CN104284061A - 相机模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种相机模块，包括：透镜筒，包括设置在光轴上的至少一个透镜；壳体，透镜筒设置于壳体中；电路板，设置在壳体的下面；屏蔽罩，结合到壳体，并包围壳体的外表面，其中，电路板上设置有接地焊盘，屏蔽罩的接触接地焊盘的接触表面形成为具有凸凹形状。

Description

相机模块
技术领域
本发明涉及一种相机模块。
背景技术
通常，便携式通信终端（如移动电话、个人数字助理（PDA）、便携式个人电脑（PC）等）除了具有传输文字和语音数据的能力以外，还具有传输图像数据的能力。
根据这种趋势，为了传输图像数据或进行视频通话，便携式通信终端已经标配有相机模块。
通常，如上所述的相机模块当被驱动时会产生电磁波，当这种电磁波向外释放时，其他电子元件可能会受到负面影响，由此产生通信问题或故障。
因此，为了阻止如上所述的电磁干扰（EMI），通常使用由金属制成的屏蔽罩，其中，屏蔽罩可以覆盖每个电子元件或一组电子元件，以用于阻止电磁干扰对这些电子元件的负面影响，并保护这些电子元件免受外部的冲击。
在这里，屏蔽罩可电连接到电路板上的接地焊盘，通过导电粘合剂实现屏蔽罩和接地焊盘之间的电连接。
然而，当使用导电粘合剂时，用于屏蔽电磁波的电阻可能会增加，由此使屏蔽电磁波的效率降低。
发明内容
本发的一方面提供一种相机模块，所述相机模块提高了屏蔽电磁波的效率，并减小了电阻。
根据本发明的一方面，提供一种相机模块，包括：透镜筒,包括设置在光轴上的至少一个透镜；壳体,透镜筒设置于壳体中；电路板,设置在壳体的下面；屏蔽罩，结合到壳体，并包围壳体的外表面，其中，电路板上设置有接地焊盘，屏蔽罩的接触接地焊盘的接触表面形成为具有凸凹形状。
在屏蔽罩接触表面的凸出部分压迫接地焊盘的同时，屏蔽罩可结合到壳体。
导电粘合剂可设置在接地焊盘和屏蔽罩的接触表面之间。
屏蔽罩的接触表面的凸出部分可穿透穿过导电粘合剂并直接接触接地焊盘。
屏蔽罩的接触表面的凸出部分可接触接地焊盘，屏蔽罩的接触表面的凹陷部分可接触导电粘合剂。
屏蔽罩的接触表面可接触导电粘合剂和接地焊盘两者。
屏蔽罩的接触表面的凸出部分可具有尖形端部。
电路板可被设置在壳体的下面，以从壳体向外突出，接地焊盘可被设置在电路板的从壳体向外突出的部分上。
屏蔽罩的内表面可包围壳体的外表面，并且屏蔽罩的下表面可接触接地焊盘。
根据本发明的另一方面，提供一种相机模块，包括：透镜筒，包括设置在光轴上的至少一个透镜；壳体，透镜筒设置于壳体中；电路板，设置在壳体的下面；屏蔽罩，结合到壳体，并包围壳体的外表面，其中，电路板上设置有接地焊盘，屏蔽罩的接触接地焊盘的接触表面设置有朝接地焊盘突出的突起。
所述突起可包括彼此分隔开预定间隔的多个凸起。
导电粘合剂可设置于接地焊盘和屏蔽罩的接触表面之间。
突起可接触接地焊盘，屏蔽罩的接触表面的除突起之外的剩余部分可接触导电粘合剂。
突起可具有圆形端部。
突起可具有三角柱形状，三角柱形状具有尖形端部。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其他方面、特点和其它优点将会被更加清楚地理解，其中：
图1是根据本发明的实施例的相机模块的分解透视图；
图2是根据本发明的实施例的相机模块的透视图；
图3是图2中的A部分的放大透视图；
图4是根据本发明的实施例的相机模块的局部放大透视图，其中，导电粘合剂设置在接地焊盘上；
图5A是根据本发明的实施例的相机模块在屏蔽罩接触接地焊盘之前的侧视图；
图5B是根据本发明的实施例的相机模块在屏蔽罩接触接地焊盘时的侧视图；
图6和图7是根据本发明的另一实施例的相机模块的部分放大透视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图具体描述本发明的实施例。
然而，本发明可以以多种不同的形式体现，不应该被解释为限于在此阐述的实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将向本领域的技术人员充分传达本发明的范围。
在附图中，为了清晰，可能会夸大各元件的形状和尺寸，相同的标号将始终指示相同或相似的元件。
图1是根据本发明的实施例的相机模块的分解透视图，图2是根据本发明的实施例的相机模块的透视图。
参考图1和图2，根据本发明的实施例的相机模块可包括透镜筒20、壳体30、屏蔽罩10、图像传感器50和印刷电路板40。
首先将定义方向相关的术语，光轴方向是指基于透镜筒20的竖直方向，水平方向是指与光轴方向垂直的方向。
透镜筒20可具有中空的圆柱形状，从而其中能够容纳用于使物体成像的至少一个透镜，透镜可沿着光轴设置在透镜筒20中。
透镜筒20可结合到壳体30，具体地，透镜筒20可设置在壳体30内。
在这里，为了自动对焦，透镜筒20可沿光轴方向移动。
为了沿光轴方向移动透镜筒20，在壳体30内可设置包括音圈马达的致动器（未示出）。
致动器（未示出）可包括线圈、磁铁和磁轭，线圈可通过与其相邻磁铁的吸引力和斥力沿着光轴方向移动透镜筒。
磁铁可形成具有预定强度的磁场。当在线圈上施加电时，磁铁和线圈之间的电磁力可产生驱动力，透镜筒可通过驱动力而沿着光轴方向移动。
不过，用于移动透镜筒的单元不限于包括音圈马达（VCM）的致动器，可使用许多驱动方案，诸如机械驱动方案、利用压电元件的压电驱动方案等。
通过以上所述的操作移动透镜筒20，可实现自动对焦和放大的功能。
同时，在线圈的中心设置位置传感器。
位置传感器检测透镜筒20当前的位置，并将检测到的当前位置提供给控制单元（未示出），控制单元（未示出）利用从位置传感器接收到的透镜筒20的当前位置信息和目标位置信息控制透镜筒20的移动。
因为位置传感器设置在线圈中心，所以在壳体30上不需要一个单独的空间来安装位置传感器。因此，该致动器（未显示）可以被小型化，并且在制造过程中的制造公差可减小。
屏蔽罩10可结合到壳体30并包围壳体30的外表面，屏蔽罩10可用来屏蔽在相机模块驱动过程中产生的电磁波。
即，相机模块在被驱动时产生电磁波，当电磁波向外释放时，可能会影响其他电子元件，从而产生通信问题或故障。
因此，为了防止电磁波向外释放，屏蔽罩10结合到壳体30。
这种情况下，屏蔽罩10接地到设置在印刷电路板40上的接地焊盘41上，从而可屏蔽电磁波。
同时，屏蔽罩10具有形成于其中的通孔（未显示），使得外部光可通过透镜筒20入射，经通孔入射的外部光可通过透镜被图像传感器50接收。
图像传感器50（如CCD或CMOS），可通过引线键合安装在印刷电路板40上，印刷电路板40可安装在壳体30的下面。
物体的图像可会聚在图像传感器50上，并作为数据存储在设备的存储器中，存储的数据可通过设备中的显示介质显示为图像。
在这里，红外光（IR）滤光器（未示出）可设置在透镜筒20和图像传感器50之间。
也就是，红外光滤光器设置在透镜筒20的下面。
穿过透镜的光线可以通过红外滤光器，使得光线中的红外光被阻挡。这样，可防止红外光被引入图像传感器50。
为了阻挡红外光区中的光线，IR滤光器可由玻璃材料制成，并可通过在其表面上沉积不同折射率的若干材料来制造。
图3是图2中的A部分的放大透视图，图4是根据本发明的实施例的相机模块的局部放大透视图，其中，导电粘合剂设置在接地焊盘上。
另外，图5A根据本发明的实施例的相机模块在屏蔽罩接触接地焊盘之前的侧视图，图5B是根据本发明的实施例的相机模块在屏蔽罩接触接地焊盘时的侧视图。
参考图3到图5B，根据本发明实施例的相机模块，接地焊盘41可形成在被设置于根据本发明的实施例的相机模块的印刷电路板40上。
具体地，印刷电路板40设置在壳体30的下面，以从壳体30向外突出，接地焊盘41形成在印刷电路板40的从壳体30向外突出的部分上。
因此，屏蔽罩10可结合到壳体30，这样屏蔽罩10的内表面可包围壳体30的外表面，屏蔽罩10的下表面可接触接地焊盘41。
这里，屏蔽罩10的接触接地焊盘41的下表面称为接触表面11。
屏蔽罩10的接触表面11可以形成为具有凸凹形状，从而重复地形成凹陷部分和凸出部分。
当屏蔽罩10结合到壳体30时，屏蔽罩10的接触表面11接触接地焊盘41，接触表面11的凸出部分可压迫接地焊盘41。
这里，如图4中所示，导电粘合剂43可涂覆于接地焊盘41和屏蔽罩10的接触表面11之间。
即，导电粘合剂43可位于在接地焊盘41和屏蔽罩10的接触表面11之间。
参考图5A和5B，当将屏蔽罩10结合到壳体30时，接触表面11压迫涂覆到接地焊盘41的导电粘合剂43。在这种情况下，屏蔽罩10的接触表面11的凸出部分可以穿透导电粘合剂43，以直接接触接地焊盘41。
此外，屏蔽罩10的接触表面11的凹陷部分可接触导电粘合剂43。
因此，屏蔽罩10的具有凸凹形状的接触表面11可以接触导电粘合剂43和接地焊盘41两者。
在屏蔽罩10通过导电粘合剂43电连接到接地焊盘41的情况下，用于屏蔽电磁波的电阻增加，使得屏蔽电磁波的效率降低。
然而，因为根据本发明实施例的相机模块可使得屏蔽罩10的接触表面11的一部分直接接触接地焊盘41，所以用于屏蔽电磁波的电阻可降低。结果是，屏蔽电磁波的效率可得到提高。
同时，如图3到4B所示，屏蔽罩10的接触表面11的凸出部分可以有尖形端部，但不限于此。例如，凸出部分可具有任何形状，只要它可以穿过导电粘合剂43并直接接触接地焊盘41即可。
图6和图7是根据本发明实施例的相机模块的部分放大透视图。
参考图6和图7，除了屏蔽罩10的接触表面11的形状，根据本发明的另一个实施例的相机模块具有与根据本发明的前一个实施例的相机模块的上述结构相同的结构，因此将省略除屏蔽罩10的接触表面11的形状以外的对实施例的描述。
屏蔽罩10可结合到壳体30，并包围壳体30的外表面，并且屏蔽罩10可用于屏蔽相机模块驱动过程中产生的电磁波。
屏蔽罩10接地到设置在印刷电路板40的接地焊盘41上，从而可屏蔽电磁波。
也就是，屏蔽罩10可结合到壳体30，这样屏蔽罩10的内表面可包围壳体30的外表面，屏蔽罩10的下表面可接触接地焊盘41。
这里，屏蔽罩10的接触接地焊盘41的下表面称为接触表面11。
屏蔽罩10的接触表面11可设置有突出到接地焊盘41的突起13，多个突起13可被设置成彼此隔开预定间隔。
因此，当屏蔽罩10结合到壳体30时，屏蔽罩10的接触表面11接触接地焊盘41，突起13可压迫接地焊盘41。
这里，导电粘合剂43可涂覆于接地焊盘41和屏蔽罩10的接触表面11之间。
即，导电粘合剂43可位于在接地焊盘41和屏蔽罩10的接触表面11之间。
因此，在将屏蔽罩10结合到壳体30的过程中，接触表面11压迫涂覆到接地焊盘41的导电粘合剂43。在这种情况下，设置在屏蔽罩10的接触表面11上的突起13可穿透导电粘合剂43，以直接接触接地焊盘41。
此外，屏蔽罩10的接触表面11除了突起13以外的剩余部分可接触导电粘合剂43。
因此，屏蔽罩10的接触表面11可接触导电粘合剂43和接地焊盘41两者。
在这里，突起13可具有如图6中所示的圆滑端部和如图7中所示的具有尖形端部的三角柱形状。
然而，突起的形状不局限于此，突起13可具有任何形状，但是只要突起13能够穿过导电粘合剂43并直接接触接地焊盘41即可。
如上所述，根据本发明的实施例，通过降低电阻可提高屏蔽电磁波的效率。
虽然已经结合实施例具体示出和描述了本发明，但是对于本领域普通技术人员而言将明显的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行变型和修改。
本申请要求于2013年7月12日提交到韩国专利局的第10-2013-0081987号韩国专利申请的权益，本申请公开的内容通过引用被包含于此。

Claims (15)

1.一种相机模块，包括：
透镜筒,包括设置在光轴上的至少一个透镜；
壳体,透镜筒设置于壳体中；
电路板,设置在壳体的下面；
屏蔽罩，结合到壳体，并包围壳体的外表面，
其中，电路板上设置有接地焊盘，
屏蔽罩的接触接地焊盘的接触表面形成为具有凸凹形状。
2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，在屏蔽罩接触表面的凸出部分压迫接地焊盘的同时，屏蔽罩结合到壳体。
3.如权利要求1所述的相机模块，其中，导电粘合剂设置在接地焊盘和屏蔽罩的接触表面之间。
4.如权利要求3所述的相机模块，其中，屏蔽罩的接触表面的凸出部分穿透导电粘合剂并直接接触接地焊盘。
5.如权利要求3所述的相机模块，其中，屏蔽罩的接触表面的凸出部分接触接地焊盘，屏蔽罩的接触表面的凹陷部分接触导电粘合剂。
6.如权利要求3所述的相机模块，其中，屏蔽罩的接触表面接触导电粘合剂和接地焊盘两者。
7.如权利要求1所述的相机模块，其中，屏蔽罩的接触表面的凸出部分具有尖形端部。
8.如权利要求1所述的相机模块，其中，电路板被设置在壳体的下面，以从壳体向外突出，接地焊盘设置在电路板的从壳体向外突出的部分上。
9.如权利要求8所述的相机模块，其中，屏蔽罩的内表面包围壳体的外表面，并且屏蔽罩的下表面接触接地焊盘。
10.一种相机模块，包括：
透镜筒,包括设置在光轴上的至少一个透镜；
壳体,透镜筒设置于壳体中；
电路板,设置在壳体的下面；
屏蔽罩，结合到壳体，并包围壳体的外表面，
其中，电路板上设置有接地焊盘，
屏蔽罩的接触接地焊盘的接触表面设置有朝接地焊盘突出的突起。
11.如权利要求10所述的相机模块，其中，所述突起包括彼此分隔开预定间隔的多个突起。
12.如权利要求10所述的相机模块，其中，导电粘合剂设置在接地焊盘和屏蔽罩的接触表面之间。
13.如权利要求12所述的相机模块，其中，所述突起接触接地焊盘，并且屏蔽罩的接触表面的除突起之外的剩余部分接触导电粘合剂。
14.如权利要求10所述的相机模块，其中，所述突起具有圆滑端部。
15.如权利要求10所述的相机模块，其中，所述突起具有三角柱形状，三角柱形状具有尖形端部。
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