JPH02204919A - 巻線用導体 - Google Patents
巻線用導体Info
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- JPH02204919A JPH02204919A JP2333489A JP2333489A JPH02204919A JP H02204919 A JPH02204919 A JP H02204919A JP 2333489 A JP2333489 A JP 2333489A JP 2333489 A JP2333489 A JP 2333489A JP H02204919 A JPH02204919 A JP H02204919A
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Links
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Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半田に対する耐半田細り外反ｑ半田濡れ性に優
れた巻線用導体に関するものである。
れた巻線用導体に関するものである。
従来巻線には導体に銅又は銅合金線を用い、その上にエ
ナメルを被覆したものが用いられている。
ナメルを被覆したものが用いられている。
そして使用時には端末のエナメル皮膜を除去して半田付
処理が行なわれている。この様な巻線も細径化が進む一
方、更に耐熱性も要求される様になってきている。
処理が行なわれている。この様な巻線も細径化が進む一
方、更に耐熱性も要求される様になってきている。
最近巻線を電気電子機器等に接続する際の端末処理の自
動化が進められており、端末の皮膜を機械的に或いは薬
品によって自動的に除去したり、或いはエナメル皮膜の
上から直接半田付けする方法等が取られている。又これ
ら半田付は部に対しては、その信頼性も強く要求されて
おり、前記端末の皮膜を機械的に或いは薬品によって除
去する方法は、それぞれ導体表面に傷がついたり或いは
薬品が残存してしまう恐れがある為、最近は後者のエナ
メル皮膜の上から直接半田付けする方法が主流になって
きている。
動化が進められており、端末の皮膜を機械的に或いは薬
品によって自動的に除去したり、或いはエナメル皮膜の
上から直接半田付けする方法等が取られている。又これ
ら半田付は部に対しては、その信頼性も強く要求されて
おり、前記端末の皮膜を機械的に或いは薬品によって除
去する方法は、それぞれ導体表面に傷がついたり或いは
薬品が残存してしまう恐れがある為、最近は後者のエナ
メル皮膜の上から直接半田付けする方法が主流になって
きている。
一方最近は巻線に対して耐熱性も強く要求される様にな
ってきて、エナメル皮膜も熱に強いものが使用される様
になってきている為、前記エナメル皮膜の上から直接半
田付けする場合、半田の温度をかなりあげる必要が生じ
ている。
ってきて、エナメル皮膜も熱に強いものが使用される様
になってきている為、前記エナメル皮膜の上から直接半
田付けする場合、半田の温度をかなりあげる必要が生じ
ている。
ところで、巻線用導体は線径か細いので、単位長さ当り
の表面ｆｆｌ／体積の比がかなり大きく、半田付作業時
に導体が細り、半田付部から導体が折れてしまう事が頻
繁に起こる。又折れない場合でも半田付後の信転性が悪
くなる。こういった問題は従来線径０．０５ｍｍφ以下
程度の極細線で特に問題となっていた。然しなから最近
上述の様にエナメル皮膜の耐熱化によって半田付は温度
が上昇している為、線径０．０５ｍｍφ程度以上の導体
でも重大な問題となってきている。
の表面ｆｆｌ／体積の比がかなり大きく、半田付作業時
に導体が細り、半田付部から導体が折れてしまう事が頻
繁に起こる。又折れない場合でも半田付後の信転性が悪
くなる。こういった問題は従来線径０．０５ｍｍφ以下
程度の極細線で特に問題となっていた。然しなから最近
上述の様にエナメル皮膜の耐熱化によって半田付は温度
が上昇している為、線径０．０５ｍｍφ程度以上の導体
でも重大な問題となってきている。
