JP2021132139A - 回路基板装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電磁ノイズを低減することができる回路基板装置を提供する。
【解決手段】順次に設けられた第１の回路層２と、第１の絶縁層３と、第１の配線層と、を備える回路基板装置であって、第１の回路層２は、第１の電子部品９１が配置される第１のメイン回路エリア２１と、第１のメイン回路エリア２１に接続される第１のサブ回路エリア２２と、第１の電子部品９１を囲むように、第１のメイン回路エリア２１に配置される複数の第１の電気接続点２３と、を有し、第１の絶縁層３は、複数の第１の電気接続点２３の位置とそれぞれ重なる複数の第１のスルーホール３１を有し、第１の配線層は、第１の配線エリアと、すべての複数の第１の電気接続点２３の位置と重なっている第１の電磁ノイズ遮蔽エリアと、を有し、第１の電磁ノイズ遮蔽エリアと第１のスルーホール３１と第１の電気接続点２３は、互いに電気的に接続され、互いの電圧が第１の遮蔽電圧である。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板装置に関し、特に電磁ノイズを低減することができる回路基板装置に関する。

回路基板装置においては、配置されている電子部品が、外来電磁ノイズ（例えば、ＥＳＤ（静電気放電）、電源ノイズなど）による影響を受けやすく、また、電子部品及び配線（レイアウト）が密に配置されていると、隣り合う電子部品間で内部電磁ノイズが発生しやすい。

特許文献１と特許文献２と特許文献３には、各文献において図示されているように、電磁ノイズを低減することが可能な回路基板装置が開示されている。特許文献１に開示されている回路基板装置は、電子部品が配置される第１の回路層を区切って分離することにより、電子部品同士を隔離し、電子部品同士の影響（内部電磁ノイズ）を低減する。特許文献２に開示されている回路基板装置は、電子部品が配置される第１の回路層に、敏感な電子部品を囲むように金属線を配置して、信号の出入り用の細い通路だけを残すことにより、電子部品を隔離し、内部電磁ノイズを低減する。特許文献３に開示されている回路基板装置は、電子部品が配置される回路層の反対側に金属板をさらに配置することにより、外来電磁ノイズを遮蔽して、電磁ノイズを低減する。

台湾特許第Ｉ３９３４９２号公報 台湾特許第Ｉ２９０４４９号公報 台湾実用新案第Ｍ３１８８８１号公報

しかしながら、特許文献１に開示されている回路基板装置は、配置されている電子部品同士が隔離されているので、第１の回路層に配置されている電子部品の電源及び信号の直接的な電流経路が切断される。そのため、電子部品が外来電磁ノイズを受けたとき、該電磁ノイズを直接的に外部へ逃がす経路がないので、該回路基板装置は、外来電磁ノイズに弱い。

また、特許文献２に開示されている回路基板装置は、特許文献１の回路基板装置と同様に、実装されている電子部品同士が隔離されているので、第１の回路層に実装された電子部品の電源及び信号の直接的な電流経路が切断される。そのため、該回路基板装置は、外来電磁ノイズに弱い。

また、特許文献３に開示されている回路基板装置は、電子部品同士の影響（内部電磁ノイズ）を低減することができず、さらに、回路基板装置の製造コスト及びサイズが増大する。

