KR100733386B1 - 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 - Google Patents

전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100733386B1
KR100733386B1 KR1020050116617A KR20050116617A KR100733386B1 KR 100733386 B1 KR100733386 B1 KR 100733386B1 KR 1020050116617 A KR1020050116617 A KR 1020050116617A KR 20050116617 A KR20050116617 A KR 20050116617A KR 100733386 B1 KR100733386 B1 KR 100733386B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
electrode lines
silver
barrier line
exposed
Prior art date
Application number
KR1020050116617A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070058238A (ko
Inventor
유동수
Original Assignee
주식회사액트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사액트 filed Critical 주식회사액트
Priority to KR1020050116617A priority Critical patent/KR100733386B1/ko
Publication of KR20070058238A publication Critical patent/KR20070058238A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100733386B1 publication Critical patent/KR100733386B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0086—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single discontinuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal grid, perforated metal foil, film, aggregated flakes, sintering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0067—Devices for protecting against damage from electrostatic discharge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0079—Electrostatic discharge protection, e.g. ESD treated surface for rapid dissipation of charges

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

본 발명은 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 기판과; 상기 기판 상부에 형성된 링(Ring) 형상의 장벽 라인과; 상기 장벽 라인의 내측 기판 상부에 형성된 상호 이격된 복수개의 전극라인들과; 상기 장벽 라인의 상호 이격된 복수개의 영역들과 상기 복수개의 전극라인들 각각의 양단을 노출시키고, 상기 장벽 라인과 복수개의 전극라인들을 감싸며, 상기 기판 상부에 형성된 제 1 절연막과; 상기 제 1 절연막 상부에 위치되고, 상기 노출된 장벽 라인의 일부 영역들에 열압착된 은 필름과; 상기 은 필름을 감싸며 형성된 제 2 절연막과; 상기 노출된 장벽 라인의 나머지 영역들을 감싸며 도포되어 형성된 은 입자가 함유된 수지막들을 포함하여 구성된다.
따라서, 본 발명은 은 필름의 인근에 은 입자가 함유된 수지막들을 형성하여, 상기 은 필름에서 방전되는 정전기를 상기 은 입자가 함유된 수지막들이 흡수하도록 하여, 전자파 차단 및 정전기 방지 효율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
전자파, 차단, 정전기, 방지, 은입자, 수지, 은필름

