CN111343844B - 用于容纳电子装置的外壳和具有该外壳的电子系统 - Google Patents

Abstract

公开了一种用于容纳电子装置的外壳和一种具有该外壳的电子系统。所述电子系统包括：壳体，具有下壳体和与下壳体可拆卸地组合的上壳体；电路板，布置在壳体的内部空间中并固定到下壳体，使得针对电路板设置至少一条接地线和至少一条连接线；多个器件，布置在电路板上，使得每个器件通过接地线彼此分开并通过连接线彼此连接；以及至少一个电磁屏蔽构件，嵌入到上壳体上，使得电磁屏蔽构件在器件周围与接地线接触，以提供容纳器件置的屏蔽空间。通过电磁屏蔽构件保护器件免受非预期电磁波的影响。

Description

用于容纳电子装置的外壳和具有该外壳的电子系统

本申请要求于2018年12月18日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0163945号韩国专利申请的优先权，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

示例实施例涉及一种用于容纳电子装置的外壳和一种具有该外壳的电子系统，更具体地，涉及一种具有改善了的辐射敏感性的用于容纳电子装置的外壳和一种具有该外壳的电子系统。

背景技术

各种电磁屏蔽构件通常被提供给各种新近的电子系统。因此，可以通过电磁屏蔽构件保护电子系统免受特定电磁波的影响，并且可以通过电磁屏蔽构件来避免相邻的电子系统彼此之间的电磁干扰。例如，可以为电子系统提供多个屏蔽罩，使得电子系统的每个组件被屏蔽罩单独覆盖，以减小或防止由环境电磁波造成的电磁损坏。

然而，通过诸如屏蔽罩的电磁屏蔽构件不能减少或防止由非预期电磁波造成的对电子系统的电磁损坏。环境电磁波被分类为预期电磁波和非预期电磁波，预期电磁波通常会是预期地产生的并在电子系统的装置设计中为其进行了充分地准备，非预期电磁波会是不预期地产生的并且在电子系统的装置设计中难以为其进行准备。根据电子系统的使用环境和构造规格会选择性地和特定地产生非预期电磁波，因此在电子系统中难以减小或防止由非预期电磁波造成的电磁损坏。

例如，根据系统测试的特性在对于电子系统的系统测试中选择性地产生辐射噪声，并且电子系统的各种组件被与测试无关的辐射噪声损坏。当通过使用充分满足对于电磁屏蔽的国际标准的多个固态驱动器(SSD)装置来构建SSD服务器系统时，对SSD服务器系统的每个SSD装置进行静电屏蔽(ESD)测试以估计每个SSD装置的ESD特性。用于ESD测试的测试信号从可以布置在SSD服务器系统之外的ESD枪产生，并且测试信号可以单独地施加到每个SSD装置，以对每个SSD装置进行单独的ESD测试。在对每个SSD装置的ESD测试中，由于ESD枪的切换操作，可能从ESD枪产生非预期辐射噪声，并且非预期辐射噪声可能传播到SSD服务器系统的外壳中。尽管有足够的ESD特性，但辐射噪声通常造成SSD服务器系统的每个SSD装置的操作故障。

根据SSD服务器系统的环境、构造和操作特性，选择性地、不规则地和特定地产生诸如辐射噪声的特定电磁波。因此，由于根据包括SSD装置的SSD服务器系统的环境和构造而可能产生或可能不产生由辐射噪声造成的对SSD装置的电磁损坏，所以在用于SSD装置的制造工艺中不能为SSD装置提供用于防护ESD枪的辐射噪声的标准屏蔽构件。即，在用于电子系统的组件装置的制造工艺中，没有标准屏蔽构件能够被提供用来减小或防止由特定电磁波造成的电磁损坏。

发明内容

本发明构思的示例实施例提供了一种改进的电子系统，该电子系统可以保护组件装置免受在组件装置和电子系统的制造之后产生的特定电磁波的影响，而不需要对电子系统的系统板进行任何附加工艺。

本发明构思的示例实施例提供了一种用于容纳电子装置的外壳，至少电磁屏蔽构件嵌入到该外壳以屏蔽非预期电磁波。

本发明构思的其他示例实施例提供了一种在上述外壳中具有多个电子装置的电子系统。

根据发明构思的示例实施例，提供了一种被构造为容纳电子装置的外壳，该外壳包括：壳体，具有在其中容纳板的内部空间，使得至少一条接地线在板上延伸；以及电磁屏蔽构件，嵌入到壳体的内表面上，使得电磁屏蔽构件可以与接地线接触，从而提供由板和电磁屏蔽构件限定的屏蔽空间。屏蔽空间可以通过电磁屏蔽构件来屏蔽电磁波。

根据发明构思的示例实施例，提供了一种电子系统，该电子系统包括：壳体，具有下壳体和与下壳体可拆卸地组合的上壳体；电路板，在壳体的内部空间中并且固定到下壳体，使得可以针对电路板设置至少一条接地线和至少一条连接线；多个器件，布置在电路板上，使得每个器件可以通过至少一条接地线彼此分开，并且可以通过至少一条连接线彼此连接；以及至少一个电磁屏蔽构件，嵌入到上壳体上，使得电磁屏蔽构件在所述多个器件周围与至少一条接地线接触，从而提供容纳所述多个器件的屏蔽空间。可以通过电磁屏蔽构件保护所述多个器件免受电磁波的影响。