したがって、本発明は、電磁ノイズをより効果的に低減することができる回路基板装置を提供することを目的とする。

前記目的を達成するための手段として、本発明は、以下の回路基板装置を提供する。
本発明の回路基板装置は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の一側面に配置される第１の回路層と、前記第１の絶縁層の前記第１の回路層とは反対側面に配置される第１の配線層と、を備える回路基板装置であって、前記第１の回路層は、第１の電子部品が配置される第１のメイン回路エリアと、前記第１のメイン回路エリアに接続される第１のサブ回路エリアと、前記第１の電子部品を囲むように、前記第１のメイン回路エリアに配置される複数の第１の電気接続点と、を有し、前記第１の絶縁層は、前記複数の第１の電気接続点と位置がそれぞれ重なり且つそれぞれ電気的に接続される複数の第１のスルーホールを有し、前記第１の配線層は、回路の配線に使用されることが可能な第１の配線エリアと、前記第１のメイン回路エリアに対応するように導電材料により形成され、面積が前記第１の電子部品が前記第１のメイン回路エリアに配置される範囲より広く、且つ、すべての前記複数の第１の電気接続点の位置と重なっている第１の電磁ノイズ遮蔽エリアと、を有し、前記第１の電磁ノイズ遮蔽エリアと、前記第１のスルーホールと、前記第１の電気接続点は、互いに電気的に接続され、互いの電圧が第１の遮蔽電圧であることを特徴とする。

上記構成によれば、本発明に係る回路基板装置は、第１のメイン回路エリアが第１のサブ回路エリアと接続されていると共に、第１の電子部品に対応して配置された第１の電気接続点と、第１のスルーホールと、第１の電磁ノイズ遮蔽エリアとが、互いに電気的に接続されていることにより、内部電磁ノイズを直接的に外部へ逃がす経路を提供することができる。

さらに、該回路基板装置は、外来電磁ノイズが第１の電磁ノイズ遮蔽エリアによって遮蔽されることにより、外来電磁ノイズを低減することができる。

したがって、本発明は、上述の構成によって、電磁ノイズをより効果的に低減することができる回路基板装置を提供することができる。

本発明に係る回路基板装置の第１の実施形態の表面を示す斜視図である。 第１の実施形態の裏面を示す斜視図である。 第１の実施形態の電磁ノイズ低減効果を示す分解斜視図である。 第１の実施形態の電磁ノイズ低減効果を示す分解斜視図である。 本発明に係る回路基板装置の第２の実施形態を示す分解斜視図である。

以下、本発明に係る回路基板装置の実施形態について、図面を参照して説明する。

＜第１の実施形態＞
図１は、本発明に係る回路基板装置の第１の実施形態の表面を示す斜視図であり、図２は、本実施形態の裏面を示す斜視図である。図１と図２に示されているように、本発明に係る回路基板装置の第１の実施形態は、第１の絶縁層３と、第１の絶縁層３の一側面に配置される第１の回路層２と、第１の絶縁層３の第１の回路層２とは反対側面に配置される第１の配線層４とを備える。また、本実施形態において、回路基板装置は、２層プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）であり、第１の絶縁層３は、プリント回路基板の基板であり、第１の回路層２と第１の配線層４とは、それぞれ基板の両側面に形成されたプリント回路である。

第１の回路層２は、第１の電子部品９１が配置される第１のメイン回路エリア２１と、第１のメイン回路エリア２１に接続される第１のサブ回路エリア２２と、第１の電子部品９１を囲むように、第１のメイン回路エリア２１に配置される複数の第１の電気接続点２３と、を有する。

なお、第１のメイン回路エリア２１は、仮想的に区切られたエリアであるので、仮想線（一点鎖線）で描かれている。また、第１の電子部品９１は、電磁ノイズに敏感な電子部品であり、例えば、制御チップである。

第１のサブ回路エリア２２は、電磁ノイズに比較的敏感ではない電子部品が実装され、回路の配線（例えば、接地配線、電源配線、信号配線など）に使用される。好ましくは、第１のメイン回路エリア２１の接地配線と第１のサブ回路エリア２２の接地配線とが第１の回路層２で互いに接続され、第１のメイン回路エリア２１の電源配線と第１のサブ回路エリア２２の電源配線とが第１の回路層２で互いに接続され、第１のメイン回路エリア２１の信号配線と第１のサブ回路エリア２２の信号配線とが第１の回路層２で互いに接続される。なお、上述した接地配線、電源配線、及び信号配線は、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が実際の需求によって引き回すことができるので、本発明の図面には示されていない。

さらに、第１の回路層２の接地配線、電源配線、及び信号配線は、良好な電流経路を有するように配線され、すなわち、第１のサブ回路エリア２２の回路の配線は、過度にミアンダ状の配線がなく、なるべく幅広で直線状になるように配線される。特に、第１の回路層２の第１のメイン回路エリア２１のいずれかの接地点と第１のサブ回路エリア２２の接地点との間の経路を良好に確保し、よって第１のメイン回路エリア２１と第１のサブ回路エリア２２とのリターン電流経路を確保することが重要である。

第１の絶縁層３は、複数の第１の電気接続点２３と位置がそれぞれ重なって且つ電気的に接続される複数の第１のスルーホール３１を有する。

第１の配線層４は、回路の配線に使用されることが可能な第１の配線エリア４１と、第１のメイン回路エリア２１に対応するように導電材料により形成され、面積が第１の電子部品９１が第１のメイン回路エリア２１に配置される範囲より広く、且つ、すべての複数の第１の電気接続点２３の位置と重なっている第１の電磁ノイズ遮蔽エリア４２と、を有する。第１の配線エリア４１には、第１の回路層２の配線が分断されて第１の配線エリア４１を介して接続される必要があるとき、分断された配線の一端と他端とを接続する跨線が配置される。また、第１の配線エリア４１に、需求によって接地配線、電源配線、及び信号配線を配置してもよい。

第１の電磁ノイズ遮蔽エリア４２と、第１のスルーホール３１と、第１の電気接続点２３は、互いに電気的に接続され、互いの電圧が第１の遮蔽電圧である。該第１の遮蔽電圧は、グラウンド電圧であることが好ましい。より好ましくは、第１の電磁ノイズ遮蔽エリア４２が、電源（図示せず）のグラウンド電圧点（０Ｖ）に接続されると共に、第１のスルーホール３１と第１の電気接続点２３とを介して、第１の回路層２に電気的に接続され、さらに、第１のメイン回路エリア２１の接地配線と第１のサブ回路エリア２２の接地配線（０Ｖ）とに接続される。これにより、良好なリターン電流経路を形成する。

また、本実施形態において、第１の電磁ノイズ遮蔽エリア４２は、長方形であり、第１のスルーホール３１の数量は、４つであって、それぞれ第１の電磁ノイズ遮蔽エリア４２の各頂点の近くに位置するが、本発明は、これに限定されない。第１の電磁ノイズ遮蔽エリア４２は、単純多角形を呈してもよく、凸多角形であることが好ましい。各第１のスルーホール３１は、それぞれ第１の電磁ノイズ遮蔽エリア４２の各頂点の近くに位置することが好ましい。さらに、第１のスルーホール３１の数量は、少なくとも４つであることが好ましい。

図３は、第１の実施形態の電磁ノイズ低減効果を示す分解斜視図であり、図４は、第１の実施形態の電磁ノイズ低減効果を示す分解斜視図である。本発明の効果をより詳しく説明するために、第１の配線層４を第１の絶縁層３から分離して、仮想線で第１の配線層４の周縁を描く。

図３に示されているように、第１の電磁ノイズ遮蔽エリア４２は、第１のメイン回路エリア２１に対応するように形成され、第１の電子部品９１は、第１のメイン回路エリア２１に配置されるので、第１の電磁ノイズ遮蔽エリア４２は、第１の電子部品９１を覆い、（図３の矢印のように）第１の電子部品９１の周りの外来電磁ノイズを吸収して、該第１の電子部品９１を外来電磁ノイズから遮蔽することができる。

