JP3051660B2 - 高周波コイル及びその製造方法 - Google Patents
高周波コイル及びその製造方法Info
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- JP3051660B2 JP3051660B2 JP7196024A JP19602495A JP3051660B2 JP 3051660 B2 JP3051660 B2 JP 3051660B2 JP 7196024 A JP7196024 A JP 7196024A JP 19602495 A JP19602495 A JP 19602495A JP 3051660 B2 JP3051660 B2 JP 3051660B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コイルが巻回される巻
回部と面接続用端子を接着した高周波コイル及びその製
造方法に関するものである。
回部と面接続用端子を接着した高周波コイル及びその製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１は従来の高周波コイルの側面図、
図１２は図１１の要部の拡大断面図である。従来の面実
装型の高周波コイルは、コイル１１１を巻回したドラム
コア１１２の底面に、はんだメッキ層１１４を両面に形
成した面接続用端子１１３を接着剤により接着してい
る。この様な高周波コイルは、コイルのリードと面接続
用端子及び、回路基板のパターンと面接続用端子のはん
だづけ性をよくするために面接続用端子にはんだメッキ
層を形成しているが、コイルのリードを面接続用端子に
接続する時や、回路基板に実装する時に、高周波コイル
をはんだ槽に浸せきしたり、高周波コイルを実装する回
路基板をリフロー炉に通したりするとその熱によりはん
だメッキ層が溶融し、面接続用端子とドラムコアの接着
強度が弱まり、ドラムコアが面接続用端子からはずれた
り、ずれるという問題点があった。
図１２は図１１の要部の拡大断面図である。従来の面実
装型の高周波コイルは、コイル１１１を巻回したドラム
コア１１２の底面に、はんだメッキ層１１４を両面に形
成した面接続用端子１１３を接着剤により接着してい
る。この様な高周波コイルは、コイルのリードと面接続
用端子及び、回路基板のパターンと面接続用端子のはん
だづけ性をよくするために面接続用端子にはんだメッキ
層を形成しているが、コイルのリードを面接続用端子に
接続する時や、回路基板に実装する時に、高周波コイル
をはんだ槽に浸せきしたり、高周波コイルを実装する回
路基板をリフロー炉に通したりするとその熱によりはん
だメッキ層が溶融し、面接続用端子とドラムコアの接着
強度が弱まり、ドラムコアが面接続用端子からはずれた
り、ずれるという問題点があった。
【０００３】また、別の従来の面実装型の高周波コイル
は、図１３のように全面にはんだメッキ層が形成された
リードフレム１３０の長さ方向に、ドラムコアが接着さ
れる固定部１３５及び面接続部１３６を有する１対の面
接続用端子１３３を、対向させてリードフレーム１３０
と一体に形成し、固定部１３５の表面のはんだメッキ層
を化学的処理又は機械的処理により剥離して固定部１３
５の表面を粗面とし、図１４のようにドラムコア１４１
の底面に、面接続用端子１３３の固定部１３５の表面を
接着している。しかし、この様な高周波コイルは、リー
ドフレームに面接続用端子を一体に形成した後に、機械
的に固定部の表面のはんだメッキ層を剥離しているの
で、面接続用端子の固定部の位置がずれ、面接続用端子
とドラムコアを接着する際に面接続用端子のドラムコア
の固定部の位置ずれを直す作業が必要となる。また、面
接続用端子が変形したり、固定部のはんだ層を剥離した
部分の寸法がばらつくという問題点がある。さらに、面
接続用端子の固定部の表面のはんだメッキ層が完全に剥
離されずに残っていた場合は、高周波コイルをはんだ槽
に浸せきしたり、高周波コイルを実装する回路基板をリ
フロー炉に通したりする時の熱により、固定部の表面に
残っているはんだメッキ層が溶融し、面接続用端子とド
ラムコアの接着強度が弱まるという問題点が解決されな
いことになる。
は、図１３のように全面にはんだメッキ層が形成された
リードフレム１３０の長さ方向に、ドラムコアが接着さ
れる固定部１３５及び面接続部１３６を有する１対の面
接続用端子１３３を、対向させてリードフレーム１３０
と一体に形成し、固定部１３５の表面のはんだメッキ層
を化学的処理又は機械的処理により剥離して固定部１３