根据发明构思的示例实施例，具有多个器件的电路板可以位于壳体中，并且电磁屏蔽构件可以以这样的构造嵌入到壳体中为一个主体：电磁屏蔽构件可以利用对应的屏蔽空间单独地包围器件。当上壳体可以组合到下壳体时，电磁屏蔽构件可以在板上沿着接地线自动地布置。

因此，仅通过将下壳体和上壳体组合而不需要对板和器件进行任何进一步的屏蔽工艺，就可以在电子系统测试中充分保护器件免受非预期电磁波的影响。

此外，多个凹进可以布置在电磁屏蔽构件的端部处，而不会劣化电磁屏蔽特性，从而改善了电子系统中的板的空间效率。可以根据特定电磁波的波长确定凹进的尺寸。

此外，板上的器件的操作热量也可以从屏蔽空间通过凹进向外散发，从而改善了电子系统的散热特性。

附图说明

通过参照附图对发明构思的示例实施例进行详细描述，发明构思的这些和其他特征将变得更加明显，附图中：

图1是示出根据本发明构思的示例实施例的用于容纳电子装置的外壳的剖视图；

图2是示出图1中示出的外壳的上壳体和电磁屏蔽构件的透视图；

图3A是示出图2中示出的电磁屏蔽构件的透视图；

图3B是示出图3A中示出的电磁屏蔽构件和图1中示出的板的组合的侧视图；

图4A是示出图3A中示出的电磁屏蔽构件的第一变型的侧视图；

图4B是示出图4A中示出的第一变型的电磁屏蔽构件和图1中示出的板的组合的侧视图；

图5A是示出图3A中示出的电磁屏蔽构件的第二变型的透视图；

图5B是示出图5A中示出的第二变型的电磁屏蔽构件和图1中示出的板的组合的剖视图；

图6A是示出图3A中示出的电磁屏蔽构件的第三变型的透视图；

图6B是示出图6A中示出的第三变型的电磁屏蔽构件和图1中示出的板的组合的剖视图；

图7是示出具有图1至图3B中示出的外壳的电子系统的剖视图；以及

图8是示出根据本发明构思的示例实施例的具有固态驱动器(SSD)的服务器系统的示意性结构的平面图。

具体实施方式

现在，将参照在附图中示出的示例实施例，其中，同样的附图标记可以始终表示同样的组件。

图1是示出根据本发明构思的示例实施例的用于容纳电子装置的外壳的剖视图。图2是示出图1中示出的外壳的上壳体和电磁屏蔽构件的透视图。

参照图1和图2，根据本发明构思的示例实施例的用于容纳电子装置的外壳500可以包括壳体100和电磁屏蔽构件300，壳体100具有在其中容纳板200(在下文中，也可以称为“电路板”)的内部空间IS，使得至少接地线210可以在板200上延伸，电磁屏蔽构件300嵌入到壳体100的内表面上，使得电磁屏蔽构件300可以与接地线210接触，从而提供由板200和电磁屏蔽构件300限定的屏蔽空间SS。屏蔽空间SS可以被电磁屏蔽构件300屏蔽来自电磁波的影响。

例如，壳体100可以包括具有可以在其中容纳板200的内部空间IS的三维结构，并且可以具有足够的强度和/或刚度以保护板200免受外力的影响。根据具有外壳500的电子系统的需求和构造，三维结构可以具有各种形状和构造。例如，三维结构可以成形为圆柱形结构或多边形棱柱结构。

三维结构可以具有诸如圆柱形结构(其中剖面形状沿着圆柱形结构的高度是一致的)的一致剖面形状。相反，三维结构可以具有诸如复合结构(其中至少两个不同的结构可以彼此组合)的非一致剖面形状。

在示例实施例中，壳体100可以包括板200可固定到的下壳体110和可拆卸地组合到下壳体110的上壳体120，使得内部空间IS可以由下壳体110和上壳体120限定。电磁屏蔽构件300可以嵌入到上壳体120。

下壳体110可以包括具有第一平坦表面111s的第一板111和从第一板111向上突出的第一侧壁(未示出)，并且上壳体120可以包括具有第二平坦表面121s的第二板121和从第二板121向下突出的第二侧壁122。下壳体110和上壳体120可以以这样的构造彼此组合：第一平坦表面111s可以面向第二平坦表面121s并且第一侧壁可以组合到第二侧壁122。

因此，下壳体110和上壳体120可以组合到壳体100中，并且由第一平坦表面111s和第二平坦表面121s以及由第一侧壁和第二侧壁122限定的空间可以被设置为壳体100的可以与周围环境分离的内部空间IS。

如将详细描述的，板200可以固定到下壳体110，并且电磁屏蔽构件300可以嵌入到上壳体120。

板200可以包括在其中可以设置多条电路的电路板，因此可以通过板200传输各种电信号。例如，板200可以包括印刷电路板(PCB)。

各种无源器件和有源器件可以安装在板200上。例如，诸如DRAM器件和NAND存储器器件的多个半导体存储器封装件P和各种逻辑器件可以安装在板200上。此外，诸如用于控制存储器封装件P和逻辑器件的控制器芯片以及电容器的各种无源器件也可以安装在板200上。有源器件和无源器件可以系统地组成单个电子装置。因此，电子装置的功能和构造可以由板200上的有源器件和无源器件确定。

至少一条接地线210可以布置在板200上，并且下壳体110与板200之间的电势差或电压可以通过接地线210被设定为零。例如，接地线210可以连接到板200的接地布线(未示出)。接地线210可以根据板200的构造而具有各种构造，并且可以通过直接连接或通过使用重定向线(未示出)的间接连接而连接到接地布线。

