JPH10241958A - 電子素子および電子素子実装用台座シート - Google Patents
電子素子および電子素子実装用台座シートInfo
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- JPH10241958A JPH10241958A JP4639597A JP4639597A JPH10241958A JP H10241958 A JPH10241958 A JP H10241958A JP 4639597 A JP4639597 A JP 4639597A JP 4639597 A JP4639597 A JP 4639597A JP H10241958 A JPH10241958 A JP H10241958A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インダクタンス素子等の異形の電子部品の実
装形態の薄形化を実現するとともに、異形の電子部品の
回路基板への実装を容易にする。 【解決手段】 電子部品を取付ける台座シートの一面に
リード線を挿入するための挿入孔を設けてこの周囲に第
１電極を形成した。これにより、円筒形状や環状などの
異形の素子の回路基板への実装が容易になる。
装形態の薄形化を実現するとともに、異形の電子部品の
回路基板への実装を容易にする。 【解決手段】 電子部品を取付ける台座シートの一面に
リード線を挿入するための挿入孔を設けてこの周囲に第
１電極を形成した。これにより、円筒形状や環状などの
異形の素子の回路基板への実装が容易になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子素子、特に小
型でかつ表面実装に適した電子素子構造の技術に関す
る。
型でかつ表面実装に適した電子素子構造の技術に関す
る。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】インダクタンス素子の
ように環状構造を有した電子素子を回路基板に実装する
場合には、下記のような技術が知られている。
ように環状構造を有した電子素子を回路基板に実装する
場合には、下記のような技術が知られている。
【０００３】図１（ａ）は、トロイダルコアを回路基板
に実装するための一例である。この技術では平面四角の
板材の一面にトロイダルコアを接着剤で接着し、この板
材に設けられた貫通孔に巻線の端部を挿通させて反対面
側に突出させてリードピンとしている。
に実装するための一例である。この技術では平面四角の
板材の一面にトロイダルコアを接着剤で接着し、この板
材に設けられた貫通孔に巻線の端部を挿通させて反対面
側に突出させてリードピンとしている。
【０００４】しかし、このようなリードピンを設ける構
造は回路基板上での実装高さが必要となり近年の表面実
装の要求には応えられないものになってきている。ま
た、リードピンと巻線が一体となっているために強度を
考慮した材質を選択しなければならずコスト高になると
いう問題もあった。
造は回路基板上での実装高さが必要となり近年の表面実
装の要求には応えられないものになってきている。ま
た、リードピンと巻線が一体となっているために強度を
考慮した材質を選択しなければならずコスト高になると
いう問題もあった。
【０００５】図１（ｂ）は、巻線を巻回したドラムコア
の例を示している。台座シートは樹脂で構成されてお
り、この樹脂中に電極が埋設されており、電極の端部が
台板の下面で露出されている。そして台板の側方には巻
線の端部を固定するための突出電極が形成されている。
そして突出電極には巻線の先端が巻き付けられ、この巻
き付け部分は半田で固定されている。このような構成に
より回路基板に対して表面実装が可能な構造となってい
る。
の例を示している。台座シートは樹脂で構成されてお
り、この樹脂中に電極が埋設されており、電極の端部が
台板の下面で露出されている。そして台板の側方には巻
線の端部を固定するための突出電極が形成されている。
そして突出電極には巻線の先端が巻き付けられ、この巻
き付け部分は半田で固定されている。このような構成に
より回路基板に対して表面実装が可能な構造となってい
る。
【０００６】しかし、前述の突出電極を確保するために
台板全体の厚さが大きくなり、さらに突出電極部分での
