５
０℃で１ヶ月での放置試験の結果、めっき表面からウィ
スカーは発生していなかった。
【００２１】一方、本発明の一実施態様に係る上記四種
類のリード線との比較対象として用意された３種類のリ
ード線についても上記と同様の実験を行ったが、第五と
しての厚さ６μｍの錫めっき単独の錫めっき線をダイス
を用いて、直径０．３mmに伸線した所定の電子部品用リ
ード線、第六としての厚さ６μｍの錫めっき層を設けた
後、厚さ２μｍのＢｉ３％含有する錫合金めっき層を施
した二層めっきからなるめっき線をダイスを用いて、直
径０．３mmに伸線した所定の電子部品用リード線ウィス
カーの発生が確認された。
類のリード線との比較対象として用意された３種類のリ
ード線についても上記と同様の実験を行ったが、第五と
しての厚さ６μｍの錫めっき単独の錫めっき線をダイス
を用いて、直径０．３mmに伸線した所定の電子部品用リ
ード線、第六としての厚さ６μｍの錫めっき層を設けた
後、厚さ２μｍのＢｉ３％含有する錫合金めっき層を施
した二層めっきからなるめっき線をダイスを用いて、直
径０．３mmに伸線した所定の電子部品用リード線ウィス
カーの発生が確認された。
【００２２】このようにウィスカーの発見が確認された
リード線について、ＥＤＸで表面分析を行った結果、Ｂ
ｉは検出されなかった。他方、同様に本発明の一実施態
様である上記四種類のリード線では、ＥＤＸで表面分析
を行った結果、Ｂｉが検出された。
リード線について、ＥＤＸで表面分析を行った結果、Ｂ
ｉは検出されなかった。他方、同様に本発明の一実施態
様である上記四種類のリード線では、ＥＤＸで表面分析
を行った結果、Ｂｉが検出された。
【００２３】このことから、ウィスカーの発見が確認さ
れたリード線については、表面のＳｎ−Ｂｉ合金層がダ
イスによる伸線加工で削られてしまうことから、ウィス
カーの発生が確認されたことが検証された。加えて、こ
れらの実験結果から、ダイスによる伸線加工においてｒ
ｅｄｕｃｔｉｏｎ率５０％では表面の約１、５μｍのめ
っき層が削られてしまうことがわかった。
れたリード線については、表面のＳｎ−Ｂｉ合金層がダ
イスによる伸線加工で削られてしまうことから、ウィス
カーの発生が確認されたことが検証された。加えて、こ
れらの実験結果から、ダイスによる伸線加工においてｒ
ｅｄｕｃｔｉｏｎ率５０％では表面の約１、５μｍのめ
っき層が削られてしまうことがわかった。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、素線上に錫めっき層お
よび錫合金めっき層からなる二層めっき層を少なくとも
二回以上繰り返し設けた後、伸線してなることにより、
ダイスによる伸線により前記めっき層が一様に合金化さ
れるために錫めっき層および錫合金めっき層を採用した
にもかかわらず、ウィスカーの発生を巧みに防止するこ
とができ、安価で品質の優れた電子部品用リード線を得
ることができる。
よび錫合金めっき層からなる二層めっき層を少なくとも
二回以上繰り返し設けた後、伸線してなることにより、
ダイスによる伸線により前記めっき層が一様に合金化さ
れるために錫めっき層および錫合金めっき層を採用した
にもかかわらず、ウィスカーの発生を巧みに防止するこ
とができ、安価で品質の優れた電子部品用リード線を得
ることができる。
【図１】本発明の電子部品用リード線の製造方法の一実
施の形態を示す説明図である。
施の形態を示す説明図である。
【図２】図１の方法により得られためっき線を伸線加工
して得られた電子部品用リード線の横断面図である。
して得られた電子部品用リード線の横断面図である。
【図３】従来の電子部品用リード線の製造方法を示す説
明図である。
明図である。
【図４】従来の電子部品用リード線の他の製造方法を示
す説明図である。
す説明図である。
１ 素線 ２ 錫めっき層 ３ 錫合金めっき層 ４ 錫合金層 ５ 電子部品用リード線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E096 EA04 EA13 EA26 GA03 JA10 KA09 4K022 AA34 AA41 BA01 BA08 BA10 BA28 BA32 BA36 DA01 EA04 5G307 BA04 BB02 BC06
Claims (3)
- 【請求項１】素線上に錫めっき層および錫合金めっき層
からなる二層めっき層を少なくとも二回以上繰り返し設
けた後、伸線することを特徴とする電子部品用リード線
の製造方法。 - 【請求項２】素線上に錫めっき層および錫合金めっき層
からなる二層めっき層を少なくとも二回以上繰り返し設
けた後、伸線して前記錫めっき層および錫合金めっき層
を一様な錫合金層とすることを特徴とする請求項１記載
の電子部品用リード線の製造方法。 - 【請求項３】前記錫合金めっき層は、錫にＡｇ、Ｂｉ、
Ｉｎ、Ｃｕの一種類以上を２〜２０ｗｔ％を含有する錫
合金からなることを特徴とする請求項１又は請求項２記
載の電子部品用リード線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25505799A JP2001071023A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | 電子部品用リード線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25505799A JP2001071023A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | 電子部品用リード線の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001071023A true JP2001071023A (ja) | 2001-03-21 |
Family
ID=17273557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25505799A Pending JP2001071023A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | 電子部品用リード線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001071023A (ja) |
-
1999
- 1999-09-09 JP JP25505799A patent/JP2001071023A/ja active Pending
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