板200可以通过固定构件(未示出)固定到下壳体110。可以使用各种固定构件将板固定到下壳体110。例如，多个固定构件可以局部地定位在板200的外围部分周围以及板200的中心部分。

例如，接地线210可以以这样的构造布置在板200上：有源器件和无源器件中的每个可以被接地线210单独包围。电磁屏蔽构件300可以沿着接地线210布置以保护电子装置免受电磁波的影响。

电磁屏蔽构件300可以嵌入到上壳体120中，并且可以从第二平坦表面121s突出。当上壳体120可以组合到下壳体110时，电磁屏蔽构件300可以与接地线210接触，从而形成由电磁屏蔽构件300与第一平坦表面111s和第二平坦表面121s限定的屏蔽空间SS。

图3A是示出图2中示出的电磁屏蔽构件的透视图，图3B是示出图3A中示出的电磁屏蔽构件和图1中示出的板的组合的透视图。

参照图3A和图3B，电磁屏蔽构件300可以包括从第二平坦表面121s向下延伸的中空长方体(例如，中空立方体)C。因此，电磁屏蔽构件300可以包括包围屏蔽空间SS的四个竖直板310。

例如，竖直板310可以与上壳体120一体地设置为一个主体，并且可以从上壳体120朝向下壳体110向下延伸。竖直板310的第一端部301可以一体地连接到第二平坦表面121s，并且竖直板310的与第一端部301相对的第二端部302可以与接地线210接触。

相邻的竖直板310可以彼此一体地连接，使得屏蔽空间SS可以被第一平坦表面111s和第二平坦表面121s与四个竖直板310封闭。因此，屏蔽空间SS在壳体100中可以被设置为封闭的空间。

当在电磁屏蔽构件300周围可能产生环境电磁波时，可以通过电磁屏蔽构件300限制电磁波进入到屏蔽空间SS中，因此可以充分保护屏蔽空间SS中的电子装置免受环境电磁波的影响。环境电磁波可以在电磁屏蔽构件300中感生出电流，并且可以在电磁屏蔽构件300中转换为感生电流而不穿透电磁屏蔽构件300。电磁屏蔽构件300中的感生电流可以通过接地线210传递到下壳体110。因此，可以通过电磁屏蔽构件300充分保护屏蔽空间SS中的电子装置免受环境电磁波的影响。

在变型的示例实施例中，导电粘合剂390还可以设置在接地线210与电磁屏蔽构件300的竖直板310的第二端部302之间。

导电粘合剂390可以涂覆在竖直板310的第二端部上或粘附到竖直板310的第二端部，并且可以利用良好的导电性增强竖直板310和接地线210的粘附力。因此，电磁屏蔽构件300中的感生电流可以通过接地线210被充分地释放。

电磁屏蔽构件300可以以这样的构造选择性地且局部地布置在板200上：会相对更容易受到环境电磁波的影响并且需要电磁屏蔽的电子装置(下文中，称为易受影响的装置)可以被电磁屏蔽构件300包围。因此，电磁屏蔽构件300的布局可以类似于易受影响的装置在板200上的分布。因此，上壳体120与下壳体110的组合可以以这样的方式来确保竖直板310在易受影响的装置周围的布置：位于竖直板310的第二端部上的导电粘合剂390可以粘附到包围易受影响的装置的接地线210。

因此，电磁屏蔽构件300可以导电地粘附到板200上的接地线210，因此电磁屏蔽构件300中的感生电流可以充分地释放到周围环境。

在示例实施例中，导电粘合剂390可以包括铜膜、焊接夹和导电垫圈中的任意一种。然而，只要电磁屏蔽构件300可以充分地组合到板200上的接地线210，任何其他材料和构件也可以用作导电粘合剂。

虽然示例实施例公开了具有存储器封装件P的单个易受影响的装置和包围易受影响的装置的单个电磁屏蔽构件300，但是多个易受影响的装置也可以布置在板200上，因此多个电磁屏蔽构件300可以以这样的方式布置：易受影响的装置可以被电磁屏蔽构件300单独地包围。

电子装置可以在另外的制造工艺中制造，并且可以具有足够的电磁屏蔽特性。因此，可以充分保护电子装置免受会在电子装置周围预期产生的预期电磁波的影响。然而，当针对预期电磁波具有足够电磁屏蔽特性的电子装置可以安装在板200上并且可以被构造为电子系统时，根据电子系统的环境条件、构造和操作特性而会在电子系统周围产生非预期电磁波。因此，电子装置必然易受非预期电磁波的影响，而在用于电子装置的制造工艺中不能够设计或考虑到针对非预期电磁波的电磁屏蔽特性。然而，由于电磁屏蔽构件300可以总是与壳体100一起被设置为一个主体，所以可以通过具有电子装置的电子系统中的电磁屏蔽构件300充分地保护电子装置免受非预期电磁波的影响。

位于板200上的易受影响的装置的分布可以根据电子装置改变。因此，电磁屏蔽构件300可以以这样的方式在壳体形成工艺中形成：电磁屏蔽构件300可以沿着易受影响的装置的分布的布局布置在第二平坦表面121s上，并且每个易受影响的装置可以被容纳在相应的屏蔽空间SS中。