巻線の断面径とこの巻線を半田付けするための厚さが加
わるために実装時の素子全体の薄形化が難しかった。し
かも、このような複雑な構成を有する台座シートは製造
時間およびコストが高くなるという問題もあった。
台板全体の厚さが大きくなり、さらに突出電極部分での
巻線の断面径とこの巻線を半田付けするための厚さが加
わるために実装時の素子全体の薄形化が難しかった。し
かも、このような複雑な構成を有する台座シートは製造
時間およびコストが高くなるという問題もあった。
【０００７】さらに、図１（ａ）および（ｂ）に示す技
術ではコア本体を保持するために台板にある程度の厚さ
が必要であり、回路基板からかなりの実装高さが必要に
なってしまうという問題があった。
術ではコア本体を保持するために台板にある程度の厚さ
が必要であり、回路基板からかなりの実装高さが必要に
なってしまうという問題があった。
【０００８】このような問題から、台板を用いずに素子
を回路基板上にそのまま実装することも考えられている
が、コアから延出された巻線の先端を回路基板上の電極
に半田付けするのは巻線が細いために作業性が悪く、さ
らに他の表面実装部品と同じ実装自動化ラインにのせる
ことが難しい。
を回路基板上にそのまま実装することも考えられている
が、コアから延出された巻線の先端を回路基板上の電極
に半田付けするのは巻線が細いために作業性が悪く、さ
らに他の表面実装部品と同じ実装自動化ラインにのせる
ことが難しい。
【０００９】本発明は、このような点に鑑みてなされた
ものであり、インダクタンス素子のような異形の電子素
子を実装する際に、実装高さの抑制可能な技術を提供す
るとともに、実装時のハンドリングが容易な技術を提供
するものである。
ものであり、インダクタンス素子のような異形の電子素
子を実装する際に、実装高さの抑制可能な技術を提供す
るとともに、実装時のハンドリングが容易な技術を提供
するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の手段とした。第１の手段は、磁性体
と、この磁性体に巻回された巻線とからなる素子本体
と、前記素子が取り付けられる一面に前記巻線の端部が
挿入される挿入孔と前記挿入孔を覆う範囲に形成された
第１の電極を有する台座シートとで電子素子を構成し
た。
決するために以下の手段とした。第１の手段は、磁性体
と、この磁性体に巻回された巻線とからなる素子本体
と、前記素子が取り付けられる一面に前記巻線の端部が
挿入される挿入孔と前記挿入孔を覆う範囲に形成された
第１の電極を有する台座シートとで電子素子を構成し
た。
【００１１】これにより、台座シートの回路基板への実
装時に半田などの導電性を有する固定材によって前記第
１の電極と回路基板とを電気的に導通させることができ
る。素子本体としては、ＥＩコア、トロイダルコア、ド
ラムコアのような種々の形状のものを用いることができ
る。また、台座シートとしてはガラスエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ナイロン、ＰＥＴ、ＰＢＴ等の配線基板
として一般的に用いられる絶縁材料を用いることがで
き、電極は銅箔、銅メッキその他の導電材料を前記台座
シートに対して圧着、塗布、蒸着、メッキ等の方法で形
成できる。
装時に半田などの導電性を有する固定材によって前記第
１の電極と回路基板とを電気的に導通させることができ
る。素子本体としては、ＥＩコア、トロイダルコア、ド
ラムコアのような種々の形状のものを用いることができ
る。また、台座シートとしてはガラスエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ナイロン、ＰＥＴ、ＰＢＴ等の配線基板
として一般的に用いられる絶縁材料を用いることがで
き、電極は銅箔、銅メッキその他の導電材料を前記台座
シートに対して圧着、塗布、蒸着、メッキ等の方法で形
成できる。
【００１２】第２の手段は、前記第１の手段において、
前記台座シートの側面に前記一面とこれと反対側にある
他面とを貫通する凹部を形成したものである。このよう
な凹部を設けることにより、回路基板上への実装時の素
子の位置決めが容易となる。また、当該凹部に半田など
の固定材が入り込むことによって回路基板上に確実に固
定することが可能となる。さらに凹部に入り込んだ半田
