JPH0738262A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH0738262A JPH0738262A JP5201848A JP20184893A JPH0738262A JP H0738262 A JPH0738262 A JP H0738262A JP 5201848 A JP5201848 A JP 5201848A JP 20184893 A JP20184893 A JP 20184893A JP H0738262 A JPH0738262 A JP H0738262A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- coil
- core
- coil component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型化、組付工数の低減、コストの低減、ノ
イズ防止及び信頼性向上を図る。 【構成】 多層基板２の一部にコイル部品Ｍを構成する
エリアＡを確保し、このエリアＡに対応する複数のユニ
ット基板２ａ…にコイルパターン３ａ、３ｂ、３ｃ…を
設けるとともに、積層したユニット基板２ａ…のコイル
パターン３ａ…をスルーホールＴ…により接続してコイ
ル部品Ｍを構成する。また、このプリント基板１を他の
プリント基板に取付けて構成する。
イズ防止及び信頼性向上を図る。 【構成】 多層基板２の一部にコイル部品Ｍを構成する
エリアＡを確保し、このエリアＡに対応する複数のユニ
ット基板２ａ…にコイルパターン３ａ、３ｂ、３ｃ…を
設けるとともに、積層したユニット基板２ａ…のコイル
パターン３ａ…をスルーホールＴ…により接続してコイ
ル部品Ｍを構成する。また、このプリント基板１を他の
プリント基板に取付けて構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数のユニット基板を積
層してなる多層基板を利用したプリント基板に関する。
層してなる多層基板を利用したプリント基板に関する。
【０００２】
【従来技術及び課題】従来、トランスやチョークコイル
等のコイルを利用したコイル部品としては、円筒のコイ
ルボビンに巻線を巻装したタイプ、或いは複数のシート
コイルを積層したタイプ等が知られている。
等のコイルを利用したコイル部品としては、円筒のコイ
ルボビンに巻線を巻装したタイプ、或いは複数のシート
コイルを積層したタイプ等が知られている。
【０００３】ところで、このような従来のコイル部品
は、それぞれ構成原理は異なるが、いずれのタイプも、
最終的には独立した単体の電子部品として構成されるた
め、プリント基板に実装する際には半田付けにより基板
上面に取付けていた。
は、それぞれ構成原理は異なるが、いずれのタイプも、
最終的には独立した単体の電子部品として構成されるた
め、プリント基板に実装する際には半田付けにより基板
上面に取付けていた。
【０００４】しかし、このような従来のコイル部品を実
装したプリント基板は、次のような問題点があった。
装したプリント基板は、次のような問題点があった。
【０００５】第一に、プリント基板に対して別途構成し
た独立のコイル部品を取付けるため、コイル部品の突出
部分によりプリント基板が大型化するとともに、半田付
け等を含む組付のための工数が増加する。
た独立のコイル部品を取付けるため、コイル部品の突出
部分によりプリント基板が大型化するとともに、半田付
け等を含む組付のための工数が増加する。
【０００６】第二に、プリント基板のプリントパターン
とコイル部品のコイルは端子リード等を介して接続され
るため、高周波回路に使用する場合にはノイズに対して
不利になるとともに、接触不良を生ずる虞れがあるた
め、信頼性の面からも不利になる。
とコイル部品のコイルは端子リード等を介して接続され
るため、高周波回路に使用する場合にはノイズに対して
不利になるとともに、接触不良を生ずる虞れがあるた
め、信頼性の面からも不利になる。
【０００７】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、特に、小型化、組付工数の
低減、コストの低減、ノイズ防止及び信頼性向上を図る
ことができるプリント基板の提供を目的とする。
課題を解決したものであり、特に、小型化、組付工数の
低減、コストの低減、ノイズ防止及び信頼性向上を図る
