JPH0356032Y2 - - Google Patents
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- JPH0356032Y2 JPH0356032Y2 JP5546585U JP5546585U JPH0356032Y2 JP H0356032 Y2 JPH0356032 Y2 JP H0356032Y2 JP 5546585 U JP5546585 U JP 5546585U JP 5546585 U JP5546585 U JP 5546585U JP H0356032 Y2 JPH0356032 Y2 JP H0356032Y2
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- chip
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- lead
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 36
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の技術分野〕
本考案は電子部品、例えば、抵抗、コンデンサ
等の超小型のチツプ部品を挾持しリード線となる
べきリードフレームの改良に関する。
等の超小型のチツプ部品を挾持しリード線となる
べきリードフレームの改良に関する。
従来における電子部品のリードフレームとして
は、第3図に示す如きものが実開昭58−99827号
に開示されている。
は、第3図に示す如きものが実開昭58−99827号
に開示されている。
以下、開示されているリードフレームについて
説明するに、1はコバール、ニツケル、銅あるい
はこれらの合金からなる金属板を、例えば、打抜
きプレスにより一連のフレーム形状に形成したリ
ードフレーム本体にして、スプロケツト用の孔1
a1が形成された帯状部1aと、該帯状部1aから
直角方向に延びる一対で一組の脚柱部1b,1
b′と、該脚柱部1b,1b′の上端に帯状に形成さ
れ脚柱部1b,1b′を連結する連結部1cと、該
連結部1cから直角方向に前記脚柱部1b,1
b′と同一線上に延びるリード部1d,1d′と、該
リード部1d,1d′の先端に形成され、抵抗、コ
ンデンサ、サーミスタ等の電子部品であるチツプ
部品2を挾持する挾持部1e,1e′とより構成さ
れている。
説明するに、1はコバール、ニツケル、銅あるい
はこれらの合金からなる金属板を、例えば、打抜
きプレスにより一連のフレーム形状に形成したリ
ードフレーム本体にして、スプロケツト用の孔1
a1が形成された帯状部1aと、該帯状部1aから
直角方向に延びる一対で一組の脚柱部1b,1
b′と、該脚柱部1b,1b′の上端に帯状に形成さ
れ脚柱部1b,1b′を連結する連結部1cと、該
連結部1cから直角方向に前記脚柱部1b,1
b′と同一線上に延びるリード部1d,1d′と、該
リード部1d,1d′の先端に形成され、抵抗、コ
ンデンサ、サーミスタ等の電子部品であるチツプ
部品2を挾持する挾持部1e,1e′とより構成さ
れている。
そして、チツプ部品2は挾持部1e,1e′上部
のテーパ面に沿つて挿入されるが、該挾持部1
e,1e′の間隔がチツプ部品2の厚みより若干狭
く形成されているので、リードフレーム本体1の
材料による弾性によつて確実に挾持される。この
ように挾持されたチツプ部品2は挾持部1e,1
e′において半田付け、あるいは耐熱導電性塗料3
によつて電気的に接続される。なお、耐熱導電性
塗料3としては、例えば、Ag,Au,Ag,Pg,
Pt等が考えられ、チツプ部品2を挾持し耐熱導
電性塗料3を塗布、焼付けしチツプ部品2の電極
の形成と固着を同時におこなつても良いし、予め
電極を形成したチツプ部品2を挾持し、耐熱導電
性塗料3で塗布、焼付けて固着しても良い。
のテーパ面に沿つて挿入されるが、該挾持部1
e,1e′の間隔がチツプ部品2の厚みより若干狭
く形成されているので、リードフレーム本体1の
材料による弾性によつて確実に挾持される。この
ように挾持されたチツプ部品2は挾持部1e,1