本発明は上記の点に鑑み鋭意検討の結果なされたもので
あり、その目的とするところは、半田付性が良好であっ
て、しかもエナメル皮膜の上から直接半田付を行なって
も導体の細りかない、所謂耐半田溶解性にも優れた巻線
用導体を提供す・る事である。
あり、その目的とするところは、半田付性が良好であっ
て、しかもエナメル皮膜の上から直接半田付を行なって
も導体の細りかない、所謂耐半田溶解性にも優れた巻線
用導体を提供す・る事である。
即ち本発明は、銅又は銅合金線を心材とし、その上にＮ
ｉを０．５〜（Ｄ、ｘＯ，２） ａｍ （但しＤ６は導
体外径）の厚さに被覆し、更にその上にＡｇ又はＣｕを
０．０５〜１．５μｍの厚さに被覆した事を特徴とする
巻線用導体である。
ｉを０．５〜（Ｄ、ｘＯ，２） ａｍ （但しＤ６は導
体外径）の厚さに被覆し、更にその上にＡｇ又はＣｕを
０．０５〜１．５μｍの厚さに被覆した事を特徴とする
巻線用導体である。
本発明導体は、銅又は銅合金線を心材とし、その上にＮ
ｉを０．５〜（ＤｏＸｏ、２）ａｍ （但しり。
ｉを０．５〜（ＤｏＸｏ、２）ａｍ （但しり。
は導体外径）の厚さに被覆する事により、導体の耐半田
溶解性を改善し、その上にＡｇ又はＣｕを０．０５〜１
．５μｍの厚さに被覆する事により、半田濡れ性と伸線
加工性を改善したものである。而して本発明においてＮ
ｉ皮膜厚さを０．５〜（Ｄ。
溶解性を改善し、その上にＡｇ又はＣｕを０．０５〜１
．５μｍの厚さに被覆する事により、半田濡れ性と伸線
加工性を改善したものである。而して本発明においてＮ
ｉ皮膜厚さを０．５〜（Ｄ。
Ｘｏ、２）ａｍ、Ａｇ又はＣｕの皮膜厚さを０．０５〜
１．５μｍと限定したのは次の理由によるものである。
１．５μｍと限定したのは次の理由によるものである。
Ｎｉ皮膜は耐半田溶解性を高めるもので、その皮膜厚さ
を０．５〜（Ｄ、ｘｏ、２）μｍとしたのは、０．５μ
ｍ未満では耐半田溶解性に及ぼす効果が小さく、（Ｄ、
ｘＯ，２）μｍを超えると導電率が低下して発熱が問題
となるばかりか、それ以上の効果が望めない為である。
を０．５〜（Ｄ、ｘｏ、２）μｍとしたのは、０．５μ
ｍ未満では耐半田溶解性に及ぼす効果が小さく、（Ｄ、
ｘＯ，２）μｍを超えると導電率が低下して発熱が問題
となるばかりか、それ以上の効果が望めない為である。
Ａｇ又はＣｕの被覆は半田濡れ性と伸線加工性を高める
もので、その皮膜厚さを０．０５〜１．５μｍとしたの
は、０．０５μｍ未満では半田濡れ性及び伸線加工性に
及ぼす効果が小さく、１．５μｍを超えてもそれ以上の
半田濡れ性及び伸線加工性の向上が望めず、コストを高
める為である。
もので、その皮膜厚さを０．０５〜１．５μｍとしたの
は、０．０５μｍ未満では半田濡れ性及び伸線加工性に
及ぼす効果が小さく、１．５μｍを超えてもそれ以上の
半田濡れ性及び伸線加工性の向上が望めず、コストを高
める為である。
又本発明において導体の線径に関しては特に限定はない
が、線径０．１ｍｍφ以下の導体の場合に特にその効果
が大きいものである。
が、線径０．１ｍｍφ以下の導体の場合に特にその効果
が大きいものである。
尚心材には、タフピッチ銅（ＴＰＣ）、無酸素銅（ＯＦ
Ｃ）等の銅線を用い、その他としてＡｇ人銅、Ｓｎ入銅
、Ｉｎ人銅等の銅合金線を用いれば、強度と耐熱性の向
上に存効である。又Ｎｉ被覆、Ａｇ又はＣｕ被覆には電
気メツキが好適である。
Ｃ）等の銅線を用い、その他としてＡｇ人銅、Ｓｎ入銅
、Ｉｎ人銅等の銅合金線を用いれば、強度と耐熱性の向
上に存効である。又Ｎｉ被覆、Ａｇ又はＣｕ被覆には電
気メツキが好適である。
次に本発明を実施例により更に具体的に説明する。
直径（１２ｍ ｍφの第１表に示す銅又は銅合金線に直
径０．０７ｍｍφ迄伸線加工後に所望のメツキ厚さとな
る様にＮｉを電気メツキし、その上にＡｇ又はＣｕを電
気メツキした。これを連続伸線機によって伸線加工して
直径０．０７ｍｍφの導体とし、その表面にポリエステ
ルを被覆して巻線とした。この様にして作製した巻線に
ついて導体の伸線加工性を調べると共に、巻線を試験材
として導体の半田濡れ性と導体の溶解時間（即ち耐半田
溶解性）を測定した。又導体の硬材における強度及び巻
