TW201505496A - 電子裝置之連接結構 - Google Patents

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Hsua-Yun Lee
Pin-Hao Chi
Chih-Yuan Lin
Ming-Chuan Lin
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Abstract

一種電子裝置之連接結構，包括一電路板、複數個導電接觸墊以及一導電圖案。導電接觸墊與導電圖案係設置於電路板上。各導電接觸墊係彼此電性分離。導電圖案係與導電接觸墊電性分離，且導電圖案係至少圍繞於導電接觸墊之三周側，用以對導電接觸墊形成靜電防護效果。

Description

電子裝置之連接結構
本發明係關於一種電子裝置之連接結構，尤指一種具有導電圖案四面圍繞導電接觸墊以形成靜電防護效果之連接結構。
如第1圖所示，在一般的軟性電路板(flexible printed circuit,FPC)之插卡端(ZIP-connector)100中，導電接觸墊120(一般亦稱做金手指)係並排設置於電路板110上。插卡端100上的導電接觸墊120係用以插入一連接器(connector，圖未示)以與其接觸而形成電性連接。在電路板110上，導電接觸墊120係連接到例如一積體電路(integrated circuit，IC，圖未示)內，因此當導電接觸墊120受到靜電攻擊時會直接導致IC受損而無法正常運作。由於在插卡端100中，電性接地之接地接觸墊130一般僅設置於導電接觸墊120的兩側，故對於當操作人員手拿插卡端100時所產生的外來靜電保護效果有限。此外，基於成本以及設計考量，並無法針對每一個導電接觸墊120分別設計靜電防護電路，且隨著軟性電路板中的電路設計趨於複雜，導電接觸墊120的設置密度需隨之提高，而與其對應之導電線路亦需更為細小而不利於靜電破壞防護。
本發明之主要目的之一在於提供一種電子裝置之連接結構，利用導電圖案四面圍繞導電接觸墊之設計，對連接結構中的導電接觸墊形成靜電防護效果。
為達上述目的，本發明之一較佳實施例提供一種電子裝置之連接 結構，包括一電路板、複數個導電接觸墊以及一導電圖案。導電接觸墊與導電圖案係設置於電路板上。各導電接觸墊係彼此電性分離。導電圖案係與導電接觸墊電性分離，且導電圖案係至少圍繞於導電接觸墊之三周側，用以對導電接觸墊形成靜電防護效果。
本發明之電子裝置之連接結構係利用導電圖案四面圍繞導電接觸墊之設計，對連接結構中的導電接觸墊以及其他元件形成靜電防護效果。此外，本發明可在原有的連接結構下利用導電圖案的設置來加強靜電破壞防護的效果，故可不須大幅變更設計或增加額外的成本來達到提升靜電防護之目的。
100‧‧‧插卡式結構
110‧‧‧電路板
120‧‧‧導電接觸墊
130‧‧‧接地接觸墊
200‧‧‧電子裝置之連接結構
210‧‧‧電路板
220‧‧‧導電接觸墊
220P‧‧‧貫穿孔
220S‧‧‧訊號線
230‧‧‧導電圖案
230G‧‧‧接地線
230H‧‧‧中空區
240‧‧‧定位結構
250‧‧‧接地接觸墊
250S‧‧‧導線
260‧‧‧連接器
270‧‧‧積體電路
300‧‧‧電子裝置之連接結構
400‧‧‧電子裝置之連接結構
500‧‧‧電子裝置之連接結構
600‧‧‧電子裝置之連接結構
700‧‧‧電子裝置之連接結構
800‧‧‧電子裝置之連接結構
830‧‧‧導電圖案
第1圖繪示了習知之軟性電路板之插卡端的示意圖。
第2圖繪示了本發明之第一較佳實施例之電子裝置之連接結構的示意圖。
第3圖繪示了本發明之第二較佳實施例之電子裝置之連接結構的示意圖。
第4圖繪示了本發明之第三較佳實施例之電子裝置之連接結構的示意圖。
第5圖繪示了本發明之第四較佳實施例之電子裝置之連接結構的示意圖。
第6圖繪示了本發明之第五較佳實施例之電子裝置之連接結構的示意圖。
第7圖繪示了本發明之第六較佳實施例之電子裝置之連接結構的示意圖。
第8圖繪示了本發明之第七較佳實施例之電子裝置之連接結構的示意圖。
為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之數個較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容。
如第2圖所示，本發明之第一較佳實施例之電子裝置之連接結構200包括一電路板210、複數個導電接觸墊220以及一導電圖案230。導電接 觸墊220與導電圖案230係設置於電路板210上。本發明之電路板210可包括軟性電路板、硬式電路板或其他適合材料所形成的電路板。各導電接觸墊220係彼此電性分離，且導電圖案230係與導電接觸墊220電性分離。導電圖案230係圍繞導電接觸墊220，用以對導電接觸墊220形成靜電防護效果。導電接觸墊220與導電圖案230較佳係均由導電能力較好之金屬材料例如裸銅所形成，但並不以此為限。舉例來說，導電圖案230亦可視需要使用例如鋁、銅、銀、鉻、鈦、鉬之其中至少一者、上述材料之複合層、上述材料之合金或其他具有導電性質之材料。在本實施例中，導電圖案230較佳可為一U字形(第2圖中未示)或口字形導電圖案，至少圍繞於導電接觸墊220之三周側，如第2圖中導電圖案220係四面圍繞導電接觸墊220，但本發明並不以此為限。在本發明之其他較佳實施例中亦可視需要使用其他圖案形狀之導電圖案230四面圍繞導電接觸墊220。換句話說，導電圖案230較佳可包括一具有一中空區230H之封閉圖案，且導電接觸墊220係設置於中空區230H內。藉由導電圖案230四面圍繞導電接觸墊220之設計，可有效提升導電接觸墊220對於外來靜電之靜電保護效果。換句話說，本發明之導電圖案230可視為一靜電防護導電圖案。此外，在本實施例中，導電圖案230之面積較佳係大於導電接觸墊220之總面積，藉以確保導電圖案230所產生之靜電防護效果，但並不以此為限。
