JPH02103815A - 部分はんだクラッド板の製造方法 - Google Patents
部分はんだクラッド板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02103815A JPH02103815A JP25765088A JP25765088A JPH02103815A JP H02103815 A JPH02103815 A JP H02103815A JP 25765088 A JP25765088 A JP 25765088A JP 25765088 A JP25765088 A JP 25765088A JP H02103815 A JPH02103815 A JP H02103815A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- substrate material
- rolling
- lead
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018054 Ni-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018481 Ni—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
利用産業分野
この発明は、電子部品のリード端子用累月としで用いら
れるはんだクラッド板の製造方法に係り、はんだ等を基
板材に温間圧接により、基板イ」の所要位置にはんだ等
の均一な薄膜を強固に被着し、部分はんだクラッド板を
安価に提供する製造方法に関・する。
れるはんだクラッド板の製造方法に係り、はんだ等を基
板材に温間圧接により、基板イ」の所要位置にはんだ等
の均一な薄膜を強固に被着し、部分はんだクラッド板を
安価に提供する製造方法に関・する。
背景技術
］ンデン→Ｊ−１電気抵抗器、ハックアップ電池等のデ
ィスクリート部品のリード端子用素材として、部分はん
だめっき板、あるいは部分はんだクラッド板が知られて
いる。
ィスクリート部品のリード端子用素材として、部分はん
だめっき板、あるいは部分はんだクラッド板が知られて
いる。
部分はんだめっき板あるいは部分はんだクラッド板は、
金属板または合金板からなる基板材の所要位置にはんだ
がめっきしてあり、打抜、曲げ加工等により所要形状か
らなるリード端子に形成して用いられる。
金属板または合金板からなる基板材の所要位置にはんだ
がめっきしてあり、打抜、曲げ加工等により所要形状か
らなるリード端子に形成して用いられる。
特に、前記基板材のはんだめっき部、あるいはクラッド
部は、各種電子部品を回路基板等に実装する際に、はん
だ伺けを容易に、かつ確実に行なうための予備はんだの
機能を有する。
部は、各種電子部品を回路基板等に実装する際に、はん
だ伺けを容易に、かつ確実に行なうための予備はんだの
機能を有する。
従来、部分はんだめっき板を製造するには、所定位置に
マスキングを施した基板材に、連続めっきにてはんだを
被着する方法がとられていた。
マスキングを施した基板材に、連続めっきにてはんだを
被着する方法がとられていた。
特に、基板材が長尺であることから、前記めっき装置が
大型となり、多大な設備投資を必要とするばかりでなく
、処理速度が遅く、コスト高の要因となっていた。
大型となり、多大な設備投資を必要とするばかりでなく
、処理速度が遅く、コスト高の要因となっていた。
また、微細な部分への正確なマスキングは、実質的に困
難であり、特に、基板両面の同位置にはんだクラッド部
を設ける場合は、マスキング処理が非常に煩雑となる。
難であり、特に、基板両面の同位置にはんだクラッド部
を設ける場合は、マスキング処理が非常に煩雑となる。
さらに、めっき処理の諸条件によってはんだの膜厚や組
成にばらつきが発生しやすく、プレス精度の低下、回路
基板」−の孔との嵌合の不具合、濡れ性紙下等があり、
要求される予備はんだとしての機能を十分果さない場合
が多々発生した。
成にばらつきが発生しやすく、プレス精度の低下、回路
基板」−の孔との嵌合の不具合、濡れ性紙下等があり、
要求される予備はんだとしての機能を十分果さない場合
が多々発生した。
一方、基板材に冷間圧接にてはんだを被着したクラッド
板の場合は、基板材とはんだとを完全に圧接する目的か
ら、圧延率を５０〜６０％に設定する必要があるため、
冷間圧延後のクラッド板の伸びが少なくなり、本来リー
ド端子として要求される曲げや絞り加工性が悪くなると
いう欠点を治していた。
板の場合は、基板材とはんだとを完全に圧接する目的か
ら、圧延率を５０〜６０％に設定する必要があるため、
冷間圧延後のクラッド板の伸びが少なくなり、本来リー
ド端子として要求される曲げや絞り加工性が悪くなると
いう欠点を治していた。
また、冷間圧延に際しはんだ自体は、通常１１００ｐ程
度の厚さのものが用いられるが、特に３０ｐｍ程度の薄
