KR20040103225A - 인쇄회로기판 및 이를 사용하는 전자기기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 사용하는 전자기기에 관한 것이다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 외부기기의 케이블이 접속되는 커넥터와; 적어도 하나의 회로소자가 실장되며, 외부로 접지되는 적어도 하나의 접지층을 갖는 복수의 도전층에 의해 형성되는 실장부와; 상기 케이블의 내부 신호선의 접지를 위한 상기 커넥터의 접지핀이 연결되는 제1 도전층과, 상기 케이블의 상기 신호선의 외부를 둘러싸는 차폐선의 접지를 위한 상기 커넥터의 섀시핀이 연결되는 제2 도전층을 갖는 복수의 도전층에 의해 형성되는 접지부와; 상기 접지부의 상기 제1 및 제2 도전층과 상기 실장부의 상기 접지층을 연결시키는 접지연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, EMI 및 ESD에 의한 영향을 최소화할 수 있다.

Description

인쇄회로기판 및 이를 사용하는 전자기기{PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC MACHINE USING THEREOF}
본 발명은, 인쇄회로기판 및 이를 사용하는 전자기기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 전자파 장애(EMI : ElectroMagnetic Interference)의 발생을 최소화하고, 정전기 방전(ESD : ElectroStatic Discharge) 현상에 의한 영향을 최소화 할 수 있는 인쇄회로기판 및 이를 사용하는 전자기기에 관한 것이다.
일반적으로 전자파는 무선통신이나 레이더 등과 같이 전자파 그 자체가 유효하게 이용되고 있으나, 전자기기로부터 부수적으로 발생된 전자파는 그 자체의 기기 또는 타 기기의 동작에 악영향을 미친다. 이러한 현상을 전자파 장애(EMI : ElectroMagnetic Interference, 이하, "EMI"라 함) 현상이라 하며, 이러한 EMI는 전자기기의 노이즈로 작용할 뿐만 아니라, 기기 외부로 방출되는 경우에는 인체에 유해한 요소로 작용한다.
또한, 전자기기이 있어서, 사람이나 낙뢰, 다른 전자기기 등과의 접촉 등에 의해 발생한 정전기가 기기 내부로 유입되는 경우가 있는데, 이는 전자기기의 노이즈로 작용하거나, 기기 내의 회로소자에 단선 등의 악영향을 미친다. 이러한 현상을 일반적으로 정전기 방전(ESD : ElectroStatic Discharge, 이하 "ESD"라 함) 현상이라 한다.
이와 같은, 전자기기에 악영향을 미치는 EMI 및 ESD를 제거하기 위해 다양한 방법이 제안되고 있으며, 또한, 각국에서는 전자기기에 대한 EMI 및 ESD에 대한 규격을 제정하고 있다. 여기서, EMI 및 ESD를 제거하기 위하 s방법 중, 다수의 회로소자가 실장되어 있는 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)에의 EMI 및 ESD를 제거하기 위한 구조를 형성하는 방법이 있다.
종래의 인쇄회로기판(100)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 도전층(122,124,126,128,132,134,136,138)과 절연층(140)이 교대로 적층되어 형성된 베이스기판(bb)과, 베이스기판(bb)에 실장되는 적어도 하나의 회로소자(150)와, 외부기기의 케이블이 접속되는 커넥터(110)를 포함한다. 여기서, 베이스기판(bb)의 도전층(122,124,126,128,132,134,136,138)은 회로소자(150)가 실장되는 실장부(120)와, 실장부(120)로부터 전기적으로 격리된 접지부(130)를 갖는다.
커넥터(110)의 접지핀(114) 및 섀시핀(116)은 접지부(130)를 형성하는 도전층(132,134,136,138) 중 적어도 어느 한 층(132,138)에 연결된다. 여기서, 커넥터(110)의 접지핀(114)은 도시되지 않은 케이블의 신호선의 접지를 위한 것이고, 커넥터(110)의 섀시핀(116)은 외부로부터 유입되는 정전기가 케이블 내부의 신호선에 유입되는 것을 방지하도록 케이블 내부의 신호선을 둘러싸는 도시되지 않은 차폐선의 접지를 위한 것이다.
또한, 커넥터(110)의 접지핀(114) 및 섀시핀(116)과 연결된 접지부(130)의 도전층(132,138)은 실장부(120)를 형성하는 도전층(122,124,126,128) 중 어느 한 층(124)과 연결되고, 접지부(130)와 연결된 실장부(120)의 도전층(124)에는 회로소자(150)가 접지된다. 이에 의해, 인쇄회로기판에 형성된 신호선(160), 실장부(120)의 도전층(124), 접지부(130)의 도전층(132,138)이 커넥터(110)에 접속된 케이블을 통해 신호의 폐루프를 형성한다. 여기서, 접지부(130)와 회로소자(150)가 연결된 실장부(120)의 도전층(124)은 인쇄회로기판(100)이 설치되는 전자기기의 골격을 형성하는 섀시(200) 등에 연결되어 접지된다.
