JPH0356032Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の技術分野〕 本考案は電子部品、例えば、抵抗、コンデンサ
等の超小型のチツプ部品を挾持しリード線となる
べきリードフレームの改良に関する。

〔従来の技術〕

従来における電子部品のリードフレームとして
は、第３図に示す如きものが実開昭58−99827号
に開示されている。

以下、開示されているリードフレームについて
説明するに、１はコバール、ニツケル、銅あるい
はこれらの合金からなる金属板を、例えば、打抜
きプレスにより一連のフレーム形状に形成したリ
ードフレーム本体にして、スプロケツト用の孔１
a₁が形成された帯状部１ａと、該帯状部１ａから
直角方向に延びる一対で一組の脚柱部１ｂ，１
b′と、該脚柱部１ｂ，１b′の上端に帯状に形成さ
れ脚柱部１ｂ，１b′を連結する連結部１ｃと、該
連結部１ｃから直角方向に前記脚柱部１ｂ，１
b′と同一線上に延びるリード部１ｄ，１d′と、該
リード部１ｄ，１d′の先端に形成され、抵抗、コ
ンデンサ、サーミスタ等の電子部品であるチツプ
部品２を挾持する挾持部１ｅ，１e′とより構成さ
れている。

そして、チツプ部品２は挾持部１ｅ，１e′上部
のテーパ面に沿つて挿入されるが、該挾持部１
ｅ，１e′の間隔がチツプ部品２の厚みより若干狭
く形成されているので、リードフレーム本体１の
材料による弾性によつて確実に挾持される。この
ように挾持されたチツプ部品２は挾持部１ｅ，１
e′において半田付け、あるいは耐熱導電性塗料３
によつて電気的に接続される。なお、耐熱導電性
塗料３としては、例えば、Ag，Au，Ag，Pg，
Pt等が考えられ、チツプ部品２を挾持し耐熱導
電性塗料３を塗布、焼付けしチツプ部品２の電極
の形成と固着を同時におこなつても良いし、予め
電極を形成したチツプ部品２を挾持し、耐熱導電
性塗料３で塗布、焼付けて固着しても良い。

このように形成したチツプ部品２を含む挾持部
１ｅ，１e′は信頼性を維持するために、ガラスに
より被覆することが一般的に行われている。すな
わち、第４図に示す如く、ガラス管４をチツプ部
品２を含む挾持部１ｅ，１e′に挿入し、これを加
熱溶融してガラス被覆を行つている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところで、前記したガラス管４は単に挿入する
のみであるから、ガラス管４の挿入位置を正確に
決めたとしても、自動封入機等の機械的振動によ
つて位置ずれを生じ、また、加熱溶融時に横にし
た状態で行わないとガラス管４が落ちてしまうの
で、この横にすることが振動に対して位置ずれを
生じ、従つて、先端部のガラス被覆層が厚くなつ
たり、チツプ部品２の先端が露出する等して、形
状不良が多く発生し、また、この形状のバラツキ
が大きいので、時定数のバラツキが大きくなり歩
留りが悪くなるという欠点があつた。

〔考案の目的〕

本考案は前記した欠点を解決せんとするもので
あり、リードフレームのリード部に挾持部と近接
した位置に突起部を形成して、これにガラス管を
係止して加熱溶融しガラス被覆を施したので、ガ
ラス被覆の厚みおよび位置を一定にして歩留りの
良い電子部品を製作し得る電子部品のリードフレ
ームを提供することを目的とするものである。

〔考案の実施例〕

第１図、第２図に本考案の一実施例を示し、前
記した従来例と同一符号は同一部分を示し説明は
省略する。

本考案において、従来例と異なる部分はチツプ
部品２のリード線の一部となるべきリード部１
ｄ，１d′の挾持部１ｅ，１e′と近接する位置の外
側に突起部１d₁，１d₁′を形成したことである。

このように、突起部１d₁，１d₁′を形成したリ
ードフレーム本体１は、チツプ部品２を固定した
後に、ガラス管４を挾持部１ｅ，１e′側より挿入
して突起部１d₁，１d₁′に当接させることにより、
該ガラス管４はリード部１ｄ，１d′に対して位置
決めされる（第２図ａ，ｂ）。そして、前記作業
を全てのリード部１ｄ，１d′に対して行うことに
より、ガラス管４は整列される。