線の導電率を測定した。これらの結果を従来導体である
ＴＰＣ或いはＳｎ入銅を用いた従来の巻線と比較して第
１表に併記した。
径０．０７ｍｍφ迄伸線加工後に所望のメツキ厚さとな
る様にＮｉを電気メツキし、その上にＡｇ又はＣｕを電
気メツキした。これを連続伸線機によって伸線加工して
直径０．０７ｍｍφの導体とし、その表面にポリエステ
ルを被覆して巻線とした。この様にして作製した巻線に
ついて導体の伸線加工性を調べると共に、巻線を試験材
として導体の半田濡れ性と導体の溶解時間（即ち耐半田
溶解性）を測定した。又導体の硬材における強度及び巻
線の導電率を測定した。これらの結果を従来導体である
ＴＰＣ或いはＳｎ入銅を用いた従来の巻線と比較して第
１表に併記した。
半田濡れ性及び導体の溶解時間は、５０％５ｎ５０％Ｐ
ｂ合金半田浴を４５０°Ｃに保持した第１図に示す試験
機を用い、チャックｌに取付けた巻線２を半田浴槽３に
浸漬して導体の半田濡れ時間及び半田濡れ荷重を求めた
。半田浴槽３への浸漬速度は２５ｍｍ／ｓｅｃ、浸漬深
さは１２ｍｍ。
ｂ合金半田浴を４５０°Ｃに保持した第１図に示す試験
機を用い、チャックｌに取付けた巻線２を半田浴槽３に
浸漬して導体の半田濡れ時間及び半田濡れ荷重を求めた
。半田浴槽３への浸漬速度は２５ｍｍ／ｓｅｃ、浸漬深
さは１２ｍｍ。
浸漬時間は１秒とした。又導体の熔解時間は該導体が溶
けてなくなる迄の時間とし、伸線加工性は非常に良好な
ものを◎印、良好なものをＯ印、やや劣るものをΔ印、
劣るものをＸ印で表わした。
けてなくなる迄の時間とし、伸線加工性は非常に良好な
ものを◎印、良好なものをＯ印、やや劣るものをΔ印、
劣るものをＸ印で表わした。
第１表から明らかな様に、本発明導体Ｎｏ１〜１０は従
来導体Ｎｏ１Ｂ、１９と比較して半田濡れ性、半田濡れ
荷重が優れ、且つ導体の溶解時間が長くて、耐半田溶解
性にも優れている。
来導体Ｎｏ１Ｂ、１９と比較して半田濡れ性、半田濡れ
荷重が優れ、且つ導体の溶解時間が長くて、耐半田溶解
性にも優れている。
これに対してＮｉの被覆厚さが薄い比較導体Ｎｏ１１は
耐半田溶解性が全く改善されていない。
耐半田溶解性が全く改善されていない。
Ａｇの被覆厚さが薄い比較導体Ｎ０１２及びＣｕの被覆
厚さが薄い比較導体Ｎｏ１５は伸線加工性が悪く、表面
に割れ等が見られ、半田濡れ時間及び半田濡れ荷重も悪
い、Ｎｉ被覆厚さが厚い比較導体Ｎｏ１３は伸線加工性
が悪く、導電率も８０％ｌＡＣ３以下と悪い、Ａｇのｖ
Ｌ覆厚さが厚い比較導体Ｎｏ１４及びＣｕの被覆厚さが
厚い比較導体Ｎｏ１６は、Ａｇ及びＣｕを厚くした事に
よる半田濡れ時間及び半田濡れ荷重の向上効果が全くな
くコストのみが高くなる。Ｎｉを被覆した後、Ａｇ又は
Ｃｕの被覆を施さない比較導体Ｎｏ１７は、半田濡れ性
が著しく悪く、更に伸線加工性も劣り長尺伸線が不可能
であった。
厚さが薄い比較導体Ｎｏ１５は伸線加工性が悪く、表面
に割れ等が見られ、半田濡れ時間及び半田濡れ荷重も悪
い、Ｎｉ被覆厚さが厚い比較導体Ｎｏ１３は伸線加工性
が悪く、導電率も８０％ｌＡＣ３以下と悪い、Ａｇのｖ
Ｌ覆厚さが厚い比較導体Ｎｏ１４及びＣｕの被覆厚さが
厚い比較導体Ｎｏ１６は、Ａｇ及びＣｕを厚くした事に
よる半田濡れ時間及び半田濡れ荷重の向上効果が全くな
くコストのみが高くなる。Ｎｉを被覆した後、Ａｇ又は
Ｃｕの被覆を施さない比較導体Ｎｏ１７は、半田濡れ性
が著しく悪く、更に伸線加工性も劣り長尺伸線が不可能
であった。
この様に本発明によれば、半田付性が良好で且つ耐半田
溶解性に優れた巻線用導体が得られるものであり、工業
上顕著な効果を奏するものである。
溶解性に優れた巻線用導体が得られるものであり、工業
上顕著な効果を奏するものである。
第１図は本発明導体の半田付性を試験する試験機の側断
面図である。 １−−チャック、２−・巻線、３−半田浴槽。 特許出願人 古河電気工業株式会社
面図である。 １−−チャック、２−・巻線、３−半田浴槽。 特許出願人 古河電気工業株式会社
Claims (1)
- 銅又は銅合金線を心材とし、その上にＮｉを０．５〜（
Ｄ＿０×０．２）μｍ（但しＤ＿０は導体外径）の厚さ
に被覆し、更にその上にＡｇ又はＣｕを０．０５〜１．