また、第１のメイン回路エリア２１が、第１のサブ回路エリア２２と接続されているので、良好なリターン電流経路を有する。そのため、第１の電子部品９１が外来電磁ノイズを受けたとき、リターン電流経路を介して、外来電磁ノイズを逃がすことができる。また、外来電磁ノイズが大きすぎて、リターン電流経路だけでは足りない場合、第１の電気接続点２３と第１のスルーホール３１とを介して、電磁ノイズを第１の電磁ノイズ遮蔽エリア４２に伝送し、続いて、該電磁ノイズを、第１の配線エリア４１に伝送し、または、第１のスルーホール３１と第１の電気接続点２３とを介して、第１の回路層２に戻して、第１のサブ回路エリア２２へ伝送する。

さらに、図４に示されているように、第１の電子部品９１に隣接する電子部品（図示せず）が第１の電子部品９１に影響する（第１の電子部品９１が内部の電磁ノイズを受けた）とき、内部電磁ノイズを、（図４における２つの長い矢印のように）図４における右側に位置する第１の電気接続点２３と第１のスルーホール３１とを介して、第１の電磁ノイズ遮蔽エリア４２に伝送し、図４における左側に位置する第１のスルーホール３１と第１の電気接続点２３とを介して、図４における左側に位置する接地点（図示せず）に伝送する。これにより、第１の電子部品９１が受けた内部電磁ノイズを逃がして、電磁ノイズを低減する。

また、内部電磁ノイズは、上述した伝送経路に限定されず、第１の電磁ノイズ遮蔽エリア４２が接地されている場合、電磁ノイズを第１の電磁ノイズ遮蔽エリア４２に伝送した後、第１の電磁ノイズ遮蔽エリア４２の接地点から流出させてもよく、また、第１の回路層２の接地配線を介して、第１の回路層２の接地点から流出させてもよい。しかし、第１の回路層２は、主に電子部品の配置に使用されるので、接地性能に不足があり得る。よって、第１のスルーホール３１と第１の電磁ノイズ遮蔽エリア４２からなる電流経路を増加し、電磁ノイズの伝送経路を増加して、電磁ノイズ低減効果を強化する。

＜第２の実施形態＞
図５は、本発明に係る回路基板装置の第２の実施形態を示す分解斜視図である。図５に示されているように、本実施形態は、第１の実施形態の構成に加えて、順次に設けられた絶縁内層５と、第２の配線層６と、第２の絶縁層７と、第２の回路層８とを具える。また、本実施形態において、回路基板装置は、４層プリント回路基板であり、第１の絶縁層３と、第２の絶縁層７とは、４層プリント回路基板の２つの基板であり、第１の回路層２と第２の回路層８とは、それぞれ２つの基板の外側面に形成されたプリント回路であり、第１の配線層４と第２の配線層６とは、それぞれ２つの基板の内側面に形成されたプリント回路であり、絶縁内層５は、２つの基板の間に挟まれた絶縁材料である。

絶縁内層５は、第１の配線層４の第１の絶縁層３とは反対側に配置される。

第２の回路層８は、第２の絶縁層７の一側面に配置されると共に、第２の電子部品９２が配置される第２のメイン回路エリア８１と、第２のメイン回路エリア８１に接続される第２のサブ回路エリア８２と、第２の電子部品９２を囲むように、第２のメイン回路エリア８１に配置される複数の第２の電気接続点８３と、を有する。

なお、第２のメイン回路エリア８１は、仮想的に区切られたエリアであるので、仮想線で描かれている。また、第２の電子部品９２は、電磁ノイズに敏感な電子部品であり、例えば、制御チップである。

第２のサブ回路エリア８２には、電磁ノイズに比較的敏感ではない電子部品が配置され、回路の配線（例えば、接地配線、電源配線、信号配線など）に使用される。好ましくは、第２のメイン回路エリア８１の接地配線と第２のサブ回路エリア８２の接地配線とが第２の回路層８で互いに接続され、第２のメイン回路エリア８１の電源配線と第２のサブ回路エリア８２の電源配線とが第２の回路層８で互いに接続され、第２のメイン回路エリア８１の信号配線と第２のサブ回路エリア８２の信号配線とが第２の回路層８で互いに接続される。また、上述した接地配線、電源配線、及び信号配線は、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が実際の需求によって引き回すことができるので、本発明の図面に示されていない。さらに、第２の回路層８の接地配線、電源配線、及び信号配線は、良好な電流経路を有するように配線され、すなわち、第２のサブ回路エリア８２の回路の配線は、過度にミアンダ状の配線がなく、なるべく幅広で直線状になるように配線される。特に、第２の回路層８の第２のメイン回路エリア８１のいずれかの接地点と第２のサブ回路エリア８２の接地点との間の経路を良好に確保し、第２のメイン回路エリア８１と第２のサブ回路エリア８２とのリターン電流経路を確保することが重要である。

第２の絶縁層７は、複数の第２の電気接続点８３と位置がそれぞれ重なって且つ電気的に接続される複数の第２のスルーホール７１を有する。

第２の配線層６は、第２の絶縁層７の第２の回路層８とは反対側面に配置されると共に、回路の配線に使用されることが可能な第２の配線エリア６１と、第２のメイン回路エリア８１に対応するように導電材料により形成され、面積が第２の電子部品９２が第２のメイン回路エリア８１に配置される範囲より広く、且つ、すべての複数の第２の電気接続点８３の位置と重なっている第２の電磁ノイズ遮蔽エリア６２と、を有する。第２の配線エリア６１には、第２の回路層８の配線が分断されて第２の配線エリア６１を介して接続される必要があるとき、分断された配線の一端と他端とを接続する跨線が配置される。また、第２の配線エリア６１に、需求によって接地配線、電源配線、及び信号配線を配置してもよい。

第２の電磁ノイズ遮蔽エリア６２と、第２のスルーホール７１と、第２の電気接続点８３は、互いに電気的に接続され、互いの電圧が第２の遮蔽電圧である。該第２の遮蔽電圧は、グラウンド電圧であることが好ましい。より好ましくは、第２の電磁ノイズ遮蔽エリア６２が、電源（図示せず）のグラウンド電圧点（０Ｖ）に接続されると共に、第２のスルーホール７１と第２の電気接続点８３とを介して、第２の回路層８に電気的に接続され、さらに、第２のメイン回路エリア８１の接地配線と第２のサブ回路エリア８２の接地配線（０Ｖ）とに接続される。これにより、良好なリターン電流経路を形成する。

また、本実施形態において、第２の電磁ノイズ遮蔽エリア６２は、長方形であり、第２のスルーホール７１の数量は、４つであって、それぞれ第２の電磁ノイズ遮蔽エリア６２の各頂点の近くに位置するが、本発明は、これに限定されない。第２の電磁ノイズ遮蔽エリア６２は、単純多角形を呈してもよく、凸多角形であることが好ましい。各第２のスルーホール７１は、それぞれ第２の電磁ノイズ遮蔽エリア６２の各頂点の近くに位置することが好ましい。さらに、第２のスルーホール７１の数量は、少なくとも４つであることが好ましい。

本実施形態は、第１の実施形態と同じ目的及び効果を達成することができる。さらに、第２の絶縁層７を具えるので、第２の回路層８と第２の配線層６とを配置することができ、より多くの電子部品を配置することができる。また、第１の配線エリア４１が、第１の電磁ノイズ遮蔽エリア４２と同じ層（第１の配線層４）に配置され、第２の配線エリア６１が、第２の電磁ノイズ遮蔽エリア６２と同じ層（第２の配線層６）に配置されることにより、第１の配線層４と第２の配線層６とは、回路の配線に使用されると共に、電磁ノイズを低減することができる。そのため、回路基板装置の層数が減って、回路基板装置の製造コストを低くすることができる。例えば、６層プリント回路基板において、電磁ノイズ遮蔽用の２つの接地層と２つの配線層とを本発明が開示したように結合すれば、６層プリント回路基板が、４層プリント回路基板になる。このような構成は、電磁ノイズを低減すると共に、製造コストを低くすることができる。

