JPH0736373B2 - チツプインダクタの製造方法 - Google Patents
チツプインダクタの製造方法Info
- Publication number
- JPH0736373B2 JPH0736373B2 JP59080452A JP8045284A JPH0736373B2 JP H0736373 B2 JPH0736373 B2 JP H0736373B2 JP 59080452 A JP59080452 A JP 59080452A JP 8045284 A JP8045284 A JP 8045284A JP H0736373 B2 JPH0736373 B2 JP H0736373B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper wire
- coated copper
- metal plate
- plate terminal
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/10—Connecting leads to windings
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に利用されるチップインダクタの
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点 各種電子機器の小型，薄型化が半導体技術の進展と種々
のチップ部品の出現及び高密度実装技術の進展により実
現されており、今後ますます小型化が重要視され、あら
ゆる電子部品が、レードレスチップ部品に置き替えられ
る傾向にある。従って電子部品業界等では従来のリード
端子を用いた部品の接続方法に代わる各種チップ部品の
形態に適した新しい接合方法の確率が望まれている。
のチップ部品の出現及び高密度実装技術の進展により実
現されており、今後ますます小型化が重要視され、あら
ゆる電子部品が、レードレスチップ部品に置き替えられ
る傾向にある。従って電子部品業界等では従来のリード
端子を用いた部品の接続方法に代わる各種チップ部品の
形態に適した新しい接合方法の確率が望まれている。
ここで、被膜銅線を接合するものとして、小型の固定イ
ンダクタを例にとり、以下図面を参照しながら従来の被
膜銅線の接合工法について説明する。
ンダクタを例にとり、以下図面を参照しながら従来の被
膜銅線の接合工法について説明する。
第１図は、固定インダクタのリード端子にコイルの被膜
銅線をディップ半田付けにより接合する様子を示す斜視
図である。同図中、１はフェライトよりなるドラムコ
ア、２はドラムコア１に被膜導線を巻回したコイル、３
はドラムコア１の端面に一端を固定したリード端子、４
は半田ディップ槽、５は溶融半田である。
銅線をディップ半田付けにより接合する様子を示す斜視
図である。同図中、１はフェライトよりなるドラムコ
ア、２はドラムコア１に被膜導線を巻回したコイル、３
はドラムコア１の端面に一端を固定したリード端子、４
は半田ディップ槽、５は溶融半田である。
このような構成の固定インダクタではリード端子３にコ
イル２の被膜銅線の両端部をそれぞれ数回巻き付け、約
400℃付近の高温で溶融された溶融半田５の中へリード
端子３と共に前記被膜銅線の巻付部を数秒間浸漬させる
ことにより被膜銅線の絶縁被膜を高温の溶融半田５の熱
で焼散すると共に銅線とリード端子３を半田接続してい
る。
イル２の被膜銅線の両端部をそれぞれ数回巻き付け、約
400℃付近の高温で溶融された溶融半田５の中へリード
端子３と共に前記被膜銅線の巻付部を数秒間浸漬させる
ことにより被膜銅線の絶縁被膜を高温の溶融半田５の熱
で焼散すると共に銅線とリード端子３を半田接続してい
る。
しかしながら、上記のような方法においては、被膜銅線
の線径が細い場合、高温の半田ディップ槽４の中に浸漬
させると溶融半田５中に被膜銅線の芯線の銅が析出し、
線径が細くなるという現象が起こることやチップ部品で
は接合場所を超小型化を達成するための構造上の制約に
より半田ディップ槽４の中に浸漬させることが困難であ
るという問題点を有していた。
の線径が細い場合、高温の半田ディップ槽４の中に浸漬
させると溶融半田５中に被膜銅線の芯線の銅が析出し、
線径が細くなるという現象が起こることやチップ部品で
は接合場所を超小型化を達成するための構造上の制約に
より半田ディップ槽４の中に浸漬させることが困難であ
るという問題点を有していた。
発明の目的 本発明は上記従来の欠点を除去し細い線径の被膜銅線と
金属板端子とを微少面積でかつ高信頼性をもって接続
し、合わせて量産性に富むチップインダクタの製造方法
を提供することを目的とするものである。
金属板端子とを微少面積でかつ高信頼性をもって接続
し、合わせて量産性に富むチップインダクタの製造方法
を提供することを目的とするものである。
発明の構成 上記目的を達成するために本発明のチップインダクタの
