JP2001210922A - プリント配線板およびプリント配線板実装構造 - Google Patents
プリント配線板およびプリント配線板実装構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板と筐体との相対位置関係によ
り発生する放射ノイズを防止する実装構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線板１は、グランド層２およ
び電源層３を有するとともに、表裏に信号層４、５を有
する。グランド層２の導体面積は、電源層３および信号
層４、５の導体面積よりも大きくなっている。信号層４
の外周には、グランドパターン７が配置され、また信号
層５にもグランドパターン８が配置されている。グラン
ドパターン７とグランドパターン８は等間隔に設けられ
たスルーホール９により電気的に接続されている。プリ
ント配線板１を電子機器の筐体６内に実装する場合、グ
ランドパターン８は複数のポスト１０により筐体６と電
気的に接続され、グランド層２、グランドパターン７、
８、ポスト１０および筐体６とにより電源層３を囲む構
造とする。
り発生する放射ノイズを防止する実装構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線板１は、グランド層２およ
び電源層３を有するとともに、表裏に信号層４、５を有
する。グランド層２の導体面積は、電源層３および信号
層４、５の導体面積よりも大きくなっている。信号層４
の外周には、グランドパターン７が配置され、また信号
層５にもグランドパターン８が配置されている。グラン
ドパターン７とグランドパターン８は等間隔に設けられ
たスルーホール９により電気的に接続されている。プリ
ント配線板１を電子機器の筐体６内に実装する場合、グ
ランドパターン８は複数のポスト１０により筐体６と電
気的に接続され、グランド層２、グランドパターン７、
８、ポスト１０および筐体６とにより電源層３を囲む構
造とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放射ノイズを防止
するプリント配線板およびその電子機器への実装構造に
関する。
するプリント配線板およびその電子機器への実装構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子機器から発生する不要な電
磁波ノイズや外来電磁波ノイズを防止する方法として
は、電子機器内に実装されるプリント配線板を多層構造
にする方法が採られている。また電子機器の筐体は一般
的に金属が使用され、プリント配線板を包み込む構造と
なっている。しかし筐体によるシールド効果は、筐体を
完全密閉することが不可能であるために筐体の隙間から
電磁波が放射されてしまうので、それほど期待できない
ものであった。
磁波ノイズや外来電磁波ノイズを防止する方法として
は、電子機器内に実装されるプリント配線板を多層構造
にする方法が採られている。また電子機器の筐体は一般
的に金属が使用され、プリント配線板を包み込む構造と
なっている。しかし筐体によるシールド効果は、筐体を
完全密閉することが不可能であるために筐体の隙間から
電磁波が放射されてしまうので、それほど期待できない
ものであった。
【０００３】この対策として、プリント配線板のグラン
ド層(シグナルアース)を金属筐体と電気的に接続する方
法が実施されている。
ド層(シグナルアース)を金属筐体と電気的に接続する方
法が実施されている。
【０００４】
【発明の解決しようとする課題】しかしながら、単にプ
リント配線板のグランド層を金属筐体と電気的に接続し
た構成では、ある程度放射ノイズの低減は図れるが、期
待するほどの効果は得られず、また、予想しない周波数
の放射ノイズが増加してしまうという問題があった。電
子機器からの放射ノイズの発生要因としては、プリント
配線板の信号パターンからの放射、電源層とグランド層
間からの放射、電子機器に接続されるケーブルからの放
射があり、これらの放射に対しては個々に対策が採られ
ているが、しかしながらプリント配線板と筐体との相対
位置関係により発生する新たな放射が存在し、この放射
に対する要因の解析と対策は未だ一般的には行われてい
ない。
リント配線板のグランド層を金属筐体と電気的に接続し
た構成では、ある程度放射ノイズの低減は図れるが、期
待するほどの効果は得られず、また、予想しない周波数
の放射ノイズが増加してしまうという問題があった。電
子機器からの放射ノイズの発生要因としては、プリント
配線板の信号パターンからの放射、電源層とグランド層
間からの放射、電子機器に接続されるケーブルからの放
射があり、これらの放射に対しては個々に対策が採られ
ているが、しかしながらプリント配線板と筐体との相対
位置関係により発生する新たな放射が存在し、この放射
に対する要因の解析と対策は未だ一般的には行われてい
ない。
【０００５】また実際の装置に実装されるプリント配線
板は、必ずしも１枚とは限らず、複数の配線板がコネク
タやケーブルを中継して接続されるため、これらのプリ
ント配線板同士の相対位置関係による新たな放射も生ず
るという問題もあった。
板は、必ずしも１枚とは限らず、複数の配線板がコネク
タやケーブルを中継して接続されるため、これらのプリ
ント配線板同士の相対位置関係による新たな放射も生ず
るという問題もあった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、電源層とグランド層を有するプリント配線
板を電子機器内に実装するプリント配線板実装構造にお
いて、前記電子機器の金属製の筐体と前記グランド層を
電気的に接続する導電体を設け、前記グランド層、前記
導電体および前記筐体とにより前記電源層を囲むように
したことを特徴とする。ノイズの大きい信号層は、グラ
ンド層、導電体および筐体とにより囲まれる範囲内に配
置するようにする。
に本発明は、電源層とグランド層を有するプリント配線
板を電子機器内に実装するプリント配線板実装構造にお
いて、前記電子機器の金属製の筐体と前記グランド層を
電気的に接続する導電体を設け、前記グランド層、前記
導電体および前記筐体とにより前記電源層を囲むように
したことを特徴とする。ノイズの大きい信号層は、グラ
ンド層、導電体および筐体とにより囲まれる範囲内に配
置するようにする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
にしたがって説明する。図１は第１の実施の形態のプリ
ント配線板の実装構造を示す側面説明図、図２は第１の
実施の形態のプリント配線板を示す側面説明図、図３は
第１の実施の形態のプリント配線板を示す説明図であ
る。
にしたがって説明する。図１は第１の実施の形態のプリ
ント配線板の実装構造を示す側面説明図、図２は第１の
実施の形態のプリント配線板を示す側面説明図、図３は
第１の実施の形態のプリント配線板を示す説明図であ
る。
【０００８】図において、第１の実施の形態のプリント
配線板１は、４層プリント配線板であり、グランド層２
および電源層３を有するとともに、表裏に信号層４、５
を有する。グランド層２の導体面積は、電源層３および
信号層４、５の導体面積よりも大きくなっている。また
信号層４には、ノイズ放射が小さい信号、例えばアナロ
グ系信号を配線しており、また反対側の信号層５には、
比較的放射ノイズの大きいクロック信号やバス信号を優
先的に配線している。プリント配線板１を装置の筐体６
に実装した場合に、信号層５側が筐体６に対向するよう
に実装される。筐体６は金属により構成されている。
配線板１は、４層プリント配線板であり、グランド層２
および電源層３を有するとともに、表裏に信号層４、５
を有する。グランド層２の導体面積は、電源層３および
信号層４、５の導体面積よりも大きくなっている。また
信号層４には、ノイズ放射が小さい信号、例えばアナロ
グ系信号を配線しており、また反対側の信号層５には、
比較的放射ノイズの大きいクロック信号やバス信号を優
先的に配線している。プリント配線板１を装置の筐体６
に実装した場合に、信号層５側が筐体６に対向するよう
に実装される。筐体６は金属により構成されている。
【０００９】第１層である信号層４の外周には、グラン
ドパターン７が配置され、第４層である信号層５にもグ
ランドパターン８が配置されている。グランドパターン
７とグランドパターン８は等間隔に設けられたスルーホ
ール９により電気的に接続されている。スルーホール９
の間隔は、放射ノイズ規格の上限値(１ＧＨｚ)の波長３
０ｃｍの１／６波長の５ｃｍ以下に設定する。
ドパターン７が配置され、第４層である信号層５にもグ
ランドパターン８が配置されている。グランドパターン
７とグランドパターン８は等間隔に設けられたスルーホ
ール９により電気的に接続されている。スルーホール９
の間隔は、放射ノイズ規格の上限値(１ＧＨｚ)の波長３
０ｃｍの１／６波長の５ｃｍ以下に設定する。
【００１０】第１の実施の形態のプリント配線板１を電
子機器の筐体６に実装する場合は、金属筐体６と信号層
５側のグランドパターン８とを電気的に接続する導電体
の金属ポスト１０を設ける。
子機器の筐体６に実装する場合は、金属筐体６と信号層
５側のグランドパターン８とを電気的に接続する導電体
の金属ポスト１０を設ける。
【００１１】以上の構成により、プリント配線板１の電
源層３と放射ノイズの大きい信号を配線した信号層５と
が、グランド層２、スルーホール９、グランドパターン
８、金属ポスト１０および筐体６とにより囲まれること
になる。したがって、電源層３とグランド層２との間か
らのノイズの放射、および信号層５の信号パターンから
の放射を抑制することができる。金属ポスト１０の間隔
を小さくすることにより、シールド効果は向上する。
源層３と放射ノイズの大きい信号を配線した信号層５と
が、グランド層２、スルーホール９、グランドパターン
８、金属ポスト１０および筐体６とにより囲まれること
になる。したがって、電源層３とグランド層２との間か
らのノイズの放射、および信号層５の信号パターンから
の放射を抑制することができる。金属ポスト１０の間隔
を小さくすることにより、シールド効果は向上する。
【００１２】次に第２の実施の形態を説明する。図４は
第２の実施の形態のプリント配線板を示す側面説明図、
図５は第２の実施の形態のプリント配線板の実装構造を
示す側面説明図、図６は第２の実施の形態の実装構造を
示す斜視図である。
第２の実施の形態のプリント配線板を示す側面説明図、
図５は第２の実施の形態のプリント配線板の実装構造を
示す側面説明図、図６は第２の実施の形態の実装構造を
示す斜視図である。
【００１３】図において、第２の実施の形態のプリント
配線板１１では、電源層１２がグランド層２とほぼ同じ
大きさになっている。その他のプリント配線板１１の構
成は第１の実施の形態のものと同様である。即ち、表裏
の信号層４、５の外周にはグランドパターン７、８が配
置され、両グランドパターン７、８はスルーホール９に
より接続されている。またスルーホール９は両グランド
パターン７、８とグランド層２とを接続する。信号層５
側に比較的放射ノイズの大きい信号が配線される。
配線板１１では、電源層１２がグランド層２とほぼ同じ
大きさになっている。その他のプリント配線板１１の構
成は第１の実施の形態のものと同様である。即ち、表裏
の信号層４、５の外周にはグランドパターン７、８が配
置され、両グランドパターン７、８はスルーホール９に
より接続されている。またスルーホール９は両グランド
パターン７、８とグランド層２とを接続する。信号層５
側に比較的放射ノイズの大きい信号が配線される。
【００１４】第２の実施の形態のプリント配線板１１を
電子機器の筐体１３に実装する場合は、筐体１３の側部
をプリント配線板１１に一部被さるように折り曲げ、こ
の折り曲げ部１４とグランドパターン７とを電気的に接
続する導電体の金属ポスト１５を設ける。第２の実施の
形態では、電源層１２がスルーホール９の外側にも存在
するので、金属ポスト１５による筐体１３との電気的接
続はグランド層２に対して電源層１２の反対側のグラン
ドパターン７を介して行うようにする。
電子機器の筐体１３に実装する場合は、筐体１３の側部
をプリント配線板１１に一部被さるように折り曲げ、こ
の折り曲げ部１４とグランドパターン７とを電気的に接
続する導電体の金属ポスト１５を設ける。第２の実施の
形態では、電源層１２がスルーホール９の外側にも存在
するので、金属ポスト１５による筐体１３との電気的接
続はグランド層２に対して電源層１２の反対側のグラン
ドパターン７を介して行うようにする。
【００１５】以上の構成により、プリント配線板１１の
電源層１２と放射ノイズの大きい信号を配線した信号層
５とが、グランド層２、スルーホール９、グランドパタ
ーン７、金属ポスト１５および筐体１３とにより囲まれ
ることになる。したがって、電源層１２とグランド層２
との間からのノイズの放射、および信号層５の信号パタ
ーンからの放射を抑制することができる。金属ポスト１
５の間隔を小さくすることにより、シールド効果は向上
する。またこの構成によれば、電源層１２をグランド層
２よりも小さくする必要がなく、従来のプリント配線板
がそのまま使用可能である。
電源層１２と放射ノイズの大きい信号を配線した信号層
５とが、グランド層２、スルーホール９、グランドパタ
ーン７、金属ポスト１５および筐体１３とにより囲まれ
ることになる。したがって、電源層１２とグランド層２
との間からのノイズの放射、および信号層５の信号パタ
ーンからの放射を抑制することができる。金属ポスト１
５の間隔を小さくすることにより、シールド効果は向上
する。またこの構成によれば、電源層１２をグランド層
２よりも小さくする必要がなく、従来のプリント配線板
がそのまま使用可能である。
【００１６】第２の実施の形態において、筐体１３の側
部を内側に折り曲げているので、プリント配線板１１の
大きさに比較して筐体１３の開口部の面積が小さくな
り、プリント配線板１１を実装する場合の作業性が悪く
なる。この問題を解決するための筐体構造を図７に示
す。
部を内側に折り曲げているので、プリント配線板１１の
大きさに比較して筐体１３の開口部の面積が小さくな
り、プリント配線板１１を実装する場合の作業性が悪く
なる。この問題を解決するための筐体構造を図７に示
す。
【００１７】図７において、筐体１６は分離可能な底面
部１７を有する構造としている。底面部１７を筐体１６
から切り離した状態で、プリント配線板１１を筐体１６
に実装し、その後底面部１７を筐体１６にネジ１８によ
り取付けるようにする。これにより実装の作業性は向上
する。
部１７を有する構造としている。底面部１７を筐体１６
から切り離した状態で、プリント配線板１１を筐体１６
に実装し、その後底面部１７を筐体１６にネジ１８によ
り取付けるようにする。これにより実装の作業性は向上
する。
【００１８】上記実施の形態では、プリント配線板が１
枚の場合について説明したが、本発明はプリント配線板
が複数枚実装される場合にも適用可能である。第３の実
施の形態は複数のプリント配線板を実装する場合の実装
構造を示すものである。図８乃至図１１は第３の実施の
形態によるプリント配線板の実装構造を示す側面説明図
である。
枚の場合について説明したが、本発明はプリント配線板
が複数枚実装される場合にも適用可能である。第３の実
施の形態は複数のプリント配線板を実装する場合の実装
構造を示すものである。図８乃至図１１は第３の実施の
形態によるプリント配線板の実装構造を示す側面説明図
である。
【００１９】図８おいて、筐体６には２つのプリント配
線板１１、２１が実装されている。一方のプリント配線
板１１は主配線板であり、上記第２の実施の形態のもの
と同様の構造を有する。プリント配線板２１はコネクタ
２２を介して主プリント配線板１１に対して平行に実装
され、表層パターン２３、２４がグランドパターンにな
っている。グランドパターン２３、２４にはスルーホー
ル２７が設けられ、両グランドパターン２３、２４がプ
リント配線板２１の外周において互いに接続されてい
る。またプリント配線板２１は、両グランドパターン２
３、２４の間に電源層２８を有する構造になっている。
線板１１、２１が実装されている。一方のプリント配線
板１１は主配線板であり、上記第２の実施の形態のもの
と同様の構造を有する。プリント配線板２１はコネクタ
２２を介して主プリント配線板１１に対して平行に実装
され、表層パターン２３、２４がグランドパターンにな
っている。グランドパターン２３、２４にはスルーホー
ル２７が設けられ、両グランドパターン２３、２４がプ
リント配線板２１の外周において互いに接続されてい
る。またプリント配線板２１は、両グランドパターン２
３、２４の間に電源層２８を有する構造になっている。
【００２０】上側のグランドパターン２３は導電体２５
により筐体６の側部と電気的に接続されている。導電体
２５はグランドパターン２３の全体に亘って設けられて
いる。他方、主プリント配線板１１の上側のグランドパ
ターン７は導電体２６により筐体６の側部と電気的に接
続している。導電体２６はグランドパターン７の一部に
亘って設けられ、もう一方の導電体２５と接続されてい
る。
により筐体６の側部と電気的に接続されている。導電体
２５はグランドパターン２３の全体に亘って設けられて
いる。他方、主プリント配線板１１の上側のグランドパ
ターン７は導電体２６により筐体６の側部と電気的に接
続している。導電体２６はグランドパターン７の一部に
亘って設けられ、もう一方の導電体２５と接続されてい
る。
【００２１】以上の構成により、主プリント配線板１１
の電源層１２、信号層５およびプリント配線板２１の電
源層２８とが、グランド層２、スルーホール９、グラン
ドパターン７、導電体２６、筐体６、導電体２５、グラ
ンドパターン２３およびスルーホール２７とにより囲ま
れることになる。したがって、両プリント配線板１１、
２１の電源層とグランド層との間からのノイズの放射、
および信号層の信号パターンからの放射を抑制すること
ができる。
の電源層１２、信号層５およびプリント配線板２１の電
源層２８とが、グランド層２、スルーホール９、グラン
ドパターン７、導電体２６、筐体６、導電体２５、グラ
ンドパターン２３およびスルーホール２７とにより囲ま
れることになる。したがって、両プリント配線板１１、
２１の電源層とグランド層との間からのノイズの放射、
および信号層の信号パターンからの放射を抑制すること
ができる。
【００２２】図９、図１０は一方のプリント配線板が垂
直方向に実装される場合を示す。図９、図１０におい
て、筐体６には２つのプリント配線板１１、３１が実装
されている。一方のプリント配線板１１は主配線板であ
り、上記第２の実施の形態のものと同様の構造を有す
る。プリント配線板３１はコネクタ３２を介して主プリ
ント配線板１１に対して垂直に実装され、表層パターン
３３、３４がグランドパターンになっている。グランド
パターン３３、３４の外周にはスルーホール３５が設け
られ、両グランドパターン３３、３４がプリント配線板
３１の外周において互いに接続されている。またプリン
ト配線板３１は、両グランドパターン３３、３４の間に
電源層３６を有する構造になっている。
直方向に実装される場合を示す。図９、図１０におい
て、筐体６には２つのプリント配線板１１、３１が実装
されている。一方のプリント配線板１１は主配線板であ
り、上記第２の実施の形態のものと同様の構造を有す
る。プリント配線板３１はコネクタ３２を介して主プリ
ント配線板１１に対して垂直に実装され、表層パターン
３３、３４がグランドパターンになっている。グランド
パターン３３、３４の外周にはスルーホール３５が設け
られ、両グランドパターン３３、３４がプリント配線板
３１の外周において互いに接続されている。またプリン
ト配線板３１は、両グランドパターン３３、３４の間に
電源層３６を有する構造になっている。
【００２３】主プリント配線板１１の上側のグランドパ
ターン７は導電体３７により筐体６の側部と電気的に接
続している。導電体３７は主プリント配線板１１の周囲
に亘って設けられている。
ターン７は導電体３７により筐体６の側部と電気的に接
続している。導電体３７は主プリント配線板１１の周囲
に亘って設けられている。
【００２４】以上の構成により、主プリント配線板１１
の電源層１２、信号層５およびプリント配線板３１の電
源層３６とが、グランド層２、スルーホール９、グラン
ドパターン７、導電体３７、筐体６、グランドパターン
３３、３４およびスルーホール３５とにより囲まれるこ
とになる。したがって、両プリント配線板１１、３１の
電源層とグランド層との間からのノイズの放射、および
信号層の信号パターンからの放射を抑制することができ
る。
の電源層１２、信号層５およびプリント配線板３１の電
源層３６とが、グランド層２、スルーホール９、グラン
ドパターン７、導電体３７、筐体６、グランドパターン
３３、３４およびスルーホール３５とにより囲まれるこ
とになる。したがって、両プリント配線板１１、３１の
電源層とグランド層との間からのノイズの放射、および
信号層の信号パターンからの放射を抑制することができ
る。
【００２５】図１１は一方のプリント配線板の側面に他
方のプリント配線板が実装される場合を示す。図１１に
おいて、筐体６には２つのプリント配線板１１、４１が
実装されている。一方のプリント配線板１１は主配線板
であり、上記第２の実施の形態のものと同様の構造を有
する。プリント配線板４１はコネクタ４２を介して主プ
リント配線板１１の側面に実装され、表層パターン４
３、４４が外周に設けられたグランドパターンになって
いる。グランドパターン４３、４４にはスルーホール４
５が設けられ、両グランドパターン４３、４４がプリン
ト配線板４１の外周において互いに接続されている。ま
たプリント配線板４１は、両グランドパターン４３、４
４の間に電源層４６を有する構造になっている。
方のプリント配線板が実装される場合を示す。図１１に
おいて、筐体６には２つのプリント配線板１１、４１が
実装されている。一方のプリント配線板１１は主配線板
であり、上記第２の実施の形態のものと同様の構造を有
する。プリント配線板４１はコネクタ４２を介して主プ
リント配線板１１の側面に実装され、表層パターン４
３、４４が外周に設けられたグランドパターンになって
いる。グランドパターン４３、４４にはスルーホール４
５が設けられ、両グランドパターン４３、４４がプリン
ト配線板４１の外周において互いに接続されている。ま
たプリント配線板４１は、両グランドパターン４３、４
４の間に電源層４６を有する構造になっている。
【００２６】プリント配線板４１の、コネクタ４２と反
対側のグランドパターン４４は導電７により筐体６の側
部と電気的に接続されている。導電体４７はグランドパ
ターン４４の上部全体に亘って設けられている。他方、
主プリント配線板１１の上側のグランドパターン７は導
電体４８により筐体６の側部と電気的に接続し、導電体
４７と導電体４８は接続されている。
対側のグランドパターン４４は導電７により筐体６の側
部と電気的に接続されている。導電体４７はグランドパ
ターン４４の上部全体に亘って設けられている。他方、
主プリント配線板１１の上側のグランドパターン７は導
電体４８により筐体６の側部と電気的に接続し、導電体
４７と導電体４８は接続されている。