本発明は、実験によって、内部及び外来電磁ノイズを低減することができることが確認され、ＥＭＣ試験に合格した。

以上により、本発明に係る回路基板装置は、電磁ノイズに敏感な電子部品（本発明において、第１の電子部品９１及び第２の電子部品９２である）に対応して、電気接続点と、スルーホールと、電磁ノイズ遮蔽エリアとを配置することにより、電磁ノイズ遮蔽エリアは、外来電磁ノイズに対する遮蔽を電子部品に提供し、外来電磁ノイズを低減する。

また、メイン回路エリアがサブ回路エリアと接続されているので、良好なリターン電流経路を有する。そのため、電子部品が、ＥＳＤ（静電気放電）、電源ノイズなどの外来電磁ノイズを受けたとき、リターン電流経路を介して、外来電磁ノイズを逃がすことができる。また、外来電磁ノイズが大きすぎて、リターン電流経路だけでは足りない場合、電気接続点とスルーホールとを介して、電磁ノイズを電磁ノイズ遮蔽エリアに伝送し、続いて、該電磁ノイズを、配線エリアに伝送し、または、スルーホールと電気接続点と介して、回路層に戻して、サブ回路エリアへ伝送することができる。

さらに、電子部品が内部電磁ノイズを受けた場合、内部電磁ノイズを、電気接続点とスルーホールとを介して、電磁ノイズ遮蔽エリアに伝送し、続いて、スルーホールと電気接続点とを介して、サブ回路エリアの接地配線の接地点から流出させる。これにより、内部電磁ノイズの伝送経路が増加し、電磁ノイズを低減することができる。

また、メイン回路エリアの接地配線とサブ回路エリアの接地配線とが回路層で互いに接続されており、メイン回路エリアの電源配線とサブ回路エリアの電源配線とが回路層で互いに接続されており、メイン回路エリアの信号配線とサブ回路エリアの信号配線とが回路層で互いに接続されているので、メイン回路エリアの接地配線、電源配線、及び信号配線は、電磁ノイズを直接にサブ回路エリアへ伝送する経路を有する。そのため、電磁ノイズの影響を低減することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態及び変化例を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、最も広い解釈の精神および範囲内に含まれる様々な構成として、全ての修飾および均等な構成を包含するものとする。

本発明に係る回路基板装置は、内部または外来電磁ノイズを低減することができ、さらに製造コストを低減することも可能であるので、プリント回路基板に様々な応用が可能である。

２ 第１の回路層
２１ 第１のメイン回路エリア
２２ 第１のサブ回路エリア
２３ 第１の電気接続点
３ 第１の絶縁層
３１ 第１のスルーホール
４ 第１の配線層
４１ 第１の配線エリア
４２ 第１の電磁ノイズ遮蔽エリア
５ 絶縁内層
６ 第２の配線層
６１ 第２の配線エリア
６２ 第２の電磁ノイズ遮蔽エリア
７ 第２の絶縁層
７１ 第２のスルーホール
８ 第２の回路層
８１ 第２のメイン回路エリア
８２ 第２のサブ回路エリア
８３ 第２の電気接続点
９１ 第１の電子部品
９２ 第２の電子部品

Claims (10)

