JP3006666U - インダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント基板への実装高さを低くすることがで
きて、安定した取付け状態が得られる、インダクタを提
供する。 【構成】両端に円盤状の鍔部２、３を有するフェライト
ボビン４に、コイル５が巻回されたインダクタ１におい
て、少なくともプリント基板１１への取付け面側の鍔部
３の外周面に、プリント基板１１のネジ孔２４と螺合し
得るネジ１６を形成する。鍔部３の底面３ａには、例え
ばコイル５の引出線６、７が固定されると共にプリント
基板１１のパターン１３ａ、１３ｂに半田付けし得る、
メタライズド電極１９、２０を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板に実装されて使用される電子回路用のインダクタに関 する。

【０００２】

【従来の技術】

電子回路部品である、例えばソレノイドコイルやチョークコイル等のコイル、 及びフィルター、中間周波トランス等のインダクタは、一般的にプリント基板に 実装されて使用される。従来、このインダクタのプリント基板への実装は、図８ もしくは図９に示す如く取付けられている。

【０００３】 すなわち、図８に示すインダクタ１は、上鍔部２と下鍔部３を有するフェライ トボビン４にコイル５を巻回し、下鍔部３を樹脂製の台座８に接着する。台座８ にはピン９が埋設されており、このピン９にコイル５の両引出線６、７の端末６ ａ、７ａを半田１０で固定する。そして、ピン９をプリント基板１１に穿設した 孔１２に挿入し、ピン９をプリント基板１１のパターン１３ａ、１３ｂに半田１ ４で固定することによって、インダクタ１がプリント基板１１に実装される。

【０００４】 また、図９に示すインダクタ１は、フェライトボビン４の下鍔部３にピン９を 埋設し、このピン９にコイル５の両引出線６、７の端末６ａ、７ａを半田１０で 固定する。そして、このピン９を図８と同様に、プリント基板１１のパターン１ ３ａ、１３ｂに半田１４で固定して、インダクタ１をプリント基板１１に実装し ている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、これらのインダクタにあっては、プリント基板への実装高さが 高くなり、安定した取付け状態が得られないという問題点があった。すなわち、 図８に示す取付け構造にあっては、台座８を使用しているため、この台座８の高 さ分だけ実装高さが高くなり、図９に示す取付け構造にあっては、図８に比較す ると実装高さは低くなるものの、少なくともフェライトボビン４の高さ分だけは 、プリント基板１１の表面から突出することになる。

【０００６】 また、両者とも、取付け面側である台座８の底面や下鍔部３の底面に位置する 引出線６、７の端末６ａ、７ａ、及びこの端末６ａ、７ａをピン９に固定するた めの半田１０によって、インダクタ１をプリント基板１１に完全密着させて固定 することが難しく、インダクタ１とプリント基板１１との間に隙間が生じる。こ れらのことから、インダクタ１のプリント基板１１の表面からの高さ、すなわち 、実装高さが高くなる。その結果、プリント基板１１に振動等が付与され場合に 、インダクタ１自体に荷重が加わり易く、この荷重によりピン９部に応力が集中 して、半田１４部に亀裂が入る等、電気的にも機械的にも安定した取付け状態が 得られない。

【０００７】 本考案は、このような事情に鑑みてなされたもので、その目的は、プリント基 板への実装高さを低くすることができて、安定した取付け状態が得られる、イン ダクタを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

かかる目的を達成するために、請求項１記載のインダクタは、両端に円盤状の 鍔部を有するボビンに、コイルが巻回されたインダクタにおいて、少なくともプ リント基板への取付け面側の鍔部の外周面に、プリント基板のネジ孔と螺合し得 るネジを形成したことを特徴とする。

【０００９】 また、請求項２記載のインダクタは、取付け面側の鍔部の底面に、コイルの引 出線が半田付けされると共にプリント基板のパターンに半田付けし得る、メタラ イズド電極が形成されていることを特徴とする。