Description

전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 { Printed circuit board for intercepting electro magnetic and preventing electro-static and manufactutring method thereof }
도 1a와 1b는 일반적인 인쇄회로기판에 전극 라인이 형성되어 있는 상태의 개략적인 평면도 및 단면도
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 개략적인 평면도
도 3a와 3b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 개략적인 단면도
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판을 제조하는 것을 설명하기 위한 개략적인 평면도
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 개략적인 다른 평면도
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 기능을 설명하기 위한 개략적인 개념도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100,200 : 기판
110a,110b,110c,110d,211,212,213 : 전극라인
120a,120b : 장벽라인 130,230 : 제 1 절연막
140,240 : 은 필름 150,250 : 제 2 절연막
160a,160b,460,460a,460b,461a,461b : 은 입자가 함유된 수지막
211a,211b,212a,212b,213a,213b : 전극 라인의 양단
220 : 링 형상의 장벽라인
본 발명은 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 은 필름의 인근에 은 입자가 함유된 수지막들을 형성하여, 상기 은 필름에서 방전되는 정전기를 상기 은 입자가 함유된 수지막들이 흡수하도록 하여, 전자파 차단 및 정전기 방지 효율을 증가시킬 수 있는 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 전자제품은 점점 슬림(Slim)화 되고, 경량화되는 추세에 맞추어 부품 하나 하나에 대한 영향력이 커짐에 따라 부품들이 근접해지고 있고, 이에 따라, 부품간에 전자파 및 정전 영향이 크게 가중되고 있다.
이러한 전자파 및 정전 영향을 전자파 간섭(Electro Magnetic Interference, EMI)로 지칭하고 있으며, 전자파 간섭은 전자 기기로부터 발생된 전자파가 동 기기 또는 타 기기의 동작에 영향을 인가하는 것을 말한다.
예를 들어, 컴퓨터에 내장된 펄스 발생기는 수많은 고주파 성분을 포함하고, 이러한 고주파 성분은 공간으로 방사되거나 전원선을 통해 전도되어 인근의 텔레비전 수상기 화면이나 음성의 질을 저하시킬 수 있는 것이다.
이러한 현상은 자동차나 비행기가 지나갈 때도 느낄 수 있다.
전자파 잡음(무선 주파수 잡음)은 원하지 않는 전자파 에너지로, 전파법에서는 무선주파수 범위를 10KHz ~ 3000GHz로 정의하고 있다.
그리고, 대부분의 전자기기는 정도의 차이는 있지만 전자파 잡음이 발생하며, 발생된 전자에너지는 매질의 경로를 통해 타 기기에 영향을 주게 된다.
이와 같이, 전자파가 타 기기에 전자파 영향을 인가하는 것을 능동적 장해라고 한다.
이에 반해, 대부분의 전자기기는 외부로부터 침입한 전자파 잡음에 의해 장해를 받는데, 이러한 장해를 수동적 장해라고 한다.
이와 더불어, 정전기 방전(ESD, Electro-Static Discharge)이라 불리우는 정전기 방전은 휘발성 미립자나 화학물질에 폭발을 일으킬 수 있는데, 이 경우 작은 전압에서도 폭발되며 그 피해는 엄청나게 크다.
이외에도, 정전기 방전은 여러가지 전자부품이나 시스템에 장애를 인가한다.
그러므로, 전술된 전자파 간섭(EMI)과 정전기 방전(ESD)은 소형화 및 경량화 되는 전자제품에 더욱 치명적인 영향력을 인가하게 된다.
도 1a와 1b는 일반적인 인쇄회로기판에 전극라인이 형성되어 있는 상태의 개략적인 평면도 및 단면도로서, 인쇄회로기판(10) 상부에 'A'에서 'B'까지 연장되어 있는 전극 라인들(11,12)이 형성되어 있다.
이 전극라인들(11,12) 상부에는 전극라인들(11,12)을 외부로부터 보호를 위하여 절연막(13)이 형성되어 있다.
여기서, 전기적인 연결 등 필요에 따라, 상기 전극라인들(11,12)의 일부가 노출된다.
이러한, 인쇄회로기판에서 전극라인으로 전기적인 성분(신호 및 데이터)이 전송될 때, 상기 인쇄회로기판에는 전자파 간섭(EMI)과 정전기 방전(ESD)이 발생되고, 이 전자파 간섭(EMI)과 정전기 방전(ESD)은 인쇄회로기판에 실장되어 있는 다른 전극라인 및 부품에 악영향을 인가하게 되는 문제점이 있다.
