JPH07297048A

JPH07297048A - コイルコア部材を有する回路基板

Info

Publication number: JPH07297048A
Application number: JP9017394A
Authority: JP
Inventors: Takanori Ikuta; 貴紀生田; Katsuichi Kato; 勝一加藤
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1994-04-27
Filing date: 1994-04-27
Publication date: 1995-11-10

Abstract

(57)【要約】【目的】回路基板をプリント配線基板上に搭載した時
に、低背化と安定保持とができるようにしたコイルコア
部材を有する回路基板を提供するものである。【構成】本発明によれば、多層基板１に形成したコイル
パターン１６、１７内に、コイルの磁路を形成するコイ
ルコア部材３を配置するとともに、多層基板１の一端
に、多層基板１からコイルコア部材３が突出する方向と
同一方向に延び、且つ該突出量と実質的に同一高さとな
る屈曲リード端子２・・・を取着した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はトランス部品などのコイ
ルコア部材を有する回路基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術及びその欠点】従来より、通常トランス部
品は、コイルの磁路を形成するコア部材にコイル導体を
巻回して、これをプリント配線基板上に搭載していた。

【０００３】従って、プリント配線基板上にトランス部
品を搭載すると、他の電子部品に比較して高さ的に突出
してしまい、プリント配線基板全体の高さが大きくなっ
てしまうという問題点があった。

【０００４】本発明は、上述の欠点を解決するために案
出されたものであり、その目的は、トンランスを構成す
るコイルを回路基板に内装し、さらに、このコイルパタ
ーンの磁路を形成するコア部材を回路基板に、該回路基
板の厚み方向を貫通させて配置するとともに、その回路
基板をプリント配線基板上に搭載した時に、低背化と安
定保持とができるようにしたコイルコア部材を有する回
路基板を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板に形
成したコイルパターン内に、コイルの磁路を形成するた
めのコイルコア部材を両端が回路基板から突出するよう
にして配置させ、且つ回路基板の一端に前記コイルコア
部材の突出する方向と同一方向に延び、高さがコイルコ
ア部材の突出量と実質的に同一の屈曲リード端子を取着
したことを特徴とするコイルコア部材を有する回路基板
である。

【０００６】

【作用】本発明によれば、コイルコア部材が回路基板の
両主面に突出するが、プリント配線基板側に突出したコ
イルコア部材を、回路基板の保持の手段として用いてい
る。

【０００７】また、回路基板とプリント配線基板とを電
気的に接続するリード端子が、回路基板の一端で、プリ
ント配線基板側に、コイルコア部材の突出量と同一の高
さとなるように屈曲している。

【０００８】このため、プリント配線基板上に搭載する
にあたり、少なくとも回路基板のプリント配線基板上で
の保持が、リード端子及びコイルコア部材の一部で行わ
れるため、安定的に保持できることになる。

【０００９】また、コイルを形成するコイルパターンが
平板状の回路基板に形成され、またコイルパターンと回
路基板の所定回路パターンとの接続も容易となり、コア
部材も回路基板から磁路を形成するに必要な突出量の平
板形状のものを用いることができるため、全体が低背化
することができる。

【００１０】実際の実装にあたっても、通常のハイブリ
ッドＩＣ基板と同様に取り扱えるため、その実装が極め
て簡単となる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明を図面に基づいて詳説する。図
１は本発明にかかるコイルコア部材を有する回路基板の
外観斜視図であり、図２はその分解斜視図であり、図３
はプリント配線基板状に搭載した状態の側面図であり、
図４は多層基板の分解斜視図である。

【００１２】本発明のコイルコア部材を有する回路基板
は、内部にコイルパターンを形成した多層基板１と複数
のＬ字状のリード端子２・・・と、コイルコア部材３と
から主に構成されている。

【００１３】多層基板１の主面の一端辺には、Ｌ字状の
リード端子２・・・が接合する導体パッド１１・・・を
含む配線パターンが形成され、さらに各種電子部品４が
搭載されている。また、多層基板１の他端辺寄りには、
コア部材３が配置される貫通穴１２と２つの切り欠き部
１３、１４が形成されている。