５の表面を粗面とし、図１４のようにドラムコア１４１
の底面に、面接続用端子１３３の固定部１３５の表面を
接着している。しかし、この様な高周波コイルは、リー
ドフレームに面接続用端子を一体に形成した後に、機械
的に固定部の表面のはんだメッキ層を剥離しているの
で、面接続用端子の固定部の位置がずれ、面接続用端子
とドラムコアを接着する際に面接続用端子のドラムコア
の固定部の位置ずれを直す作業が必要となる。また、面
接続用端子が変形したり、固定部のはんだ層を剥離した
部分の寸法がばらつくという問題点がある。さらに、面
接続用端子の固定部の表面のはんだメッキ層が完全に剥
離されずに残っていた場合は、高周波コイルをはんだ槽
に浸せきしたり、高周波コイルを実装する回路基板をリ
フロー炉に通したりする時の熱により、固定部の表面に
残っているはんだメッキ層が溶融し、面接続用端子とド
ラムコアの接着強度が弱まるという問題点が解決されな
いことになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、面接続用端
子の固定部のはんだメッキ層を剥離することなく面接続
用端子とドラムコアを、強固に接着できる高周波コイル
及びその製造方法を提供することを目的とする。
子の固定部のはんだメッキ層を剥離することなく面接続
用端子とドラムコアを、強固に接着できる高周波コイル
及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の高周波コイル
は、面接続用端子が、面接続部と、巻回部が接着される
固定部を有し、両面に下地メッキ層を形成した後に固定
部以外にはんだメッキ層を形成し、固定部に巻回部が接
着されるものである。また、本発明の高周波コイルは、
面接続用端子が、面接続部と、巻回部が接着される固定
部を有し、両面に下地メッキ層を形成した後に固定部の
表面意外にはんだメッキ層を形成し、固定部の表面に巻
回部が接着されるものである。さらに、本発明の高周波
コイルの製造方法は、帯状金属板の幅方向における両端
部分の表面及び帯状の金属の裏面又は、帯状金属板の幅
方向における両端部分の両面にはんだメッキ層を形成す
る工程、帯状金属板を打ち抜いてリ−ドフレームとする
と共に、それぞれ固定部と面接続部を有する１対の面接
続用端子をリードフレームの幅方向に対向させ、固定部
をはんだメッキ層が形成されていない位置に配置し、面
接続部の一端をリ−ドフレームと一体に形成する工程、
１対の面接続用端子の固定部に跨がって巻回部が搭載さ
れ、且つ接着される工程を有するものである。またさら
に、本発明の高周波コイルは、帯状金属板の両面に下地
メッキを形成する工程、下地メッキ層の上から帯状金属
板の幅方向における両端部分の表面及び帯状金属板の裏
面又は、帯状金属板の幅方向における両端部分の両面に
はんだメッキ層を形成する工程、帯状金属板を打ち抜い
てリ−ドフレームとすると共に、それぞれ固定部と面接
続部を有する１対の面接続用端子をリードフレームの幅
方向に対抗させ、固定部をはんだメッキ層が形成されて
いない位置に配置し、面接続部の一端をリードフレーム
と一体に形成する工程、１対の面接続用端子の固定部に
跨がって巻回部が搭載され、且つ接着される工程を有す
るものである。
は、面接続用端子が、面接続部と、巻回部が接着される
固定部を有し、両面に下地メッキ層を形成した後に固定
部以外にはんだメッキ層を形成し、固定部に巻回部が接
着されるものである。また、本発明の高周波コイルは、
面接続用端子が、面接続部と、巻回部が接着される固定
部を有し、両面に下地メッキ層を形成した後に固定部の
表面意外にはんだメッキ層を形成し、固定部の表面に巻
回部が接着されるものである。さらに、本発明の高周波
コイルの製造方法は、帯状金属板の幅方向における両端
部分の表面及び帯状の金属の裏面又は、帯状金属板の幅
方向における両端部分の両面にはんだメッキ層を形成す
る工程、帯状金属板を打ち抜いてリ−ドフレームとする
と共に、それぞれ固定部と面接続部を有する１対の面接
続用端子をリードフレームの幅方向に対向させ、固定部
をはんだメッキ層が形成されていない位置に配置し、面
接続部の一端をリ−ドフレームと一体に形成する工程、
１対の面接続用端子の固定部に跨がって巻回部が搭載さ
れ、且つ接着される工程を有するものである。またさら
に、本発明の高周波コイルは、帯状金属板の両面に下地
メッキを形成する工程、下地メッキ層の上から帯状金属
板の幅方向における両端部分の表面及び帯状金属板の裏
面又は、帯状金属板の幅方向における両端部分の両面に
はんだメッキ層を形成する工程、帯状金属板を打ち抜い