그러므로, 전자파 차단 및 정전기 방지를 위한 구조물 설치 및 전자파 차단 및 정전기 방지를 위한 처리가 필요한 현실에 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 복수개의 전극라인들 상부에 절연막을 개재하고, 은 필름을 형성함으로써, 전극라인들에서 전송된 신호 및 데이터에서 발생되는 전자파 및 정전기를 흡수하여, 전자파 간섭(EMI)과 정전기 방전(ESD)으로 인한 손상을 방지할 수 있는 전자파 차단 및 정전기 방지용 인 쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 은 필름의 인근에 은 입자가 함유된 수지막들을 형성하여, 상기 은 필름에서 방전되는 정전기를 상기 은 입자가 함유된 수지막들이 흡수하도록 하여, 전자파 차단 및 정전기 방지 효율을 증가시킬 수 있는 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 목적이 있다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 1 양태(樣態)는,
기판과;
상기 기판 상부에 배선된 복수개의 전극라인들과;
상기 복수개의 전극라인들로부터 외측으로 각각 이격된 영역들에 형성된 장벽 라인들과;
상기 복수개의 전극라인들과 장벽 라인들 각각의 일부를 노출시키며 감싸고 있는 제 1 절연막과;
상기 제 1 절연막 상부에 형성된 은 필름(Silver film)과;
상기 은 필름 상부에 형성된 제 2 절연막과;
상기 노출된 장벽 라인들 각각의 영역을 감싸며 도포되어 있는 은 입자가 함유된 수지막을 포함하여 이루어진 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판이 제공된다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 2 양태(樣態)는,
기판과;
상기 기판 상부에 형성된 링(Ring) 형상의 장벽 라인과;
상기 장벽 라인의 내측 기판 상부에 형성된 상호 이격된 복수개의 전극라인들과;
상기 장벽 라인의 상호 이격된 복수개의 영역들과 상기 복수개의 전극라인들 각각의 양단을 노출시키고, 상기 장벽 라인과 복수개의 전극라인들을 감싸며, 상기 기판 상부에 형성된 제 1 절연막과;
상기 제 1 절연막 상부에 위치되고, 상기 노출된 장벽 라인의 일부 영역들에 열압착된 은 필름과;
상기 은 필름을 감싸며 형성된 제 2 절연막과;
상기 노출된 장벽 라인의 나머지 영역들을 감싸며 도포되어 형성된 은 입자가 함유된 수지막들을 포함하여 구성된 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판이 제공된다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 3 양태(樣態)는,
기판 상부에 링(Ring) 형상의 장벽 라인과 상기 장벽 라인의 내측 기판 상부에 상호 이격된 복수개의 전극라인들을 형성하는 단계와;
상기 장벽 라인의 상호 이격된 복수개의 영역들과 상기 복수개의 전극라인들 각각의 양단을 노출시키고, 상기 장벽 라인과 복수개의 전극라인들을 감싸며, 상기 기판 상부에 제 1 절연막을 형성하는 단계와;
상기 제 1 절연막 상부에 은 필름을 올려놓고, 상기 노출된 장벽 라인의 일부 영역들에 열압착시키는 단계와;
상기 은 필름을 감싸는 제 2 절연막을 형성하는 단계와;
상기 노출된 장벽 라인의 나머지 영역들을 감싸며, 은 입자가 함유된 수지를 도포하는 단계를 포함하여 구성된 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 제조 방법이 제공된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 개략적인 평면도로서, 기판(100)과; 상기 기판(100) 상부에 배선된 복수개의 전극라인들(110a,110b,110c,110d)과; 상기 복수개의 전극라인들(110a,110b,110c,110d)로부터 외측으로 각각 이격된 영역들에 형성된 장벽 라인들(120a,120b)과; 상기 복수개의 전극라인들(110a,110b,110c,110d)과 장벽 라인들(120a,120b) 각각의 일부를 노출시키며 감싸고 있는 제 1 절연막(130)과; 상기 제 1 절연막(130) 상부에 형성된 은 필름(Silver film)(140)과; 상기 은 필름(140) 상부에 형성된 제 2 절연막(150)과; 상기 노출된 장벽 라인들(120a,120b) 각각의 영역을 감싸며 도포되어 있는 은 입자가 함유된 수지막(160a,160b)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 제 1 절연막(130)은 일부가 제거되어 상기 장벽 라인들(120a,120b)의 일부 영역을 노출시키고 있고, 상기 노출된 장벽 라인들(120a,120b)의 일부 영역에 상기 은 필름(140)이 열 압착되어 있는 것이 바람직하다.
