JPH03226372A - 金属、セラミックス等のろう付け方法 - Google Patents
金属、セラミックス等のろう付け方法Info
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、金属製またはセラミックス製の板、管等の部
品を、金属同士、セラミックス同士あるいは金属とセラ
ミックスを、ろう付けあるいはハンダ付け（以下、単に
「ろう付け」という）接合する方法で特に、複雑な形状
のものを接合するの＆：通した方法に関する。ろう付け
の種類としては、銀ろう付け、銅ろう付け、黄銅ろう付
け、ニッケルろう付け、アルミニウムろう付け、ハンダ
付けなどを含む。
品を、金属同士、セラミックス同士あるいは金属とセラ
ミックスを、ろう付けあるいはハンダ付け（以下、単に
「ろう付け」という）接合する方法で特に、複雑な形状
のものを接合するの＆：通した方法に関する。ろう付け
の種類としては、銀ろう付け、銅ろう付け、黄銅ろう付
け、ニッケルろう付け、アルミニウムろう付け、ハンダ
付けなどを含む。
（従来の技術）
ろう材は、金属同志、セラミックス同志、あるいは、金
属とセラミックスの接合に用いられている。一般にろう
材には、融点を下げ、流動性を与えるために、Ｂ、Ｓｉ
、Ｃ，Ｐ等か添加されており、加工性が悪く、板、線に
加工することは難しいため、普通粉末状で使用される。
属とセラミックスの接合に用いられている。一般にろう
材には、融点を下げ、流動性を与えるために、Ｂ、Ｓｉ
、Ｃ，Ｐ等か添加されており、加工性が悪く、板、線に
加工することは難しいため、普通粉末状で使用される。
その外に、所定組成の溶融体を高速回転する金属ドラム
によって急速冷却して箔状のろう材を得る方法があり、
１部で使用されている（特開昭５９−１１６３５０号公
報）。
によって急速冷却して箔状のろう材を得る方法があり、
１部で使用されている（特開昭５９−１１６３５０号公
報）。
こわらのろう材は、板状その他各種の部品の間に挟み、
加熱処理して、プレートフィン熱交換器、ハニカムプレ
ート、装置部品などのろう付けが行なわれる。
加熱処理して、プレートフィン熱交換器、ハニカムプレ
ート、装置部品などのろう付けが行なわれる。
般に部品をろう付けする場合、ろう付け箇所に予めろう
材を取り付ける。その際大面積のろう付けでは、作業性
を大幅に改善するため、部品にろう材を張り付けたプレ
ーシンクシートが使用されている。しかし、ろう材粉末
はバインターを混ぜペースト状て用いるため、接着後に
均一な合金組成を得ることかできず、加熱時に有機バイ
ンダーか蒸発して不要ガスか発生すると共に、その部分
か気泡となりやすく、接着強度が不均一となり、接着後
の信頼性を低下させる。さらに、上記のペースト状ろう
材をセラミックスや金属に塗布する際に広い面積の処理
は容易てはなく、塗布量の不均一か生しやすく、接着強
度や加熱接着以前の塗布等の作業性か能率的でないなと
の問題がある。
材を取り付ける。その際大面積のろう付けでは、作業性
を大幅に改善するため、部品にろう材を張り付けたプレ
ーシンクシートが使用されている。しかし、ろう材粉末
はバインターを混ぜペースト状て用いるため、接着後に
均一な合金組成を得ることかできず、加熱時に有機バイ
ンダーか蒸発して不要ガスか発生すると共に、その部分
か気泡となりやすく、接着強度が不均一となり、接着後
の信頼性を低下させる。さらに、上記のペースト状ろう
材をセラミックスや金属に塗布する際に広い面積の処理
は容易てはなく、塗布量の不均一か生しやすく、接着強
度や加熱接着以前の塗布等の作業性か能率的でないなと
の問題がある。
また、液体急冷法による箔状ろう材でも、耐大１００ｍ
ｍ幅のろう材しか製造できない。このろう箔の固定には
スポット溶接を行うこともあるが、複雑な形状あるいは
広い面積にろう箔を張り付けるには作業性か悪い。また
均一な厚さのろうとするためには、ろう消量の重なりを
極力小さくし、形状の良い箔でなければならないという
問題がある。
ｍ幅のろう材しか製造できない。このろう箔の固定には
スポット溶接を行うこともあるが、複雑な形状あるいは
広い面積にろう箔を張り付けるには作業性か悪い。また
均一な厚さのろうとするためには、ろう消量の重なりを
極力小さくし、形状の良い箔でなければならないという
問題がある。
本発明者等は、ろう材粉末を溶射すれば、合金組成か均
一て接着強度の優れたろう皮膜が得られ、しかも部品の
形状にかかわらず作業性が極めて良いこと見い出し、本
発明を完成したものである。
一て接着強度の優れたろう皮膜が得られ、しかも部品の
形状にかかわらず作業性が極めて良いこと見い出し、本
発明を完成したものである。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明の目的は、金属と金属、金属とセラミックス、及
びセラミックスとセラミックスのろう付けによる接合で
あって、広い適用性を有し、接着強度とその均一性、耐
食性、耐酸化性、経年変化等の信頼性、接着操作の容易
性、ろう材自体の取り扱いの容易性などに優れたろう付