てリ−ドフレームとすると共に、それぞれ固定部と面接
続部を有する１対の面接続用端子をリードフレームの幅
方向に対抗させ、固定部をはんだメッキ層が形成されて
いない位置に配置し、面接続部の一端をリードフレーム
と一体に形成する工程、１対の面接続用端子の固定部に
跨がって巻回部が搭載され、且つ接着される工程を有す
るものである。
【０００６】
【作用】本発明の高周波コイル及びその製造方法は、面
接続用端子の固定部の表面又は両面が、メッキを施され
ていない金属又は金属の上に形成されたはんだメッキの
融点よりも高い融点を持った下地メッキなので、高周波
コイルをはんだ槽に浸漬したり、高周波コイルをリフロ
ー炉に通したりする時の熱によって固定部の表面又は両
面のはんだ層が溶融することがない。
接続用端子の固定部の表面又は両面が、メッキを施され
ていない金属又は金属の上に形成されたはんだメッキの
融点よりも高い融点を持った下地メッキなので、高周波
コイルをはんだ槽に浸漬したり、高周波コイルをリフロ
ー炉に通したりする時の熱によって固定部の表面又は両
面のはんだ層が溶融することがない。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の高周波コイル及びその製造方
法の実施例を示す図１乃至図９を参照しながら説明す
る。図１は実施例を示す側面図、図２は図１の要部の拡
大断面図、図３は帯状金属板に下地メッキ層を形成した
状態の上面図、図４は図３のＡ−Ｂ断面図、図５は帯状
金属板にはんだメッキ層を形成した状態の上面図、図６
は図５のＣ−Ｄ断面図、図７は面接続用端子をリードフ
レームと一体に形成した状態の上面図、図８は図７のＥ
−Ｆ断面図、図９は面接続用端子の固定部に巻回部を接
着した状態の上面図である。図１乃至図９において、１
１はコイル、１２は巻回部、１３は面接続用端子、１４
ははんだメッキ層である。コイル１１が巻回される巻回
部１２は、フェライトで形成されたドラムコアであり、
底面に１対の面接続用端子１３が接着される。１対の面
接続用端子１３は、それぞれ固定部１５と面接続部１６
を有し、金属１７の両面に下地メッキ層１８が形成さ
れ、固定部１５の表面以外の下地メッキ層１８の上には
んだメッキ層１４が形成される。そして、面接続用端子
１３の固定部１５の表面と、巻回部１２の底面が接着剤
で接着される。なお、１９はコイル１１のリードであ
り、面接続用端子１３に接続される。
法の実施例を示す図１乃至図９を参照しながら説明す
る。図１は実施例を示す側面図、図２は図１の要部の拡
大断面図、図３は帯状金属板に下地メッキ層を形成した
状態の上面図、図４は図３のＡ−Ｂ断面図、図５は帯状
金属板にはんだメッキ層を形成した状態の上面図、図６
は図５のＣ−Ｄ断面図、図７は面接続用端子をリードフ
レームと一体に形成した状態の上面図、図８は図７のＥ
−Ｆ断面図、図９は面接続用端子の固定部に巻回部を接
着した状態の上面図である。図１乃至図９において、１
１はコイル、１２は巻回部、１３は面接続用端子、１４
ははんだメッキ層である。コイル１１が巻回される巻回
部１２は、フェライトで形成されたドラムコアであり、
底面に１対の面接続用端子１３が接着される。１対の面
接続用端子１３は、それぞれ固定部１５と面接続部１６
を有し、金属１７の両面に下地メッキ層１８が形成さ
れ、固定部１５の表面以外の下地メッキ層１８の上には
んだメッキ層１４が形成される。そして、面接続用端子
１３の固定部１５の表面と、巻回部１２の底面が接着剤
で接着される。なお、１９はコイル１１のリードであ
り、面接続用端子１３に接続される。
【０００８】この様な１対の面接続用端子１３は、あら
かじめ下地メッキ層とはんだメッキ層が形成された帯状
金属板３７を打ち抜くことにより形成される。帯状金属
板３７は、図３、図４に示す様に両面にニッケルからな
る下地メッキ層１８を電気メッキにより形成する。次に
下地メッキ層１８が形成された帯状金属板３７の表面中
央に、帯状金属板３７の長さ方向に沿ってテープ等でマ
スキングし、電気はんだメッキすることにより図５、図
６に示す様に帯状金属板の幅方向における両端部分の表
面及び帯状金属板の裏面に、はんだメッキ層１４を形成
する。この帯状金属板をプレス機等を用いて打抜き、図
７に示す様に帯状金属の長さ方向に配列された複数のリ
ードフレーム７０が形成される。それぞれのリードフレ
ーム７０に、１対の面接続用端子１３をリードフレーム
７０の幅方向に対向させ、面接続用端子１３の固定部１
５をはんだメッキ層が形成されていない位置に配置し、