の毛管現象により前記第１の電極と回路基板上の電極と
が導通される。
前記台座シートの側面に前記一面とこれと反対側にある
他面とを貫通する凹部を形成したものである。このよう
な凹部を設けることにより、回路基板上への実装時の素
子の位置決めが容易となる。また、当該凹部に半田など
の固定材が入り込むことによって回路基板上に確実に固
定することが可能となる。さらに凹部に入り込んだ半田
の毛管現象により前記第１の電極と回路基板上の電極と
が導通される。
【００１３】第３の手段は、前記第１の手段において、
前記一面とは反対側の他面に前記挿入孔を避けた範囲に
設けられた第２の電極を設けたものである。このように
構成することにより、台座シートの裏面側（他面側）の
第２の電極と回路基板上の電極とを位置決めして半田フ
ロー工程を施すだけで表面実装が完了し、かつ実装高さ
も素子本体と台座シートの厚さだけで足りる。
前記一面とは反対側の他面に前記挿入孔を避けた範囲に
設けられた第２の電極を設けたものである。このように
構成することにより、台座シートの裏面側（他面側）の
第２の電極と回路基板上の電極とを位置決めして半田フ
ロー工程を施すだけで表面実装が完了し、かつ実装高さ
も素子本体と台座シートの厚さだけで足りる。
【００１４】また、巻線の端部を挿入孔に挿通させた場
合、裏面側（他面側）から突出した周囲には第２の電極
が形成されていないため、電極が設けられている部分に
較べてこの部分での半田の密着性があまり良くないた
め、突出した巻線の先端の切断・除去を容易に行うこと
ができる。
合、裏面側（他面側）から突出した周囲には第２の電極
が形成されていないため、電極が設けられている部分に
較べてこの部分での半田の密着性があまり良くないた
め、突出した巻線の先端の切断・除去を容易に行うこと
ができる。
【００１５】第４の手段は、前記第３の手段において、
前記台座シートの側面に前記一面と前記他面とを貫通す
る凹部を形成し、前記凹部に導電性材料を被着して前記
一面の第１の電極と前記他面の第２の電極とを電気的に
導通させたものである。
前記台座シートの側面に前記一面と前記他面とを貫通す
る凹部を形成し、前記凹部に導電性材料を被着して前記
一面の第１の電極と前記他面の第２の電極とを電気的に
導通させたものである。
【００１６】このような凹部に被着された導電性材料が
スルーホール電極として前記第１の電極と第２の電極と
を導通させることで第２電極を用いた回路基板への面付
実装が可能となる。
スルーホール電極として前記第１の電極と第２の電極と
を導通させることで第２電極を用いた回路基板への面付
実装が可能となる。
【００１７】なお、凹部に被着される導電性材料は回路
基板の実装時に用いられる半田などの固定材であっても
よい。実装用半田を用いることにより、回路基板への実
装と電極間の導通が同時に実現する。
基板の実装時に用いられる半田などの固定材であっても
よい。実装用半田を用いることにより、回路基板への実
装と電極間の導通が同時に実現する。
【００１８】第５の手段は、前記第１の手段において、
前記一面側の素子本体装着面には素子本体からの漏洩磁
束を抑制する金属薄体からなるシールドパターンを設け
たものである。
前記一面側の素子本体装着面には素子本体からの漏洩磁
束を抑制する金属薄体からなるシールドパターンを設け
たものである。
【００１９】台座シートにシールドパターンを設けるこ
とにより、回路基板上の配線に磁束の影響を与えること
なく安定した電子回路を構成することができる。しか
も、このシールドパターンは、エッチング等により前記
第１の電極と同時に形成することができる。
とにより、回路基板上の配線に磁束の影響を与えること
なく安定した電子回路を構成することができる。しか
も、このシールドパターンは、エッチング等により前記
第１の電極と同時に形成することができる。
【００２０】第６の手段は、素子が取り付けられる一面
側に前記巻線の端部が挿入される挿入孔と前記挿入孔を
覆う範囲に形成された第１の電極とを有する電子素子実
装用台座シートである。
側に前記巻線の端部が挿入される挿入孔と前記挿入孔を
覆う範囲に形成された第１の電極とを有する電子素子実
装用台座シートである。
【００２１】この台座シートにより、従来表面実装が困
難な形状の素子、たとえば環状、円筒状の素子の回路基
板への実装が可能となる。さらにこのように挿入孔に素
