JPH02143498A - 回路基板のシールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 回路基板のシールド構造に係り、さらに詳しくは、−回
路基板上の一部電子回路を部分的にシールドする場合の
シールド構造に関し、 構成部品点数を減らして経済性および作業性をよくし、
実装高さを低くして実装効率を高めることを目的とし、 回路基板上に搭載した電子回路のシールドすべき一部電
子回路を囲む外層アース配線パターンと、該外層アース
配線パターンに囲まれる領域と全面対向する内層アース
配線パターンと、前記外層アース配線パターンと該内層
アース配線パターンとを連続的に接続する長穴状スルホ
ールとを形成するとともに、前記シールドすべき電子回
路を覆って外周を前記外層アース配線パターンと導電接
着するシールドケースを備え構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は回路基板のシールド構造に係り、さらに詳しく
は、−回路基板上の一部電子回路を部分的にシールドす
る場合のシールド構造に関する。

電子・通信機器などで電子回路を搭載する回路基板にお
いて、シールドを必要とする電子回路はメイン回路基板
から分離して別のサブ回路基板に搭載している。これを
シールドケースに収納して１個の回路モジュールに構成
した後、メイン回路基板に２段重ねに搭載しているが、
もっと簡単な構造にして経済性や作業性をよくすること
が要望されている。

〔従来の技術〕

従来は第３図の組立側断面図に示すように、メイン回路
基板ｌｌ上に回路モジュール１０を搭載固定している。

即ち、メイン回路基板１１から分離したシールドすべき
電子回路１５を搭載するサブ回路基板１２は取付具１３
に間隔ボルト１４で取着される。それを入れたシールド
ケース１８をメイン回路基板１１表面の図示しないアー
ス配線パターン上に載せて接地し、シールドケース１８
の底面から突出した信号用接続端子１６をメイン回路基
板１１裏面の図示しない信号配線パターンに半田付は接
続する。そしてメイン回路基板１１の裏面からシールド
ケース１８を貫通する取付ねじ１７で取付具１３をねし
止めし、回路モジュール１０をメイン回路基板１１上に
固定している。

蓋１９は間隔ボルト１４に取付ねじ２０で固定しである
。

〔発明が解決しよ、うとする課題〕

しかしながら、このような上記構造によれば、構成する
部品の点数およびねじ止め箇所が多いことと、回路基板
がメイン回路基板とサブ回路基板の２枚を要して不経済
で組立の作業性が悪いという欠点があり、回路基板が２
段重ね構造のために実装高さが高くなり、実装効率が悪
いといった問題があった。

上記問題点に鑑み、本発明は構成部品点数を減らして経
済性および作業性をよくし、実装高さを低くして実装効
率を高める回路基板のシールド構造を提供することを目
的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明の回路基板のシール
ド構造においては、回路基板上に搭載した電子回路のシ
ールドすべき一部電子回路を囲む外層アース配線パター
ンと、該外層アース配線パターンに囲まれる領域と全面
対向する内層アース配線パターンと、前記外層アース配
線パターンと該内層アース配線パターンとを連続的に接
続する長大状スルホールとを形成するとともに、前記シ
ールドすべき電子回路を覆って外周を前記外層アース配
線パターンと導電接着するシールドケースを備え構成す
る。

〔作用〕

シールドすべき電子回路を第１層の外層アース配線パタ
ーンで囲み、囲まれた領域と全面対向する第２層の内層
アース配線パターンを下方に形成し、外層アース配線パ
ターンと内層アース配線パターンとを複数の長穴状スル
ホールで連続的に接続し、シールドすべき電子回路を上
方からシールドケースで覆って外層アース配線パターン
と導電接着することにより、シールドすべき電子回路は
他の電子回路と分離することなく１つの回路基板上で接
地された導体により包囲されることから電気的、磁気的
に遮断することができる。また、回路基板が２段重ね構
造でなくなるため、実装高さを低くすることができる。

〔実施例〕

以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。

第１図の分解組立斜視図および第２図の組立側断面図に
示すように、回路基板１はそれぞれの表裏面に後述する
配線パターンを備える第１、第２の絶縁性基板１ａ、ｌ
ｂをプリプレグ１ｃで接着積層し、多層に構成する。（
図は４層を示す） この回路基板１の第１基板１ａは、その表面側にシール
ドすべき電子回路５を囲む第１層の外層アース配線パタ
ーン１ａ−１を枠形に備え、シールドすべき電子回路５
および他の電子回路６を構成するそれぞれの外層信号配
線パターン１ａ−２，Ｉａ−３を備える。裏面側には表
面の外層アース配線パターン１ａ−１で囲まれる領域（
シールドすべき電子回路の範囲）と全面対向する面積の
第２層の内層アース配線パターン２ａ−１を備え、更に
この第２層の内層アース配線パターン２ａ−１と第１層
の外層アース配線パターン１８−１とをその外周に沿っ
てほぼ連続的に導電接続する複数の長大状スルホール１
ａ−４を備える。

