JP2009105555A - Emiフィルタおよび電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】静電気放電保護機能を有し,かつ所望の周波数帯域の信号を効果的に減衰可能なEMIフィルタおよび電子機器を提供する。
【解決手段】EMIフィルタが,第1,第2の主面を有する半導体基板と,第1の主面側に配置されるカソードと,第2の主面側に配置されるアノードと,を有するツェナーダイオードと,第1の主面に配置される第1のパッドと,前記カソードと前記第1のパッドとを接続する抵抗素子と,第1の主面に配置され,カソードと電気的に接続される第2のパッドと,半導体基板の外部に配置される第1,第2の電極と,第1のパッドと第1の電極とを接続する第1の配線と,第2のパッドと第2の電極とを接続し,第1の配線と略平行な第2の配線と,を具備する。
【選択図】図1
【解決手段】EMIフィルタが,第1,第2の主面を有する半導体基板と,第1の主面側に配置されるカソードと,第2の主面側に配置されるアノードと,を有するツェナーダイオードと,第1の主面に配置される第1のパッドと,前記カソードと前記第1のパッドとを接続する抵抗素子と,第1の主面に配置され,カソードと電気的に接続される第2のパッドと,半導体基板の外部に配置される第1,第2の電極と,第1のパッドと第1の電極とを接続する第1の配線と,第2のパッドと第2の電極とを接続し,第1の配線と略平行な第2の配線と,を具備する。
【選択図】図1
Description
本発明は,静電気放電保護機能を有するEMIフィルタおよび電子機器に関する。
電子機器から放射される電磁波による他の機器や人体への影響を低減するためにEMIフィルタが用いられる。多くのEMIフィルタは,信号の高周波数成分を減衰させるローパスフィルタである。ローパスフィルタは主に抵抗,コイル,コンデンサからなり,Γ型,T型,π型等の回路で構成される。
電子機器においては,放射電磁波(エミッション)の低減と共に,周囲環境からの電磁波による影響の受けやすさ(イミュニティ)への対策も必要とされる。IEC(国際電気標準会議:International Electrotechnical Commission)によって,イミュニティ試験の規格が規定されている(IEC61000-4-2)。この規格に係る試験では,人体等からの静電気放電が電子機器に与える影響が測定される。静電気放電から電子機器を保護するために,信号の高周波数成分を除去すると共に,静電気放電保護機能を併せ持つEMIフィルタが利用される。このような静電気放電保護機能を有するEMIフィルタは,例えば,メモリーカードコネクター等の外部入力端子を有し,かつ,高周波回路を有する携帯電話端末で必要とされる。
ここで,エミッションやイミュニティに対する規制に適合するために,EMIフィルタにおいて,静電気放電保護機能を有し,かつ所望の周波数帯域の信号を効果的に減衰させることが求められている。
なお,サージから電子機器を保護する保護回路とEMIフィルタとを兼ね備えた半導体保護装置に関する技術が公開されている(特許文献1参照)。
特開2005−167096号公報
上記に鑑み,本発明は,静電気放電保護機能を有し,かつ所望の周波数帯域の信号を効果的に減衰可能なEMIフィルタおよび電子機器を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係るEMIフィルタは,第1,第2の主面を有する半導体基板と,前記半導体基板の内部に配置され,前記第1の主面側に配置されるカソードと,前記第2の主面側に配置されるアノードと,を有するツェナーダイオードと,前記第1の主面に配置される第1のパッドと,前記カソードと前記第1のパッドとを接続する抵抗素子と,前記第1の主面に配置され,前記カソードと電気的に接続される第2のパッドと,前記半導体基板の外部に配置される第1,第2の電極と,前記第1のパッドと前記第1の電極とを接続する第1の配線と,前記第2のパッドと前記第2の電極とを接続し,前記第1の配線と略平行な第2の配線と,を具備する。
本発明によれば,静電気放電保護機能を有し,かつ所望の周波数帯域の信号を効果的に減衰可能なEMIフィルタおよび電子機器を提供できる。