因此，装置制造商可以在不考虑非预期电磁波的情况下制造电子装置，并且系统制造商可以形成电磁屏蔽构件300可以嵌入到的壳体100。系统制造商可以从装置制造商购买充分保护其免受预期电磁波的影响并且可以将其安装在壳体100中的板200上的电子装置。电磁屏蔽构件300可以布置在易受影响的装置周围，并且易受影响的装置可以被容纳在电磁屏蔽构件300的屏蔽空间SS中。因此，可以充分保护电子装置免受非预期电磁波的影响，而不需要对板200和电子装置进行任何进一步的屏蔽工艺。

电磁屏蔽构件300可以根据壳体100的空间效率和非预期电磁波的反射特性进行各种变型。

图4A是示出图3A中示出的电磁屏蔽构件的第一变型的侧视图，图4B是示出图4A中示出的第一变型电磁屏蔽构件和图1中示出的板的组合的侧视图。除了电磁屏蔽构件300的第二端部处的凹进和突起之外，图4A中的第一变型电磁屏蔽构件300a可以具有与图3A和图3B中示出的电磁屏蔽构件300的结构基本相同的结构。因此，在图4A和图4B中，相同的附图标记表示图3A和图3B中的相同的元件。

参照图4A和图4B，第一变型电磁屏蔽构件300a可以包括从上壳体120的第二平坦表面121s向下延伸并具有多个凹进R和突起320的中空长方体C，凹进R和突起320可以沿中空长方体C的周线交替地布置在第二端部302处。

第一变型电磁屏蔽构件300a的中空长方体C也可以包括类似于电磁屏蔽构件300的四个竖直板310，并且凹进R和突起320可以沿立方体C的周线交替地布置在竖直板310的第二端部302处。

凹进R可以由沿着周线的宽度w和从第二端部302的表面沿着立方体C的高度的深度d限定。在示例实施例中，宽度w可以设定为小于每个竖直板310的横向长度，并且相邻的凹进R可以在每个竖直板310处分隔开。因此，每个竖直板310可以具有凹进R和突起320的布置，因此凹进R和突起320可以在立方体C的周线上均匀地布置。

因此，竖直板310可以不在凹进R处与接地线210接触，并且可以在突起320处与接地线210接触，竖直板310与接地线210之间的接触可以沿着立方体C的周线交替地重复。即，竖直板310可以沿着立方体C的圆周线与接地线210不连续地接触。此外，由第一变型电磁屏蔽构件300a限定的屏蔽空间SS可以通过凹进R与周围环境连通，因此屏蔽空间SS可以设置为敞开的空间。

凹进R的宽度w和深度d可以根据非预期电磁波的波长和由非预期电磁波引起的对电子装置的电磁损坏而变化。

当宽度w和深度d中的至少一个可以在非预期电磁波的波长的约1/50倍至约1/20倍的范围内时，可以更充分地保护屏蔽空间SS中的电子装置免受非预期电磁波的影响，并且可以使对电子装置的电磁损坏最小化。因此，凹进R的宽度w和深度d可以通过下面的等式(1)和等式(2)确定。

(其中，λ表示非预期电磁波的波长)。

(其中，λ表示非预期电磁波的波长)。

在示例实施例中，宽度w和深度d都可以在非预期电磁波的波长的约1/50倍至约1/20倍的范围内。当非预期电磁波可能包括用于静电屏蔽(ESD)测试的从ESD枪产生的频率为约1.5GHz至约3.0GHz的辐射噪声时，宽度w和深度d可以在与约3.0GHz的最大频率的波长对应的约10cm的约1/50倍至约1/20倍的范围内。因此，第一变型电磁屏蔽构件300a的凹进R可以具有约2mm至约5mm的宽度w和深度d。

例如，在板200上可以不设置与竖直板310的凹进R对应的接地线210，因此板200可以被暴露在竖直板310的凹进R中。由于竖直板310可以在突起320处与接地线210接触并且分隔开凹进R的宽度w，因此接地线210可以沿着立方体C的周线不连续地布置。即，接地线210可以被变型为多个接地点。

因此，板200的表面可以沿着竖直板310的凹进R被部分地暴露，从而改善了电子装置的空间效率。与如图3A和图3B中示出的电磁屏蔽构件300相比，另一功能单元可以对应于凹进R定位在板200上，而没有任何电磁屏蔽特性的劣化。例如，诸如电容器和电抗单元的其他无源器件PD可以对应于竖直板310的凹进R布置在板200上，因此可以在同一板200上布置更多的器件。相比之下，连接到存储器封装件P的金属布线MW可以对应于竖直板310的凹进R布置在板200上，并且可以通过凹进R的空间从屏蔽空间SS延伸到周围环境，从而改善了电子装置的路由效率。

另外，存储器封装件P的操作热量也可以通过第一变型电磁屏蔽构件300a的凹进R从屏蔽空间SS排出，从而改善了电子装置的散热特性。

图5A是示出图3A中示出的电磁屏蔽构件的第二变型的透视图，图5B是示出图5A中示出的第二变型电磁屏蔽构件和图1中示出的板的组合的剖视图。除了插入在上壳体120与竖直板310之间的主体之外，图5A中的第二变型电磁屏蔽构件300b可以具有与图3A和图3B中示出的电磁屏蔽构件300的结构基本相同的结构。因此，在图5A和图5B中，相同的附图标记表示图3A和图3B中的相同元件。

参照图5A和图5B，第二变型电磁屏蔽构件300b可以包括插入在上壳体120与竖直板310之间并且成形为平板的主体340。

主体340可以具有如此的大尺寸以致中空长方体C可以被主体340覆盖，并且可以具有用于减少或防止电磁波进入屏蔽空间SS的足够的厚度t。第一主体表面341可以与竖直板310一体地连接为一个主体，并且第二主体表面342可以与上壳体120一体地连接为一个主体。例如，竖直板310可以连接到主体340的外围部分，并且第二变型电磁屏蔽构件300b的屏蔽空间SS可以布置在主体340的中心部分处。