面接続部１６の一端をフレームと一体に形成する。そし
て、図９の様に巻回部１２を１対の面接続用端子１３の
固定部１５の表面に搭載して巻回部１２の底面と固定部
１５の表面を接着する。この巻回部１２が接着された１
対の面接続用端子１３は、面接続部１６の一端の点線で
示した部分がリードフレーム７０から切断される。そし
て、巻回部１２にコイルが巻回され、コイルのリードが
面接続用端子１３に接続される。
かじめ下地メッキ層とはんだメッキ層が形成された帯状
金属板３７を打ち抜くことにより形成される。帯状金属
板３７は、図３、図４に示す様に両面にニッケルからな
る下地メッキ層１８を電気メッキにより形成する。次に
下地メッキ層１８が形成された帯状金属板３７の表面中
央に、帯状金属板３７の長さ方向に沿ってテープ等でマ
スキングし、電気はんだメッキすることにより図５、図
６に示す様に帯状金属板の幅方向における両端部分の表
面及び帯状金属板の裏面に、はんだメッキ層１４を形成
する。この帯状金属板をプレス機等を用いて打抜き、図
７に示す様に帯状金属の長さ方向に配列された複数のリ
ードフレーム７０が形成される。それぞれのリードフレ
ーム７０に、１対の面接続用端子１３をリードフレーム
７０の幅方向に対向させ、面接続用端子１３の固定部１
５をはんだメッキ層が形成されていない位置に配置し、
面接続部１６の一端をフレームと一体に形成する。そし
て、図９の様に巻回部１２を１対の面接続用端子１３の
固定部１５の表面に搭載して巻回部１２の底面と固定部
１５の表面を接着する。この巻回部１２が接着された１
対の面接続用端子１３は、面接続部１６の一端の点線で
示した部分がリードフレーム７０から切断される。そし
て、巻回部１２にコイルが巻回され、コイルのリードが
面接続用端子１３に接続される。
【０００９】図１０は、本発明の高周波コイルの別の実
施例を示す要部の拡大断面図である。図１０において、
１０１はコイル、１０２は巻回部、１０３は面接続用端
子である。コイル１０１が巻回される巻回部１０２の底
面に、１対の面接続用端子１０３が接着されている。１
対の面接続用端子１０３は、それぞれ固定部と面接続部
を有し、金属１０７の両面に下地メッキ層１０８が形成
され、固定部以外の下地メッキ層１０８の上にはんだメ
ッキ層１０４が形成される。なお、固定部の表面と裏面
のはんだメッキ層が形成されていない部分は、裏面を表
面よりも広くしてある。そして、この固定部に巻回部１
０２を搭載して接着剤で接着している。この様な１対の
面接続用端子１０３が形成される帯状金属板は、下地メ
ッキ層が形成された帯状金属板の表面と裏面に、帯状金
属板の長さ方向に沿って中央をマスキングし、電気メッ
キすることにより、幅方向における両端部分の表面と裏
面にはんだメッキ層を形成している。
施例を示す要部の拡大断面図である。図１０において、
１０１はコイル、１０２は巻回部、１０３は面接続用端
子である。コイル１０１が巻回される巻回部１０２の底
面に、１対の面接続用端子１０３が接着されている。１
対の面接続用端子１０３は、それぞれ固定部と面接続部
を有し、金属１０７の両面に下地メッキ層１０８が形成
され、固定部以外の下地メッキ層１０８の上にはんだメ
ッキ層１０４が形成される。なお、固定部の表面と裏面
のはんだメッキ層が形成されていない部分は、裏面を表
面よりも広くしてある。そして、この固定部に巻回部１
０２を搭載して接着剤で接着している。この様な１対の
面接続用端子１０３が形成される帯状金属板は、下地メ
ッキ層が形成された帯状金属板の表面と裏面に、帯状金
属板の長さ方向に沿って中央をマスキングし、電気メッ
キすることにより、幅方向における両端部分の表面と裏
面にはんだメッキ層を形成している。
【００１０】以上、本発明の高周波コイル及びその製造
方法の実施例を述べたが、この実施例に限られるもので
はない。例えば、巻回部は樹脂及びフェライト粉を混入
した樹脂からなるボビンでもよい。また、下地メッキ層
は、はんだメッキ層の融点よりも高い融点を持ったもの
であればよい。さらに、はんだメッキ層は、メッキが施
されていない帯状金属板に形成されてもよい。さらにま
た、下地メッキ層とはんだメッキ層は、印刷等によって
メッキされてもよい。また、面接続用端子にコイルのリ
ードからげ部を形成し、あらかじめコイルが巻回された
巻回部を固定部に接着してコイルのリードをリードから
げ部にからげたり、固定部に接着した巻回部にコイルを
巻回して面接続用端子がリードフレームから切断される
前にコイルのリードをリードからげ部に接続してもよ
い。
方法の実施例を述べたが、この実施例に限られるもので