如第2圖所示，本實施例之電子裝置之連接結構200可更包括複數條訊號線220S以及一定位結構240。訊號線220S係分別與導電接觸墊220電性連接，且訊號線220S係與導電圖案230電性分離。訊號線220S的一端與導電接觸墊220相連，而訊號線220S的另一端係與電路板210上的其他部件例如積體電路(圖未示)相連，但並不以此為限。更明確地說，各訊號線220S較佳係設置於電路板210的下層，並藉由電路板210中的貫穿孔220P與各導電接觸墊220電性連接。值得說明的是，本實施例之電子裝置之連接結構200可視為電路板210之插卡端(ZIP-connector)，而定位結構240可用以控制連接 結構200插入一連接器(connector，圖未示)的深度，避免插入深度過深或過淺而導致連接器中的接觸點與導電圖案230接觸而影響正常運作。此外，本實施例之電子裝置之連接結構200可在原有的結構下利用導電圖案230的設置來加強靜電破壞防護的效果，故可不須大幅變更設計或增加額外的成本來達到提升靜電防護之目的。
如第3圖所示，本發明之第二較佳實施例之電子裝置之連接結構300可更包括至少一接地線230G與導電圖案230電性連接。換句話說，本實施例之導電圖案230可為電性接地狀態，藉此更進一步提升導電圖案230對於導電接觸墊220所形成的靜電防護效果。根據實際測試結果，一般無設置導電圖案之連接結構的抗靜電破壞能力約在2至4千伏(KV)，而在此連接結構下設置導電圖案則可將抗靜電破壞能力提升到約9至13千伏。本實施例之電子裝置之連接結構300除了接地線230G之外，其餘各部件的特徵、設置位置以及材料特性係與上述第一較佳實施例相似，故在此並不再贅述。
如第4圖所示，本發明之第三較佳實施例之電子裝置之連接結構400可更包括至少一接地接觸墊250，且導電圖案230係與接地接觸墊250接觸而形成電性連接。值得說明的是，本實施例之連接結構400可如同一般習知之連接結構具有兩個接地接觸墊250分別設置於導電接觸墊220之兩側，而導電圖案230可直接與導電接觸墊220兩側之接地接觸墊250接觸而具有電性接地狀態，也就是說本發明可在原本的連接結構上加設導電圖案230即可達到提升靜電防護的效果。此外，接地接觸墊250可分別與接地線230G電性連接，但並不以此為限。
如第5圖所示，本發明之第四較佳實施例之電子裝置之連接結構500更包括一連接器(connector)260以及一積體電路(IC)270設置於電路板210上。導電圖案230係與連接器260以及積體電路270電性分離，且導電圖案230係四面圍繞連接器260。換句話說，連接器260與導電接觸墊220係設置於導電圖案230之中空區230H內，藉由導電圖案230的設置可對連接器260 以及導電接觸墊220提供靜電防護效果。積體電路270係設置於中空區230H之外，並透過電路板210而與導電接觸墊220電性連接，但並不以此為限。本實施例之連接器260可為一板對板連接器(board to board connector)，而電路板210較佳係為一軟性電路板(flexible printed circuit，FPC)，但並不以此為限。
如第6圖所示，本發明之第五較佳實施例之電子裝置之連接結構600更包括複數個接地接觸墊250以及複數個導線250S設置於導電圖案230之中空區230H內。接地接觸墊250係與導電接觸墊220電性分離，導電圖案230係四面圍繞導電接觸墊220以及接地接觸墊250。此外，導電圖案230係藉由導線250S與接地接觸墊250電性連接而可具有電性接地狀態，藉此更進一步提升導電圖案230的靜電防護效果。
如第7圖所示，本發明之第六較佳實施例之電子裝置之連接結構700與上述第四較佳實施例不同的地方在於，積體電路270係設置於導電圖案230之中空區230H內。導電接觸墊220係圍繞積體電路270的四周並與積體電路270電性連接。換句話說，本實施例之導電圖案230係四面圍繞積體電路270以及導電接觸墊220，藉由導電圖案230的設置來提升積體電路270以及導電接觸墊220的靜電防護效果。值得說明的是，本實施例之導電圖案230亦可視需要如同上述實施例之設計與接地線或接地接觸墊電性連接以具有電性接地狀態，藉此更進一步提升導電圖案230的靜電防護效果，但並不以此為限。
如第8圖所示，本實施例之電子裝置之連接結構800包括電路板210、複數個導電接觸墊220以及一導電圖案830。導電接觸墊220與導電圖案830係設置於電路板210上。導電圖案830係與導電接觸墊220電性分離。導電圖案830係圍繞導電接觸墊220，用以對導電接觸墊220形成靜電防護效果。導電圖案830可視需要使用例如鋁、銅、銀、鉻、鈦、鉬之其中至少一者、上述材料之複合層、上述材料之合金或其他具有導電性質之材料所形成。與上述第一較佳實施例不同的地方在於，本實施例之導電圖案830較佳 係為一U字形導電圖案，且三面圍繞導電接觸墊220。換句話說，在第8圖中，導電接觸墊220朝上的方向可未被導電圖案830圍繞，故本實施例的導電接觸墊220可不須藉由上述之訊號線以及貫穿孔來進行訊號的傳遞，且本實施例的導電接觸墊220可直接連接至電路板210上的其他部件例如積體電路(圖未示)。藉由導電圖案830至少圍繞於導電接觸墊220之三周側的設計，可有效提升導電接觸墊220對於外來靜電之靜電保護效果。此外，在本實施例中，導電圖案830之面積較佳係大於導電接觸墊220之總面積，藉以確保導電圖案830所產生之靜電防護效果，但並不以此為限。值得說明的是，本實施例之導電圖案830亦可視需要如同上述實施例之設計與接地線或接地接觸墊電性連接以具有電性接地狀態，藉此更進一步提升導電圖案830的靜電防護效果，但並不以此為限。
綜合以上所述，本發明之電子裝置之連接結構係利用導電圖案四面圍繞導電接觸墊之設計，對連接結構中的導電接觸墊以及其他元件形成靜電防護效果。此外，導電圖案可與接地線或接地接觸墊電性連接以具有電性接地狀態，藉此更進一步提升導電圖案所產生的靜電防護效果。本發明可在原有的連接結構下利用導電圖案的設置來加強靜電破壞防護的效果，故可不須大幅變更設計或增加額外的成本來達到提升靜電防護之目的。
210‧‧‧電路板
220‧‧‧導電接觸墊
220S‧‧‧訊號線
220P‧‧‧貫穿孔
230‧‧‧導電圖案
230G‧‧‧接地線
230H‧‧‧中空區
240‧‧‧定位結構
300‧‧‧電子裝置之連接結構