け方法を提供するにある。
びセラミックスとセラミックスのろう付けによる接合で
あって、広い適用性を有し、接着強度とその均一性、耐
食性、耐酸化性、経年変化等の信頼性、接着操作の容易
性、ろう材自体の取り扱いの容易性などに優れたろう付
け方法を提供するにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明のろう付け方法は、金属、セラミックス等のろう
付けしようとする部品のろう付け部に、予めろう材粉末
をガス溶射またはプラズマ溶射して所定厚さの溶射ろう
皮膜を持った部品を作製し、ついで該部品の溶射ろう皮
膜を介して相手部品とろう付けすることを特徴とする。
付けしようとする部品のろう付け部に、予めろう材粉末
をガス溶射またはプラズマ溶射して所定厚さの溶射ろう
皮膜を持った部品を作製し、ついで該部品の溶射ろう皮
膜を介して相手部品とろう付けすることを特徴とする。
加工しにくいろう材の成分でも、粉末の製造は可能であ
り、袖々のろう材を溶射粉末として使用できる。ろう付
けする部品の種類、形状等に応じて、所定の成分、粒度
に調整した溶射粉末を準備し、部品の一部あるいは全面
に溶射し、所定厚さの溶射ろう皮膜を作製する。本発明
の溶射ろう皮膜はペースト等の異物を全く含まずろう材
のみで形成されているので、合金組成が均一で、しかも
溶射により部品に十分密着しており、ろう付け部へのろ
うの供給も著しく容易である。
り、袖々のろう材を溶射粉末として使用できる。ろう付
けする部品の種類、形状等に応じて、所定の成分、粒度
に調整した溶射粉末を準備し、部品の一部あるいは全面
に溶射し、所定厚さの溶射ろう皮膜を作製する。本発明
の溶射ろう皮膜はペースト等の異物を全く含まずろう材
のみで形成されているので、合金組成が均一で、しかも
溶射により部品に十分密着しており、ろう付け部へのろ
うの供給も著しく容易である。
溶射は、ガス溶射、プラズマ溶射のいずれでも良い。ろ
う皮膜の厚さは、特に限定されず、目的とするろう付け
かてきる程度てあればよい。溶射によって作製したろう
材皮膜を持った部品は、以下通常のろう付性によって相
手部品と該ろう材皮膜を介してろう付けすれば良い。
う皮膜の厚さは、特に限定されず、目的とするろう付け
かてきる程度てあればよい。溶射によって作製したろう
材皮膜を持った部品は、以下通常のろう付性によって相
手部品と該ろう材皮膜を介してろう付けすれば良い。
添付図面は、本発明るう付け法の１例を示す。
金属板（２）の片面にろう粉末をガス溶射し、溶射ろう
皮膜（１）を形成する。次いで、該金属板２枚を、ろう
皮膜（１）で波形板（３）を挟んで）ニートに配置固定
し、加熱処理してろう付けを行いハニカムプレートを製
造する。
皮膜（１）を形成する。次いで、該金属板２枚を、ろう
皮膜（１）で波形板（３）を挟んで）ニートに配置固定
し、加熱処理してろう付けを行いハニカムプレートを製
造する。
以下、実施例により本発明をより詳細に説明する。
（実施例１）
ＳＵＳ３０４材板１．０ｔｘ６００ｘ１０００の表面を
アセトンで洗浄した後、プラズマ溶射により、板上にＮ
ｉロウ粉末（粉末の粒度１０〜４４μｍ）を溶射し、６
０μｍ厚さのろう皮膜の付いたプレージングシートを作
製した。溶射条件は、プラズマガスにアルゴン＋ヘリウ
ム＝７５＋５０Ｉｌ／分を使用し、電流５００Ａ、電圧
５６Ｖ、溶射距ｊｌｌｌｌｏＯｍｍにて行った。溶射ろ
う皮膜の成分は、４．３％５ｉ−３，０％Ｂ−３．１％
Ｆｅ−１５．４％Ｃｒ−０，８％Ｃ２残Ｎｉであり、は
ぼ溶射粉末の組成と同じであった。
アセトンで洗浄した後、プラズマ溶射により、板上にＮ
ｉロウ粉末（粉末の粒度１０〜４４μｍ）を溶射し、６
０μｍ厚さのろう皮膜の付いたプレージングシートを作
製した。溶射条件は、プラズマガスにアルゴン＋ヘリウ
ム＝７５＋５０Ｉｌ／分を使用し、電流５００Ａ、電圧
５６Ｖ、溶射距ｊｌｌｌｌｏＯｍｍにて行った。溶射ろ
う皮膜の成分は、４．３％５ｉ−３，０％Ｂ−３．１％
Ｆｅ−１５．４％Ｃｒ−０，８％Ｃ２残Ｎｉであり、は
ぼ溶射粉末の組成と同じであった。
このプレージングシートを用い、５ＵＳ３０４材との接
合を行った。ろう付写囲気は、１０Ｔｏｒｒ、１０００
℃、１０分間とした。このときの接合界面は、ろうが良
く濡れ、良好な接合界面を示した。また、縁り返し曲げ
を行い密着性を評価した結果を表１に示す。表１がら従
来法による急冷凝固Ｎｉろう箔を用いた接合品と同等の
性能を有していることが確認できる。
合を行った。ろう付写囲気は、１０Ｔｏｒｒ、１０００
℃、１０分間とした。このときの接合界面は、ろうが良
く濡れ、良好な接合界面を示した。また、縁り返し曲げ
を行い密着性を評価した結果を表１に示す。表１がら従
来法による急冷凝固Ｎｉろう箔を用いた接合品と同等の
性能を有していることが確認できる。
（実施例２）
Ｔｉ板１．０ｔｘ３００ｘ５００の表面をアルミナ粒に
よるショット加工を行い、次いでその面にＣｕろう粉末
（粉末の粒度１ｏ〜４４μｍ）を溶射した。溶射条件は
アルゴンガス５ｏ１／分、電流９００Ａ、電圧３４Ｖ、