以下,図面を参照して,本発明の実施の形態を詳細に説明する。
(第1の実施の形態)
図1は本発明の第1実施形態に係るEMI(Electro-Magnetic Interference)フィルタ10の斜視図である。図2はEMIフィルタ10の等価回路図である。
(第1の実施の形態)
図1は本発明の第1実施形態に係るEMI(Electro-Magnetic Interference)フィルタ10の斜視図である。図2はEMIフィルタ10の等価回路図である。
EMIフィルタ10は,静電気放電保護機能を有し,半導体基板11,ツェナーダイオードD1,抵抗R1,パッド電極12,13,ボンディングワイヤー14,15,電極16,17,18,および外囲器19を備える。なお,EMIフィルタ10の用途の一例として,W−CDMAを用いた携帯電話端末が挙げられる。W−CDMAの使用周波数帯域は2GHz近傍であり,その周波数帯での減衰量が重要である。
半導体基板11は,シリコン等の半導体材料から構成される。半導体基板11は外囲器19内の電極16上にマウントされている。
ツェナーダイオードD1は,半導体基板11内のパッド電極13の直下に形成される。ツェナーダイオードD1のカソード電極およびアノード電極はそれぞれ,半導体基板11の表面(第1の主面)側,裏面(第2の主面)側に配置される。即ち,ツェナーダイオードD1は縦型素子であり,大きな静電気放電(Electrostatic Discharge:ESD)能力を有し,例えば,IEC61000-4-2規格で8kV以上ものESD耐量を有する。ツェナーダイオードD1は,図2に破線で示す接合容量C1を有する。ツェナーダイオードD1のカソード電極およびアノード電極はそれぞれ,パッド電極13および電極16と接続される。
抵抗R1は,例えば,半導体基板11上に配置されるポリシリコン抵抗層により構成できる。抵抗R1は,ツェナーダイオードD1のカソード電極とパッド電極12とを接続する。即ち,ここでは,抵抗R1は,パッド電極12,13間に配置され,これらを接続する。抵抗R1と容量C1がローパスフィルタを形成することで,EMI,即ち,電磁波の輻射が低減される(EMIフィルタ)。
パッド電極12,13はそれぞれ,半導体基板11の表面側に配置され,ボンディングワイヤー14,15により,電極17,18に接続される。ボンディングワイヤー14,15それぞれの寄生インダクタンスL1,L2が図2中に示される。
電極16は,矩形状のグランド(GND)電極であり,ツェナーダイオードD1のアノード電極と接続される。電極17,18は,矩形状であり,それぞれ図2の出力端子OUTおよび入力端子INに対応する。電極16,17,18それぞれの裏面の全部あるいは一部は,外周器19の裏側で露出される。なお,電極16,17,18の形状が矩形状であることから,電極16,17,18自体の寄生インダクタンスはEMIフィルタの特性上無視し得るほど小さい。
外囲器19は,例えば,樹脂モールドされたパッケージであり,電極16,17,18それぞれに対応する開口部(図示せず)をパッケージ裏面に有する。この開口部から,電極16,17,18の裏面の全部あるいは一部が露出していることから,外囲器19は所謂リードレスパッケージとなる。
本実施形態においては,外囲器19は長方形(細長,例えば,長辺,短辺の比率が1.6以上)であり,その短手方向に電極17,18(出力電極OUT,入力電極IN)が並置されている。この結果,ボンディングワイヤー14および15は概略平行に配置され,その結果,図2に示されるように,ボンディングワイヤー14,15(インダクタンスL1およびL2)の間に特性上有意な相互インダクタンスM1が生じる。また,電極17,18が近接して並置されていることにより,特性上有意な寄生容量C2が生じる。
なお,相互インダクタンスM1および寄生容量C2がそれぞれ,50pH以上,10fF以上であれば,有意な値と言える。この場合に,ボンディングワイヤー14,15が概略平行で,電極17,18が近接して並置していると言える。