이렇게, 상기 복수개의 전극라인들(110a,110b,110c,110d) 상부에 제 1 절연막(130)을 개재하고, 은 필름(140)을 형성하면, 이 은 필름(140)으로 상기 전극라인들(110a,110b,110c,110d)에서 전송된 신호 및 데이터에서 발생되는 전자파 및 정전기를 흡수하여, 전자파 간섭(EMI)과 정전기 방전(ESD)으로 인한 손상을 방지할 수 있는 것이다.
도 3a와 3b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 개략적인 단면도로서, 먼저, 도 3a는 도 2의 C-C'선 절단면도로, 장벽 라인(120a) 상부에는 제 1 절연막(130)이 형성되어 있고, 상기 제 1 절연막(130)의 일부가 제거된 개구(130a)를 통하여, 은 필름(140)은 열압착되어 있다.
그리고, 은 입자가 함유된 수지막(160a)은 상기 노출된 장벽 라인들(120a,120b) 각각의 영역을 감싸며 도포되어 있는데, 도 3a에 도시된 바와 같이, 상기 은 필름(140)과 이격되어 도포되어 있거나, 또는 상기 은 필름(140) 상부의 제 2 절연막(150) 일부를 감싸며 도포되어 있다.
도 3b는 도 2의 D-D'선 절단면도이고, 기판(100) 상부에 배선된 전극라인(110a) 상부 일부를 감싸며 제 1 절연막(130)이 형성되어 있고, 상기 제 1 절연막(130) 상부에는 은 필름(140)이 형성되어 있고, 상기 은 필름(140) 상부에는 제 2 절연막(150)이 형성되어 있다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판을 제조하는 것을 설명하기 위한 개략적인 평면도로서, 먼저, 기판(200) 상부에 링(Ring) 형상의 장벽 라인(220)과 상기 장벽 라인(220)의 내측 기판(200) 상부에 상호 이격된 복수개의 전극라인들(211,212,213)을 형성한다.(도 4a)
이 때, 상기 복수개의 전극라인들(211,212,213)을 감싸는 링(Ring) 형상의 장벽 라인(220)이 형성되어 있으면, 상기 복수개의 전극라인들(211,212,213)을 외부의 전자파 및 정전기 침투로부터 보호할 수 있는 것이다.
그 후, 상기 장벽 라인(220)의 상호 이격된 복수개의 영역들(220a,220b,220c,220d,220e,220f)과 상기 복수개의 전극라인들(211,212,213) 각각의 양단(211a,211b,212a,212b,213a,213b)을 노출시키고, 상기 장벽 라인(220)과 복수개의 전극라인들(211,212,213)을 감싸며, 상기 기판(200) 상부에 제 1 절연막(230)을 형성한다.(도 4b)
연이어, 상기 제 1 절연막(230) 상부에 은 필름(240)을 올려놓고, 상기 노출된 장벽 라인(220)의 일부 영역들(220b,220c,220d,220e)에 열압착시킨다.(도 4c)
여기서, 상기 은 필름(240)이 상기 장벽 라인(220)에 열압착되어 있으면, 전극라인들(211,212,213)에서 발생되는 전자파 및 정전기를 상기 은 필름(240)에서 흡수한 다음, 장벽 라인(220)을 통하여 방출시킬 수 있게 된다.
그 다음, 상기 은 필름(240)을 감싸는 제 2 절연막(250)을 형성한다.(도 4d)
마지막으로, 상기 노출된 장벽 라인(220)의 나머지 영역들(220a,220b)을 감 싸며, 은 입자가 함유된 수지를 도포한다.(도 4e)
여기서, 상기 은 입자가 함유된 수지의 도포로, 도 4e에 도시된 바와 같이, 상기 노출된 복수개의 전극라인들(211,212,213) 각각의 일단(211a,212a,213a)에 인접된 영역과 상기 노출된 복수개의 전극라인들(211,212,213) 각각의 타단(211b,212b,213b)에 인접된 영역에 은 입자가 함유된 수지막(460a,460b)이 형성된다.
전술된 공정을 수행하면, 기판(200)과; 상기 기판(200) 상부에 형성된 링(Ring) 형상의 장벽 라인(220)과; 상기 장벽 라인(220)의 내측 기판(200) 상부에 형성된 상호 이격된 복수개의 전극라인들(211,212,213)과; 상기 장벽 라인(220)의 상호 이격된 복수개의 영역들(220a,220b,220c,220d,220e,220f)과 상기 복수개의 전극라인들(211,212,213) 각각의 양단(211a,211b,212a,212b,213a,213b)을 노출시키고, 상기 장벽 라인(220)과 복수개의 전극라인들(211,212,213)을 감싸며, 상기 기판(200) 상부에 형성된 제 1 절연막(230)과; 상기 제 1 절연막(230) 상부에 위치되고, 상기 노출된 장벽 라인(220)의 일부 영역들(220b,220c,220d,220e)에 열압착된 은 필름(240)과; 상기 은 필름(240)을 감싸며 형성된 제 2 절연막(250)과; 상기 노출된 장벽 라인(220)의 나머지 영역들(220a,220b)을 감싸며 도포되어 형성된 은 입자가 함유된 수지막들(460a,460b)을 포함하여 구성된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판이 완성된다.
