JPH10241958A - 電子素子および電子素子実装用台座シート - Google Patents
電子素子および電子素子実装用台座シートInfo
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- JPH10241958A JPH10241958A JP4639597A JP4639597A JPH10241958A JP H10241958 A JPH10241958 A JP H10241958A JP 4639597 A JP4639597 A JP 4639597A JP 4639597 A JP4639597 A JP 4639597A JP H10241958 A JPH10241958 A JP H10241958A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インダクタンス素子等の異形の電子部品の実
装形態の薄形化を実現するとともに、異形の電子部品の
回路基板への実装を容易にする。 【解決手段】 電子部品を取付ける台座シートの一面に
リード線を挿入するための挿入孔を設けてこの周囲に第
1電極を形成した。これにより、円筒形状や環状などの
異形の素子の回路基板への実装が容易になる。
装形態の薄形化を実現するとともに、異形の電子部品の
回路基板への実装を容易にする。 【解決手段】 電子部品を取付ける台座シートの一面に
リード線を挿入するための挿入孔を設けてこの周囲に第
1電極を形成した。これにより、円筒形状や環状などの
異形の素子の回路基板への実装が容易になる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子素子、特に小
型でかつ表面実装に適した電子素子構造の技術に関す
る。
型でかつ表面実装に適した電子素子構造の技術に関す
る。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】インダクタンス素子の
ように環状構造を有した電子素子を回路基板に実装する
場合には、下記のような技術が知られている。
ように環状構造を有した電子素子を回路基板に実装する
場合には、下記のような技術が知られている。
【0003】図1(a)は、トロイダルコアを回路基板
に実装するための一例である。この技術では平面四角の
板材の一面にトロイダルコアを接着剤で接着し、この板
材に設けられた貫通孔に巻線の端部を挿通させて反対面
側に突出させてリードピンとしている。
に実装するための一例である。この技術では平面四角の
板材の一面にトロイダルコアを接着剤で接着し、この板
材に設けられた貫通孔に巻線の端部を挿通させて反対面
側に突出させてリードピンとしている。
【0004】しかし、このようなリードピンを設ける構
造は回路基板上での実装高さが必要となり近年の表面実
装の要求には応えられないものになってきている。ま
た、リードピンと巻線が一体となっているために強度を
考慮した材質を選択しなければならずコスト高になると
いう問題もあった。
造は回路基板上での実装高さが必要となり近年の表面実
装の要求には応えられないものになってきている。ま
た、リードピンと巻線が一体となっているために強度を
考慮した材質を選択しなければならずコスト高になると
いう問題もあった。
【0005】図1(b)は、巻線を巻回したドラムコア
の例を示している。台座シートは樹脂で構成されてお
り、この樹脂中に電極が埋設されており、電極の端部が
台板の下面で露出されている。そして台板の側方には巻
線の端部を固定するための突出電極が形成されている。
そして突出電極には巻線の先端が巻き付けられ、この巻
き付け部分は半田で固定されている。このような構成に
より回路基板に対して表面実装が可能な構造となってい
る。
の例を示している。台座シートは樹脂で構成されてお
り、この樹脂中に電極が埋設されており、電極の端部が
台板の下面で露出されている。そして台板の側方には巻
線の端部を固定するための突出電極が形成されている。
そして突出電極には巻線の先端が巻き付けられ、この巻
き付け部分は半田で固定されている。このような構成に
より回路基板に対して表面実装が可能な構造となってい
る。
【0006】しかし、前述の突出電極を確保するために
台板全体の厚さが大きくなり、さらに突出電極部分での