【００１４】また、多層基板１は、図４に示すように、
複数の絶縁性セラミック又は磁性体セラミック層（以
下、セラミック層１ａ〜１ｚ）が積層されて構成されて
いる。

【００１５】各セラミック層１ａ〜１ｚには、積層され
た後に一体的な貫通穴１２となる貫通穴１２ａ〜１２
ｚ、一体的な切り欠き部１３、１４となる切り欠き部１
３ａ〜１３ｚ、１４ａ〜１４ｚが夫々形成されている。

【００１６】また、最表面に位置するセラミック層１ａ
は、導体パッド１１・・・や所定回路パターン（いずれ
も図示せず）が形成されている。また、第２層目のセラ
ミック層１ｂは、所定回路パターンの内部配線（図示せ
ず）が形成され、さらに、コイルの漏れ磁束を遮断する
ための第１のシールドパターン１５がコイル形成部分の
周囲に形成されている。また、第３層目のセラミック層
１ｃは、所定回路パターンの内部配線（図示せず）が形
成され、さらに、貫通穴１２ｃの周囲にはコイルパター
ンが形成されている。例えばコイルパターンは、２つの
コイルパターンからなり、その１つのコイルパターンが
例えばトランスの２次側のコイルパターン１７であり、
貫通穴１２の周囲に例えば約２ターンとなるように形成
されており、その２次側のコイルパターン１７の周囲に
は１次側のコイルパターン１６が例えば約１ターンとな
るに形成されている。尚、各コイルパターン１６、１７
の一端は、内部配線側に延出して、所定回路を構成する
ように接続されている。

【００１７】また、第４層目以降のセラミック層１ｎ・
・・には、２つのコイルパターン１６、１７とが形成さ
れている。尚、各セラミック層１ｃ、１ｎ・・・に形成
されたコイルパターン１６、１７間は、各セラミック層
１ｃ、１ｎ・・・の厚みを貫き、コイルパターン１６、
１７の一端と、その下のセラミック層上に形成されたコ
イルパターン１６、１７の他端を接続するビアホール導
体（図示せず）が形成されている。

【００１８】さらに、最下層のセラミック層１ｚ上に、
所定回路パターンの内部配線（図示せず）が形成され、
さらに、コイルの漏れ磁束を遮断するための第２のシー
ルドパターン１８がコイル形成部分の周囲に形成されて
いる。

【００１９】従って、上述のようなセラミック層１ａ〜
１ｚを積層することにより、各セラミック層１ｃ〜１ｎ
・・・に形成したコイルパターン１６・・・、１７・・
・が一連となり、所定ターン数の１次側のコイル及び所
定ターン数の２次側のコイルが達成されることになる。
尚、１次側及び２次側のコイルの他端も、一端側同様、
内部配線側に延出して、所定回路を構成するように接続
されている。

【００２０】尚、このコイルパターン１６、１７の構成
は任意に変更することができ、ビアホール導体による接
続信頼性の低下を防止するために、例えば第３層目のセ
ラミック層に複数ターンのコイルパターンのみを形成し
たり、また、例えば第３層目からｎ層目までに１次側の
コイルパターンを形成し、その下層に位置するセラミッ
ク層で２次側のコイルパターンを形成したりすることも
できる。

【００２１】複数のＬ字状のリード端子２は、例えば平
板状のリン青銅などのフープ材をプレスによる切断成
型、プレスによる屈曲成型によって形成されるものであ
り、多層基板１の端部を挟持するクリップ状の保持部２
１、該保持部２１から屈曲して所定長さだけ延びる延出
部２２、該延出部２２からさらに屈曲してプリント配線
基板側に表面実装される接合部２３とから構成されてい
る。

【００２２】このＬ字状のリード端子２は、保持部２１
・・・によって、多層基板１の一端辺側の導体パッド１
１・・・を基板の厚み方向で挟持され、さらに半田など
の導電性接合材などによって強固に接合される。

【００２３】コア部材３は、上部コア部材３１、下部コ
ア部材３２を一体化することにより構成され、良透磁率
の材料、例えばＭｎ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚｎ系、その複合
系などからなり、両コア部材３１、３２は、互いに接触
しあう３つの突起部３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３２ａ、
３２ｂ、３２ｃを有する断面概略Ｅ字状となっている。
突起部３１ａ、３２ｂは、多層基板１の切り欠き部１３
に配置され、突起部３１ｂ、３２ｂは、多層基板１の貫
通穴１２に配置され、突起部３１ｃ、３２ｃは、多層基
板１の切り欠き部１４に配置される。互いに接触しあう
突起部３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３２ａ、３２ｂ、３２
ｃは、接着材などによって一体的に接着される。また、
突起部３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３２ａ、３２ｂ、３２
ｃ間の凹み部分、即ち多層基板１の両主面に当接する部
分に接着材などを用いて多層基板１と一体的に形成して
もよい。