なお、第２ａ図に示すものは、チツプ部品２を
挾持部１ｅ，１e′において挾持したものである
が、第２図ｂに示すものはチツプ部品２に代えて
ビードサーミスタ素子５を半田付けしたものであ
る。

このようにガラス管４が整列されたリードフレ
ームを、該ガラス管４を上側にして、すなわち、
リードフレームを起立させた状態でガラス管４を
加熱すると、ガラス管４は溶融して第２図ｃのよ
うに、チツプ部品２またはビードサーミスタ素子
５と挾持部１ｅ，１e′およびリード部１ｄ，１
d′の先端を覆うようにガラス被覆４′が形成され
るものである。そして、ガラス被覆４′が形成さ
れたリードフレーム本体１は、帯状部１ａ、連結
部１ｃが切断されて、各別の電子部品となるもの
である。

なお、前記実施例における挾持部１ｅ，１
e′は、リード部１ｄ，１d′から真つ直ぐに延長さ
れたものを示したが、該挾持部１ｅ，１e′はリー
ド部１ｄ，１d′から互いに向き合うように折曲さ
せた形状としても良く、要はチツプ部品２を挾持
できるだけの弾性を有し、かつガラス管４が挿入
できるような形状であればよい。

また、第２図ｂのように、ビードサーミスタ素
子５を使用した場合には、挾持部１ｅ，１e′の間
隔をチツプ部品２の厚みと略同じにする必要はな
い。

さらに、本実施例にあつては、ガラス被覆４′
の素材として、ガラス管４を使用したものを示し
たが、一端が閉じた有底状のガラス管を使用して
も良い。

また、本実施例は耐熱導電性塗料等によつてチ
ツプ部品を固定する場合を示したが、チツプ部品
の電極材料、リードフレーム材料の選択、あるい
はリードフレームの挾持部に部分メツキを施した
り、適切な部分メツキ材料を選択し、またはこれ
らを適切に組合せることによつて、チツプ部品と
挾持部を圧接挾持後、加熱により熱圧着して接触
部分を合金化して電気的接触をとつてもよいし、
チツプ部品を挾持しガラス管を挿入後、加熱しガ
ラス管の溶融時の収縮力を利用してガラス被覆と
電気的接触（合金化）を同時に行なうものであつ
てもよい。

〔考案の効果〕

本考案は前記したように、チツプ部品やビード
サーミスタ素子を固定した挾持部を含むリード部
の上端外側に突起部を形成し、このリード部にガ
ラス管を挿入することにより突起部に係止されて
リード部に対するガラス管の位置が一定となるよ
うにしたので、該ガラス管を加熱溶融してガラス
被覆を形成した時に、該ガラス被覆の形状が一定
となり、従つて、熱時定数のバラツキが小さくな
ると共にガラス管は突起部に係止されて位置決め
されるので、リードフレームを起立させた状態で
加熱溶融でき製造工程が自動化し易く、コストの
低減を図ることができる等の効果を有するもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本考案に係る電子部品のリー
ドフレーム本体の一実施例を示し、第１図はリー
ドフレーム本体の正面図、第２図ａ，ｂはガラス
管の溶融前の要部の断面図、第２図ｃは同上の溶
融後の要部の断面図、第３図は従来におけるリー
ドフレーム本体の正面図、第４図は要部の断面図
である。 １……リードフレーム本体、１ａ……帯状部、
１ｂ，１b′……脚柱部、１ｃ……連結部、１ｄ，
１d′……リード部、１d₁，１d₁′……突起部、２
……チツプ部品、４……ガラス管、５……ビード
サーミスタ素子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一枚の金属板を加工して帯状部と、該帯状部か
   ら直角方向に平行して延びる複数本の脚柱部と、
   該脚柱部の先端に帯状に形成された各脚柱部を連
   結する連結部と、該連結部から直角方向に前記脚
   柱部と同一線上に延び、かつ先端にチツプ部品や
   ビードサーミスタ素子等の電子部品が挾持される
   リード部とより形成した電子部品のリードフレー
   ムにおいて、前記一対のリード部の前記電子部品
   が挾持される部分に近接した外側に、加熱溶融す
   ることによりガラス被覆となるガラス管が係止さ
   れる突起部を形成したことを特徴とする電子部品
   のリードフレーム。