ことができるプリント基板の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の基本形態に係る
プリント基板１は、複数のユニット基板２ａ、２ｂ、２
ｃ…を積層してなる多層基板２の一部にコイル部品Ｍを
構成するエリアＡを確保し、このエリアＡに対応する複
数のユニット基板２ａ…にコイルパターン３ａ、３ｂ、
３ｃ…を設けるとともに、積層したユニット基板２ａ…
のコイルパターン３ａ…をスルーホールＴ…により接続
してコイル部品Ｍを構成してなることを特徴とする。
プリント基板１は、複数のユニット基板２ａ、２ｂ、２
ｃ…を積層してなる多層基板２の一部にコイル部品Ｍを
構成するエリアＡを確保し、このエリアＡに対応する複
数のユニット基板２ａ…にコイルパターン３ａ、３ｂ、
３ｃ…を設けるとともに、積層したユニット基板２ａ…
のコイルパターン３ａ…をスルーホールＴ…により接続
してコイル部品Ｍを構成してなることを特徴とする。
【０００９】この場合、多層基板２にコア挿着孔４ｘ、
４ｙ、４ｚを設け、このコア挿着孔４ｘ…を通してコイ
ル部品Ｍのコア５を装着することができる。なお、コア
５は分割した一対のコア分割体５ｐ、５ｑにより構成
し、装着時にコア分割体５ｐと５ｑ同士を固定部材６…
により固定する。
４ｙ、４ｚを設け、このコア挿着孔４ｘ…を通してコイ
ル部品Ｍのコア５を装着することができる。なお、コア
５は分割した一対のコア分割体５ｐ、５ｑにより構成
し、装着時にコア分割体５ｐと５ｑ同士を固定部材６…
により固定する。
【００１０】また、本発明の応用形態に係るプリント基
板１０は、このように構成した一のプリント基板１を、
他のプリント基板に取付けて構成したことを特徴とす
る。この場合、他のプリント基板としては、例えば、単
層プリント基板１１ｍ、或いはコイル部品Ｍに追加する
一又は二以上のコイルパターンを設けた多層基板を用い
た補助プリント基板１１ｎ等を利用できる。
板１０は、このように構成した一のプリント基板１を、
他のプリント基板に取付けて構成したことを特徴とす
る。この場合、他のプリント基板としては、例えば、単
層プリント基板１１ｍ、或いはコイル部品Ｍに追加する
一又は二以上のコイルパターンを設けた多層基板を用い
た補助プリント基板１１ｎ等を利用できる。
【００１１】
【作用】本発明の基本形態に係るプリント基板１によれ
ば、複数のユニット基板２ａ、２ｂ、２ｃ…が積層され
た多層基板２の一部に確保したエリアＡに、コイル部品
Ｍが直接構成される。即ち、複数のユニット基板２ａ…
にそれぞれコイルパターン３ａ、３ｂ、３ｃ…が設けら
れ、かつ積層したユニット基板２ａ…のコイルパターン
３ａ…同士がスルーホールＴ…により接続される。
ば、複数のユニット基板２ａ、２ｂ、２ｃ…が積層され
た多層基板２の一部に確保したエリアＡに、コイル部品
Ｍが直接構成される。即ち、複数のユニット基板２ａ…
にそれぞれコイルパターン３ａ、３ｂ、３ｃ…が設けら
れ、かつ積層したユニット基板２ａ…のコイルパターン
３ａ…同士がスルーホールＴ…により接続される。
【００１２】したがって、多層基板２の一部が直接コイ
ル部品Ｍとして構成されるため、コイル部品Ｍの存在に
も拘わらず、見掛上は多層基板自身の形状となる。これ
により、プリント基板１全体の小型化が図られるととも
に、多層基板に対する独立したコイル部品の取付は不要
になる。また、コイル部品の端子リード等が存在しない
ため、高周波回路に使用してもノイズの影響を小さくで
きるとともに、接触不良を生ずる虞れは無くなる。
ル部品Ｍとして構成されるため、コイル部品Ｍの存在に
も拘わらず、見掛上は多層基板自身の形状となる。これ
により、プリント基板１全体の小型化が図られるととも
に、多層基板に対する独立したコイル部品の取付は不要
になる。また、コイル部品の端子リード等が存在しない
ため、高周波回路に使用してもノイズの影響を小さくで
きるとともに、接触不良を生ずる虞れは無くなる。
【００１３】なお、多層基板２にコア挿着孔４ｘ、４
ｙ、４ｚを設ければ、このコア挿着孔４ｘ…を通してコ
ア５を装着でき、これにより、コア付きのコイル部品Ｍ
が構成される。この際、分割したコア分割体５ｐ、５ｑ
を多層基板２に装着し、固定部材６…により固定すれ
ば、一体化されたコア５となる。
ｙ、４ｚを設ければ、このコア挿着孔４ｘ…を通してコ
ア５を装着でき、これにより、コア付きのコイル部品Ｍ
が構成される。この際、分割したコア分割体５ｐ、５ｑ
を多層基板２に装着し、固定部材６…により固定すれ
