JPH02156606A - リード線の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、リード線の接続構造、特に小形電子部品の電
極にリード線を熱圧着して接続するリード線の接続構造
に関する。

従来の技術 小形電子部品、例えば巻線を備えたボビン、磁気ヘッド
、トランスや各種チップコイル等のインダクタンス部品
は、製作工程において巻線の端末接続が伴う。この電子
部品が第８図に示す様なチップコイル４の場合、絶縁基
板８の裏面に突設した端子９，９に被覆巻線Ｗから引き
出されたリード線Ｗｌ　、　ｗｌを接続するのが一般で
ある。具体的には、予め端子９に絶縁被膜を付けたまま
のリード線ｗ１を巻き付けて仮固定しておき、半田槽に
端子９を浸漬することによってリード線ｗ１の被膜を蒸
発させ、リード＠Ｗｔを半田付は接続している。

ところで、近時、この種の電子部品は一層小形化され、
チップ化傾向にあるが、前記絶縁基板８から外方に突出
する端子９はチップ化の妨げとなるものであった。この
ため、第９図に示す様に、チップコイル４のベース５の
裏面に膜状の電極６を形成し、この電極６にリード線Ｗ
１を接続している。そして、リード線の接続方法として
は従来周知の半田接続法やリード線が裸線である場合は
、溶接法や誘導加熱法等が採用されている。誘導加熱法
は、第１０図に示す様に、一対の正負電極棒１０　、１
１を前記電極６に接触させたリード線Ｗ１の上から押し
当て、電極棒１０　、１１に通電する。これにより、正
電極棒１０−リード線川−電極６−負電極棒１１に電流
が流れ、電極６とリード線賢１との間に誘導加熱が生じ
、両者の接触面が溶融状態となって接続される。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、前者の半田接続法（第８図参照）は比較
的大形の電子部品に適しているが、チップ形電子部品に
は不向きであり、使用に際しては高度の半田処理技術を
要するという問題点があった。

一方、後者の溶接法や誘導加熱法は、リード線が裸線の
場合に限るもので、被覆リード線を接続する場合は、リ
ード線の被膜を予め剥離する必要があり、製作工程にお
いて大量の剥離作業を伴うことは工程が増加し、量産性
に劣るものであった。

本発明は前記問題点に鑑みてなされたもので、その課題
は電子部品等の電極にリード線を簡単かつ確実に接続し
得るリード線の接続構造を提供することにある。

課題を解決するための手段 前記課題を解決するため、第１の発明は、電子部品の電
極上に電極材より融点の低い金属で厚膜金属層を形成し
、該厚膜金属層に絶縁被膜を有するリード線を接触させ
、このリード線の上に高温加熱した加熱治具を押し当て
、前記電極に対してリード線を熱圧着すると同時に厚膜
金属層を溶融させてリード線と電極間にフィレットを形
成し、より強固に接読したことを特徴とする。また、第
２の発明は、加熱治具に所要の傾斜を持たせたリード線
押圧面を形成し、この加熱治具を高温加熱し、かつリー
ド線押圧面を重子部品の電極上に形成された前記厚膜金
属層に接触させたリード線の上に押し当てることにより
、前記電極に対してリード線を熱圧着すると同時に、厚
膜金属層を溶融させてリード線と電極間にフィレットを
形成した後、余分なリード線をカットしたことを特徴と
する。

牟−月 前記第１の発明によれば、電子部品の電極にリード線を
接続する場合、このリード線を被覆のまま電極上に形成
された厚膜金属層に接触させて保持しておく。そして、
加熱治具を高温加熱し、リード線の上に当てて加圧する
。すると、加熱治具の高熱によってリード線の被膜が溶
融して露出部分が生ずると共に、厚膜金属層が溶融きれ
る。リード線の露出部分は加熱治具の加圧力によって溶
融した厚膜金属層を通過して、電極表面に押しつけられ
る。さらに、この露出部分が高熱により軟化して加熱治
具の押圧面の形状に等しく変形し、これによって、電極
にリード線の露出部分がアンカー効果により熱圧着きれ
る。同時にリード線と電極間に厚膜金属層のフィレット
が形成されることにより、より強固にリード線が電極に
接続される。

また、前記第２の発明によれば、電子部品の電極にリー
ド線を接続する場合、このリード線を電極上に形成され
た厚膜金属層に接触させて保持する。そして、加熱治具
を高温加熱し、リード線の１−に当てて加圧する。する
と、厚膜金属層が溶融され、加熱治具の加圧力によって
リード線は溶融した厚膜金属層を通過して、電極表面に
押しつけられる。さらに、リード線の被抑圧部分が軟化
、変形すると共に、電極にリード線が熱圧着され、同時
にリード線と電極間にフィレットが形成される。このと
き、リード線の上側は、所要の傾斜をもった加熱治具の
リード線押圧面に等しい形状に変形し、リード線の被抑
圧部分には傾斜面が生じ、肉厚の厚い部分と薄い部分と
が形成される。この後、リード線に張力を加えると、こ
のリード線は薄肉部分で簡単に切断される。なお、第２
の発明においても、リード線の絶縁被膜は予め剥離して
おく必要はなく、加熱治具による高熱によって溶融し、
リード線が露出する。

実施例 以下、本発明に係るリード線の接続構造の実施例につき
添付図面に基づいて説明する。

［第１実施例、第１図〜第３図参照］ 本第１実施例において用いられる加熱治具は、第１０図
に示したチップコイル４に巻回許れる被覆巻線Ｗのリー
ド線Ｗ１を加熱するヒータチップ１であって、熱伝導性
に優れた金属材にて略Ｙ字形に形成きれている。このヒ
ータチップ１は、上端側１ａに電熱ヒータ等が接続され
ることにより、全体が３８０°ないし４００°の温度範
囲に加熱される。そして、下端側１ｂは直方体、即ち横
幅Ｌ１がリード線Ｗ１の外径りよりも若干大きく、縦幅
Ｌ２はリード線引を所要の長さだけ加圧変形し得る長さ
に設定きれている。また、底面は扁平でリード線ｗ１に
対して而−に接するリード線押圧面１ｃとされている。

ノード線ｗ１は、磁性体セラミックからなるチップコイ
ルの胴部に巻回されたポリウレタン銅線からなる被覆巻
線の引出し部分で、ベース５に設けた電極６に以下に説
明する如く接続される。また、この電極６は、Ａｇ、　
、　Ａｇ　−Ｐｄ　、　Ｃｕ等を用い、チップコイルの
ベース５の裏面に膜状に形成されている。

さらに、電極６の表面上には厚膜金属層７が電極６の材
料より融点が低く、ヒータチップ１の熱で溶ける金属、
例えは、高温半田を使用し、メツキあるいはペースト状
にして印刷するなどの方法によって形成される。

次に、リード線の接続方法について説明する。

まず、第１図に示す様に、ベース５の電極６にノード線
Ｗ１を被膜を付けたまま接触させる。そして、ヒータチ
ップ１を高温（３８０〜４００℃）に加熱し、リード線
Ｗ１の上に抑圧面１ｃを押し当てる。このとき、リード
線ｗ１は被膜が高熱を受けて溶融し、抑圧面１ｃの接触
部分及びその周囲が露出すると共に、厚膜金属層７がリ
ード線ν１から伝わった高熱によって溶融される。リー
ド線Ｗ１の露出部分はヒータチップ１の加圧力によって
溶融した厚膜金属層７を通過して、電極６表面に押しつ
けられる。さらに、ヒータチップ１の加熱作用により、
この露出部分が電極６に直接接触した状態で軟化し、押
圧面１ｃの形状に等しく扁平に変形し、第３図に示す様
に、変形した露出部分と電極６とが熱圧着される。“同
時にリード線讐１と電極６間に厚膜金属層７によってフ
ィレット７ａが形成され、これによって、より強固にリ
ード線Ｗ１が電極６に接続される。さらに、図示しない
他方のリード線も同様にいまひとつの図示しない電極に
対して熱圧着することにより、一対の電極６に対して被
覆巻線の両端部が接続される。

［第２実施例、第４図参照］ ヒータチップ１は、第４図に示す様に、抑圧面ＩＣの両
端縁に傾斜面１ｄ、　ｌｄを設けてもよい。これにより
、前記の如く電極６にリード線ｗ１を接続した際、この
リード線ｗ１の露出変形部分が傾斜面１ｄに等しい傾斜
面Ｗｌａを有する緩やかな角度をもって引き出される。

従って、リード線Ｗ１に何らかの張力が作用したとき、
接続部からの切断が極力防止される。

［第３実施例、第５図〜第７図参照］ 本第３実施例において、加熱治具として用いられるヒー
タチップ１は、リード線押圧面１ｃである底面に緩やか
な角度θの傾斜を持たせたもので、接続方法等は前記第
１実施例と同様である。

即ち、厚膜金属Ｆｊ７に接触させたリード線讐１の上か
ら高温に加熱されたヒータチップ１のリード線押圧面Ｉ
Ｃを押し当てて加圧する。これによって、前記第１実施
例と同様に第６図の如く電極６に対してリード線Ｗ１が
熱圧着されるが、このリード線讐１の露出変形部分が抑
圧面１ｃの傾斜角θと等しく一方から他方に向けて傾斜
面となる。このため、接続部以降のリード線ｗ１に張力
を加えると、薄肉部Ｗｌｂが簡単にカットされる。しか
も、残余部分は電極６に対して広い接合面にて固着され
、リード線ｗ１は銅のアンカー効果と厚膜金属層のフィ
レット７８により電極６に強固に接続される。