いはんだを用いたとしても、圧接後の厚さは１０〜２０
ｐｍ程度であり、めっき方法にて被着されるはんだに比
べ、非常に歩留が悪いという問題があった。
度の厚さのものが用いられるが、特に３０ｐｍ程度の薄
いはんだを用いたとしても、圧接後の厚さは１０〜２０
ｐｍ程度であり、めっき方法にて被着されるはんだに比
べ、非常に歩留が悪いという問題があった。
発明の目的
この発明は、」二連の問題を解決するもので、電子部品
のリード端子用累月として曲げや絞り加工に適した機械
特性を有し、しかもめっき方法と同程度の薄膜であり、
かつ膜厚及び成分が均一なノード端子用基板利を工業的
規模で安価に提供できる部分はんだクラッド板の製造方
法を目的としている。
のリード端子用累月として曲げや絞り加工に適した機械
特性を有し、しかもめっき方法と同程度の薄膜であり、
かつ膜厚及び成分が均一なノード端子用基板利を工業的
規模で安価に提供できる部分はんだクラッド板の製造方
法を目的としている。
発明の概要
この発明は、リード端子用累月としての機械特性の保持
と均一な薄膜の被着を目的に、基板材とはんだ等の接合
方法を種々検討した結果、基板材とはんだとを温間圧接
することにより、最も効率よく要求される特性を満足し
た前記素材が得られることを知見し、この発明を完成し
た。
と均一な薄膜の被着を目的に、基板材とはんだ等の接合
方法を種々検討した結果、基板材とはんだとを温間圧接
することにより、最も効率よく要求される特性を満足し
た前記素材が得られることを知見し、この発明を完成し
た。
すなわち、この発明は、
加熱された金属板または合金板からなる基板材の少なく
とも一主面の所要位置に、錫または鉛、あるいははんだ
からなる薄板を基板材の圧延方向に温間圧接することを
特徴とする部分はんだクラッド板の製造方法である。
とも一主面の所要位置に、錫または鉛、あるいははんだ
からなる薄板を基板材の圧延方向に温間圧接することを
特徴とする部分はんだクラッド板の製造方法である。
この発明は、温間圧接により、接合するはんだの原子拡
散を活発にして低圧延率で強固な接着を可能とするだけ
でなく、圧延時の加熱にてはんだは軟質となり、基板材
より優先的に伸ばされるため、圧延後のはんだの厚さは
非常に薄く、かつ均一に仕」−げることかできる。
散を活発にして低圧延率で強固な接着を可能とするだけ
でなく、圧延時の加熱にてはんだは軟質となり、基板材
より優先的に伸ばされるため、圧延後のはんだの厚さは
非常に薄く、かつ均一に仕」−げることかできる。
発明の好ましい構成
この発明に用いる基板材としては、Ｆｅ、 Ｎｉ、Ｃｕ
等の金属板の他、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ合
金、Ｎｉ−Ｃｕ合金、及びこれらにＮｉめっきやＡｕめ
っき、Ａｇめっきを施した合金板、さらにＡｕ、 Ａｇ
等の貴金属板等、はんだとの濡れ性が良好で、耐食性、
加工性等に優れた公知の材料が使用できる。
等の金属板の他、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ合
金、Ｎｉ−Ｃｕ合金、及びこれらにＮｉめっきやＡｕめ
っき、Ａｇめっきを施した合金板、さらにＡｕ、 Ａｇ
等の貴金属板等、はんだとの濡れ性が良好で、耐食性、
加工性等に優れた公知の材料が使用できる。
また、上記基板材に被着する材料としては、はんだに限
らず、錫、鉛等も採用でき、この発明によれば圧接後の
厚さを、１〜３０ｐｍ程度にすることができる。
らず、錫、鉛等も採用でき、この発明によれば圧接後の
厚さを、１〜３０ｐｍ程度にすることができる。
これらの被着材料は用途、例えばリード端子の形状等に
応じて、基板材の一方の主面、または両主面にあるいは
インレイ条、オーバーレイ状等の任意形状、位置に被着
することができる。
応じて、基板材の一方の主面、または両主面にあるいは
インレイ条、オーバーレイ状等の任意形状、位置に被着
することができる。
この発明を実施するに際しては、予め基板材を被着材料
の融点に応じて加熱しておく必要があり、通常、被着イ
・イ料の相互拡散が発生する温度、例えば、融点の２／
３程度に加熱するとよい。
の融点に応じて加熱しておく必要があり、通常、被着イ
・イ料の相互拡散が発生する温度、例えば、融点の２／
３程度に加熱するとよい。
さらに、圧延ロールの大きさ、基板材、被着材料の形状
寸法等を考慮し、圧延時に被着材料が溶融して切断する
ことなく基板上に円滑に供給され、しかも被着材料の原
子拡散を有効に促進させるためには、１００〜４５０℃
程度の範囲で適宜選定することが望ましい。
寸法等を考慮し、圧延時に被着材料が溶融して切断する
ことなく基板上に円滑に供給され、しかも被着材料の原
子拡散を有効に促進させるためには、１００〜４５０℃
程度の範囲で適宜選定することが望ましい。
この発明おいて、被着材料としては前記の如き公知の材
料が用いられるが、特に、Ｎｉ合金等の酸化し易い材料