【００２７】以上の構成により、主プリント配線板１１
の電源層１２、信号層５およびプリント配線板４１の電
源層４６とが、グランド層２、スルーホール９、グラン
ドパターン７、導電体４８、筐体６、導電体４７、グラ
ンドパターン４４、４３およびスルーホール４５とによ
り囲まれることになる。したがって、両プリント配線板
１１、４１の電源層とグランド層との間からのノイズの
放射、および信号層の信号パターンからの放射を抑制す
ることができる。
の電源層１２、信号層５およびプリント配線板４１の電
源層４６とが、グランド層２、スルーホール９、グラン
ドパターン７、導電体４８、筐体６、導電体４７、グラ
ンドパターン４４、４３およびスルーホール４５とによ
り囲まれることになる。したがって、両プリント配線板
１１、４１の電源層とグランド層との間からのノイズの
放射、および信号層の信号パターンからの放射を抑制す
ることができる。
【００２８】上記各実施の形態では４層のプリント配線
板を例にして説明したが、さらに層数の多い６層または
８層のプリント配線板にも本発明は適用できることはい
うまでもない。また信号パターンをグランド層に対して
金属筐体側に設けることにより、放射ノイズの抑制効果
はさらに向上する。さらに、複数のプリント配線板を実
装する場合、３枚以上のプリント配線板を実装する場合
も本発明を適用可能であるが、実装するすべての配線板
の信号パターンをグランド層と金属筐体との間に設ける
ことにより、放射ノイズの抑制効果は向上する。
板を例にして説明したが、さらに層数の多い６層または
８層のプリント配線板にも本発明は適用できることはい
うまでもない。また信号パターンをグランド層に対して
金属筐体側に設けることにより、放射ノイズの抑制効果
はさらに向上する。さらに、複数のプリント配線板を実
装する場合、３枚以上のプリント配線板を実装する場合
も本発明を適用可能であるが、実装するすべての配線板
の信号パターンをグランド層と金属筐体との間に設ける
ことにより、放射ノイズの抑制効果は向上する。
【００２９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、プリント配線板の表層の外周に形成されたグランド
パターンと、電子機器の金属製の筐体とグランドパター
ンを電気的に接続する導電体とを設けて、グランドパタ
ーンとグランド層を接続し、グランド層、グランドパタ
ーン、導電体および筐体とにより電源層または信号層を
囲むようにしたので、プリント配線板の電源層とグラン
ド層との間からのノイズの放射、および信号層の信号パ
ターンからの放射を抑制することができる。
ば、プリント配線板の表層の外周に形成されたグランド
パターンと、電子機器の金属製の筐体とグランドパター
ンを電気的に接続する導電体とを設けて、グランドパタ
ーンとグランド層を接続し、グランド層、グランドパタ
ーン、導電体および筐体とにより電源層または信号層を
囲むようにしたので、プリント配線板の電源層とグラン
ド層との間からのノイズの放射、および信号層の信号パ
ターンからの放射を抑制することができる。
【図１】第１の実施の形態のプリント配線板の実装構造
を示す側面説明図である。
を示す側面説明図である。
【図２】第１の実施の形態のプリント配線板を示す側面
説明図である。
説明図である。
【図３】第１の実施の形態のプリント配線板を示す説明
図である。
図である。
【図４】第２の実施の形態のプリント配線板を示す側面
説明図である。
説明図である。
【図５】第２の実施の形態のプリント配線板の実装構造
を示す側面説明図である。
を示す側面説明図である。
【図６】第２の実施の形態の実装構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】第２の実施の形態の他の筐体構造を示す側面説
明図である。
明図である。
【図８】第３の実施の形態のプリント配線板の実装構造
を示す側面説明図である。
を示す側面説明図である。
【図９】第３の実施の形態のプリント配線板の実装構造
を示す側面説明図である。
を示す側面説明図である。
【図１０】第３の実施の形態のプリント配線板の実装構
造を示す斜視図である。
造を示す斜視図である。
【図１１】第３の実施の形態のプリント配線板の実装構
造を示す側面説明図である。
造を示す側面説明図である。
１ プリント配線板 ２ グランド層 ３、１２ 電源層 ４、５ 信号層 ６ 筐体 ７、８ グランドパターン ９ スルーホール １０ ポスト
Claims (7)
- 【請求項１】 電源層とグランド層を有し、電子機器の
筐体内に実装されるプリント配線板において、 前記電源層の導体面積を前記グランド層の導体面積より
