JP2692615B2

JP2692615B2 - 高周波回路装置

Info

Publication number: JP2692615B2
Application number: JP28752994A
Authority: JP
Inventors: 豊栄山崎
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1994-10-27
Filing date: 1994-10-27
Publication date: 1997-12-17
Anticipated expiration: 2012-12-17
Also published as: JPH08125381A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数の高周波回路ブロ
ックと、これら高周波回路ブロックから輻射される高周
波信号をシールドするカバーを備えた高周波回路装置に
関し、特に、構成の簡単化と小型化を図ることができる
とともに、組み立てを容易に行なうことができる高周波
回路装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】複数の高周波回路ブロックを有する高周
波回路装置では、各高周波回路ブロックから輻射される
高周波信号によって、各高周波回路ブロックが相互に干
渉してしまい、また、前記高周波回路装置とその周囲に
設置された機器が干渉してしまうといった不都合が生じ
る。このため、従来から高周波回路装置では、装置を構
成する各高周波回路ブロックから輻射される高周波信号
をシールドする手段が講じられていた。

【０００３】以下、従来の高周波回路装置について、図
面を参照しつつ説明する。図５は従来の高周波回路装置
を示す斜視図であり、また、図６は図５のＢ−Ｂ断面図
である。

【０００４】１０１〜１０３は、基板上の回路パターン
と該基板上に実装してある高周波回路部品１１０等から
なる第一〜第三高周波回路ブロックである。これら第一
〜第三高周波回路ブロック１０１〜１０３は、それぞれ
別個に分割されたプリント基板１０１ａ〜１０３ａ上に
形成されていた。また、１２０はケースであり、仕切部
１２１，１２２によってこれら第一〜第三高周波回路ブ
ロック１０１〜１０３を個別に収納する小部屋が形成し
てあった。

【０００５】さらに、１３１，１３２は第一及び第二カ
バーであり、ケース１２０の上下開口部と係合し、第一
〜第三高周波回路ブロック１０１〜１０３をケース１２
０内に密閉していた。

【０００６】このような従来の高周波回路装置では、第
一〜第三高周波回路ブロック１０１〜１０３を別個のプ
リント基板１０１ａ〜１０３ａに形成することにより、
プリント基板を介して輻射される高周波信号をシールド
するとともに、仕切部１２１，１２２により、ケース１
２０内の空間を介して輻射される高周波信号をシールド
して、第一〜第三高周波回路ブロック１０１〜１０３相
互間の高周波信号による干渉を防止していた。

【０００７】また、ケース１２０と第一及び第二カバー
１３１，１３２によって、第一〜第三高周波回路ブロッ
ク１０１〜１０３全体をシールドすることにより、高周
波回路装置とその周囲に設置された外部の機器の高周波
信号による干渉を防止していた。

【０００８】なお、その他の高周波回路装置としては、
例えば、特開平２−１５５２９０号では、多層プリント
基板の表面側に高周波回路ブロックを形成するととも
に、裏面側に低、中間周波回路ブロックを形成し、ま
た、内層にシールド層（ＧＮＤパターン）を形成して、
これら高周波回路ブロックと低、中間周波回路ブロック
の干渉を防止するものが提案されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した図
５及び図６に示す従来の高周波回路装置では、各高周波
回路ブロック１０１〜１０３をそれぞれ別個のプリント
基板１０１ａ〜１０３ａに形成して高周波信号の干渉を
防止する構成となっていたので、プリント基板１０１ａ
〜１０３ａが複数枚となり、以下のような問題が生じ
た。ケース１２０に、これらプリント基板１０１ａ〜１０
３ａを収納するための複数の小部屋を形成しなければな
らず、ケース１２０の構成が複雑化してしまう。別個にした各プリント基板１０１ａ〜１０３ａを線路
等によって電気的に接続する必要が生じ、プリント基板
１０１ａ〜１０３ａの構成が複雑化してしまう。このようなケース１２０とプリント基板１０１ａ〜１
０３ａの複雑化によって、装置の組み立て工数が増大
し、組み立て効率が著しく低下してしまう。プリント基板１０１ａ〜１０３ａを別個にしたことに
より、デッドスペースが増加して装置が大型化してしま
う。プリント基板１０１ａ〜１０３ａを別個にしただけで
は、各高周波回路ブロック１０１〜１０３を十分にシー
ルドできず、このためケース１２０の仕切部１２１，１
２２の肉厚を厚くしなければならず、これによって、さ
らに装置が大型化してしまう。装置全体の構成の複雑化、組み立て工数の増大によっ
て、製作費がコストアップしてしまう。