製造方法は、被膜銅線を巻回したコイル部分を一対の表
面に半田メッキを施した金属板端子に固着するととも
に、前記被膜銅線の端末を金属板端子の接続箇所に沿わ
し、この接続箇所を一対の溶接電極で挾み、被膜銅線に
接した側の溶接電極を加熱させ、その熱により被膜銅線
の絶縁被膜を破壊するとともに接合箇所の半田メッキを
溶融除去して金属板端子に被膜銅線の芯線を接触させた
後、溶接電極間に溶接電流を流すことにより溶接を行う
とともに半田の溶融により被膜銅線と金属板端子とを接
合するものである。
製造方法は、被膜銅線を巻回したコイル部分を一対の表
面に半田メッキを施した金属板端子に固着するととも
に、前記被膜銅線の端末を金属板端子の接続箇所に沿わ
し、この接続箇所を一対の溶接電極で挾み、被膜銅線に
接した側の溶接電極を加熱させ、その熱により被膜銅線
の絶縁被膜を破壊するとともに接合箇所の半田メッキを
溶融除去して金属板端子に被膜銅線の芯線を接触させた
後、溶接電極間に溶接電流を流すことにより溶接を行う
とともに半田の溶融により被膜銅線と金属板端子とを接
合するものである。
実施例の説明 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第２図（ａ）は本発明の一実施例における被膜銅線を巻
回したドラムコアを金属板端子上に固着し、前記被膜銅
線の端末を金属板端子に設けた接続箇所に溶接接続して
いる状態図であり第２図（ｂ）は溶接接続後の構造図を
示す。
回したドラムコアを金属板端子上に固着し、前記被膜銅
線の端末を金属板端子に設けた接続箇所に溶接接続して
いる状態図であり第２図（ｂ）は溶接接続後の構造図を
示す。
第２図（ａ），（ｂ）において、６は磁芯としてのフェ
ライトからなるドラムコア、７は被膜銅線12を巻回した
コイル部、８は表面に半田メッキを施した金属板端子、
９は一対の溶接電極のうち被膜銅線12側に位置した片側
の電極（以下第一電極と記す）、10は金属板端子８側に
位置し前記第一電極９と対をなす他側電極（以下第二電
極と記す）、11は被膜銅線12と金属板端子８の接続部を
示したものである。
ライトからなるドラムコア、７は被膜銅線12を巻回した
コイル部、８は表面に半田メッキを施した金属板端子、
９は一対の溶接電極のうち被膜銅線12側に位置した片側
の電極（以下第一電極と記す）、10は金属板端子８側に
位置し前記第一電極９と対をなす他側電極（以下第二電
極と記す）、11は被膜銅線12と金属板端子８の接続部を
示したものである。
また、第３図は第２図の被膜銅線12と金属板端子８の接
続部11の接続方法を示す詳細図である。
続部11の接続方法を示す詳細図である。
第３図において、12は被膜銅線、13は金属板端子８の断
面、14は第一電極９の両端に接続し、第一電極９を加熱
させるための電気エネルギーを与えるトランスを示す。
15は第一電極9,第二電極10間に被膜銅線12と金属板端子
８を接続するための電気エネルギーを与えるトランス、
16は第一電極９を加熱させるために流す電流の方向を示
し、17は被膜銅線12と金属板端子８を接続する溶接電流
の方向を示すものである。
面、14は第一電極９の両端に接続し、第一電極９を加熱
させるための電気エネルギーを与えるトランスを示す。
15は第一電極9,第二電極10間に被膜銅線12と金属板端子
８を接続するための電気エネルギーを与えるトランス、
16は第一電極９を加熱させるために流す電流の方向を示
し、17は被膜銅線12と金属板端子８を接続する溶接電流
の方向を示すものである。
また第４図（ａ）〜（ｃ）は接続の状態変遷を順を追っ
て示した接続箇所の断面図であり、第４図（ａ）は第一
電極９を加熱直後の状態、第４図（ｂ）は溶接電流通電
直後の状態、第４図（ｃ）は接合終了の状態を示したも
のである。
て示した接続箇所の断面図であり、第４図（ａ）は第一
電極９を加熱直後の状態、第４図（ｂ）は溶接電流通電
直後の状態、第４図（ｃ）は接合終了の状態を示したも
のである。
第４図において、9,10,12〜17は前記記載内容と同一で
あり、18は被膜銅線12の芯線、19は第一電極９の加熱に
より溶融除去された被膜銅線12の絶縁被膜部、20は金属
板端子８の基材部、21は金属板端子８の表面に形成され
た半田メッキ層を示している。
あり、18は被膜銅線12の芯線、19は第一電極９の加熱に
より溶融除去された被膜銅線12の絶縁被膜部、20は金属
板端子８の基材部、21は金属板端子８の表面に形成され
た半田メッキ層を示している。
以上のように構成した本実施例の被膜銅線12と金属板端
子８との接続方法について以下に説明する。
子８との接続方法について以下に説明する。
第二電極10の上に接触するように金属板端子８を配置
し、その金属板端子８の接続部位に被膜銅線12を沿わ
せ、第一電極９を被膜銅線12に接触させ一定の圧力を加
える。その状態で保持し、第一電極９に加熱電流16を流
すことにより第一電極９を加熱させ、その熱で被膜銅線