이렇게, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판에서는 은 필름의 인근에 은 입자가 함유된 수지막들을 형성하여, 상기 은 필름에서 발생된 정전기 방전을 상기 은 입자가 함유된 수지막들이 흡수하도록 하여, 전자파 간섭(EMI) 차단 및 정전기 방전(ESD) 방지 효율을 증가시킬 수 있게 된다.
또한, 링(Ring) 형상의 장벽 라인(220)은 일부 영역이 제거되어 있고, 그 제거된 영역으로 상기 복수개의 전극라인들(211,212,213)이 연장되어 관통되어 있고, 상기 복수개의 전극라인들(211,212,213)의 일단(211a,212a,213a)이 링 형상의 장벽 라인(220)의 외측에 놓여질 수 있도록 구성할 수 있다.
게다가, 링(Ring) 형상의 장벽 라인(220)은 상호 이격된 한 쌍의 영역들이 제거되어 있고, 그 제거된 영역 각각으로 상기 복수개의 전극라인들(211,212,213) 양단이 연장되어 관통되어 있고, 상기 복수개의 전극라인들(211,212,213)의 양단(211a,211b,212a,212b,213a,213b)이 링 형상의 장벽 라인(220)의 외측에 놓여질 수 있도록 구성할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 개략적인 다른 평면도로서, 은 필름이 존재하지 않은 장벽 라인(220) 영역 전부를 제 1 절연막(230)으로부터 노출시키고, 그 노출된 장벽 라인(220) 영역에 은 입자가 함유된 수지막(461a,461b)이 형성되어 있다.
그러므로, 은 필름이 존재하지 않은 장벽 라인(220) 영역 전부에 은 입자가 함유된 수지막(461a,461b)이 형성되어 있으므로, 은 필름에서 방출되는 정전기를 보다 쉽게 흡수할 수 있게 된다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회 로기판의 기능을 설명하기 위한 개략적인 개념도로서, 기판(200)에는 상호 이격된 복수개의 전극라인들(211,212,213)이 형성되어 있고, 상기 복수개의 전극라인들(211,212,213) 상부에는 은 필름(240)이 위치되어 그 복수개의 전극라인들(211,212,213) 양단은 노출되어 있다.
이러한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전 방지용 인쇄회로기판은 두 개의 장치를 전기적으로 연결시키는 커넥터(Connector) 역할을 수행한다.
즉, 노출되어 있는 복수개의 전극라인들(211,212,213) 양단은 도 6에 도시된 바와 같이, 하나의 장치 커넥터 'a' 와 다른 하나의 장치 커넥터 'b'와 전기적으로 결합된다.
이 때, 상기 은 필름(240)은 복수개의 전극라인들(211,212,213)에서 발생하는 상기 전자파를 방지하고, 정전기를 차단하는 기능을 수행한다.
그러므로, 복수개의 전극라인들(211,212,213)은 자체에서 발생되는 전자파 및 정전기를 은 필름을 통하여 방출하고, 외부로부터 침투되는 전자파 및 정전기 역시 은 필름으로 차단할 수 있게 된다.
더불어, 상기 은 필름(240)에서 정전기 방전이 발생될 때, 상기 노출된 복수개의 전극라인들(211,212,213) 양단의 인근에 형성되어 있는 은 입자가 함유된 수지막(460)에서 흡수하게 된다.
그러므로, 상기 노출된 복수개의 전극라인들(211,212,213)로 정전기가 방전되는 것을 방지할 수 있게 된다.
한편, 상기 은 입자가 함유된 수지막(460)은 다른 장치의 접지단자와 접촉되는 것이 바람직하다.
이상 상술한 바와 같이, 본 발명은 복수개의 전극라인들 상부에 절연막을 개재하고, 은 필름을 형성함으로써, 전극라인들에서 전송된 신호 및 데이터에서 발생되는 전자파 및 정전기를 흡수하여, 전자파 간섭(EMI)과 정전기 방전(ESD)으로 인한 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 은 필름의 인근에 은 입자가 함유된 수지막들을 형성하여, 상기 은 필름에서 방전되는 정전기를 상기 은 입자가 함유된 수지막들이 흡수하도록 하여, 전자파 차단 및 정전기 방지 효율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (10)