小さく形成し、 前記電子機器に実装された場合に前記グランド層と電子
機器の筐体とにより前記電源層が囲まれる構造にしたこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 電源層とグランド層を有するプリント配
線板を電子機器内に実装するプリント配線板実装構造に
おいて、 前記電子機器の金属製の筐体と前記グランド層を電気的
に接続する導電体を設け、 前記グランド層、前記導電体および前記筐体とにより前
記電源層を囲むようにしたことを特徴とするプリント配
線板実装構造。 - 【請求項３】 前記電源層の導体面積を前記グランド層
の導体面積より小さく形成した請求項２記載のプリント
配線板実装構造。 - 【請求項４】 前記プリント配線板は表裏に信号層を有
し、該表裏の信号層のうち、前記グランド層、前記導電
体および前記筐体とにより囲まれる信号層をノイズの大
きい信号層にした請求項２記載のプリント配線板実装構
造。 - 【請求項５】 前記筐体の側部を内側に折り曲げ、該折
り曲げ部と前記導電体が接続される請求項２記載のプリ
ント配線板実装構造。 - 【請求項６】 前記筐体は側部と底部が切り離し可能で
ある請求項５記載のプリント配線板実装構造。 - 【請求項７】 前記プリント配線板は複数あり、それぞ
れのプリント配線板のグランド層、前記導電体および前
記筐体とによりそれぞれのプリント配線板の前記電源層
を囲むようにした請求項２記載のプリント配線板実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000014440A JP2001210922A (ja) | 2000-01-24 | 2000-01-24 | プリント配線板およびプリント配線板実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000014440A JP2001210922A (ja) | 2000-01-24 | 2000-01-24 | プリント配線板およびプリント配線板実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001210922A true JP2001210922A (ja) | 2001-08-03 |
Family
ID=18541896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000014440A Pending JP2001210922A (ja) | 2000-01-24 | 2000-01-24 | プリント配線板およびプリント配線板実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001210922A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7088591B2 (en) | 2002-11-06 | 2006-08-08 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Printed circuit board and method for installing printed circuit board onto electro-conductive housing |
| US7839135B2 (en) | 2006-04-28 | 2010-11-23 | Nec Corporation | System for and method of analyzing printed board carrying chassis, printed board carrying chassis structure, program, and recording medium |
| JP2019186332A (ja) * | 2018-04-06 | 2019-10-24 | 三菱電機株式会社 | プリント基板 |
-
2000
- 2000-01-24 JP JP2000014440A patent/JP2001210922A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060923 |
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| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060929 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20061013 |