【００１０】また、特開平２−１５５２９０号の高周波
回路装置では、内層に形成したシールド層によって表面
側の高周波回路ブロックと裏面側の低、中間周波回路ブ
ロックをシールドできるが、前記多層プリント基板の同
一面上に複数の高周波回路ブロックが存在する場合は、
前記多層プリント基板を別個に分割しなければ、これら
同一面上の高周波回路ブロックどうしの干渉を防ぐこと
ができず、結局、上記従来例と同様の問題が生じてい
た。

【００１１】さらに、特開平２−１５５２９０号の高周
波回路装置では、表面側の高周波回路ブロックと裏面側
の低、中間周波回路ブロックを、前記多層プリント基板
の表面から裏面に貫通するスルーホールによって接続し
ていたので、この貫通スルーホールを介して高周波信号
が輻射してしまい、前記高周波回路ブロックと低、中間
周波回路ブロックが干渉してしまうという問題があっ
た。

【００１２】なお、特開平２−２２６８０１号では、多
層基板上に形成した複数の定数型伝送線路の間に、ＧＮ
Ｄ層に接続した複数のスルーホールを一直線に穿設し、
各定数型伝送線路の電磁波による干渉を防止する分布定
数型伝送線路が提案されている。この技術を高周波回路
装置に応用し、同一基板上の高周波回路ブロックを複数
のスルーホールによって区画することも考えられるが、
スルーホールとスルーホールの間から高周波信号が輻射
してしまい、シールドのレベルが低いという問題があ
る。

【００１３】本発明は、上記問題点にかんがみてなされ
たものであり、構成が簡単かつ小型でありながら、確実
に高周波信号をシールドすることができ、また、装置の
組み立てを容易に行なうことができるとともに、製作コ
ストの低減を図ることができる高周波回路装置の提供を
目的とする。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】上記目的を達成するた
めに、請求項１記載の高周波回路装置は、複数の高周波
回路ブロックを有し、これら高周波回路ブロックから輻
射される高周波信号をシールドするカバーを設けた高周
波回路装置において、基板の表面側及び裏面側に複数の
高周波回路ブロックを形成するとともに、内層にＧＮＤ
パターンを形成し、このＧＮＤパターンに接続され、前
記複数の高周波回路ブロックのうち、同一面上に形成さ
れた高周波回路ブロックを区画する長孔スルーホールを
形成した多層プリント基板を有し、かつ前記カバーを、
前記多層プリント基板の両面側を覆うとともに、内側に
前記長孔スルーホールと対応する仕切部を設けた構成と
してある。

【００１５】請求項２記載の高周波回路装置は、前記多
層プリント基板の表面側又は／及び裏面側に形成した回
路パターンと内層に形成した回路パターンとを、非貫通
のスル−ホールによって接続するを備えた構成としてあ
る。

【００１６】請求項３記載の高周波回路装置は、複数の
高周波回路ブロックを有し、これら高周波回路ブロック
から輻射される高周波信号をシールドするカバーを設け
た高周波回路装置において、基板の表面側に複数の高周
波回路ブロックを形成し、また、裏面側にＧＮＤパター
ンを形成するとともに、このＧＮＤパターンに接続さ
れ、前記複数の高周波回路ブロックを区画する長孔スル
ホールを形成した片面プリント基板を有し、かつ、前記
カバーを、前記片面プリント基板の両面側を覆うととも
に、内側に前記長孔スルーホールと対応する仕切部を設
けた構成としてある。

【００１７】請求項４記載の高周波回路装置は、前記カ
バーを、前記多層プリント基板又は片面プリント基板の
面形状と一致する第一及び第二カバーによって形成し、
これら第一及び第二カバーによって前記多層プリント基
板又は片面プリント基板の両面側を覆ったとき、前記多
層プリント基板又は片面プリント基板の外部に露出する
周縁部をメッキ処理した構成としてある。

【００１８】

【作用】上記構成からなる請求項１記載の高周波回路装
置によれば、ＧＮＤパターンに接続した長孔スルーホー
ルによって前記多層プリント基板の同一面上に形成した
各高周波回路ブロックを区画することにより、前記多層
プリント基板を高周波回路ブロックごとに分割しなくて
も、前記多層プリント基板を介して輻射される高周波信
号をシールドすることができ、前記多層プリント基板の
同一面上に形成された高周波回路ブロックの高周波信号
による干渉を防止することができる。