  1. 기판과;
    상기 기판 상부에 배선된 복수개의 전극라인들과;
    상기 복수개의 전극라인들로부터 외측으로 각각 이격된 영역들에 형성된 장벽 라인들과;
    상기 복수개의 전극라인들과 장벽 라인들 각각의 일부를 노출시키며 감싸고 있는 제 1 절연막과;
    상기 제 1 절연막 상부에 형성된 은 필름(Silver film)과;
    상기 은 필름 상부에 형성된 제 2 절연막과;
    상기 노출된 장벽 라인들 각각의 영역을 감싸며 도포되어 있는 은 입자가 함유된 수지막을 포함하여 이루어진 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 절연막은 일부가 제거되어 상기 장벽 라인들의 일부 영역을 노출시키고 있고,
    상기 노출된 장벽 라인들의 일부 영역에 상기 은 필름이 열 압착되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판.
  3. 기판과;
    상기 기판 상부에 형성된 링(Ring) 형상의 장벽 라인과;
    상기 장벽 라인의 내측 기판 상부에 형성된 상호 이격된 복수개의 전극라인들과;
    상기 장벽 라인의 상호 이격된 복수개의 영역들과 상기 복수개의 전극라인들 각각의 양단을 노출시키고, 상기 장벽 라인과 복수개의 전극라인들을 감싸며, 상기 기판 상부에 형성된 제 1 절연막과;
    상기 제 1 절연막 상부에 위치되고, 상기 노출된 장벽 라인의 일부 영역들에 열압착된 은 필름과;
    상기 은 필름을 감싸며 형성된 제 2 절연막과;
    상기 노출된 장벽 라인의 나머지 영역들을 감싸며 도포되어 형성된 은 입자가 함유된 수지막들을 포함하여 구성된 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 은 입자가 함유된 수지막들은,
    상기 노출된 복수개의 전극라인들 각각의 일단에 인접된 영역과 상기 노출된 복수개의 전극라인들 각각의 타단에 인접된 영역에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 은 입자가 함유된 수지막들은,
    상기 은 필름이 존재하지 않은 장벽 라인 영역 전부가 상기 제 1 절연막으로부터 노출되어 있고,
    그 노출된 장벽 라인 영역에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판.
  6. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 은 입자가 함유된 수지막은,
    상기 은 필름과 이격되어 형성되어 있거나, 또는 상기 은 필름 상부의 제 2 절연막 일부를 감싸며 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판.
  7. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 링(Ring) 형상의 장벽 라인은 일부 한 영역 또는 두 영역이 제거되어 있고,
    그 제거된 한 영역으로 상기 복수개의 전극라인들이 연장되어 관통되어 있고, 상기 복수개의 전극라인들의 일단이 링 형상의 장벽 라인의 외측에 놓여있거나,
    또는 그 제거된 두 영역 각각으로 상기 복수개의 전극라인들 양단이 연장되어 관통되어 있고, 상기 복수개의 전극라인들의 양단이 링 형상의 장벽 라인의 외측에 놓여있는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판.
  8. 기판 상부에 링(Ring) 형상의 장벽 라인과 상기 장벽 라인의 내측 기판 상부에 상호 이격된 복수개의 전극라인들을 형성하는 단계와;
    상기 장벽 라인의 상호 이격된 복수개의 영역들과 상기 복수개의 전극라인들 각각의 양단을 노출시키고, 상기 장벽 라인과 복수개의 전극라인들을 감싸며, 상기 기판 상부에 제 1 절연막을 형성하는 단계와;
    상기 제 1 절연막 상부에 은 필름을 올려놓고, 상기 노출된 장벽 라인의 일부 영역들에 열압착시키는 단계와;
    상기 은 필름을 감싸는 제 2 절연막을 형성하는 단계와;
    상기 노출된 장벽 라인의 나머지 영역들을 감싸며, 은 입자가 함유된 수지를 도포하는 단계를 포함하여 구성된 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 절연막은,
    상기 은 필름이 존재하지 않은 장벽 라인 영역 전부를 노출시키며 형성하고,
    상기 은 입자가 함유된 수지는,
    그 노출된 장벽 라인 영역에 도포하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 제조 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 은 입자가 함유된 수지는,
    상기 은 필름과 이격되어 도포하거나, 또는 상기 은 필름 상부의 제 2 절연막 일부를 감싸며 도포하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 제조 방법.
KR1020050116617A 2005-12-01 2005-12-01 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 KR100733386B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050116617A KR100733386B1 (ko) 2005-12-01 2005-12-01 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050116617A KR100733386B1 (ko) 2005-12-01 2005-12-01 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070058238A KR20070058238A (ko) 2007-06-08
KR100733386B1 true KR100733386B1 (ko) 2007-06-29