はない。例えば、巻回部は樹脂及びフェライト粉を混入
した樹脂からなるボビンでもよい。また、下地メッキ層
は、はんだメッキ層の融点よりも高い融点を持ったもの
であればよい。さらに、はんだメッキ層は、メッキが施
されていない帯状金属板に形成されてもよい。さらにま
た、下地メッキ層とはんだメッキ層は、印刷等によって
メッキされてもよい。また、面接続用端子にコイルのリ
ードからげ部を形成し、あらかじめコイルが巻回された
巻回部を固定部に接着してコイルのリードをリードから
げ部にからげたり、固定部に接着した巻回部にコイルを
巻回して面接続用端子がリードフレームから切断される
前にコイルのリードをリードからげ部に接続してもよ
い。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたような本発明の高周波コイル
及びその製造方法は、面接続用端子と巻回部を強固に接
着でき、コイルのリードを面接続用端子に接続する時
や、回路基板に実装する時に、面接続用端子をはんだ槽
に浸せきしたり、実装した回路基板をリフロー炉に通し
たりするときの熱によりはんだメッキ層が溶融して面接
続用端子と巻回部の接着強度が弱まることがない。ま
た、本発明の高周波コイルの製造方法は、面接続用端子
がリードフレームと一体に形成される前に、面接続用端
子の固定部以外の部分にはんだメッキ層を形成している
ので、従来のように面接続用端子の固定部のはんだメッ
キ層を剥離する作業、固定部の位置を直す作業がいらな
い。さらに、面接続用端子が変形することもない。
及びその製造方法は、面接続用端子と巻回部を強固に接
着でき、コイルのリードを面接続用端子に接続する時
や、回路基板に実装する時に、面接続用端子をはんだ槽
に浸せきしたり、実装した回路基板をリフロー炉に通し
たりするときの熱によりはんだメッキ層が溶融して面接
続用端子と巻回部の接着強度が弱まることがない。ま
た、本発明の高周波コイルの製造方法は、面接続用端子
がリードフレームと一体に形成される前に、面接続用端
子の固定部以外の部分にはんだメッキ層を形成している
ので、従来のように面接続用端子の固定部のはんだメッ
キ層を剥離する作業、固定部の位置を直す作業がいらな
い。さらに、面接続用端子が変形することもない。
【図１】 本発明の高周波コイル及びその製造方法の実
施例を示す側面図である。
施例を示す側面図である。
【図２】 図１の要部の拡大断面図である。
【図３】 帯状金属板に下地メッキ層を形成した状態の
上面図である。
上面図である。
【図４】 図３のＡ−Ｂ断面図である。
【図５】 帯状金属板にはんだメッキ層を形成した状態
の上面図である。
の上面図である。
【図６】 図５のＣ−Ｄ断面図である。
【図７】 面接続用端子をリードフレームと一体に形成
した状態の上面図である。
した状態の上面図である。
【図８】 図７のＥ−Ｆ断面図である。
【図９】 面接続用端子の固定部に巻回部を接着した状
態の上面図である。
態の上面図である。
【図１０】本発明の高周波コイルの別の実施例を示す要
部の拡大断面図である。
部の拡大断面図である。
【図１１】従来の高周波コイルの側面図である。
【図１２】図１１の要部の拡大断面図である。
【図１３】別の従来の高周波コイルのリードフレームの
上面図である。
上面図である。
【図１４】別の従来の高周波コイルの要部の拡大断面図
である。
である。
１１ コイル １２ 巻回部 １３ 面接続用端子 １４ はんだメッキ層
Claims (6)
- 【請求項１】コイルが巻回される巻回部と面接続用端子
を具え、巻回部を面接続用端子に接着した高周波コイル
において、該面接続用端子は、面接続部と、巻回部が接
着される固定部を有し、両面に下地メッキ層が形成さ
れ、固定部以外の下地メッキ層の上にはんだメッキ層が
形成され、固定部に巻回部が接着されることを特徴とす
る高周波コイル。 - 【請求項２】コイルが巻回される巻回部と面接続用端子
を具え、巻回部を面接続用端子に接着した高周波コイル
において、該面接続用端子は、面接続部と、巻回部が接
着される固定部を有し、両面に下地メッキ層が形成さ
れ、固定部の表面以外の下地メッキ層の上にはんだメッ
キ層が形成され、固定部の表面に巻回部が接着されるこ
とを特徴とする高周波コイル。 - 【請求項３】帯状金属板の幅方向における両端部分の両
面にはんだメッキ層を形成する工程、該帯状金属板を打
ち抜いてリードフレームとすると共に、それぞれ固定部
と面接続部を有する１対の面接続用端子をリードフレー
ムの幅方向に対向させ、固定部をはんだメッキ層が形成