e′において半田付け、あるいは耐熱導電性塗料3
によつて電気的に接続される。なお、耐熱導電性
塗料3としては、例えば、Ag,Au,Ag,Pg,
Pt等が考えられ、チツプ部品2を挾持し耐熱導
電性塗料3を塗布、焼付けしチツプ部品2の電極
の形成と固着を同時におこなつても良いし、予め
電極を形成したチツプ部品2を挾持し、耐熱導電
性塗料3で塗布、焼付けて固着しても良い。
このように形成したチツプ部品2を含む挾持部
1e,1e′は信頼性を維持するために、ガラスに
より被覆することが一般的に行われている。すな
わち、第4図に示す如く、ガラス管4をチツプ部
品2を含む挾持部1e,1e′に挿入し、これを加
熱溶融してガラス被覆を行つている。
1e,1e′は信頼性を維持するために、ガラスに
より被覆することが一般的に行われている。すな
わち、第4図に示す如く、ガラス管4をチツプ部
品2を含む挾持部1e,1e′に挿入し、これを加
熱溶融してガラス被覆を行つている。
ところで、前記したガラス管4は単に挿入する
のみであるから、ガラス管4の挿入位置を正確に
決めたとしても、自動封入機等の機械的振動によ
つて位置ずれを生じ、また、加熱溶融時に横にし
た状態で行わないとガラス管4が落ちてしまうの
で、この横にすることが振動に対して位置ずれを
生じ、従つて、先端部のガラス被覆層が厚くなつ
たり、チツプ部品2の先端が露出する等して、形
状不良が多く発生し、また、この形状のバラツキ
が大きいので、時定数のバラツキが大きくなり歩
留りが悪くなるという欠点があつた。
のみであるから、ガラス管4の挿入位置を正確に
決めたとしても、自動封入機等の機械的振動によ
つて位置ずれを生じ、また、加熱溶融時に横にし
た状態で行わないとガラス管4が落ちてしまうの
で、この横にすることが振動に対して位置ずれを
生じ、従つて、先端部のガラス被覆層が厚くなつ
たり、チツプ部品2の先端が露出する等して、形
状不良が多く発生し、また、この形状のバラツキ
が大きいので、時定数のバラツキが大きくなり歩
留りが悪くなるという欠点があつた。
本考案は前記した欠点を解決せんとするもので
あり、リードフレームのリード部に挾持部と近接
した位置に突起部を形成して、これにガラス管を
係止して加熱溶融しガラス被覆を施したので、ガ
ラス被覆の厚みおよび位置を一定にして歩留りの
良い電子部品を製作し得る電子部品のリードフレ
ームを提供することを目的とするものである。
あり、リードフレームのリード部に挾持部と近接
した位置に突起部を形成して、これにガラス管を
係止して加熱溶融しガラス被覆を施したので、ガ
ラス被覆の厚みおよび位置を一定にして歩留りの
良い電子部品を製作し得る電子部品のリードフレ
ームを提供することを目的とするものである。
第1図、第2図に本考案の一実施例を示し、前
記した従来例と同一符号は同一部分を示し説明は
省略する。
記した従来例と同一符号は同一部分を示し説明は
省略する。
本考案において、従来例と異なる部分はチツプ
部品2のリード線の一部となるべきリード部1
d,1d′の挾持部1e,1e′と近接する位置の外
側に突起部1d1,1d1′を形成したことである。
部品2のリード線の一部となるべきリード部1
d,1d′の挾持部1e,1e′と近接する位置の外
側に突起部1d1,1d1′を形成したことである。
このように、突起部1d1,1d1′を形成したリ
ードフレーム本体1は、チツプ部品2を固定した
後に、ガラス管4を挾持部1e,1e′側より挿入
して突起部1d1,1d1′に当接させることにより、
該ガラス管4はリード部1d,1d′に対して位置
決めされる(第2図a,b)。そして、前記作業
を全てのリード部1d,1d′に対して行うことに
より、ガラス管4は整列される。
ードフレーム本体1は、チツプ部品2を固定した
後に、ガラス管4を挾持部1e,1e′側より挿入
して突起部1d1,1d1′に当接させることにより、
該ガラス管4はリード部1d,1d′に対して位置
決めされる(第2図a,b)。そして、前記作業
を全てのリード部1d,1d′に対して行うことに
より、ガラス管4は整列される。
なお、第2a図に示すものは、チツプ部品2を
挾持部1e,1e′において挾持したものである
が、第2図bに示すものはチツプ部品2に代えて
ビードサーミスタ素子5を半田付けしたものであ
る。
挾持部1e,1e′において挾持したものである
が、第2図bに示すものはチツプ部品2に代えて
ビードサーミスタ素子5を半田付けしたものであ
る。
このようにガラス管4が整列されたリードフレ
ームを、該ガラス管4を上側にして、すなわち、
リードフレームを起立させた状態でガラス管4を
加熱すると、ガラス管4は溶融して第2図cのよ
うに、チツプ部品2またはビードサーミスタ素子
5と挾持部1e,1e′およびリード部1d,1
d′の先端を覆うようにガラス被覆4′が形成され
るものである。そして、ガラス被覆4′が形成さ
れたリードフレーム本体1は、帯状部1a、連結
部1cが切断されて、各別の電子部品となるもの
である。
ームを、該ガラス管4を上側にして、すなわち、
リードフレームを起立させた状態でガラス管4を
加熱すると、ガラス管4は溶融して第2図cのよ
うに、チツプ部品2またはビードサーミスタ素子
5と挾持部1e,1e′およびリード部1d,1
d′の先端を覆うようにガラス被覆4′が形成され
るものである。そして、ガラス被覆4′が形成さ
れたリードフレーム本体1は、帯状部1a、連結
部1cが切断されて、各別の電子部品となるもの
である。
なお、前記実施例における挾持部1e,1
e′は、リード部1d,1d′から真つ直ぐに延長さ
れたものを示したが、該挾持部1e,1e′はリー
ド部1d,1d′から互いに向き合うように折曲さ
せた形状としても良く、要はチツプ部品2を挾持
できるだけの弾性を有し、かつガラス管4が挿入
できるような形状であればよい。
e′は、リード部1d,1d′から真つ直ぐに延長さ
れたものを示したが、該挾持部1e,1e′はリー
ド部1d,1d′から互いに向き合うように折曲さ
せた形状としても良く、要はチツプ部品2を挾持
できるだけの弾性を有し、かつガラス管4が挿入
できるような形状であればよい。
また、第2図bのように、ビードサーミスタ素
子5を使用した場合には、挾持部1e,1e′の間
隔をチツプ部品2の厚みと略同じにする必要はな
い。
子5を使用した場合には、挾持部1e,1e′の間
隔をチツプ部品2の厚みと略同じにする必要はな
い。
さらに、本実施例にあつては、ガラス被覆4′
の素材として、ガラス管4を使用したものを示し
たが、一端が閉じた有底状のガラス管を使用して
も良い。
の素材として、ガラス管4を使用したものを示し
たが、一端が閉じた有底状のガラス管を使用して
も良い。
また、本実施例は耐熱導電性塗料等によつてチ
ツプ部品を固定する場合を示したが、チツプ部品
の電極材料、リードフレーム材料の選択、あるい
はリードフレームの挾持部に部分メツキを施した
り、適切な部分メツキ材料を選択し、またはこれ
らを適切に組合せることによつて、チツプ部品と
挾持部を圧接挾持後、加熱により熱圧着して接触
部分を合金化して電気的接触をとつてもよいし、
チツプ部品を挾持しガラス管を挿入後、加熱しガ
ラス管の溶融時の収縮力を利用してガラス被覆と
電気的接触(合金化)を同時に行なうものであつ
てもよい。
ツプ部品を固定する場合を示したが、チツプ部品
の電極材料、リードフレーム材料の選択、あるい
はリードフレームの挾持部に部分メツキを施した
り、適切な部分メツキ材料を選択し、またはこれ
らを適切に組合せることによつて、チツプ部品と
挾持部を圧接挾持後、加熱により熱圧着して接触
部分を合金化して電気的接触をとつてもよいし、
チツプ部品を挾持しガラス管を挿入後、加熱しガ
ラス管の溶融時の収縮力を利用してガラス被覆と
電気的接触(合金化)を同時に行なうものであつ
てもよい。
本考案は前記したように、チツプ部品やビード
サーミスタ素子を固定した挾持部を含むリード部
の上端外側に突起部を形成し、このリード部にガ
ラス管を挿入することにより突起部に係止されて
リード部に対するガラス管の位置が一定となるよ
うにしたので、該ガラス管を加熱溶融してガラス
被覆を形成した時に、該ガラス被覆の形状が一定
となり、従つて、熱時定数のバラツキが小さくな
ると共にガラス管は突起部に係止されて位置決め
されるので、リードフレームを起立させた状態で
加熱溶融でき製造工程が自動化し易く、コストの