図2に示される等価回路は二端子対回路に対する理論を用いて,図3のように変換できる。図3において,図2の相互インダクタンスM1は,ツェナーダイオードD1の接合容量C1と直列のインダクタンスM1に置き換えられている。また,ボンディングワイヤー14,15の寄生インダクタンスL1,L2は相互インダクタンスM1分減少している。
図3の容量C1とインダクタンスM1はLC直列回路を形成する。よって,1/{2・π・sqrt(C1・M1)}で与えられる共振周波数において無限小のインピーダンスとなる。
図4は,図3での回路定数を次のように設定したときの挿入損失|S21|の周波数特性を表すグラフである。
L1=0.7 nH
L2=0.7 nH
M1=0.127 nH
C1= 50 pF
R1=100 Ω
C2= 20 fF
L1=0.7 nH
L2=0.7 nH
M1=0.127 nH
C1= 50 pF
R1=100 Ω
C2= 20 fF
上記の回路定数は,図1における外囲器19の長手方向が1mm,短手方向が0.6mm,また,半導体基板11のサイズが300μmの場合の測定値である。
ここで,インダクタンスM1と容量C1は共振周波数が2GHzとなるように決定されている。そのため,|S21|は2GHzで最小となり,−52.4dBという極めて大きい減衰量が実現される。
仮に電極17,18間の寄生容量C2がゼロであれば,共振周波数f0(2GHz)での挿入損失|S21|はマイナス無限大となる。しかし,電極17,18を並置したことで,電極17,18間でのアイソレーション特性が若干劣化している(寄生容量C2の発生)。この結果,共振周波数f0での挿入損失|S21|は有限値に留まっている。それにも関わらず,後述の比較例(インダクタンスM1を有しない)での挿入損失|S21|(−33.5dB)に比べて,挿入損失|S21|が18.9dBも低減される。
(比較例)
図5は,比較例に係るEMIフィルタ10xの等価回路を表す。EMIフィルタ10xは,ツェナーダイオードD1と抵抗素子R1とから構成され,相互インダクタンスM1,容量C2を有しない。即ち,EMIフィルタ10xは,EMIフィルタ10と比べ,概略平行なボンディングワイヤー14,15および近接して並置される電極18,19を有しない。
図5は,比較例に係るEMIフィルタ10xの等価回路を表す。EMIフィルタ10xは,ツェナーダイオードD1と抵抗素子R1とから構成され,相互インダクタンスM1,容量C2を有しない。即ち,EMIフィルタ10xは,EMIフィルタ10と比べ,概略平行なボンディングワイヤー14,15および近接して並置される電極18,19を有しない。
図6は,図5での回路定数を次のように設定したときの挿入損失|S21|の周波数特性を表すグラフである。
L1=0.7 nH
L2=0.7 nH
C1= 50 pF
R1=100 Ω
L1=0.7 nH
L2=0.7 nH
C1= 50 pF
R1=100 Ω
図6の例では,周波数2GHzでの挿入損失|S21|は−33.5dBである。EMIフィルタとしては更に大きな減衰量を実現しなければならないことが多い。そのためには,ツェナーダイオードD1の接合容量C1の増大,あるいは,フィルタの段数の増大が有効である。しかし,そのどちらも半導体基板11のサイズの増大を招く。半導体基板11のサイズが増大すると,外囲器19のサイズの増大を招き,携帯機器等の小型の電子機器への適用が困難となる。
これに対して,本実施形態では,比較例(インダクタンスM1が存在しない)での挿入損失|S21|(−33.5dB)に比べて,本実施形態での挿入損失|S21|は18.9dBも改善されている。
ここでは,ボンディングワイヤー14,15間に発生する相互インダクタンスM1は,図3に示すように,ツェナーダイオードD1と直列のインダクタンスと等価になる。このため,ツェナーダイオードD1の接合容量C1と,相互インダクタンスM1による直列共振が生じる。そのため,接合容量C1および相互インダクタンスM1を調整することで,所望の周波数に対する抑圧比を大きくすることが出来る。
(第2の実施の形態)
