JPH0238594A - リード線の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はコンデンサ及びタイオード等の電子部品又はそ
の他の電気部品等に使用されるリード線の製造方法に関
し、特に強度、耐熱性及びはんだ付性が優れたリード線
を低コストで製造する方法に関する。

［従来の技術及びその問題点］ り゛イオード又はコンデンサのリード線には、従来、銅
合金線に銀めっき又はスズめっきを施したものが通常使
用されている。

リード線には、その性質上、強度及びはんだ付性等が優
れていることか要求される。また、リード線はダイオ−
１〜素子のはんだ付は又は封止用樹脂のキュアリンク等
の工程において加熱を受けると共に、プリント基板への
実装時にもはんだ付のために加熱されるため、リード線
の加熱軟化を防止する必要上、耐熱性か優れていること
も必要である。

而して、従来のリード線の銅合金線としては、Ｃｒ−Ｃ
ｕ、Ａｇ−Ｃｕ及び５ｎ−Ｃｕ等の合金線が使用されて
おり、これらは適度の強度及び耐熱性を具有している。

また、従来のリード線は銀めっき又はスズめっきを施す
ことによりはんだ付性の向上が図られている。

一方、強度及び耐熱性が優れた材料として、銅被覆鋼線
が公知であり、この銅被覆鋼線の周面にスズめっき又は
銀めっきを施してリード線としての使用が試みられてい
る。この銅被覆鋼線は鋼線を芯材とし、この鋼線の周囲
を一様に銅てめつき被覆したものである。この銅の被覆
率は体積比率て通常２０乃至３０％であり、比較的厚い
めっき被覆層が形成されている。これは、めっきにより
この銅被覆層を形成した場合のピンホールの発生を抑制
するためてあり、このため銅被覆鋼線自体も線径が比較
的大きい。

而して、近時の電気機器及び電子機器の小型化及び高密
度化の要求の下で、リード線もその線径を小さ（するこ
とに対する要望か強い。このため、リート線用素材とし
ては強度及び耐熱性を更に一層向上させることか要求さ
れ、更に素材材料の製造コストの低減も要望されており
、従来のリート線用素材てはこれらの要望を満足するこ
とはできない。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
強度及び耐熱性が優れていると共に、径が小さいリード
線を容易に且つ低コス１−で製造することができるリー
ド線の製造方法を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明に係るり−１へ線の製造方法は、鋼線に厚さが１
μｍ以上であって体積比率が鋼線の１０％以下の銅又は
銅合金の第１のめっき層を形成し、次いで、この第１の
めっき層上に厚さが１μｍ以上の銀又は銀合金の第２の
めっき層を形成し、その後、断面減少率で１０％以上の
伸線加工を施すことを特徴とする。

［作用］ 本発明においては、先ず鋼線に厚さか１μｍ以上であっ
て、体積比率か鋼線の１０％以下の銅又は銅合金からな
る薄い第１のめっき層を形成する。

この第１のめっき層はこの上に形成される銀又は銀合金
からなる第２のめっき層と鋼線との間の密着性を向上さ
せるものてあり、また第２のめっき層ははんな付性を向
上させるものである。

而して、本発明のように、第１めっき層が薄いと、ピン
ホールが多発しやすい。そこで、本発明においては、第
１及び第２のめっき層を形成した後、断面減少率で１０
％以上の伸線加工を施してこのピンホールを消滅させる
。

これにより、鋼線の周面に薄いめっき層が形成された細
径のリード線か得られる。このように、鋼線かり−１−
線断面の極めて大きな部分を占めているから、十分に優
れた強度及び耐熱性を有する細径のり−１・線を得るこ
とができると共に、り一ト線の製造コス１〜を低減する
ことがてきる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例について具体的に説明する。

先ず、鋼線の周面を酸洗い等により清浄化処理した後、
夫々厚さか１μｍ以上の第１めっき層及び第２めっき層
をこの順に形成する。第］めっき層は銅又は銅合金から
なり、第２めっき層は銀又は銀合金からなる。芯線とし
て鋼線を使用するのは、それにより強度及び耐熱性を向
上させることかできるからである。また、銅線等を使用
する場合に比して製造コストか低減される。但し、後述
する伸線加工工程において、その加工性を高めるために
鋼線の炭素含有量は０１０重量％以下にすることが好ま
しい。

