KR100582497B1 - 정전기 방전 보호 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 갖는 메모리 카드 - Google Patents
정전기 방전 보호 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 갖는 메모리 카드 Download PDFInfo
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- 신호층과 전원층과 접지층을 포함하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 제1 면의 일정 영역에 실장되는 메모리 소자와, 접지 단자를 포함하여 상기 인쇄회로기판의 제2 면에 형성되는 외부 접속 단자를 포함하는 메모리 카드에 있어서,상기 신호층은 소정의 신호 패턴과, 상기 신호 패턴으로부터 일정 거리만큼 떨어져 상기 메모리 소자의 실장 영역을 둘러싸도록 상기 신호층의 가장자리에 인접하여 형성되고 상기 접지 단자에 전기적으로 연결된 제1 정전기 방전 보호 패턴을 포함하며,상기 접지층은 소정의 접지면과, 상기 접지면으로부터 일정 거리만큼 떨어져 상기 접지면을 둘러싸도록 상기 접지층의 가장자리에 인접하여 형성되고 상기 접지 단자에 전기적으로 연결된 제2 정전기 방전 보호 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
- 제7 항에 있어서,상기 전원층은 상기 제1 정전기 방전 보호 패턴에 대응하는 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된 전원면을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
- 제7 항에 있어서,상기 제1 정전기 방전 보호 패턴과 상기 제2 정전기 방전 보호 패턴은 각각 굴곡을 이루는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
- 제7 항 또는 제9 항에 있어서,상기 제1 정전기 방전 보호 패턴과 상기 제2 정전기 방전 보호 패턴은 각각 수동 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
- 제7 항에 있어서,상기 인쇄회로기판의 제1 면에 실장되는 제어 소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
- 제7 항에 있어서,상기 인쇄회로기판의 제1 면을 전체적으로 덮어 보호하는 밀봉 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040012332A KR100582497B1 (ko) | 2004-02-24 | 2004-02-24 | 정전기 방전 보호 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 갖는 메모리 카드 |
US10/956,118 US7606046B2 (en) | 2004-02-24 | 2004-10-04 | Semiconductor device and method for mitigating electrostatic discharge (ESD) |
JP2005026849A JP4837924B2 (ja) | 2004-02-24 | 2005-02-02 | 静電気放電防止のための半導体素子及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040012332A KR100582497B1 (ko) | 2004-02-24 | 2004-02-24 | 정전기 방전 보호 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 갖는 메모리 카드 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050086017A KR20050086017A (ko) | 2005-08-30 |
KR100582497B1 true KR100582497B1 (ko) | 2006-05-23 |
Family
ID=34858812
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040012332A KR100582497B1 (ko) | 2004-02-24 | 2004-02-24 | 정전기 방전 보호 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 갖는 메모리 카드 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7606046B2 (ko) |
JP (1) | JP4837924B2 (ko) |
KR (1) | KR100582497B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9524884B2 (en) | 2014-04-18 | 2016-12-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of fabricating a semiconductor package |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4720454B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2011-07-13 | ブラザー工業株式会社 | 電子機器 |
KR100733386B1 (ko) * | 2005-12-01 | 2007-06-29 | 주식회사액트 | 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 |
KR100733287B1 (ko) * | 2005-12-30 | 2007-06-29 | 주식회사액트 | 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 |
TWI301984B (en) * | 2006-07-04 | 2008-10-11 | Orient Semiconductor Elect Ltd | Memory card with electrostatic discharge protection |
DE102006061300A1 (de) * | 2006-12-22 | 2008-06-26 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektrische Leiterplatte mit elektronischen Bauelementen und Mitteln zum Schutz vor elektrostatischer Entladung |
JP5012115B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2012-08-29 | ソニー株式会社 | プリント配線基板 |
KR20100129600A (ko) | 2009-06-01 | 2010-12-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 이를 포함하는 데이터 저장 장치 |
KR101093861B1 (ko) | 2009-12-16 | 2011-12-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | 배터리 팩 |
KR20120083610A (ko) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 모듈 및 이를 포함하는 시스템 |
TW201505496A (zh) * | 2013-07-26 | 2015-02-01 | Wintek Corp | 電子裝置之連接結構 |
KR102223125B1 (ko) | 2014-03-27 | 2021-03-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 데이터 구동부 및 이를 구비한 표시 장치 |
CN105007683B (zh) * | 2015-07-03 | 2018-04-03 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种无玻璃布陶瓷高频pcb板板边金属化的方法 |
KR102352316B1 (ko) * | 2015-08-11 | 2022-01-18 | 삼성전자주식회사 | 인쇄 회로 기판 |
WO2020226369A1 (en) * | 2019-05-03 | 2020-11-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode module |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57107059A (en) * | 1980-12-25 | 1982-07-03 | Fujitsu Ltd | Semiconductor package |
US4417266A (en) * | 1981-08-14 | 1983-11-22 | Amp Incorporated | Power and ground plane structure for chip carrier |
JPS6413129A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | Overhead projector with copying function |
US5424896A (en) * | 1993-08-12 | 1995-06-13 | Lsi Logic Corporation | Semiconductor package electrostatic discharge damage protection |
JPH08250615A (ja) * | 1995-03-13 | 1996-09-27 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | 半導体チップ用セラミックパッケージ |
US5940258A (en) * | 1996-02-29 | 1999-08-17 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor ESD protection circuit |
US5644167A (en) * | 1996-03-01 | 1997-07-01 | National Semiconductor Corporation | Integrated circuit package assemblies including an electrostatic discharge interposer |
KR100219080B1 (ko) * | 1996-08-09 | 1999-09-01 | 김영환 | 반도체 장치의 패키지용 리드프레임 및 반도체 장치 |
US5796570A (en) * | 1996-09-19 | 1998-08-18 | National Semiconductor Corporation | Electrostatic discharge protection package |
US6064094A (en) * | 1998-03-10 | 2000-05-16 | Oryx Technology Corporation | Over-voltage protection system for integrated circuits using the bonding pads and passivation layer |
US6130459A (en) * | 1998-03-10 | 2000-10-10 | Oryx Technology Corporation | Over-voltage protection device for integrated circuits |
JP3698896B2 (ja) | 1998-07-29 | 2005-09-21 | 株式会社日立製作所 | 給電系インピーダンス低減方法および回路基板ならびに電子機器 |
US6614633B1 (en) * | 1999-03-19 | 2003-09-02 | Denso Corporation | Semiconductor device including a surge protecting circuit |
KR20010018949A (ko) | 1999-08-24 | 2001-03-15 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지용 회로기판 |
KR100400672B1 (ko) | 1999-08-24 | 2003-10-08 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 회로기판 |
-
2004
- 2004-02-24 KR KR1020040012332A patent/KR100582497B1/ko active IP Right Grant
- 2004-10-04 US US10/956,118 patent/US7606046B2/en active Active
-
2005
- 2005-02-02 JP JP2005026849A patent/JP4837924B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9524884B2 (en) | 2014-04-18 | 2016-12-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of fabricating a semiconductor package |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7606046B2 (en) | 2009-10-20 |
US20050184313A1 (en) | 2005-08-25 |
KR20050086017A (ko) | 2005-08-30 |
JP2005244214A (ja) | 2005-09-08 |
JP4837924B2 (ja) | 2011-12-14 |
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A201 | Request for examination | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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