溶射路ｊＩ１１００ｍｍで行った。溶射ろう皮膜の成分
は、１１．２％Ｎｉ−４，１％５ｎ−１，１％Ｐ、残Ｃ
ｕてあった。この溶射板を用い銅板（板厚１．０ｔ）と
のろう付けを行った。ろう付写囲気は、１０−’Ｔ。
よるショット加工を行い、次いでその面にＣｕろう粉末
（粉末の粒度１ｏ〜４４μｍ）を溶射した。溶射条件は
アルゴンガス５ｏ１／分、電流９００Ａ、電圧３４Ｖ、
溶射路ｊＩ１１００ｍｍで行った。溶射ろう皮膜の成分
は、１１．２％Ｎｉ−４，１％５ｎ−１，１％Ｐ、残Ｃ
ｕてあった。この溶射板を用い銅板（板厚１．０ｔ）と
のろう付けを行った。ろう付写囲気は、１０−’Ｔ。
「ｒ、８５０℃、１０分間とした。接合板を縁り返し曲
げ試験を行い密着性を評価した結果を表２に示す。表２
から従来の急冷凝固ろう箔と同等の性能を有しているこ
とが確認てきる。
げ試験を行い密着性を評価した結果を表２に示す。表２
から従来の急冷凝固ろう箔と同等の性能を有しているこ
とが確認てきる。
（発明の効果）
本発明は、ろう材粉末を溶射するのて作業性が極めて良
好で、部品の形状如何にかかわらずろうの取付けか容易
に行われ、しかも均一な合金組成が得られ接着強度も優
れている。
好で、部品の形状如何にかかわらずろうの取付けか容易
に行われ、しかも均一な合金組成が得られ接着強度も優
れている。
添付図面は、本発明によるプレージングシートの使用例
を示す。 １、溶射ろう皮膜 ２ 金属板 ３、波形板
を示す。 １、溶射ろう皮膜 ２ 金属板 ３、波形板
Claims (1)
- 金属、セラミックス等のろう付けしようとする部品のろ
う付け部に、予めろう材粉末をガス溶射またはプラズマ
溶射して所定厚さの溶射ろう皮膜をもった部品を作製し
、ついで該部品の溶射ろう皮膜を介して相手部品とろう
付けすることを特徴とする金属、セラミックス等のろう
付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1921090A JPH03226372A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 金属、セラミックス等のろう付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1921090A JPH03226372A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 金属、セラミックス等のろう付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03226372A true JPH03226372A (ja) | 1991-10-07 |
Family
ID=11993007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1921090A Pending JPH03226372A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 金属、セラミックス等のろう付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03226372A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1147844A2 (de) * | 2000-04-18 | 2001-10-24 | Alexander Binzel Schweisstechnik GmbH & Co. KG | Verfahren und Vorrichtung zum Plasma-Pulver-Löten |
| JP2013091603A (ja) * | 2013-02-20 | 2013-05-16 | Taiheiyo Cement Corp | 炭化珪素接合体の製造方法 |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP1921090A patent/JPH03226372A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1147844A2 (de) * | 2000-04-18 | 2001-10-24 | Alexander Binzel Schweisstechnik GmbH & Co. KG | Verfahren und Vorrichtung zum Plasma-Pulver-Löten |
| EP1147844B1 (de) * | 2000-04-18 | 2008-07-23 | MEC - Holding GmbH | Verfahren zum Plasma-Pulver-Löten |
| JP2013091603A (ja) * | 2013-02-20 | 2013-05-16 | Taiheiyo Cement Corp | 炭化珪素接合体の製造方法 |
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