銅又は銅合金からなる第１めっき層は、鋼線芯線と第２
めっき層の銀又は銀めっき層との間の密着性を向上させ
るために、両者間に介装される。

第１めっき層の厚さが１μｍ未満の場合は上述の密着性
向上効果か得にくいと共に、ピンホールが多発し、鋼線
の錆発生を助長する。従って、第１めっき層の厚さは１
μｍ以上にする。

また、鋼線に対する第１めっき層の被覆率は、体積比率
で鋼線の１０％以下にする。第１めっき層の被覆率か体
積比率て鋼線の１０％を超えると、リード線を細径化し
た場合にその鋼線部分か少なくなり、十分な強度と耐熱
性を得ることがてきない。更に、銅又は銅合金の第１め
っき層の被覆率が高くて比較的大径である素線を、伸線
加工及び焼なましを繰り返すことにより細線化すること
は、コスト高になるという問題点かある。このため、第
１めっき層の被覆率は１０％以下にする必要かある。

なお、鋼線を銅又は銅合金溶湯中に浸漬することにより
銅又は銅合金被覆層を形成するか、又は銅又は銅合金テ
ープを鋼線の周囲に巻回することによりこの被覆層を形
成した場合は、薄い被覆層を形成させることは困難であ
る。そこで、本発明においては、めっきにより上記鋼又
は銅合金の被覆層を薄く形成する。

銀又は銀合金からなる第２のめつき層は、はんた付性か
極めて優れている。このような効果を得るためには第２
のめつき層は１μｍ以上の厚さを有することか必要であ
る。また、銀又は銀めっきは酸化しにくいため、長時間
保管してもはんだ付性が低下しないという利点がある。

次いて、このように第１及び第２のめつき層か被覆され
た素線に対し、断面減少率て１０％以上の伸線加工を施
す。これにより、薄いめっき層に存在していたピンホー
ルが消失する。断面減少率か１０％未満の場合は、ピン
ポールの消失効果が得られない。

このようにして製造されたリート線は鋼線を主体として
この鋼線に薄いめっき層を設けたものであるから、細線
てあっても強度及び耐熱性は優れている。また、このり
−１・線は鋼線にめっき層を形成した後件線加工するの
みで製造されるから、その製造コス１へは低い。更に、
従来のように、単に鋼線に銅めっき及び銀めっきを施し
たままでは、このめっき層の厚さを厚くしない限り、め
っき層中のピンホール発生を防止することはてきないが
、本発明においては断面減少率か１０％以上の伸線加工
を施すことによりピンホールを消失させるのて、めっき
層を薄くしても、ピンホールがないリード線を得ること
かできる。従って、本発明においては、錆の発生を抑制
しつつリート線を容易に細線化することができる。これ
により、第１めっき層が体積比率て例えば５％以下の場
合てあっても優れたはんだ付性を有するリード線を得る
ことかできる。

これに対し、従来のように、鋼線の周面に厚い銅めっき
層を形成した場合又は所謂溶融浸漬法若しくはテープ被
覆法により鋼線周面に銅被覆層を形成した場合は、伸線
加工により被覆層を薄層化させることか困難であると共
に、細径に伸線加工することはコスト高となる問題点か
ある。

次に、本発明方法によりリート線を製造した製造試験結
果について説明する。下記第１表に示す実施例１乃至３
は本発明方法により製造されたり一ト線であり、比較例
１乃至３は本発明方法から外れる条件て製造したリード
線であり、従来例１及び２は従来のり−ト線である。各
実施例及び比較例においては、先ず、直径が約０．、．
５０ｍｍになるように仕上げた軟質の鋼線を連続的に酸
洗い処理して表面を清浄化した後、所定の厚さの銅及び
銀のめっき層を夫々形成した。使用しためっき浴は銅め
っき層かシアン化銅とシアン化ナトリウムが主成分のシ
アン浴であり、銀めっき層がシアン化銀とシアン化ナト
リウムか主成分のシアン浴である。