因此，第二变型电磁屏蔽构件300b可以包括成形为平板并固定到上壳体120和竖直板310的主体340，竖直板310从第一主体表面341的外围部分向下延伸并限定屏蔽空间SS。

主体340可以反射或折射电磁波，并且可以减少或防止特定电磁波辐射到屏蔽空间SS中，从而改善了关于电子装置的电磁屏蔽效率。即，可以通过主体340以及竖直板310保护电子装置免受电磁波的影响。从主体340折射的电磁波可以在主体340中被转换为感生电流，并且感生电流可以通过竖直板310和接地线200接地。

另外，主体340可以以这样的构造进行变型：主体340可以与屏蔽空间SS中的存储器封装件P接触。在这样的情况下，第一主体表面341可以与存储器封装件P接触，并且第二主体表面342可以形成上壳体120的第二平坦表面121s，从而在存储器封装件P与上壳体120之间提供散热路径。因此，存储器封装件P的操作热量可以通过主体340向外散发，从而改善了电子装置的散热特性。

例如，上壳体120、主体340和竖直板310可以具有相同的导电材料并且可以彼此一体地组合为一个主体。例如，主体340和竖直板310可以在单个模制工艺中与上壳体120一体地形成。

图6A是示出3A中示出的电磁屏蔽构件的第三变型的透视图，图6B是示出图6A中示出的第三变型电磁屏蔽构件和图1中示出的板的组合的剖视图。除了竖直地布置在竖直板310上并限定屏蔽空间SS的全反射层之外，图6A中的第三变型电磁屏蔽构件300c可以具有与图3A和图3B中示出的电磁屏蔽构件300的结构基本相同的结构。因此，在图6A和图6B中，相同的附图标记表示图3A和图3B中相同元件。

参照图6A和图6B，第三变型电磁屏蔽构件300c可以包括竖直地布置在竖直板310上并限定屏蔽空间SS的全反射层350。因此，当一些特定电磁波可以从竖直板310折射到屏蔽空间SS中时，折射的电磁波可以从全反射层350完全地反射出来，从而减小或防止特定电磁波辐射到第三变型电磁屏蔽构件300c的屏蔽空间SS中。

大部分特定电磁波可以从竖直板310反射，并且其余特定电磁波可以在竖直板310上折射到屏蔽空间SS中。折射的电磁波的大部分可以被转换为可以通过接地线210释放的感生电流。

然而，折射的电磁波中的一些不会被转换为感生电流并且可能作为残余电磁波保留在竖直板310中。残余的电磁波可能被转移到屏蔽空间SS中，并且电子装置可能被残余的电磁波损坏。

在这样的情况下，全反射层350可以将残余电磁波全部反射到屏蔽空间SS之外，并且可以更充分地保护电子装置免受残余电磁波的影响。

根据用于容纳电子装置的外壳，外壳500可以包括：壳体100容纳板200和安装在板200上的电子装置；电磁屏蔽构件300，可以与壳体一体地组合为一个主体并包围板200上的电子装置。

因此，尽管在电子装置的制造之后会产生特定的电磁波，但是可以充分地保护电子装置免受特定电磁波的影响，特定电磁波可以根据电子装置的操作环境、操作需求和构造而选择性地和特定地产生。系统制造商可以形成电磁屏蔽构件300可以嵌入到的壳体100。因此，系统制造商可以从装置制造商购买充分保护其免受预期电磁波的影响并且可以将其安装在壳体100中的板200上的电子装置。电磁屏蔽构件300可以布置在易受特定电磁波影响的电子装置周围，并且易受影响的装置可以被容纳在电磁屏蔽构件300的屏蔽空间SS中。

因此，可以充分保护电子装置免受非预期电磁波的影响，而不需要对板200和电子装置进行任何进一步的屏蔽工艺。

此外，多个凹进R可以布置在电磁屏蔽构件300的端部处而不会劣化电磁屏蔽特性，从而改善了外壳500中的板200的空间效率。凹进R的尺寸可以根据特定电磁波的波长来确定。此外，电子装置的操作热量也可以从屏蔽空间SS通过凹进R向外散发，从而改善了散热特性。

图7是示出具有图1至图3B中示出的外壳的电子系统的剖视图。在图7中，电子系统可以包括被容纳在图1至图3B中示出的外壳500中的至少一个电子装置。因此，在图7中，相同的附图标记表示图1至图3B中相同的元件。

参照图7，根据本发明构思的示例实施例的电子系统1000可以包括具有下壳体110和上壳体120的壳体100、具有接地线210和连接线220的电路板200、布置在电路板200上的多个器件P1和P2和/或至少包围器件P1和P2并保护器件P1和P2免受电磁波影响的电磁屏蔽构件300和600。

例如，壳体100可以包括具有可以在其中容纳电路板200的内部空间IS的三维结构，并且可以具有足够的强度和/或刚度以保护电路板200免受外力的影响。根据具有外壳500的电子系统的需求和构造，三维结构可以具有各种形状和构造。例如，三维结构可以成形为中空长方体或多边形棱柱结构。