【００１９】また、前記多層プリント基板の表面側と裏
面側に形成した高周波回路ブロックを、内層に形成した
ＧＮＤパターンによってシールドすることにより、これ
ら表面側と裏面側に形成した高周波回路ブロックの高周
波信号による干渉を防止することができる。

【００２０】上記構成からなる請求項２記載の高周波回
路装置によれば、前記多層プリント基板の表面側又は／
及び裏面側に形成した回路パターンと内層に形成した回
路パターンとを、非貫通のスルーホールによって接続し
たことにより、前記スルーホールを介して高周波信号が
輻射されることがなく、前記多層プリント基板の表面側
と裏面側に形成された高周波回路ブロックの干渉を防止
することができる。

【００２１】上記構成からなる請求項３記載の高周波回
路装置によれば、ＧＮＤパターンに接続した長孔スルー
ホールによって、片面プリント基板の表面側に形成した
複数の高周波回路ブロックを区画することにより、前記
片面プリント基板を介して輻射される高周波信号をシー
ルドすることができ、前記片面プリント基板の表面側
（同一面上）に形成された高周波回路ブロックの高周波
信号による干渉を防止することができる。

【００２２】請求項４記載の高周波回路装置によれば、
前記多層プリント基板又は片面プリント基板の端面から
外部への高周波信号の輻射が防止でき、前記多層プリン
ト基板又は片面プリント基板を収納するカバーの構成を
簡単化することができるともに、装置全体を確実にシー
ルドすることができる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の高周波回路装置の実施例につ
いて、図面を参照しつつ説明する。まず、本発明の第一
実施例に係る高周波回路装置について説明する。図１は
第一実施例に係る高周波回路装置を示す斜視図であり、
また、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。さらに、図３
は上記高周波回路装置に用いられる多層プリント基板を
示すものであり、同図（ａ）は側面断面図、同図（ｂ）
は部分平面図である。

【００２４】本実施例の高周波回路装置は、多層プリン
ト基板上に複数の高周波回路ブロックを形成した構成と
してある。

【００２５】これら図面において、１０は多層プリント
基板であり、第一〜第三プリント基板１１〜１３で構成
される四層基板である。表面側の第一層１０ａには、高
周波回路部品２１ａ，２２ａを有する二つの高周波回路
ブロック２１，２２が形成してあり、また、裏面側の第
四層１０ｄには、高周波回路部品２３ａ，２４ａを有す
る二つの高周波回路ブロック２３，２４が形成してあ
る。

【００２６】さらに、第二層（内層）１０ｂには、ＧＮ
Ｄパターン１４ａが形成してあり、また、第三層（内
層）１０ｃには、ＧＮＤパターン１４ｂが形成してあ
る。これらＧＮＤパターン１４ａ，１４ｂは、第二層１
０ｂ及び第三層１０ｃの全面に形成してあるのではな
く、高周波回路ブロック２１，２２及び２３，２４と対
応する位置にのみ形成してある。

【００２７】そして、第二層１０ｂのＧＮＤパターン１
４ａを形成していない部分には、高周波回路ブロック２
１，２２と接続される図示しない回路パターンが形成し
てあり、また、第三層１０ｃのＧＮＤパターン１４ｂを
形成していない部分には、高周波回路ブロック２３，２
４と接続される図示しない回路パターンが形成してあ
る。

【００２８】図２及び図３（ａ）に示すように、第一層
１０ａに形成された高周波回路ブロック２１，２２は、
非貫通スルーホール（ＳＶＨ：ＳｕｒｆａｃｅＶｉａ
Ｈｏｌｅ）１１ａ〜１１ｃによって第二層１０ｂの図
示しない回路パターンと接続してあり、また、第四層１
０ｄに形成された高周波回路ブロック２３，２４も、非
貫通スルーホール１３ａ〜１３ｃによって第三層１０ｃ
の図示しない回路パターンと接続してある。

【００２９】さらに、図３（ａ），（ｂ）に示すよう
に、基板の同一面上に位置する高周波回路ブロック２１
と高周波回路ブロック２２、及び、高周波回路ブロック
２３と高周波回路ブロック２４の間には、長孔スルーホ
ール１５が形成してあり、この長孔スルーホール１５
は、ＧＮＤパターン１４ａ，１４ｂと接続してある。