子の巻線の先端を挿入させて第１電極と固定させること
により、従来技術で説明した突出電極が不要であるた
め、台座シートを十分に薄く形成することができる。
難な形状の素子、たとえば環状、円筒状の素子の回路基
板への実装が可能となる。さらにこのように挿入孔に素
子の巻線の先端を挿入させて第１電極と固定させること
により、従来技術で説明した突出電極が不要であるた
め、台座シートを十分に薄く形成することができる。
【００２２】第７の手段は、前記第６の手段において、
前記一面側とは反対側の他面側に前記挿入孔を避けた範
囲に第２の電極を形成したものである。これにより、巻
線の端部を挿入孔に挿通させた場合、裏面側（他面側）
から突出した周囲には第２の電極が形成されていないた
め、電極が設けられている部分に較べてこの部分での半
田の密着性があまり良くないため、突出した巻線の先端
の切断・除去を容易に行うことができる。そのため台座
シートの裏面側を突出部分の無い平坦な面で形成するこ
とが可能となり、回路基板への実装が容易でかつ実装信
頼性を高めることが可能となる。
前記一面側とは反対側の他面側に前記挿入孔を避けた範
囲に第２の電極を形成したものである。これにより、巻
線の端部を挿入孔に挿通させた場合、裏面側（他面側）
から突出した周囲には第２の電極が形成されていないた
め、電極が設けられている部分に較べてこの部分での半
田の密着性があまり良くないため、突出した巻線の先端
の切断・除去を容易に行うことができる。そのため台座
シートの裏面側を突出部分の無い平坦な面で形成するこ
とが可能となり、回路基板への実装が容易でかつ実装信
頼性を高めることが可能となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図に基づいて
説明する。図２は本発明の実施形態１において、台座シ
ート上にドラムコアを載置した状態を示す正面図であ
る。また、図１１はその周囲にシールドコアを装着した
状態を示す正面図、図１２はこれに対応する斜視図であ
る。
説明する。図２は本発明の実施形態１において、台座シ
ート上にドラムコアを載置した状態を示す正面図であ
る。また、図１１はその周囲にシールドコアを装着した
状態を示す正面図、図１２はこれに対応する斜視図であ
る。
【００２４】これらの図に示すように、本実施形態１は
ガラスエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ナイロン、ＰＥ
ＴまたはＰＢＴ等の絶縁材料からなる平面四角片形状の
台座シート１とその台座シート１の一面に装着されたド
ラムコア２とからなる。
ガラスエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ナイロン、ＰＥ
ＴまたはＰＢＴ等の絶縁材料からなる平面四角片形状の
台座シート１とその台座シート１の一面に装着されたド
ラムコア２とからなる。
【００２５】台座シート１の一面側（表面側）は、図３
に示すように、裏面に貫通する挿入孔６が４個所に設け
られている。そして、四隅近傍にそれぞれ第１電極３を
有しており、前述の挿入孔６はこの第１電極３の範囲内
に設けられている。この第１電極３は、銅箔または銅メ
ッキ等で形成されている。このような電極パターンは、
台座シート１を構成する樹脂基板の全面に銅箔を圧着
し、所定のマスクパターンを印刷し、エッチング処理す
ることにより得ることができる。
に示すように、裏面に貫通する挿入孔６が４個所に設け
られている。そして、四隅近傍にそれぞれ第１電極３を
有しており、前述の挿入孔６はこの第１電極３の範囲内
に設けられている。この第１電極３は、銅箔または銅メ
ッキ等で形成されている。このような電極パターンは、
台座シート１を構成する樹脂基板の全面に銅箔を圧着
し、所定のマスクパターンを印刷し、エッチング処理す
ることにより得ることができる。
【００２６】一方、台座シート１の他面側（裏面側）
は、図４に示すように、四隅近傍に第２電極１３を有し
ている。この第２電極１３は表面側の第１電極３よりも
小さい面積で形成されており、特に前述の挿入孔６の部
分には形成されていない。この第２電極１３も前述の第
１電極３と同様な方法で形成可能である。
は、図４に示すように、四隅近傍に第２電極１３を有し
ている。この第２電極１３は表面側の第１電極３よりも