巻線の断面径とこの巻線を半田付けするための厚さが加
わるために実装時の素子全体の薄形化が難しかった。し
かも、このような複雑な構成を有する台座シートは製造
時間およびコストが高くなるという問題もあった。
台板全体の厚さが大きくなり、さらに突出電極部分での
巻線の断面径とこの巻線を半田付けするための厚さが加
わるために実装時の素子全体の薄形化が難しかった。し
かも、このような複雑な構成を有する台座シートは製造
時間およびコストが高くなるという問題もあった。
【0007】さらに、図1(a)および(b)に示す技
術ではコア本体を保持するために台板にある程度の厚さ
が必要であり、回路基板からかなりの実装高さが必要に
なってしまうという問題があった。
術ではコア本体を保持するために台板にある程度の厚さ
が必要であり、回路基板からかなりの実装高さが必要に
なってしまうという問題があった。
【0008】このような問題から、台板を用いずに素子
を回路基板上にそのまま実装することも考えられている
が、コアから延出された巻線の先端を回路基板上の電極
に半田付けするのは巻線が細いために作業性が悪く、さ
らに他の表面実装部品と同じ実装自動化ラインにのせる
ことが難しい。
を回路基板上にそのまま実装することも考えられている
が、コアから延出された巻線の先端を回路基板上の電極
に半田付けするのは巻線が細いために作業性が悪く、さ
らに他の表面実装部品と同じ実装自動化ラインにのせる
ことが難しい。
【0009】本発明は、このような点に鑑みてなされた
ものであり、インダクタンス素子のような異形の電子素
子を実装する際に、実装高さの抑制可能な技術を提供す
るとともに、実装時のハンドリングが容易な技術を提供
するものである。
ものであり、インダクタンス素子のような異形の電子素
子を実装する際に、実装高さの抑制可能な技術を提供す
るとともに、実装時のハンドリングが容易な技術を提供
するものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の手段とした。第1の手段は、磁性体
と、この磁性体に巻回された巻線とからなる素子本体
と、前記素子が取り付けられる一面に前記巻線の端部が
挿入される挿入孔と前記挿入孔を覆う範囲に形成された
第1の電極を有する台座シートとで電子素子を構成し
た。
決するために以下の手段とした。第1の手段は、磁性体
と、この磁性体に巻回された巻線とからなる素子本体
と、前記素子が取り付けられる一面に前記巻線の端部が
挿入される挿入孔と前記挿入孔を覆う範囲に形成された
第1の電極を有する台座シートとで電子素子を構成し
た。
【0011】これにより、台座シートの回路基板への実
装時に半田などの導電性を有する固定材によって前記第
1の電極と回路基板とを電気的に導通させることができ
る。素子本体としては、EIコア、トロイダルコア、ド
ラムコアのような種々の形状のものを用いることができ
る。また、台座シートとしてはガラスエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ナイロン、PET、PBT等の配線基板
として一般的に用いられる絶縁材料を用いることがで
き、電極は銅箔、銅メッキその他の導電材料を前記台座
シートに対して圧着、塗布、蒸着、メッキ等の方法で形
成できる。
装時に半田などの導電性を有する固定材によって前記第
1の電極と回路基板とを電気的に導通させることができ
る。素子本体としては、EIコア、トロイダルコア、ド
ラムコアのような種々の形状のものを用いることができ
る。また、台座シートとしてはガラスエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ナイロン、PET、PBT等の配線基板
として一般的に用いられる絶縁材料を用いることがで
き、電極は銅箔、銅メッキその他の導電材料を前記台座
シートに対して圧着、塗布、蒸着、メッキ等の方法で形
成できる。
【0012】第2の手段は、前記第1の手段において、
前記台座シートの側面に前記一面とこれと反対側にある
他面とを貫通する凹部を形成したものである。このよう
な凹部を設けることにより、回路基板上への実装時の素
子の位置決めが容易となる。また、当該凹部に半田など
の固定材が入り込むことによって回路基板上に確実に固
定することが可能となる。さらに凹部に入り込んだ半田