【００３０】このような多層プリント基板１０の表面側
及び裏面側は、図１及び図２に示すように、第一及び第
二カバー３１，３２によって覆われる構成としてある。
本実施例では、カバーの構成の簡単化を図るため、第一
及び第二カバー３１，３２の開口部を多層プリント基板
１０の外形と一致する形状とし、これら第一及び第二カ
バー３１，３２で多層プリント基板１０を挟み込む構成
としてある。このような構成とすることによって、多層
プリント基板１０をカバー内で位置決めし、固定する手
段を設ける必要がなくなり、カバーの簡単化が図れる。

【００３１】また、第一及び第二カバー３１，３２の内
側には、多層プリント基板１０へのカバーの取付時にお
いて、長孔スルーホール１５と一致する仕切部３１ａ，
３２ａが形成してある。

【００３２】さらに、図１に示すように、第一及び第二
カバー３１，３２を多層プリント基板１０に取り付けた
とき、多層プリント基板１０の周縁部１０ａが外部に露
出するが、この多層プリント基板１０の周縁部１０ａに
は、メッキ処理が施してある。

【００３３】このような構成からなる本実施例の高周波
回路装置では、第一及び第二カバー３１，３２を多層プ
リント基板１０に取り付けると、図２に示すように、長
孔スルーホール１５と仕切部３１ａ，３２ａが一致し、
これら長孔スルーホール１５と仕切部３１ａ，３２ａに
よって、多層プリント基板１０の同一面上に形成した高
周波回路ブロック、すなわち、表面側に形成した高周波
回路ブロック２１と２２が互いにシールドされ、また、
裏面側に形成した高周波回路ブロック２３と２４が互い
にシールドされる。これによって、多層プリント基板１
０の同一面上の高周波回路ブロックどうしの高周波信号
による干渉が防止される。

【００３４】また、多層プリント基板１０の第二層１０
ｂと第三層１０ｃに形成したＧＮＤパターン１４ａ，１
４ｂによって、表面側に形成した高周波回路ブロック２
１，２２と裏面側に形成した高周波回路ブロック２３，
２４がシールドされ、これら高周波回路ブロック２１，
２２と２３，２４の高周波信号による干渉が防止され
る。

【００３５】さらに、高周波回路ブロック２１，２２及
び２３，２４の回路パターンを非貫通スルーホール１１
ａ〜１１ｃ及び１３ａ〜１３ｃによって接続したことに
より、高周波回路ブロック２１，２２及び２３，２４か
らの高周波信号が、これら非貫通スルーホール１１ａ〜
１１ｃ及び１３ａ〜１３ｃを介して輻射されることがな
く、高周波回路ブロック２１，２２と２３，２４の高周
波信号による干渉が防止される。

【００３６】またさらに、第一及び第二カバー３１，３
２と、多層プリント基板１０の周縁部１０ａに施したメ
ッキによって、本高周波回路装置全体がシールドされる
ので、本高周波回路装置とその周辺に設置した外部の機
器との高周波による干渉が防止される。

【００３７】このような構成からなる本第一実施例の高
周波回路装置によれば、プリント基板の同一面上に複数
の高周波回路ブロックを実装することができるので、プ
リント基板を高周波回路ブロックごとに複数枚に分割す
る必要がなく、構成の簡単化、組立効率の向上、デッド
スペースの削減による部品の高密度実装化及び小型軽量
化を図ることができる。

【００３８】また、長孔スルーホール１５とＧＮＤパタ
ーン１４ａ，１４ｂによるシールド効果が高いので、第
一及び第二カバー３１，３２及び仕切部３１ａ，３２ａ
の肉厚を薄くすることができ、また、本実施例のような
カバーの簡単化も可能となる。

【００３９】さらに、その他の効果として、装置全体の
構成が簡単となり、また、組み立てが容易となったこと
により、装置の製作コストが安価になるという効果があ
る。

【００４０】次に、本発明の高周波回路装置の第二実施
例について、図４を参照しつつ説明する。図４は本発明
の第二実施例に係る高周波回路装置を示す側面断面図で
ある。

