JPH0424785Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0424785Y2 JPH0424785Y2 JP17890584U JP17890584U JPH0424785Y2 JP H0424785 Y2 JPH0424785 Y2 JP H0424785Y2 JP 17890584 U JP17890584 U JP 17890584U JP 17890584 U JP17890584 U JP 17890584U JP H0424785 Y2 JPH0424785 Y2 JP H0424785Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- circuit board
- armature coil
- lead wire
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Brushless Motors (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Motor Or Generator Frames (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は、電機子コイルの口出線を回路基板の
銅箔に半田付けするようにしたブラシレスモータ
のステータに関する。
銅箔に半田付けするようにしたブラシレスモータ
のステータに関する。
従来、例えばビデオテープレコーダのシリンダ
モータに使用されるブラシレスモータのステータ
においては、回路基板の取付孔に電機子コイルが
巻回されたボビンを嵌合すると共にその嵌合部分
に接着剤を塗布する一方、電機子コイルの口出線
に予め半田を付着させてこの口出線を回路基板に
形成された銅箔製のランドに半田ごてにより半田
付けしている。
モータに使用されるブラシレスモータのステータ
においては、回路基板の取付孔に電機子コイルが
巻回されたボビンを嵌合すると共にその嵌合部分
に接着剤を塗布する一方、電機子コイルの口出線
に予め半田を付着させてこの口出線を回路基板に
形成された銅箔製のランドに半田ごてにより半田
付けしている。
ところで上述のものにおいて、電機子コイルの
口出線をランドに半田付けする場合、半田ごての
熱によりランド部分ひいては銅箔が回路基板から
浮き上がることがあり、そしてこのようになると
口出線の張力により銅箔が回路基板から剥がれて
まい、接続不良が生じてしまう虞れがあつた。
口出線をランドに半田付けする場合、半田ごての
熱によりランド部分ひいては銅箔が回路基板から
浮き上がることがあり、そしてこのようになると
口出線の張力により銅箔が回路基板から剥がれて
まい、接続不良が生じてしまう虞れがあつた。
本考案は上記事情に鑑みてなされたものであ
り、その目的は、電機子コイルの口出線が半田付
けされた銅箔の回路基板からの剥がれを確実に防
止し得、以て接続不良の発生を防止できる等の効
果を奏するブラシレスモータのステータを提供す
るにある。
り、その目的は、電機子コイルの口出線が半田付
けされた銅箔の回路基板からの剥がれを確実に防
止し得、以て接続不良の発生を防止できる等の効
果を奏するブラシレスモータのステータを提供す
るにある。
本考案は上記の目的を達成するために、電機子
コイルの口出線が半田付けされる銅箔を回路基板
のボビンとの嵌合部近傍に位置させることによ
り、上記嵌合部分に塗布される接着剤が該嵌合部
分に連続して銅箔の前記嵌合部側の一部を覆うよ
うに塗布されるようにしたところに特徴を有す
る。
コイルの口出線が半田付けされる銅箔を回路基板
のボビンとの嵌合部近傍に位置させることによ
り、上記嵌合部分に塗布される接着剤が該嵌合部
分に連続して銅箔の前記嵌合部側の一部を覆うよ
うに塗布されるようにしたところに特徴を有す
る。
以下本考案をビデオテープレコーダにおけるシ
リンダモータのステータに適用した一実施例につ
き図面を参照して説明する。
リンダモータのステータに適用した一実施例につ
き図面を参照して説明する。
１は中央部に取付孔２を有した例えば紙フエノ
ール回路基板で、その一側面１ａには銅箔３によ
り多数の配線パターンが設けられ（第１図及び第
４図に一部のみ示す）、又、他側面１ｂには第２
図に示す如くIC４、パワートランジスタ５、ホ
ール素子６等の電子部品が配設されている、７は
回路基板１の取付孔２に嵌合された円筒状のボビ