の毛管現象により前記第1の電極と回路基板上の電極と
が導通される。
前記台座シートの側面に前記一面とこれと反対側にある
他面とを貫通する凹部を形成したものである。このよう
な凹部を設けることにより、回路基板上への実装時の素
子の位置決めが容易となる。また、当該凹部に半田など
の固定材が入り込むことによって回路基板上に確実に固
定することが可能となる。さらに凹部に入り込んだ半田
の毛管現象により前記第1の電極と回路基板上の電極と
が導通される。
【0013】第3の手段は、前記第1の手段において、
前記一面とは反対側の他面に前記挿入孔を避けた範囲に
設けられた第2の電極を設けたものである。このように
構成することにより、台座シートの裏面側(他面側)の
第2の電極と回路基板上の電極とを位置決めして半田フ
ロー工程を施すだけで表面実装が完了し、かつ実装高さ
も素子本体と台座シートの厚さだけで足りる。
前記一面とは反対側の他面に前記挿入孔を避けた範囲に
設けられた第2の電極を設けたものである。このように
構成することにより、台座シートの裏面側(他面側)の
第2の電極と回路基板上の電極とを位置決めして半田フ
ロー工程を施すだけで表面実装が完了し、かつ実装高さ
も素子本体と台座シートの厚さだけで足りる。
【0014】また、巻線の端部を挿入孔に挿通させた場
合、裏面側(他面側)から突出した周囲には第2の電極
が形成されていないため、電極が設けられている部分に
較べてこの部分での半田の密着性があまり良くないた
め、突出した巻線の先端の切断・除去を容易に行うこと
ができる。
合、裏面側(他面側)から突出した周囲には第2の電極
が形成されていないため、電極が設けられている部分に
較べてこの部分での半田の密着性があまり良くないた
め、突出した巻線の先端の切断・除去を容易に行うこと
ができる。
【0015】第4の手段は、前記第3の手段において、
前記台座シートの側面に前記一面と前記他面とを貫通す
る凹部を形成し、前記凹部に導電性材料を被着して前記
一面の第1の電極と前記他面の第2の電極とを電気的に
導通させたものである。
前記台座シートの側面に前記一面と前記他面とを貫通す
る凹部を形成し、前記凹部に導電性材料を被着して前記
一面の第1の電極と前記他面の第2の電極とを電気的に
導通させたものである。
【0016】このような凹部に被着された導電性材料が
スルーホール電極として前記第1の電極と第2の電極と
を導通させることで第2電極を用いた回路基板への面付
実装が可能となる。
スルーホール電極として前記第1の電極と第2の電極と
を導通させることで第2電極を用いた回路基板への面付
実装が可能となる。
【0017】なお、凹部に被着される導電性材料は回路
基板の実装時に用いられる半田などの固定材であっても
よい。実装用半田を用いることにより、回路基板への実
装と電極間の導通が同時に実現する。
基板の実装時に用いられる半田などの固定材であっても
よい。実装用半田を用いることにより、回路基板への実
装と電極間の導通が同時に実現する。
【0018】第5の手段は、前記第1の手段において、
前記一面側の素子本体装着面には素子本体からの漏洩磁
束を抑制する金属薄体からなるシールドパターンを設け
たものである。
前記一面側の素子本体装着面には素子本体からの漏洩磁
束を抑制する金属薄体からなるシールドパターンを設け
たものである。
【0019】台座シートにシールドパターンを設けるこ
とにより、回路基板上の配線に磁束の影響を与えること
なく安定した電子回路を構成することができる。しか
も、このシールドパターンは、エッチング等により前記
第1の電極と同時に形成することができる。
とにより、回路基板上の配線に磁束の影響を与えること
なく安定した電子回路を構成することができる。しか
も、このシールドパターンは、エッチング等により前記
第1の電極と同時に形成することができる。
【0020】第6の手段は、素子が取り付けられる一面
側に前記巻線の端部が挿入される挿入孔と前記挿入孔を
覆う範囲に形成された第1の電極とを有する電子素子実
装用台座シートである。
側に前記巻線の端部が挿入される挿入孔と前記挿入孔を
覆う範囲に形成された第1の電極とを有する電子素子実
装用台座シートである。
【0021】この台座シートにより、従来表面実装が困
難な形状の素子、たとえば環状、円筒状の素子の回路基