５μｍの厚さに被覆した事を特徴とする巻線用導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2333489A JPH02204919A (ja) | 1989-02-01 | 1989-02-01 | 巻線用導体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2333489A JPH02204919A (ja) | 1989-02-01 | 1989-02-01 | 巻線用導体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02204919A true JPH02204919A (ja) | 1990-08-14 |
Family
ID=12107683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2333489A Pending JPH02204919A (ja) | 1989-02-01 | 1989-02-01 | 巻線用導体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02204919A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0398210A (ja) * | 1989-09-08 | 1991-04-23 | Totoku Electric Co Ltd | 複合金属めっき線 |
| JPH04171609A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-18 | Totoku Electric Co Ltd | はんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ |
| JPH04174911A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-23 | Opt D D Melco Lab:Kk | 極細電線 |
| JP2007227266A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 集合導体 |
| CN110527867A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-12-03 | 铜陵有色金属集团股份有限公司 | 一种无氧铜基的低锡铜合金及其制备方法 |
-
1989
- 1989-02-01 JP JP2333489A patent/JPH02204919A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0398210A (ja) * | 1989-09-08 | 1991-04-23 | Totoku Electric Co Ltd | 複合金属めっき線 |
| JPH04171609A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-18 | Totoku Electric Co Ltd | はんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ |
| JPH04174911A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-23 | Opt D D Melco Lab:Kk | 極細電線 |
| JP2007227266A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 集合導体 |
| CN110527867A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-12-03 | 铜陵有色金属集团股份有限公司 | 一种无氧铜基的低锡铜合金及其制备方法 |
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