図7は本発明の第2実施形態に係るEMIフィルタ20の斜視図である。EMIフィルタ20は,半導体基板21,ツェナーダイオードD21,抵抗R21,パッド電極22,23,ボンディングワイヤー14,15,電極16,17,18,および外囲器19を備える。半導体基板21,ツェナーダイオードD21,抵抗R21,パッド電極22,23はそれぞれ,第1の実施形態での半導体基板11,ツェナーダイオードD1,抵抗R1,パッド電極12,13と対応する。本実施形態では,ツェナーダイオードD21,抵抗R21,およびパッド電極22,23の形状が第1の実施形態と異なる。なお,EMIフィルタ20の等価回路は,実質的に図2と変わらないので,図示を省略する
図7は本発明の第2実施形態に係るEMIフィルタ20の斜視図である。EMIフィルタ20は,半導体基板21,ツェナーダイオードD21,抵抗R21,パッド電極22,23,ボンディングワイヤー14,15,電極16,17,18,および外囲器19を備える。半導体基板21,ツェナーダイオードD21,抵抗R21,パッド電極22,23はそれぞれ,第1の実施形態での半導体基板11,ツェナーダイオードD1,抵抗R1,パッド電極12,13と対応する。本実施形態では,ツェナーダイオードD21,抵抗R21,およびパッド電極22,23の形状が第1の実施形態と異なる。なお,EMIフィルタ20の等価回路は,実質的に図2と変わらないので,図示を省略する
パッド電極23は,パッド電極22に比べて大きい。パッド電極22は,半導体基板21の下辺(半導体基板21の辺の内で,電極17から最も遠い辺),および右辺の一部に対応する略矩形状の形状を有する。一方,パッド電極23は,半導体基板21の上辺,左辺の全体および半導体基板21の下辺,右辺の一部に対応する略逆L字状の形状を有する。
ツェナーダイオードD21は,半導体基板21内のパッド電極23の直下に形成され,パッド電極23と概略同一形状の接合部を有する。接合部のサイズを大きくすることで,ツェナーダイオードD21のESD耐量の増大が可能である。領域Aは,抵抗R21(図2あるいは図3での抵抗R1)と対応する。抵抗R21は,例えば,半導体基板表面上に設けられたポリシリコン抵抗で実現される。
本実施形態では,ボンディングワイヤー14が極力長くなるように,パッド電極22が半導体基板21の下辺(半導体基板21の辺の内で,電極17から最も遠い辺)に配置されている。また,パッド電極23が逆L字型に広い面積で設けられているため,ボンディングワイヤー15の接続位置を広範囲に変更できる。
例えば,図8に示すように,ボンディングワイヤー15を短くして,相互インダクタンスM1を小さくすることができる。このように,ボンディングワイヤー15の接続位置を変更することで,相互インダクタンスM1の値を調整することができる。この結果,接合容量C1と相互インダクタンスM1で決定される共振周波数f0が所望の周波数と一致するように,容易に調整できる。
(第3の実施の形態)
図9は本発明の第3実施形態に係るEMIフィルタ30の斜視図である。図10は,EMIフィルタ30の等価回路図である。EMIフィルタ30はT型フィルタである。すなわち,半導体基板11に抵抗R2が付加される。
図9は本発明の第3実施形態に係るEMIフィルタ30の斜視図である。図10は,EMIフィルタ30の等価回路図である。EMIフィルタ30はT型フィルタである。すなわち,半導体基板11に抵抗R2が付加される。
EMIフィルタ30の抵抗R1,R2は,半導体基板11内に形成され,例えば,半導体基板11に設けられたポリシリコン抵抗である。抵抗R1は,ツェナーダイオードD1のカソード電極とパッド電極12とを接続する。抵抗R2は,ツェナーダイオードD1のカソード電極とパッド電極13とを接続する。本実施形態においても第1の実施形態と同様の効果が得られることは言うまでもない。
(第4の実施の形態)
図11は本発明の第4実施形態に係る電子機器100を表す斜視図である。電子機器100は,EMIフィルタ10,マザーボード110,伝送線路121,122,集積回路130を有する。見やすさのために,EMIフィルタ10中,電極16〜18以外の要素は記載を省略している。なお,EMIフィルタ10をEMIフィルタ20〜30に変更することも可能である。
図11は本発明の第4実施形態に係る電子機器100を表す斜視図である。電子機器100は,EMIフィルタ10,マザーボード110,伝送線路121,122,集積回路130を有する。見やすさのために,EMIフィルタ10中,電極16〜18以外の要素は記載を省略している。なお,EMIフィルタ10をEMIフィルタ20〜30に変更することも可能である。