12の絶縁皮膜19を破壊するとともに、接合部位の金属板
端子８の表面半田メッキ層21を溶融除去させる（第４図
（ａ）参照）。ただし、被膜銅線12が自然な状態でだん
だんつぶれていくようにコイル側に位置する第一電極９
に少しアールを取る（第２図（ａ）参照）。
し、その金属板端子８の接続部位に被膜銅線12を沿わ
せ、第一電極９を被膜銅線12に接触させ一定の圧力を加
える。その状態で保持し、第一電極９に加熱電流16を流
すことにより第一電極９を加熱させ、その熱で被膜銅線
12の絶縁皮膜19を破壊するとともに、接合部位の金属板
端子８の表面半田メッキ層21を溶融除去させる（第４図
（ａ）参照）。ただし、被膜銅線12が自然な状態でだん
だんつぶれていくようにコイル側に位置する第一電極９
に少しアールを取る（第２図（ａ）参照）。
次に第一電極９と第二電極10の間に溶接電流17を流して
金属板端子８と被膜銅線12の芯線18を溶接接続させる。
またこの時、溶接電流17により半田メッキ層21が再度溶
融し、芯線18を一部被うようにして半田付けも同時に行
われる（第４図（ｂ）参照）。最後に第１電極９により
接合部に加えていた圧力を除去する（第４図（ｃ）参
照）。
金属板端子８と被膜銅線12の芯線18を溶接接続させる。
またこの時、溶接電流17により半田メッキ層21が再度溶
融し、芯線18を一部被うようにして半田付けも同時に行
われる（第４図（ｂ）参照）。最後に第１電極９により
接合部に加えていた圧力を除去する（第４図（ｃ）参
照）。
以上のように本実施例によれば、被膜銅線12に接した第
一電極９を通電加熱し、被膜銅線12の絶縁被膜19を破壊
後、芯線18と金属板端子８に溶接電流を流すことによ
り、被膜銅線12と金属板端子８の溶接接続と半田による
接続を実現している。この後、接続部を含むように外装
樹脂でモールドすることによりチップインダクタが完成
する。
一電極９を通電加熱し、被膜銅線12の絶縁被膜19を破壊
後、芯線18と金属板端子８に溶接電流を流すことによ
り、被膜銅線12と金属板端子８の溶接接続と半田による
接続を実現している。この後、接続部を含むように外装
樹脂でモールドすることによりチップインダクタが完成
する。
次に、本発明の他の実施例について説明する。前記の第
一電極９は加熱電流16を流すことにより加熱し被膜銅線
12の絶縁被膜19を破壊する方法を取っているが、これに
限定されるものではなく、常時加熱している発熱体を第
一電極９に接触させることにより加熱し被膜銅線12の絶
縁皮膜19を破壊する等第一電極９を加熱させる機能を有
するものであれば何であってもよい。
一電極９は加熱電流16を流すことにより加熱し被膜銅線
12の絶縁被膜19を破壊する方法を取っているが、これに
限定されるものではなく、常時加熱している発熱体を第
一電極９に接触させることにより加熱し被膜銅線12の絶
縁皮膜19を破壊する等第一電極９を加熱させる機能を有
するものであれば何であってもよい。
発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明はチップインダ
クタの製造方法において被膜銅線と表面に半田メッキを
施した金属板端子を接続する際、金属板端子に被膜銅線
を沿わし一対の溶接電極で挾み、被膜銅線に接した電極
を加熱することにより絶縁被膜を破壊し接合箇所の半田
メッキを溶融除去して芯線と金属板端子を接触させた状
態で溶接接続するとともに表面の半田メッキを溶融して
半田接続する方法であるので微少面積で接合が可能で、
金属板端子の形状に左右されず、任意の箇所で接続がで
きること及び被膜銅線の芯線である銅の半田中への析出
現象も無いため極細線の接合が可能であり溶接による接
続も強固に行える上半田による接続もされているため、
接続の信頼性も向上し金属板端子を有するチップ部品の
接合に適している。また金属板端子は回路基盤の実装時
に半田付が必要なことから、かなり厚い半田メッキを施
す場合が多く、この半田メッキ層は溶接接続の信頼性を
低下させるものであるが、本発明では被膜銅線の絶縁被
膜破壊時に、その半田メッキ層の半田を一部除去してい
るため溶接接合の信頼性も高い。合わせて、接合部位に
おいて、被膜銅線を金属板端子に巻き付ける必要はなく
沿わせるのみで良いという利点を有しているので極めて
生産性が良いという効果が得られる。
クタの製造方法において被膜銅線と表面に半田メッキを
施した金属板端子を接続する際、金属板端子に被膜銅線
を沿わし一対の溶接電極で挾み、被膜銅線に接した電極
を加熱することにより絶縁被膜を破壊し接合箇所の半田
メッキを溶融除去して芯線と金属板端子を接触させた状
態で溶接接続するとともに表面の半田メッキを溶融して
半田接続する方法であるので微少面積で接合が可能で、
金属板端子の形状に左右されず、任意の箇所で接続がで
きること及び被膜銅線の芯線である銅の半田中への析出
現象も無いため極細線の接合が可能であり溶接による接