【００１０】

【作用】 まず、請求項１記載のインダクタによれば、フェライトボビンのプリント基板 への取付け面側の鍔部である、下鍔部の外周面に形成したネジを、プリント基板 に穿設したネジ孔に螺合して、インダクタをプリント基板に取付ける。インダク タは、下鍔部がプリント基板のネジ孔内に位置するため、このネジ孔内に位置す る分だけ、プリント基板への実装高さが低くなる。

【００１１】 また、請求項２記載のインダクタは、下鍔部の底面に形成したメタライズド電 極に、コイルの引出線の端末を半田付けし、このメタライズド電極と、プリント 基板のパターンとを半田付けする。インダクタは、パターン間の半田と、下鍔部 のネジとプリント基板のネジ孔との螺合によってプリント基板に固定されるため 、インダクタがより強固に取付けられる。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。 図１及び図２は本考案に係わるインダクタの一実施例を示し、図１が斜視図で 、図２が断面図を示している。なお、以下の各実施例においては、図８及び図９ に示す従来例と同一箇所には、同一符号を付して説明する。図１及び図２におい て、インダクタ１は、上鍔部２と下鍔部３を有するフェライトボビン４と、この フェライトボビン４に巻回されたコイル５とを有している。フェライトボビン４ の上鍔部２と下鍔部３は、円盤状に形成され、その外周面にはネジ１５、１６が 形成されると共に、その外周縁部には上下方向に連通する２個の溝１７、１８が それぞれ形成されている。

【００１３】 コイル５は、フェライトボビン４の上鍔部２と下鍔部３間に、必要とするイン ダクタンスに応じて、単巻状に所定回数巻回されている。このコイル５の両端部 の引出線６、７（図２参照）は、下鍔部３の上面から溝１８内にそれぞれ導かれ 、その端末６ａ、７ａが、下鍔部３の底面３ａに形成された一対のメタライズド 電極１９、２０に、高温半田２１によってそれぞれ半田付けされている。このメ タライズド電極１９、２０は、金属塗料を印刷するかあるいはメッキすることに よって、底面３ａの円周方向の略対向する位置に形成され、その大きさは、フェ ライトボビン４の特性に影響しない程度の、比較的大きな面積を有している。

【００１４】 このインダクタ１は、図３に示すようにして、プリント基板１１に実装される 。すなわち、プリント基板１１に、インダクタ１の下鍔部３のネジ１６に螺合し 得るネジ孔２４を予め穿設し、このネジ孔２４に、図３の二点鎖線の位置から、 インダクタ１を回転させる。これにより、下鍔部３のネジ１６がプリント基板１ １のネジ孔２４に螺合しつつ、ネジ孔２４内に進入する。プリント基板１１のネ ジ孔２４部には、下鍔部３とネジ１６との螺合強度を向上させるために、他のプ リント基板を張り合わせた板厚部２５が形成されている。なお、この板厚部２５ は、プリント基板１１の厚さが充分の場合は、特に必要としない。

【００１５】 そして、インダクタ１のメタライズド電極１９、２０の底面と、プリント基板 １１に形成されているパターン１３ａ、１３ｂとが略同一面となり、かつメタラ イズド電極１９がパターン１３ａと略対向し、メタライズド電極２０がパターン １３ｂと略対向する位置で、インダクタ１の回転を停止する。この時、メタライ ズド電極１９、２０の面積が大きく形成されているため、パターン１３ａ、１３ ｂとの位置決めは容易となる。

【００１６】 この状態で、メタライズド電極１９とパターン１３ａ間、及びメタライズド電 極２０とパターン１３ｂ間に、クリーム半田等のリフロー用の半田１４を塗布し 、このプリント基板１１を、図示しないリフロー装置によって、半田１４を溶融 させて半田付けを行う。この時、半田１４は低温半田が使用され、リフロー時の 高温半田２１の溶融が防止される。なお、この半田付けは、メタライズド電極１ ９、２０がパターン１３ａ、１３ｂ側に位置していることから、噴流式の半田付 け装置で半田付けすることも、もちろん可能である。

【００１７】 これにより、プリント基板１１のパターン１３ａ、１３ｂと、インダクタ１の メタライズド電極１９、２０が半田１４によってそれぞれ接続され、コイル５の 両引出線６、７の端末６ａ、７ａが、プリント基板１１のパターン１３ａ、１３ ｂに電気的に接続される。また、下鍔部３がプリント基板１１に、半田１４及び ネジ１６とネジ孔２４との螺合によって、機械的に固定される。

【００１８】 なお、この実施例においては、フェライトボビン４の上鍔部２と下鍔部３の外 周面に、溝１７、１８をそれぞれ形成したが、上鍔部２の溝１７は必ずしも必要 ではなく、溝１７を設けない構成としても良い。また、溝１８の代わりに、下鍔 部３の外周縁部に上下方向に貫通する貫通孔（図示せず）を穿設し、この貫通孔 内に引出線６、７をそれぞれ貫通させるようにしても良い。

【００１９】 このように、上記実施例においては、フェライトボビン４の下鍔部３にネジ１ ６を形成し、このネジ１６をプリント基板１１に穿設したネジ孔２４に螺合させ るため、下鍔部３がネジ孔２４内に位置することになり、インダクタ１のプリン ト基板１１の表面からの高さ、すなわち、実装高さが、少なくとも下鍔部３がプ リント基板１１の厚さｔ分だけ低くなる。これにより、プリント基板１１の振動 等による、インダクタ１自体に加わる荷重が低減される。

【００２０】 また、インダクタ１は、その最も大きい外径部分である下鍔部３の外周面でプ リント基板１１に支持されているため、この外周面部で、振動等による応力を受 けることになる。これにより、引出線６、７とメタライズド電極１９、２０の接 続部分には、応力がほとんど作用せず、従来のピン９のように、パターン１３ａ 、１３ｂとの、電気的接続部への応力集中が防止される。

【００２１】 さらに、下鍔部３の底面３ａに形成したメタライズド電極１９、２０と、プリ ント基板１１のパターン１３ａ、１３ｂとを半田１４によって接続しているため 、インダクタ１のプリント基板１１への固定が、この半田１４と、ネジ１６とネ ジ孔２４との螺合によって固定され、従来の半田１４のみによる固定に比較して 、インダクタ１をプリント基板１１に、より強固に取付けることができる。これ らのことから、インダクタ１のプリント基板１１への取付け状態を、電気的にも 機械的にも、長期に亙って安定して維持させることができる。

【００２２】 図４及び図５は、上記実施例の変形例をそれぞれ示している。これらの例は、 ポットコア３０を使用したインダクタ１を示し、図４はコイル５が単巻の場合を 、図５はコイル５が複数巻の場合を示している。図４に示すインダクタ１は、内 周面の奥部にネジ３１が形成されたポットコア３０を有し、このポットコア３０ が、そのネジ３１を上鍔部２のネジ１５に螺合させることによって、フエライト ボビン４に取付けられている。なお、単巻のコイル５の引出線６、７は、上記実 施例と同様にして、プリント基板１１に接続されている。

【００２３】 また、図５に示すインダクタ１は、ポットコア３０の開口縁の対向位置に凹部 ３２を形成したもので、この凹部３２によって、複数巻のコイル５の他の引出線 ３３、３４が引き出され、その端末３３ａ、３４ａが、プリント基板１１に穿設 された孔３５を貫通して、パターン１３ｃ、１３ｄに半田１４によって固定され ている。引出線６、７については、上記実施例と同様にして、プリント基板１１ に接続されている。このように構成しても、上記実施例と同様の作用効果が得ら れる他に、ポットコア３０の取付け作業が簡略化され、インダクタ１自体の組立 が容易になるという作用効果が得られる。

【００２４】 図６は、本考案に係わるインダクタの他の実施例を示している。この実施例の インダクタ１の特徴は、コイル５の引出線６、７を、プリント基板１１のパター ン１３ａ、１３ｂに、半田１４によって直接固定する共に、プリント基板１１の ネジ孔２４部に接着材を塗布した点にある。すなわち、プリント基板１１に引出 線６、７が貫通する孔３５とネジ孔２４とを穿設し、例えば下鍔部３のネジ１６ もしくはプリント基板１１のネジ孔２４に、予め図示しない接着材を塗布して、 下鍔部３をネジ孔２４に螺合させ、インダクタ１を所定位置に取付ける。

【００２５】 そして、コイル５の引出線６、７をプリント基板１１の孔３５に貫通させ、そ の端末６ａ、７ａを半田１４でパターン１３ａ、１３ｂに固定する。これにより 、インダクタ１は、半田１４によってプリント基板１１のパターン１３ａ、１３ ｂに電気的に接続されると共に、ネジ１６とネジ孔２４とによる螺合及び接着材 によって、プリント基板１１に機械的に固定される。

【００２６】 この実施例によれば、上記実施例と同様に、インダクタ１の実装高さを低くす ることができると共に、端末６ａ、７ａの半田付け部への応力集中が防止される という作用効果の他に、フェライトボビン４への加工がネジ加工だけとなり、イ ンダクタ１の製造が容易になるという作用効果が得られる。なお、この実施例に おいて、ポットコア３０を使用する場合は、図７に示す如く、ポットコア３０の 開口縁に凹部３２を形成すれば良い。

【００２７】

【考案の効果】

以上詳述したように、本考案のインダクタにあっては、鍔部のネジをプリント 基板のネジ孔に螺合させ得るため、インダクタのプリント基板への実装高さを低 くすることができて、安定した取付け状態が得られる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係わるインダクタの一部を破断して示
す斜視図

【図２】同その断面図

【図３】同そのプリント基板への取付け状態を示す断面
図

【図４】同その変形例を示す断面図

【図５】同そのさらに他の変形例を示す断面図

【図６】本考案に係わるインダクタの他の実施例を示す
断面図

【図７】同その変形例を示す断面図

【図８】従来のインダクタを示す断面図

【図９】同従来の他の例を示す断面図

【符号の説明】

１・・・・・・・・・・・・インダクタ ２・・・・・・・・・・・・上鍔部 ３・・・・・・・・・・・・下鍔部 ３ａ・・・・・・・・・・・底面 ４・・・・・・・・・・・・フェライトボビン ５・・・・・・・・・・・・コイル ６、７、３３、３４・・・・引出線 １０、１４・・・・・・・・半田 １１・・・・・・・・・・・プリント基板 １３ａ〜１３ｄ・・・・・・パターン １５、１６・・・・・・・・ネジ １７、１８・・・・・・・・溝 １９、２０・・・・・・・・メタライズド電極 ２１・・・・・・・・・・・高温半田 ２４・・・・・・・・・・・ネジ孔 ３０・・・・・・・・・・・ポットコア

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】両端に円盤状の鍔部（２、３）を有するフ
   ェライトボビン（４）に、コイル（５）が巻回されたイ
   ンダクタ（１）において、少なくともプリント基板（１
   １）への取付け面側の前記鍔部（３）の外周面に、前記
   プリント基板のネジ孔（２４）と螺合し得るネジ（１
   ６）を形成したことを特徴とするインダクタ。
2. 【請求項２】前記取付け面側の鍔部（３）の底面（３
   ａ）には、前記コイル（５）の引出線（６、７）が半田
   付けされると共に前記プリント基板（１１）のパターン
   （１３ａ、１３ｂ）に半田付けし得る、メタライズド電
   極（１９、２０）が形成されていることを特徴とする、
   請求項１記載のインダクタ。