1. 第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の一側面に配置される第１の回路層と、前記第１の絶縁層の前記第１の回路層とは反対側面に配置される第１の配線層と、を備える回路基板装置であって、
   前記第１の回路層は、第１の電子部品が配置される第１のメイン回路エリアと、前記第１のメイン回路エリアに接続される第１のサブ回路エリアと、前記第１の電子部品を囲むように、前記第１のメイン回路エリアに配置される複数の第１の電気接続点と、を有し、
   前記第１の絶縁層は、前記複数の第１の電気接続点と位置がそれぞれ重なり且つそれぞれ電気的に接続される複数の第１のスルーホールを有し、
   前記第１の配線層は、回路の配線に使用されることが可能な第１の配線エリアと、前記第１のメイン回路エリアに対応するように導電材料により形成され、面積が前記第１の電子部品が前記第１のメイン回路エリアに配置される範囲より広く、且つ、すべての前記複数の第１の電気接続点の位置と重なっている第１の電磁ノイズ遮蔽エリアと、を有し、
   前記第１の電磁ノイズ遮蔽エリアと、前記第１のスルーホールと、前記第１の電気接続点は、互いに電気的に接続され、互いの電圧が第１の遮蔽電圧である
   ことを特徴とする回路基板装置。
2. 前記第１の遮蔽電圧は、グラウンド電圧である
   ことを特徴とする請求項１に回路基板装置。
3. 前記第１のメイン回路エリアの接地配線と前記第１のサブ回路エリアの接地配線とは、前記第１の回路層で互いに接続される
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回路基板装置。
4. 前記第１の配線層の前記第１の電磁ノイズ遮蔽エリアは、単純多角形を呈する
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路基板装置。
5. 各前記第１のスルーホールは、それぞれ前記第１の電磁ノイズ遮蔽エリアの各頂点の近くに位置する
   ことを特徴とする請求項４に記載の回路基板装置。
6. 前記第１のメイン回路エリアの電源配線と前記第１のサブ回路エリアの電源配線とは、前記第１の回路層で互いに接続され、
   前記第１のメイン回路エリアの信号配線と前記第１のサブ回路エリアの信号配線とは、前記第１の回路層で互いに接続される
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路基板装置。
7. 順次に設けられた絶縁内層と、第２の配線層と、第２の絶縁層と、第２の回路層と、を更に具え、
   前記絶縁内層は、前記第１の配線層の前記第１の絶縁層とは反対側に配置され、
   前記第２の回路層は、前記第２の絶縁層の一側面に配置されると共に、第２の電子部品が配置される第２のメイン回路エリアと、前記第２のメイン回路エリアに接続される第２のサブ回路エリアと、前記第２の電子部品を囲むように、前記第２のメイン回路エリアに配置される複数の第２の電気接続点と、を有し、
   前記第２の絶縁層は、前記複数の第２の電気接続点と位置がそれぞれ重なり且つそれぞれ電気的に接続される複数の第２のスルーホールを有し、
   前記第２の配線層は、前記第２の絶縁層の前記第２の回路層とは反対側面に配置されると共に、回路の配線に使用されることが可能な第２の配線エリアと、前記第２のメイン回路エリアに対応するように導電材料により形成され、面積が前記第２の電子部品が前記第２のメイン回路エリアに配置される範囲より広く、且つ、すべての前記複数の第２の電気接続点の位置と重なっている第２の電磁ノイズ遮蔽エリアと、を有し、
   前記第２の電磁ノイズ遮蔽エリアと、前記第２のスルーホールと、前記第２の電気接続点は、互いに電気的に接続され、互いの電圧が第２の遮蔽電圧である
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の回路基板装置。
8. 前記第１の遮蔽電圧と前記第２の遮蔽電圧は、グラウンド電圧である
   ことを特徴とする請求項７に記載の回路基板装置。
9. 前記第２の配線層の前記第２の電磁ノイズ遮蔽エリアは、単純多角形を呈し、
   各前記第２のスルーホールは、それぞれ前記第２の電磁ノイズ遮蔽エリアの各頂点の近くに位置する
   ことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の回路基板装置。
10. 前記第２のメイン回路エリアの接地配線と前記第２のサブ回路エリアの接地配線とは、前記第２の回路層で互いに接続され、
    前記第２のメイン回路エリアの電源配線と前記第２のサブ回路エリアの電源配線とは、前記第２の回路層で互いに接続され、
    前記第２のメイン回路エリアの信号配線と前記第２のサブ回路エリアの信号配線とは、前記第２の回路層で互いに接続される
    ことを特徴とする請求項７〜９のいずれか一項に記載の回路基板装置。

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