ンで、これは合成樹脂から成り、一端部側にコア
８（第３図に図示）が取着されていると共に電機
子コイル９が巻回されており、又、他端部には第
１図に示す如く回路基板１の抜け止め用の係合爪
１０，１０が形成されていると共に、内周部には
図示しないシリンダと当接するフランジ１１が突
設されている。ここで、第１図において、１２は
電機子コイル９の口出線で、これは回路基板１の
取付孔２周縁部に形成されて切欠部１３を通して
回路基板１の側面１ｂ側から側面１ａ側に導出さ
れている。さて、回路基板１に設けられた前記銅
箔３のうち上記電機子コイル９の口出線１２を接
続するランド１４を有した銅箔３は、回路基板１
の取付孔２近傍従つて回路基板１のボビン７との
嵌合部分近傍に位置されており、この銅箔３のラ
ンド１４に電機子コイル９の口出線１２を半田付
けにより接続している。１５は接着剤（この場合
は住友スリーエム(株)製のEC−880を使用）で、こ
れは、口出線１２を銅箔３のランド１４に半田付
けした後に、回路基板１とボビン７との嵌合部分
及びこの嵌合部分に連続して上記銅箔３の一部を
覆うように塗布されており、以てこの接着剤１５
により回路基板１とボビン７とを接着固定してい
る。
ール回路基板で、その一側面１ａには銅箔３によ
り多数の配線パターンが設けられ（第１図及び第
４図に一部のみ示す）、又、他側面１ｂには第２
図に示す如くIC４、パワートランジスタ５、ホ
ール素子６等の電子部品が配設されている、７は
回路基板１の取付孔２に嵌合された円筒状のボビ
ンで、これは合成樹脂から成り、一端部側にコア
８（第３図に図示）が取着されていると共に電機
子コイル９が巻回されており、又、他端部には第
１図に示す如く回路基板１の抜け止め用の係合爪
１０，１０が形成されていると共に、内周部には
図示しないシリンダと当接するフランジ１１が突
設されている。ここで、第１図において、１２は
電機子コイル９の口出線で、これは回路基板１の
取付孔２周縁部に形成されて切欠部１３を通して
回路基板１の側面１ｂ側から側面１ａ側に導出さ
れている。さて、回路基板１に設けられた前記銅
箔３のうち上記電機子コイル９の口出線１２を接
続するランド１４を有した銅箔３は、回路基板１
の取付孔２近傍従つて回路基板１のボビン７との
嵌合部分近傍に位置されており、この銅箔３のラ
ンド１４に電機子コイル９の口出線１２を半田付
けにより接続している。１５は接着剤（この場合
は住友スリーエム(株)製のEC−880を使用）で、こ
れは、口出線１２を銅箔３のランド１４に半田付
けした後に、回路基板１とボビン７との嵌合部分
及びこの嵌合部分に連続して上記銅箔３の一部を
覆うように塗布されており、以てこの接着剤１５
により回路基板１とボビン７とを接着固定してい
る。
而して上記構成によば、電機子コイル９の口出
線１２を半田付けにより接続するためのランド１
４を有する銅箔３を、回路基板１のボビン７との
嵌合部分近傍に位置させて、回路基板１とボビン
７との嵌合部分に塗布される接着剤１５によつて
その銅箔３が覆われるようにしたので、その接着
剤１５を塗布する工程の前に行なわれる口出線１
２の半田付け工程において、例えば半田ごて（図
示せず）の熱によりランド１４ひいては銅箔３が
半固着状態となり回路基板１から一部が浮き上が
るようなことが生じていたとしても、上記接着剤
１５の塗布によりその銅箔３が完全に剥がれるこ
とを防止することができる。しかもこの場合、半
田付けされた口出線１２の一部も接着剤１５によ
り覆われているから、接着剤１５の塗布後に口出
線１２に張力が加わるようなことがあつたとして
も、その張力が銅箔３へは加わり難くなり、やは
り銅箔３の剥がれを防止することができる。ま
た、斯様な効果を得るのに何ら部品点数の増加を
招くことがなく、構造が複雑化する虞れもない。
線１２を半田付けにより接続するためのランド１
４を有する銅箔３を、回路基板１のボビン７との
嵌合部分近傍に位置させて、回路基板１とボビン
７との嵌合部分に塗布される接着剤１５によつて
その銅箔３が覆われるようにしたので、その接着
剤１５を塗布する工程の前に行なわれる口出線１
２の半田付け工程において、例えば半田ごて（図
示せず）の熱によりランド１４ひいては銅箔３が
半固着状態となり回路基板１から一部が浮き上が
るようなことが生じていたとしても、上記接着剤
１５の塗布によりその銅箔３が完全に剥がれるこ
とを防止することができる。しかもこの場合、半
田付けされた口出線１２の一部も接着剤１５によ