小さい面積で形成されており、特に前述の挿入孔６の部
分には形成されていない。この第２電極１３も前述の第
１電極３と同様な方法で形成可能である。
【００２７】挿入孔６には、図１２に示すようにドラム
コア２から延出された巻線１１の先端が挿入されるよう
になっている。ここで図５に示すように、台座シート表
面側の第１電極３と巻線１１とは半田１２によって電気
的に導通されるとともに固定される。そして、巻線１１
の先端部で台座シート１の裏面側から突出された部分は
切断除去される。この切断除去に際して、本実施形態で
は台座シート１の裏面側の第２電極１３は挿入孔６の開
口近傍には形成されていない。したがって、半田１２の
裏面側へのはみ出し（図６に示すような状態）も防止で
き、かつ巻線１１の先端を切断除去する際に第２電極１
３を損傷させることもない。
コア２から延出された巻線１１の先端が挿入されるよう
になっている。ここで図５に示すように、台座シート表
面側の第１電極３と巻線１１とは半田１２によって電気
的に導通されるとともに固定される。そして、巻線１１
の先端部で台座シート１の裏面側から突出された部分は
切断除去される。この切断除去に際して、本実施形態で
は台座シート１の裏面側の第２電極１３は挿入孔６の開
口近傍には形成されていない。したがって、半田１２の
裏面側へのはみ出し（図６に示すような状態）も防止で
き、かつ巻線１１の先端を切断除去する際に第２電極１
３を損傷させることもない。
【００２８】なお、台座シート１の変形例として、図７
に示すように台座シート１の表面側の中央にシールドパ
ターン４を設けてもよい。このシールドパターン４は、
第１電極３と同じ材料で形成されたもので、台座シート
１に圧着された銅箔をエッチングする際に第１電極３と
ともにマスキングを施して第１電極３と同時に形成する
ことができる。
に示すように台座シート１の表面側の中央にシールドパ
ターン４を設けてもよい。このシールドパターン４は、
第１電極３と同じ材料で形成されたもので、台座シート
１に圧着された銅箔をエッチングする際に第１電極３と
ともにマスキングを施して第１電極３と同時に形成する
ことができる。
【００２９】このシールドパターン４は、図７に示した
円形の他、図９に示すような環状、図１０に示すような
多重環状の形状とすることも可能である。また、シール
ドパターン４は、第１電極３とは電気的に絶縁されてい
てもよいが、図９に示すようにグランド端子を構成する
第１電極３の一つと電気的に導通させておいてもよい。
円形の他、図９に示すような環状、図１０に示すような
多重環状の形状とすることも可能である。また、シール
ドパターン４は、第１電極３とは電気的に絶縁されてい
てもよいが、図９に示すようにグランド端子を構成する
第１電極３の一つと電気的に導通させておいてもよい。
【００３０】なお、シールドパターン４の上面には樹脂
からなる絶縁膜を被着してドラムコア２との絶縁性を確
保してもよい。シールドパターン４により、ドラムコア
２からの漏洩磁束を抑制でき、回路基板に実装された際
に回路基板への磁束による影響を防止でき、安定した素
子特性を実現できる。
からなる絶縁膜を被着してドラムコア２との絶縁性を確
保してもよい。シールドパターン４により、ドラムコア
２からの漏洩磁束を抑制でき、回路基板に実装された際
に回路基板への磁束による影響を防止でき、安定した素
子特性を実現できる。
【００３１】また、台座シート１の第１電極が形成され
ている面と隣り合う側面には図８に示すように凹部が設
けられている。この凹部５は、表面側の第１電極と裏面
側の第２電極１３とを貫通するように構成されている。
この凹部５の内面には銅箔あるいはアルミニウム等を蒸
着してスルーホール電極を施してもよい。このようなス
ルーホール電極を施すことで第１電極３と第２電極１３
とが電気的に導通されるとともに、回路基板に実装する
際に電極と半田の接合性が高まる。
ている面と隣り合う側面には図８に示すように凹部が設
けられている。この凹部５は、表面側の第１電極と裏面
側の第２電極１３とを貫通するように構成されている。
この凹部５の内面には銅箔あるいはアルミニウム等を蒸
着してスルーホール電極を施してもよい。このようなス
ルーホール電極を施すことで第１電極３と第２電極１３
とが電気的に導通されるとともに、回路基板に実装する
際に電極と半田の接合性が高まる。