【００２４】これにより、このコア部材３は、コイルパ
ターン１６、１７で発生する磁界の磁路として作用す
る。即ち、磁路としては突起部３１ｂ、３２ｂから両突
起部３１ａ、３２ａ、３１ｃ、３２ｃを介して、突起部
３１ｂ、３２ｂに周回するようになる。

【００２５】以上のように構成されたコア部材３を多層
基板１に接合した回路基板において、特に重要なことと
は、図３に示すように、プリント配線基板３０に表面実
装した場合、即ち、多層基板１の一端辺側に接合したＬ
字状のリード端子２・・・の接合部２３・・・をプリン
ト配線基板３０の所定配線パターンに半田接合を行った
場合、多層基板１の他方辺側に配置したコア部材３の、
特に下部コア部材３２の表面がプリント配線基板３０の
表面に当接するようにすることである。

【００２６】従って、リード端子２・・・の延出部２２
の距離（高さ）を、多層基板１の裏面側に突出する下部
コア部材３２の突出量と略同一にすることである。

【００２７】これにより、プリント配線基板３０に表面
実装した場合、多層基板１の一端辺側ではリード端子２
・・・によって、また、多層基板１の他端側ではコア部
材３によって安定的に保持される。

【００２８】このように安定的に保持されることは、一
般にプリント配線基板への電子部品の搭載は、所定配線
パターン上にクリーム半田を塗布し、そのクリーム半田
上に各電子部品を保持した状態で、リフロー炉にてリフ
ロー処理して半田接合を行うが、このリフロー処理時、
他の表面実装型電子部品と同様に、一括的に表面実装処
理しても、信頼性高くリード端子２・・・と所定配線パ
ターンとを接合することができる。

【００２９】また、コイルパターン１６、１７が多層基
板に内装され、またコイルパターン１６、１７と多層基
板１内の所定回路パターンとの接続も容易となり、コア
部材３も多層基板１から磁路を形成するに必要な突出量
の平板形状のものを用いることができるため、全体が低
背化することができる。

【００３０】尚、上述の実施例においては、多層基板１
に第１及び第２のシールド導体１５、１８を形成してい
る。これは、コイルパターン１６、１７から漏れる漏洩
磁界を防止するものであり、これにより、多層基板１や
コア部材３を完全に覆うシールドケースが不要となる
が、このシールド導体１５、１８は多層基板内に形成し
ているが、多層基板の表裏両主面に形成しても構わな
い。

【００３１】尚、上述の実施例では、リード端子２が多
層基板１の一方端辺側に配置されたＳＩＰ形であるが、
多層基板１の対向両辺にリード端子２・・・を配置した
ＤＩＰ形であっても構わない。

【００３２】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、プリン
ト配線基板状に表面実装させた時、回路基板をリード端
子とコア部材とによって安定的に保持できるため、他の
表面実装型電子部品と同様に表面実装が簡単に行える。

【００３３】また、コイルパターンを基板に形成してい
るので、従来の巻線型のコイルに比較して、低背化が可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のコア部材を有する回路基板の外観斜視
図である。

【図２】本発明のコア部材を有する回路基板の分解斜視
図である。

【図３】本発明のコア部材を有する回路基板をプリント
配線基板に接合した時の側面図である。

【図４】本発明のコア部材を有する回路基板に用いる多
層基板の分解斜視図である。

【符号の説明】

１・・・多層基板１ａ・・第１のセラミック層１ｂ・・第２のセラミック層１ｃ・・第３のセラミック層２・・・リード端子３・・・コア部材１５・・第１のシールド層１８・・第２のシールド層１６、１７・・・コイルパターン３０・・・・・・プリント配線基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板に形成したコイルパターン内
に、コイルの磁路を形成するためのコイルコア部材を両
端が回路基板から突出するようにして配置させ、且つ回
路基板の一端に前記コイルコア部材の突出する方向と同
一方向に延び、高さがコイルコア部材の突出量と実質的
に同一の屈曲リード端子を取着したことを特徴とするコ
イルコア部材を有する回路基板。