Family

ID=38355205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050116617A KR100733386B1 (ko) 2005-12-01 2005-12-01 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100733386B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102333459B1 (ko) 2020-04-03 2021-12-02 조창호 터널시공시 터널면 보강구조

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10303563A (ja) 1997-04-23 1998-11-13 Nec Corp 多層プリント配線板およびその製造方法
KR19990051165A (ko) * 1997-12-19 1999-07-05 윤종용 정전기 방지 및 감쇠를 위한 인쇄회로기판의 패턴구조
JP2000340916A (ja) 1999-05-27 2000-12-08 Ricoh Co Ltd プリント配線板
KR20050086017A (ko) * 2004-02-24 2005-08-30 삼성전자주식회사 정전기 방전 보호 패턴을 포함하는 인쇄회로기판, 그를이용한 반도체 패키지 및 메모리 카드

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10303563A (ja) 1997-04-23 1998-11-13 Nec Corp 多層プリント配線板およびその製造方法
KR19990051165A (ko) * 1997-12-19 1999-07-05 윤종용 정전기 방지 및 감쇠를 위한 인쇄회로기판의 패턴구조
JP2000340916A (ja) 1999-05-27 2000-12-08 Ricoh Co Ltd プリント配線板
KR20050086017A (ko) * 2004-02-24 2005-08-30 삼성전자주식회사 정전기 방전 보호 패턴을 포함하는 인쇄회로기판, 그를이용한 반도체 패키지 및 메모리 카드

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070058238A (ko) 2007-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI585934B (zh) 低外廓、具空間效率之電路屏蔽
US7135644B1 (en) Permeable conductive shield having a laminated structure
US6011299A (en) Apparatus to minimize integrated circuit heatsink E.M.I. radiation
KR20170074806A (ko) 개방 윈도우 열 전달 경로를 갖는 전자 회로 보드 차폐
JP2005159137A (ja) 光半導体素子およびこの光半導体素子を用いた電子機器
US20060124348A1 (en) Printed circuit board with insulative area for electrostatic discharge damage prevention
CN111343844B (zh) 用于容纳电子装置的外壳和具有该外壳的电子系统
WO2010146863A1 (ja) Ｉｃパッケージ
KR0175000B1 (ko) 전자파 억제구조를 갖는 반도체 소자
US7341488B2 (en) EMI-resistant circuit board assembly
JP5147501B2 (ja) 車載電子装置
KR100733386B1 (ko) 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법
KR100733287B1 (ko) 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법
KR20010086337A (ko) 패치/마이크로스트립 요소를 사용하여 번개로부터 활성안테나 시스템을 보호하기 위한 보호물
CN216054695U (zh) 封装结构、线路板及电子设备
CN216626052U (zh) 麦克风结构、封装结构及电子设备
KR100512738B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 사용하는 전자기기
JP2012129495A (ja) 通信機器のプリント回路基板の接地構造
JPH1140709A (ja) 半導体実装構造およびその製造方法
JP5320801B2 (ja) 電子機器及びそのノイズ遮蔽方法
JP3447436B2 (ja) Ｅｍｉ対策パッケージ装置
JPH10214697A (ja) 静電気保護回路
CN112533351B (zh) 电路板及其制作方法
US6262363B1 (en) Electromagnetic shielding method and apparatus
JP7382750B2 (ja) 電子回路モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130405

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140430

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150610

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee