JPS643333B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、チツプ型の電子部品に設けられた薄
膜電極に、より広い面積の金属板からなる金属板
電極を接合する方法に関するものである。

近時、電子部品の小型化に伴い、抵抗やコンデ
ンサ、固定インダクタ等においては、本体の表面
に形成した電極をプリント配線基板の導電パター
ンに面接触させて半田付けする、いわゆるチツプ
型に構成したものが用いられつつある。抵抗やコ
ンデンサ等のチツプ型電子部品においては、第１
図に示すように銀等からなる薄膜電極１が印刷焼
付けなどにより部品本体２の下面から側面にわた
つて形成されているのが普通である。しかし、一
部の固定インダクタやコンデンサなどでは、形状
的な制約のために、本体の側面に薄膜電極を形成
できないことがある。第２図はコイル３が巻回さ
れた固定インダクタの例を示すものであるが、こ
の場合にはボビン４の下面のみに薄膜電極５が設
けられている。ところが、チツプ型電子部品自体
が、大きなものでも長辺が４mm程度のきわめて小
さいものであるので、電極５は１mm×３mm程度の
微小なものとなつてしまう。この微小な薄膜電極
５のみでプリント配線基板の導電パターンとの接
続を行なおうとすると、半田付け状態を外部から
確認しにくく作業が面倒で、半田付けの信頼性が
低下するという欠点がある。

このような欠点を解消する手段としては、第３
図Ａのように薄膜電極５よりも広い面積の金属板
からなる金属板電極６を薄膜電極５に半田付け
し、この金属板電極６を同図Ｂのようにボビン４
の側面に沿つてコの字形に折り曲げてボビン４に
固定することにより、第１図のチツプ型部品同様
に下面及び側面に電極を形成することが考えられ
る。しかしながら、通常用いられる半田は、錫成
分が50％〜60％の共晶点に近い半田（以下、共晶
半田という）で、その溶融温度は200℃程度であ
り、電子部品をプリント配線基板に取付ける際に
もこの共晶半田が使われている。したがつて、共
晶半田によつて金属板電極６と薄膜電極５を接合
したのでは、電子部品をプリント配線基板の導電
パターンに半田付けする際に接合部が溶けて金属
板電極６が薄膜電極５から剥離してしまう問題が
あつた。

本発明は、このような問題を解決するためにな
されたものであり、プリント配線基板に半田付け
する際にも剥がれることがないように金属板電極
を薄膜電極に接合できる簡単な方法を提供するこ
とを目的とする。この目的を達成するための本発
明の特徴は、共晶半田よりも溶融温度の高い高融
点半田（以下、高温半田という）からなる高温半
田層を薄膜電極上に設けた後、金属板電極をこの
高温半田層の上に重ねて保持し、金属板電極と高
温半田層を抵抗溶接する点にあり、高温半田層を
介して金属板電極と薄膜電極とを接合するもので
ある。この高温半田としては、錫成分が１％〜20
％程度の溶融温度250℃以上のものが適している。
以下、本発明を固定インダクタに適用した場合の
一実施例につき、図面を参照して説明する。

第４図において、１０はフエライト等からなる
絶縁性のボビン、２０はボビン１０の上面に銀の
印刷焼付けや蒸着等によつて設けられた薄膜電極
である。ボビン１０にはコイル３０が巻回されて
おり、コイル３０の端末３２は薄膜電極２０の上
に固定されている。端末３２を薄膜電極２０の上
に固定する方法としては、たとえば出願人が先に
提案した特願昭57−88701号（特開昭58−
2061138）による方法、すなわち、高温で熱分解
を起こして気化するポリアミド等の合成樹脂で接
着することにより行なえばよい。

本発明による接合方法においては、まず、薄膜
電極２０を溶融した高温半田に浸漬するなどし
て、第５図に示すように薄膜電極２０の上面を被
う高温半田層４０を設ける。図示は省略したが、
薄膜電極２０上に固定されていたコイル端末３２
は、このとき自動的に高温半田層４０に半田付け
される。次いで、共晶半田による半田メツキまた
は錫メツキが施された銅や燐青銅などの金属板か
らなり薄膜電極２０よりも面積の広い金属板電極
５０を用意し、第６図Ａ及びＢに示すようにこの
金属板電極５０を、その一部が高温半田層４０の
上に重なるようにして保持する。この状態で第７
図のように溶接機のチツプ６０を金属板電極５０
に押し当てて電流を流すことにより、金属板電極
５０と高温半田層４０を抵抗溶接するものであ
る。

以上の工程により、金属板電極５０は高温半田
層４０を介して薄膜電極２０に接合されたことに
なる。コイル端末３２は金属板電極５０を薄膜電
極２０との間に挾み込まれた状態になつている。
この後、金属板電極５０をボビン１０の側面に沿
つてコの字形に折り曲げて端部をボビン１０に接
着固定すれば、第３図Ｂに示したのと同様な構成
のインダクタが完成する。なお、金属板電極５０
は、コの字形に限らずＬ字形とすることもでき、
薄膜電極２０よりも延長した構成であればよい。
また、ボビン１０の側面にはコイル端末３２を通
すための溝を形成しておくのが望ましい。上記実
施例において、金属板電極にあらかじめ半田メツ
キまたは錫メツキを施す理由は、共晶半田に比べ
て母材に対するなじみ性やぬれ性において劣る高
温半田の欠点を補うためである。

薄膜電極２０の上に融点の高い高温半田層４０
を設けたとしても、金属板電極５０と薄膜電極２
０とを、鏝半田付けや溶融半田への浸漬などの通
常の半田付け処理によつて接合した場合には高温
半田層４０が溶けやすい状態に変わつてしまい、
その後プリント配線基板に半田付けする際に共晶
半田の溶融温度で溶けてしまうことが知られてい
る。しかし、上述した本発明による方法では、高
温半田層４０が抵抗溶接で急速に局部的に加熱さ
れることにより、250℃以下程度の温度では溶け
ない高融点半田としての性質が保たれることが確
認された。チツプ型部品等をプリント配線基板に
半田付けするには共晶半田が用いられるので、そ
の際金属板電極５０は200℃程度に熱せられるこ
とになるが、本発明により接合された金属板電極
５０の接合部は前述のように耐熱性がよいので剥
がれることがなく、コイル端末３２の外れも防止
される。

以上述べたように、本発明によるチツプ型電子
部品の金属板電極接合方法は、電子部品の絶縁性
基体表面に設けられた薄膜電極に、溶融温度の高
い高温半田層を被着し、半田メツキまたは錫メツ
キを施した金属板電極をこの高温半田層に重ねて
抵抗溶接により接合することを特徴とするもので
ある。

本発明によれば、金属板電極の接合部の耐熱性
が向上し290℃で40秒間の加熱に耐えるようにも
できるので、プリント配線基板に半田付けする際
の金属板電極の剥離が防止でき、コイル端末の外
れなどを生じることもない。また金属板電極の接
合を抵抗溶接で行なうため、接合工程の自動化が
容易で量産性にすぐれ、均質な接合状態のものを
得ることができる。さらに、薄膜電極材料として
は一般に銀や銀の合金が用いられるので、錫の多
い共晶半田を付着させるといわゆる銀くわれが発
生して薄膜電極の強度が低下するおそれがある
が、鉛成分の多い高温半田層を設けることにより
この銀くわれ現象を防止できる効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は一般的なチツプ型部品の斜視図、第２
図はチツプ型インダクタの斜視図、第３図Ａは第
２図のインダクタに金属板電極を接合した状態を
示す正面図、Ｂはこの金属板電極を折り曲げ成形
した後の正面断面図、第４図〜第７図は本発明に
よる接合工程を説明するためのもので、第４図は
斜視図、第５図及び第６図Ａは正面断面図、Ｂは
平面図、第７図は側面断面図である。 ２０……薄膜電極、４０……高温半田層、５０
……金属板電極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 印刷焼付け等によつて形成された薄膜電極上
   に溶融温度が250℃以上の高温半田層を被着した
   後、半田メツキまたは錫メツキを施した金属板電
   極を該高温半田層の上に重ね、金属板電極と高温
   半田層とを抵抗溶接することにより、高温半田層
   を介して金属板電極を薄膜電極に接合することを
   特徴とするチツプ型電子部品の金属板電極接合方
   法。