の場合は、酸化による緒特性の低下を招きやすいため、
基板材の加熱や圧接はＡｒ雰囲気中等の不活性雰囲気中
で実施することが望ましい。
料が用いられるが、特に、Ｎｉ合金等の酸化し易い材料
の場合は、酸化による緒特性の低下を招きやすいため、
基板材の加熱や圧接はＡｒ雰囲気中等の不活性雰囲気中
で実施することが望ましい。
特に、圧接に際しては、圧延ロールの利料入り側をチャ
ンバー等にて包囲して、Ａｒガスを噴射するなどの公知
の手段が採用できる。
ンバー等にて包囲して、Ａｒガスを噴射するなどの公知
の手段が採用できる。
この発明は、被着材料と基板材との相互拡散を促進させ
て圧延し、被着材料の良好なる圧接強度を得ることがで
きるため、圧延率は１０〜３０％程度の低圧延率でよい
。
て圧延し、被着材料の良好なる圧接強度を得ることがで
きるため、圧延率は１０〜３０％程度の低圧延率でよい
。
発明の効果
この発明は、低圧延率の温間圧接にて基板利とはんだ等
を強固に一体化できるため、得られるクラッド板はいず
れも１旧γ、絞り加工に適した機械特性を有する。
を強固に一体化できるため、得られるクラッド板はいず
れも１旧γ、絞り加工に適した機械特性を有する。
また、はんだ等の被着利料は、優先的に延伸され圧接さ
れるため、めっき方法によって得られる厚さと同程度の
薄膜を被着させることができ、歩留が良く、かつ、膜厚
及び成分が均一なりラッド部分を形成することができる
。
れるため、めっき方法によって得られる厚さと同程度の
薄膜を被着させることができ、歩留が良く、かつ、膜厚
及び成分が均一なりラッド部分を形成することができる
。
さらに、非被着部のマスキングが不可欠のめっき方法と
比べ、被着材料の位置を容易に精度良く設定できるため
、特に、ストライブ状等のクラッド板の製造には有利で
あり、加工時間が早く、安価に部分はんだクラッド板を
提供できる。
比べ、被着材料の位置を容易に精度良く設定できるため
、特に、ストライブ状等のクラッド板の製造には有利で
あり、加工時間が早く、安価に部分はんだクラッド板を
提供できる。
実施例
１８％Ｃｒ−８％Ｎｉ−Ｆｅステンレス鋼板からなる基
板材を焼鈍し、ワイヤフラジにより研磨後、９０Ｓｎ−
ｉｏｐｂはんだをストライプ状に被着した部分はんだク
ラッド板を製造した。
板材を焼鈍し、ワイヤフラジにより研磨後、９０Ｓｎ−
ｉｏｐｂはんだをストライプ状に被着した部分はんだク
ラッド板を製造した。
この発明においては、幅３０ｍｍＸ厚さ０．３５ｍｍの
長尺の基板４＝４を、圧接直前に、Ａｒ雰囲気を維持し
た管状炉中で、４００℃に加熱した後、直ちに、ロール
の４４旧入り側でＡｒガスを噴射している直径１００ｍ
ｍの圧延ロールにて、幅１０ｍｍＸ厚さ０．０３ｍｍの
長尺のはんだを圧接した。
長尺の基板４＝４を、圧接直前に、Ａｒ雰囲気を維持し
た管状炉中で、４００℃に加熱した後、直ちに、ロール
の４４旧入り側でＡｒガスを噴射している直径１００ｍ
ｍの圧延ロールにて、幅１０ｍｍＸ厚さ０．０３ｍｍの
長尺のはんだを圧接した。
また、比較例として、幅３０ｍｍＸ厚さ０．７５ｍｍの
長尺の基板月に、直径１００ｍｍのロールを用いて幅１
０ｍｍＸ厚さ０゜０３ｍｍの長尺のはんだを冷間圧延し
た。
長尺の基板月に、直径１００ｍｍのロールを用いて幅１
０ｍｍＸ厚さ０゜０３ｍｍの長尺のはんだを冷間圧延し
た。
これらの方法によって得られた部分はんだクラッド板の
形状寸法、及び機械特性等を第１表に示す。
形状寸法、及び機械特性等を第１表に示す。
第１表
Claims (1)
- 加熱された金属板または合金板からなる基板材の少なく
とも一主面の所要位置に、錫または鉛、あるいははんだ
からなる薄板を基板材の圧延方向に温間圧接することを
特徴とする部分はんだクラッド板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63257650A JPH0787052B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 部分はんだクラッド板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63257650A JPH0787052B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 部分はんだクラッド板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02103815A true JPH02103815A (ja) | 1990-04-16 |