続も強固に行える上半田による接続もされているため、
接続の信頼性も向上し金属板端子を有するチップ部品の
接合に適している。また金属板端子は回路基盤の実装時
に半田付が必要なことから、かなり厚い半田メッキを施
す場合が多く、この半田メッキ層は溶接接続の信頼性を
低下させるものであるが、本発明では被膜銅線の絶縁被
膜破壊時に、その半田メッキ層の半田を一部除去してい
るため溶接接合の信頼性も高い。合わせて、接合部位に
おいて、被膜銅線を金属板端子に巻き付ける必要はなく
沿わせるのみで良いという利点を有しているので極めて
生産性が良いという効果が得られる。
第１図は従来の固定インダクタのリード端子にコイルの
被膜銅線をディップ半田付けにより接合する様子を示し
た斜視図、第２図（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の
チップインダクタの製造方法における被膜銅線を巻回し
たコイル部と金属板端子とを溶接接続する工程の斜視
図、第３図は第２図の接続方法を示す詳細図、第４図
（ａ）〜（ｃ）は接続の状態変遷を順を追って示した接
続箇所の断面図である。 ６……ドラムコア、７……コイル部、８……金属板端
子、９……第一電極、10……第二電極、11……接続部、
12……被膜銅線、13……金属板端子の断面、14……トラ
ンス、15……トランス、16……電流の方向、17……溶接
電流の方向、18……芯線、19……絶縁被膜部、20……基
材部、21……半田メッキ層。
被膜銅線をディップ半田付けにより接合する様子を示し
た斜視図、第２図（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の
チップインダクタの製造方法における被膜銅線を巻回し
たコイル部と金属板端子とを溶接接続する工程の斜視
図、第３図は第２図の接続方法を示す詳細図、第４図
（ａ）〜（ｃ）は接続の状態変遷を順を追って示した接
続箇所の断面図である。 ６……ドラムコア、７……コイル部、８……金属板端
子、９……第一電極、10……第二電極、11……接続部、
12……被膜銅線、13……金属板端子の断面、14……トラ
ンス、15……トランス、16……電流の方向、17……溶接
電流の方向、18……芯線、19……絶縁被膜部、20……基
材部、21……半田メッキ層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北野 幸弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 今井 直 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭53−10053（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−38072（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−1213（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−11487（ＪＰ，Ａ) 特公 昭48−31078（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (1)
- 【請求項１】磁芯に被膜銅線を巻回したコイル部分を一
対の表面に半田メッキを施した金属板端子に固着すると
ともに、前記被膜銅線の端末を金属板端子の接合箇所に
沿わし、この接合箇所を一対の溶接電極で挟み、被膜銅
線に接した側の溶接電極を加熱させ、その熱により被膜
銅線の絶縁被膜を破壊するとともに接合箇所の半田メッ
キを溶融除去して金属板端子に被膜銅線の芯線を接触さ
せた後、溶接電極間に溶接電流を流すことにより溶接を
行うとともに半田の溶融により金属板端子と被膜銅線と
を接合するチップインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59080452A JPH0736373B2 (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | チツプインダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59080452A JPH0736373B2 (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | チツプインダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60224209A JPS60224209A (ja) | 1985-11-08 |