또한, 종래의 인쇄회로기판(100)은, 일단이 외부기기와 회로소자(150) 간의 인쇄회로기판(100)에 형성된 신호선(160) 상에 연결되고, 타단이 커넥터(110)의 접지핀(114) 및 섀시핀(116)이 연결된 접지부(130)의 도전층(132,138)에 연결되어 EMI를 제거하는 커패시터(170)를 포함한다.
상기의 구성에 의해, 종래의 인쇄회로기판(100)에 있어서, 커넥터(110)에 접속된 케이블을 통해 정전기가 유입되는 경우, 정전기는 케이블의 차폐선을 통해 커넥터(110)의 섀시핀(116)으로 유입되고, 새시핀을 통해 인쇄회로기판(100)으로 유입된 정전기는 접지부(130)의 도전층(132,138), 실장부(120)의 도전층(124)을 거쳐 섀시(200)를 통해 흘러 제거한다.
그런데, 이러한 종래의 인쇄회로기판(100)의 연결구조에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있다.
첫째, 커넥터(110)의 접지핀(114) 및 섀시핀(116)이 접지부(130)의 도전층(132,134,136,138) 중 동일한 도전층(132,138)에 연결되어 있어, 섀시핀(116)으로부터 유입되는 정전기가 접지부(130)의 도전층(132,138)에 연결된 접지핀(114)이나 커패시터(170)를 통해 신호선(160)으로 유입됨으로써, 외부기기와 회로소자(150) 간에 흐르는 신호의 노이즈로 작용하는 문제점이 있다.
둘째, 종래의 인쇄회로기판(100)의 연결구조에 있어서는, 외부기기와 회로소자(150) 간에 흐르는 신호가 큰 폐루프(도 2의 A 참조)를 형성하게 되며, 이에 따라 고주파 왜곡 현상이 발생하여 EMI를 생성하는 문제점이 있으며, 또한, 이러한 신호의 큰 폐루프(A)는 안테나 역할을 하여 EMI가 인쇄회로기판(100) 외부로 쉽게 방출시키는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 EMI 및 ESD에 의한 영향을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
도 1은 종래의 인쇄회로기판의 각 구성요소 간의 연결관계를 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 부분 사시도이고,
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 각 구성요소 간의 연결관계를 도시한 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 인쇄회로기판 2 : 섀시
10 : 커넥터 12 : 신호핀
14 : 접지핀 16 : 섀시핀
20 : 실장부 30 : 접지부
22,24,26,28 : 실장부의 도전층
32,38 : 접지부의 제1 도전층 34,36 : 접지부의 제2 도전층
40 : 절연층 50 : 회로소자
60 : 신호선 70 : 커패시터
80 : 루프단축소자 90 : 접지연결부재
상기 목적은, 본 발명에 따라, 외부기기의 케이블이 접속되는 커넥터를 갖는 인쇄회로기판에 있어서, 적어도 하나의 회로소자가 실장되며, 외부로 접지되는 적어도 하나의 접지층을 갖는 복수의 도전층에 의해 형성되는 실장부와; 상기 케이블의 내부 신호선의 접지를 위한 상기 커넥터의 접지핀이 연결되는 제1 도전층과, 상기 케이블의 상기 신호선의 외부를 둘러싸는 차폐선의 접지를 위한 상기 커넥터의 섀시핀이 연결되는 제2 도전층을 갖는 복수의 도전층에 의해 형성되는 접지부와; 상기 접지부의 상기 제1 및 제2 도전층과 상기 실장부의 상기 접지층을 연결시키는 접지연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 의해 달성된다.
여기서, 상기 실장부의 상기 각 도전층과 상기 접지부의 상기 각 도전층이 상호 동일 평면상에 위치하도록 상기 실장부의 상기 복수의 도전층 사이 및 상기 접지부의 상기 복수의 도전층 사이에 개재되는 적어도 하나의 절연층을 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 일단은 상기 외부기기와 상기 회로소자를 연결하는 신호선 상에 연결되고, 타단은 상기 접지부의 상기 제1 도전층에 연결되는 커패시터를 더 포함하는 것이 바람직하다.
그리고, 일단은 상기 실장부의 상기 접지층에 연결되고, 타단은 상기 접지부의 제1 도전층에 연결되어 상기 외부기기로부터 상기 회로소자로 전달되는 신호의 리턴 경로를 형성하는 경로단축소자를 더 포함하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 목적은, 본 발명의 다른 분야에 따라, 상기 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판이 장착되는 섀시를 포함하며; 상기 인쇄회로기판의 상기 접지층은 상기 섀시에 접지되는 것을 특징으로 하는 전자기기에 의해서도 달성될 수 있다.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(1)은, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 외부기기의 케이블이 접속되는 커넥터(10)와, 적어도 하나의 회로소자(50)가 실장되며 복수의 도전층(22,24,26,28)에 의해 형성되는 실장부(20)와, 복수의 도전층(32,34,36,38)에 의해 형성되는 접지부(30)와, 실장부(20)의 각 도전층(22,24,26,28)과 접지부(30)의 각 도전층(32,34,36,38)이 상호 동일 평면 상에 위치하도록 실장부(20)의 도전층(22,24,26,28)들 사이 및 접지부(30)의 도전층(32,34,36,38)들 사이에 개재되는 절연층(40)을 포함한다. 여기서, 실장부(20)의 도전층(22,24,26,28) 및 접지부(30)의 도전층(32,34,36,38)과 절연층(40)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 교대로 적층된 구조를 가지며, 이에 의해 인쇄회로기판(1)의 베이스 기판(BB)을 형성한다.
커넥터(10)에는 외부기기의 도시되지 않은 케이블 내부의 신호선과 회로소자(50) 간을 연결하는 신호핀(12)과, 기판 내의 신호선(60)의 접지를 위한 접지핀(14)이 마련된다. 또한, 커넥터(10)에는 도시되지 않은 케이블의 차폐선의 접지를 위한 섀시핀(16)이 마련된다. 여기서, 케이블의 차폐선은 외부로부터 케이블로 유입되는 정전기가 케이블 내부의 신호선에 유입되는 것을 방지하기 위해 내부의 신호선을 둘러싸는 케이블의 외측선을 의미한다.
실장부(20)를 형성하는 도전층(22,24,26,28) 중 적어도 어느 하나는 외부의 접지영역, 예컨대, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(1)이 설치되는 전자기기의 골격을 형성하는 섀시(2)에 접지된다. 이하에서는, 외부의 접지영역에 접지되는 실장부(20)의 도전층(24)을 접지층이라 정의하여 설명한다. 또한, 접지층(24)에는 실장부(20)에 실장된 회로소자(50)가 접지된다.
접지부(30)는 커넥터(10)의 접지핀(14)이 연결되는 제1 도전층(34,36)과, 커넥터(10)의 섀시핀(16)이 연결되는 제2 도전층(31,38)을 포함한다. 여기서, 제1 도전층(34,36) 및 제2 도전층(31,38)은 각각 접지부(30)를 형성하는 도전층(32,34,36,38) 중 적어도 어느 하나에 의해 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 4 개의 접지부(30)의 도전층(32,34,36,38) 중 중간의 두 도전층(34,36)을 제1 도전층(34,36)으로, 상부 및 하부 도전층(31,38)을 제2 도전층(31,38)으로 하는 것을 일 예로 하고 있으며, 어느 한 층씩 만은 제1 및 제2도전층으로 형성할 수 있고, 제1 및 제2 도전층이 형성될 수 있으면 다른 조합도 가능함은 물론이다.
접지부(30)의 제1 도전층(34,36) 및 제2 도전층(31,38)은 접지연결부재(90)에 의해 실장부(20)의 접지층(24)과 연결된다. 여기서, 접지연결부재(90)는 인쇄회로기판(1)을 인쇄회로기판(1)이 설치되는 전자기기의 섀시(2)에 고정시키기 위한 나사나 볼트 등의 체결수단일 수 있으며, 이에 의해 제1 도전층(34,36) 및 제2 도전층(31,38)과 접지층(24)의 연결, 접지층(24)과 섀시(2)의 연결 및 인쇄회로기판(1)의 전자기기에의 고정을 동시에 할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(1)은, 일단이 외부기기와 회로소자(50) 간의 신호선(60) 상에 연결되고, 타단이 접지부(30)의 제1 도전층(34,36)에 연결되어 EMI를 제거하는 커패시터(70)를 포함하는 것이 바람직하다.
상기와 같은 구성에 의해, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(1)에 있어서, 외부로부터 유입되는 정전기의 제거과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 외부로부터의 정전기가 케이블에 유입되면, 정전기는 케이블의 차폐선을 따라 흐르게 되어 커넥터(10)의 섀시핀(16)을 통해 인쇄회로기판(1)으로 유입된다. 그런 다음, 섀시핀(16)을 통해 유입된 정전기는 섀시핀(16)이 연결된 접지부(30)의 제2 도전층(31,38), 실장부(20)의 접지층(24)을 통해 전자기기의 섀시(2) 등과 같은 외부 접지영역으로 흘러 제거된다. 여기서, 커넥터(10)의 접지핀(14)은 제2 도전층(31,38)에 직접 연결되지 않음으로써, 섀시핀(16)을 통해 유입되는 정전기가 신호선(60)으로 유입되는 것을 최소화한다.