| JPH0787052B2 JPH0787052B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=17309197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63257650A Expired - Fee Related JPH0787052B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 部分はんだクラッド板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787052B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53110081A (en) * | 1977-03-08 | 1978-09-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Method of manufacturing composite strip |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP63257650A patent/JPH0787052B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53110081A (en) * | 1977-03-08 | 1978-09-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Method of manufacturing composite strip |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0787052B2 (ja) | 1995-09-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100756752B1 (ko) | 브레이징 시트 제품 및 상기 브레이징 시트 제품을 이용하여 조립체를 제조하는 방법 | |
| US6722002B1 (en) | Method of producing Ti brazing strips or foils | |
| JPS59145553A (ja) | 複合構造体及びその形成方法 | |
| US4958763A (en) | Method of soldering aluminum | |
| JPH0235480B2 (ja) | ||
| JPH02103815A (ja) | 部分はんだクラッド板の製造方法 | |
| JPH1158072A (ja) | 銅ブレージングシートの製造方法 | |
| JPH08283963A (ja) | 耐熱銀被覆複合体とその製造方法 | |
| JPS61219465A (ja) | アモルフアス合金の接続方法 | |
| US3476531A (en) | Palladium copper contact for soldering | |
| US3393447A (en) | Fluxless brazing of aluminum | |
| US3244553A (en) | Process of lead cladding using molten lead | |
| EP0084161B1 (en) | Lead frames for electronic and electric devices | |
| JP2000169922A (ja) | Ｍｏ−Ｎｉ系ターゲット材料、電極材料、及び実装部品 | |
| JPS575851A (en) | Production of frame material for glass | |
| US3167858A (en) | Process of lead cladding | |
| JPS62199288A (ja) | ろう材 | |
| JPH02267261A (ja) | スパッタリングターゲットの製造方法 | |
| JPS6334963A (ja) | 半導体装置用セラミツク基板の製造方法およびその方法に使用するクラツド材 | |
| JPS6281281A (ja) | クラツド材の製造方法 | |
| WO2001086018A2 (de) | Verfahren zum herstellen von werkstücken, welche der leitung von elektrischem strom dienen und mit einem überwiegend metallischen material beschichtet sind | |
| JPS5812117B2 (ja) | 金属ろう | |
| JPH0433558B2 (ja) | ||
| JP2005085590A (ja) | 複合被覆銅線、複合被覆エナメル銅線および複合被覆融着エナメル銅線 | |
| JPH03226372A (ja) | 金属、セラミックス等のろう付け方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |