JP5320801B2 - 電子機器及びそのノイズ遮蔽方法 - Google Patents
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Description
前記金属ケース内の前記被ノイズ遮蔽デバイスに対向する位置に、内部電流が遮断され且つ前記被ノイズ遮蔽デバイスを実質的に覆うサイズのノイズ遮蔽体を配置する電子機器。
(2)前記ノイズ遮蔽体は、前記金属ケースの内面側に絶縁被膜を介して被着形成された導電箔である上記(1)の電子機器。
(3)前記ノイズ遮蔽体は、両面が絶縁被膜で包囲された導電箔である上記(1)の電子機器。
(4)前記ノイズ遮蔽体は、複数の平行導体の周囲に導電箔が設けられたFFCであり、前記導電箔はフローティング状態である上記(1)の電子機器。
(5)前記被ノイズ遮蔽デバイスは、電磁波ノイズの影響を受け易いマイクロプロセッサ等のICデバイスである上記(1)、(2)又は(3)の電子機器。
(6)前記被ノイズ遮蔽デバイスは、液晶表示パネルであリ、前記ノイズ遮蔽体は、前記液晶表示パネルに被着形成される上記(1)の電子機器。
11 金属ベース
12、32 回路基板
13、33、36 被ノイズ遮蔽デバイス(ノイズに敏感な電子デバイス)
16 金属蓋
20、21、39、FFC ノイズ遮蔽デバイス
Claims (3)
- 被ノイズ遮蔽デバイスを含む電子回路が形成された回路基板を金属ケース内に固定して収容する電子機器において、
前記金属ケース内の前記被ノイズ遮蔽デバイスに対向する位置に配置され、前記被ノイズ遮蔽デバイスを実質的に覆うサイズのノイズ遮蔽体を備え、
前記ノイズ遮蔽体は、前記対向する位置に絶縁被膜を介して被着形成された導電箔を有し、フローティング状態とされて内部電流が遮断され、複数の平行導体の周囲に前記導電箔が設けられたFFCであることを特徴とする電子機器。 - 前記ノイズ遮蔽体は、両面が前記絶縁被膜で包囲された前記導電箔を有することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記被ノイズ遮蔽デバイスは、ICデバイスであることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。
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