ば、一体化されたコア５となる。
【００１４】一方、このように構成した一のプリント基
板１を他のプリント基板に取付ければ、本発明の応用形
態に係るプリント基板１０が構成される。この場合、他
のプリント基板として、単層プリント基板１１ｍを用い
れば、必要な部分にのみ多層基板２を使用できるため、
プリント基板１０全体のコスト低減が図られる。また、
他のプリント基板として、一又は二以上のコイルパター
ンを設けた多層基板を用いた補助プリント基板１１ｎを
利用すれば、プリント基板１におけるコイル部品Ｍに対
して容易にコイルパターンを追加することができ、当該
コイル部品Ｍの設計、変更等の自由度が高められる。
板１を他のプリント基板に取付ければ、本発明の応用形
態に係るプリント基板１０が構成される。この場合、他
のプリント基板として、単層プリント基板１１ｍを用い
れば、必要な部分にのみ多層基板２を使用できるため、
プリント基板１０全体のコスト低減が図られる。また、
他のプリント基板として、一又は二以上のコイルパター
ンを設けた多層基板を用いた補助プリント基板１１ｎを
利用すれば、プリント基板１におけるコイル部品Ｍに対
して容易にコイルパターンを追加することができ、当該
コイル部品Ｍの設計、変更等の自由度が高められる。
【００１５】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。
面に基づき詳細に説明する。
【００１６】まず、本発明の基本形態に係るプリント基
板１について、図１〜図７を参照して説明する。
板１について、図１〜図７を参照して説明する。
【００１７】プリント基板１を構成するに際しては、図
１に示す多層基板２を用いる。多層基板２は複数の比較
的薄いユニット基板２ａ、２ｂ、２ｃ…を積層して構成
するものであり、図５には各ユニット基板２ａ、２ｂ、
２ｃを分解して示す。多層基板２はこのようなユニット
基板２ａ…を、図２に示すように、相互間に絶縁板Ｗ…
を介在させることにより順次積層し、一枚の積層体とし
て構成する。
１に示す多層基板２を用いる。多層基板２は複数の比較
的薄いユニット基板２ａ、２ｂ、２ｃ…を積層して構成
するものであり、図５には各ユニット基板２ａ、２ｂ、
２ｃを分解して示す。多層基板２はこのようなユニット
基板２ａ…を、図２に示すように、相互間に絶縁板Ｗ…
を介在させることにより順次積層し、一枚の積層体とし
て構成する。
【００１８】一方、多層基板２の一部にはコイル部品Ｍ
を構成するためのエリアＡを確保する。即ち、多層基板
２は、本来、図１に示すように、ＩＣチップ等の各種電
子部品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３…を表面実装するプリント基板
として用いられるが、本発明により多層基板２における
実装面の一部に一定範囲のエリアＡを確保する。そし
て、当該エリアＡに対応する各ユニット基板２ａ…に、
図５に示すようなコイルパターン３ａ、３ｂ、３ｃをそ
れぞれプリントする。また、各ユニット基板２ａ…を積
層した際には、図３に示すように、各コイルパターン３
ａ…をスルーホールＴ…により接続する。この場合、コ
イルパターン３ａ…を設けるユニット基板２ａ…は、全
ユニット基板２ａ…の全部でもよいし一部でもよい。さ
らに、スルーホールＴ…を設けるコイルパターン３ａ…
は、全コイルパターン３ａ…の全部でもよいし一部でも
よい。なお、図５中、点線ｉ、ｊ、ｋはスルーホールＴ
…により接続される個所を示している。
を構成するためのエリアＡを確保する。即ち、多層基板
２は、本来、図１に示すように、ＩＣチップ等の各種電
子部品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３…を表面実装するプリント基板
として用いられるが、本発明により多層基板２における
実装面の一部に一定範囲のエリアＡを確保する。そし
て、当該エリアＡに対応する各ユニット基板２ａ…に、
図５に示すようなコイルパターン３ａ、３ｂ、３ｃをそ
れぞれプリントする。また、各ユニット基板２ａ…を積
層した際には、図３に示すように、各コイルパターン３
ａ…をスルーホールＴ…により接続する。この場合、コ
イルパターン３ａ…を設けるユニット基板２ａ…は、全
ユニット基板２ａ…の全部でもよいし一部でもよい。さ
らに、スルーホールＴ…を設けるコイルパターン３ａ…
は、全コイルパターン３ａ…の全部でもよいし一部でも
よい。なお、図５中、点線ｉ、ｊ、ｋはスルーホールＴ
…により接続される個所を示している。
【００１９】また、多層基板２におけるコイルパターン
３ａ…の内側及び外両側にはそれぞれコア挿着孔４ｘ、
４ｙ、４ｚを形成し、このコア挿着孔４ｘ…を通してコ
ア５を装着する。コア５の装着に際しては、図６又は図
７に示すように、分割したコア分割体５ｐ及び５ｑを利
用し、各コア分割体５ｐ及び５ｑを多層基板２の上面側
及び下面側からそれぞれコア挿着孔４ｘ…に挿入して合
体させるとともに、固定部材６により固定する。なお、
図６は固定部材６として、Ｃ形の把持金具を用いた場
合、図７は固定部材６として、フェライト製の固定ネジ
を用いた場合を示す。このような固定部材６は、接着剤
や粘着テープ等をはじめ、他の任意の手段を利用でき
る。これにより、多層基板２の一部にコア５を有するコ
イル部品Ｍが直接構成される。このコイル部品Ｍは図４
に示すトランスＥとなる。
３ａ…の内側及び外両側にはそれぞれコア挿着孔４ｘ、
４ｙ、４ｚを形成し、このコア挿着孔４ｘ…を通してコ
ア５を装着する。コア５の装着に際しては、図６又は図
７に示すように、分割したコア分割体５ｐ及び５ｑを利
用し、各コア分割体５ｐ及び５ｑを多層基板２の上面側
及び下面側からそれぞれコア挿着孔４ｘ…に挿入して合
体させるとともに、固定部材６により固定する。なお、
図６は固定部材６として、Ｃ形の把持金具を用いた場
合、図７は固定部材６として、フェライト製の固定ネジ
を用いた場合を示す。このような固定部材６は、接着剤
や粘着テープ等をはじめ、他の任意の手段を利用でき
る。これにより、多層基板２の一部にコア５を有するコ
イル部品Ｍが直接構成される。このコイル部品Ｍは図４
に示すトランスＥとなる。
【００２０】よって、コイル部品Ｍの存在にも拘わら
ず、見掛上は多層基板２自身となり、プリント基板１全
体の小型化が図られるとともに、多層基板２に対する別
途構成したコイル部品の取付けは不要になる。また、コ
イル部品における端子リード等は存在しなくなるため、
高周波回路に使用してもノイズの影響を小さくできると
ともに、接触不良を生ずる虞れも無くなる。
ず、見掛上は多層基板２自身となり、プリント基板１全
体の小型化が図られるとともに、多層基板２に対する別
途構成したコイル部品の取付けは不要になる。また、コ
イル部品における端子リード等は存在しなくなるため、
高周波回路に使用してもノイズの影響を小さくできると
ともに、接触不良を生ずる虞れも無くなる。
【００２１】次に、本発明の応用形態に係るプリント基
板１０について、図８を参照して説明する。
板１０について、図８を参照して説明する。
【００２２】プリント基板１０は、上述したプリント基
板１を、さらに、他のプリント基板に取付けて構成した
ものである。１１ｍはアルミニウム基板等を用いた単層
プリント基板であり、プリント基板１は当該単層プリン
ト基板１１ｍに対して表面実装（リフロー）方式により
半田付けする。これにより、プリント基板１０全体の必
要な部分にのみ多層基板２を使用できるため、プリント
基板全体のコスト低減を図れる利点がある。なお、３１
は単層プリント基板１１ｍに設けたプリント基板１のコ
ア５を収容する収容孔である。
板１を、さらに、他のプリント基板に取付けて構成した
ものである。１１ｍはアルミニウム基板等を用いた単層
プリント基板であり、プリント基板１は当該単層プリン
ト基板１１ｍに対して表面実装（リフロー）方式により
半田付けする。これにより、プリント基板１０全体の必
要な部分にのみ多層基板２を使用できるため、プリント
基板全体のコスト低減を図れる利点がある。なお、３１
は単層プリント基板１１ｍに設けたプリント基板１のコ
ア５を収容する収容孔である。
【００２３】一方、１１ｎは一又は二以上のコイルパタ
ーンを設けた多層基板を用いた補助プリント基板であ
る。補助プリント基板１１ｎは、プリント基板１におけ
るコア５を装着しないコイル部品Ｍと同様に構成でき
る。この補助プリント基板１１ｎはプリント基板１のコ
イル部品Ｍの上に重ねるとともに、表面実装（リフロ
ー）方式により半田付けする。なお、この際に装着する
コア５は、補助プリント基板１１ｎを追加したことに伴
う厚み増加分を考慮してその大きさ及び形状を選定す
る。これにより、プリント基板１のコイル部品Ｍに対し
てコイルパターンを容易に追加することができ、コイル
部品Ｍの設計、変更等の自由度が高められる。なお、図
８中、３２はプリント基板１を覆うシールドカバー、Ｐ
４、Ｐ５、Ｐ６…はＩＣチップ等の各種電子部品を示