マザーボード110は,GND(グランド)パターン111,ビアホール112を有する。GNDパターン111は,EMIフィルタ10の電極16と接続される。GNDパターン111はビアホール112によりマザーボード110の裏面あるいは内層に設けられたGND面と接続されている。
伝送線路121の一端がEMIフィルタ10の電極18(入力電極)に,他端が外部端子(図示せず)に接続される。伝送線路122の一端がEMIフィルタ10の電極17(出力電極)に,他端が集積回路130の入力端子に接続される。即ち,EMIフィルタ10は,外部端子と集積回路130の間に配置される。なお,集積回路130は,複数の入力端子を有することができる。この場合,必要に応じて,入力端子毎にEMIフィルタ10を配置できる。
集積回路130は,EMIフィルタ10によって静電気から保護される。集積回路130は,1/{2・π・sqrt(C1・M1)}で与えられる周波数fを含む周波数帯域の信号を処理する。
既述のように,EMIフィルタ10の電極17はボンディングワイヤー14を介して抵抗R1に接続されている。集積回路130の入力端子の等価入力容量をCinとする。EMIフィルタ10内の抵抗R1と集積回路130の等価入力容量CinとによりRC型ローパスフィルタが形成される。その結果,EMIフィルタ10の特性が更に改善される。なお,伝送線路122の長さは短い方がEMIフィルタ10の特性上好ましい。
(その他の実施形態)
本発明の実施形態は上記の実施形態に限られず拡張,変更可能であり,拡張,変更した実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明の実施形態は上記の実施形態に限られず拡張,変更可能であり,拡張,変更した実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
10…EMIフィルタ,11…半導体基板,12,13…パッド電極,14,15,ボンディングワイヤー,16,17,18…電極,19…外囲器
Claims (5)
- 第1,第2の主面を有する半導体基板と,
前記半導体基板の内部に配置され,前記第1の主面側に配置されるカソードと,前記第2の主面側に配置されるアノードと,を有するツェナーダイオードと,
前記第1の主面に配置される第1のパッドと,
前記カソードと前記第1のパッドとを接続する抵抗素子と,
前記第1の主面に配置され,前記カソードと電気的に接続される第2のパッドと,
前記半導体基板の外部に配置される第1,第2の電極と,
前記第1のパッドと前記第1の電極とを接続する第1の配線と,
前記第2のパッドと前記第2の電極とを接続し,前記第1の配線と略平行な第2の配線と,
を具備することを特徴とするEMIフィルタ。 - 前記カソードと前記第2のパッドとを接続する第2の抵抗素子,
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載のEMIフィルタ。 - 前記第1,第2の配線に沿って細長の形状を有し,かつ前記半導体基板と,前記第1,第2の電極とが配置される外周器,
をさらに具備することを特徴とする請求項1または2に記載のEMIフィルタ。 - 前記第1,第2のパッドの少なくとも一方が,前記第1,第2の電極から最も遠い,前記半導体基板の辺,の近傍に配置されている
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のEMIフィルタ。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載のEMIフィルタと,
次の式で表される周波数fを含む周波数帯域の信号を処理する回路と,
を具備することを特徴とする電子機器。
f=1/{2・π・sqrt[C・M]}
C: 前記ツェナーダイオードの接合容量
M: 前記第1,第2の配線間の相互インダクタンス
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