壳体100可以包括电路板200可以固定到其的下壳体110以及可拆卸地组合到下壳体110的上壳体120，使得内部空间IS可以由下壳体110和上壳体120限定。

下壳体110可以包括具有第一平坦表面111s的第一板111和从第一板111向上突出的第一侧壁(未示出)，并且上壳体120可以包括具有第二平坦表面121s的第二板121和从第二板121向下突出的第二侧壁122。下壳体110和上壳体120可以以这样的构造彼此组合：第一平坦表面111s可以面向第二平坦表面121s并且第一侧壁可以结合到第二侧壁122。因此，下壳体110和上壳体120可以组合到壳体100中，并且由第一平坦表面111s和第二平坦表面121s以及由第一侧壁和第二侧壁122限定的空间可以被设置为壳体100的内部空间IS。壳体100可以具有与图1至图3B中示出的壳体100的结构基本相同的结构。

电路板200可以包括具有诸如电源线(未示出)、至少一条接地线210和多条连接线220的多个电路的绝缘基底，因此诸如电源信号、接地信号和数据信号的各种信号可以通过电路板200传输。例如，电路板200可以包括印刷电路板(PCB)。

在示例实施例中，多条接地线210可以以这样的构造布置在电路板200上：器件P1和P2可以被相应的接地线210单独地包围，并且每个器件P1或P2可以彼此电分开。另外，分开的器件P1和P2可以通过连接线220彼此电连接。连接线220可以布置在电路板200中并且可以连接到每个器件P1或P2，使得尽管通过接地线210分开，但器件P1和P2也可以彼此电连接。

器件P1和P2可以安装在电路板200上，并且可以包括诸如无源器件和有源器件的各种器件。例如，诸如DRAM器件和NAND存储器器件的多个半导体存储器封装件以及各种逻辑器件可以安装在电路板200上。无源器件可以包括用于控制存储器封装件和逻辑器件的控制器芯片以及电容器。有源器件和无源器件可以系统地组成单个器件P1或P2。可以在电路板200上布置多个器件，每个器件可以包括至少一个有源器件和至少一个无源器件，并且可以通过连接线220彼此系统地连接。因此，电子系统1000可以包括可以系统地组成并彼此电连接的多个器件P1和P2。

多个电磁屏蔽构件300和600可以以这样的构造沿着接地线210布置在下壳体110与上壳体120之间：器件P1和P2中的每个可以被相应的电磁屏蔽构件300或600单独地包围，并且器件P1和P2中的每个可以被容纳在相应的屏蔽空间SS1或SS2中。

例如，第一电磁屏蔽构件300可以以这样的构造沿着接地线210布置：第一器件P1可以被第一电磁屏蔽构件300包围。因此，第一电磁屏蔽构件300可以提供容纳第一器件P1的第一屏蔽空间SS1，并且可以通过第一电磁屏蔽构件300充分保护第一器件P1免受非预期或特定电磁波的影响。

第一电磁屏蔽构件300可以嵌入到上壳体120并且可以从上壳体120的第二平坦表面121s突出。当上壳体120可以组合到下壳体110时，第一电磁屏蔽构件300可以自动地与接地线210接触，从而形成由第一电磁屏蔽构件300与第一平坦表面111s和第二平坦表面121s限定的第一屏蔽空间SS1。

第一电磁屏蔽构件300可以具有与参照图1至图3B详细描述的电磁屏蔽构件300的结构基本相同的结构。

第二电磁屏蔽构件600也可以以这样的构造沿着接地线210布置：第二器件P2可以被第二电磁屏蔽构件600包围。因此，第二电磁屏蔽构件600可以提供容纳第二器件P2的第二屏蔽空间SS2，并且可以通过第二电磁屏蔽构件600充分保护第二装器件P2免受非预期或特定电磁波的影响。

第二电磁屏蔽构件600也可以嵌入上壳体120并且可以从上壳体120的第二平坦表面121s突出。当上壳体120可以组合到下壳体110时，第二电磁屏蔽构件600可以与第一电磁屏蔽构件300一起自动地与接地线210接触，从而形成由第二电磁屏蔽构件600与第一平坦表面111s和第二平坦表面121s限定的第二屏蔽空间SS2。

第二电磁屏蔽构件600也可以具有与参照图1至图3B详细描述的电磁屏蔽构件300的结构基本相同的结构。因此，在下文中将省略关于第一电磁屏蔽构件300和第二电磁屏蔽构件600的任何详细描述。

虽然示例实施例公开了包围第一器件P1的第一电磁屏蔽构件300和包围第二器件P2的第二电磁屏蔽构件600，但是只要其他器件需要针对非预期和特定的电磁波的电磁屏蔽，也可以为电子系统1000设置任何另外的电磁屏蔽构件。

电磁屏蔽构件300和600也可以如参照图4A至图6B所详细描述的进行变型。因此，电磁屏蔽构件300和600还可以包括：凹进R和突起320，位于竖直板310的端部处；主体340(例如，平坦块)，插入在竖直板310与上壳体120之间；以及全反射层350，位于竖直板310的表面上。具体地，凹进R的宽度w和深度d可以由等式(1)和等式(2)确定。

根据电子系统1000的示例实施例，具有多个器件P1和P2的电路板200可以位于壳体100中，并且电磁屏蔽构件300和600可以以这样的构造以一个主体嵌入到壳体100：电磁屏蔽构件300和600可以用相应的屏蔽空间SS单独地包围器件P1和P2。当上壳体120可以组合到下壳体110时，电磁屏蔽构件300和可以沿着接地线210自动布置。

因此，尽管在对电子系统1000的测试工艺中在器件P1和P2的制造之后会产生非预期电磁波，但是可以充分地保护器件P1和P2免受可以根据电子系统的操作环境、操作需求和构造选择性地且特定地产生的特定电磁波的影响。因此，仅通过将下壳体110和上壳体120组合而不需要对板200以及器件P1和P2进行任何进一步的屏蔽工艺，就可以在电子系统1000的测试中充分保护器件P1和P2免受非预期电磁波的影响。

图8是示出根据本发明构思的示例实施例的固态驱动器(SSD)的示意性结构的平面图。在图8中，SSD可以被提供为图7中示出的电子系统1000的实施例。因此，在图8中，相同的附图标记表示与图7中示出的电子系统相同的元件。

参照图8，SSD 1000可以包括：壳体100；电路板200，NAND存储器器件P1、DRAM器件P2以及用于控制NAND存储器器件P1和DRAM器件P2的控制器芯片SC设置在电路板200上；以及第一电磁屏蔽构件300和第二电磁屏蔽构件600，用于用屏蔽空间SS1和SS2单独地包围NAND存储器器件P1和/或DRAM器件P2。

NAND存储器器件P1、DRAM器件P2和控制器芯片SC可以通过半导体制造工艺、芯片测试和封装测试以及电磁兼容性测试来制造。然后，NAND存储器器件P1和DRAM器件P2可以与控制器芯片SC一起安装在电路板200上，并且板200可以被壳体100覆盖，从而形成作为固态驱动器(SSD)的存储装置。然后，可以以这样的方式对SSD进行静电放电(ESD)测试：从ESD枪向SSD 1000施加测试信号。在这样的情况下，当为了产生测试信号而驱动ESD枪时，从ESD枪不预期地产生辐射噪声作为非预期电磁波。对SSD 1000的ESD测试中的辐射噪声不能够被包括在对SSD 1000的每个组件电子装置的电磁兼容性测试中，并且NAND存储器器件P1、DRAM器件P2和控制器芯片SC可能被ESD测试中的辐射噪声损坏。

因此，由于因辐射噪声对SSD 1000的组件装置的电磁损坏选择性地发生在SSD的各个操作环境和需求中，所以在标准半导体制造工艺中或标准PCB制造工艺中不能够为NAND存储器器件P1、DRAM器件P2和控制器芯片SC提供用于屏蔽辐射噪声的电磁屏蔽构件。

然而，根据示例实施例，用于屏蔽ESD枪的辐射噪声的电磁屏蔽构件300和600可以在用于形成壳体100的模制工艺中以这样的方式与壳体100一体地设置为一个主体：电磁屏蔽构件300和600可以单独地包围NAND存储器器件P1和DRAM器件P2。控制器芯片SC也可以被另外的电磁屏蔽构件包围。

由于用于SSD 1000的壳体100与电磁屏蔽构件300和600可以通过单个模制工艺一起形成而与SSD无关，因此可以充分减小或防止由诸如ESD枪的辐射噪声的非预期、特定的电磁波造成的电磁损坏，而不需要对NAND存储器器件P1、DRAM器件P2、控制器芯片SC和电路板200进行任何屏蔽工艺。

当电磁屏蔽构件300和600可以嵌入到的上壳体120可以与下壳体110组合时，电磁屏蔽构件300和600可以沿着接地线210自动布置，从而形成分别容纳NAND存储器器件P1和DRAM器件P2的屏蔽空间SS1和SS2。也可以在控制器芯片SC周围形成另外的屏蔽空间。因此，可以充分保护NAND存储器器件P1、DRAM器件P2和控制器芯片SC免受辐射噪声的影响。

电磁屏蔽构件300和600可以如参照图4A至图6B所详细描述的进行变型。因此，电磁屏蔽构件300和600还可以包括：凹进R和突起320，位于竖直板310的端部处；主体340(例如，平坦块)，插入在竖直板310与上壳体120之间；以及全反射层350，位于竖直板310的表面上。具体地，凹进R的宽度w和深度d可以由等式(1)和(2)确定。

根据本发明构思的示例实施例，具有多个器件的电路板可以位于壳体中，并且电磁屏蔽构件可以以这样的构造嵌入到壳体为一个主体：电磁屏蔽构件可以用相应的屏蔽空间单独地包围器件。当上壳体可以结合到下壳体时，电磁屏蔽构件可以沿着板上的接地线自动布置。

因此，仅通过将下壳体和上壳体组合而不需要对板和器件进行任何进一步的屏蔽工艺，就可以在对电子系统的测试中充分保护器件免受非预期电磁波的影响。

此外，多个凹进可以布置在电磁屏蔽构件的端部处，而不会劣化电磁屏蔽特性，从而改善了电子系统中的板的空间效率。可以根据特定电磁波的波长确定凹进的尺寸。此外，位于板上的器件的操作热量也可以从屏蔽空间通过凹进向外散发，从而改善了电子系统的散热特性。

前述内容是对示例实施例的说明，而不被解释为对其进行限制。尽管已经描述了示例实施例，但是本领域技术人员将容易理解的是，在实质上不脱离本发明的新颖教导和优点的情况下，在示例实施例中能够进行许多变型。因此，所有这些变型意图被包括在如权利要求中所限定的本发明构思的范围内。在权利要求书中，装置加功能项意图覆盖这里被描述为执行所叙述的功能的结构，并且不仅覆盖结构等同物而且覆盖等同结构。因此，要理解的是，前述内容是对各种示例实施例的说明，并且不被解释为限于所公开的特定示例实施例，并且对所公开的示例实施例的变型以及其他示例实施例意图被包括在权利要求的范围内。