板への実装が可能となる。さらにこのように挿入孔に素
子の巻線の先端を挿入させて第1電極と固定させること
により、従来技術で説明した突出電極が不要であるた
め、台座シートを十分に薄く形成することができる。
難な形状の素子、たとえば環状、円筒状の素子の回路基
板への実装が可能となる。さらにこのように挿入孔に素
子の巻線の先端を挿入させて第1電極と固定させること
により、従来技術で説明した突出電極が不要であるた
め、台座シートを十分に薄く形成することができる。
【0022】第7の手段は、前記第6の手段において、
前記一面側とは反対側の他面側に前記挿入孔を避けた範
囲に第2の電極を形成したものである。これにより、巻
線の端部を挿入孔に挿通させた場合、裏面側(他面側)
から突出した周囲には第2の電極が形成されていないた
め、電極が設けられている部分に較べてこの部分での半
田の密着性があまり良くないため、突出した巻線の先端
の切断・除去を容易に行うことができる。そのため台座
シートの裏面側を突出部分の無い平坦な面で形成するこ
とが可能となり、回路基板への実装が容易でかつ実装信
頼性を高めることが可能となる。
前記一面側とは反対側の他面側に前記挿入孔を避けた範
囲に第2の電極を形成したものである。これにより、巻
線の端部を挿入孔に挿通させた場合、裏面側(他面側)
から突出した周囲には第2の電極が形成されていないた
め、電極が設けられている部分に較べてこの部分での半
田の密着性があまり良くないため、突出した巻線の先端
の切断・除去を容易に行うことができる。そのため台座
シートの裏面側を突出部分の無い平坦な面で形成するこ
とが可能となり、回路基板への実装が容易でかつ実装信
頼性を高めることが可能となる。
【0023】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図に基づいて
説明する。図2は本発明の実施形態1において、台座シ
ート上にドラムコアを載置した状態を示す正面図であ
る。また、図11はその周囲にシールドコアを装着した
状態を示す正面図、図12はこれに対応する斜視図であ
る。
説明する。図2は本発明の実施形態1において、台座シ
ート上にドラムコアを載置した状態を示す正面図であ
る。また、図11はその周囲にシールドコアを装着した
状態を示す正面図、図12はこれに対応する斜視図であ
る。
【0024】これらの図に示すように、本実施形態1は
ガラスエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ナイロン、PE
TまたはPBT等の絶縁材料からなる平面四角片形状の
台座シート1とその台座シート1の一面に装着されたド
ラムコア2とからなる。
ガラスエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ナイロン、PE
TまたはPBT等の絶縁材料からなる平面四角片形状の
台座シート1とその台座シート1の一面に装着されたド
ラムコア2とからなる。
【0025】台座シート1の一面側(表面側)は、図3
に示すように、裏面に貫通する挿入孔6が4個所に設け
られている。そして、四隅近傍にそれぞれ第1電極3を
有しており、前述の挿入孔6はこの第1電極3の範囲内
に設けられている。この第1電極3は、銅箔または銅メ
ッキ等で形成されている。このような電極パターンは、
台座シート1を構成する樹脂基板の全面に銅箔を圧着
し、所定のマスクパターンを印刷し、エッチング処理す
ることにより得ることができる。
に示すように、裏面に貫通する挿入孔6が4個所に設け
られている。そして、四隅近傍にそれぞれ第1電極3を
有しており、前述の挿入孔6はこの第1電極3の範囲内
に設けられている。この第1電極3は、銅箔または銅メ
ッキ等で形成されている。このような電極パターンは、
台座シート1を構成する樹脂基板の全面に銅箔を圧着
し、所定のマスクパターンを印刷し、エッチング処理す
ることにより得ることができる。
【0026】一方、台座シート1の他面側(裏面側)
は、図4に示すように、四隅近傍に第2電極13を有し
ている。この第2電極13は表面側の第1電極3よりも
小さい面積で形成されており、特に前述の挿入孔6の部
分には形成されていない。この第2電極13も前述の第
1電極3と同様な方法で形成可能である。
は、図4に示すように、四隅近傍に第2電極13を有し