【００３２】また、凹部５にはスルーホール電極を設け
ずに、実装時に半田等によって初めて第１電極と第２電
極とを導通させるようにしてもよい。このようにすれば
製造工数を短縮できる。
ずに、実装時に半田等によって初めて第１電極と第２電
極とを導通させるようにしてもよい。このようにすれば
製造工数を短縮できる。
【００３３】以上説明した台座シート１の表面側には図
１１および図１２に示すようにドラムコア２が接着剤で
取り付けられる。このドラムコア２の周囲には円筒壁状
のシールドコア１４が嵌装される。このシールドコア１
４から延出された巻線１１の端部は前述の図５で説明し
たように処理される。
１１および図１２に示すようにドラムコア２が接着剤で
取り付けられる。このドラムコア２の周囲には円筒壁状
のシールドコア１４が嵌装される。このシールドコア１
４から延出された巻線１１の端部は前述の図５で説明し
たように処理される。
【００３４】本実施形態では、扁平形のドラムコア（高
さ約３．２ｍｍ）と台座シート（厚さ０．２ｍｍ）を用
いることで合計高さが３．５ｍｍのインダクタンス素子
を構成することができた。従来技術（図１（ｂ））で
は、合計高さが６．４ｍｍ（ドラムコア高さ：５．２ｍ
ｍ、台座シート厚さ：１．２ｍｍ）であるのに比べて大
幅な薄形化が実現されている。
さ約３．２ｍｍ）と台座シート（厚さ０．２ｍｍ）を用
いることで合計高さが３．５ｍｍのインダクタンス素子
を構成することができた。従来技術（図１（ｂ））で
は、合計高さが６．４ｍｍ（ドラムコア高さ：５．２ｍ
ｍ、台座シート厚さ：１．２ｍｍ）であるのに比べて大
幅な薄形化が実現されている。
【００３５】特に本実施形態では、図５で説明したよう
に台座シート１の裏面側の挿入孔６の周囲には電極（第
２電極）を設けない構造であるため、裏面側への半田１
２のはみ出しがなく巻線１１の先端の切断除去が容易で
ある。そのため、台座シート１の裏面側はほぼ平坦に構
成することができ、回路基板に対して密着した実装が可
能となる。
に台座シート１の裏面側の挿入孔６の周囲には電極（第
２電極）を設けない構造であるため、裏面側への半田１
２のはみ出しがなく巻線１１の先端の切断除去が容易で
ある。そのため、台座シート１の裏面側はほぼ平坦に構
成することができ、回路基板に対して密着した実装が可
能となる。
【００３６】図１３および図１４はドラムコア２の代わ
りにトロイダルコア１５を台座シート１上に取り付けた
ものである。このように本実施形態によれば、ドラムコ
ア２やトロイダルコア１５の他にいかなる形状の素子を
用いてもよく、特に従来は難しかった異形の電子素子を
回路基板に実装容易とすることができる。
りにトロイダルコア１５を台座シート１上に取り付けた
ものである。このように本実施形態によれば、ドラムコ
ア２やトロイダルコア１５の他にいかなる形状の素子を
用いてもよく、特に従来は難しかった異形の電子素子を
回路基板に実装容易とすることができる。
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば、実装高さの少ない電子
素子を提供することができる。また、異形の電子素子の
回路基板への実装が可能な台座を提供することができ
る。
素子を提供することができる。また、異形の電子素子の
回路基板への実装が可能な台座を提供することができ
る。
【図１】 従来技術のインダクタンス素子を示す説明図
【図２】 本発明のインダクタンス素子を示す正面図
【図３】 台座シートの表面を示す平面図
【図４】 台座シートの裏面を示す背面図
【図５】 巻線の台座への取付け方法を示す部分拡大図
【図６】 裏面の挿入孔の周囲に電極を形成した場合の
不都合を説明するための拡大図
不都合を説明するための拡大図
【図７】 台座シートの変形例を示す平面図
【図８】 台座シートの凹部の形成状態を示す斜視図
【図９】 台座シートの変形例を示す平面図
【図１０】 台座シートの変形例を示す平面図
【図１１】 台座シートにドラムコアを装着した状態を
示す正面図
示す正面図
【図１２】 台座シートにドラムコアを装着した状態を
示す斜視図
示す斜視図
【図１３】 台座シートにトロイダルコアを装着した状
態を示す斜視図
態を示す斜視図
【図１４】 台座シートにトロイダルコアを装着した状
態を示す図
態を示す図