한편, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(1)은, 일단은 실장부(20)의 접지층(24)에 연결되고, 타단은 접지부(30)의 제1 도전층(34,36)에 연결되는 루프단축소자(80)를 더 포함한다. 여기서, 루프단축소자(80)는 외부기기로부터 실장부(20)에 실장된 회로소자(50)로 전달되는 신호의 리턴 경로를 최소화할 수 있도록 마련되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 외부기기로부터 유입되는 신호에 의해 형성되는 폐루프의 면적을 최소화 함으로써, 고주파 왜곡 현상이 발생하여 EMI를 생성 및 방출을 최소화하게 된다.
이와 같이, 적어도 하나의 회로소자(50)가 실장되, 외부로 접지되는 적어도 하나의 접지층(24)을 갖는 복수의 도전층(22,24,26,28)에 의해 형성되는 실장부(20)와; 케이블의 내부 신호선의 접지를 위한 커넥터(10)의 접지핀(14)이 연결되는 제1 도전층(34,36)과, 케이블의 신호선의 외부를 둘러싸는 차폐선의 접지를 위한 커넥터(10)의 섀시핀(16)이 연결되는 제2 도전층(31,38)을 갖는 복수의 도전층(32,34,36,38)에 의해 형성되는 접지부(30)와; 접지부(30)의 제1 도전층 및 제2 도전층(31,38)과 실장부(20)의 접지층(24)을 연결시키는 접지연결부재(90)를 마련함으로써, ESD 및 EMI에 의한 영향을 최소화할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, EMI 및 ESD에 의한 영향을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판 및 이를 사용하는 전자기기가 제공된다.

Claims (5)

  1. 외부기기의 케이블이 접속되는 커넥터를 갖는 인쇄회로기판에 있어서,
    적어도 하나의 회로소자가 실장되며, 외부로 접지되는 적어도 하나의 접지층을 갖는 복수의 도전층에 의해 형성되는 실장부와;
    상기 케이블의 내부 신호선의 접지를 위한 상기 커넥터의 접지핀이 연결되는 제1 도전층과, 상기 케이블의 상기 신호선의 외부를 둘러싸는 차폐선의 접지를 위한 상기 커넥터의 섀시핀이 연결되는 제2 도전층을 갖는 복수의 도전층에 의해 형성되는 접지부와;
    상기 접지부의 상기 제1 및 제2 도전층과 상기 실장부의 상기 접지층을 연결시키는 접지연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 실장부의 상기 각 도전층과 상기 접지부의 상기 각 도전층이 상호 동일 평면상에 위치하도록 상기 실장부의 상기 복수의 도전층 사이 및 상기 접지부의 상기 복수의 도전층 사이에 개재되는 적어도 하나의 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    일단은 상기 외부기기와 상기 회로소자를 연결하는 신호선 상에 연결되고,타단은 상기 접지부의 상기 제1 도전층에 연결되는 커패시터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  4. 제1항에 있어서,
    일단은 상기 실장부의 상기 접지층에 연결되고, 타단은 상기 접지부의 제1 도전층에 연결되어 상기 외부기기로부터 상기 회로소자로 전달되는 신호의 리턴 경로를 형성하는 경로단축소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 인쇄회로기판과;
    상기 인쇄회로기판이 장착되는 섀시를 포함하며;
    상기 인쇄회로기판의 상기 접지층은 상기 섀시에 접지되는 것을 특징으로 하는 전자기기.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101998757A (zh) * 2009-08-26 2011-03-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板及其带通滤波器
KR20160097584A (ko) 2015-02-09 2016-08-18 주식회사 솔루엠 실장 기판 모듈 및 실장 기판 모듈 제조 방법
EP3764625A4 (en) * 2018-05-17 2021-04-21 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE WITH CONNECTOR

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101001360B1 (ko) * 2008-06-16 2010-12-14 (주)기가레인 전자 기기의 접지에 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101998757A (zh) * 2009-08-26 2011-03-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板及其带通滤波器
KR20160097584A (ko) 2015-02-09 2016-08-18 주식회사 솔루엠 실장 기판 모듈 및 실장 기판 모듈 제조 방법
EP3764625A4 (en) * 2018-05-17 2021-04-21 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE WITH CONNECTOR
US11252851B2 (en) 2018-05-17 2022-02-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising connector

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