| JPH0736373B2 true JPH0736373B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=13718647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59080452A Expired - Lifetime JPH0736373B2 (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | チツプインダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736373B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2591623B2 (ja) * | 1987-08-25 | 1997-03-19 | ミヤチテクノス株式会社 | 被覆線の接合方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5811094B2 (ja) * | 1976-07-15 | 1983-03-01 | 日立照明株式会社 | コイル装置の製造方法 |
| JPS5411487A (en) * | 1977-06-28 | 1979-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Lead conductor welding |
| JPS5538072A (en) * | 1978-09-12 | 1980-03-17 | Citizen Watch Co Ltd | Terminal treatment of coil lead and its structure |
| JPS571213A (en) * | 1980-06-03 | 1982-01-06 | Omron Tateisi Electronics Co | Treating method for terminal of coil |
| JPS5942008U (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-17 | 株式会社村田製作所 | チツプ状インダクタ |
-
1984
- 1984-04-20 JP JP59080452A patent/JPH0736373B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60224209A (ja) | 1985-11-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10262787B2 (en) | Coil component | |
| US20200258677A1 (en) | Coil component and method of manufacturing the same | |
| JP2003022916A (ja) | コイル部品及びコイル部品の製造方法 | |
| CN109119234B (zh) | 线圈部件 | |
| JP3552189B2 (ja) | ワイヤを有する電子部品 | |
| KR100315790B1 (ko) | 비드 인덕터의 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조되는 비드인덕터 | |
| JPH0736373B2 (ja) | チツプインダクタの製造方法 | |
| JP2001267138A (ja) | インダクタンス素子 | |
| JP2001071150A (ja) | 抵抗溶接方法および抵抗溶接部構造ならびに電子部品の製造方法および電子部品 | |
| JPH02156606A (ja) | リード線の接続構造 | |
| JPH06163300A (ja) | 電気部品の端子接続構造 | |
| JPH02140906A (ja) | リード線の接続構造 | |
| JPH10163040A (ja) | 巻線型電子部品 | |
| JP2001525987A (ja) | 配電箱及びその部品の製造工程における改良 | |
| JPS643333B2 (ja) | ||
| JP2005294307A (ja) | 巻線型電子部品 | |
| JPH0794345A (ja) | チップインダクタおよびその製造方法 | |
| JPS6215810A (ja) | 絶縁被覆電線と端子の接続方法 | |
| JP2001015354A (ja) | インダクタンス素子 | |
| JPH0719657Y2 (ja) | チップ状電子部品半田付用保持具 | |
| JP3225936B2 (ja) | インダクタンス素子及びその製造方法 | |
| JP4776204B2 (ja) | コイル部品の製造方法 | |
| JPH01206587A (ja) | チップ型部品の塔載方法 | |
| JP2023069239A (ja) | コイル部品 | |
| JPH0794347A (ja) | チップインダクタの製造方法 |