１ 台座シート ２ ドラムコア ３ 第１電極 ４ シールドパターン ５ 凹部 ６ 挿入孔 １１ 巻線 １２ 半田 １３ 第２電極 １４ シールドコア １５ トロイダルコア
Claims (7)
- 【請求項１】 磁性体と、この磁性体に巻回された巻線
とからなる素子本体と、 前記素子が取り付けられる一面に前記巻線の端部が挿入
される挿入孔と前記挿入孔を覆う範囲に形成された第１
の電極を有する台座シートとからなる電子素子。 - 【請求項２】 前記台座シートの側面には前記一面とこ
れと反対側にある他面とを貫通する凹部が形成されてい
ることを特徴とする請求項１記載の電子素子。 - 【請求項３】 前記一面とは反対側の他面に前記挿入孔
を避けた範囲に設けられた第２の電極を有することを特
徴とする請求項１記載の電子素子。 - 【請求項４】 前記台座シートの側面には前記一面と前
記他面とを貫通する凹部が形成され、前記凹部には導電
性材料が被着され前記一面の第１の電極と前記他面の第
２の電極とを電気的に導通させていることを特徴とする
請求項３記載の電子素子。 - 【請求項５】 前記一面側の素子本体装着面には素子本
体からの漏洩磁束を抑制する金属薄体からなるシールド
パターンが設けられていることを特徴とする請求項１記
載の電子素子。 - 【請求項６】 素子が取り付けられる一面側に前記巻線
の端部が挿入される挿入孔と前記挿入孔を覆う範囲に形
成された第１の電極とを有する電子素子実装用台座シー
ト。 - 【請求項７】 前記一面側とは反対側の他面側に前記挿
入孔を避けた範囲に第２の電極を形成したことを特徴と
する請求項６記載の電子素子実装用台座シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4639597A JPH10241958A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 電子素子および電子素子実装用台座シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4639597A JPH10241958A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 電子素子および電子素子実装用台座シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10241958A true JPH10241958A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12745968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4639597A Pending JPH10241958A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 電子素子および電子素子実装用台座シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10241958A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6879236B1 (en) | 1999-07-07 | 2005-04-12 | Nokia Corporation | Noise suppressor unit |
| JP2012525009A (ja) * | 2009-04-24 | 2012-10-18 | クーパー テクノロジーズ カンパニー | 表面実装用磁気装置 |
-
1997
- 1997-02-28 JP JP4639597A patent/JPH10241958A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6879236B1 (en) | 1999-07-07 | 2005-04-12 | Nokia Corporation | Noise suppressor unit |
| JP2012525009A (ja) * | 2009-04-24 | 2012-10-18 | クーパー テクノロジーズ カンパニー | 表面実装用磁気装置 |
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