第２基板１ｂは、その表、裏面側に第３Ｎおよび第４層
の信号配線パターン３ａ−１，４ａ−１を備える。

そして、シールドすべき電子回路５の第１Ｎの外層信号
配線パターン１ａ−２と第４層の信号配線パターン４ａ
−１とを導電接続する信号導出スルホール１ａ−５を備
え、この信号導出スルホール１ａ−５が貫通する第２層
、第３層の内層アース配線パターン２ａ−１，３ａ−１
には絶縁のための逃げ１ａ−５１を備える。

そして更に、シールドすべき電子回路５を覆って第１層
の外層アース配線パターン１ａ−１と導電接着剤７で接
着するフランジ８ａを有するシールドケース８を備える
。

つぎに、この回路基板１の製造方法を詳細に説明する。

まず、第１、第２基板１ａ、ｌｂそれぞれに配線パター
ンを形成する。即ち、 第１基板１ａには、両面銅貼り絶縁性基材を用い、長大
状スルホール１ａ−４（内層途中で止まるスルホールは
積層前にスルホールめっきまで行っておく）の下穴をル
ータで開けた後、スルホールめっきを施す。そして、エ
ツチングにより裏面側（内層側）に後で形成する信号導
出スルホール１ａ−５との逃げＩａ−５１を開けて第２
層の内層アース配線パターン２ａ−１を形成する。（多
層の回路基板を製作する場合は積層前に内層配線パター
ンを形成しておく）第２基板１ｂには、同様に両面銅貼
り絶縁性基材を用い、エツチングにより裏面側（内層側
）に第３層の信号配線パターン３ａ−１を形成する。

そうして、第１、第２基板１ａと１ｂとの間にプリプレ
グ１ｃを挾み互いに位置合わせの上、圧着積層する。

積層後、信号導出スルホール１ａ−５（図は２箇所を示
す）の下穴をドリルで貫通して開け、スルホールめっき
を施す。

つぎに、エツチングにより第１基板１ａの表面側に第１
層の外層アース配線パターン１ａ−１およびシールドす
べき電子回路５の外層信号配線パターン１ａ−２および
他の電子回路６の外層信号配線パターン１ａ〜３を、第
２基板１ｂの表面側に第４層の信号配線パターン４ａ−
１を形成し、多層の回路基板１を完成する。

つぎに実装組立を説明する。第１図に示したように、ま
ず、完成した回路基板１にシールドすべき電子回路５の
部品５ａと、他の電子回路６の部品６ａとを半田付けす
る。つぎにシールドすべき電子回路５の上方からシール
ドケース８を被せ、そのフランジ８ａと第１Ｎの外層ア
ース配線パターン１ａ１との間に成形半田シートや成形
導電性接着シートなどの導電接着剤７を挟み加熱溶着し
てシールドケース８を接着する。即ち、第２図に示した
密な斜線で示すように、シールドすべき電子回路５を立
体的に包囲するシールド構造が完成される。

このように、多層に形成した一回路基板の表面上で他の
電子回路から分離してシールドすべき電子回路を枠形の
外層アース配線パターンで囲み、囲まれた領域（シール
ドすべき電子回路の範囲）と全面対向する内層アース配
線パターンを形成し、この内層アース配線パターンと外
層アース配線パターンとを複数の長穴状スルホールで連
続的に接続し、さらにシールドすべき電子回路を上方か
らシールドケースで覆って外層アース配線パターンと導
電接着することにより、シールドすべき電子回路を接地
された導体で立体的に包囲し、電気的並びに電磁的に遮
断することができる。

したがって、シールドすべき電子回路を従来のように別
体のサブ回路基板に分離して回路モジュールに構成する
必要はなくなり、１つの回路基板に一体搭載することが
できるため、構成部品点数の少ない簡単な構造とするこ
とができ、しかも２段構造でなくなるため、シールドケ
ースだけの高さとなり実装高さを低くすることができる
。

〔発明の効果〕

以上、詳述したように本発明によれば、１つの多層回路
基板上でシールドすべき電子回路をアース配線パターン
と長穴状スルホールとシールドケースとで立体的に包囲
することにより、構成部品を削減することができて経済
性が向上し、ねじ止めなどがなくなることにより組立の
作業性が改善されるといった産業上極めて有用な効果を
発揮する。

２ａ−１は内層アース配線パターン、 ５．６は電子回路、 ８はシールドケースを示す。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例の分解組立斜視図、 第２図は第１図の組立側断面図、 第３図は従来技術による組立側断面図である。 図において、 １は回路基板、 Ｉａは第１基板、 １ｂは第２基板、 １ｃはプリプレグ、 １ａ−１は外層アース配線パターン、 １ａ−４は長大状スルホール、 第　　Ｊ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 回路基板（１）上に搭載した電子回路のシールドすべき
   一部電子回路（５）を囲む外層アース配線パターン（１
   ａ−１）と、該外層アース配線パターン（１ａ−１）に
   囲まれる領域と全面対向する内層アース配線パターン（
   ２ａ−１）と、前記外層アース配線パターン（１ａ−１
   ）と該内層アース配線パターン（２ａ−１）とを連続的
   に接続する長穴状スルホール（１ａ−４）とを形成する
   とともに、前記シールドすべき電子回路（５）を覆って
   外周を前記外層アース配線パターン（１ａ−１）と導電
   接着するシールドケース（８）を備えることを特徴とす
   る回路基板のシールド構造。