り覆われているから、接着剤１５の塗布後に口出
線１２に張力が加わるようなことがあつたとして
も、その張力が銅箔３へは加わり難くなり、やは
り銅箔３の剥がれを防止することができる。ま
た、斯様な効果を得るのに何ら部品点数の増加を
招くことがなく、構造が複雑化する虞れもない。
尚、本考案は、例えば接着剤としては上述した
以外のものであつても良い等、要旨を逸脱しない
範囲内で適宜変更して実施し得ることは勿論であ
る。
以外のものであつても良い等、要旨を逸脱しない
範囲内で適宜変更して実施し得ることは勿論であ
る。
本考案は以上の記述から明らかなように、電機
子コイルの口出線が半田付けされる銅箔を回路基
板のボビンとの嵌合部分近傍に位置させて、その
嵌合部分に塗布される接着剤が該嵌合部分に連続
して銅箔にも塗布されるようにしたので、構造の
複雑化を招くことなく電機子コイルの口出線を半
田付けした銅箔の回路基板に対する剥がれを防止
し得、以て接続不良の発生を防止できるという優
れた効果を奏する。
子コイルの口出線が半田付けされる銅箔を回路基
板のボビンとの嵌合部分近傍に位置させて、その
嵌合部分に塗布される接着剤が該嵌合部分に連続
して銅箔にも塗布されるようにしたので、構造の
複雑化を招くことなく電機子コイルの口出線を半
田付けした銅箔の回路基板に対する剥がれを防止
し得、以て接続不良の発生を防止できるという優
れた効果を奏する。
図面は本考案の一実施例を示し、第１図は要部
の斜視図、第２図は下面図、第３図は一部を破断
して表わす側面図、第４図は概略的平面図であ
る。 図面中、１は回路基板、２は取付孔、３は銅
箔、７はボビン、９は電機子コイル、１２は口出
線、１５は接着剤を示す。
の斜視図、第２図は下面図、第３図は一部を破断
して表わす側面図、第４図は概略的平面図であ
る。 図面中、１は回路基板、２は取付孔、３は銅
箔、７はボビン、９は電機子コイル、１２は口出
線、１５は接着剤を示す。
Claims (1)
- 回路基板が有する取付孔に電機子コイルが巻回
されたボビンを嵌合すると共にその嵌合部分に接
着剤を塗布し、前記電機子コイルの口出線を前記
回路基板に設けられた銅箔に半田付けするように
したものにおいて、前記銅箔を前記回路基板の前
記ボビンとの嵌合部分近傍に位置させることによ
り、前記接着剤が前記嵌合部分に連続して前記銅
箔の前記嵌合部側の一部を覆つて塗布されている
ことを特徴としたブラシレスモータのステータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17890584U JPH0424785Y2 (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17890584U JPH0424785Y2 (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6196776U JPS6196776U (ja) | 1986-06-21 |
| JPH0424785Y2 true JPH0424785Y2 (ja) | 1992-06-11 |
Family
ID=30736472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17890584U Expired JPH0424785Y2 (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0424785Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006083760A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Aisan Ind Co Ltd | 電子制御装置と電動ポンプ |
| JP6988454B2 (ja) * | 2017-12-22 | 2022-01-05 | 株式会社デンソー | 電子装置、及び電子装置を備えたモータ装置 |
-
1984
- 1984-11-26 JP JP17890584U patent/JPH0424785Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6196776U (ja) | 1986-06-21 |
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