ている。この第2電極13は表面側の第1電極3よりも
小さい面積で形成されており、特に前述の挿入孔6の部
分には形成されていない。この第2電極13も前述の第
1電極3と同様な方法で形成可能である。
【0027】挿入孔6には、図12に示すようにドラム
コア2から延出された巻線11の先端が挿入されるよう
になっている。ここで図5に示すように、台座シート表
面側の第1電極3と巻線11とは半田12によって電気
的に導通されるとともに固定される。そして、巻線11
の先端部で台座シート1の裏面側から突出された部分は
切断除去される。この切断除去に際して、本実施形態で
は台座シート1の裏面側の第2電極13は挿入孔6の開
口近傍には形成されていない。したがって、半田12の
裏面側へのはみ出し(図6に示すような状態)も防止で
き、かつ巻線11の先端を切断除去する際に第2電極1
3を損傷させることもない。
コア2から延出された巻線11の先端が挿入されるよう
になっている。ここで図5に示すように、台座シート表
面側の第1電極3と巻線11とは半田12によって電気
的に導通されるとともに固定される。そして、巻線11
の先端部で台座シート1の裏面側から突出された部分は
切断除去される。この切断除去に際して、本実施形態で
は台座シート1の裏面側の第2電極13は挿入孔6の開
口近傍には形成されていない。したがって、半田12の
裏面側へのはみ出し(図6に示すような状態)も防止で
き、かつ巻線11の先端を切断除去する際に第2電極1
3を損傷させることもない。
【0028】なお、台座シート1の変形例として、図7
に示すように台座シート1の表面側の中央にシールドパ
ターン4を設けてもよい。このシールドパターン4は、
第1電極3と同じ材料で形成されたもので、台座シート
1に圧着された銅箔をエッチングする際に第1電極3と
ともにマスキングを施して第1電極3と同時に形成する
ことができる。
に示すように台座シート1の表面側の中央にシールドパ
ターン4を設けてもよい。このシールドパターン4は、
第1電極3と同じ材料で形成されたもので、台座シート
1に圧着された銅箔をエッチングする際に第1電極3と
ともにマスキングを施して第1電極3と同時に形成する
ことができる。
【0029】このシールドパターン4は、図7に示した
円形の他、図9に示すような環状、図10に示すような
多重環状の形状とすることも可能である。また、シール
ドパターン4は、第1電極3とは電気的に絶縁されてい
てもよいが、図9に示すようにグランド端子を構成する
第1電極3の一つと電気的に導通させておいてもよい。
円形の他、図9に示すような環状、図10に示すような
多重環状の形状とすることも可能である。また、シール
ドパターン4は、第1電極3とは電気的に絶縁されてい
てもよいが、図9に示すようにグランド端子を構成する
第1電極3の一つと電気的に導通させておいてもよい。
【0030】なお、シールドパターン4の上面には樹脂
からなる絶縁膜を被着してドラムコア2との絶縁性を確
保してもよい。シールドパターン4により、ドラムコア
2からの漏洩磁束を抑制でき、回路基板に実装された際
に回路基板への磁束による影響を防止でき、安定した素
子特性を実現できる。
からなる絶縁膜を被着してドラムコア2との絶縁性を確
保してもよい。シールドパターン4により、ドラムコア
2からの漏洩磁束を抑制でき、回路基板に実装された際
に回路基板への磁束による影響を防止でき、安定した素
子特性を実現できる。
【0031】また、台座シート1の第1電極が形成され
ている面と隣り合う側面には図8に示すように凹部が設
けられている。この凹部5は、表面側の第1電極と裏面
側の第2電極13とを貫通するように構成されている。
この凹部5の内面には銅箔あるいはアルミニウム等を蒸
着してスルーホール電極を施してもよい。このようなス
ルーホール電極を施すことで第1電極3と第2電極13
とが電気的に導通されるとともに、回路基板に実装する
際に電極と半田の接合性が高まる。
ている面と隣り合う側面には図8に示すように凹部が設
けられている。この凹部5は、表面側の第1電極と裏面
側の第2電極13とを貫通するように構成されている。
この凹部5の内面には銅箔あるいはアルミニウム等を蒸
着してスルーホール電極を施してもよい。このようなス
ルーホール電極を施すことで第1電極3と第2電極13