低減を図ることができる等の効果を有するもので
ある。
サーミスタ素子を固定した挾持部を含むリード部
の上端外側に突起部を形成し、このリード部にガ
ラス管を挿入することにより突起部に係止されて
リード部に対するガラス管の位置が一定となるよ
うにしたので、該ガラス管を加熱溶融してガラス
被覆を形成した時に、該ガラス被覆の形状が一定
となり、従つて、熱時定数のバラツキが小さくな
ると共にガラス管は突起部に係止されて位置決め
されるので、リードフレームを起立させた状態で
加熱溶融でき製造工程が自動化し易く、コストの
低減を図ることができる等の効果を有するもので
ある。
第1図、第2図は本考案に係る電子部品のリー
ドフレーム本体の一実施例を示し、第1図はリー
ドフレーム本体の正面図、第2図a,bはガラス
管の溶融前の要部の断面図、第2図cは同上の溶
融後の要部の断面図、第3図は従来におけるリー
ドフレーム本体の正面図、第4図は要部の断面図
である。 1……リードフレーム本体、1a……帯状部、
1b,1b′……脚柱部、1c……連結部、1d,
1d′……リード部、1d1,1d1′……突起部、2
……チツプ部品、4……ガラス管、5……ビード
サーミスタ素子。
ドフレーム本体の一実施例を示し、第1図はリー
ドフレーム本体の正面図、第2図a,bはガラス
管の溶融前の要部の断面図、第2図cは同上の溶
融後の要部の断面図、第3図は従来におけるリー
ドフレーム本体の正面図、第4図は要部の断面図
である。 1……リードフレーム本体、1a……帯状部、
1b,1b′……脚柱部、1c……連結部、1d,
1d′……リード部、1d1,1d1′……突起部、2
……チツプ部品、4……ガラス管、5……ビード
サーミスタ素子。
Claims (1)
- 一枚の金属板を加工して帯状部と、該帯状部か
ら直角方向に平行して延びる複数本の脚柱部と、
該脚柱部の先端に帯状に形成された各脚柱部を連
結する連結部と、該連結部から直角方向に前記脚
柱部と同一線上に延び、かつ先端にチツプ部品や
ビードサーミスタ素子等の電子部品が挾持される
リード部とより形成した電子部品のリードフレー
ムにおいて、前記一対のリード部の前記電子部品
が挾持される部分に近接した外側に、加熱溶融す
ることによりガラス被覆となるガラス管が係止さ
れる突起部を形成したことを特徴とする電子部品
のリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5546585U JPH0356032Y2 (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5546585U JPH0356032Y2 (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61173123U JPS61173123U (ja) | 1986-10-28 |
JPH0356032Y2 true JPH0356032Y2 (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=30578166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5546585U Expired JPH0356032Y2 (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0356032Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019219201A (ja) * | 2018-06-18 | 2019-12-26 | 矢崎総業株式会社 | センサ本体およびセンサ本体の製造方法 |
-
1985
- 1985-04-16 JP JP5546585U patent/JPH0356032Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61173123U (ja) | 1986-10-28 |
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