■ Ｏ めっき厚さを種々設定するために、めっき条件のうち、
電流密度及び線のめつき液中ての滞留時間を種々変更し
た。例えは、シアン化銅浴で直径が０．５ｍｍの鋼線に
厚さが１μｍの銅めっき層を形成するためには、浸漬長
さが１０ｍの場合に、電流密度が２Ａ／ｃ１ｍ２の設定
て、滞留時間が約１分となる。このときのラインスピー
ドは約１０ｍ／分である。

銀めっきも同しように、電流密度及び滞留時間を変更す
ることにより、めっき厚さを制御することが可能である
。

そして、めっき後、このめつき素線を所定の断面減少率
て伸線加工した。この伸線加工における断面減少率を前
記第１表に示す。断面減少率を１８．１１．４及び０％
に種々設定し、仕上げ伸線加工後に各実施例及び比較例
について直径がいずれも同一の０．５０ｍｍであるリー
ド線か得られるように、めっき前の鋼線の線径をそれに
合わせて変更した。即ち、第１表中、断面減少率か１１
％の場合は、めっき後に直径が０．５３ｍ＋＋＋になる
ように、鋼線の線径を選択し、０．５３ＩＱＩ１１から
０．５０ｍｍに伸線加工して仕上げた。また、断面減少
率が１８％の場合はめっき後の線径が０．５５ｍｍてあ
り、伸線加工により０．５０ｍｍ０線径に仕上げた。更
に、断面減少率が４％の場合は、めっき後の線径が０　
、５１．　ｍｍであり、同様に０．５０＋ｎｍの線径に
仕上げた。

このようにして製造したリード線について引張強度、耐
熱性、錆発生の有無及び製造コストを調べた。その結果
を前記第１表に併せて示す。＠発生の有無は、４％の食
塩水を２００時間噴霧する試験により評価した。耐熱性
の評価は４００℃に３０分間加熱した後に引張試験を行
い、その引張強さか加熱前の引張強さの９０％以上の場
合を○、８０％未満の場合を×、その中間の場合を△と
した。製造コストについては、コスｌ〜優位性があるも
のを○、無いものを×とした。

第１表から明らかなように、ｗ４線に銅めっきを１μｍ
以上の厚さで形成し、次いで、銀めっきを形成し、更に
断面減少率で１０％以上の伸線加工を行うことにより、
塩水噴霧雰囲気でも錆の発生のないリード線を得ること
がてきた。

また、銅めっき層の厚さか０５μｍの比較例３の場合は
、その後伸線加工しても錆が発生した。

更に、めっき厚が３μｍでも比較例１のようにその後伸
線加工しない場合又は比較例２のように断面減少率が小
さい場合は、同様に、錆の発生が認められる。この錆の
発生は、めっき層のピンポールが原因であり、本発明の
ように伸線加工を１０％以上施すことによってピンポー
ルがつぶされるために、錆の発生が防止される。

なお、従来例１のように、銅めっき層の厚さが２５μｍ
と極めて厚い場合は、銅被覆率が高過ぎるため、強度及
び耐熱性が低く、製造コス１へも高い。また、従来例２
のように、銅合金線をリート線とする場合も、強度、耐
熱性及び製造コストか劣る。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明は鋼線を主体としてその周
面に銅又は銅合金節１めっき層及び銀又は銅合金節２め
っき層を形成し、しかも第１めつき層の被覆率が鋼線の
１０体積％以下てあって、１０％以上の断面減少率で伸
線加工するから、強度及び耐熱性が優れていると共には
んだ付性も優れたリード線が得られる。また、細径のリ
ート線を容易に製造することができると共に、ピンホー
ル等の欠陥がないので錆の発生が抑制され、更に平滑な
周面か得られる。更に、鋼線の周囲に薄いめっき層を形
成し、伸線加工するだけでよいから、製造コストが低い
。更にまた、鋼線の熱伝導率が低いため、これが熱抵抗
となり、リード線を介してダイオード又はコンデンサ素
子等へ高熱が流入することが防止される。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）鋼線に厚さが１μｍ以上であって体積比率が鋼線
   の１０％以下の銅又は銅合金の第１のめっき層を形成し
   、次いで、この第１のめっき層上に厚さが１μｍ以上の
   銀又は銀合金の第２のめっき層を形成し、その後、断面
   減少率で１０％以上の伸線加工を施すことを特徴とする
   リード線の製造方法。