JPH08139488A - 電子回路の磁気シールド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 軽量化、薄型化を実現できる電子回路の磁気
シールドを得る。 【構成】 磁気シールドに使用する金属製シャーシにお
いて、実装基板と平行な面は実装基板上のグランドパタ
ーンを使用することにより、金属製シャーシの実装基板
と平行な面の代わりとなるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、複数の基板を平行に
実装する装置において基板上の回路が発生する磁気波を
シールドする場合に、装置の重量をできるだけ増やすこ
となくシールドすることができ、かつ、基板間の距離を
狭くすることのできる電子回路の磁気シールドに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】図５は、従来技術として特開平２−１６
１７９８号公報に開示された電子装置の横断面図であ
る。図５において、１は実装基板、３は実装基板１に実
装された基板間コネクタ、４は実装基板１と平行に設け
られた別の実装基板、５は実装基板４に設けられた基板
間コネクタ、１０は実装基板１と実装基板４の間に設け
られた金属製シャーシである。

【０００３】次に、動作について記述する。図５におい
て、実装基板１に搭載した回路には電磁波の発生源があ
り、実装基板１周辺に電磁波を発生している。この装置
には実装基板１と平行に実装基板４が実装されており、
更に、実装基板４にはノイズの影響を受け易い回路が搭
載されている。この装置が動作すると実装基板１から発
生した電磁波により実装基板４の回路が誤動作して装置
が正常に動作しない。そこで、実装基板１と実装基板４
の間にグランドに接続された板状の金属製のシャーシ１
０により実装基板１から発生した電磁波のうち、実装基
板４に対して放射されるものはカットされる。したがっ
て、実装基板４に搭載された回路に誤動作の発生が無く
なり、装置を正常に動作させることができる。

【０００４】更に、図６は、従来の磁気シールドの別の
方法を採用した実装基板の組立図、図７は、従来の磁気
シールドの別の手法を採用した実装基板を組み立てたも
のの側面図である。図６および図７において、１は実装
基板、２ａ、２ｂは電子部品、３は実装基板１に実装さ
れた基板間コネクタ、４は実装基板１と平行に設けられ
た別の実装基板、５は実装基板４に実装された基板間コ
ネクタ、７は実装基板４の実装基板１と向かい合う面に
実装された電子部品、８ａ、８ｂは実装基板４の電子部
品７と反対の面に実装された電子部品、１０は箱型の金
属製のシャーシ、９は実装基板１に設けられたグランド
パターン、１１は電子部品２ａ、２ｂ間の信号線パター
ンである。

【０００５】次に、動作について記述する。図６におい
て、電子部品２ａ、２ｂ間の信号線パターン１１は高速
の信号を伝送するのに使用され、信号の伝送時にはこの
信号線パターン１１から周囲に電磁波を発生する。この
電磁波は実装基板１と平行に設置される実装基板４に放
射され、実装基板４に実装された電子部品７は誤動作を
起こしてしまう。そこで、実装基板１上にグランドパタ
ーン９を設け、箱型の金属シャーシ１０をグランドパタ
ーン９に接続し、ノイズの発生源である信号線パターン
１１をグランドと接続した金属シャーシ１０で覆うこと
により、電磁波が外部へ放出するのを防ぎ、電子部品７
が誤動作するのを防止することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路の磁気
シールド構造は以上のように構成され、実装基板１と実
装基板４の間に、実装基板１と実装基板４の両基板と平
行に設けられた金属製のシャーシ１０を所定の大きさ必
要とするため、装置の軽量化のを実現するのが困難であ
るという問題点があった。また、基板間にシールドとし
て構成する金属製のシャーシにおいては、基板と平行な
面を持つ構造となるため、基板間の間隔は金属製のシャ
ーシの厚みを考慮し設計する必要があり、金属製のシャ
ーシを用いることにより基板間の距離を狭くすることが
困難であるという問題点があった。

【０００７】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、シールドに使用する金属製の
シャーシをできるだけ小さくすることにより装置の軽量
化ができ、また、基板間の距離を狭くすることにより装
置の薄型化が可能な電子回路の磁気シールドの構造を得
ることを目的とする。

【０００８】第１の発明は、電子回路が設けられた実装
基板の磁気シールドを軽量かつ小型の構造で達成でき、
実装基板を密接して配置できる電子回路の磁気シールド
を得ることを目的とする。

【０００９】第２の発明は、電子回路が設けられた実装
基板の磁気シールドを、より軽量かつ小型の構造で達成
でき、実装基板を一層密接して配置できる電子回路の磁
気シールドを得ることを目的とする。

【００１０】第３の発明は、電子回路が設けられた実装
基板の磁気シールドを、更に軽量かつ小型の構造で達成
でき、実装基板を、より一層密接して配置できる電子回
路の磁気シールドを得ることを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】第１の発明では、電子回
路が設けられた第１の実装基板と、この第１の実装基板
に対向する第２の実装基板とを備え、前記第２の実装基
板には、前記第１の実装基板に設けられた電子回路の回
路構成要素に対応して、シールドの少なくとも一部を構
成するグランドパターンを設ける。

【００１２】第２の発明では、装置の外郭を構成する筐
体の内部に設置される第１の実装基板と、この第１の実
装基板に設けられた電子回路を構成する電子部品または
信号線パターンと、この第１の実装基板の電子回路と平
行に設けられる第２の実装基板と、第２の実装基板上の
一部で第１の実装基板のノイズを発生する電子部品又は
信号線パターンと向き合う部分にグランドパターンを設
ける。

【００１３】第３の発明では、装置の外郭を構成する筐
体の内部に設置される第１の実装基板と、この第１の実
装基板に設けられた電子回路を構成する電子部品または
信号線パターンと、前記電子部品または信号線パターン
のうちノイズを発生するものの周囲に設けられたグラン
ドパターンと、この第１の実装基板の電子回路と平行に
設けられる第２の実装基板と、第２の実装基板上の一部
で第１の実装基板のノイズを発生する電子部品または信
号線パターンと向き合う部分に設けられたグランドパタ
ーンと、第１の実装基板と第２の実装基板の間に前記グ
ランドパターンの第１の実装基板側の空間を囲む角筒状
の金属製シャーシを設け、第２の実装基板のグランドパ
ターンと金属製シャーシと第１の実装基板のグランドパ
ターンとからなるシールドを形成する。

【００１４】この発明では、その実施態様において、次
のような具体的課題解決手段を有する。この発明の実施
態様では、基板と平行に設けられ、かつ、グランドと接
続された金属製のシャーシの代わりに、ノイズを発生す
る信号線パターン又は電子部品と向かい合う実装基板の
一部にグランドパターンを設け、更に基板と垂直な輪状
の金属製のシャーシと先のグランドパターンとでノイズ
を発生する個所を囲むことによりシールドを行うもので
ある。

【００１５】また、基板と平行に設けられ、かつ、グラ
ンドに接続された金属製のシャーシの代わりに、ノイズ
を発生する信号線パターンまたは電子部品と向かい合う
実装基板の一部にグランドパターンを設け、両基板間の
距離を狭めることにより信号線パターンまたは電子部品
から外部に発生するノイズをカットすることによりシー
ルドを行う。

【００１６】

【作用】第１の発明においては、第２の実装基板に設け
られたグランドパターンは、第１の実装基板に設けられ
た電子回路の回路構成要素に対応して、シールドの少な
くとも一部を構成するようにされる。

【００１７】第２の発明においては、第２の実装基板に
設けられたグランドパターンは、第１の実装基板のノイ
ズを発生する電子部品または信号線パターンと向き合う
部分に配置される。

【００１８】第３の発明においては、第２の実装基板に
設けられたグランドパターンと、第１の実装基板と第２
の実装基板の間に設けられた金属製シャーシと、第１の
実装基板のグランドパターンとにより、シールドが形成
される。

【００１９】この発明の実施態様においては、次のよう
な具体的作用を行う。この発明の実施態様における電子
回路の磁気シールドの構造は、２枚の水平に設置される
実装基板の間に設ける金属製のシャーシにおいては、実
装基板と平行な面を排除できたので金属製のシャーシの
重量軽減による装置の軽量化が実現できる。

【００２０】更に、この発明の実施態様における電子回
路の磁気シールドの構造は、２枚の水平に設置される実
装基板の間に実装基板と平行な金属製のシャーシを設け
ることがないのでその分重量を軽くできるので装置の軽
量化が実現でき、また基板間の距離を狭くするので装置
の薄型化が実現できる。

【００２１】

【実施例】

実施例１．図１は、この発明の一実施例を示す電子回路
の磁気シールド構造による実装基板の構造を示す組立
図、図２はこの電子回路の磁気シールド構造による実装
基板を組み立てたものの側面図である。図１において、
１は実装基板、２ａ、２ｂは電子部品からなる回路構成
要素、３は実装基板１に実装された基板間コネクタ、４
は実装基板と平行に設けられた別の実装基板、５は実装
基板４に実装された基板間コネクタ、６は実装基板４の
電子部品２ａ、２ｂと向かい合う位置に設けられたグラ
ンドパターン、７は実装基板４の実装基板１と向かい合
う面に実装された電子部品、８ａ、８ｂは実装基板４の
電子部品７と反対の面に実装された電子部品、９は電子
部品２ｂを囲むように設けられたグランドパターン、１
０は四角いリング状、すなわち角筒状の金属製のシャー
シである。

【００２２】図１において、実装基板１には電子部品２
ａ、２ｂが実装されている。この電子部品２ｂは電磁波
の発生源となり、実装基板１の周辺に電磁波を発生す
る。この装置には実装基板１と平行に実装基板４が実装
されており、更に、実装基板４には電磁波の影響を受け
易い部品８ｂが実装されている。この装置が動作する
と、実装基板１から発生した電磁波により実装基板４の
回路が誤動作して装置が正常に動作しない。そこで、実
装基板１の電子部品２ｂを囲むようにグランドパターン
９、実装基板４の実装基板１と向き合う面にグランドパ
ターン６、実装基板１および実装基板４の間に四角い金
属製のリング状のシャーシ１０を設け、この三者により
電磁波の発生源である電子部品２ｂを囲い磁気シールド
を形成させる。このシールドによって実装基板１から発
生した電磁波は全てカットされる。従って、実装基板４
に搭載された電子部品２ｂに誤動作の発生が無くなり、
装置を正常に動作させることができる。

【００２３】更に、この磁気シールドの構造は、グラン
ドパターン６、９及び両パターンと接続された金属シャ
ーシ１０にて構成され、金属シャーシ１０は、通常使用
する金属シャーシと比べて実装基板１と平行となる面が
無いので、その分、基板間の寸法を狭くすることがで
き、また、重量を軽くできるので、装置の薄型化及び軽
量化を実現することが可能となる。

【００２４】実施例２．図３は、この発明の別の一実施
例を示す電子回路の磁気シールド構造の組立図、図４は
この電子回路の磁気シールド構造の側面図である。図３
において、１が実装基板、２ａ、２ｂが電子部品からな
る回路構成要素、３が実装基板１に実装された基板間コ
ネクタ、４は実装基板１と平行に設けられた別の実装基
板、５は実装基板４に実装された基板間コネクタ、６は
実装基板４の電子部品２ｂと向かい合う位置に設けられ
たグランドパターン、７は実装基板４の実装基板１と向
かい合う面に実装された電子部品、８ａ、８ｂは実装基
板４の電子部品７と反対の面に実装された電子部品、１
１は電子部品２ａ、２ｂ間の信号線パターンからなる回
路構成要素である。

【００２５】次に、動作について説明する。図３におい
て、実装基板１には電子部品２ａ、２ｂが実装されてい
る。この電子部品２ａ、２ｂ間の信号線パターン１１は
高速の信号を伝送するのに使用され、信号の伝送時には
このパターン１１から周囲に電磁波を発生する。この電
磁波は実装基板１と平行に設置される実装基板４に放射
され、実装基板４に実装された電子部品８ｂは誤動作を
起してしまう。

【００２６】そこで、実装基板４上の実装部品２ｂと向
かい合う面の反対の面に電子部品８ｂを実装し、実装基
板４上の実装部品２ｂと向かい合う面にグランドパター
ン６を設け、このグランドパターン６により実装部品２
ｂから発生する電磁波をシールドする。

【００２７】また、ノイズの影響を受けにくい実装部品
７、８ａについてはシールドを必要としないので、実装
基板４上の両面上に実装することができる。

【００２８】更に、この磁気シールドの構造は、金属シ
ャーシによらないシールド構造となるので金属シャーシ
が無いので、その分基板間の寸法を狭くすることがで
き、また重量を少なくできる。これによって、装置の薄
型化及び軽量化を実現することが可能となる。

【００２９】以上のように、この発明の実施例によれ
ば、基板と平行に設けられ、かつ、グランドと接続され
た金属製のシャーシの代わりに、電磁波を発生する信号
線パターン又は電子部品と向かい合う実装基板の一部に
グランドパターンを設け、更に、基板と垂直な輪状の金
属製のシャーシを両基板間に設け、先のグランドパター
ンとで電磁波を発生する個所を囲むことによりシールド
を行うように構成したので、金属シャーシの重さを軽く
することができ、装置の軽量化が実現できるという効果
がある。

【００３０】また、以上のように、この発明の実施例に
よれば基板と平行に設けられかつグランドと接続された
金属製のシャーシを用いずに、ノイズを発生する信号線
パターン又は電子部品と向かい合う実装基板の一部にグ
ランドパターンを設け、グランドパターンを電磁波の発
生するパターンまたは部品と近接させ外部に放射される
電磁波をシールドされるように構成したので、金属シャ
ーシの無いシールドによる装置の軽量化及び、基板間の
距離を狭くすることによる装置の薄型化を実現できる効
果がある。

【００３１】

【発明の効果】第１の発明によれば、電子回路が設けら
れた実装基板の磁気シールドを軽量かつ小型の構造で達
成でき、実装基板を密接して配置できる電子回路の磁気
シールドを得ることができる。

【００３２】第２の発明によれば、電子回路が設けられ
た実装基板の磁気シールドを、より軽量かつ小型の構造
で達成でき、実装基板を一層密接して配置できる電子回
路の磁気シールドを得るができる。

【００３３】第３の発明によれば、電子回路が設けられ
た実装基板の磁気シールドを、更に軽量かつ小型の構造
で達成でき、実装基板を、より一層密接して配置できる
電子回路の磁気シールドを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明に関わる電子回路の磁気シールドに
よる一実施例を示す実装基板の組立図である。

【図２】 この発明に関わる電子回路の磁気シールドに
よる一実施例を示す実装基板を組み立てたものの側面図
である。

【図３】 この発明に関わる電子回路の磁気シールドに
よる別の実施例を示す基板の組立図である。

【図４】 この発明に関わる電子回路の磁気シールドに
よる別の実施例を示す実装基板構成を組み立てたものの
側面図である。

【図５】 従来の電子装置の横断面図である。

【図６】 従来の電子回路の磁気シールドによる一例を
示す実装基板の構成を示す組立図である。

【図７】 従来の電子回路の磁気シールドによる一例を
示す実装基板を組み立てたものの側面図である。

【符号の説明】

１ 実装基板、２ａ，２ｂ 実装部品からなる回路構成
要素、３ 基板間コネクタ、 ４ 実装基板、５ 基板
間コネクタ、６ グランドパターン、７ 電子部品、８
ａ，８ｂ 電子部品、９ グランドパターン、１０ 金
属製シャーシ、１１ 信号線パターンからなる回路構成
要素。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路が設けられた第１の実装基板
   と、この第１の実装基板に対向する第２の実装基板とを
   備え、前記第２の実装基板には、前記第１の実装基板に
   設けられた電子回路の回路構成要素に対応して、シール
   ドの少なくとも一部を構成するグランドパターンを設け
   たことを特徴とする電子回路の磁気シールド。
2. 【請求項２】 装置の外郭を構成する筐体の内部に設置
   される第１の実装基板と、この第１の実装基板に設けら
   れた電子回路を構成する電子部品または信号線パターン
   と、この第１の実装基板の電子回路と平行に設けられる
   第２の実装基板と、第２の実装基板上の一部で第１の実
   装基板のノイズを発生する電子部品又は信号線パターン
   と向き合う部分にグランドパターンを設けたことを特徴
   とする電子回路の磁気シールド。
3. 【請求項３】 装置の外郭を構成する筐体の内部に設置
   される第１の実装基板と、この第１の実装基板に設けら
   れた電子回路を構成する電子部品または信号線パターン
   と、前記電子部品または信号線パターンのうちノイズを
   発生するものの周囲に設けられたグランドパターンと、
   この第１の実装基板の電子回路と平行に設けられる第２
   の実装基板と、第２の実装基板上の一部で第１の実装基
   板のノイズを発生する電子部品または信号線パターンと
   向き合う部分に設けられたグランドパターンと、第１の
   実装基板と第２の実装基板の間に前記グランドパターン
   の第１の実装基板側の空間を囲む角筒状の金属製シャー
   シを設け、第２の実装基板のグランドパターンと金属製
   シャーシと第１の実装基板のグランドパターンとからな
   るシールドを形成することを特徴とする電子回路の磁気
   シールド。