Claims (11)

1.一种被构造为容纳电子装置的外壳，所述外壳包括：

壳体，具有容纳板的内部空间，使得至少一条接地线在板上延伸；以及

电磁屏蔽构件，嵌入到壳体的内表面上，使得电磁屏蔽构件与接地线接触，从而提供由板和电磁屏蔽构件限定的屏蔽空间，屏蔽空间通过电磁屏蔽构件来屏蔽电磁波，

其中，壳体包括下壳体和上壳体，板固定到下壳体，上壳体与下壳体可拆卸地组合以限定内部空间并且电磁屏蔽构件一体地形成在上壳体上，

其中，电磁屏蔽构件包括从上壳体延伸的中空长方体，中空长方体包括侧壁，所述侧壁形成围绕屏蔽空间并与壳体间隔开的周边，并且

其中，中空长方体具有在与上壳体相对的端部处沿着周线交替地布置的多个凹进和多个突起，使得中空长方体与接地线不连续地接触并且屏蔽空间被设置为敞开的空间，

其中，接地线沿着中空长方体的周线不连续地布置，使得中空长方体的侧壁在突起处与接地线接触，在凹进处不与接地线接触，并且对应于凹进的板在没有接地线的情况下暴露。

2.如权利要求1所述的外壳，其中，所述多个凹进包括沿着周线的宽度和沿着中空长方体的高度的深度，所述宽度和所述深度在电磁波的波长的1/50倍至1/20倍的范围内。

3.如权利要求1所述的外壳，其中，无源器件和布线中的至少一个对应于中空长方体的所述多个凹进布置在板上。

4.如权利要求1所述的外壳，其中，电磁屏蔽构件还包括在中空长方体与上壳体的内表面之间的板主体，使得中空长方体与板主体的外围部分接触。

5.如权利要求1所述的外壳，所述外壳还包括在接地线与电磁屏蔽构件之间的导电粘合剂，使得电磁屏蔽构件通过导电粘合剂导电地粘附到接地线。

6.一种电子系统，所述电子系统包括：

壳体，具有下壳体和可拆卸地与下壳体组合的上壳体；

电路板，在壳体的内部空间中，并且固定到下壳体，使得针对电路板设置至少一条接地线和至少一条连接线；

多个器件，布置在电路板上，使得每个器件通过所述至少一条接地线彼此分开，并且通过所述至少一条连接线彼此连接；以及

至少一个电磁屏蔽构件，一体地形成在上壳体上，使得电磁屏蔽构件在所述多个器件周围与所述至少一条接地线接触，从而提供容纳所述多个器件的屏蔽空间，通过电磁屏蔽构件保护所述多个器件免受电磁波的影响，

其中，电磁屏蔽构件包括从上壳体的内表面延伸并且在电路板上与接地线接触的中空长方体，中空长方体包括侧壁，所述侧壁形成围绕屏蔽空间并与壳体间隔开的周边，并且

其中，中空长方体具有在与上壳体相对的端部处沿着周线以相同的距离交替地布置的多个凹进和多个突起，使得中空长方体在电路板上与接地线不连续地接触并且屏蔽空间被设置为敞开的空间，

其中，接地线沿着中空长方体的周线不连续地布置，使得中空长方体的侧壁在突起处与接地线接触，在凹进处不与接地线接触，并且对应于凹进的电路板在没有接地线的情况下暴露。

7.如权利要求6所述的电子系统，其中，所述多个凹进包括沿着周线的宽度和沿着中空长方体的高度的深度，所述宽度和所述深度在电磁波的波长的1/50倍至1/20倍的范围内。

8.如权利要求6所述的电子系统，所述电子系统还包括插入在接地线与电磁屏蔽构件之间的导电粘合剂，使得电磁屏蔽构件通过导电粘合剂导电地粘附到接地线。

9.一种被构造为容纳电子装置的外壳，所述外壳包括：

壳体，包括下壳体和上壳体，包括至少一条接地线和多个电子装置的电路板固定到下壳体，上壳体与下壳体可拆卸地组合以限定容纳电路板的内部空间；以及

电磁屏蔽构件，与上壳体一体地设置在壳体的内部空间中并朝向电路板延伸，使得电磁屏蔽构件被构造为与接地线不连续地接触，从而提供由电路板和电磁屏蔽构件限定并与周围环境连通的敞开的屏蔽空间，并且敞开的屏蔽空间被电磁屏蔽构件屏蔽而不受电磁波的影响，

其中，电子装置中的至少一个在电磁屏蔽构件内布置在电路板上，

其中，电磁屏蔽构件包括中空长方体，所述中空长方体具有在与上壳体相对的端部处沿着周线交替地布置的多个凹进和多个突起，使得接地线与电磁屏蔽构件不连续地接触，并且电子装置中的至少一个在电路板上布置在所述多个凹进中的至少一个中，

其中，接地线沿着中空长方体的周线不连续地布置，使得中空长方体在突起处与接地线接触，在凹进处不与接地线接触，并且与所述多个凹进对应的电路板在没有接地线的情况下暴露。

10.如权利要求9所述的外壳，其中，所述多个凹进包括沿着周线的宽度和沿着中空长方体的高度的深度，所述宽度和所述深度在电磁波的波长的1/50倍至1/20倍的范围内。

11.如权利要求9所述的外壳，其中，电子装置中的至少一个包括无源器件和布线。