とが電気的に導通されるとともに、回路基板に実装する
際に電極と半田の接合性が高まる。
【0032】また、凹部5にはスルーホール電極を設け
ずに、実装時に半田等によって初めて第1電極と第2電
極とを導通させるようにしてもよい。このようにすれば
製造工数を短縮できる。
ずに、実装時に半田等によって初めて第1電極と第2電
極とを導通させるようにしてもよい。このようにすれば
製造工数を短縮できる。
【0033】以上説明した台座シート1の表面側には図
11および図12に示すようにドラムコア2が接着剤で
取り付けられる。このドラムコア2の周囲には円筒壁状
のシールドコア14が嵌装される。このシールドコア1
4から延出された巻線11の端部は前述の図5で説明し
たように処理される。
11および図12に示すようにドラムコア2が接着剤で
取り付けられる。このドラムコア2の周囲には円筒壁状
のシールドコア14が嵌装される。このシールドコア1
4から延出された巻線11の端部は前述の図5で説明し
たように処理される。
【0034】本実施形態では、扁平形のドラムコア(高
さ約3.2mm)と台座シート(厚さ0.2mm)を用
いることで合計高さが3.5mmのインダクタンス素子
を構成することができた。従来技術(図1(b))で
は、合計高さが6.4mm(ドラムコア高さ:5.2m
m、台座シート厚さ:1.2mm)であるのに比べて大
幅な薄形化が実現されている。
さ約3.2mm)と台座シート(厚さ0.2mm)を用
いることで合計高さが3.5mmのインダクタンス素子
を構成することができた。従来技術(図1(b))で
は、合計高さが6.4mm(ドラムコア高さ:5.2m
m、台座シート厚さ:1.2mm)であるのに比べて大
幅な薄形化が実現されている。
【0035】特に本実施形態では、図5で説明したよう
に台座シート1の裏面側の挿入孔6の周囲には電極(第
2電極)を設けない構造であるため、裏面側への半田1
2のはみ出しがなく巻線11の先端の切断除去が容易で
ある。そのため、台座シート1の裏面側はほぼ平坦に構
成することができ、回路基板に対して密着した実装が可
能となる。
に台座シート1の裏面側の挿入孔6の周囲には電極(第
2電極)を設けない構造であるため、裏面側への半田1
2のはみ出しがなく巻線11の先端の切断除去が容易で
ある。そのため、台座シート1の裏面側はほぼ平坦に構
成することができ、回路基板に対して密着した実装が可
能となる。
【0036】図13および図14はドラムコア2の代わ
りにトロイダルコア15を台座シート1上に取り付けた
ものである。このように本実施形態によれば、ドラムコ
ア2やトロイダルコア15の他にいかなる形状の素子を
用いてもよく、特に従来は難しかった異形の電子素子を
回路基板に実装容易とすることができる。
りにトロイダルコア15を台座シート1上に取り付けた
ものである。このように本実施形態によれば、ドラムコ
ア2やトロイダルコア15の他にいかなる形状の素子を
用いてもよく、特に従来は難しかった異形の電子素子を
回路基板に実装容易とすることができる。
【0037】
【発明の効果】本発明によれば、実装高さの少ない電子
素子を提供することができる。また、異形の電子素子の
回路基板への実装が可能な台座を提供することができ
る。
素子を提供することができる。また、異形の電子素子の
回路基板への実装が可能な台座を提供することができ
る。
【図1】 従来技術のインダクタンス素子を示す説明図
【図2】 本発明のインダクタンス素子を示す正面図
【図3】 台座シートの表面を示す平面図
【図4】 台座シートの裏面を示す背面図
【図5】 巻線の台座への取付け方法を示す部分拡大図
【図6】 裏面の挿入孔の周囲に電極を形成した場合の
不都合を説明するための拡大図
不都合を説明するための拡大図
【図7】 台座シートの変形例を示す平面図
【図8】 台座シートの凹部の形成状態を示す斜視図
【図9】 台座シートの変形例を示す平面図
【図10】 台座シートの変形例を示す平面図
【図11】 台座シートにドラムコアを装着した状態を
示す正面図
示す正面図
【図12】 台座シートにドラムコアを装着した状態を
示す斜視図
示す斜視図
【図13】 台座シートにトロイダルコアを装着した状
態を示す斜視図
態を示す斜視図
【図14】 台座シートにトロイダルコアを装着した状
態を示す図
態を示す図