Claims (11)

  1. 一種電子裝置之連接結構，包括：一電路板；複數個導電接觸墊，設置於該電路板上，其中各該導電接觸墊係彼此電性分離；以及一導電圖案，設置於該電路板上，其中該導電圖案係與該等導電接觸墊電性分離，且該導電圖案係至少圍繞於該等導電接觸墊之三周側，用以對該等導電接觸墊形成靜電防護效果。
  2. 如請求項1所述之連接結構，其中該導電圖案係四面圍繞該等導電接觸墊。
  3. 如請求項2所述之連接結構，其中該導電圖案包括一具有一中空區之封閉圖案，且該等導電接觸墊係設置於該中空區內。
  4. 如請求項1所述之連接結構，其中該導電圖案之面積係大於該等導電接觸墊之總面積。
  5. 如請求項1所述之連接結構，更包括複數條訊號線，分別與該等導電接觸墊電性連接，其中該等訊號線係與該導電圖案電性分離。
  6. 如請求項1所述之連接結構，更包括至少一接地線，與該導電圖案電性連接。
  7. 如請求項1所述之連接結構，更包括至少一接地接觸墊，其中該導電圖案係與該接地接觸墊接觸而形成電性連接。
  8. 如請求項1所述之連接結構，更包括至少一接地接觸墊，與該等導電接觸墊電性分離，其中該導電圖案係四面圍繞該等導電接觸墊以及該接地接觸墊。
  9. 如請求項8所述之連接結構，其中該導電圖案係與該接地接觸墊電性連接。
  10. 如請求項1所述之連接結構，更包括一連接器(connector)，設置於該電路板上，其中該連接器係與該等導電接觸墊電性連接，該導電圖案係四面圍 繞該連接器。
  11. 如請求項1所述之連接結構，更包括一積體電路(IC)，設置於該電路板上，其中該積體電路係與該等導電接觸墊電性連接，且該導電圖案係四面圍繞該積體電路。
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