されていない位置に配置し、面接続部の一端をリードフ
レームと一体に形成する工程、該１対の面接続用端子の
固定部に跨がって巻回部が搭載され、且つ接着される工
程を有する高周波コイルの製造方法。 - 【請求項４】帯状金属板の幅方向における両端部分の表
面および帯状金属板の裏面にはんだメッキ層を形成する
工程、該帯状金属板を打ち抜いてリードフレームとする
と共に、それぞれ固定部と面接続部を有する１対の面接
続用端子をリードフレームの幅方向に対向させ、固定部
をはんだメッキ層が形成されていない位置に配置し、面
接続部の一端をリードフレームと一体に形成する工程、
該１対の面接続用端子の固定部に跨がって巻回部が搭載
され、且つ接着される工程を有する高周波コイルの製造
方法。 - 【請求項５】帯状金属板の両面に下地メッキ層を形成す
る工程、下地メッキ層の上から帯状金属板の幅方向にお
ける両端部分の両面にはんだメッキ層を形成する工程、
該帯状金属板を打ち抜いてリードフレームとすると共
に、それぞれ固定部と面接続部を有する１対の面接続用
端子をリードフレームの幅方向に対向させ、固定部をは
んだメッキ層が形成されていない位置に配置し、面接続
部の一端をリードフレームと一体に形成する工程、該１
対の面接続用端子の固定部に跨がって巻回部が搭載さ
れ、且つ接着される工程を有する高周波コイルの製造方
法。 - 【請求項６】帯状金属板の両面に下地メッキ層を形成す
る工程、下地メッキ層の上から帯状金属板の幅方向にお
ける両端部分の表面及び帯状金属板の裏面にはんだメッ
キ層を形成する工程、該帯状金属板を打ち抜いてリード
フレームとすると共に、それぞれ固定部と面接続部を有
する１対の面接続用端子をリードフレームの幅方向に対
向させ、固定部をはんだメッキ層が形成されていない位
置に配置し、面接続部の一端をリードフレームと一体に
形成する工程、該１対の面接続用端子の固定部に跨がっ
て巻回部が搭載され、且つ接着される工程を有する高周
波コイルの製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7196024A JP3051660B2 (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 高周波コイル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP7196024A JP3051660B2 (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 高周波コイル及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0922824A JPH0922824A (ja) | 1997-01-21 |
| JP3051660B2 true JP3051660B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=16350956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7196024A Expired - Lifetime JP3051660B2 (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 高周波コイル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3051660B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7259648B2 (en) | 2002-12-13 | 2007-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multiple choke coil and electronic equipment using the same |
| WO2009011217A1 (ja) * | 2007-07-19 | 2009-01-22 | Sumida Corporation | 表面実装部品 |
-
1995
- 1995-07-07 JP JP7196024A patent/JP3051660B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0922824A (ja) | 1997-01-21 |
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