1 台座シート 2 ドラムコア 3 第1電極 4 シールドパターン 5 凹部 6 挿入孔 11 巻線 12 半田 13 第2電極 14 シールドコア 15 トロイダルコア
Claims (7)
- 【請求項1】 磁性体と、この磁性体に巻回された巻線
とからなる素子本体と、 前記素子が取り付けられる一面に前記巻線の端部が挿入
される挿入孔と前記挿入孔を覆う範囲に形成された第1
の電極を有する台座シートとからなる電子素子。 - 【請求項2】 前記台座シートの側面には前記一面とこ
れと反対側にある他面とを貫通する凹部が形成されてい
ることを特徴とする請求項1記載の電子素子。 - 【請求項3】 前記一面とは反対側の他面に前記挿入孔
を避けた範囲に設けられた第2の電極を有することを特
徴とする請求項1記載の電子素子。 - 【請求項4】 前記台座シートの側面には前記一面と前
記他面とを貫通する凹部が形成され、前記凹部には導電
性材料が被着され前記一面の第1の電極と前記他面の第
2の電極とを電気的に導通させていることを特徴とする
請求項3記載の電子素子。 - 【請求項5】 前記一面側の素子本体装着面には素子本
体からの漏洩磁束を抑制する金属薄体からなるシールド
パターンが設けられていることを特徴とする請求項1記
載の電子素子。 - 【請求項6】 素子が取り付けられる一面側に前記巻線
の端部が挿入される挿入孔と前記挿入孔を覆う範囲に形
成された第1の電極とを有する電子素子実装用台座シー
ト。 - 【請求項7】 前記一面側とは反対側の他面側に前記挿
入孔を避けた範囲に第2の電極を形成したことを特徴と
する請求項6記載の電子素子実装用台座シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4639597A JPH10241958A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 電子素子および電子素子実装用台座シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4639597A JPH10241958A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 電子素子および電子素子実装用台座シート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10241958A true JPH10241958A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12745968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4639597A Pending JPH10241958A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 電子素子および電子素子実装用台座シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10241958A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6879236B1 (en) | 1999-07-07 | 2005-04-12 | Nokia Corporation | Noise suppressor unit |
JP2012525009A (ja) * | 2009-04-24 | 2012-10-18 | クーパー テクノロジーズ カンパニー | 表面実装用磁気装置 |
-
1997
- 1997-02-28 JP JP4639597A patent/JPH10241958A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6879236B1 (en) | 1999-07-07 | 2005-04-12 | Nokia Corporation | Noise suppressor unit |
JP2012525009A (ja) * | 2009-04-24 | 2012-10-18 | クーパー テクノロジーズ カンパニー | 表面実装用磁気装置 |
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