す。また、図８は単層プリント基板１１ｍ及び補助プリ
ント基板１１ｎを一緒に設けた場合を示したが、それぞ
れ個別に設けても勿論よい。
ーンを設けた多層基板を用いた補助プリント基板であ
る。補助プリント基板１１ｎは、プリント基板１におけ
るコア５を装着しないコイル部品Ｍと同様に構成でき
る。この補助プリント基板１１ｎはプリント基板１のコ
イル部品Ｍの上に重ねるとともに、表面実装（リフロ
ー）方式により半田付けする。なお、この際に装着する
コア５は、補助プリント基板１１ｎを追加したことに伴
う厚み増加分を考慮してその大きさ及び形状を選定す
る。これにより、プリント基板１のコイル部品Ｍに対し
てコイルパターンを容易に追加することができ、コイル
部品Ｍの設計、変更等の自由度が高められる。なお、図
８中、３２はプリント基板１を覆うシールドカバー、Ｐ
４、Ｐ５、Ｐ６…はＩＣチップ等の各種電子部品を示
す。また、図８は単層プリント基板１１ｍ及び補助プリ
ント基板１１ｎを一緒に設けた場合を示したが、それぞ
れ個別に設けても勿論よい。
【００２４】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成、形状等において、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で任意に変更できる。
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成、形状等において、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で任意に変更できる。
【００２５】
【発明の効果】このように、本発明に係るプリント基板
は、多層基板の一部にコイル部品を構成するエリアを確
保し、このエリアに対応する複数のユニット基板にコイ
ルパターンを設けるとともに、積層したユニット基板の
コイルパターンをスルーホールにより接続してコイル部
品を構成したため、次のような顕著な効果を奏する。
は、多層基板の一部にコイル部品を構成するエリアを確
保し、このエリアに対応する複数のユニット基板にコイ
ルパターンを設けるとともに、積層したユニット基板の
コイルパターンをスルーホールにより接続してコイル部
品を構成したため、次のような顕著な効果を奏する。
【００２６】 多層基板の一部が直接コイル部品とし
て構成されるため、プリント基板全体の小型化を図るこ
とができるとともに、多層基板に対する独立したコイル
部品の組付は不要になるため、組付工数の低減を図るこ
とができる。
て構成されるため、プリント基板全体の小型化を図るこ
とができるとともに、多層基板に対する独立したコイル
部品の組付は不要になるため、組付工数の低減を図るこ
とができる。
【００２７】 コイル部品の端子リード等が存在しな
いため、高周波回路に使用した際のノイズ防止を図るこ
とができるとともに、接触不良を生ずる虞れは無くな
り、信頼性向上を図ることができる。
いため、高周波回路に使用した際のノイズ防止を図るこ
とができるとともに、接触不良を生ずる虞れは無くな
り、信頼性向上を図ることができる。
【００２８】また、本発明の他の形態に係るプリント基
板は、多層基板の一部にコイル部品を構成するエリアを
確保し、このエリアに対応する複数のユニット基板にコ
イルパターンを設けるとともに、積層したユニット基板
のコイルパターンをスルーホールにより接続してコイル
部品を構成した一のプリント基板を、単層プリント基板
或いは補助プリント基板等の他のプリント基板に取付け
てなるため、次のような顕著な効果を奏する。
板は、多層基板の一部にコイル部品を構成するエリアを
確保し、このエリアに対応する複数のユニット基板にコ
イルパターンを設けるとともに、積層したユニット基板
のコイルパターンをスルーホールにより接続してコイル
部品を構成した一のプリント基板を、単層プリント基板
或いは補助プリント基板等の他のプリント基板に取付け
てなるため、次のような顕著な効果を奏する。
【００２９】 必要な部分にのみ多層基板を使用でき
るため、小型化等の利点を確保しつつプリント基板全体
のコスト低減を図ることができる。
るため、小型化等の利点を確保しつつプリント基板全体
のコスト低減を図ることができる。
【００３０】 プリント基板におけるコイル部品に対
して容易にコイルパターンを追加することができ、コイ
ル部品の設計、変更等の自由度を高めることができる。
して容易にコイルパターンを追加することができ、コイ
ル部品の設計、変更等の自由度を高めることができる。
【図１】本発明に係るプリント基板の斜視図、
【図２】図１中Ｉ−Ｉ線断面図、
【図３】図１中Ｊ−Ｊ線断面図、
【図４】同プリント基板におけるコイル部品の回路記号
図、
図、
【図５】同プリント基板における各ユニット基板の平面
図、
図、
【図６】同プリント基板におけるコイル部品にコアを装
着した状態の縦断面図、
着した状態の縦断面図、
【図７】同プリント基板におけるコイル部品にコアを装
着した状態の他の実施例を示す縦断面図、
着した状態の他の実施例を示す縦断面図、
【図８】本発明の他の形態に係るプリント基板の縦断面
図、
図、
１ プリント基板 ２ａ… ユニット基板 ３ａ… コイルパターン ４ｘ… コア挿着孔 ５ コア ５ｐ… コア分割体 ６ 固定部材 １０ プリント基板 １１ｍ 単層プリント基板 １１ｎ 補助プリント基板 Ａ エリア Ｍ コイル部品 Ｔ… スルーホール
Claims (8)
- 【請求項１】 複数のユニット基板を積層してなる多層
基板を用いたプリント基板において、多層基板の一部に
コイル部品を構成するエリアを確保し、このエリアに対
応する複数のユニット基板にコイルパターンを設けると
ともに、積層したユニット基板のコイルパターンをスル
ーホールにより接続してコイル部品を構成してなること
を特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 多層基板にコア挿着孔を設け、このコア
挿着孔を通してコイル部品のコアを装着することを特徴
とする請求項１記載のプリント基板。 - 【請求項３】 コアは分割した一対のコア分割体により
構成し、装着時にコア分割体同士を固定部材により固定
することを特徴とする請求項２記載のプリント基板。 - 【請求項４】 複数のユニット基板を積層してなる多層
基板の一部に、コイル部品を構成するエリアを確保し、
このエリアに対応する複数のユニット基板にコイルパタ
ーンを設けるとともに、積層したユニット基板のコイル
パターンをスルーホールにより接続してコイル部品を構
成した一のプリント基板を、他のプリント基板に取付け
てなることを特徴とするプリント基板。 - 【請求項５】 多層基板にコア挿着孔を設け、このコア
挿着孔を通してコイル部品のコアを装着することを特徴
とする請求項４記載のプリント基板。 - 【請求項６】 コアは分割した一対のコア分割体により
構成し、装着時にコア分割体同士を固定部材により固定
することを特徴とする請求項５記載のプリント基板。 - 【請求項７】 他のプリント基板は単層プリント基板で
あることを特徴とする請求項４記載のプリント基板。 - 【請求項８】 他のプリント基板はコイル部品に追加す
る一又は二以上のコイルパターンを設けた多層基板を用
いた補助プリント基板であることを特徴とする請求項４
記載のプリント基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20184893A JP3245692B2 (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | プリント基板 |
| US08/555,794 US5929733A (en) | 1993-07-21 | 1995-11-09 | Multi-layer printed substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20184893A JP3245692B2 (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738262A true JPH0738262A (ja) | 1995-02-07 |
| JP3245692B2 JP3245692B2 (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=16447896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20184893A Expired - Fee Related JP3245692B2 (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | プリント基板 |
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