前記各実施例におけるリード線の接続構造によれば、第
９図に示す小形チップコイル４の様に端子８を設けるこ
とが適切でない電子部品であっても、電極６にリード線
Ｗ１を絶縁被膜を剥離することなくそのままの状態で接
続できる。また、この様に巻線の端末処理が簡単に行な
えるので、従来のチップコイルでは困難であったスピン
ドル巻による整列巻等の特殊な巻線方法が容易に採用で
きる。即ち、チップコイルの場合、リード線ｙ１の一端
を電極６に予め熱圧着しておくことにより、チップコイ
ルの下側ベース５又は上側ベース５゛をチャッキングし
てチップコイル自体を回転させ、胴部に巻回することが
できる。よって、高精度の巻線処理が可能となり、信頼
性の高いチップコイルを製作することができる。

発明の効果 以上詳述した様に、第１の発明に係るリード線の接続構
造によれば、電極に絶縁被膜を有するリード線を接触さ
せた上から高温加熱した加熱治具を押し当てることによ
り、電極に対してリード線を熱圧着できると同時に厚膜
金属を溶融させてリード線と電極間にフィレットを形成
させることによってより強固にリード線が電極に接続で
きる。

よって、従来の様に広く採用されている半田付は接続に
代えてリード線を被覆のまま接続処理でき、その工程は
極めて簡単となり、部品の構造を簡略かつ小型化できる
と共に、高信頼性が実現できる。

また、加熱治具はシンプルな構造でよく、シかも接続に
際して高温加熱するだけでよいため、従来の如く溶接法
や誘導加熱法等に必要とされた付帯設備も不要となる。

しかも、接続に際しては、電極に対してリード線を接触
させて保持しておけはよいので、多数のリード線の同時
接続も可能であり、多連化が容易となり、生産性向上に
つながるという効果もある。

さらに、従来は極細線（線の直径が５０μｍ以下）の電
極への接続は接触面積が小さいため、接続強度が弱く信
頼性の低いものであったが、本発明に係るリード線の接
続構造はリード線と電極間にフィレットが形成きれるた
め接続強度をこのフィレットが補強するので接続信頼性
の高い極細線の熱圧着ができ、これによって小型の大イ
ンダクタンスコイルの製作が可能となる。

また、第２の発明によるリード線の接続構造によれば、
加熱治具に所要の傾斜角をもたせたリード線押圧面を形
成したため、電極に熱圧着させたリード線の接続部分は
リード線押圧面に対応した肉厚の差異（薄肉部）が生じ
る。従って、リード線を接続部から切除する場合は、切
除する方のリード線に張力を加えることにより薄肉部で
簡単に切断できる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の第１実施例におけるノード線
接続時の正面図、第３図は同第１実施例において電極に
リード線が接続きれた状態を示す斜視図である。第４図
は加熱治具形状を変更した第２実施例におけるリード線
の接続状態を示す斜視図である。第５図は第３実施例に
おけるリード線接続時の正面図、第６図、第７図は同第
３実施例において電極にリード線が接続きれた状態を示
す斜視図である。第８図ないし第１０図は従来のＪ−ド
線の接続構造を示し、第８図は端子を設けたチップコイ
ルの正面図、第９図は半田接続法によりリード線が接続
されたチップコイルの裏面側斜視図、第１０図は誘導加
熱法によりリード線を接続する状態を示す斜視図である
。 １・・・加熱治具、ＩＣ・・・リード線押圧面、４・・
・電子部品（チップコイル）、６・・・電極、７・・・
厚膜金属層、７ａ・・・フィレット、ｗｌ・・・リード
線、Ｗｌｂ・・・薄肉部。 特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．電子部品の電極上に電極材より融点の低い金属で厚
   膜金属層を形成し、該厚膜金属層に絶縁被膜を有するリ
   ード線を接触させ、このリード線の上に高温加熱した加
   熱治具を押し当て、前記電極に対してリード線を熱圧着
   すると同時に厚膜金属層を溶融させてリード線と電極間
   にフィレットを形成したことを特徴とするリード線の接
   続構造。
2. ２．加熱治具に所要の傾斜を持たせたリード線押圧面を
   形成し、この加熱治具を高温加熱し、かつリード線押圧
   面を電子部品の電極上に電極材より融点の低い金属で形
   成された厚膜金属層に接触させたリード線の上に押し当
   てることにより、前記電極に対してリード線を熱圧着す
   ると同時に、厚膜金属層を溶融させてリード線と電極間
   にフィレットを形成した後、リード線をカットしたこと
   を特徴とするリード線の接続構造。