JPH0794345A - チップインダクタおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電極端子の密着強度を高める。 【構成】 コイル４を捲回する胴部２を有するドラム型
コア１の両端面にそれぞれ接続した電極端子８を備えて
いる。電極端子８は表面に半田メッキ層を有する銅板材
にて形成する。コイル４の端末部７と電極端子８とをコ
ア１の両端面に銀または銀を主成分とする合金の第一電
極層５にそれぞれ溶着固定する。コイル４の端末部７の
溶着部の周囲を鉛または鉛を主成分とする合金の第二電
極層６にて固着する。 【効果】 第一電極層５はパラジウムを含有しない銀ま
たはパラジウムの含有量の少ない合金を用いることがで
きるため、電極端子８の密着強度が高まる。電極端子８
の周囲を第二電極層６にて固着でき、電極端子８の密着
強度がより高まる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば小形通信機器、
情報機器などの各種電子機器における電子回路の面実装
部品として用いられるチップインダクタおよびその製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種チップインダクタは、例え
ば実開昭６０−１５６７１５号公報第１図に記載されて
いるように、コイルを捲回するドラム型のフェライトコ
アの両端面を凹弧状面に形成し、この凹弧状面に接着剤
を介して銅箔による銅層を形成し、この銅層の外面に半
田にてコイルの端末を接続固着し、さらに、半田にて端
子電極を固着接続する構造が採られていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構造のチッ
プインダクタでは、電極端子は半田接続で固定するた
め、耐熱性に劣り、特性が不安定になるおそれがあり、
コアの端面形状が複雑で高価となる問題があった。

【０００４】また、銀または銀を主成分とする合金層と
半田との間に半田くわれを防止するためにニッケル層を
形成することも知られているが、ニッケル層を形成する
工程が必要となり、製造工数も増える問題があった。

【０００５】本発明は上記問題点に鑑みなされたもの
で、電極端子の密着強度が高められるチップインダクタ
およびその製造方法を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のチップイ
ンダクタは、コイルと、このコイルを捲回する胴部を有
するドラム型コアと、このコアの両端面にそれぞれ接続
される電極端子とからなり、前記電極端子は表面に半田
メッキ層を有する銅板材にて形成し、前記コイルの端末
部と電極端子とを前記コアの両端面に銀または銀を主成
分とする合金の第一電極層にそれぞれ溶着固定するとと
もにこの溶着部の周囲を鉛または鉛を主成分とする合金
の第二電極層にて固着したものである。

【０００７】請求項２記載のチップインダクタの製造方
法は、コイルを捲回する胴部を有するドラム型コアの両
端面にそれぞれ電極端子を接続したチップインダクタの
製造方法であって、前記コアは両端面にそれぞれ形成さ
れた銀または銀を主成分とする合金からなる合金の第一
電極層と、この第一電極層の外面にそれぞれ形成され鉛
または鉛を主成分とする合金の第二電極層とを有し、ド
ラム型コアに胴部にコイルを捲回する工程と、前記コア
の両端面にそれぞれ前記コイルの端末を加圧しながら加
熱、冷却により第二電極層の鉛または鉛を主成分とする
合金にて仮止め止着する工程と、前記コアの両端面に表
面に前記コイルの端末部と半田メッキ層を有する銅板材
にて形成した電極端子とを加圧しながら加熱し第一電極
層の銀または銀を主成分とする合金に溶着固定するとと
もにこの溶着部の周囲を第二電極層の鉛または鉛を主成
分とする合金にて固着する工程とからなるものである。

【０００８】

【作用】請求項１記載のチップインダクタは、コイルを
胴部に捲回したドラム型コアの両端面にそれぞれコイル
の端末部と電極端子とがコアの両端面の第一電極層の銀
または銀を主成分とする合金にそれぞれ溶着固定され、
この溶着部の周囲は第二電極層の鉛または鉛を主成分と
する合金にて固着される。

【０００９】請求項２記載のチップインダクタの製造方
法は、ドラム型コアの胴部にコイルを捲回し、この工程
に引き続いて、コアの両端面にそれぞれコイルの端末を
加圧しながら加熱してから冷却することにより第二電極
層の鉛または鉛を主成分とする合金にてコイルの端末部
が仮止め止着される。次いで、この工程に引き続きコア
の両端面に前記コイルの端末部と表面に半田メッキ層を
有する銅板材にて形成した電極端子とを加圧しながら加
熱することにより第一電極層の銀または銀を主成分とす
る合金に電極端子が溶着固定されるとともにこの溶着部
の周囲は第二電極層の鉛または鉛を主成分とする合金に
て固着される。

【００１０】

【実施例】本発明の一実施例のチップインダクタを図面
によって説明する。

【００１１】１はドラム型のフェライトコアで、胴部２
とこの胴部２の両端に形成したフランジ部３とからな
り、この胴部２にはコイル４が捲回される。このコイル
４は耐熱性の高い絶縁材で被覆された銅線にて形成され
ている。

【００１２】また、図３に示すように、前記コア１の両
フランジ部３の端面にそれぞれ銀または銀−パラジウム
からなるような銀を主成分とする合金からなるガラスペ
ーストを焼き付けて第一電極層５が形成されている。さ
らに、この第一電極層５の外面にそれぞれ鉛または鉛−
錫を主成分とする合金の第二電極層６が形成されてい
る。

【００１３】また、前記コイル４の両端末部７は胴部２
から引出されてフランジ部３を跨ぎ、このコイル４の端
末部７と表面に半田メッキ層を有する銅板材にて形成し
た電極端子８とが前記コア１の両端面に第一電極層５の
銀または銀を主成分とする合金にて溶着固定するととも
にこの溶着部の周囲を前記第二電極層６の鉛または鉛を
主成分とする合金にて固着する。この電極端子８は前記
コア１の両端面に固着される電極接続部９とこの電極接
続部９から一体に形成された端子部10とを有している。

【００１４】そして、このコア１、コイル４および電極
端子８の電極接続部９をエポキシ樹脂などの合成樹脂の
モールド体12にて被覆され、このモールド体12の外面に
沿って電極端子８の端子部10が露出されている。

【００１５】次にチップインダクタの製造方法の一実施
例について説明する。

【００１６】第１の工程は、ドラム型コア１の胴部２に
コイル４を捲回する。

【００１７】第２の工程は、図２に示すように、前記コ
ア１の両端面にそれぞれ前記コイル４の端末部７を当接
し、加圧しながら瞬時に加熱、冷却により第二電極層６
の鉛または鉛を主成分とする合金にて仮止め止着する。

【００１８】第３の工程は、前記コア１の両端面に表面
に半田メッキ層を有する銅板材にて形成した電極端子８
をパラレルギャップによる溶着手段により加圧しながら
加熱すると、第二電極層６の鉛または鉛を主成分とする
合金は電極端子８の周囲に流出し、コイル４の端末部７
と電極端子８の銅板材とが第一電極層５の銀または銀を
主成分とする合金に溶着固定するとともにこの溶着部の
周囲は第二電極層６の鉛または鉛を主成分とする合金に
て固着する。

【００１９】第４の工程は、コア１、コイル４および電
極端子８の電極接続部９をエポキシ樹脂などの合成樹脂
にてモールド成型してモールド体12にて被覆し、このモ
ールド体12の外面に沿って電極端子８の端子部10を露出
させる。

【００２０】第５の工程は、多数の電極端子８を互いに
相対して切り起こし形成した帯状板（フープ材）から切
断する。

【００２１】上記実施例の作用を説明する。

【００２２】コイル４を胴部２に捲回したドラム型コア
１の両端面にそれぞれコイルの端末部７と電極端子８と
がコア１の両端面の第一電極層５の耐酸性および導電性
に優れた銀または銀を主成分とする合金にそれぞれ溶着
固定され、この電極端子８の周囲は第二電極層６の鉛ま
たは鉛を主成分とする合金にて固着される。

【００２３】そして、ドラム型コア１の胴部２にコイル
４を捲回し、この工程に引き続いて、コア１の両端面に
それぞれコイル４の端末部７を加圧しながら加熱してか
ら冷却することにより第二電極層６の鉛または鉛を主成
分とする合金にてコイル４の端末部７が仮止め止着され
る。次いで、この工程に引き続きコア１の両端面に前記
コイル４の端末部７と表面に半田メッキ層を有する銅板
材にて形成した電極端子８とを加圧しながら加熱するこ
とにより第一電極層５の銀または銀を主成分とする合金
に電極端子８とコイル４の端末部７とが溶着固定される
とともにこの電極端子８の周囲は第二電極層６の鉛また
は鉛を主成分とする合金にて固着される。また、コイル
４の端末部７とが溶着固定されるため、コイル４の耐熱
性の高い絶縁被覆も確実に破壊され、コイル４の端末部
７と電極端子８との導通が確実となる。

【００２４】

【発明の効果】本発明によれば、コイルを捲回したドラ
ム型コアの両端面にコイルの端末部と電極端子とが第一
電極層により溶着固定され、半田くわれを考慮する必要
がなく、第一電極層はパラジウムを含有しない銀または
パラジウムの含有量の少ない合金を用いることができ、
安価にでき、また、パラジウムの含有量が少ないため、
電極端子の密着強度が高められ、さらに、溶着部の周囲
が第二電極層にて固着され、電極端子の密着強度がより
高められる。

【００２５】また、コイルを捲回したドラム型コアの両
端面にコイルの端末部を第二電極層に仮止めができ、ま
た、コイルの端末部は電極端子とともに第一電極層に溶
着固定されるため、耐熱性の高いコイルの絶縁被覆が確
実に破壊され、電極端子とコイルの端末部との導通が確
実となり、特性が安定する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すチップインダクタのモ
ールド体を省いた斜視図である。

【図２】同上チップインダクタの製造工程を示す分解斜
視図である。

【図３】同上コアの縦断正面図である。

【符号の説明】

１ コア ２ 胴部 ４ コイル ５ 第一電極層 ６ 第二電極層 ７ コイルの端末部 ８ 電極端子

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コイルと、このコイルを捲回する胴部を
   有するドラム型コアと、このコアの両端面にそれぞれ接
   続される電極端子とからなり、 前記電極端子は表面に半田メッキ層を有する銅板材にて
   形成し、 前記コイルの端末部と電極端子とを前記コアの両端面に
   銀または銀を主成分とする合金の第一電極層にそれぞれ
   溶着固定するとともにこの溶着部の周囲を鉛または鉛を
   主成分とする合金の第二電極層にて固着したことを特徴
   とするチップインダクタ。
2. 【請求項２】 コイルを捲回する胴部を有するドラム型
   コアの両端面にそれぞれ電極端子を接続したチップイン
   ダクタの製造方法であって、 前記コアは両端面にそれぞれ形成された銀または銀を主
   成分とする合金からなる合金の第一電極層と、この第一
   電極層の外面にそれぞれ形成され鉛または鉛を主成分と
   する合金の第二電極層とを有し、 ドラム型コアに胴部にコイルを捲回する工程と、 前記コアの両端面にそれぞれ前記コイルの端末を加圧し
   ながら加熱、冷却により第二電極層の鉛または鉛を主成
   分とする合金にて仮止め止着する工程と、 前記コアの両端面に前記コイルの端末部と表面に半田メ
   ッキ層を有する銅板材にて形成した電極端子とを加圧し
   ながら加熱し第一電極層の銀または銀を主成分とする合
   金に溶着固定するとともにこの溶着部の周囲を第二電極
   層の鉛または鉛を主成分とする合金にて固着する工程と
   からなることを特徴とするチップインダクタの製造方
   法。