KR810001418Y1 - 반도체 장치 - Google Patents

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KR810001418Y1
KR810001418Y1 KR7706037U KR770006037U KR810001418Y1 KR 810001418 Y1 KR810001418 Y1 KR 810001418Y1 KR 7706037 U KR7706037 U KR 7706037U KR 770006037 U KR770006037 U KR 770006037U KR 810001418 Y1 KR810001418 Y1 KR 810001418Y1
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KR
South Korea
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semiconductor device
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connector
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tin
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KR7706037U
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야스오 마쓰무라
Original Assignee
히고 이찌로오
신닛뽄덴기 가부시기 가이샤
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Abstract

내용 없음.

Description

반도체 장치
제1도는 종래의 반도체 장치의 수지봉함전의 평면도.
제2도는 본 고안에 관한 반도체장치의 수지봉함전의 요부절결 확대평면도.
제3도는 제2도의 A-A선에 따른 확대 단면도.
본 고안은 특히 수지봉함형, 반도체장치의 소자의 부착구조에 관한 것이다.
일반적으로 이 종류의 반도체장치는, 제1도에 도시한 것과 같은 리이드 프레임(1)을 사용하여, 이 리이드 프레임(1)의 각소자 부착기판(3),(3),…에, 땜재료로서 소자(2)(,2)…를 부착시키고, 다음에 소자(2),(2),…의 각 전극과 리이드선(4),(4),…, (5),(5),…을, 세선으로 된 코넥터(7),(7),…, (8),(8),…의 양단을 초음파 본딩 또는 용접 또는 양자를 병용함으로서 접촉시키고, 그런 후, 점선(9),(9),…로 둘러싸인 부분을 표리양면으로부터 수지로 봉함하고, 리이드 프레임(1)의 불필요부분, 즉 점선(10),(10),…으로 둘러싼 부분 이외를 프레스로 펀칭하여서 제조하고 있다.
그리고, 소자부착은 땜재료 및 소자(2),(2),…를 각소자 부착기판(3),(3),…상에, 그때마다 핀세트 또는 진공펜실 등으로 올려놓은 후, 땜재료가 용융된 시점에서, 소자(2),(2),…를 소자 부착기판(3),(3),…위에서 접동시킴으로서 땜재료의 소자 부착기판(3),(3),…에의 밀착성을 향상시키는 것이나, 이와같은 부착방법으로는, 공정수(工程數)가 증대되는 결점이 있었고, 또 코넥터(7),(7),…, (8),(8),…의 리이드선(4),(4),…, (5),(5),…에의 접속은 용접에 의하여 하는 것이나, 리이드선(4),(4),…, (5),(5),…이 열전도가 양호한 동으로 구성되어 있기 때문에, 충분한 부착강도를 얻을수 없고, 종종 빠지는 결점도 있었다.
이와같은 결점은, 소자 부착기판(3),(3),…의 소자 부착 위치 및 리이드선(4),(4),…, (5),(5),…의 코넥터(7),(7),…, (8),(8),…와의 접속위치에, 땜재료가 흘러들기 쉽고, 또한 용접 또는 초음파 본딩을 하기 쉬운 금속을 피복함으로서 제거할 수 있으나, 이와같은 조건을 만족시키는 금속으로서, 금·은동의 비교적 값비싼 것 밖에 없고, 또 이와같은 금속을 피복하면, 코넥터(7),(8)에 알루미늄 선을 사용하였을 경우에, 알루미늄과 금 또는 은과의 절연성 화합물이 생성되므로, 금선밖에 사용할 수 없기 때문에, 반도체 장치가 대단히 값비싸게 되는 결점이 있었다.
본 고안은 상기한 결점을 개량, 제거하기 위하여 제안된 것으로서, 소자의 부착공정수를 적게하는 동시에, 코넥터와 리이드선과의 부착 강도를 높이고, 또한 염가로한 반도체 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이하에 본 고안의 1 실시예를 도면에 따라 설명하면, 제2도 및 제3도에 있어서, (11)은 리이드 프레임으로서, 복수개의 소자 부착기판(13)과, 3개를 1조로 한 복수조의 리이드선(13),(14),(15)을, 동판을 펀칭하여서 형성시킨다. (12)는 리이드프레임(11)의 소자 부착기판(13)상에 부착시킨 소자, (17),(18)은 소자(12)의 전극과 리이드선(13),(14)을 접속시킨 알루미늄 세선으로 된 코넥터이다.
그리고, 리이드 프레임(11)의 소자부착기판(13)의 소자 부착위치에는 도금에 의한 은피복(19)을 형성시키고 있고, 그 위에 땜재료(20)를 사용하여서 소자(12)를 부착시켜 놓았다. 또 리이드 프레임(11)의 소자부착위치 이외에는, 도금에 의한 주석피복(21)을 형성시키고 있고, 코넥터(17),(18)를 리이드선(14),(15)의 주석피복(21),(21)상에 용접시키는 것에 의하여 접속시켜 놓았다.
또, 상기 실시예에서, 리이드 프레임전면에 주석 피복(21)을 형성시키고, 소자 부착위치에만 주석 피복(21) 위에서 은피복(19)를 형성시키면, 주석은 은 보다도 융점이 낮고, 소자(12)의 부착시의 국부가열로, 주석피복(21)이 용융되어 그위의 은피복(19)이 이동하기 쉽게 되어서, 소자의 부착을 하기 어려워진다.
또 주석 피복(21)은, 리이드선(14),(15)의 코넥터(17),(18)와의 접속위치에만 형성시키면 되지만, 도금시의 마스크 형성이 번거롭게 된다.
이상과 같이, 본 고안은, 소자부착 기판의 소자부착 위치에 은피복을, 리이드선의 코넥터와의 접속위치에 주석피복을 각각 형성시켰으므로, 소자 부착시, 땜재료는 은피복위를 신속하게 흘러서, 소자를 그위에서 접동시키지 않아도, 충분한 밀착 강도를 얻을 수 있고, 또 코넥터에 값이 싼 알루미늄선을 사용하여도 알루미늄과 주석에 의한 절연성 화합물이 생성되는 일도 없고, 충분한 부착강도가 얻어지며, 반도체장치를 값싸게 제공할 수가 있다.

Claims (1)

  1. 소자부착기판에 부착시킨 소자의 전극과 리이드선을, 코넥터를 사이에 두고 접속시키는 것에 있어서, 소자 부착기판의 소자부착 위치에 은피복을 리이드선의 코넥터와의 접속위치에 주석피복을 각각 형성시킨 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
KR7706037U 1977-10-14 1977-10-14 반도체 장치 KR810001418Y1 (ko)

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KR7706037U KR810001418Y1 (ko) 1977-10-14 1977-10-14 반도체 장치

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KR7706037U KR810001418Y1 (ko) 1977-10-14 1977-10-14 반도체 장치

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KR810001418Y1 true KR810001418Y1 (ko) 1981-10-05

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KR7706037U KR810001418Y1 (ko) 1977-10-14 1977-10-14 반도체 장치

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