【００４１】本実施例の高周波回路装置は、図４に示す
ように、片面プリント基板４０の表面側に二つの高周波
回路ブロック５１，５２を形成するとともに、裏面側に
ＧＮＤパターン４１を形成し、このＧＮＤパターン４１
に接続した長孔スルーホール４２によって、高周波回路
ブロック５１，５２を互いにシールドする構成としてあ
る。また、本実施例では、ＧＮＤパターン４１を金属製
の第二カバー３２と接続し、この第二カバー３２を介し
て、ＧＮＤパターン４１を接地してある。このような構
成によっても上記実施例と同様の効果が得られる。

【００４２】なお、本発明の高周波回路装置は、上述し
た各実施例に限定されるものではない。上記実施例で
は、４層の多層プリント基板１０に本発明を実施した場
合について説明したが、これは特に限定されるものでは
なく、本発明は６層、８層…の多層プリント基板に応用
することもできる。

【００４３】また、上記実施例では、カバーの構成の簡
単化を図るため、第一及び第二カバー３１，３２の開口
部を多層プリント基板１０（片面プリント基板４０）の
外形と一致する形状とし、これら第一及び第二カバー３
１，３２で多層プリント基板１０を挟み込むとともに、
外部に露出する多層プリント基板１０の周縁部１０ａを
メッキ処理する構成とした。しかし、これは特に限定さ
れるものではなく、多層プリント基板１０全体を内部に
収納する構成のカバーを用いてもよい。

【００４４】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明の高周波
回路装置によれば、構成が簡単かつ小型でありながら、
確実に高周波信号をシールドすることができ、また、装
置の組み立てを容易に行なうことができるとともに、製
作コストの低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例に係る高周波回路装置の斜
視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】上記高周波回路装置に用いられる多層プリント
基板を示すものであり、同図（ａ）は側面断面図、同図
（ｂ）は部分平面図である。

【図４】本発明の第二実施例に係る高周波回路装置を示
す側面断面図である。

【図５】従来の高周波回路装置を示す斜視図である。

【図６】図５のＢ−Ｂ断面図である。

【符号の説明】

１０多層プリント基板１０ａ第一層１０ｂ第二層１０ｃ第三層１０ｄ第四層１１第一プリント基板１２第二プリント基板１３第三プリント基板１１ａ〜１１ｃ，１３ａ〜１３ｃ非貫通スルーホール
（ＳＶＨ）１４ａ，１４ｂ，４１ＧＮＤパターン１５，４２長孔スルーホール２１，２２，２３，２４，５１，５２高周波回路ブロ
ック２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ高周波回路部品３１第一カバー３２第二カバー３１ａ，３２ａ仕切部４０片面プリント基板

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の高周波回路ブロックを有し、これ
ら高周波回路ブロックから輻射される高周波信号をシー
ルドするカバーを設けた高周波回路装置において、基板の表面側及び裏面側に複数の高周波回路ブロックを
形成するとともに、内層にＧＮＤパターンを形成し、こ
のＧＮＤパターンに接続され、前記複数の高周波回路ブ
ロックのうち、同一面上に形成された高周波回路ブロッ
クを区画する長孔スルーホールを形成した多層プリント
基板を有し、かつ前記カバーを、前記多層プリント基板の両面側を覆うとともに、内側に
前記長孔スルーホールと対応する仕切部を設けた構成と
したことを特徴とする高周波回路装置。
【請求項２】前記多層プリント基板の表面側又は／及
び裏面側に形成した回路パターンと内層に形成した回路
パターンとを、非貫通のスル−ホールによって接続する
請求項１記載の高周波回路装置。
【請求項３】複数の高周波回路ブロックを有し、これ
ら高周波回路ブロックから輻射される高周波信号をシー
ルドするカバーを設けた高周波回路装置において、基板の表面側に複数の高周波回路ブロックを形成し、ま
た、裏面側にＧＮＤパターンを形成するとともに、この
ＧＮＤパターンに接続され、前記複数の高周波回路ブロ
ックを区画する長孔スルホールを形成した片面プリント
基板を有し、かつ、前記カバーを、前記片面プリント基板の両面側を
覆うとともに、内側に前記長孔スルーホールと対応する
仕切部を設けた構成としたことを特徴とする高周波回路
装置。
【請求項４】前記カバーを、前記多層プリント基板又
は片面プリント基板の面形状と一致する第一及び第二カ
バーによって形成し、これら第一及び第二カバーによって前記多層プリント基
板又は片面プリント基板の両面側を覆ったとき、前記多
層プリント基板又は片面プリント基板の外部に露出する
周縁部をメッキ処理した請求項１，２又は３記載の高周
波回路装置。